JP2005079324A - 冷却装置及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】 発熱部材が発熱する熱を十分に廃熱することが可能な冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 発熱部材2は熱伝導部材11を介してヒートパイプ4と熱的に接続され、ヒートパイプ4に接続されるヒートシンク3はフィン3aを具備する。フィン3aの上部に搭載される第1の冷却ファン5を駆動することで、第1の冷却ファン5の上部側の空気をヒートシンク3へ流入させる。ヒートシンク3の側面を一端に収容する通気ダクト6の他端に第2の冷却ファン7及び第3の冷却ファン8を設ける。第1の冷却ファン5の羽根車の回転数を検出し、所定の回転数を下回った場合、第2の冷却ファン7及び第3の冷却ファン8の回転数を所定の回転数へと変更させることで、第1の冷却ファン5によるヒートシンク3の冷却効果が低下した場合、第2及び第3の冷却ファンによってヒートシンク3の冷却効果を高める。
【選択図】 図4
【解決手段】 発熱部材2は熱伝導部材11を介してヒートパイプ4と熱的に接続され、ヒートパイプ4に接続されるヒートシンク3はフィン3aを具備する。フィン3aの上部に搭載される第1の冷却ファン5を駆動することで、第1の冷却ファン5の上部側の空気をヒートシンク3へ流入させる。ヒートシンク3の側面を一端に収容する通気ダクト6の他端に第2の冷却ファン7及び第3の冷却ファン8を設ける。第1の冷却ファン5の羽根車の回転数を検出し、所定の回転数を下回った場合、第2の冷却ファン7及び第3の冷却ファン8の回転数を所定の回転数へと変更させることで、第1の冷却ファン5によるヒートシンク3の冷却効果が低下した場合、第2及び第3の冷却ファンによってヒートシンク3の冷却効果を高める。
【選択図】 図4
Description
本発明は、発熱部材を冷却する冷却装置及びこの冷却装置を内蔵する電子機器に関する。
従来、発熱部材から発熱される熱を放熱するために、該発熱部材から発熱された熱をヒートシンクへ熱伝導させ、このヒートシンクに空気等の冷媒を強制的に送り込むためのファンを有する冷却装置があった(特許文献1参照。)。
特開2002−368468号公報(第8頁、段落[0046]、第8図)
しかしながら、特許文献1に開示される発明は、ヒートシンクと該ヒートシンクと離れた位置にある冷却ファンとをダクトを介して接続することで、該冷却ファンを利用してヒートシンクから放熱された熱を、電子機器内にほとんど拡散することなく直接、外部へ廃熱される構成を容易に実現することができるが、該ヒートシンクと該冷却ファンとが離れているために、ヒートシンクから放熱される熱を十分に効率良く廃熱することができなかった。さらに、該冷却ファンが故障した場合、ヒートシンクから放熱される熱を十分に廃熱することができない、つまり、該ヒートシンクと熱的に接続される発熱部材が発熱する熱を十分に廃熱することができない、という問題点も有していた。
そこで、本発明は、発熱部材が発熱する熱を十分に廃熱することが可能な冷却装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、請求項1に係る発明では、発熱部材を冷却する冷却装置であって、発熱部材に熱的に接続されるヒートパイプと、ヒートパイプに熱的に接続されるヒートシンクと、一端がヒートシンクと対向するダクトと、ヒートシンクに装着されるとともに、ヒートシンクを介してダクト内へ空気を送り込む第1のファンと、ダクトの他端に位置するとともに、ダクト内より空気を排出する第2のファンと、を具備することを特徴とする。
本発明によれば、発熱部材が発熱する熱を十分に廃熱することが可能である。
以下本発明に係る実施の形態を、図面を参照して説明する。
図1は、本発明にかかわる冷却装置を示す斜視図である。
