TWI573522B - Temperature plate cooling module - Google Patents

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TWI573522B TW104106490A TW104106490A TWI573522B TW I573522 B TWI573522 B TW I573522B TW 104106490 A TW104106490 A TW 104106490A TW 104106490 A TW104106490 A TW 104106490A TW I573522 B TWI573522 B TW I573522B
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    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
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Description

均溫板散熱模組
本發明係與散熱技術有關，特別是指與均溫板組合而整體達到散熱效果的一種均溫板散熱模組。
我國第TW M336672號「散熱模組」新型專利，揭露了一種均溫板與散熱體的組合結構，該案的技術特徵在於先將均溫板固定在一個框架上，再藉由把該框架設置於一散熱體底部的板體，即可把均溫板與散熱體相結合，而達到利用均溫板提供散熱效果的目的。前述的專利，其對於均溫板的固定方式使用了框架，在某些狀況下，應可省略該框架而仍可把均溫板與該散熱體進行結合。
此外，目前的散熱體中，有一種結構是多個鰭片相聯合勾接的。例如我國第TW M349482號「搭接式均溫板及包括該搭接式均溫板之散熱裝置」新型專利，其散熱體即是由多個鰭片互相勾接而成。然而，此專利仍然使用了框架，且其散熱體是以貼設的方式設於該均溫板上，其間只有貼接的關係，並沒有一個良好且適當的壓制結構來將該散熱體固定在該均溫板上。
本發明之主要目的乃在於提供一種均溫板散熱模組，其省略習知技術中的框架，並且以壓制的方式將鰭片組壓制於均溫板上，形成結構簡單且散熱效果良好的架構。
緣是，依據本發明所提供之一種均溫板散熱模組，包含有：一均溫板；一鰭片組，係由複數長板狀的鰭片所組成，各該鰭片於其板身的兩個長側分別向外垂直延伸一延伸片，該些鰭片係彼此平行排列且藉由該些延伸片相結合而彼此相隔預定距離；該鰭片組係藉由該些鰭片同一側之延伸片聯合形成的平面做為該鰭片組的底面而直接或間接貼置於該均溫板的頂面；定義該些鰭片之中位於中間部分的鰭片為中區鰭片，並定義兩側的其餘部分鰭片為邊區鰭片；該些邊區鰭片係短於該些中區鰭片，而於該些邊區鰭片的端緣與該些中區鰭片長於該些邊區鰭片的身部之間形成至少二安裝空間，該至少二安裝空間係位於該鰭片組的兩側；此外，該些中區鰭片在位於該鰭片組兩側的二該對應安裝空間之間的部分係定義為一承接部；更包含有：至少一扣架，呈長板狀而於該至少一扣架的板身中段形成一壓制段，且於該壓制段的兩端分別向下再水平彎折形成一安裝段，其中，各該扣架的該壓制段係壓制於一該承接部的頂面，且使其兩端的安裝段位於該安裝空間中；以及至少二螺栓，設置於該至少一扣架的安裝段；其中，該均溫板的身部係不干涉於該些安裝空間。
藉此，可省略習知技術中的框架，並且以壓制的方式將鰭片組壓制於均溫板上，再藉由該些螺栓鎖固於熱源附近的結構後，即形成結構簡單且散熱效果良好的架構。
為了詳細說明本發明之技術特點所在，茲舉以下之較佳實施例並配合圖式說明如後，其中：
如第1圖至第6圖所示，本發明第一較佳實施例所提供之一種均溫板散熱模組10，主要由一均溫板11、一鰭片組13、二扣架15以及四螺栓17所組成，其中：
