CN101754657A - 散热装置 - Google Patents
散热装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101754657A CN101754657A CN200810306090A CN200810306090A CN101754657A CN 101754657 A CN101754657 A CN 101754657A CN 200810306090 A CN200810306090 A CN 200810306090A CN 200810306090 A CN200810306090 A CN 200810306090A CN 101754657 A CN101754657 A CN 101754657A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- fins group
- air outlet
- substrate
- fin
- outlet section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
一种散热装置,包括一基板、置于基板上的一鳍片组、一连接基板与鳍片组的热管及置于鳍片组一端的一风扇,所述鳍片组包括若干互相平行的鳍片,鳍片之间形成供气流通过的流道,每一鳍片包括一邻近风扇的进风口段、远离风扇的出风口段及连接进风口段和出风口段的一渐缩段,所述风扇产生的气流于渐缩段加速并流出出风口段。由于鳍片组中设有渐缩段,可使风扇产生的气流加速流出鳍片组,从而提升散热装置的整体散热效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热装置,特别涉及一种用于为电子元件进行散热的散热装置。
背景技术
诸如电脑中央处理器、北桥芯片、显卡等高功率电子元件在运行时会产生大量的热量,这些热量如果不能被有效地散去,将直接导致电子元件温度急剧上升,而严重影响到电子元件的正常运行。为此,需要散热装置来对这些电子元件进行散热。
传统的散热装置,包括一与电子元件接触的基板、设置在基板上的若干鳍片及一风扇。风扇产生的强制气流可加强鳍片的散热效果。鳍片呈矩形且互相平行,从而使鳍片之间的气流通道的高度也呈一定值,因此风扇产生的气流穿过鳍片时速度不变,甚至因为鳍片表面的阻力还使气流的速度减小,从而限制了散热装置的散热效率。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种能提高散热效率的散热装置。
一种散热装置,包括一基板、置于基板上的一鳍片组、一连接基板与鳍片组的热管及置于鳍片组一端的一风扇,所述鳍片组包括若干互相平行的鳍片,鳍片之间形成供气流通过的流道,每一鳍片包括一邻近风扇的进风口段、远离风扇的出风口段及连接进风口段和出风口段的一渐缩段,所述风扇产生的气流于渐缩段加速并流出出风口段。
与现有技术相比,上述散热装置的鳍片组中设有渐缩段,可使风扇产生的气流加速流出鳍片组,从而更加快速地带走鳍片组的热量,提升散热装置的整体散热效率。
下面将结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
附图说明
图1为本发明一实施例的散热装置的立体分解图。
图2为图1中的散热装置的立体组合图。
图3为图2中的散热装置的侧视图。
具体实施方式
如图1和图2所示,本发明一实施例的散热装置包括一基板10,置于基板10上的一第一鳍片组20和一第二鳍片组30,连接基板10与第一、第二鳍片组20、30的第一热管40、第二热管50及置于第一、第二鳍片组20、30一端的一风扇60。
基板10为一大致呈矩形的板体。基板10由具有高导热系数的材料如铜、铝等制成。基板10的顶面上形成两个互相间隔平行的凹槽12。基板10的底面用于贴设一发热电子元件100,如CPU。该电子元件100贴设在一电路板(图未示)上。基板10的四角上分别形成一通孔14。
该散热装置还包括与基板10相结合的两个锁合件16,该锁合件16用于将散热装置固定至电路板上并使基板10紧密接触电子元件100。具体地,每一锁合件16上对应基板10的通孔14形成两个通孔160。镙丝17可穿过通孔160、14从而将基板10与锁合件16固定在一起。每一锁合件16的两端还穿设有扣合件18,扣合件18扣合在电路板上从而将散热装置固定。
第一鳍片组20置于基板10的顶面。第二鳍片组30置于第一鳍片组20之上。第一鳍片组20和第二鳍片组30具有相同的结构与形状,其包括若干互相平行的鳍片22。每一鳍片22包括一与基板10垂直的本体220及由本体220的上下两端弯折延伸形成的折边221。每一鳍片22的折边221抵靠在相邻一鳍片22的本体220上,从而在每两相邻鳍片22的本体220之间形成一供气流通过的流道24。鳍片22通过设置在折边221上的扣合结构(图未标)互相扣合在一起。
请同时参考图3,每一本体220包括一进风口段222、一出风口段226、一连接进风口段222及出风口段226的渐缩段224,以及一由出风口段226向基板10方向弯折延伸形成的弯折段228。进风口段222的高度大于出风口段226的高度。渐缩段224的高度由进风口段222向出风口段226方向逐渐减小,而且渐缩段224的上下两端呈流线型。本实施例中,进风口段222的高度为36mm,出风口段226的高度为14mm,在其他实施例中,该进风口段222可以变换为其他高度,出风口段226可以变换为其他高度。
由于鳍片22的这种渐缩形设置,使流道24的高度也呈渐缩变化。也即,处于进风口段222的流道24的高度比处于出风口段226的流道24的高度大,处于渐缩段224的流道的高度沿从进风口段222向出风口段226方向逐渐减小。处于弯折段228的流道24弯折延伸并向下导向基板10(电路板)方向。每一鳍片22的出风口段226的中心处开设有一圆形孔223,这些圆形孔223共同形成一供热管40、50插入的通道。
第一、第二热管40、50的形状相似,皆大致呈U形。第一热管40包括一水平的蒸发段41、沿蒸发段41的一末端向上倾斜延伸形成的一中间段42及由中间段42的末端水平延伸形成的一冷凝段43。蒸发段41与冷凝段43互相平行。第二热管50包括一水平的蒸发段51、沿蒸发段51的一末端向上倾斜延伸形成的一中间段52及由中间段52的末端水平延伸形成的一冷凝段53。蒸发段51与冷凝段53互相平行。中间段52比中间段42长,因而使得第二热管50的冷凝段53刚好置于第一热管40的冷凝段43的正上方。第一、第二热管40、50的蒸发段41、51呈扁平状并分别容置在基板10的两个凹槽12内。第一、第二热管40、50的冷凝段43、53呈圆形并分别插入第一、第二鳍片组20、30的圆形孔223内。
风扇60通过两个固定架65固定在第一鳍片组20和第二鳍片组30的进风口段222处。
