JP6957894B2 - プラガブル光モジュール、及びプラガブル光モジュールの接続構造 - Google Patents

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Description

本発明は、プラガブル光モジュール、及びプラガブル光モジュールの接続構造に関し、特にプラガブル光モジュールの放熱構造に関する。
近年の通信量の増大に伴い、通信インフラストラクチャには小型化、高密度化且つ高スペック化が要求されている。従い放熱は非常に重要な課題となり、小型高密度な実装の中で効率良く放熱できる構造を実現するための実装技術の重要性が高まっている。
光部品を内蔵するプラガブル光モジュールの放熱について、考える。例えば、光部品と筐体との間に放熱シート、グリースを介在させた構造として、光部品からの熱を放熱することが考えられる。
しかしながらこのような構造では、筐体の熱抵抗が掛かり、筐体の材料は限定的になる。言い換えると、放熱特性に優れた材料、例えば亜鉛(Zn)、アルミニウム(Al)などの金属材料を筐体に採用することが必要となり、筐体の材料選択の自由度が小さくなる。また筐体とヒートシンクの接触を確保するために、筐体の放熱面の粗さ、平坦度を精度良く仕上げる必要がある、という課題がある。
特許文献1は、筐体内に光デバイスを搭載したプラガブル光トランシーバに関するものであり、筐体に開口を配置することや、光デバイスの放熱面が筐体の開口から露出するよう配置することが提案されている。これにより、プラガブル光トランシーバをホスト装置に装着した際に、ケージに設けられた放熱器に光デバイスの放熱面を接触させることが提案されている。
特開2008−90091号公報
特許文献1のプラガブル光トランシーバでは、光デバイスの発熱を筐体を経由しないで光トランシーバの外部に放熱されることが期待されるが、プラガブル光モジュールの小型化やスムーズな挿抜について関知していない。さらなる改良が求められる。
本発明の目的は、システムに挿入されたときに、光部品で発生する熱を効率よく放熱することができるプラガブル光モジュール、及びプラガブル光モジュールの接続構造を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明に係るプラガブル光モジュールは、ある一面に開口部を有する筐体と、上記筐体に収容される光部品と、上記光部品に接触する熱伝導性部材であって、上記筐体に収容されると共に、一部分が上記筐体の上記開口部から突き出した状態となるよう弾性力によって保持される熱伝導性部材と、を含む。
本発明に係るプラガブル光モジュールの接続構造は、ある一面に開口部を有する筐体、上記筐体に収容される光部品、及び上記光部品に接触する熱伝導性部材であって、上記筐体に収容されると共に、一部分が上記筐体の上記開口部から突き出した状態となるよう弾性力によって保持される熱伝導性部材を含むプラガブル光モジュールと、上記プラガブル光モジュールが挿入される凹部を有するシステムと、を含み、
上記システムの上記凹部には、上記凹部の内表面に案内されて上記プラガブル光モジュールが上記凹部に挿入されたときに、上記筐体の上記開口部から突き出した上記熱伝導性部材の表面と当接する放熱部材をさらに含む。
本発明によれば、システムに挿入されたときに、プラガブル光モジュールの光部品で発生する熱を効率よく放熱することができる。
本発明の上位概念の実施形態によるプラガブル光モジュールの断面図である。 本発明の第1実施形態によるプラガブル光モジュールの断面図である。 本発明の第1実施形態によるプラガブル光モジュールが挿入されるシステムの関連部分の断面図である。 (a)乃至(c)は、本発明の第1実施形態のプラガブル光モジュールの接続過程を説明するための断面図である。
本発明の好ましい実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。本発明の上位概念による実施形態のプラガブル光モジュールについて説明する。図1は、本発明の上位概念による実施形態のプラガブル光モジュールの断面図である。
図1のプラガブル光モジュール100は、ある一面に開口部を有する筐体104と、筐体104に収容される光部品101と、光部品101に接触する熱伝導性部材102と、を含む。熱伝導性部材102は、筐体104に収容されると共に、一部分が筐体104の開口部から突き出した状態となるよう弾性力によって保持される。図1のプラガブル光モジュール100では、熱伝導性部材102は、一部分が筐体104の開口部から突き出した状態で、弾性部材103を介して筐体104に固定されている。また図1のプラガブル光モジュール100では、熱伝導性部材102は、弾性部材103の弾性力により上下動自在となるよう、筐体104に吊下げ支持されている。