該鰭片組13，係由複數長板狀的鰭片14所組成，各該鰭片14於其板身的兩個長側分別向外垂直延伸一延伸片141，該些鰭片14係彼此平行排列且藉由該些延伸片141相結合而彼此相隔預定距離；該鰭片組13係藉由該些鰭片14同一側之延伸片141聯合形成的平面做為該鰭片組13的底面而直接貼置於該均溫板11的頂面。該些鰭片14的彼此結合方式係屬習知技術且非本案之申請重點，容不贅述。
本第一實施例之特點在於：
定義該些鰭片14之中位於中間部分的鰭片為中區鰭片142，並定義兩側的其餘部分鰭片為邊區鰭片144。該些邊區鰭片144係短於該些中區鰭片142，且該些中區鰭片142的兩端係凸出於該些邊區鰭片144之邊緣於一段長度，並且於該些邊區鰭片144的端緣與該些中區鰭片142長於該些邊區鰭片144的身部之間形成四安裝空間145，而分別位於該鰭片組13的四角落。此外，該些中區鰭片142在於位於該鰭片組13兩側的成對安裝空間145之間的部分係分別定義為一該承接部143。
該二扣架15，呈長板狀而於各該扣架15的板身中段形成一壓制段151，且於該壓制段151的兩端分別向下再水平彎折形成一安裝段152，其中，各該扣架15的該壓制段151係壓制於一該承接部143的頂面，且使其兩端的安裝段152位於該安裝空間145中。
該些螺栓17，設置於該些安裝段152。於本實施例中，該些螺栓17係為彈簧螺絲。
其中，該均溫板11的四角落不干涉於該等安裝空間145。
於本第一實施例中，該均溫板11的四角係具有缺口111，而在貼接於該鰭片組13的底面後，該均溫板11係涵蓋該些中區鰭片142以及該些邊區鰭片144，且該些缺口111在空間上與該些安裝空間145重疊。
以上說明了本第一實施例的架構，接下來說明本第一實施例的使用方式。
請再參閱第2圖及第6圖，在使用前，係先將本第一實施例之均溫板11散熱模組安裝於一熱源91上，其中，該熱源91則係已設置在一板體(例如電路板)99上。在安裝時，係該均溫板11貼置於該熱源91上，在貼置時可以直接貼置，或是藉由散熱膏來間接貼置，塗上散熱膏可以吸收掉表面不平整的問題而增加接觸面積，使得散熱效果更好。接著，將該些螺栓17鎖定於該板體99，藉此，該二扣架15即被鎖固於該板體99，並藉由其壓制段151壓制該鰭片組13的承接部143，進而將整個鰭片組13壓制於該均溫板11上，進而也將該均溫板11壓制於該熱源91上。其中，該些螺栓17使用彈簧螺絲時，可以提供準確的壓力，使得四個螺栓17對該二扣架15的鎖固力量相同或接近相同，確保該鰭片組13以平穩的狀態對該均溫板11進行壓制。
在使用時，該熱源91所產生的熱能即會藉由該均溫板11來進行均溫擴散熱能，並再傳導至該鰭片組13，而得以進行散熱。本第一實施例的結構省略了習知技術中的框架，並且以壓制的方式將鰭片組13壓制於均溫板11上，形成結構簡單且散熱效果良好的架構。
於本第一實施例中，該些承接部143的頂面具有一階部147(示於第1圖)，該些扣架15的各該壓制段151係位於該階部147，而使得該些壓制段151之表面與該些中區鰭片142及該些邊區鰭片144的表面齊平。然而，該些承接部143的頂面事實上亦可以不設置該階部147，而仍然可以讓該些壓制段151壓制，由於此種方式極易於理解，因此不再以圖式表示之。
又，於本第一實施例中，該些安裝段152的底面係略高於該均溫板11的底面(示於第5圖)。藉此可以在鎖緊該些螺栓17時，能確實承接鎖固力量而達到壓制效果。
請再參閱第7圖至第8圖，本發明第二較佳實施例所提供之一種均溫板散熱模組20，主要概同於前揭第一實施例，不同之處在於：
該均溫板21四角不具有缺口，而是實質上呈矩形。在該均溫板21貼接於該鰭片組23的底面後，該均溫板21係涵蓋該些中區鰭片242，但不位於該些邊區鰭片244的下方。如此一來，僅有該些中區鰭片242是與該均溫板21貼接，而該些邊區鰭片244則由於下方沒有該均溫板21而呈現懸空的狀態。
