JP2017067854A - 光モジュール、光通信装置および情報処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】情報処理装置に対し、複数の光モジュールを取り付け／取り外しが行うことができ、かつ各光モジュールが放熱部材に対し良好な熱的接触を実現でき、光モジュールの冷却を良好に行うことができる光モジュールを提供する。
【解決手段】光ファイバ３ａ、３ｂが接続され、電気信号と光信号の変換を行い、コネクタ８に接続する電極１ａを備える光モジュール１であって、光モジュール本体に形成した、導熱板２をスライド可能に取り付ける導熱板取り付け溝１ｂと、導熱板取り付け溝１ｂに嵌り合うように取り付けられ、コネクタへ８の接続時に、スライドして放熱部材５に当接する導熱板２とを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、情報処理装置の中で用い、電気から光または光から電気に信号を変換し、光ファイバ等の光導波路で信号の伝送を行う光モジュールに関する。

近年、サーバやルータなどの情報処理装置では、装置内や装置間でのデータ伝送の高速化の必要から、光通信を用いることが検討されている。

情報処理装置向け光モジュールは、装置設置後の配線の敷設や増設、故障時の交換のために、装置や基板に取り付け／取り外しが行える構造（プラガブル構造）とする必要がある。さらに、光モジュール内のＩＣや光素子から発生する熱を効率よく放熱する必要がある。この２つの要求を満たすため、特開２０１４−１７０４５９号公報（特許文献１）に記載の技術がある。この公報には、「発熱を生じる電子部品を筐体にスライドして出し入れ可能な保持部と、電子部品に接離可能な放熱部材を有する」という記載がある。

一方、発熱の大きい情報処理装置では、空冷より放熱効率の高い水冷が使われる。水冷では冷却水の通る水冷ジャケットが用いられ、この水冷ジャケットに対し複数の光モジュールを良好に熱的接触する必要がある。特開平１１−９７７１８号公報（特許文献２）には、複数の光モジュールを一括して冷却する技術の記載がある。

特開２０１４−１７０４５９号公報 特開平１１−９７７１８号公報

特許文献１では、放熱部材がばねの力により移動し、電子部品に接触する。複数の電子部品がある場合、製造誤差／搭載誤差により電子部品をスライドして出し入れ可能とする保持部の位置に差が生じるため、水冷ジャケットに対し複数の電子部品を均等に接触させることはできない。図１２に、複数の光モジュール１を搭載する多層基板９の例を示す。図１２（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図である。光モジュール１は高密度に多層基板９に実装するため多層基板９に対し垂直に実装する。光モジュール１で発生する熱は水冷ジャケット５で放熱する。水冷ジャケット５は冷却水を通すパイプ５ａがあるため分割することはできず一体の部品となる。光モジュール１には製造誤差があり、光モジュール１を挿入するコネクタ８は多層基板９への実装誤差がある。このため１つの光モジュール、例えば光モジュール１ｍに放熱部材である水冷ジャケット５を移動させても、光モジュール１ｎや光モジュール１ｏのように水冷ジャケットとの間にすきま１５ａやすきま１５ｂが生じ良好な熱的接触を得ることができないことが生じる。なお、図において、符号３ａ，３ｂはリボン状光ファイバを示す。

特許文献２では、複数の光モジュールと冷却装置との熱的接触を均等化するために光モジュールと冷却装置の間に熱伝導性グリースを塗布する。しかし光モジュールを装置や基板に取り付け／取り外しが行える構造（プラガブル構造）とした場合、熱伝導性グリースがはがれたり、熱伝導性グリースが固まることにより光モジュールの取り外しができなくなったりする。

そこで、本発明は、情報処理装置に対し、複数の光モジュールを取り付け／取り外しを行うことができ、かつ各光モジュールが放熱部材に対し良好な熱的接触を実現でき、光モジュールの冷却を良好に行うことができる技術を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、特許請求の範囲に記載の構成を採用する。
本願は上記課題を解決する手段を複数含んでいるが、本発明の光モジュールの一例を挙げるならば、光ファイバが接続され、電気信号と光信号の変換を行い、コネクタに接続する電極を備える光モジュールであって、光モジュール本体に形成した、導熱板をスライド可能に取り付ける導熱板取り付け溝と、前記導熱板取り付け溝に嵌り合うように取り付けられ、前記コネクタへの接続時に、スライドして放熱部材に当接する導熱板とを備えるものである。