冷却装置1は、発熱部材2及びその他発熱体を冷却する装置である。発熱部材2は、CPU等の半導体やトランジスタ等の電子部品といった、発熱体である。この発熱部材2は、熱伝導性に優れた熱伝導部材(図示せず。)を介して、金属性のヒートパイプ4と熱的に接続されている。ヒートパイプ4は、空気等の冷媒と熱を交換するヒートシンク3に接続されている。このヒートシンク3は、空気等の冷媒と効率良く熱を交換するために、放熱面積を広げる役割りを有するフィン3aを具備する。ヒートシンク3の具備するフィン3aの上部に、第1の冷却ファン5を搭載する。この第1の冷却ファン5が具備する羽根車(図示せず。)を回転させることで、第1の冷却ファン5の上部側(上部とはy軸進行方向側)に滞在する空気をヒートシンク3へ流入させる。
ヒートシンク3の側面のなかでヒートパイプ4と接続されていない側面(一端)に、通気ダクト6の端部6aが対向するように接続される。通気ダクト6の第1の端部6aは、ヒートシンク3の側面が収容可能な収容部として形成される。さらに通気ダクト6の第2の端部6bは、冷却ファンが収容可能な収容部として形成される。通気ダクト6の第2の端部6bに、第2の冷却ファン7と第3の冷却ファン8とが収容される。第2の冷却ファン7及び第3の冷却ファン8の夫々が具備する羽根車(図示せず。)を回転させることで、通気ダクト6内の空気を第2の冷却ファン7及び第3の冷却ファン8を通じて、通気ダクト6の外へ排気させる。
通気ダクト6の第1の側面6c及び該側面6cと対向して設けられる通気ダクト6の第2の側面6d(図示せず)の夫々に、第1の通気穴9及び第2の通気穴10(図示せず)が形成される。第1の通気穴9及び第2の通気穴10は、通気ダクト6外の空気を通気ダクト6内に流入させるために形成される。
図2は、本発明にかかわる冷却装置及び発熱体をy軸進行方向側から見た図である。
第1の冷却ファン5が具備する羽根車5aの回転軸は、y軸方向にそって設けられる。羽根車5aを回転させることで、第1の冷却ファン5の上部側に滞在する空気が第1の冷却ファン5内に流入される。第1の冷却ファン5内に流入された空気は、第1の冷却ファン5の下部に配置されるヒートシンク3へと送られ、ヒートシンク3の具備するフィン3a等から放熱される熱を冷却する。
第2の冷却ファン7が具備する羽根車7a及び第3の冷却ファン8が具備する羽根車8aの回転軸は、x軸方向にそって設けられる。羽根車7a及び羽根車8aを回転させることで、ヒートシンク3から熱を受け取ることで暖められた空気を、通気ダクト6の内部へと導き、さらに、通気ダクト6の第2の端部6bに形成される冷却ファンが収容可能な収容部を通じて、通気ダクト6の外部へ排出される。
また、例えば、本冷却装置1に直接、とりつけられていない発熱体15によって暖められた発熱体15周辺の空気を、第2の冷却ファン7が具備する羽根車7a及び第3の冷却ファン8が具備する羽根車8aを回転させることで、第1の通気穴9及び第2の通気穴10を通じて通気ダクト6の内部へ流入させ、さらに、通気ダクト6の端部6bに形成される冷却ファンが収容可能な収容部を通じて、通気ダクト6の外部へ排気される。この内容は、後述をもって、詳細に説明する。
図3は、本発明にかかわる冷却装置をz軸進行方向に見た図である。
CPU等の半導体やトランジスタ等の電子部品といった発熱体である発熱部材2は、熱伝導性に優れた熱伝導部材11を介して、金属製のヒートパイプ4と熱的に接続されている。熱伝導部材11は、例えば弾力性を有する電熱パッドや粘着性を有するグリースといった部材である。ヒートパイプ4は、金属製のパイプ内に水、フロン等の流体が封入されている。ヒートパイプ4は、空気等の冷媒と熱を交換するヒートシンク3に、熱的に接続される。ヒートパイプ4はフィン3aを貫通するように設けられている。ヒートパイプ4のフィン3aを貫通する部分4aを介して、ヒートパイプ4が有する熱は、ヒートシンク3へと伝えられる。ヒートシンク3の具備するフィン3aの上部に、第1の冷却ファン5を搭載する。第1の冷却ファン5が具備する羽根車5aを回転させ、第1の冷却ファン5の上部側に滞在する空気を第1の冷却ファン5内に流入させることで、フィン3aに空気を送りこむ。
