CN105431022A - 散热系统和具有所述散热系统的电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种散热系统，所述散热系统包括机箱以及设于所述机箱内的风机盒、单板及设置于所述单板上的散热器，所述散热器包括基板和间隔排列设置的至少两个散热部，所述至少两个散热部在所述基板上呈矩阵排列或者为整列排布；每一所述散热部包括第一散热体、第二散热体、第三散热体和两个连通风道，流经前一个散热部内部的气流从下一个散热部的外侧经过，不会因为有热量的气流进入而影响该散热部的散热效果，使流经所述散热部外部的气流为下游单板散热，降低了下游单板的来流温度，解决了下游单板的散热瓶颈。

Description

散热系统和具有所述散热系统的电子设备

技术领域

本发明涉及散热技术领域，特别涉及一种散热系统和具有所述散热系统的电子设备。

背景技术

随着计算机设备、通信设备的性能不断提升，设备元器件的功耗也持续提升。如图1所示，计算机设备或者通信设备中通常含有多个单板串联的结构。现有技术中设于单板上的散热器通常采用在风扇的出风口处直接层叠设置多个散热片的方案，这种方案会导致位于系统下游的单板的来流温度远高于位于系统上游的单板的来流温度，产生散热瓶颈。然而采用提高风扇性能的方案会导致更大的功耗和噪声。

发明内容

本发明的目的在于提供一种散热系统，提高系统下游单板的散热能力。

第一方面，提供了一种散热系统，所述散热系统包括机箱以及设于所述机箱内的风机盒、散热器和单板，所述风机盒设于所述机箱的一端，所述散热器设于所述单板上并与风机盒相邻设置，所述风机盒提供进入所述散热器的风源为所述单板散热；

所述散热器包括基板和间隔排列设置的至少两个散热部，所述基板贴于所述单板上，所述至少两个散热部在所述基板上呈矩阵排列或者为整列排布；

每一所述散热部包括第一散热体、第二散热体、第三散热体、两个连通风道和盖板，两个所述连通风道的一端均连接所述第三散热体的一侧并且两个连通风道呈夹角设置，所述第一散热体和所述第二散热体分别连接于两个所述连通风道上远离所述第三散热体的端部，所述第一散热体与第二散热体并排且间隔设置，并且所述第一散热体和所述第二散热体之间构成通风口；所述第一散热体、所述第二散热体和所述第三散热体的高度相同，两个所述连通风道的高度相同且均低于所述第一散热体、所述第二散热体和所述第三散热体的高度，所述盖板盖设于所述第一散热体、所述第二散热体、所述第三散热体和两个所述通风道上，使所述第一散热体至所述第三散热体之间、以及所述第二散热体至所述第三散热体之间均构成封闭的导流风道；

所述第一散热体和所述第二散热体背向所述连通风道的一侧分别设有第一进风口和第二进风口，所述第一进风口和所述第二进风口朝向所述风机盒的出风位置，所述第三散热体背向所述连通风道的一侧设有第三出风口；所述第一进风口和所述第二进风口与所述通风口朝向相同，所述通风口与所述第三出风口位于同一直线且朝向相反，位于同一列上的相邻的两个所述散热部的一个散热部的所述第三出风口与另一个散热部的所述通风口相对设置。

在第一方面的第一种可能实现方式中，所述散热部的个数为合数时，所述散热部在所述基板上相对于所述风机盒出风方向呈矩阵排列。

结合第一方面的第一种可能实现方式，在第二种可能实现方式中，每一个所述连通风道的相对两端设有连接段，两个所述连通风道中的一个连通风道的两端的连接段分别与所述第一散热体和所述第三散热体连通，另一个所述连通风道的两端的连接段分别与所述第二散热体和所述第三散热体连通。

