CN102223782B - 散热器 - Google Patents

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Abstract

一种散热器,包括若干堆叠排列的散热片,相邻两散热片之间形成供气流通过的气流通道,每一散热片于气流行进方向上包括一第一本体及一第二本体,该第一本体相对于该第二本体于堆叠方向上错开一段距离,且第一本体和第二本体的连接处设有一开口。本发明通过将散热片呈折线型,以达到散热片交错排列,如此将在交错处强行增加空气干扰流,并打破边界层,增加散热效率。

Description

散热器
技术领域
本发明涉及一种散热器,尤其涉及一种用于对电子元件散热用的散热器。
背景技术
随着电子产业和信息技术的不断发展,电子装置信息处理的能力越来越强,电子元件集成化程度越来越高,其产生的热量也越来越多,故需要采用一种高效散热装置,使热量迅速并且均衡的发散出去,从而确保电子设备运行正常。
业界一般采用散热器对电子元件进行散热。请参阅图1,为传统的散热器110。该散热器110包括若干平行的散热片20,且散热片呈直线型正常排列。每一散热片20包含一本体22和沿本体22相对两侧同向延伸出来的两个折边24。每一折边24相对两侧形成有一具有收容孔244的扣合件242。组装该散热器110时,使这些散热片20前后并排设置,且使后面散热片20的扣合件242与与之相邻的前一散热片的收容孔244配合,从而使其组装形成该散热器110。此时,这些散热片20的本体22平行间隔设置而使相邻的二本体22间形成一气流通道,位于本体22相对两侧的折边24抵靠连接而形成二相对的平面。
此种散热器110使用时,通常将一风扇(图未示)放置于散热器具有气流通道的一侧,使其产生的气流经过气流通道而将散热片20的热量带走。当气流沿气流通道运行时,由于其已经吸收了位于气流通道前段部分的散热片20的一部分热量,其温度已经升高,在气流强度没有增加的情况下,其与位于气流通道后段部分的散热片20的热交换减少,因而不能够有效的带走此部分散热片20的温度。如此,容易使散热器110上形成热点而导致电子元件烧毁。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种可增强散热效率的散热器。
一种散热器,包括若干堆叠排列的散热片,相邻两散热片之间形成供气流通过的气流通道,每一散热片于气流行进方向上包括一第一本体及一第二本体,该第一本体相对于该第二本体于堆叠方向上错开一段距离,且第一本体和第二本体的连接处设有一开口。
与现有技术相比,本发明通过将散热片呈折线型,以达到散热片交错排列,如此将在交错处强行增加空气干扰流,并打破边界层,增加散热效率。
附图说明
图1为传统散热器的立体组装图。
图2为本发明一实施例中散热器的立体组装图。
图3为图2中相邻两散热片分离后的立体图。
图4为气流流经图2中的散热器的示意图。
主要元件符号说明
散热器            110
散热片            20
本体              22
折边              24
扣合件            242
收容孔            244
散热器            100
散热片            10
本体              12
折边              14
第一本体          122
第二本体          124
第一连接部        141
第二连接部        143
过渡部            145
扣合件            142
收容孔            144
挡止部          146
第一凹槽        1442
第二凹槽        1444
第一凸起        1422
第二凸起        1424
开口            16
第一流道        30
第二流道        40
具体实施方式
请参阅图2和图3,其所示为本发明一实施例中的散热器100。该散热器100由若干散热片10通过扣合的方式堆叠结合而形成。所述散热片10由导热性良好的材料制成,如铜、铝等制成,其包括一本体12和自该本体12的相对两侧沿同一方向垂直延伸出的两个折边14。在本实施例中,所述散热片10为一体冲压弯折而成。