図4は、冷却装置を内臓する筐体をx−y平面で切断した断面図である。
本発明に係る冷却装置1を筐体13に内蔵させる。冷却装置1によって冷却される発熱部材2が実装される基板12は、筐体13と固定されるように設けられる。さらに、筐体13に形成される第3の通気穴14である排出口は、通気ダクト6の第2の端部6bに形成された冷却ファン収容部の排出口と対向するように設けられる。
図1乃至図3を用いて説明したとおり、第1の冷却ファン5を駆動することで、第1の冷却ファン5の上部側に滞在する空気が第1の冷却ファン5内に流入され、さらに、第2の端部6bに形成される冷却ファン収容部に設けられている第2の冷却ファン7及び第3の冷却ファン8を駆動させることで、ヒートシンク3から熱を受け取ることで暖められた空気を、通気ダクト6の内部のx軸進行方向へと導き、第3の冷却ファン8及び第2の冷却ファン7を通じて、筐体3の外部へと排出する。
上述した冷却構造をとることで、第1の冷却ファン5が、発熱部材2が発熱した熱を受け取ったヒートシンク3を集中的に冷却し、さらに、第2の冷却ファン7及び第3の冷却ファン8を駆動することで、ヒートシンク3の熱を受け取った空気をヒートシンク3周辺から移動させることで、ヒートシンク3の放熱性能を向上させ、発熱部材2の動作の安定性及び動作寿命の延長を確保することが可能となる。
また、ヒートシンク3の熱を受け取った空気を、筐体13内部に排出するのでは無く、通気ダクト6を通じて筐体13の外部へ排出することで、筐体13内部の空気の温度上昇を防ぐことが可能となり、筐体13内部の発熱する部材及び装置の動作の安定性及び動作寿命の延長を確保することが可能となる。
さらに、図2を用いて説明したとおり、発熱体15によって暖められた発熱体15周辺の空気をはじめとする筐体13内に滞留する空気を、第2の冷却ファン7及び第3の冷却ファン8を駆動させることで、第1の通気穴9及び第2の通気穴10を通じて通気ダクト6の内部へ流入させ、該暖められた空気を通気ダクト6の内部のx軸進行方向へと導き、第3の冷却ファン8及び第2の冷却ファン7とを通じて、筐体3の外部へと排出する。
第2の冷却ファン7及び第3の冷却ファン8を駆動し、ヒートシンク3から熱を受け取ることで暖められた空気を、筐体3の外部へと排出させるのみならず、本発明に係る冷却装置1の一つの構成である通気ダクト6の面に通気穴9,10を形成することで、発熱体15周辺の空気を、通気ダクト6の面に形成される通気穴9,10を通じて通気ダクト6の内部へ流入させ、筐体13の外部へ排出することで、筐体13内部の空気の温度上昇を防ぐことが可能となり、筐体13内部の発熱する部材及び装置の動作の安定性及び動作寿命の延長を確保することが可能となる。
図5は、本発明にかかわる冷却装置が有する冷却ファンの制御手順を示すフローチャートである。以下に、第1の冷却ファン5、第2の冷却ファン7及び第3の冷却ファン8の制御手順を説明する。
第1の冷却ファン5が具備する羽根車5aの回転数は、本冷却装置1を制御するシステムによって制御されている。該システムは、羽根車5aの回転数を検出する(ステップ S1)。羽根車5aの回転数が所定の回転数よりも下回った場合(ステップ S2 yes)、該システムは、第2の冷却ファン7が具備する羽根車7a及び第3の冷却ファン8が具備する羽根車8aの回転数を夫々、所定の回転数へ変更する(ステップ S3)。
ステップS2で説明した羽根車5aの所定の回転数とは、ヒートシンク3を冷却する第1の冷却ファン5の冷却能力を判断する基準値である。つまり、羽根車5aの回転数が所定の回転数よりも上回っている場合、第1の冷却ファン5はヒートシンク3を冷却するのに十分な空気を流入させている、と判断される。一方、羽根車5aの回転数が所定の回転数を下回っている場合、第1の冷却ファン5はヒートシンク3を冷却するのに十分な空気を流入させていない、と判断される。
