JP2020088070A - 情報処理装置及び基板ユニット - Google Patents

Abstract

【課題】放熱器の冷却性を確保する。【解決手段】情報処理装置１０は、基板３０と、収容部材３２と、可動部材３４と、熱伝導部材３６と、放熱器３８と、筐体１２と、ファン７４とを備える。収容部材３２は、基板３０と対向する天壁部４８を有し、基板３０と天壁部４８との間に接続ユニット１８が挿入される。可動部材３４は、天壁部４８に設けられ、基板３０と対向する方向に移動可能であり、接続ユニット１８の天面２６Ａと接触する突出部５８を有する。熱伝導部材３６は、可動部材３４に設けられ、可動部材３４を基板３０側へ付勢し、弾性を有する。放熱器３８は、基板３０に対して固定され、熱伝導部材３６を介して可動部材３４と熱的に接続されている。筐体１２は、放熱器３８に対する基板３０と反対側に位置し、放熱器３８と対向する上壁部２２を有する。ファン７４は、上壁部２２に沿って放熱器３８に風Ｗを供給する。【選択図】図２

Description

本願の開示する技術は、情報処理装置及び基板ユニットに関する。

情報処理装置としては、例えば、基板と、基板の上方に配置され、基板と対向する方向に移動可能な放熱器と、放熱器を基板側に付勢する付勢部とを備えるものがある（例えば、特許文献１参照）。この情報処理装置では、基板と放熱器との間に接続ユニットが挿入されると、放熱器が付勢部によって付勢されることにより基板側に移動し、この放熱器が接続ユニットと熱的に接続される。

特開２００９−１５２４２８号公報 特開２０１１−１８１７３１号公報

上述の情報処理装置では、筐体の上壁部が、放熱器の上側から放熱器と対向することが想定される。このような構成では、基板と放熱器との間に接続ユニットが挿入された場合に、放熱器が基板側に移動すると、筐体の上壁部と放熱器との間の隙間が上下に拡大する。したがって、ファンから上壁部に沿って放熱器に風が供給される場合に、筐体の上壁部と放熱器との間の隙間に風が流れやすくなるため、放熱器に供給される風量が低下し、放熱器の冷却性が低下する虞がある。

本願の開示する技術は、一つの側面として、放熱器の冷却性を確保することを目的とする。

上記目的を達成するために、本願の開示する技術の一観点によれば、基板と、収容部材と、可動部材と、付勢部と、放熱器と、筐体と、ファンとを備える情報処理装置が提供される。収容部材は、基板と対向する天壁部を有し、基板と天壁部との間に接続ユニットが挿入される。可動部材は、天壁部に設けられ、基板と対向する方向に移動可能であり、接続ユニットの天面との接触部を有する。付勢部は、可動部材に設けられ、可動部材を基板側へ付勢し、弾性を有する。放熱器は、基板に対して固定され、付勢部を介して可動部材と熱的に接続されている。筐体は、放熱器に対する基板と反対側に位置し、放熱器と対向する対向壁部を有する。ファンは、対向壁部に沿って放熱器に風を供給する。

本願の開示する技術によれば、放熱器の冷却性を確保できる。

第一実施形態に係る情報処理装置の斜視図である。 図１の情報処理装置の要部拡大縦断面図である。 図１の収容部材に接続ユニットが挿入される様子を説明する図である。 第二実施形態に係る情報処理装置の要部拡大縦断面図である。 図４の情報処理装置の要部拡大平面図である。 第三実施形態に係る情報処理装置の要部拡大縦断面図である。 図６の情報処理装置の要部拡大平面図である。 第四実施形態に係る情報処理装置の要部拡大縦断面図である。 第五実施形態に係る情報処理装置の要部拡大縦断面図である。

［第一実施形態］
はじめに、本願の開示する技術の第一実施形態について説明する。

図１に示される第一実施形態に係る情報処理装置１０は、例えば、サーバーである。この情報処理装置１０は、筐体１２と、基板ユニット１４とを備える。

各図において、矢印Ｘは、情報処理装置１０の幅方向を示し、矢印Ｙは、情報処理装置１０の奥行方向を示し、矢印Ｚは、情報処理装置１０の高さ方向を示している。情報処理装置１０は、鉛直方向を高さ方向として配置されてもよく、また、水平方向を高さ方向として配置されてもよい。