また、本発明の光通信装置の一例を挙げるならば、光ファイバが接続され、電気信号と光信号の変換を行い、コネクタに接続する電極を備える光モジュールと、前記光モジュールが接続される前記コネクタが取り付けられた基板とを備える光通信装置であって、前記光モジュールには、光モジュール本体に形成した、導熱板をスライド可能に取り付ける導熱板取り付け溝と、前記導熱板取り付け溝に嵌り合うように取り付けられる導熱板とを備え、前記基板には、放熱部材と、前記光モジュールの導熱板を前記放熱部材に押しつける押さえ板とを備えるものである。

また、本発明の他の光通信装置の一例を挙げるならば、光ファイバが接続され、電気信号と光信号の変換を行い、コネクタに接続する電極を備える光モジュールと、前記光モジュールが接続される前記コネクタが取り付けられた基板とを備える光通信装置であって、前記光モジュールには、光モジュール本体に形成した、導熱板をスライド可能に取り付ける導熱板取り付け溝と、前記導熱板取り付け溝に嵌り合うように取り付けられる導熱板と、前記光モジュール本体と前記導熱板との間に設けたばね手段とを備え、前記基板には、前記コネクタと並んで放熱部材が配置され、前記光モジュールを前記コネクタに接続した場合に、前記導熱板が前記ばね手段により引っ張られて、前記放熱部材に押し付けられることを特徴とするものである。

本発明によれば、装置や基板に取り付け／取り外しが行える構造（プラガブル構造）の光モジュールを、水冷ジャケット等の放熱部材に均等に接触させることができ、光モジュールの冷却を良好に行うことができる。

上記した以外の課題、構成および効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。

本発明の実施例１による光モジュール構造を示す図。 本発明の実施例１による光モジュールの導熱板取り付け溝部分の拡大図。 光モジュールの内部構造を示す図。 本発明の実施例１による光モジュールの搭載手順を示す図。 本発明の実施例２による光モジュール構造および搭載手順を示す図。 本発明の実施例３による光モジュール構造および搭載手順を示す図。 本発明の実施例４による光モジュール構造および搭載手順を示す図。 本発明の実施例５による光モジュール構造および搭載手順を示す図。 本発明の実施例６による光モジュール構造を示す図。 本発明の実施例７による光モジュール構造を示す図。 本発明の実施例８による光モジュール構造および搭載手順を示す図。 従来の光モジュール構造および実装形態を示す図。

以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。なお、実施例を説明するための各図において、同一の機能を有する要素にはなるべく同一の名称、符号を付して、その繰り返しの説明を省略する。

図１に、本発明の実施例１による光モジュールおよびそれを用いる光通信装置を示す。（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は上面図である。光モジュール１は、送信用の複数本の光ファイバをリボン状にまとめたリボン状光ファイバ３ａと受信用の複数本の光ファイバをリボン状にまとめたリボン状光ファイバ３ｂを持ち、導熱板２が取り付けられている。

図３に、光モジュール１の内部を示す。光モジュール１は複数のレーザが集積されたレーザ素子１ｄと、レーザ素子の光をリボン状光ファイバ３ａに入射させるための光コネクタ１ｆと、レーザを駆動するための複数の回路を集積したレーザ駆動ＩＣ１ｈと、複数のフォトダイオードが集積されたフォトダイオード素子１ｅと、リボン状光ファイバ３ｂを伝わってきた光信号をフォトダイオードに入射させるための光コネクタ１ｇと、フォトダイードの出力を電圧に変換する複数の回路を集積した受信ＩＣ１ｉを光モジュール基板１ｃに搭載し、レーザ駆動ＩＣ１ｈへの入力信号、受信ＩＣ１ｉの出力信号を電極１ａを通してスイッチなどの論理を持つＬＳＩなどと接続する。

光モジュール１（本体）には図１（ｂ）の側面図に示すように導熱板取り付け溝１ｂがあり、導熱板２の一部がその溝にはまる。これにより導熱板２は光モジュール１に対し、図１（ａ）で横方向にスライドすることができる。

導熱板２には、熱伝導率の良い、例えば銅、アルミニウムなどの金属材料を用いる。

図２に、光モジュール１の導熱板取り付け溝１ｂ部分の拡大図を示す。導熱板２は、図２（ａ）に示すように光モジュール１の導熱板取り付け溝１ｂに設けたばね１ｊにより光モジュール１（本体）に押し付けられる。これにより光モジュール１と導熱板２で良好な熱的接触を得ることができる。同様の効果は図２（ｂ）に示すように導熱板２にばね構造２ａを設けても得ることができる。