在第一方面的第三种可能实现方式中，所述第一散热体上与所述第一进风口相背的一侧设有第一出风口，所述第二散热体上与所述第二进风口相背的一侧设有第二出风口，所述第三散热体上与所述第三出风口相背的一侧设有第三进风口；一个所述连通风道的两端的所述连接段分别与所述第一出风口和所述第三进风口连接，另一个所述连通风道的两端的所述连接段分别与所述第二出风口和所述第三进风口连接。

结合第一方面、第一方面的第一种至第三种可能实现方式，在第四种可能实现方式中，所述第一散热体、第二散热体和第三散热体由若干散热翅片间隔设置构成。

结合第一方面、第一方面的第一种可能实现方式，在第五种可能实现方式中，两个所述连通风道均由若干平行设置的散热翅片分隔而成。

结合第一方面、第一方面的第一种至第二种可能实现方式，在第六种可能实现方式中，当所述散热部呈矩阵排列时，位于同一排上的所述散热部依次相邻设置，并且相邻的两个所述散热部通过其中一个所述散热部的所述第二散热体外侧与另一个所述散热部的所述第一散热体的外侧对接。

结合第一方面、第一方面的第一种至第三种可能实现方式，在第七种可能实现方式中，所述风机盒为抽风机或者排风机，当所述风机盒为抽风机时，所述风机盒与所述第三散热体相对设置，且所述第三出风口朝向风机盒；当所述风机盒为排风机时，所述风机盒与所述第一、第二散热体相对设置并朝向所述第一进风口及第二进风口

第二方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括以上任一方面所述散热系统。

在第二方面的第一种可能实现方式中，所述电子设备还包括背板，所述单板间隔的层叠设于所述背板上，每一层的所述单板与所述风机盒串联设置，所述散热器分别设于每一层的所述单板上。

本发明提供的散热系统通过对所述散热部采用Y形风道串联设计，并且所述连通风道的高度且低于所述第一散热体、所述第二散热体和所述第三散热体的高度降，经过第一个散热部内部温度升高的气流再经过下一个散热部时会从散热部的外侧流过，使流经所述散热部外部的气流为下游单板散热，避免温度高的气流进入该下游，降低了下游单板的来流温度，可有效解决计算机设备或者通信设备中多个单板串联结构的位于下游的单板的散热问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术中散热系统的俯视结构示意图。

图2是本发明第一实施例提供的散热系统的俯视图。

图3是图2所示的散热器的结构示意图。

图4是图3所示的散热器的散热部的内部结构示意图。

图5是本发明第二实施例提供的散热系统的散热器的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。可以理解的是，本发明以下实施例中所述采用的序数限定词，第一、第二、第三仅是为了清楚的说明本发明中相似特征的区别性用语，其并不代表相应的特征的排列顺序，或者使用顺序。

本发明提供一种散热系统。所述散热系统包括机箱以及设于所述机箱内的风机盒、散热器和单板。所述风机盒设于所述机箱的一端。所述散热器设于所述单板上并与风机盒相邻设置，所述风机盒提供进入所述散热器的风源为所述单板散热。

进一步的，所述散热器包括基板和间隔排列设置的至少两个散热部，所述基板设置于所述至少两块单板上。所述至少两个散热部在所述基板上沿着所述风机盒出风方向呈矩阵排列或者在为整列排布。

进一步的，每一所述散热部包括第一散热体、第二散热体、第三散热体、两个连通风道和盖板。两个所述连通风道的一端均连接所述第三散热体一侧并且两个连通风道呈夹角设置。所述第一散热体和所述第二散热体分别连接于两个所述连通风道上远离所述第三散热体的端部。所述第一散热体与第二散热体并排且间隔设置，并且所述第一散热体和所述第二散热体之间构成通风口。

进一步的，所述第一散热体、所述第二散热体和所述第三散热体的高度相同，两个所述连通风道的高度相同且低于所述第一散热体、所述第二散热体和所述第三散热体的高度。所述盖板盖设于所述第一散热体、所述第二散热体、所述第三散热体和两个所述通风道上，使所述第一散热体至所述第三散热体之间、以及所述第二散热体至所述第三散热体之间均构成封闭的导流风道。