筐体１２は、偏平箱形であり、基板ユニット１４は、筐体１２の内部に収容されている。一例として、筐体１２の前壁部１６には、接続ユニット１８が挿入される挿入口２０が形成されている。筐体１２は、基板ユニット１４の上方に位置する上壁部２２を有している。上壁部２２は、「対向壁部」の一例である。

接続ユニット１８は、例えば、複数のサーバーを光ケーブルで接続するための光コネクタである。図２に示されるように、接続ユニット１８は、接続孔２４を有する。接続孔２４は、接続ユニット１８の前面に開口しており、接続ユニット１８の前後方向に延びている。

この接続ユニット１８は、カバー２６と、発熱素子２８とを有する。カバー２６は、金属製の箱形であり、発熱素子２８は、カバー２６の内部に収容されている。発熱素子２８は、例えば、光電変換素子であり、カバー２６と熱的に接続されている。なお、熱的に接続されているとは、伝熱性を有する部材を介して伝熱可能に接続されていることである。

基板ユニット１４は、基板３０と、収容部材３２と、可動部材３４と、熱伝導部材３６と、放熱器３８とを備える。以下の説明において、基板３０、収容部材３２、可動部材３４、熱伝導部材３６、及び、放熱器３８の各上下方向は、情報処理装置１０の高さ方向に相当する。

基板３０は、筐体１２の下壁部４０に沿って配置されている。基板３０には、コネクタ端子である接続端子４２が接続されている。接続端子４２は、基板３０から基板３０の上方に向けて延びる基部４４と、基部４４の上端部から挿入口２０に向けて延びる先端部４６とを有する。接続端子４２の先端部４６は、接続ユニット１８が収容部材３２に挿入された場合に接続ユニット１８の接続孔２４に挿入される位置に形成されている。

収容部材３２は、コネクタケースであり、基板３０の上に設けられている。収容部材３２は、天壁部４８と、縦壁部５０とを有する。縦壁部５０は、基板３０から基板３０の上方に向けて延びており、天壁部４８は、縦壁部５０の上端部から筐体１２の前壁部１６に向けて延びている。天壁部４８は、基板３０の上方に位置し、基板３０と対向している。

天壁部４８と基板３０との間の空間は、基板３０に沿って接続ユニット１８が挿入される挿入スペースとして形成されている。接続端子４２の基部４４は、縦壁部５０に支持されており、接続端子４２の先端部４６は、縦壁部５０から収容部材３２の内側に突出している。

また、収容部材３２は、図示しない一対の側壁部を有する。この一対の側壁部は、天壁部４８の幅方向（Ｘ方向）の両端部に形成されている。この一対の側壁部と縦壁部５０の下端部は、基板３０に固定されている。収容部材３２における縦壁部５０と反対側には、挿入口２０側に向けて開口する接続口５２が形成されている。この接続口５２は、挿入口２０と対向している。また、天壁部４８には、天壁部４８の厚さ方向（Ｚ方向）に貫通する開口部５４が形成されている。

可動部材３４は、収容部材３２の天壁部４８に設けられており、基板３０と対向する方向（Ｚ方向）に移動可能である。可動部材３４は、熱伝導性が良好な材料で形成されており、本体部５６と、突出部５８とを有する。本体部５６は、平板状に形成されている。この本体部５６は、開口部５４よりも大きく形成されており、天壁部４８の上に重ね合わされている。

突出部５８は、「接触部」の一例であり、本体部５６から基板３０側に向けて突出している。突出部５８は、開口部５４よりも小さく形成されており、開口部５４に挿入されている。本体部５６が天壁部４８の上に重ね合わされた状態で、突出部５８は、天壁部４８に対して基板３０側に突出する。

接続ユニット１８のカバー２６は、天壁部４８に沿う天面２６Ａを有しており、突出部５８は、接続ユニット１８が収容部材３２に挿入された場合にカバー２６の天面２６Ａと接触する位置に形成されている。突出部５８の先端面５８Ａ（下端面）は、カバー２６の天面２６Ａに沿う平面である。