情報処理装置の多層基板９には冷却水の流れるパイプ５ａを持つ水冷ジャケット５と、光モジュール１の電極１ａを挿し込むコネクタ８が搭載される。水冷ジャケット５にはばね６と押さえ板７がついており、光モジュール１に取り付けられた導熱板２を放熱部材である水冷ジャケット５に押し付ける。図１には図示していないが、押さえ板７を安定して左右移動可能に保持するには、例えば多層基板９上にレールを設け、押さえ板７が直立状態で左右に移動出来るようにすればよい。

本実施例では、導熱板２を備える光モジュールと、コネクタ８および水冷ジャケット５などが搭載される多層基板９とで光通信装置を構成している。

図４に、光モジュール１の搭載手順を示す。最初に押さえ板７を図面の右側に引いて固定する。これによりばね６が伸びる（図４（ａ））。次に光モジュール１の電極１ａをコネクタ８に挿し込む（図４（ｂ））。最後に押さえ板７の固定をはずす。これによりばね６が縮み、押さえ板７が水冷ジャケット５に引き寄せられることにより導熱板２が水冷ジャケット５に押し付けられる（図４（ｃ））。

上記のような構造、手順により光モジュール１のレーザ素子１ｄ、フォトダイオード素子１ｅ、レーザ駆動ＩＣ１ｈ、受信ＩＣ１ｉで発生した熱を導熱板２を通して放熱部材である水冷ジャケット５に逃がすことができる。複数の光モジュール１が多層基板９に搭載されている場合でも、導熱板２をスライドすることで光モジュール１の形状誤差や多層基板９へのコネクタ８の実装誤差を吸収することができ、複数の光モジュール１を水冷ジャケット５に均等に接触させることができる。

光モジュール１はレーザ素子１ｄ、レーザ素子駆動ＩＣ１ｈ、フォトダイオード素子１ｅ、受信ＩＣ１ｉを搭載し送信と受信の両方の機能を持つとしたが、レーザ素子１ｄ、レーザ素子駆動ＩＣ１ｈのみまたはフォトダイオード素子１ｅ、受信ＩＣ１ｉのみとして送信または受信のみの機能を持つ光モジュールでも良い。この場合信号レベルに差のある送受間のクロストークを気にしなくても良くなる。

光モジュール１は電極１ａを通してレーザ駆動ＩＣ１ｈへの入力信号、受信ＩＣ１ｉの出力信号をスイッチなどの論理を持つＬＳＩなどと接続するとしたが、電極ではなくピンを持つ電気コネクタを用いても良い。この場合モジュール基板の厚み方向に３段以上重ねることができるため、光モジュールの入出力の密度を高めることができる。

リボン状光ファイバ３は光モジュール１から図面の上側方向に出ているが、図面の右側または左側方向に出しても良い。この場合多層基板９の部品高さを低くすることができる。また、光ファイバは、曲げやすいようにリボン状となっている一部または全部を１本１本の光ファイバに分離しても良い。

押さえ板７が安定して水冷ジャケット５に向けて動くようにレールを多層基板９に設けてもよい。
ばね６は、図１にあるようにコイル状のものに限らず、板ばねを用いてもよい。また、ばねではなくゴムのような弾性を持つ素材を用いてもよい。

導熱板２と水冷ジャケット５との接触面に熱伝導性グリースを塗布したり、熱伝導性ゴムをつけたりして熱的接触を向上しても良い。光モジュール１の電極１ａをコネクタ８に挿入する際には導熱板と水冷ジャケットは接触せず、光モジュール１の電極１ａをコネクタ８に挿入した後に導熱板２の端面と水冷ジャケット５を垂直に押し当てるため、光モジュール１の挿抜時に熱伝導性グリースや熱伝導性ゴムをはがしてしまうことはない。

本実施例によれば、基板に取り付け／取り外しが行える構造（プラガブル構造）の光モジュールを、水冷ジャケット等の放熱部材に均等に接触させることができ、光モジュールの冷却を良好に行うことができる。

実施例２は、実施例１記載の光モジュールに対し、光モジュールのコネクタ挿入と同時に押さえ板の固定がはずれるようにしたものである。図５に本実施例による光モジュール構造および搭載手順を示す。図４との違いは光モジュール１にピン１ｋを設けた点と、多層基板９のピン１ｋがあたる位置に上下に動くストッパ１０を設けた点である。

