CN210202299U - 电子装置 - Google Patents

Abstract

一种电子装置，包含散热基座、电子模块以及装置基座。散热基座包含相连的本体及固定部，本体具有多个贯孔，固定部具有第一锁附端及第二锁附端。电子模块借助第一锁附端固接于散热基座。装置基座借助第二锁附端与散热基座相固接。如此一来，在注入导热胶时，可以透过本体上的贯孔观察导热胶的流动状况，以确保导热胶均匀地填补组件之间的间隙。

Description

电子装置

技术领域

本实用新型是关于一种电子装置，特别是关于一种应用于监控系统的电子装置。

背景技术

随着信息科技的快速进展，监控系统已被广泛地使用在人们的生活，例如是用以监控街道、电梯、地下室或车流量等。

监控系统可包括设置于中央控制室内的监控设备以及与其连接的多台电子装置。电子装置可撷取影像数据，并将所撷取的影像数据编码成位元数据串流(bit stream)后传送至监控设备。监控设备可接收电子装置传送的位元数据串流，并对其解码，以获得电子装置所撷取的影像数据。

然而，由于监控系统的环境常常较为恶劣，使得电子装置中的电子模块被迫在高于常温的环境下工作，而过高的工作温度会使得感测器过热而降低电子模块的解像能力。因此，如何提升电子装置的散热能力，便成为一个重要的课题。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提出了一种具有散热基座的电子装置，以加强电子装置的散热能力进而解决工作温度过高所导致的电子模块解像能力下降的问题。

本实用新型的一实施方式提供了一种电子装置，包含散热基座、电子模块以及导热胶。散热基座具有相连的本体及固定部，本体具有多个贯孔。电子模块借助固定部固设于本体。导热胶灌注于本体与电子模块之间，或是导热胶填补所述多个贯孔。

于本实用新型的一或多个实施例中，本体包含第一平台与第二平台，第一平台与第二平台相连呈L形。

于本实用新型的一或多个实施例中，本体包含凸缘，凸缘设置于贯孔中的第一开口。

本实用新型的另一实施方式提供了一种电子装置，包含散热基座、电子模块、装置基座、以及导热胶。散热基座包含相连的本体及固定部，本体具有多个贯孔，固定部具有第一锁附端及第二锁附端。电子模块借助第一锁附端固接于散热基座。装置基座借助第二锁附端与散热基座相固接。导热胶灌注于本体与电子模块之间，或是导热胶填补所述多个贯孔。

于本实用新型的一或多个实施例中，本体包含第一平台与第二平台，第一平台与第二平台相连呈L形，且贯孔开设于第一平台以及第二平台的至少一者。

于本实用新型的一或多个实施例中，电子模块是镜头模块，装置基座具有孔洞，镜头模块借助孔洞截取外部影像。

于本实用新型的一或多个实施例中，装置基座包含侧壁及底板，电子模块容置于侧壁、底板及本体所构成的容置空间。

于本实用新型的一或多个实施例中，装置基座包含散热块，本体包含第一平台与第二平台，第一平台连接电子模块，第二平台连接散热块。

于本实用新型的一或多个实施例中，电子装置还包含设置于电子模块与本体之间的垫片，导热胶填充于垫片与本体之间。

电子装置中设置有散热基座，以加强电子模块的散热能力。由于电子模块是透过导热胶将热传到至散热基座，而导热胶在注入的过程中尚未固化，是具有流动性的，因此不会在组装过程中挤压到电子模块而使得电子模块的解像能力降低。除此之外，在散热基座上设置多个贯孔可以观察导热胶的流动状况，以确保导热胶均匀地填补组件之间的间隙。

附图说明

为让本实用新型的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的详细说明如下：

图1与图2分别为本实用新型的电子装置一实施例的立体图与爆炸图；

图3与图4分别绘示图1中的电子装置在注入导热胶前后的不同阶段的剖面图。

具体实施方式

以下将以附图及详细说明清楚说明本实用新型的精神，任何所属技术领域中具有通常知识者在了解本实用新型的较佳实施例后，当可由本实用新型所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本实用新型的精神与范围。