进一步的，所述第一散热体和所述第二散热体背向所述连通风道的一侧分别设有第一进风口和第二进风口。所述第一进风口和所述第二进风口朝向所述风机盒的出风位置，所述第三散热体背向所述连通风道的一侧设有第三出风口。所述第一进风口和所述第二进风口与所述通风口朝向相同。所述通风口与所述第三出风口位于同一直线且朝向相反，位于同一列上的相邻的两个所述散热部的一个散热部的所述第三出风口与另一个散热部的所述通风口相对设置。

请一并参阅图2和图3，在本发明所述的散热系统的第一实施例中，所述散热系统包括机箱700以及设于所述机箱内的风机盒500、散热器100和四块单板600。本实施实力中所述风机盒500为排风机，其设于所述机箱700的一端。所述单板600沿着所述风机盒500出风的方向间隔排布，所述散热器设100于所述单板600上并紧邻所述风机盒500的出风位置，并且所述风机盒500的出风方向朝向所述散热器100。

在本实施例中，所述散热器100包括基板120和间隔排列设置的两个散热部110。两个所述散热部110为整列排布。所述基板120设置于所述四块单板600上，并覆盖所有的所述单板600。本实施例中，所述散热部110的进风位置朝向所述风机盒600出风方向，以满足所述风机盒600的风源进入所述散热部110内。

在本实施例中，所述散热部110呈Y形。所述散热部110包括第一散热体111、第二散热体112、第三散热体113、两个连通风道及盖板116。其中，两个所述连通风道分别为第一连通风道114及第二连通风道115。具体的，在本实施例中，所述第一散热体111、第二散热体112和第三散热体113均是由高密度间隔布置的多片矩形散热翅片垂直焊接于所述基板120上而构成，以保证充足的散热面积。其中，散热翅片为铝材质制成。所述散热器100的热源理论上位于所述第一散热体111、所述第二散热体112和所述第三散热体113正对的下方。根据实际需要，如果热源位置不均匀，并不是刚好位于各个散热体的下方，可通过在所述基板120上嵌铜或者嵌热管等方式提升均温性，并将热量导向各个散热体。构成所述第一散热体111、第二散热体112和第三散热体113的散热翅片之间的缝隙的开口方向与所述风机盒500出风的方向相对。

请参阅图4，所述第一连通风道114和第二连通风道115分别是由若干平行间隔设置的矩形散热翅片垂直焊接于所述基板120上而构成。在本实施例中，优选的所述第一连通风道114和第二连通风道115分别由四片散热翅片平行设置并分隔而成，所述第一连通风道114和第二连通风道115各包括三条平行的风道。所述第一连通风道114和第二连通风道115的高度和宽度相同，使得流过所述第一连通风道114和所述第二连通风道115外部的气流分布均匀。

进一步的，所述第一连通风道114和所述第二连通风道115呈夹角设置。所述第一连通风道114和所述第二连通风道115的相对两端弯折并延伸构成连接段。在本实施例中，所述连接段为第一连接段1171、第二连接段1172和第三连接段1173。所述第一连通风道114和所述第二连通风道115呈夹角的一端的各自的所述连接段并列连接构成所述第三连接段1173，各自与所述第三连接段1173相对的一端为所述第一连接段1171和所述第二连接段1172。所述第三连接段1173的宽度是所述第一连接段1171和所述第二连接段1172的二倍。所述第一连接段1171、第二连接段1172均是由四片呈直角梯形的散热翅片平行并等间隔设置构成。所述第三连接段1173是由七片同样的呈直角梯形的散热翅片平行等间隔设置而成。所述第一连接段1171和第二连接段1172分别将流入所述第一散热体111和所述第二散热体112中的气流导入所述第一连通通道114和所述第二连通通道115，并通过所述第三连接段1173导入所述第三散热体113中。

