CN101528019A - 散热装置 - Google Patents
散热装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101528019A CN101528019A CN200810065789A CN200810065789A CN101528019A CN 101528019 A CN101528019 A CN 101528019A CN 200810065789 A CN200810065789 A CN 200810065789A CN 200810065789 A CN200810065789 A CN 200810065789A CN 101528019 A CN101528019 A CN 101528019A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- fins group
- condensation segment
- heat pipe
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
一种散热装置,用于对电子元件散热,包括一底座、置于底座上的一鳍片组及连接底座与鳍片组的一第一热管及一第二热管,所述鳍片组包括叠置在一起的一第一鳍片组及一第二鳍片组,所述第一、第二热管均包括一蒸发段、一冷凝段及连接蒸发段与冷凝段的一连接段,所述第一、第二热管的蒸发段夹置于底座与第一鳍片组之间,所述第一热管的冷凝段夹置于第一鳍片组与第二鳍片组之间,所述第二热管的冷凝段置于第二鳍片组之上。与现有技术相比,该散热装置中的热管与鳍片组具有较大的接触面积,且热管能更均匀地将热量传递到鳍片组,从而提升散热装置的散热效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热装置,尤其涉及一种用于电子元件散热的散热装置。
背景技术
诸如电脑中央处理器、北桥芯片、显卡等高功率电子元件在运行时会产生大量的热量,这些热量如果不能被有效地散去,将直接导致温度急剧上升,而严重影响到电子元件的正常运行。为此,需要添加一散热装置来对这些电子元器件进行散热。
传统的散热装置通常包括一底座、若干设置于该底座上的鳍片,以及连接底座与鳍片的若干热管。这些鳍片互相平行设置,每相邻两鳍片之间形成供气流通过的流道。底座上设置有若干凹槽。每一鳍片上也开设若干的通孔,这些通孔联合形成供热管通过的通道。每一热管呈“ㄈ”形,包括一水平的蒸发段、一水平的冷凝段和一连接蒸发段与冷凝段的竖直的绝热段。该蒸发段容置在底座上的凹槽内,而冷凝段则从鳍片的侧面插入各鳍片上的通孔形成的通道内。电子元器件工作时散发出的热量由底座吸收,并通过热管传递到鳍片上,最终散发到周围空气中。
但是上述散热装置中,由于热管与鳍片的接触面积受到限制,同时由于热管插入鳍片也不能将热量均匀地传递到鳍片上,使得该散热装置的散热效率有限,不能及时将热量散发到周围环境中。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种具有较佳散热性能的散热装置。
一种散热装置,用于对电子元件散热,包括一底座、置于底座上的一鳍片组及连接底座与鳍片组的一第一热管及一第二热管,所述鳍片组包括叠置在一起的一第一鳍片组及一第二鳍片组,所述第一、第二热管均包括一蒸发段、一冷凝段及连接蒸发段与冷凝段的一连接段,所述第一、第二热管的蒸发段夹置于底座与第一鳍片组之间,所述第一热管的冷凝段夹置于第一鳍片组与第二鳍片组之间,所述第二热管的冷凝段置于第二鳍片组之上。
与现有技术相比,该散热装置中的热管与鳍片组具有较大的接触面积,且热管能更均匀地将热量传递到鳍片组,从而提升散热装置的散热效率。
下面参照附图,结合实施例对本发明作进一步描述。
附图说明
图1为本发明散热装置一优选实施例的组装示意图。
图2为图1所示散热装置的分解图。
图3为图1所示散热装置的部分组装图。
图4为图1所示散热装置的另一部分组装图。
具体实施方式
图1与图2所示为本发明散热装置的一较佳实施例,该散热装置用于安装在电脑等电子装置的电路板(图未示)上,以用来对电路板上的发热电子元件10如中央处理器、显卡芯片等散热。该散热装置包括一底座20、置于底座20之上的一鳍片组30、及热性连接底座20与鳍片组30的一对第一热管70及一对第二热管80。