此外，相对词汇，如“下”或“底部”与“上”或“顶部”，用来描述文中在附图中所示的一元件与另一元件的关系。相对词汇是用来描述装置在附图中所描述之外的不同方位是可以被理解的。例如，如果一附图中的装置被翻转，元件将会被描述原为位于其它元件的“下”侧将被定向为位于其他元件的“上”侧。例示性的词汇“下”，根据附图的特定方位可以包含“下”和“上”两种方位。同样地，如果一附图中的装置被翻转，元件将会被描述原为位于其它元件的“下方”或“之下”将被定向为位于其他元件上的“上方”。例示性的词汇“下方”或“之下”，可以包含“上方”和“上方”两种方位。

参照图1与图2，其分别为本实用新型的电子装置一实施例的立体图与爆炸图。电子装置100包含有装置基座110、电子模块120，以及散热基座140。电子模块120固定于装置基座110内，散热基座140则是连接到电子模块120，以对电子模块120进行散热。

于一实施例中，装置基座110包含有侧壁112以及底板114，侧壁112直立于底板114且围绕底板114设置(图中仅绘示部分的侧壁112以及底板114)，以定义出用以容置电子模块120的容置空间。装置基座110可作为电子装置 100的外观件，电子模块120可透过装置基座110上预留的孔洞115截取外部影像。

须注意的是，虽然本实施例中是以将一个电子模块120设置在装置基座 110内进行说明，但是在实务上，装置基座110与电子模块120可以为一对多的配置关系，即同时有多个电子模块120设置在同一装置基座110内，且此些电子模块120可以分别朝向不同方向或是设置在不同高度，以增加电子装置 100的摄像范围。

于一实施例中，装置基座110的材质可为金属板材，或是金属与塑胶的复合材料。由于装置基座110具有相当大的表面积，且又直接暴露在外部环境中，因此装置基座110具有良好的热交换效率，适合作为电子装置100的散热端。故在以下实施例中，散热基座140是配置以将电子模块120所产生的热量传导至装置基座110进行散热。然而本实用新型并不限于此，本技术领域人员可以依照实际需求决定散热基座140的散热路径。

继续参照图1与图2，电子模块120包含有电子组件122、感测器124、电路板126、转接电路板128、模块基座130，以及垫片132。电子组件122 固定在模块基座130内，模块基座130的材料可为塑胶材料，其可透过射出成型的方式制作并与电子组件122组合。于一实施例中，电子模块120为镜头模块，并借助装置基座110上预留的孔洞115截取外部影像。电子组件122包含镜头，电子组件122至少包含有由多块光学玻璃组成的透镜组，透镜组可包含有凹透镜、凸透镜、非球面镜，或其组合。于部分实施例中，电子组件122 可还包含有用以移动光学透镜以改变焦距的移动机构，或是配合夜视模式的红外线光源等其他的选择性地配置，在此不再赘述。

感测器124设置在电路板126上，且位于电子组件122的一端，用以接收电子组件122的成像。感测器124举例而言可为感光耦合元件(Charge Coupled Device，CCD)或是互补性氧化金属半导体(Complementary Metal-Oxide Semiconductor，CMOS)元件。感测器124可用以侦测光线强弱并将其转换为电流信号传送至电路板126进行后续处理。

于部分实施例中，电路板126上设置有处理单元，感测器124所产生的电流信号为传送至电路板126上的处理器进行处理。或者，在其他的实施例中，感测器124所产生的电流信号为传送至电路板126后，再透过与电路板126 相连的转接电路板128传送至另一块电路板，如主电路板，进行处理。转接电路板128可为具有可挠性的电路板，如软性印刷电路板(flexible printed circuit board，FPCB)。若是电子模块120的数量为多个，则对应的多个转接电路板 128可将个别电子模块120所产生的电流信号传送至主电路板进行处理。

垫片132为设置在电路板126的一侧，举例而言，垫片132与感测器124 分别设置在电路板126的相对两侧，使得垫片132的设置不会影响电子组件 122以及感测器124的成像。垫片132的材质可选用具有一定刚性的材料，如为金属，以增加电子模块120的结构强度并保护其不易受到外力撞击而损毁。

垫片132可以透过粘胶固定在电路板126的背面。由于垫片132的材料为金属，其同样具有良好的导热效果，于一实施例中，垫片132与电路板126 之间可以透过导热胶粘接，以将感测器124所产生的热量透过电路板126以及导热胶传递至垫片132，而后再透过散热基座140进行散热。