最初に押さえ板７を図面の右側に引く。これによりばね６が伸びるとともにストッパ１０の下に設けたばね１０ａによりストッパ１０が押さえ板７の位置まであがり、押さえ板７を光モジュール１の挿入に邪魔にならない位置で固定する（図５（ａ））。次に光モジュール１の電極１ａをコネクタ８に挿し込む。このとき光モジュール１に設けたピン１ｋがストッパ１０を押さえ板７の底面より低い位置まで下げる（図５（ｂ））。押さえ板７の位置を固定していたストッパ１０がはずれることにより押さえ板７はばね６の縮む力により水冷ジャケット５に引き寄せられ、導熱板２が水冷ジャケット５に押し付けられる（図５（ｃ））。

本実施例によれば、光モジュール１をコネクタ８に挿し込むと同時に導熱板２を水冷ジャケット５に押し付けることができ、光モジュール１の実装の手間を省くことができる。

実施例３は、実施例２記載の光モジュールに対し、光モジュールを抜きやすくするためにリリースタブを設けたものである。図６に、本実施例による光モジュール構造および搭載手順を示す。実施例２と違いのある部分のみ記述する。リリースタブ１１は、光モジュールに取り付けられたリリースタブ１１ｂと導熱板に取り付けられたリリースタブ１１ａを設ける。

光モジュール１に取り付けられたリリースタブ１１ｂと導熱板に取り付けられたリリースタブ１１ａは図６（ａ）のように正面から見て揃った状態で光モジュール１の電極１ａをコネクタ８に挿入する（図６（ｃ））。ストッパ１０が押し下げられて押さえ板７が水冷ジャケット側に引かれ、導熱板２が水冷ジャケットに押し付けられると、光モジュール１と導熱板２の位置がずれるため、光モジュールに取り付けられたリリースタブ１１ｂと導熱板に取り付けられたリリースタブ１１ａの位置もずれる（図６（ｄ））。

光モジュールを抜く際は、先ずずれた光モジュールに取り付けられたリリースタブ１１ｂと導熱板に取り付けられたリリースタブ１１ａを合わせる。すると導熱板２がリリースタブ１１ａに従って右側に移動し、同時に押さえ板７も右側に移動する。そのまま光モジュール１を持ち上げると、それに伴ってストッパ１０が持ち上がり、押さえ板７を固定する。

本実施例によれば、リリースタブ１１を光モジュールと導熱板にそれぞれ取り付けることで、光モジュール１を抜きやすくすることができる。

実施例４は、実施例１〜３記載の光モジュールおよびその実装構造に対し、ばねを使わずに導熱板を水冷ジャケットに押し付けられるようにしたものである。図７に、実施例４の構造と搭載手順を示す。

光モジュール１に取り付けられた導熱板２は、水冷ジャケット５とは反対側で多層基板９側の角が斜めにカットされている。ここで、斜めとは、光モジュール１の挿入方向に対して斜めの角度であり、例えば４５°前後とするのが好ましい。押さえ板１２は多層基板９に固定され、水冷ジャケット５と反対側が導熱板２の角のカットと同じ角度で斜めに高くなる。

光モジュール１の電極１ａをコネクタ８に挿入すると導熱板２が押さえ板１２の斜めの部分に当たり、図の左側にスライドすることで、導熱板２が水冷ジャケット５に押し付けられる。

本実施例では、角が斜めにカットされた導熱板２を備える光モジュールと、コネクタ８、水冷ジャケット５、押さえ板１２などが搭載される多層基板９とで光通信装置を構成している。

本実施例によれば、押さえ板１２が多層基板９に固定されていることで稼動部が少なくすることができ信頼性をあげることができる。また、ばねなどの部品点数が少なくなることでコストを低減することができる。

実施例５は、実施例１〜３記載の光モジュールおよびその実装構造に対し、押さえ板を使わずに導熱板にばねをつけることで導熱板を水冷ジャケットに押し付けられるようにしたものである。図８に、その構造と搭載手順を示す。

光モジュール１に取り付けられた導熱板２にばね１３を取り付ける。ばね１３は導熱板２と固定した端とは反対側の端を鉤状にする。光モジュール１の電極１ａをコネクタ８に挿入した時に、ばね１３を伸ばして鉤状になった端を水冷ジャケット５に引っ掛ける（図８（ｂ））。その後ばね１３が縮み、導熱板２が水冷ジャケット５に押し付けられる。

