TWI470182B - 散熱鰭片與散熱鰭片組 - Google Patents
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Description
本發明是有關於一種散熱鰭片,特別是指一種散熱鰭片的結構改良。
一般散熱鰭片座係包含複數相結合的散熱鰭片,每一散熱鰭片為鋁片或其他導熱性較佳的材質製成並且具有折邊結構可供與另一散熱鰭片相卡接干涉,然而,以往這種散熱鰭片座較可能存在的缺陷在於,由於每兩相卡接的散熱鰭片之間可能僅透過折邊結構卡接干涉的部分形成點接觸或線接觸,因此,散熱鰭片之間橫向熱傳導(即沿散熱鰭片排列方向的熱傳導)的效果較差,較容易產生局部熱堆積的問題。
因此,本發明之目的,即在提供一種解決散熱鰭片之間橫向熱傳導問題的散熱鰭片及散熱鰭片組。
本發明散熱鰭片包含一第一縱向段、一由該第一縱向段橫向延伸的第一接觸段、一連接該第一縱向段的第二縱向段、一由該第二縱向段橫向延伸的第二接觸段,以及一連接於該第一縱向段與該第二縱向段之間並且橫向延伸的第三接觸段,當二個該散熱鰭片相結合,該等散熱鰭片的第一接觸段相接觸、該等散熱鰭片的第二接觸段相接觸、該等散熱鰭片的第三接觸段相接觸。
因此,本發明的一個功效在於,藉由使散熱鰭片相結合時,其第一接觸段、第二接觸段與第三接觸段均能至少有線接觸或面接觸,藉此增加散熱鰭片之間的接觸面積,提升該等散熱鰭片在其排列方向上的橫向熱傳導效果,進而,使整個散熱鰭片組具有較佳的均溫性而能提升整個散熱鰭片組的散熱效果。
進一步的,該第一接觸段包括一連接該第一縱向段並且橫向延伸的第一板片、一高於該第一板片並且橫向延伸的第二板片與一縱向延伸連接該第一板片與該第二板片的第三板片,當該等散熱鰭片相結合,其中一散熱鰭片的第一板片與另一散熱鰭片的第二板片相疊置而形成面接觸。
進一步的,該散熱鰭片更包含設置於該第一接觸段的一第一卡合結構與一第二卡合結構,當二個該散熱鰭片相結合,其中一散熱鰭片的第一卡合結構與另一散熱鰭片的第二卡合結構相卡合。
進一步的,該第二接觸段具有一連接該第二縱向段的連接端緣與一遠離該第二縱向段的自由端緣,當該等散熱鰭片相結合,其中一散熱鰭片的第二接觸段的自由端緣與另一散熱鰭片的第二接觸段的連接端緣接觸。
進一步的,該第三接觸段呈板片狀並具有相反的一第一端緣與一第二端緣,該第一縱向段與該第二縱向段分別連接該第三接觸段的第二端緣與第一端緣,當該等散熱鰭片相結合,其中一散熱鰭片的第三接觸段的第二端緣與另一散熱鰭片的第三接觸段的第一端緣接觸。
本發明散熱鰭片組係包含複數前述的散熱鰭片。
有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效,在以下配合參考圖式之各項實施例的詳細說明中,將可清楚的呈現。
參閱圖1至圖3,本發明散熱鰭片1的一實施例為一例如鋁片或導熱性佳的材質一體沖壓彎折成型,該散熱鰭片1包括一第一縱向段11、一第二縱向段12、一第一接觸段13、一第二接觸段14與一第三接觸段15,當複數片散熱鰭片1相結合時,藉由使該等散熱鰭片1的第一接觸段13、第二接觸段14、第三接觸段15均個別相接觸,提升該等散熱鰭片1之間的熱傳導效率,進而增加散熱鰭片1的散熱效果,更詳細說明如後。
第一接觸段13由第一縱向段11橫向延伸,具體而言,本實施例的第一縱向段11與第二縱向段12均呈直立方向延伸的板片,第一接觸段13包括一由第一縱向段11的頂緣橫向延伸的第一板片131、一高於第一板片131並且同樣呈橫向延伸的第二板片132、一縱向延伸連接第一板片131與第二板片132的第三板片133、一形成於第一板片131頂側且橫向延伸的第一接觸橫面134、一形成於第二板片132底側且橫向延伸的第二接觸橫面135,其中第一接觸橫面134與第三板片133配合界定一對應第二板片132的第一定位空間136,第二接觸橫面135與第三板片133配合界定一對應第一板片131的第二定位空間137。實際上,第一接觸段13係板片一體被相對於第一縱向段11彎折形成,第一接觸
段13由於第三板片133彎折的結構使得第一板片131與第二板片132成高低落差。
第二接觸段14由第二縱向段12橫向延伸,具體而言,本實施例的第二接觸段14呈橫向延伸的板片狀並且包括相反的一連接端緣141與一自由端緣142,連接端緣141係連接於第二縱向段12的底緣,自由端緣142則是朝向遠離第二縱向段12的方向,實際上,第二接觸段14係板片一體被相對於第二縱向段12彎折形成。當然,第二接觸段14的結構也可以是與第一接觸段13的結構相同而包括如第一接觸段13的第一、第二、第三板片131、132、133的結構。