每一折边14包括一呈长方形的第一连接部141、一呈长方形的第二连接部143及连接第一连接部141及第二连接部143的一过渡部145。所述第一连接部141及第二连接部143在同一平面上错位平行设置且与过渡部145共面。第一连接部141及第二连接部143的宽度相当。第一连接部141及第二连接部143错位的宽度小于第一连接部141的宽度。所述散热片10的过渡部145与相邻的散热片10的过渡部145具有相互配合成一整体的结构。在本实施例中,所述过渡部145呈平行四边形,其与第一连接部141及第二连接部143连接的一对边与第一连接部141及第二连接部143的宽度相等。所述第一连接部141及第二连接部143一侧中部分别同向凸伸有一扣合件142。所述第一连接部141及第二连接部143上分别设有一收容孔144。收容孔144与扣合件142对应设置。在本实施例中,所述扣合件142包括一从折边14远离本体12的一侧延伸出来的呈矩形的第一凸起1422及从所述第一凸起1422中部共面延伸出来的呈矩形的第二凸起1424。所述第一凸起1422及第二凸起1424共同形成一呈“凸”字形的结构。所述收容孔144与所述扣合件142相适应,包括设置于折边14上的一矩形的第一凹槽1442及设置于第一凸起1422中部的一矩形的第二凹槽1444。所述第一凹槽1442与第二凹槽1444连通设置且分别收容第一凸起1422及第二凸起1424于其内。二挡止部146自所述第一连接部141及第二连接部143平行向上延伸且穿设对应的收容孔144的第二凹槽1444。所述挡止部146为一方形片体且其顶端与折边14共面。可以理解的,在其他实施例中,收容孔144及扣合件142可以呈其他任意的形状,只要相应的扣合件能够收容于对应的收容孔144中,从而使相邻的散热片能够稳定组合即可。
所述本体12在气流行进方向上依次包括一纵长的第一本体122及与所述第一本体122间隔设置的一纵长的第二本体124。所述第一本体122与第二本体124在散热片堆叠方向上错开一段距离,在本实施例其呈异面且平行状。可以理解地,第一本体122与第二本体124均不限于平板状,其也可呈弧形等其他适合的形状。所述相邻的两个第一本体122间形成一第一流道30,所述相邻的两个第二本体124间形成一第二流道40,第一流道30位于第二流道40的一端且两者呈连通交错设置。第一本体122的相对两边垂直连接二折边14的二第一连接部141的侧边。第二本体124的相对两侧垂直连接二折边14的二第二连接部143的侧边。所述第一本体122及第二本体124的连接处形成有一纵长的开口16,用于供气流通过,该开口16在本实施例中贯穿第一本体122及第二本体124的整个高度,使第一本体122与第二本体124仅通过折边14相连。
对散热器100进行组装时,先将一片散热片10的扣合件142对准相邻的另一散热片10对应的收容孔144,并使扣合件142收容于收容孔144内:即所述散热片10的第一凸起1422收容于其相邻的前一散热片10对应的第一凹槽1442中;所述散热片10的第二凸起1424收容于其相邻的前一散热片10对应的第二凹槽1444中;所述前一散热片10的挡止部146也收容于其相邻的所述散热片10对应的收容孔144的第一凹槽1442里,阻挡所述散热片10从前一散热片10上脱出。如此可完成所述散热片10和与其相邻的前一散热片10的扣合。后面依此进行组装,散热片10的数目不做限定,可根据具体的实际情况来安排。
请同时参阅图4,散热器100组装完成,所述散热片10的第一本体122平行排列且间距相等,第二本体124亦平行且等距离设置,其相邻的第一本体122及相邻第二本体124间的间距即为折边14第一连接部141及第二连接部143的宽度。由于第一连接部141及第二连接部143在同一平面上错位平行设置且其错位的宽度小于第一连接部141的宽度,因此,与第一连接部141及第二连接部143同侧边垂直相连的第一本体122及第二本体124平行交错设置,即相邻的二第一本体122朝向与之相对的二相应的第二流道40中部延伸。
由于所述第一本体122及第二本体124相靠近的一端形成有一纵长的开口16,故相邻的两第一流道30相连通,相邻的两第二流道40亦相连通且第一流道30与第二流道40亦连通。
请再次参阅图4,散热器100在使用时,通常将一风扇(图未示)放置于散热器100的第二流道40的一侧,使其产生的强制气流从第二流道40流向第一流道30。当来自第二流道40的气流经过开口16时,由于左右两侧无阻挡,因此,部分气流朝向第一流道30运动的同时,另一部分气流朝向第二流道40相对两侧扩散。由于自相邻第二流道40流出的另一部分气流相互冲击及其分别受到相应的第一本体122的干扰分成两股气流分别穿过其对应散热片10的第一流道30和相邻的另一散热片10的第一流道30,最终流出散热器100。
本发明中,因第一流道30及第二流道40交错设置且其间设置有开口16,当气流流经第二流道40后流向第一流道30的过程中产生了扰流,增强了其与第一本体122接触的面积,因此,相对于传统的散热器,其能带走第一本体122更多的热量,打破了传统的散热片为直线型正常排列时,气流通道后段部分因为热交换减少而带来的散热性能降低的困拢。