在本实施例中，所述第一散热体111与所述第二散热体112的宽度相同，所述第三散热体113的宽度是所述第一散热体111的二倍。所述第三连接段1173的宽度与所述第三散热体113的宽度相同。所述第一散热体111、所述第二散热体112和所述第三散热体113的高度相同。并且所述第一连通风道114和第二连通风道115的高度低于所述第一散热体111、所述第二散热体112和所述第三散热体113的高度，使得流过所述散热部110外部的气流流入所述第一散热体111、所述第二散热体112之间，由所述第一连通风道114和所述第二连通风道115的外部向下游流动。

进一步的，所述第三散热体113的朝向所述风机盒500出风位置的一侧设有所述第三进风口1132，与所述第三出风口1131相背的一侧设有第三进风口1132。所述第一连通风道114和所述第二连通风道115通过所述第三连接段1173连接第三进风口1132。所述第三连接段1173的延伸方向与所述第三进风口1132朝向相同。所述第一散热体111与所述第二散热体112并排且间隔设置。所述第一散热体111和所述第二散热体112之间构成通风口130。所述通风口130与所述第三出风口1131位于同一直线上并朝向相反，。所述第一连通风道114和所述第二连通风道115分别通过所述第一连接段1171和所述第二连接段1172连接所述第一散热体111和所述第二散热体112。并且所述第一连接段1171和所述第二连接段1172的延伸方向与所述第三连接段1173的延伸方向相同。所述第一散热体111和所述第二散热体112背向所述第一连通风道114和所述第二连通风道115的一侧分别设有第一进风口1112和第二进风口1122。所述第一进风口1112和所述第二进风口1122朝向所述风机盒500的出风位置。所述第一进风口1112和所述第二进风口1122与所述通风口130朝向相同。所述第一散热体111上与所述第一进风口1112相背的一侧设有第一出风口1111，所述第二散热体112上与所述第二进风口1122相背的一侧设有第二出风口1121。所述第一出风口1111与所述第一连接段1171连接，所述第二出风口1121与所述第二连接段1172连接。

在本实施例中，所述第一连通风道114和所述第二连通风道115与所述第一散热体111、所述第二散热体112和所述第三散热体113之间的连接是通过散热翅片之间的对接实现。存在对接关系的散热翅片可以通过焊接对接或者采用同一片散热翅片经局部切割并弯折而成型，保证散热效果的同时，简化加工程序，节省成本。

进一步的，所述盖板116通过焊接或者扣合的方式盖装于所述第一散热体111、所述第二散热体112、所述第三散热体113、所述第一连通风道114和所述第二连通风道115上，使所述第一散热体111、所述第二散热体112、所述第三散热体113、所述第一连通风道114和所述第二连通风道115与所述盖板116共同构成封闭的导流风道。

进一步的，位于同一列上的相邻的两个所述散热部110的一个散热部110的所述第三出风口1131与另一个散热部110的所述通风口130相对设置。沿所述风机盒500出风方向上，靠近所述风机盒500的位置定义为上游位置，远离所述风机盒500的位置定义为下游位置。

进一步的，请一并参阅图3和图4，由所述风机盒500产生的风到达位于紧邻所述风机盒500的所述散热部110时，气流分为A路和B路两路，A路进入所述散热部110内部，B路由所述散热部110的外部流过。A路流经图3中实线箭头表示的路线，B路流经图3中虚线箭头表示的路线。A路气流用于对位于上游的所述单板600散热。A路气流由所述第一散热体111和所述第二散热体112流入位于上游的所述散热部110。随后，A路气流分别经所述第一连通风道114和所述第二连通风道115进入所述第三散热体113，并经所述第三出风口1131流出。A路气流在完成对上游所述单板600的散热后，温度提升。然后，A路气流进入位于下游的所述散热部110的所述通风口130。由于所述第一连通风道114和所述第二连通风道115的高度低于所述第一散热体111、第二散热体112、第三散热体113的高度，因而A路气流分别由所述第一连通风道114和所述第二连通风道115的外部流过，并经所述第三散热体113的两外侧流出。在此过程中，温度提升的A路气流由于仅流过位于下游的所述散热部110的外部，不会影响下游所述单板600的散热。