本実施形態のプラガブル光モジュール100は、例えば光トランシーバのケージへ挿入されている間は、一部分が筐体104の開口部から突き出した熱伝導性部材102が筐体104の内部へと押し込まれると共に、弾性部材103によって筐体104の外側へと弾性力によって付勢される。この弾性力の付勢により、熱伝導性部材102は光トランシーバのケージ側と良好な接触状態を維持することができる。光トランシーバのケージへ挿入されている間に、光部品101で発生した熱は、熱伝導性部材102へ伝えられ、熱伝導性部材102の熱は光トランシーバのケージ側へ伝えられ、放熱することができる。以下、より具体的な実施形態について説明する。
〔第1実施形態〕
次に、本発明の第1実施形態によるプラガブル光モジュール、及びプラガブル光モジュールの接続構造について、説明する。図2は、本発明の第1実施形態のプラガブル光モジュールの断面図である。図3は、本発明の第1実施形態のプラガブル光モジュールが挿入されるシステムの主要部の断面図である。図4(a)乃至図4(c)は、本発明の第1実施形態のプラガブル光モジュールの接続過程を説明するための断面図である。
(実施形態の構成)
本実施形態のプラガブル光モジュールは、例えばプラガブル光トランシーバである。プラガブル光モジュールが挿入されるシステムは例えば、プラガブル光トランシーバが装着されるホスト装置である。
図2のプラガブル光モジュール10は、ある一面に開口部4aを有する筐体4と、筐体4に収容される光部品1と、光部品1に接触する熱伝導性部材の一例としての放熱プレート2と、を含む。放熱プレート2は、筐体4に収容されると共に、一部分が筐体4の開口部4aから突き出した状態となるよう弾性力によって保持される。図2のプラガブル光モジュール10では、放熱プレート2は、一部分が筐体4の開口部4aから突き出した状態で、弾性部材の一例としてのバネ3を介して筐体4に固定されている。
また図2のプラガブル光モジュール10では、放熱プレート2は、バネ3の弾性力により上下動自在となるよう、筐体4に吊下げ支持されている。より具体的には、開口部4aが設けられている側の筐体4の周辺部に、バネ3を経由して放熱プレート2は吊下げ支持されている。図2では、放熱プレート2の一部分が若干量dだけ飛び出す位置関係で、放熱用プレート2はプラガブル光モジュール10の筐体4に固定されている。また図2では、放熱用プレート2の、筐体4の開口部4aから突き出した部分の端部はテーパ形状となっている。言い換えると、放熱用プレート2の、筐体4の開口部4aから突き出した部分の端面にはテーパ7加工が施されている。放熱プレート2は、材料を高熱伝導の銅(Cu)系などにすることができる。
図2のプラガブル光モジュール10はさらに、プリント回路基板6(PCB6)と、PCB6と光部品1とを接続するフレキシブル配線基板5(FPC5)とをさらに含む。図2に示すように、光部品1の主表面とPCB6の主表面とはお互いに略平行となるように配置されており、放熱プレート2は、バネ3の弾性力により上下動自在に筐体4に吊下げ支持されている。放熱プレート2が上下動しても、PCB6と光部品1とが接触したり、干渉したりすることのないような空間が保たれる。
また放熱プレート2が上下動しても、光部品1とPCB6との間の電気的又は機械的な接続は、可撓性であるFPC5を経由して維持される。光部品1とPCB6との接続はFPC5を用い、放熱プレート2の位置が可変する際の応力をFPC5の曲げ性が吸収し、余分な応力が光部品1に加わらないようにすることができる。言い換えると、光部品1の下側、すなわち光部品1から見て筐体4の開口部4aが設けられている側とは反対の空間に、PCB6を配置することができる。
図3は、本発明の第1実施形態のプラガブル光モジュール10が挿入されるシステムの関連部分の断面図である。図3は、プラガブル光モジュール10が挿入されるシステムの一例として光トランシーバのケージを示す。図3のシステム20は、プラガブル光モジュール10が挿入される凹部の一例としての光トランシーバのケージ21と、ケージ21内に配置された放熱部材の一例としてのヒートシンク22と、を含む。
(実施形態の動作)
次に、本実施形態のプラガブル光モジュールの接続構造及び放熱構造を、図4を参照して説明する。
図4(a)に示すように、図2のプラガブル光モジュール10を、光トランシーバのケージ21に挿入する。図2のプラガブル光モジュール10を、光トランシーバのケージ21に挿入する際、筐体4の上面よりも放熱プレート2は突出している。
図2のプラガブル光モジュール10は、光トランシーバのケージ21の内表面に案内されて、矢印の方向にさらに進む。図2のプラガブル光モジュール10が矢印の方向にさらに進むと、図4(b)に示すように、図3のシステム20のヒートシンク22の端部と、図2のプラガブル光モジュール10の筐体4から一部が突き出した放熱プレート2の端部のテーパ7とが接触する。