Claims (8)

1.一种散热器,包括若干堆叠排列的散热片,相邻两散热片之间形成供气流通过的气流通道,其特征在于:每一散热片于气流行进方向上包括一第一本体及一第二本体,该第一本体相对于该第二本体于堆叠方向上错开一段距离,且第一本体和第二本体的连接处设有一开口,相邻两散热片的第一本体间形成一第一流道,相邻两散热片的第二本体间形成一第二流道,第一流道位于第二流道的一端且第一流道及第二流道连通交错设置,自一第一流道流过的气流流向不同的第二流道。
2.如权利要求1所述的散热器,其特征在于:每一散热片的上侧和/或下侧设有一折边。
3.如权利要求2所述的散热器,其特征在于:所述开口贯穿所述第一、第二本体的整个高度,该第一、第二本体通过该折边相连。
4.如权利要求2所述的散热器,其特征在于:所述折边包括第一连接部、第二连接部及连接第一连接部和第二连接部的一过渡部,所述第一连接部自所述第一本体相对两侧沿同一方向垂直延伸出来,所述第二连接部自所述第二本体相对两侧沿与第一连接部同样的方向延伸出来。
5.如权利要求4所述的散热器,其特征在于:所述第一连接部及第二连接部呈长方形,在同一平面上错位平行设置且与过渡部共面。
6.如权利要求5所述的散热器,其特征在于:所述第一连接部及第二连接部的宽度相当。
7.如权利要求6所述的散热器,其特征在于:所述折边的过渡部与相邻的折边的过渡部相互配合成一整体的结构。
8.如权利要求7所述的散热器,其特征在于:所述第一连接部和第二连接部上进一步设有至少一扣合件和至少一收容孔,且该扣合件、收容孔具有可相互扣接的结构。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI470182B (zh) * 2011-09-28 2015-01-21 Wistron Corp 散熱鰭片與散熱鰭片組
CN102724851B (zh) * 2012-06-01 2015-12-16 加弘科技咨询(上海)有限公司 散热装置及散热系统
CN103294293B (zh) 2012-07-27 2016-04-06 上海天马微电子有限公司 内嵌式电容触控屏的触控图形结构
CN104125744A (zh) * 2013-04-24 2014-10-29 全亿大科技(佛山)有限公司 散热器
CN104654841A (zh) * 2013-11-22 2015-05-27 江苏东方成套设备制造有限公司 一种空气预热装置的翅片式换热器
CN106535590B (zh) * 2017-01-03 2023-12-12 温州意华接插件股份有限公司 散热组件
CN110572977B (zh) * 2018-06-05 2024-04-09 东莞市诚光实业有限公司 一种散热片
CN108871034B (zh) * 2018-06-20 2023-11-28 江苏英杰电子器件有限公司 一种高强度的散热器
US11402163B2 (en) * 2018-11-14 2022-08-02 Cooler Master Co., Ltd. Heat dissipation device and fin structure
EP4068930B1 (en) 2021-04-01 2024-03-13 Ovh A rack system for housing an electronic device
US20220364798A1 (en) * 2021-05-17 2022-11-17 Taiwan Microloops Corp. Heat dissipation module and manufacturing method thereof
CN114251958A (zh) * 2021-12-30 2022-03-29 全椒赛德利机械有限公司 一种散热器
CN217363595U (zh) * 2022-01-17 2022-09-02 全亿大科技(佛山)有限公司 散热器
CN217932631U (zh) * 2022-05-30 2022-11-29 富联精密电子(天津)有限公司 散热装置及服务器

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1731577A (zh) * 2004-08-04 2006-02-08 林云卿 叠层式散热器
CN101005746A (zh) * 2006-01-21 2007-07-25 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器
CN101500395A (zh) * 2008-01-28 2009-08-05 杜建军 堆叠式散热器及其散热片
CN201336784Y (zh) * 2008-12-26 2009-10-28 奇鋐科技股份有限公司 散热鳍片组结构及其散热模组

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6336498B1 (en) * 2001-04-27 2002-01-08 Wen-Chen Wei Leaf piece structure for heat dissipater
CN2594989Y (zh) * 2001-11-29 2003-12-24 王清风 可提高热交换效率的热交换鳍片板
JP3799477B2 (ja) * 2003-12-12 2006-07-19 ソニー株式会社 放熱フィン、冷却装置、電子機器及び冷却装置の製造方法
TWI276389B (en) * 2004-11-03 2007-03-11 Quanta Comp Inc Stagger fin array
TWI255986B (en) * 2004-12-14 2006-06-01 Quanta Comp Inc Power saving device of portable personal computer
CN100464279C (zh) * 2005-11-17 2009-02-25 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US20070137849A1 (en) * 2005-12-15 2007-06-21 Toshiba International Corporation Heatsink with offset fins
US20070215318A1 (en) * 2006-03-14 2007-09-20 Chiang Li-Wei F Heat dissipating device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1731577A (zh) * 2004-08-04 2006-02-08 林云卿 叠层式散热器
CN101005746A (zh) * 2006-01-21 2007-07-25 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器
CN101500395A (zh) * 2008-01-28 2009-08-05 杜建军 堆叠式散热器及其散热片
CN201336784Y (zh) * 2008-12-26 2009-10-28 奇鋐科技股份有限公司 散热鳍片组结构及其散热模组

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