第三接觸段15連接於第一縱向段11與第二縱向段12之間並且橫向延伸,具體而言,本實施例的第三接觸段15包括相反的一第一端緣151與一第二端緣152,第三接觸段15的第一端緣151與第二縱向段12的頂緣連接、第二端緣152與第一縱向段11的底緣連接,第一縱向段11、第三接觸段15、第二縱向段12係板片一體沖壓彎折成型,故第一縱向段11與第二縱向段12由於第三接觸段15的彎折結構而呈相錯開、非連接成一縱向直線的結構。且本實施例中,散熱鰭片1的第一接觸段13、第二接觸段14、與第三接觸段15是呈上下相平行的狀態。
參閱圖3、圖4,當該等散熱鰭片1沿一直線方向101相結合時,在任兩相結合的散熱鰭片1中,兩散熱鰭片1的第一縱向段11相間隔、第二縱向段12相間隔,其中一散
熱鰭片1的第一接觸段13的第二板片132重疊放置於另一散熱鰭片1的第一接觸段13的第一板片131上方,使第一接觸橫面134貼合於另一散熱鰭片1的第二接觸橫面135,且第一定位空間136供另一散熱鰭片1的第二板片132容置定位,第二定位空間137供另一散熱鰭片1的第一板片131容置定位,其中一散熱鰭片1的第三接觸段15的第二端緣152則與另一散熱鰭片1的第三接觸段15的第一端緣151相接觸,其中一散熱鰭片1的第二接觸段14的自由端緣142則與另一散熱鰭片1的第二接觸段14的連接端緣141接觸。
值得注意的是,當其中一散熱鰭片1的第一接觸段13的第二板片132重疊於另一散熱鰭片1的第一接觸段13的第一板片131上方時,兩散熱鰭片1在第一接觸段13的部分至少有第一板片131與第二板片132的面接觸,或者,更佳者,更可使該等散熱鰭片1的第二板片132相接,更精確的說,該等散熱鰭片1的第二板片132的兩相反端緣均相接觸,而第二板片132的端緣相接便至少可達成線接觸或面接觸(當第二板片132具有一定程度的厚度時)。
而在第二接觸段14的部分,其中一散熱鰭片1的第二接觸段14的自由端緣142與另一散熱鰭片1的第二接觸段14的連接端緣141之間也是至少可達成線接觸或面接觸(當第二接觸段14具有一定程度的厚度時)。
在第三接觸段15的部分,相同的,其中一散熱鰭片1的第三接觸段15的第二端緣152與另一散熱鰭片1的第三
接觸段15的第一端緣151之間也至少可達成線接觸或面接觸(當第三接觸段15具有一定程度的厚度時)。
因此,如上所述,當複數散熱鰭片1相結合形成一散熱鰭片組100時,藉由使其第一接觸段13、第二接觸段14與第三接觸段15均能至少有線接觸或面接觸,藉此增加散熱鰭片1之間的接觸面積,提升該等散熱鰭片1在其排列方向上的橫向熱傳導效果,避免熱能堆積於部分散熱鰭片1,並降低熱點對散熱鰭片1表面溫度的影響,進而,便能使整個散熱鰭片組100具有較佳的均溫性而能提升整個散熱鰭片組100的散熱效果。
總而言之,在散熱鰭片1為彎折成型的情況下,本發明係藉由增加散熱鰭片1彎折的部位,使得散熱鰭片1在被排列組裝結合時,能藉由被彎折的部位增加散熱鰭片1之間的接觸面積。
附帶說明的是,在本實施例中,該等散熱鰭片1是沿直線方向101排列結合,但在其它的變化態樣中,透過調整散熱鰭片1的外型,該等散熱鰭片1也可以基於該等第一、第二、第三接觸段13、14、15仍然保持相接觸的狀態下呈例如環狀或其他方式排列結合。
參閱圖1至圖3,更進一步的,本實施例的散熱鰭片1更可包含一第一卡合結構16與一第二卡合結構17,第一卡合結構16與第二卡合結構17係設置於第一接觸段13的兩處,其設置位置是使得其中一散熱鰭片1能藉其第一卡合結構16卡合於另一散熱鰭片1的第二卡合結構17,具體而
言,第一卡合結構16為至少一由第二板片132相反於連接第三板片133的一端緣凸出的凸片(本實施例為一對凸片),第二卡合結構17為至少一由第二板片132連接第三板片133的另一端緣凹陷呈缺口狀的卡槽(本實施例為一對卡槽),當散熱鰭片1相卡接結合時,係其中一散熱鰭片1的第一卡合結構16(凸片)嵌入另一散熱鰭片1的第二卡合結構17(卡槽),使兩散熱鰭片1的第二板片132與第一板片131相疊置。
再者,本實施例中,第一縱向段11與第二縱向段12是不在同一縱向直線上,但在另一種變化態樣中,如圖5所示,第一縱向段11’與第二縱向段12’也可以是連接在同一縱向直線上,而該等第一、第二、第三接觸段13’、14’、15’則是上下相間隔,使散熱鰭片1’整體側視呈「E」字型,當然,其結構變化仍不以此為限。