この突出部５８は、基板３０側に向かうに従って収容部材３２の奥行方向（Ｙ方向）の寸法が小さくなるテーパ状に形成されている。つまり、突出部５８における挿入口２０側の側面６０は、挿入口２０側かつ基板３０側を向く傾斜面であり、突出部５８における挿入口２０と反対側の側面６２は、挿入口２０と反対側かつ基板３０側を向く傾斜面である。

熱伝導部材３６は、「付勢部」の一例であり、弾性を有している。この熱伝導部材３６は、熱伝導性が良好な材料で形成されている。熱伝導部材３６は、シート状に形成されており、可動部材３４に設けられることの一例として、可動部材３４の上に積層されている。この熱伝導部材３６は、例えば、サーマルシートである。熱伝導部材３６は、可動部材３４と放熱器３８との間に介在しており、可動部材３４を基板３０側へ付勢している。

放熱器３８は、板状部６４と、複数の突起部６６とを有する。板状部６４は、熱伝導部材３６を介して可動部材３４に積層されている。つまり、板状部６４は、熱伝導部材３６の上に積層されている。放熱器３８は、板状部６４が熱伝導部材３６を介して可動部材３４に積層されることにより、熱伝導部材３６を介して可動部材３４と熱的に接続されている。複数の突起部６６は、それぞれ板状部６４から放熱器３８の上側に向けて延びている。この放熱器３８は、熱伝導性が良好な材料で形成されている。

上述の可動部材３４の本体部５６及び熱伝導部材３６は、収容部材３２の天壁部４８よりも小さく形成されており、板状部６４は、天壁部４８と略同じ大きさで形成されている。板状部６４の外周側の部分は、可動部材３４の本体部５６及び熱伝導部材３６に対して天壁部４８の延在方向（Ｘ方向及びＹ方向）に突出している。この板状部６４の外周側の部分には、複数の貫通穴６８が形成されている。複数の貫通穴６８は、板状部６４の厚さ方向（Ｚ方向）に貫通している。

上述の収容部材３２の天壁部４８には、天壁部４８の厚さ方向を軸方向とする複数のネジ穴７０が形成されている。複数のネジ穴７０は、上述の複数の貫通穴６８とそれぞれ整合する位置に形成されている。そして、複数のネジ穴７０にネジ７２がそれぞれ挿入されると共に、このネジ７２の先端部がネジ穴７０にそれぞれ螺入されることにより、放熱器３８は、天壁部４８に固定されている。

この放熱器３８は、天壁部４８に固定されることにより、基板３０に対して固定されている。上述の筐体１２の上壁部２２は、放熱器３８に対する基板３０と反対側に位置し、放熱器３８と対向している。

また、情報処理装置１０は、ファン７４を備える。ファン７４は、例えば、放熱器３８に対する挿入口２０と反対側に配置されている。このファン７４は、上壁部２２に沿って放熱器３８に風Ｗが供給されるように作動する。なお、筐体１２の前壁部１６には、風Ｗを排出するための排出口が形成されてもよい。

次に、第一実施形態に係る情報処理装置１０の冷却動作と併せて作用及び効果について説明する。

図３に示されるように、接続ユニット１８が挿入口２０に挿入されると、接続ユニット１８の前上側の角部７６が突出部５８における挿入口２０側の側面６０に接触する。この側面６０は、挿入口２０側かつ基板３０側を向く傾斜面であるため、角部７６が側面６０を押圧すると、可動部材３４に押し上げ力が作用する。

そして、熱伝導部材３６の弾性力に抗して可動部材３４が押し上げられると、可動部材３４と基板３０との間に接続ユニット１８が挿入される。接続ユニット１８が収容部材３２の奥にまで挿入されると、接続ユニット１８の接続孔２４に接続端子４２の先端部４６が挿入され、接続孔２４と接続端子４２とが接続される。これにより、接続ユニット１８と情報処理装置１０とが通信可能な状態になる。

また、接続ユニット１８が収容部材３２に挿入されると、熱伝導部材３６によって可動部材３４が付勢されることにより、可動部材３４の突出部５８に形成された先端面５８Ａが接続ユニット１８のカバー２６に形成された天面２６Ａに押し付けられる。そして、これにより、突出部５８の先端面５８Ａがカバー２６の天面２６Ａと面接触する。