水冷ジャケット５にはばね１３の鉤状になった端を引っ掛けやすいよう、溝を設けてもよい。

本実施例では、ばね１３を取り付けた導熱板２を備える光モジュールと、コネクタ８および水冷ジャケット５などが搭載される多層基板９とで光通信装置を構成している。

ばね１３は光モジュール１に取り付けられた導熱板２に固定するとしたが、水冷ジャケット５に固定し、光モジュール１に取り付けられた導熱板２に鉤状になった端を引っ掛けてもよい。その場合、導熱板２にばね１３の鉤状になった端を引っ掛けるため溝を設ける。このとき導熱板２にリリースタブを設けると、光モジュール１を抜くときだけでなく、ばね１３の鉤状になった端を導熱板２に引っ掛けるために導熱板２を水冷ジャケット側にスライドさせる際にも使うことができる。

本実施例によれば、部品点数を減らすことができコストを低減することができる。

実施例６は、実施例１〜５の光モジュールに取り付けられた導熱板と水冷ジャケットとの熱的接触を向上するものである。図９に、本実施例の光モジュールおよびそれに取り付けられた導熱板、水冷ジャケットを上面から見た図を示す。

光モジュール１に取り付けられた導熱板２の水冷ジャケット５側の端面の厚みを他方の端面の厚みより厚くする。このようにすることにより導熱板２と水冷ジャケット５の接触面積を大きくし、導熱板２と水冷ジャケット５の間の熱抵抗を小さくすることができる。

実施例７は、実施例１〜５の光モジュールに取り付けられた導熱板と水冷ジャケットとの熱的接触を向上する別の案である。図１０に、本実施例の光モジュールおよびそれに取り付けられた導熱板、水冷ジャケットを上面から見た図を示す。

図１０（ａ）に示すように、光モジュール１に取り付けられた導熱板２の水冷ジャケット５側の端面を曲面とし、水冷ジャケット５に導熱板２の曲面に合わせた凹みを設ける。そして、導熱板２が水冷ジャケット５に押し付けられた時に、導熱板２の端面が水冷ジャケット５の凹みに嵌り込むようにする。

本実施例によれば、導熱板２と水冷ジャケット５の接触面積が大きくなり導熱板２と水冷ジャケット５との間の熱抵抗を小さくすることができるとともに、図１０（ｂ）に示すようにコネクタ８の搭載誤差により光モジュール１の電極１ａをコネクタ８に挿入した際に導熱板２の端面と水冷ジャケット５が平行になっていなくても導熱板２と水冷ジャケット５の隙間を端面を平面にした場合に比べ小さくすることができ、導熱板２と水冷ジャケット５の熱的接触をよくすることができる。

実施例８は、実施例１〜５の光モジュールと水冷ジャケットが横に並んでいる構成に対し、水冷ジャケットを光モジュールに取り付けられた導熱板の下に置く場合の案である。図１１に、本実施例の光モジュールの構成と搭載手順を示す。図１１（ａ）（ｂ）は側面図、図１１（ｃ）は上面図である。

光モジュール１は、図１１（ｃ）に示すように光モジュール１の電極１ａをコネクタ８に挿入する方向と同一の方向に導熱板取り付け溝１ｂが付けられる。このようにすることにより水冷ジャケット５が光モジュール１に取り付けられた導熱板２の下に置かれた場合、光モジュール１の電極１ａをコネクタ８に挿入した際に、導熱板２が図１１の上側にずれることで電極１ａとコネクタ８との電気的接触と、導熱板２と水冷ジャケット５との熱的接触を両立することができる。

光モジュール１に取り付けられた導熱板２を水冷ジャケットに押し付けるため、図１１のようにばね１４で光モジュール１と導熱板２とをつなぎ、光モジュール１の電極１ａをコネクタに挿入したときに伸びたばね１４が縮もうとする力で導熱板２を水冷ジャケット５に押し付けてもよい。または導熱板２の上からばね等を介して押さえつけてもよい。

本実施例では、導熱板２を備える光モジュールと、コネクタ８および水冷ジャケット５などが搭載される多層基板９とで光通信装置を構成している。

なお、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は本発明をわかりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。またある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。また、各実施例の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。

実施例では冷却方法として水冷を前提に説明したが、これに限定されるものではない。例えば水冷ジャケットの代わりに大型の放熱フィンを用いても良いし、ヒートパイプのようなものを用いても良く、種々の放熱部材を用いることができる。