散热基座140则包含有相连的固定部142以及本体144。固定部142用以在组装时将电子模块120以及散热基座140固定在装置基座110上，换言之，电子模块120是借助固定部142固设于本体144。固定部142上具有穿孔145，转接电路板128可穿过穿孔145与另一电路板连接。

本体144的一端与电子模块120直接或是间接接触以接收来自于电子模块 120所产生的热量。本体144的另一端则是与散热端连接，以使热量经由散热端散逸。于一实施例中，垫片132设置于电子模块120与本体144之间，使得感测器124产生的热量经由电路板126、垫片132，以及本体144传递至装置基座110的底板114进行散热。如此一来，感测器124所产生的热量便可快速散逸不会再堆积在电子模块120，解决电子模块120因工作温度过高而导致的解像能力低落的问题。

于一实施例中，为了加强散热基座140与电子模块120和装置基座110 的底板114之间热传导能力，散热基座140还包含设置在本体144和垫片132 之间，以及设置在本体144和底板114之间的导热胶160。导热胶160为一种粘稠的流体物质，可填充在组件间，如填充在本体144和垫片132之间，以及填充在本体144和底板114之间的间隙。由于导热胶160具有比空气更大的热导率，在导热胶160填补组件之间的间隙后，可以有效提升组件间的导热能力。

于一实施例中，本体144包含有相连的第一平台146以及第二平台148，第一平台146与第二平台148分别连接发热端以及散热端。举例而言，第一平台146直接或间接连接电子模块120，而第二平台148直接或间接连接装置基座110的底板114。于一实施例中，第一平台146与第二平台148会相连呈L 形。然而，本技术领域人员可以按照不同的设计需求选择合适的散热路径，并对应调整本体144的形状。

导热胶160则是灌注于本体144与电子模块120之间。例如，导热胶160 填充在第一平台146与垫片132之间，以及填充在第二平台148以及底板114 之间，以加强本体144的热传导能力。

于一实施例中，装置基座110可还包含有设置在底板114上的散热块116，第二平台148则是连接至散热块116，导热胶160填补于第二平台148以及散热块116之间。散热块116的材料可为具有高导热性的材料，如铜或铝等金属材料。散热块116的作用除了可以快速地将电子模块120产生的热量传导至底板114散逸之外，更可用以适当地架高电子模块120的高度，以避免电子模块 120与其他元件发生碰撞。

在组装电子模块120以及散热基座140时，可先将电子模块120中的转接电路板128穿过散热基座140上预留的穿孔145，而后再利用锁固件170将电子模块120以及散热基座140固定在装置基座110上。

于一实施例中，固定部142包含有相连的第一锁附端141以及第二锁附端 143，第一锁附端141大致上垂直于底板114并大致上平行于电路板126，第二锁附端143大致上平行于底板114并大致上与第一锁附端141垂直。一部分的锁固件170可以穿过固定部142的第一锁附端141并锁附在电子模块120 的模块基座130上，而另一部分的锁固件170则是穿过固定部142的第二锁附端143并锁附在装置基座110上的锁固部118。如此一来，电子模块120便可借助第一锁附端141固接于散热基座140，而装置基座110可借助第二锁附端 143与散热基座140相固接。

当电子模块120以及固定部142组装完成之后，导热胶160再注入至本体 144与垫片132以及本体144与散热块116之间的间隙。

为了确保导热胶160均匀地填补本体144与垫片132以及本体144与散热块116之间的间隙，本体144上具有多个贯孔150，以从贯孔150观察导热胶 160的分布情形。

请同时参照图3与图4，其分别绘示图1中的电子装置在注入导热胶160 前后的不同阶段的剖面图。首先，如图3所示，电子模块120容置于由侧壁 112、底板114及本体144所构成的容置空间，并透过固定部142以及锁固件 170固定于装置基座110中。感测器124设置在电路板126的一侧，用以接收电子组件122的成像并转换为电流信号传送至电路板126。垫片132则是设置在电路板126的另一侧。本体144包含有第一平台146以及第二平台148，第一平台146与垫片132之间留有间隙g，第二平台148与散热块116之间留有间隙g’。

本体144上具有多个贯孔150，以观察导热胶160的分布状态。于一实施例中，贯孔150包含第一开口152以及第二开口154，导热胶160是由第一开口152注入至间隙g、g’直至填补间隙g、g’为止。因此，当注入足够量的导热胶160时，应会有部分的导热胶160溢出并填补第二开口154，且有部分的导热胶160保留在第一开口152中并填补第一开口152，如图4所示。换言之，通过预留的第二开口154可以观察到导热胶160是否已经填补间隙g、g’。