この状態では、接続ユニット１８の発熱素子２８が、カバー２６、可動部材３４、及び、熱伝導部材３６を介して放熱器３８と熱的に接続され、これにより、発熱素子２８の熱が放熱器３８に伝達される。また、ファン７４から上壁部２２に沿って放熱器３８に風Ｗが供給され、これにより、放熱器３８の熱が放出される。そして、以上の動作により、発熱素子２８が冷却される。

ここで、第一実施形態に係る情報処理装置１０によれば、放熱器３８は、収容部材３２の天壁部４８に固定されることにより、基板３０に対して固定されている。したがって、接続ユニット１８が収容部材３２に挿入されても、放熱器３８の上下方向の位置は不変であり、筐体１２の上壁部２２と放熱器３８との間の隙間７８の上下寸法も不変である。

このため、例えば、接続ユニット１８が収容部材３２に挿入されることに伴って放熱器３８が基板３０側に移動して隙間７８が上下に拡大する場合に比して、風Ｗが隙間７８に流れやすくなることを抑制できる。これにより、放熱器３８に供給される風量を確保できるので、放熱器３８の冷却性を確保できる。

また、可動部材３４が熱伝導部材３６によって付勢されることにより、可動部材３４の突出部５８が接続ユニット１８のカバー２６に形成された天面２６Ａに押圧状態で接触する。これにより、カバー２６と可動部材３４との間の熱抵抗を低減できるので、カバー２６から可動部材３４に熱を効率よく伝達できる。

また、放熱器３８は、熱伝導部材３６を介して可動部材３４に積層されている。したがって、可動部材３４と熱伝導部材３６との接触面積、及び、放熱器３８と熱伝導部材３６との接触面積を確保できる。これにより、可動部材３４と熱伝導部材３６との間の熱抵抗、及び、放熱器３８と熱伝導部材３６との間の熱抵抗を低減できるので、可動部材３４から放熱器３８に熱を効率よく伝達できる。

また、熱伝導部材３６によって可動部材３４を基板３０側へ付勢できると共に、この熱伝導部材３６によって可動部材３４と放熱器３８とを熱的に接続することができる。これにより、例えば、可動部材３４を基板３０側へ付勢する部材と、可動部材３４と放熱器３８とを熱的に接続する部材とが別々である場合に比して、構造を簡素化できる。

また、突出部５８は、天壁部４８に対して基板３０側に突出しており、接続ユニット１８が収容部材３２に挿入された場合に、接続ユニット１８の天面２６Ａと接触する。したがって、可動部材３４を押し上げるためのカム機構などの特別な構成を接続ユニット１８に設けなくて済むので、コストアップを抑制できる。

次に、第一実施形態の変形例について説明する。

上記第一実施形態において、情報処理装置１０は、一例として、サーバーであるが、サーバー以外でもよい。

また、上記第一実施形態において、接続ユニット１８は、一例として、光コネクタであるが、光コネクタ以外でもよい。

また、上記第一実施形態では、可動部材３４と放熱器３８とを熱的に接続すると共に可動部材３４を基板３０側へ付勢するために、シート状の熱伝導部材３６が用いられているが、シート状以外の熱伝導部材３６が用いられてもよい。

また、上記第一実施形態では、放熱器３８に対する挿入口２０と反対側にファン７４が配置され、このファン７４から送られた風Ｗが放熱器３８に供給される。しかしながら、例えば、放熱器３８が挿入口２０と離れて配置されている場合には、ファン７４が放熱器３８と挿入口２０との間に配置されてもよい。そして、このファン７４によって空気が吸引されることにより、風Ｗの流れが形成され、これにより、放熱器３８に風Ｗが供給されてもよい。

また、上記第一実施形態において、突出部５８における挿入口２０側の側面６０は、挿入口２０側かつ基板３０側を向く傾斜面とされている。しかしながら、突出部５８における挿入口２０側の側面６０は、基板３０の法線方向に延びる垂直面とされ、接続ユニット１８の前上側の角部７６に傾斜面が形成されてもよい。そして、接続ユニット１８の前上側の角部７６に形成された傾斜面に突出部５８における挿入口２０側の側面６０が接触することで、可動部材３４が熱伝導部材３６の弾性力に抗して押し上げられてもよい。