请同时参考图2和图3,组装时,锁合件16与基板10相锁合。第一、第二热管40、50的蒸发段41、51分别容置在基板10的两个凹槽12内。蒸发段41、51的顶面与基板10的顶面处于同一水平面上。然后第一鳍片组20置于基板10上。第一鳍片组20的进风口段222的底部与基板10及第二热管50的蒸发段51相贴。第一鳍片组20的渐缩段224、出风口段226及弯折段228与基板10相分离。第一热管40的冷凝段43插入第一鳍片组20的圆形孔223内。第二鳍片组30置于第一鳍片组20之上,且第二鳍片组30的进风口段222的底部与第一鳍片组20的进风口段222的顶部相接触。第二热管50的冷凝段53插入第二鳍片组30的圆形孔223内。由于渐缩段224的高度逐渐变小,第一、第二鳍片组20、30的两渐缩段224之间的距离由进风口段222向出风口段226方向逐渐增大。第一、第二鳍片组20、30的两出风口段226互相平行。最后风扇60固定在第一、第二鳍片组20、30的进风口段222处。
使用该散热装置时,基板10吸收电子元件100产生的热量,并通过第一、第二热管40、50将热量传递至第一、第二鳍片组20、30上,最终散发到周围空气中。风扇60产生的冷却气流可流经流道24从而加速第一、第二鳍片组20、30上的热量的散发。由于第一、第二鳍片组20、30的渐缩段224的高度沿气流的流经方向逐渐减小,使得气流在渐缩段224加速前进,并最终快速地流出出风口段226及弯折段228。与传统的具有相同型号的风扇的散热装置相比,本发明散热装置中的风扇60产生的气流可更快速地流出第一、第二鳍片组20、30,因而可更快速地带走第一、第二鳍片组20、30上的热量,进而提升散热装置的散热效率。
另外,由于第一、第二鳍片组20、30的弯折段228向下弯折并导向电路板,风扇60产生的气流可吹向电路板上的其他发热电子元件,从而提高了风扇60的冷却气流利用率。可以理解地,弯折段228的弯折辐度可以变化,只要能达到将气流引导至电路板进而吹拂电路板上的其他发热电子元件的功效即可。
再者,由于第一、第二鳍片组20、30的鳍片22均呈渐缩形,与传统的矩形鳍片相比,面积较小,从而可节省原料,因而本发明散热装置的成本更加低廉。
Claims (10)
1.一种散热装置,包括一基板、置于基板上的一鳍片组、一连接基板与鳍片组的热管及置于鳍片组一端的一风扇,其特征在于:所述鳍片组包括若干互相平行的鳍片,鳍片之间形成供气流通过的流道,每一鳍片包括一邻近风扇的进风口段、远离风扇的出风口段及连接进风口段和出风口段的一渐缩段,所述风扇产生的气流于渐缩段加速并流出出风口段。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述鳍片垂直于基板,且鳍片的进风口段与基板相接触,鳍片的渐缩段、出风口段与基板相分离。
3.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述热管与鳍片的出风口段连接。
4.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述鳍片还包括由出风口段向基板方向弯折延伸而出的弯折段。
5.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述鳍片的渐缩段呈流线型。
6.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:还包括置于所述鳍片组之上的另一鳍片组,所述另一鳍片组也包括若干互相平行的鳍片,每一鳍片也包括一邻近风扇的进风口段、远离风扇的出风口段及连接进风口段和出风口段的一渐缩段。
7.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于:还包括连接基板与所述另一鳍片组的另一热管。
8.如权利要求7所述的散热装置,其特征在于:所述热管的一端与基板相连,所述热管的另一端与所述鳍片组的出风口段相连,所述另一热管的一端与基板相连,同时与所述鳍片组的进风口段相连,所述另一热管的另一端与所述另一鳍片组的出风口段相连。
9.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于:所述鳍片组与另一鳍片组的进风口段互相接触,所述鳍片组与另一鳍片组的渐缩段的距离由进风品段向出风口段逐渐增大,所述鳍片组与另一鳍片组的出风口段互相分离且平行。
10.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于:所述另一鳍片组的鳍片还包括由出风口段向基板方向弯折延伸而出的弯折段。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2008103060901A CN101754657B (zh) | 2008-12-10 | 2008-12-10 | 散热装置 |
US12/398,972 US20100139892A1 (en) | 2008-12-10 | 2009-03-05 | Heat dissipation device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2008103060901A CN101754657B (zh) | 2008-12-10 | 2008-12-10 | 散热装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101754657A true CN101754657A (zh) | 2010-06-23 |
CN101754657B CN101754657B (zh) | 2013-04-24 |
Family
ID=42229773
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2008103060901A Expired - Fee Related CN101754657B (zh) | 2008-12-10 | 2008-12-10 | 散热装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100139892A1 (zh) |
CN (1) | CN101754657B (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104938043A (zh) * | 2012-12-19 | 2015-09-23 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 热移除组件 |
CN107076521A (zh) * | 2014-11-10 | 2017-08-18 | 古河电气工业株式会社 | 散热器 |