綜上所述,本發明藉由散熱鰭片1的第一接觸段13、第二接觸段14與第三接觸段15的結構設計,使得當數個散熱鰭片1相結合時,藉由第一接觸段13、第二接觸段14與第三接觸段15均能個別相接觸,增加散熱鰭片1之間的接觸面積,使得相結合的散熱鰭片1彼此之間具有較佳的熱傳導性,促使散熱鰭片1在橫向方向具有較佳的均溫性,進而提升散熱鰭片1的散熱效果,故確實能達成本發明之目的。
惟以上所述者,僅為本發明之各項實施例而已,當不能以此限定本發明實施之範圍,即大凡依本發明申請專利
範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾,皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
1、1’‧‧‧散熱鰭片
100‧‧‧散熱鰭片組
101‧‧‧直線方向
11、11’‧‧‧第一縱向段
12、12’‧‧‧第二縱向段
13、13’‧‧‧第一接觸段
131‧‧‧第一板片
132‧‧‧第二板片
133‧‧‧第三板片
14、14’‧‧‧第二接觸段
141‧‧‧連接端緣
142‧‧‧自由端緣
15、15’‧‧‧第三接觸段
151‧‧‧第一端緣
152‧‧‧第二端緣
16‧‧‧第一卡合結構
17‧‧‧第二卡合結構
圖1是本發明散熱鰭片的一實施例的立體圖;圖2是該實施例的側視圖;圖3是數個該實施例相結合的立體圖;圖4是圖3的側視圖;以及圖5為該散熱鰭片的一種變化態樣。
1...散熱鰭片
100...散熱鰭片組
101...直線方向
11...第一縱向段
12...第二縱向段
131...第一板片
132...第二板片
14...第二接觸段
141...連接端緣
142...自由端緣
15...第三接觸段
151...第一端緣
152...第二端緣
Claims (10)
- 一種散熱鰭片,包含:一第一縱向段;一第一接觸段,由該第一縱向段橫向延伸;一第二縱向段,連接該第一縱向段;一第二接觸段,由該第二縱向段橫向延伸;以及一第三接觸段,連接於該第一縱向段與該第二縱向段之間並且橫向延伸;該第一接觸段包括一連接該第一縱向段並且橫向延伸的第一板片、一高於該第一板片並且橫向延伸的第二板片、一縱向延伸連接該第一板片與該第二板片的第三板片、一形成於該第一板片頂側且橫向延伸的第一接觸橫面、一形成於該第二板片底側且橫向延伸的第二接觸橫面,其中該第一接觸橫面與該第三板片配合界定一對應該第二板片的第一定位空間,該第二接觸橫面與該第三板片配合界定一對應該第一板片的第二定位空間,當複數個該散熱鰭片相結合,該等散熱鰭片的第一接觸段相接觸、該等散熱鰭片的第二接觸段相接觸、該等散熱鰭片的第三接觸段相接觸,其中一散熱鰭片的第二板片與另一散熱鰭片的第一板片相疊置,該第一接觸橫面貼合於另一散熱鰭片的第二接觸橫面,且該第一定位空間供另一散熱鰭片的第二板片容置定位,該第二定位空間供另一散熱鰭片的第一板片容置定位。
- 依據申請專利範圍第1項所述之散熱鰭片,更包含設置 於該第一接觸段的一第一卡合結構與一第二卡合結構,當該等散熱鰭片相結合,其中一散熱鰭片的第一卡合結構與另一散熱鰭片的第二卡合結構相卡合。
- 依據申請專利範圍第1項或第2項所述之散熱鰭片,其中,該第二接觸段具有一連接該第二縱向段的連接端緣與一遠離該第二縱向段的自由端緣,當該等散熱鰭片相結合,其中一散熱鰭片的第二接觸段的自由端緣與另一散熱鰭片的第二接觸段的連接端緣接觸。
- 依據申請專利範圍第3項所述之散熱鰭片,其中,該第三接觸段呈板片狀並具有相反的一第一端緣與一第二端緣,該第一縱向段與該第二縱向段分別連接該第三接觸段的第二端緣與第一端緣,當該等散熱鰭片相結合,其中一散熱鰭片的第三接觸段的第二端緣與另一散熱鰭片的第三接觸段的第一端緣接觸。
- 依據申請專利範圍第1項或第2項所述之散熱鰭片,其中,該第三接觸段呈板片狀並具有相反的一第一端緣與一第二端緣,該第一縱向段與該第二縱向段分別連接該第三接觸段的第二端緣與第一端緣,當該等散熱鰭片相結合,其中一散熱鰭片的第三接觸段的第二端緣與另一散熱鰭片的第三接觸段的第一端緣接觸。