［第二実施形態］
次に、本願の開示する技術の第二実施形態について説明する。

図４、図５に示される第二実施形態に係る情報処理装置８０は、上述の第一実施形態に係る情報処理装置１０（図２参照）に対し、次のように構成が変更されている。

すなわち、第二実施形態に係る情報処理装置８０において、基板３０には、発熱部品８２が配置されている。この発熱部品８２は、例えば、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）である。発熱部品８２の上には、第二放熱器８４が配置されている。

発熱部品８２及び第二放熱器８４は、風Ｗの流れの方向（Ｙ方向）における放熱器３８よりも上流側に位置している。また、放熱器３８は、基板３０の平面視で風Ｗの流れの方向と直交する方向（Ｘ方向）に発熱部品８２及び第二放熱器８４に対してずれて配置されている。

この第二実施形態に係る情報処理装置８０によれば、ファン７４から送られる風Ｗのうち発熱部品８２及び第二放熱器８４を通過した風が放熱器３８に供給されることが抑制され、ファン７４から送られる風Ｗが放熱器３８に直接的に供給される。したがって、放熱器３８の冷却性を確保できる。

なお、第二実施形態には、上述の第一実施形態の変形例が適用されてもよい。

［第三実施形態］
次に、本願の開示する技術の第三実施形態について説明する。

図６、図７に示される第三実施形態に係る情報処理装置９０は、上述の第二実施形態に係る情報処理装置８０（図４、図５参照）に対し、次のように構成が変更されている。

すなわち、第三実施形態に係る情報処理装置９０において、発熱部品８２及び第二放熱器８４は、風Ｗの流れの方向（Ｙ方向）における可動部材３４及び熱伝導部材３６よりも上流側に位置している。この発熱部品８２及び第二放熱器８４は、基板３０の平面視で風Ｗの流れの方向と直交する方向（Ｘ方向）に可動部材３４及び熱伝導部材３６とオーバーラップする位置に配置されている。

また、放熱器３８は、風Ｗの流れの方向における発熱部品８２及び第二放熱器８４よりも上流側に位置している。放熱器３８は、固定部材９２によって基板３０に固定されている。熱伝導部材３６と放熱器３８とは、伝熱部材９４を介して熱的に接続されている。伝熱部材９４は、例えば、ヒートパイプである。

この第三実施形態に係る情報処理装置９０によれば、放熱器３８は、固定部材９２によって基板３０に固定されている。したがって、放熱器３８の上下方向の位置は不変であり、筐体１２の上壁部２２と放熱器３８との間の隙間７８の上下寸法も不変である。このため、上述の第一実施形態と同様に、ファン７４からの風Ｗが隙間７８に流れやすくなることを抑制できる。これにより、放熱器３８に供給される風量を確保できるので、放熱器３８の冷却性を確保できる。

また、放熱器３８は、風Ｗの流れの方向における発熱部品８２及び第二放熱器８４よりも上流側に位置する。したがって、ファン７４から送られる風Ｗのうち発熱部品８２及び第二放熱器８４を通過した風が放熱器３８に供給されることが抑制され、ファン７４から送られる風Ｗが放熱器３８に直接的に供給される。これにより、放熱器３８の冷却性を確保できる。

また、熱伝導部材３６と放熱器３８とは、伝熱部材９４を介して熱的に接続されている。したがって、発熱素子２８の熱を、カバー２６、可動部材３４、熱伝導部材３６、及び、伝熱部材９４を介して放熱器３８に伝達できる。これにより、放熱器３８が可動部材３４と離れた位置に配置されていても、発熱素子２８を冷却できる。

また、熱伝導部材３６と放熱器３８との熱的な接続に伝熱部材９４を用いるので、放熱器３８の配置の自由度を向上させることができる。

なお、第三実施形態には、上述の第一実施形態の変形例が適用されてもよい。

［第四実施形態］
次に、本願の開示する技術の第四実施形態について説明する。

図８に示される第四実施形態に係る情報処理装置１００は、上述の第三実施形態に係る情報処理装置９０（図６、図７参照）に対し、次のように構成が変更されている。

すなわち、第四実施形態に係る情報処理装置１００では、可動部材３４に熱伝導片１０２が設けられている。この熱伝導片１０２は、可動部材３４に一体でも別体でもどちらでもよい。この熱伝導片１０２は、「付勢部」の一例である。熱伝導片１０２は、可動部材３４から延出しており、弾性を有する。