进一步的，B路气流用于对位于下游的所述单板600散热。所述B路气流由所位于上游的所述散热部110的所述通风口130沿着盖板116流经所述第一连通风道114和所述第二连通风道115的外部。随后由位于上游的所述散热部110的所述第三散热体113的两外侧分别流入位于下游的所述散热部110的所述第一散热体111和所述第二散热体112。随后B路气流经所述第一连通风道114和所述第二连通风道115流入所述第三散热体113。最终由位于下游的所述散热部110的第三出风口1131流出。由于B路气流仅流经位于上游的所述散热部110的外部，因而B路气流的温度不会得到提升，B路气流保持较低的温度完成对下游所述单板600的散热。

本发明提供的所述散热系统通过设置Y形的所述散热部110，使气流分成两路分别对上游和下游单板散热的方式，降低了经过下游单板的气流温度，解决了下游单板的散热瓶颈。

请参阅图5，本发明第二实施例提供了一种散热系统。所述散热系统包括散热器200。与第一实施例不同的是，所述散热器200包括所述基板120和若干设于所述基板120上的散热部110，并且所述散热部110的个数为合数，所述散热部110在所述基板120上呈矩阵排列。位于同一列上的一个所述散热部110的所述第三出风口1131与紧邻的另一个所述散热部110的所述通风口130相对设置。本实施例中，所述通风口130朝向所述风机盒500出风位置，矩阵中每一列的所述散热部110沿所述风机盒500出风的方向设置的。

进一步的，与所述列方向垂直的位于同一排上的所述散热部110依次相邻设置，并且相邻的两个所述散热部110通过其中一个所述散热部的所述第二散热体112的外侧与另一个所述散热部110的所述第一散热体111的外侧对接。在本实施例中，优选的所述散热部110的个数为九个，即所述散热部110呈三排和三列。并且沿着所述风机盒500出风的方向，自上游至下游依次设有第一排，第二排和第三排所述散热部110。

进一步的，请再次参阅图5。由所述风机盒500产生的风到达位于紧邻所述风机盒500的位于第一排上的所述散热部110时，气流分为A路和B路两路，A路进入所述散热部110内部，B路由所述散热部110的外部流过。A路流经图3中实线箭头表示的路线，B路流经图3中虚线箭头表示的路线。A路气流流入紧邻所述风机盒500的所述散热部110；B路气流由所述散热部110的外部流过。A路气流完成对第一排上的所述散热部110下方对应的所述单板600的散热。随后，A路气流由下游的紧邻的位于第二排上的所述散热部110的外部流过；B路气流流入第二排上的所述散热部110。B路气流完成对第二排上的所述散热部110下方对应的所述单板600的散热。最后，A路气流流入下游的紧邻的位于第三排上的所述散热部110；B路气流由该直线上的所述散热部110的外部流过。A路气流完成对第三排上的所述散热部110下方对应的所述单板600的散热。同一路气流间隔的对沿所述风机盒500出风方向上同一列的所述散热部100下方对应的所述单板600进行散热，降低了下游单板处的来流的气流温度，解决了下游单板散热的问题。

本发明还提供一种电子设备，如基带处理单元，所述电子设备包括以上所述散热系统。所述电子设备还包括背板，所述单板600有间隔的层叠设于所述背板上。每一层的所述单板600与所述风机盒500串联设置。所述散热器100或者所述散热器200分别设于每一层的所述单板上。所述散热器100或者所述散热器200的所述第一进风口1112和所述第二进风口1122靠近所述风机盒500的出风口并相对设置。