- 一種散熱鰭片組,包含:複數散熱鰭片,每一散熱鰭片包括一第一縱向段;一第一接觸段,由該第一縱向段橫向延伸; 一第二縱向段,連接該第一縱向段;一第二接觸段,由該第二縱向段橫向延伸;以及一第三接觸段,連接於該第一縱向段與該第二縱向段之間並且橫向延伸;該第一接觸段包括一連接該第一縱向段並且橫向延伸的第一板片、一高於該第一板片並且橫向延伸的第二板片與一縱向延伸連接該第一板片與該第二板片的第三板片、一形成於該第一板片頂側且橫向延伸的第一接觸橫面、一形成於該第二板片底側且橫向延伸的第二接觸橫面,其中該第一接觸橫面與該第三板片配合界定一對應該第二板片的第一定位空間,該第二接觸橫面與該第三板片配合界定一對應該第一板片的第二定位空間,當該等散熱鰭片相結合,該等散熱鰭片的第一接觸段相接觸、該等散熱鰭片的第二接觸段相接觸、該等散熱鰭片的第三接觸段相接觸,其中一散熱鰭片的第二板片與另一散熱鰭片的第一板片相疊置,該第一接觸橫面貼合於另一散熱鰭片的第二接觸橫面,且該第一定位空間供另一散熱鰭片的第二板片容置定位,該第二定位空間供另一散熱鰭片的第一板片容置定位。
- 依據申請專利範圍第6項所述之散熱鰭片組,更包含設置於該第一接觸段的一第一卡合結構與一第二卡合結構,當二個該散熱鰭片相結合,其中一散熱鰭片的第一卡合結構與另一散熱鰭片的第二卡合結構相卡合。
- 依據申請專利範圍第6項或第7項所述之散熱鰭片組,其中,該第二接觸段具有一連接該第二縱向段的連接端緣與一遠離該第二縱向段的自由端緣,當該等散熱鰭片相結合,其中一散熱鰭片的第二接觸段的自由端緣與另一散熱鰭片的第二接觸段的連接端緣接觸。
- 依據申請專利範圍第8項所述之散熱鰭片組,其中,該第三接觸段呈板片狀並具有相反的一第一端緣與一第二端緣,該第一縱向段與該第二縱向段分別連接該第三接觸段的第二端緣與第一端緣,當該等散熱鰭片相結合,其中一散熱鰭片的第三接觸段的第二端緣與另一散熱鰭片的第三接觸段的第一端緣接觸。
- 依據申請專利範圍第6項或第7項所述之散熱鰭片組,其中,該第三接觸段呈板片狀並具有相反的一第一端緣與一第二端緣,該第一縱向段與該第二縱向段分別連接該第三接觸段的第二端緣與第一端緣,當該等散熱鰭片相結合,其中一散熱鰭片的第三接觸段的第二端緣與另一散熱鰭片的第三接觸段的第一端緣接觸。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW100134978A TWI470182B (zh) | 2011-09-28 | 2011-09-28 | 散熱鰭片與散熱鰭片組 |
CN2011103288197A CN103033081A (zh) | 2011-09-28 | 2011-10-26 | 散热鳍片与散热鳍片组 |
US13/566,422 US20130075073A1 (en) | 2011-09-28 | 2012-08-03 | Heat-dissipating fin and heat-dissipating fin assembly |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW100134978A TWI470182B (zh) | 2011-09-28 | 2011-09-28 | 散熱鰭片與散熱鰭片組 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201314164A TW201314164A (zh) | 2013-04-01 |
TWI470182B true TWI470182B (zh) | 2015-01-21 |
Family
ID=47909961
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW100134978A TWI470182B (zh) | 2011-09-28 | 2011-09-28 | 散熱鰭片與散熱鰭片組 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130075073A1 (zh) |
CN (1) | CN103033081A (zh) |
TW (1) | TWI470182B (zh) |
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN103033081A (zh) | 2013-04-10 |
US20130075073A1 (en) | 2013-03-28 |
TW201314164A (zh) | 2013-04-01 |
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