底座20由高导热性能的材料如铜或者铝等制成。底座20大致呈长方块状。发热电子元件10贴设在底座20的底面上,其散发的热量由底座20吸收。发热电子元件10大致置于底座20的底面的中央位置。底座20的顶面上开设有四个呈半圆柱状的凹槽22。四个凹槽22互相平行且与底座20的短边平行。这些凹槽22相隔较近并置于底座20的顶面的中央位置,且沿横向贯穿底座20的整个顶面。
鳍片组30包括从下至上叠置在一起的第一鳍片组40、第二鳍片组50及第三鳍片组60。第一鳍片组40包括若干互相平行设置的散热鳍片41,每一散热鳍片41具有相同的长度并与底座20的长度相等。
每一散热鳍片41包括一竖直设置的主体(未标示)及分别由主体的上下两侧水平弯折延伸而成的两折边(未标示)。每一散热鳍片41的折边抵靠在相邻的散热鳍片41的主体上,从而在相邻两散热鳍片41之间形成供气流通过的流道(未标示)。这些散热鳍片41可通过焊接或卡扣等方式连接在一起。与底座20上的四个凹槽22相对应,第一鳍片组40的底面上形成四个半圆柱形的凹槽42。第一鳍片组40的顶面上也形成四个半圆柱形的凹槽44。这四个凹槽44互相平行并与凹槽42平行。两个内侧的凹槽44刚好分别置于两个外侧的凹槽42的正上方。另外两个凹槽44则置于两个内侧的凹槽44的两侧,且每一内侧的凹槽44与每一外侧的凹槽44相隔较近。这四个凹槽44整体上位于第一鳍片组40的顶面的中央位置。
第二、第三鳍片组50、60与第一鳍片组40具有相似的结构,因此不再作具体地描述。与第一鳍片组40的顶面上的四个凹槽44相对应,第二鳍片组50的底面上形成四个半圆柱形的凹槽54。第二鳍片组50的顶面上也形成四个半圆柱形的凹槽56。这四个凹槽56互相平行且与凹槽54平行。这四个凹槽56均匀地置于第二鳍片组50的顶面上。与凹槽56相对应,第三鳍片组60的底面上也形成四个半圆柱形的凹槽66。
第一热管70及第二热管80都为立体型热管。每一第一热管70具有相同的形状与功能。每一第一热管70包括一平直的蒸发段71、第一冷凝段73、第二冷凝段74、连接蒸发段71与第一冷凝段73的第一连接段72及连接第一冷凝段73与第二冷凝段74的第二连接段75。第一连接段72由蒸发段71的一端向上倾斜延伸形成。第一冷凝段73由第一连接段72的末端再弯折向水平方向延伸形成。第一冷凝段73与蒸发段71互相平行。第一冷凝段73、第一连接段72与蒸发段71共同构成一个U形结构,该U形结构的开口朝向第一方向。第一连接段72与水平面之间形成一个锐角。第一冷凝段73与蒸发段71之间的垂直距离大致与第一鳍片组40的高度相等。
第二连接段75由第一冷凝段73的末端弯折延伸而成。第二冷凝段74由第二连接段75的末端弯折并向第一连接段72延伸而成。第一冷凝段73、第二连接段75和第二冷凝段74共同构成另一个U形结构,该U形结构与水平面平行,且该U形结构的开口朝向第二方向,该第二方向与第一方向相反。蒸发段71、第一、第二冷凝段73、74的长度与凹槽22、42、44的长度大致相等。
每一第二热管80具有与第一热管70相似的结构。每一第二热管80也包括蒸发段81、第一冷凝段83、第二冷凝段84、连接蒸发段81与第一冷凝段83的第一连接段82及连接第一冷凝段83与第二冷凝段84的第二连接段85。第二热管80与第一热管70的不同之处在于第二热管80的第一、第二连接段82、85的长度比第一热管70的第一、第二连接段72、75的长度大。因而第二热管80的蒸发段81与第一冷凝段83之间的距离比第一热管70的蒸发段71与第一冷凝段73之间的距离大;第二热管80的第一、第二冷凝段83、84之间的距离比第一热管70的第一、第二冷凝段73、74之间的距离大。第二热管80的蒸发段81与第一冷凝段83之间的垂直距离与第一、第二鳍片组40、50的高度总和大致相等。
请同时参考图3-4,组装时,先将两根第一热管70分别从第一鳍片组40的两侧装在第一鳍片组40上。蒸发段71置于两个内侧的凹槽42内。第一、第二冷凝段73、74置于凹槽44内。两第一连接段72相对地、对称地置于第一鳍片组40的两侧。两第二连接段75也相对地、对称地置于第一鳍片组40的两侧。其中一第一热管70的第二冷凝段74插入到另一第一热管70的由第一冷凝段73、第二连接段75和第二冷凝段74共同构成的U形结构中,也即其中一第一热管70的第二冷凝段74置于另一第一热管70的第一、第二冷凝段73、74之间。
接着再将第二鳍片组50置于第一鳍片组40之上。第二鳍片组50上的凹槽54与第一鳍片组40上的凹槽44共同容置两根第一热管70的第一、第二冷凝段73、74于其内。因而,两根第一热管70的第一、第二冷凝段73、74夹置在第一、第二鳍片组40、50之间。