熱伝導片１０２の先端部は、伝熱部材９４の一端に形成された受熱部１０４に当接している。熱伝導片１０２の先端部が受熱部１０４に当接した状態で、熱伝導片１０２は、弾性変形しており、これにより、可動部材３４は、熱伝導片１０２によって基板３０側へ付勢されている。また、可動部材３４は、熱伝導片１０２及び伝熱部材９４を介して放熱器３８と熱的に接続されている。

この第四実施形態に係る情報処理装置１００によれば、熱伝導片１０２によって可動部材３４を基板３０側へ付勢できると共に、この熱伝導片１０２によって可動部材３４と伝熱部材９４とを熱的に接続することができる。これにより、例えば、可動部材３４を基板３０側へ付勢する部材と、可動部材３４と伝熱部材９４とを熱的に接続する部材とが別々である場合に比して、構造を簡素化できる。

なお、第四実施形態には、上述の第一実施形態の変形例が適用されてもよい。

［第五実施形態］
次に、本願の開示する技術の第五実施形態について説明する。

図９に示される第五実施形態に係る情報処理装置１１０は、上述の第三実施形態に係る情報処理装置９０（図６、図７参照）及び第四実施形態に係る情報処理装置１００（図８参照）を概ね組み合わせた構成となっている。

すなわち、第五実施形態に係る情報処理装置１１０では、伝熱部材９４の一端に形成された受熱部１０４は、可動部材３４の上方まで延びている。熱伝導部材３６は、伝熱部材９４の受熱部１０４と可動部材３４との間に介在している。熱伝導片１０２の先端部は、伝熱部材９４の受熱部１０４に当接している。

そして、可動部材３４は、熱伝導部材３６及び熱伝導片１０２によって基板３０側へ付勢されている。また、可動部材３４は、熱伝導部材３６及び熱伝導片１０２を介して伝熱部材９４と熱的に接続されている。

この第五実施形態に係る情報処理装置１１０によれば、熱伝導部材３６及び熱伝導片１０２の二つのルートで可動部材３４が伝熱部材９４と熱的に接続されている。したがって、例えば、熱伝導部材３６及び熱伝導片１０２のどちらか一方のみのルートで可動部材３４が伝熱部材９４と熱的に接続される場合に比して、可動部材３４から伝熱部材９４への熱伝達効率を向上させることができる。

なお、第五実施形態には、上述の第一実施形態の変形例が適用されてもよい。

以上、本願の開示する技術の第一乃至第五実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。

なお、上述の本願の開示する技術の第一乃至第五実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。

（付記１）
基板と、
前記基板と対向する天壁部を有し、前記基板と前記天壁部との間に接続ユニットが挿入される収容部材と、
前記天壁部に設けられ、前記基板と対向する方向に移動可能であり、前記接続ユニットの天面との接触部を有する可動部材と、
前記可動部材に設けられ、前記可動部材を前記基板側へ付勢し、弾性を有する付勢部と、
前記基板に対して固定され、前記付勢部を介して前記可動部材と熱的に接続された放熱器と、
前記放熱器に対する前記基板と反対側に位置し、前記放熱器と対向する対向壁部を有する筐体と、
前記対向壁部に沿って前記放熱器に風を供給するファンと、
を備える情報処理装置。
（付記２）
前記付勢部は、前記可動部材に積層され、弾性を有する熱伝導部材を含む、
付記１に記載の情報処理装置。
（付記３）
前記放熱器は、前記熱伝導部材を介して前記可動部材に積層されると共に、前記天壁部に固定されている、
付記２に記載の情報処理装置。
（付記４）
前記付勢部は、前記可動部材から延出し、弾性を有する熱伝導片を含む、
付記１又は付記２に記載の情報処理装置。
（付記５）
前記基板には、前記風の流れの方向における前記放熱器よりも上流側に位置する発熱部品が配置され、
前記放熱器は、前記基板の平面視で前記風の流れの方向と直交する方向に前記発熱部品に対してずれて配置されている、
付記１〜付記３のいずれか一項に記載の情報処理装置。
（付記６）
前記基板には、前記風の流れの方向における前記可動部材よりも上流側に位置する発熱部品が配置され、
前記放熱器は、前記風の流れの方向における前記発熱部品よりも上流側に位置し、
前記付勢部と前記放熱器とは、伝熱部材を介して熱的に接続されている、
付記１、付記２、及び、付記４のいずれか一項に記載の情報処理装置。
（付記７）
前記伝熱部材は、ヒートパイプである、
付記６に記載の情報処理装置。
（付記８）
前記接触部は、前記天壁部に対して前記基板側に突出する突出部である、
付記１〜付記７のいずれか一項に記載の情報処理装置。
（付記９）
基板と、
前記基板と対向する天壁部を有し、前記基板と前記天壁部との間に接続ユニットが挿入される収容部材と、
前記天壁部に設けられ、前記基板と対向する方向に移動可能であり、前記接続ユニットの天面との接触部を有する可動部材と、
前記可動部材に設けられ、前記可動部材を前記基板側へ付勢し、弾性を有する付勢部と、
前記基板に対して固定され、前記付勢部を介して前記可動部材と熱的に接続された放熱器と、
を備える基板ユニット。