そこで、第2の冷却ファン7が具備する羽根車7a及び第3の冷却ファン8が具備する羽根車8aの回転数を夫々、所定の回転数へ変更することで、第3の通気穴14から排気される通気ダクト6内部の空気量を増加させる、つまり、ヒートシンク3からの放熱によって暖められる空気を、羽根車7a及び羽根車8aの回転数が変更される前と比較して、より多く第3の通気穴14から排気させることで、ヒートシンク3を十分に冷却させる。
ヒートシンク3を直接、冷却させる第1の冷却ファン5が具備する羽根車5aの回転数を検出し、羽根車5aの回転数が所定の回転数を下回った場合、第2の冷却ファン7の羽根車7a及び第3の羽根車8aの回転数を夫々、所定の回転数へ変更させ、ヒートシンク3からの放熱によって暖められる空気を、より多く第3の通気穴14から排気させることで、ヒートシンク3が十分に冷却された状態を維持する。従って、発熱部材2の動作の安定性及び動作寿命の延長を確保することが可能となる。特に、発熱部材2が、システムの制御に大きな影響を及ぼすCPU等といった部材である場合、上述で説明した本発明に係る冷却装置1の構成によって、システムの制御に大きな影響を及ぼすCPU等といった部材の動作の安定性及び動作寿命の延長を確保することが可能となり、ひいては、システムのダウンといった致命的な状態を回避することが可能となる。
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
1…冷却装置、2…発熱部材、3…ヒートシンク、3a…フィン、
4…ヒートパイプ、5…第1の冷却ファン、6…通気ダクト、
7…第2の冷却ファン、8…第3の冷却ファン、9…第1の通気穴、
10…第2の通気穴、11…熱伝導部材、12…基板、13…筐体、
14…第3の通気穴、15…発熱体、
4…ヒートパイプ、5…第1の冷却ファン、6…通気ダクト、
7…第2の冷却ファン、8…第3の冷却ファン、9…第1の通気穴、
10…第2の通気穴、11…熱伝導部材、12…基板、13…筐体、
14…第3の通気穴、15…発熱体、
Claims (5)
- 発熱部材を冷却する冷却装置であって、
前記発熱部材に熱的に接続されるヒートパイプと、
前記ヒートパイプに熱的に接続されるヒートシンクと、
一端が前記ヒートシンクと対向するダクトと、
前記ヒートシンクに装着されるとともに、前記ヒートシンクを介して前記ダクト内へ空気を送り込む第1のファンと、
前記ダクトの他端に位置するとともに、前記ダクト内より空気を排出する第2のファンと、
を具備することを特徴とする冷却装置。 - 発熱部材を冷却する冷却装置であって、
前記発熱部材に熱的に接続されるヒートパイプと、
前記ヒートパイプに熱的に接続されるヒートシンクと、
一端が前記ヒートシンクと対向するダクトと、
前記ヒートシンクに装着されるとともに、前記ヒートシンクを介して前記ダクト内へ空気を送り込む第1のファンと、
前記ダクトの他端に位置するとともに、前記ダクト内より空気を排出する第2のファンと、
前記第1のファンが具備する羽根車の回転数を検出する検出手段と、
前記検出手段によって検出される回転数が所定の回転数を下回っているか否かを判断する判断手段と、
前記判断手段によって前記検出される回転数が前記所定の回転数を下回っていると判断される場合、前記第2のファンが具備する羽根車の回転数を所定の回転数へ変更する変更手段と、
を具備することを特徴とする冷却装置。 - 発熱部材を冷却する冷却装置を内蔵する筐体を具備する電子機器において、
前記冷却装置は、
前記発熱部材に熱的に接続されるヒートパイプと、
前記ヒートパイプに熱的に接続されるヒートシンクと、
一端が前記ヒートシンクと対向するダクトと、
前記ヒートシンクに装着されるとともに、前記ヒートシンクを介して前記ダクト内へ空気を送り込む第1のファンと、
前記ダクトの他端に位置するとともに、前記ダクト内より空気を排出する第2のファンとを具備し、
前記筐体に設けられ、前記ダクトの他端が保持されるとともに、前記ダクト内の空気が排出される排出口と、
を具備することを特徴とする電子機器。 - 発熱部材を冷却する冷却装置を内蔵する筐体を具備する電子機器において、