本第二實施例的架構，仍然可以確保該均溫板21的四角落不會干涉於該等安裝空間245。此外，亦可使得該均溫板21在製造時不需在四個角落保留缺口，在製作上較為方便。
本第二實施例之其餘結構及所能達成的功效均概同於前揭第一實施例，容不再予贅述。
請再參閱第9圖至第10圖，本發明第三較佳實施例所提供之一種均溫板散熱模組30，主要概同於前揭第一實施例，不同之處在於：
該均溫板31四角不具有缺口，而是實質上呈矩形。在該均溫板31貼接於該鰭片組33的底面後，該均溫板31係涵蓋該些中區鰭片342的部分及該些邊區鰭片344，但不位於該些中區鰭片342所形成的該些承接部343的下方。如此一來，僅有該些中區鰭片342的部分及該些邊區鰭片344是與該均溫板31貼接，而該些中區鰭片342所形成的承接部343的下方則由於沒有該均溫板31而呈現懸空的狀態。
本第三實施例的架構，仍然可以確保該均溫板31的四角落不會干涉於該等安裝空間345。此外，亦可使得該均溫板31在製造時不需在四個角落保留缺口，在製作上較為方便。
本第三實施例之其餘結構及所能達成的功效均概同於前揭第一實施例，容不再予贅述。
請再參閱第11圖至第12圖，本發明第四較佳實施例所提供之一種均溫板散熱模組40，主要概同於前揭第一實施例，不同之處在於：
該均溫板41四角不具有缺口，而是實質上呈矩形。在該均溫板41貼接於該鰭片組43的底面後，該均溫板41係涵蓋該些中區鰭片442的部分，但不位於該些中區鰭片442所形成的該些承接部443的下方，也不位於該些邊區鰭片444下方。如此一來，僅有該些中區鰭片442的部分及該些邊區鰭片444是與該均溫板41貼接，而該些中區鰭片442所形成的承接部443的下方及該些邊區鰭片444下方則由於沒有該均溫板41而呈現懸空的狀態。
本第四實施例的架構，仍然可以確保該均溫板41的四角落不會干涉於該等安裝空間445。此外，亦可使得該均溫板41在製造時不需在四個角落保留缺口，在製作上較為方便。
本第四實施例之其餘結構及所能達成的功效均概同於前揭第一實施例，容不再予贅述。
請再參閱第13圖至第14圖，本發明第五較佳實施例所提供之一種均溫板散熱模組50，主要概同於前揭第一實施例，不同之處在於：
位於該些中區鰭片542兩側的該些邊區鰭片544係由中間斷開一預定距離，而於斷開的端緣與該些中區鰭片542長於該些邊區鰭片544的身部之間形成二安裝空間545，且分別位於該鰭片組53的兩側中央，藉此，該中區鰭片542位於該二安裝空間545之間所定義的該承接部543即位於該鰭片組53的中間；該均溫板51之兩側中央分別具有一缺口511，而在貼接於該鰭片組53的底面後，該些缺口511在空間上與該些安裝空間545重疊。
於本第五實施例中，係僅使用一該扣架55，而藉由其兩端的安裝段位於該些安裝空間545中，再藉由二螺栓57設置於該二安裝段552而供鎖固。
本第五實施例的架構，仍然可以確保該均溫板51的缺口511不會干涉於該等安裝空間545，而達到方便固定的效果。
本第五實施例之其餘結構及所能達成的功效均概同於前揭第一實施例，容不再予贅述。
10‧‧‧均溫板散熱模組
11‧‧‧均溫板
111‧‧‧缺口
13‧‧‧鰭片組
14‧‧‧鰭片
141‧‧‧延伸片
142‧‧‧中區鰭片
143‧‧‧承接部
144‧‧‧邊區鰭片
145‧‧‧安裝空間
147‧‧‧階部
15‧‧‧扣架
151‧‧‧壓制段
152‧‧‧安裝段
17‧‧‧螺栓
20‧‧‧均溫板散熱模組
21‧‧‧均溫板
23‧‧‧鰭片組
242‧‧‧中區鰭片
244‧‧‧邊區鰭片
245‧‧‧安裝空間
30‧‧‧均溫板散熱模組
31‧‧‧均溫板
33‧‧‧鰭片組
342‧‧‧中區鰭片
343‧‧‧承接部
344‧‧‧邊區鰭片
345‧‧‧安裝空間
40‧‧‧均溫板散熱模組