実施例では光モジュール１は多層基板９に対して垂直に実装することを前提に説明したがこれに限定されるものではない。たとえばコネクタ８にピンの方向を９０度変換するものを用い、光モジュール１を多層基板９に対して水平に実装するようにしてもよい。

本発明の情報処理装置は、上記各実施例に記載した光通信装置を装置内や装置間のデータ伝送用に備えるもので、例えばサーバ、ルータ、ストレージなどが挙げられる。

１…光モジュール、２…導熱板、３…光ファイバ、５…水冷ジャケット、６…ばね、７…押さえ板、８…コネクタ、９…多層基板、１０…ストッパ、１１…リリースタブ、１２…押さえ板、１３…ばね、１４…ばね

Claims (10)

1. 光ファイバが接続され、電気信号と光信号の変換を行い、コネクタに接続する電極を備える光モジュールであって、
   光モジュール本体に形成した、導熱板をスライド可能に取り付ける導熱板取り付け溝と、
   前記導熱板取り付け溝に嵌り合うように取り付けられ、前記コネクタへの接続時に、スライドして放熱部材に当接する導熱板とを備えることを特徴とする光モジュール。
2. 請求項１記載の光モジュールにおいて、
   前記導熱板取り付け溝に、前記導熱板を前記光モジュール本体に押し付けるばね部材を備えることを特徴とする光モジュール。
3. 請求項１記載の光モジュールにおいて、
   前記導熱板に、前記放熱部材に引っ掛け、前記導熱板を前記放熱部材に押し付けるばね部材を備えることを特徴とする光モジュール。
4. 請求項１記載の光モジュールにおいて、
   前記光モジュール本体と前記導熱板に、それぞれリリースタブを設け、光モジュールの前記コネクタへの抜き差し時には前記両リリースタブが揃った状態となるように構成したことを特徴とする光モジュール。
5. 光ファイバが接続され、電気信号と光信号の変換を行い、コネクタに接続する電極を備える光モジュールと、前記光モジュールが接続される前記コネクタが取り付けられた基板とを備える光通信装置であって、
   前記光モジュールには、
   光モジュール本体に形成した、導熱板をスライド可能に取り付ける導熱板取り付け溝と、
   前記導熱板取り付け溝に嵌り合うように取り付けられる導熱板とを備え、
   前記基板には、
   放熱部材と、
   前記光モジュールの導熱板を前記放熱部材に押しつける押さえ板と
   を備える光通信装置。
6. 請求項５記載の光通信装置において、
   前記基板には、前記押さえ板を放熱部材方向に引っ張るばね部材と、前記押さえ板の移動を妨げるストッパとを備え、
   前記光モジュールには、前記コネクタへの接続時に前記ストッパに当たるピンを備え、
   前記光モジュールの前記コネクタへの接続時に、前記ピンが前記ストッパを外して、前記押さえ板が前記導熱板を前記放熱部材に押し付けることを特徴とする光通信装置。
7. 請求項５記載の光通信装置において、
   前記導熱板は、前記放熱部材と反対側で基板側の角が斜めにカットされ、
   前記基板に固定された前記押さえ板は、前記放熱部材と反対側が前記導熱板の角のカットと同じ角度で斜めに高くなっていることを特徴とする光通信装置。
8. 請求項５記載の光通信装置において、
   前記導熱板の前記放熱部材側の端面を曲面とし、
   前記放熱部材に前記導熱板の前記曲面に合わせた凹みを設け、
   前記導熱板が前記放熱部材に押し付けられたときに、前記導熱板の端面が前記放熱部材の凹みに嵌り込むように構成したことを特徴とする光通信装置。
   
9. 光ファイバが接続され、電気信号と光信号の変換を行い、コネクタに接続する電極を備える光モジュールと、前記光モジュールが接続される前記コネクタが取り付けられた基板とを備える光通信装置であって、
   前記光モジュールには、
   光モジュール本体に形成した、導熱板をスライド可能に取り付ける導熱板取り付け溝と、
   前記導熱板取り付け溝に嵌り合うように取り付けられる導熱板と、
   前記光モジュール本体と前記導熱板との間に設けたばね手段とを備え、
   前記基板には、前記コネクタと並んで放熱部材が配置され、
   前記光モジュールを前記コネクタに接続した場合に、前記導熱板が前記ばね手段により引っ張られて、前記放熱部材に押し付けられることを特徴とする光通信装置。
10. 請求項５〜９の何れか１項に記載の光通信装置を備える情報処理装置。

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