所述散热系统可有效解决所述基带处理单元中下游单板的散热瓶颈问题。

以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种散热系统，所述散热系统包括机箱以及设于所述机箱内的风机盒、散热器和单板，所述风机盒设于所述机箱的一端，所述散热器设于所述单板上并与风机盒相邻设置，所述风机盒提供进入所述散热器的风源为所述单板散热；

其特征在于，所述散热器包括基板和间隔排列设置的至少两个散热部，所述基板贴于所述单板上，所述至少两个散热部在所述基板上呈矩阵排列或者为整列排布；

每一所述散热部包括第一散热体、第二散热体、第三散热体、两个连通风道和盖板，两个所述连通风道的一端均连接所述第三散热体的一侧并且两个连通风道呈夹角设置，所述第一散热体和所述第二散热体分别连接于两个所述连通风道上远离所述第三散热体的端部，所述第一散热体与第二散热体并排且间隔设置，并且所述第一散热体和所述第二散热体之间构成通风口；所述第一散热体、所述第二散热体和所述第三散热体的高度相同，两个所述连通风道的高度相同且均低于所述第一散热体、所述第二散热体和所述第三散热体的高度，所述盖板盖设于所述第一散热体、所述第二散热体、所述第三散热体和两个所述通风道上，使所述第一散热体至所述第三散热体之间、以及所述第二散热体至所述第三散热体之间均构成封闭的导流风道；

所述第一散热体和所述第二散热体背向所述连通风道的一侧分别设有第一进风口和第二进风口，所述第一进风口和所述第二进风口朝向所述风机盒的出风位置，所述第三散热体背向所述连通风道的一侧设有第三出风口；所述第一进风口和所述第二进风口与所述通风口朝向相同，所述通风口与所述第三出风口位于同一直线且朝向相反，位于同一列上的相邻的两个所述散热部的一个散热部的所述第三出风口与另一个散热部的所述通风口相对设置。

2.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述散热部的个数为合数时，所述散热部在所述基板上相对于所述风机盒出风方向呈矩阵排列。

3.如权利要求2所述的散热系统，其特征在于，每一个所述连通风道的相对两端设有连接段，两个所述连通风道中的一个连通风道的两端的连接段分别与所述第一散热体和所述第三散热体连通，另一个所述连通风道的两端的连接段分别与所述第二散热体和所述第三散热体连通。

4.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述第一散热体上与所述第一进风口相背的一侧设有第一出风口，所述第二散热体上与所述第二进风口相背的一侧设有第二出风口，所述第三散热体上与所述第三出风口相背的一侧设有第三进风口；一个所述连通风道的两端的所述连接段分别与所述第一出风口和所述第三进风口连接，另一个所述连通风道的两端的所述连接段分别与所述第二出风口和所述第三进风口连接。

5.如权利要求1-4任一项所述的散热系统，其特征在于，所述第一散热体、第二散热体和第三散热体由若干散热翅片间隔设置构成。

6.如权利要求1或2所述的散热系统，其特征在于，两个所述连通风道均由若干平行且间隔设置的散热翅片组成。

7.如权利要求1-3任一项所述的散热系统，其特征在于，当所述散热部呈矩阵排列时，位于同一排上的所述散热部依次相邻设置，并且相邻的两个所述散热部通过其中一个所述散热部的所述第二散热体外侧与另一个所述散热部的所述第一散热体的外侧对接。

8.如权利要求1-4任一项所述的散热系统，其特征在于，所述风机盒为抽风机或者排风机，当所述风机盒为抽风机时，所述风机盒与所述第三散热体相对设置，且所述第三出风口朝向风机盒；当所述风机盒为排风机时，所述风机盒与所述第一、第二散热体相对设置并朝向所述第一进风口及第二进风口。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-8任一项所述的散热系统。

10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括背板，所述单板间隔的层叠设于所述背板上，每一层的所述单板与所述风机盒串联设置，所述散热器分别设于每一层的所述单板上。