41‧‧‧均溫板
43‧‧‧鰭片組
442‧‧‧中區鰭片
443‧‧‧承接部
444‧‧‧邊區鰭片
445‧‧‧安裝空間
50‧‧‧均溫板散熱模組
51‧‧‧均溫板
511‧‧‧缺口
53‧‧‧鰭片組
542‧‧‧中區鰭片
543‧‧‧承接部
544‧‧‧邊區鰭片
545‧‧‧安裝空間
55‧‧‧扣架
552‧‧‧安裝段
57‧‧‧螺栓
91‧‧‧熱源
99‧‧‧板體
第1圖係本發明第一較佳實施例之組合立體圖。 第2圖係本發明第一較佳實施例之爆炸圖。 第3圖係第2圖中的局部放大圖，顯示鰭片相連接的狀況。 第4圖係本發明第一較佳實施例之底視圖。 第5圖係本發明第一較佳實施例之側視圖。 第6圖係本發明第一較佳實施例之使用前組合示意圖。 第7圖係本發明第二較佳實施例之組合立體圖。 第8圖係本發明第二較佳實施例之底視圖。 第9圖係本發明第三較佳實施例之組合立體圖。 第10圖係本發明第三較佳實施例之底視圖。 第11圖係本發明第四較佳實施例之組合立體圖。 第12圖係本發明第四較佳實施例之底視圖。 第13圖係本發明第五較佳實施例之組合立體圖。 第14圖係本發明第五較佳實施例之另一組合立體圖，顯示底部狀態。
10‧‧‧均溫板散熱模組
11‧‧‧均溫板
111‧‧‧缺口
13‧‧‧鰭片組
14‧‧‧鰭片
142‧‧‧中區鰭片
143‧‧‧承接部
144‧‧‧邊區鰭片
145‧‧‧安裝空間
147‧‧‧階部
15‧‧‧扣架
151‧‧‧壓制段
152‧‧‧安裝段
17‧‧‧螺栓

Claims (10)

  1. 一種均溫板散熱模組，包含有： 一均溫板； 一鰭片組，係由複數長板狀的鰭片所組成，各該鰭片於其板身的兩個長側分別向外垂直延伸一延伸片，該些鰭片係彼此平行排列且藉由該些延伸片相結合而彼此相隔預定距離；該鰭片組係藉由該些鰭片同一側之延伸片聯合形成的平面做為該鰭片組的底面而直接或間接貼置於該均溫板的頂面； 其特徵在於： 定義該些鰭片之中位於中間部分的鰭片為中區鰭片，並定義兩側的其餘部分鰭片為邊區鰭片；該些邊區鰭片係短於該些中區鰭片，而於該些邊區鰭片的端緣與該些中區鰭片長於該些邊區鰭片的身部之間形成至少二安裝空間，該至少二安裝空間係位於該鰭片組的兩側；此外，該些中區鰭片在位於該鰭片組兩側的二該對應安裝空間之間的部分係定義為一承接部； 更包含有：至少一扣架，呈長板狀而於該至少一扣架的板身中段形成一壓制段，且於該壓制段的兩端分別向下再水平彎折形成一安裝段，其中，各該扣架的該壓制段係壓制於一該承接部的頂面，且使其兩端的安裝段位於該安裝空間中；以及 至少二螺栓，設置於該至少一扣架的安裝段； 其中，該均溫板的身部係不干涉於該些安裝空間。
  2. 依據申請專利範圍第1項之均溫板散熱模組，其中：該些中區鰭片的兩端係凸出於該些邊區鰭片之邊緣於一段長度，而於該些邊區鰭片的端緣與該些中區鰭片長於該些邊區鰭片的身部之間形成四安裝空間，分別位於該鰭片組的四角落，而該中區鰭片在位於該鰭片組兩側的成對安裝空間之間的部位係分別形成一該承接部；該均溫板之四角係具有缺口，而在貼接於該鰭片組的底面後，該均溫板係涵蓋該些中區鰭片以及該些邊區鰭片，且該些缺口在空間上與該些安裝空間重疊。
  3. 依據申請專利範圍第1項之均溫板散熱模組，其中：該均溫板在貼接於該鰭片組的底面後，該均溫板係涵蓋該些中區鰭片，但不位於該些邊區鰭片下方。
  4. 依據申請專利範圍第1項之均溫板散熱模組，其中：該均溫板在貼接於該鰭片組的底面後，該均溫板係涵蓋該些中區鰭片的部分及該些邊區鰭片，但不位於該些中區鰭片所形成的該些承接部下方。
  5. 依據申請專利範圍第1項之均溫板散熱模組，其中：該均溫板在貼接於該鰭片組的底面後，該均溫板係涵蓋該該些中區鰭片的部分，但不位於該些邊區鰭片下方，且也不位於該些中區鰭片所形成的該些承接部下方。