前記冷却装置は、
前記発熱部材に熱的に接続されるヒートパイプと、
前記ヒートパイプに熱的に接続されるヒートシンクと、
一端が前記ヒートシンクと対向するダクトと、
前記ヒートシンクに装着されるとともに、前記ヒートシンクを介して前記ダクト内へ空気を送り込む第1のファンと、
前記ダクトの他端に位置するとともに、前記ダクト内より空気を排出する第2のファンと、
前記第1のファンが具備する羽根車の回転数を検出する検出手段と、
前記検出手段によって検出される回転数が所定の回転数を下回っているか否かを判断する判断手段と、
前記判断手段によって前記検出される回転数が前記所定の回転数を下回っていると判断される場合、前記第2のファンが具備する羽根車の回転数を所定の回転数へ変更する変更手段とを具備し、
前記筐体に設けられ、前記ダクトの他端が保持されるとともに、前記ダクト内の空気が排出される排出口と、
を具備することを特徴とする電子機器。 - 前記筐体の内部に設けられる発熱体と、
前記第2の冷却ファンを駆動させることで、前記発熱体によって暖められる空気を、前記ダクトの内部へ流入させるために、前記ダクトが有する面に形成される第2の通気穴と、
を具備することを特徴とする請求項3又は4記載の電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003307397A JP2005079324A (ja) | 2003-08-29 | 2003-08-29 | 冷却装置及び電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003307397A JP2005079324A (ja) | 2003-08-29 | 2003-08-29 | 冷却装置及び電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005079324A true JP2005079324A (ja) | 2005-03-24 |
Family
ID=34410193
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003307397A Pending JP2005079324A (ja) | 2003-08-29 | 2003-08-29 | 冷却装置及び電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005079324A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI454650B (zh) * | 2012-04-20 | 2014-10-01 | Ind Tech Res Inst | 熱交換裝置 |
CN105431022A (zh) * | 2015-12-30 | 2016-03-23 | 杭州华为数字技术有限公司 | 散热系统和具有所述散热系统的电子设备 |
JP2019096766A (ja) * | 2017-11-24 | 2019-06-20 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 冷却装置 |
CN112004376A (zh) * | 2020-08-12 | 2020-11-27 | 长春师范大学 | 一种基于人工智能的车联网教学实验箱 |
-
2003
- 2003-08-29 JP JP2003307397A patent/JP2005079324A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN105431022B (zh) * | 2015-12-30 | 2018-03-16 | 杭州华为数字技术有限公司 | 散热系统和具有所述散热系统的电子设备 |
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