然后再将两根第二热管80分别从第一、第二鳍片组40、50的两侧装在第一、第二鳍片组40、50之上。两根第二热管80的蒸发段81置于两个外侧的凹槽42内并置于两根第一热管70的蒸发段71的两侧。第一、第二冷凝段83、84置于凹槽56内。两第一连接段82相对地、对称地置于第一、第二鳍片组40、50的两侧。两第二连接段85相对地、对称地置于第二鳍片组50的两侧。其中一第二热管80的第二冷凝段84置于另一第二热管80的第一、第二冷凝段83、84之间。
最后将第三鳍片组60置于第二鳍片组50之上,鳍片组30及两对热管70、80置于底座20之上,从而完成该散热装置的组装。两根第二热管80的第一、第二冷凝段83、84夹置在第二、第三鳍片组50、60之间。两根第一热管70的蒸发段71及两根第二热管80的蒸发段81夹置在底座20与第一鳍片组40之间。
该散热装置工作时,发热电子元件10产生的热量先由底座20吸收。底座20吸收的部分热量直接传递到第一鳍片组40并进一步散发到周围空气中。底座20吸收的另一部分热量则由第一、第二热管70、80均匀地传递到第二、第三鳍片组50、60上并散发到周围空气中。与传统的散热装置相比,本发明的散热装置采用立体型的热管70、80结合鳍片组30的构造,使热管70、80与鳍片组30的接触面积增大,并且能通过多个热管70、80将热量更均匀地传递到鳍片组30上,从而提升散热装置的散热效率。
Claims (11)
1.一种散热装置,用于对电子元件散热,包括一底座、置于底座上的一鳍片组及连接底座与鳍片组的一第一热管及一第二热管,所述鳍片组包括叠置在一起的一第一鳍片组及一第二鳍片组,所述第一、第二热管均包括一蒸发段、一冷凝段及连接蒸发段与冷凝段的一连接段,其特征在于:所述第一、第二热管的蒸发段夹置于底座与第一鳍片组之间,所述第一热管的冷凝段夹置于第一鳍片组与第二鳍片组之间,所述第二热管的冷凝段置于第二鳍片组之上。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述第一、第二热管的冷凝段皆呈U形。
3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:所述底座的顶面及第一鳍片组的底面形成若干凹槽用以容置第一、第二热管的蒸发段于其内,所述第一鳍片组的顶面及第二鳍片组的底面形成若干凹槽用以容置第一热管的冷凝段于其内,所述第二鳍片组的顶面形成若干凹槽用以容置第二热管的冷凝段于其内。
4.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述第一、第二热管的蒸发段互相平行并置于底座的中央位置。
5.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述第一、第二热管的连接段置于鳍片组的两相反侧。
6.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述第一、第二热管的连接段置于鳍片组的同一侧。
7.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述鳍片组还包括置于第二鳍片组之上的一第三鳍片组,所述第二热管的冷凝段夹置在第二、第三鳍片组之间。
8.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:包括一对第一热管及一对第二热管,所述两第一热管的蒸发段置于两第二热管的蒸发段之间,所述两第一热管的冷凝段呈U形并包括一第一冷凝段及一第二冷凝段,所述两第二热管的冷凝段呈U形并包括一第一冷凝段及一第二冷凝段。
9.如权利要求8所述的散热装置,其特征在于:所述第一热管的第一、第二冷凝段之间的距离小于第二热管的第一、第二冷凝段之间的距离。
10.如权利要求9所述的散热装置,其特征在于:所述两第二热管的第一、第二冷凝段均匀地置于第二鳍片组之上,所述两第一热管的第一、第二冷凝段置于第一、第二鳍片组的中央位置。
11.如权利要求8所述的散热装置,其特征在于:所述两第一热管的连接段对称地置于鳍片组的两相反侧,所述两第二热管的连接段对称地置于鳍片组的两相反侧。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN200810065789A CN101528019A (zh) | 2008-03-07 | 2008-03-07 | 散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN200810065789A CN101528019A (zh) | 2008-03-07 | 2008-03-07 | 散热装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101528019A true CN101528019A (zh) | 2009-09-09 |