CN109068533A (zh) * | 2018-08-01 | 2018-12-21 | 山东超越数控电子股份有限公司 | 一种电源隔离模块散热装置及散热方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6278613B2 (ja) * | 2013-05-16 | 2018-02-14 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040200609A1 (en) * | 2003-04-08 | 2004-10-14 | Vincent Chen | Heat sink with multiple micro bosses |
TWM244512U (en) * | 2003-09-19 | 2004-09-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Heat pipe type radiator |
JP3799477B2 (ja) * | 2003-12-12 | 2006-07-19 | ソニー株式会社 | 放熱フィン、冷却装置、電子機器及び冷却装置の製造方法 |
US7040384B2 (en) * | 2004-01-27 | 2006-05-09 | Molex Incorporated | Heat dissipation device |
CN2800719Y (zh) * | 2005-06-01 | 2006-07-26 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
US7565925B2 (en) * | 2005-06-24 | 2009-07-28 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device |
US20070119566A1 (en) * | 2005-11-30 | 2007-05-31 | Xue-Wen Peng | Heat dissipation device |
CN101207995B (zh) * | 2006-12-20 | 2010-12-29 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热模组及采用该散热模组的电子装置 |
JP4846610B2 (ja) * | 2007-01-31 | 2011-12-28 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
CN101287349B (zh) * | 2007-04-13 | 2010-05-26 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
US7443677B1 (en) * | 2007-07-12 | 2008-10-28 | Fu Zhun Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device |
TW200906285A (en) * | 2007-07-30 | 2009-02-01 | Inventec Corp | Heat-dissipating module |
US7684187B1 (en) * | 2008-09-17 | 2010-03-23 | Celsia Technologies Taiwan, Inc. | Heat dissipation device |
-
2008
- 2008-12-10 CN CN2008103060901A patent/CN101754657B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-03-05 US US12/398,972 patent/US20100139892A1/en not_active Abandoned
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104938043A (zh) * | 2012-12-19 | 2015-09-23 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 热移除组件 |
CN107076521A (zh) * | 2014-11-10 | 2017-08-18 | 古河电气工业株式会社 | 散热器 |
CN107076521B (zh) * | 2014-11-10 | 2019-05-07 | 古河电气工业株式会社 | 散热器 |
CN109068533A (zh) * | 2018-08-01 | 2018-12-21 | 山东超越数控电子股份有限公司 | 一种电源隔离模块散热装置及散热方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100139892A1 (en) | 2010-06-10 |
CN101754657B (zh) | 2013-04-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101370370B (zh) | 散热模组 | |
CN101155501B (zh) | 散热器 | |
CN201282616Y (zh) | 散热装置 | |
CN100584169C (zh) | 液冷散热装置 | |
US20080047693A1 (en) | Cooler | |
CN101742833B (zh) | 电子装置 | |
CN100534281C (zh) | 热管散热装置 | |
CN101998812B (zh) | 散热模块 | |
CN101031195B (zh) | 具有离心式风扇的散热器 | |
US8381800B2 (en) | Heat dissipation device with triangular guiding member | |
CN101083888A (zh) | 散热装置 | |
CN101676569A (zh) | 散热装置及其所采用的离心风扇 | |
CN207802629U (zh) | 一种高密度散热模块 | |
CN102387693A (zh) | 散热装置及使用该散热装置的电子装置 | |
CN101754657B (zh) | 散热装置 | |
CN102056462A (zh) | 电子装置 | |
CN101106887B (zh) | 散热器 | |
CN101155493B (zh) | 散热装置 | |
CN101078949B (zh) | 散热装置 | |
CN203444409U (zh) | 散热器 | |
CN205542746U (zh) | 散热器 | |
CN209120571U (zh) | 一种散热器 | |
CN101528019A (zh) | 散热装置 | |
CN101522012A (zh) | 发热元件冷却装置 | |
CN104750207A (zh) | 散热模组 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20130424 Termination date: 20131210 |