１０、８０、９０、１００、１１０ 情報処理装置
１２ 筐体
１４ 基板ユニット
１８ 接続ユニット
２２ 上壁部（対向壁部の一例）
２６ カバー
２６Ａ 天面
２８ 発熱素子
３０ 基板
３２ 収容部材
３４ 可動部材
３６ 熱伝導部材（付勢部の一例）
３８ 放熱器
４８ 天壁部
５８ 突出部（接触部の一例）
７４ ファン
７８ 隙間
８２ 発熱部品
８４ 第二放熱器
９４ 伝熱部材
１０２ 熱伝導片（付勢部の一例）

Claims (6)

1. 基板と、
   前記基板と対向する天壁部を有し、前記基板と前記天壁部との間に接続ユニットが挿入される収容部材と、
   前記天壁部に設けられ、前記基板と対向する方向に移動可能であり、前記接続ユニットの天面との接触部を有する可動部材と、
   前記可動部材に設けられ、前記可動部材を前記基板側へ付勢し、弾性を有する付勢部と、
   前記基板に対して固定され、前記付勢部を介して前記可動部材と熱的に接続された放熱器と、
   前記放熱器に対する前記基板と反対側に位置し、前記放熱器と対向する対向壁部を有する筐体と、
   前記対向壁部に沿って前記放熱器に風を供給するファンと、
   を備える情報処理装置。
2. 前記付勢部は、前記可動部材に積層され、弾性を有する熱伝導部材を含み、
   前記放熱器は、前記熱伝導部材を介して前記可動部材に積層されると共に、前記天壁部に固定されている、
   請求項１に記載の情報処理装置。
3. 前記基板には、前記風の流れの方向における前記放熱器よりも上流側に位置する発熱部品が配置され、
   前記放熱器は、前記基板の平面視で前記風の流れの方向と直交する方向に前記発熱部品に対してずれて配置されている、
   請求項１又は請求項２に記載の情報処理装置。
4. 前記基板には、前記風の流れの方向における前記可動部材よりも上流側に位置する発熱部品が配置され、
   前記放熱器は、前記風の流れの方向における前記発熱部品よりも上流側に位置し、
   前記付勢部と前記放熱器とは、伝熱部材を介して熱的に接続されている、
   請求項１に記載の情報処理装置。
5. 前記接触部は、前記天壁部に対して前記基板側に突出する突出部である、
   請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の情報処理装置。
6. 基板と、
   前記基板と対向する天壁部を有し、前記基板と前記天壁部との間に接続ユニットが挿入される収容部材と、
   前記天壁部に設けられ、前記基板と対向する方向に移動可能であり、前記接続ユニットの天面との接触部を有する可動部材と、
   前記可動部材に設けられ、前記可動部材を前記基板側へ付勢し、弾性を有する付勢部と、
   前記基板に対して固定され、前記付勢部を介して前記可動部材と熱的に接続された放熱器と、
   を備える基板ユニット。