Family
ID=41095643
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200810065789A Pending CN101528019A (zh) | 2008-03-07 | 2008-03-07 | 散热装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN101528019A (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI403686B (zh) * | 2011-02-15 | 2013-08-01 | ||
CN104684345A (zh) * | 2013-11-29 | 2015-06-03 | 英业达科技有限公司 | 散热装置 |
US9423186B2 (en) | 2010-05-14 | 2016-08-23 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Heat-dissipating device |
-
2008
- 2008-03-07 CN CN200810065789A patent/CN101528019A/zh active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9423186B2 (en) | 2010-05-14 | 2016-08-23 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Heat-dissipating device |
TWI403686B (zh) * | 2011-02-15 | 2013-08-01 | ||
CN104684345A (zh) * | 2013-11-29 | 2015-06-03 | 英业达科技有限公司 | 散热装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8077463B2 (en) | Heat dissipating system | |
KR100558065B1 (ko) | 방열체가 구비된 반도체 모듈 | |
CN101839658B (zh) | 散热装置 | |
CN100543640C (zh) | 散热器 | |
CN101840257A (zh) | 散热模组及其固定装置 | |
CN101861075A (zh) | 散热装置 | |
CN101415312B (zh) | 散热装置 | |
CN100414692C (zh) | 热管散热装置 | |
CN102056462A (zh) | 电子装置 | |
CN101528019A (zh) | 散热装置 | |
CN100499977C (zh) | 散热装置 | |
CN101466244B (zh) | 散热器 | |
CN101212881B (zh) | 散热装置 | |
US20110005728A1 (en) | Heat dissipation module | |
CN101466229B (zh) | 散热装置 | |
CN100533716C (zh) | 散热装置 | |
CN101078949B (zh) | 散热装置 | |
CN101754657B (zh) | 散热装置 | |
CN101312634A (zh) | 散热装置 | |
CN101146427A (zh) | 热管散热装置 | |
CN101316495B (zh) | 散热模组 | |
CN101420834B (zh) | 散热装置 | |
CN101662920B (zh) | 散热装置 | |
US8644023B2 (en) | Heat dissipation device and electronic device using the same | |
CN101018469B (zh) | 散热装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20090909 |