  6. 依據申請專利範圍第1項之均溫板散熱模組，其中：該些承接部頂面具有一階部，該些扣架的各該壓制段係位於該階部，而使得該些壓制段之表面與該些中區鰭片及該些邊區鰭片的表面齊平。
  7. 依據申請專利範圍第1項之均溫板散熱模組，其中：該些安裝段的底面係略高於該均溫板之底面。
  8. 依據申請專利範圍第1項之均溫板散熱模組，其中：該些螺栓係為彈簧螺絲。
  9. 依據申請專利範圍第1項之均溫板散熱模組，其中：該鰭片組的底面與該均溫板的頂面之間係藉由一散熱膏相貼接，而呈現間接設置的關係。
  10. 依據申請專利範圍第1項之均溫板散熱模組，其中：位於該些中區鰭片兩側的該些邊區鰭片係由中間斷開一預定距離，而於斷開的端緣與該些中區鰭片長於該些邊區鰭片的身部之間形成二安裝空間，且分別位於該鰭片組的兩側中央；該均溫板之兩側中央分別具有一缺口，而在貼接於該鰭片組的底面後，該些缺口在空間上與該些安裝空間重疊。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110176257A (zh) * 2019-03-27 2019-08-27 宜鼎国际股份有限公司 M.2适配卡的散热构造
USD924186S1 (en) * 2020-03-09 2021-07-06 Cambricon Technologies Corporation Limited Board card
TWI764737B (zh) * 2021-05-28 2022-05-11 龍大昌精密工業有限公司 沖壓成型吸熱裝置及其製備法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM296401U (en) * 2006-03-07 2006-08-21 Cooler Master Co Ltd Fixed structure of heat sink
CN2924791Y (zh) * 2006-05-26 2007-07-18 东莞莫仕连接器有限公司 散热装置
TWM507157U (zh) * 2015-03-02 2015-08-11 Tai Sol Electronics Co Ltd 均溫板散熱模組

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7450400B2 (en) * 2004-12-08 2008-11-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electronic system and method
CN101621908A (zh) * 2008-07-04 2010-01-06 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及该散热装置的安装方法
US20110061847A1 (en) * 2009-09-11 2011-03-17 Meng-Hsiu Hsieh Heat dissipation device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM296401U (en) * 2006-03-07 2006-08-21 Cooler Master Co Ltd Fixed structure of heat sink
CN2924791Y (zh) * 2006-05-26 2007-07-18 东莞莫仕连接器有限公司 散热装置
TWM507157U (zh) * 2015-03-02 2015-08-11 Tai Sol Electronics Co Ltd 均溫板散熱模組

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