さらに図2のプラガブル光モジュール10を光トランシーバのケージ21へ押し進めると、図4(c)に示すように、図2のプラガブル光モジュール10は光トランシーバのケージ21に押し込まれた状態となる。一部分が筐体4の開口部4aから突き出した放熱プレート2がヒートシンク22に干渉した際に、放熱プレート2の端部のテーパ7により放熱プレート2は押し下げられる。この時バネ3の押し戻し力により、放熱プレート2は筐体4の外側、すなわちシステム20側へと付勢され、放熱プレート2はヒートシンク22に押し付けられる。プラガブル光モジュール10が光トランシーバのケージ21に押し込まれた状態では、放熱プレート2の主表面はシステム20のヒートシンク22の表面と接触する。
バネ3の弾性力の付勢により、プラガブル光モジュール10が光トランシーバのケージ21に挿入されたときに、放熱プレート2は光トランシーバのヒートシンク22と良好な接触状態を維持することができる。光トランシーバのケージ21へ挿入されている間に、光部品1で発生した熱は、放熱プレート2へ伝えられ、放熱プレート2の熱は光トランシーバのヒートシンク22へ伝えられ、放熱することができる。
(実施形態の効果)
本実施形態によれば、プラガブル光モジュール10が光トランシーバのケージ21に挿入されたときに、プラガブル光モジュール10の光部品1で発生した熱は、放熱プレート2を経由してヒートシンク22へ伝えられ、効率よく放熱することができる。
放熱プレート2は、バネ3により上下動自在に、筐体4に吊下げ支持されており、光部品1が高さ方向に可動することで、筐体4全体とヒートシンク22の放熱も可能とし、安定した放熱整合が得られる。
また、筐体4の開口部4aから突き出した放熱用プレート2の端面に、テーパ形状のような面取り加工を施してあることにより、プラガブル光モジュール10のケージ21への挿抜をスムーズに行うことができる。
プラガブル光モジュール10が光トランシーバのケージ21に挿入され、放熱プレート2が押し下げられた際、光部品1も同時に動くことになるが、FPC5の曲げ性により光部品1の動きを吸収することができる。その結果、PCB6への負荷を掛けることなく光部品1を可変することができる。このような構造により、プラガブル光モジュール10の内部の要素の配置がより最適化でき、プラガブル光モジュール10の小型化、高密度化且つ高スペック化が可能となる。
以上、本発明の好ましい実施形態を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、放熱用プレート2の、筐体4の開口部4aから突き出した部分の端部にテーパ7ではなく曲面のような面取り加工を施した場合にも、プラガブル光モジュール10のスムーズな挿抜が期待される。特許請求の範囲に記載した発明の範囲内で、種々の変形が可能であり、それらも本発明の範囲に含まれることはいうまでもない。
1 光部品
2 放熱プレート
3 バネ
4 筐体
4a 開口部
5 フレキシブル配線基板
6 プリント回路基板
7 テーパ
10 プラガブル光モジュール
20 システム
21 ケージ
22 ヒートシンク
100 プラガブル光モジュール
101 光部品
102 熱伝導性部材
103 弾性部材
104 筐体

Claims (6)

  1. ある一面に開口部を有する筐体と、前記筐体に収容される光部品と、前記光部品に接触する熱伝導性部材であって、前記筐体に収容されると共に、一部分が前記筐体の前記開口部から突き出した状態となるよう弾性力によって保持される熱伝導性部材とを含み、
    前記熱伝導性部材は、弾性部材の弾性力により上下動自在に、前記筐体に吊下げ支持される、プラガブル光モジュール。
  2. 前記熱伝導性部材は、一部分が前記筐体の前記開口部から突き出した状態で、前記弾性部材を介して前記筐体に固定される、請求項1に記載のプラガブル光モジュール。
  3. プリント回路基板と、前記プリント回路基板と前記光部品とを接続するフレキシブル配線基板とをさらに含み、
    前記光部品の主表面と前記プリント回路基板の主表面とがお互いに略平行となるように、前記熱伝導性部材は、前記弾性部材の弾性力により上下動自在に前記筐体に吊下げ支持される、請求項1又は請求項2に記載のプラガブル光モジュール。
  4. 前記熱伝導性部材の、前記筐体の前記開口部から突き出した部分の端部はテーパ形状となっている、請求項1乃至請求項のいずれか一項に記載のプラガブル光モジュール。
  5. 請求項1乃至請求項のいずれか一項に記載のプラガブル光モジュールと、前記プラガブル光モジュールが挿入される凹部を有するシステムと、を含むプラガブル光モジュールの接続構造であって、
    前記システムの前記凹部には、前記凹部の内表面に案内されて前記プラガブル光モジュールが前記凹部に挿入されたときに、前記筐体の前記開口部から突き出した前記熱伝導性部材の表面と当接する放熱部材をさらに含む、プラガブル光モジュールの接続構造。
  6. 前記プラガブル光モジュールは、前記凹部の内表面及び前記放熱部材の表面に案内されて、前記凹部に挿入される、請求項に記載のプラガブル光モジュールの接続構造。
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