于一实施例中，本体144的第一平台146以及第二平台148分别设置有一个第一开口152以及多个第二开口154，第一开口152的位置较佳为位在第一平台146的中心处以及第二平台148的中心处，以让导热胶160可以在注入后向四周溢流而分布在间隙g、g’中。为了便于让导热胶160从第一开口152的位置注入间隙g、g’，本体144还包含凸缘156，凸缘156设置于第一开口152，以增加本体144在第一开口152处的侧壁厚度，以让注胶工具可以抵靠于凸缘 156作为定位。

由于导热胶160具有粘稠的特性，再加上间隙g、g’的宽度有限，增加了导热胶160与侧壁112之间的附着力，因此，导热胶160会被保留在间隙g、 g’之间，而不会从间隙g、g’滴落。

为了良好的观察导热胶160的分布情况，第二开口154的位置较佳地为均匀分布在第一平台146以及第二平台148；或者，至少两个第二开口154分别位在第一平台146以及第二平台148斜对角处；又或者，至少一个第二开口 154位在邻近第一平台146以及第二平台148的边缘处。如此一来，在注入导热胶160时，若是从全部的第二开口154皆可观察到导热胶160，则表示导热胶160已经均匀填补间隙g、g’。相较于传统使用导热硅胶的散热方式，由于导热胶160具有流动性，因此不会在组装时压缩到电子模块120，有效解决因组装问题而导致电子模块120解像能力下降的问题。

在其他的实施例中，导热胶160亦可仅填充在第一平台146与电子模块 120之间，或是仅填充在第二平台148与散热块116之间。对应地，贯孔150 可以仅开设在第一平台146或是仅开设在第二平台148上，而不以此为限。

在其他实施例中，散热基座140可进一步配合电子装置100中的其他散热管道使用。举例而言，电子装置100中可能包含有风扇、热管、散热鳍片或是空气流道等散热管道，本体144可以延伸至这些散热管道，以进一步透过这些散热管道散热。

从上述实施例可以得知，电子装置中设置有散热基座，以加强电子模块的散热能力。由于电子模块是透过导热胶将热传到至散热基座，而导热胶在注入的过程中尚未固化，是具有流动性的，因此不会在组装过程中挤压到电子模块而使得电子模块的解像能力降低。除此之外，在散热基座上设置多个贯孔可以观察导热胶的流动状况，以确保导热胶均匀地填补组件之间的间隙。

虽然本实用新型已以一较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟悉此技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (9)

1.一种电子装置，其特征在于，包含：

一散热基座，具有相连的一本体及一固定部，该本体具有多个贯孔；

一电子模块，借助该固定部固设于该本体；以及

一导热胶，该导热胶灌注于该本体与该电子模块之间，或是该导热胶填补所述多个贯孔。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该本体包含一第一平台与一第二平台，该第一平台与该第二平台相连呈L形。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该本体包含一凸缘，该凸缘设置于所述多个贯孔的一第一开口。

4.一种电子装置，其特征在于，包含：

一散热基座，包含相连的一本体及一固定部，该本体具有多个贯孔，该固定部具有至少一第一锁附端及至少一第二锁附端；

一电子模块，借助该第一锁附端固接于该散热基座；

一装置基座，借助该第二锁附端与该散热基座相固接；以及

一导热胶，该导热胶灌注于该本体与该电子模块之间，或是该导热胶填补所述多个贯孔。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该本体包含一第一平台与一第二平台，该第一平台与该第二平台相连呈L形，且所述多个贯孔开设于该第一平台及该第二平台的至少一者。

6.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该电子模块是一镜头模块，该装置基座具有一孔洞，该镜头模块借助该孔洞截取外部影像。

7.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该装置基座包含一侧壁及一底板，该电子模块容置于该侧壁、该底板及该本体所构成的容置空间。

8.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该装置基座包含一散热块，该本体包含一第一平台与一第二平台，该第一平台连接该电子模块，该第二平台连接该散热块。

9.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，还包含：

一垫片，设置于该电子模块与该本体之间，该导热胶填充于该垫片与该本体之间。

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