JP2011181731A - カード状部品用ソケットを備えた電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】小型化・薄型化の進む電子機器に電子機器が備える放熱部とソケット内に着脱される電子部品とを熱的にも接続できる電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の電子機器は、着脱可能な電子部品２をその内部に受容する電子部品用ソケット１と放熱部８とを備える電子機器であって、電子部品用ソケット１は電子部品２との間で熱的に接続する熱接続部６を有し、電子部品２の動作時に電子部品２と放熱部８とが熱接続部６を介して熱的に接続されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、主としてカード状の電子部品を電子機器に装着すると共に当該電子部品との接続によって生じる熱を、電子機器に設けられている放熱部に輸送することにより機器の内部に発生する熱を機器内部で集約し外部に効率的に放出することができる電子機器に関する。なお、ここでカード状とは、所定の外形や厚みを有するが、電子機器等に好適に装着できる形状をいい、一般的にカード状と把握される種々の形状を含む。

電子機器、産業機器および自動車の車載機器には、半導体集積回路、ＬＥＤ素子、パワーデバイスなどの発熱を伴う各種の電子部品や素子が使用されている。

こうした電子部品や素子には、使用されている環境が一定温度以上となると、正常な動作が安定して行えなくなるものもあり、信頼性の低下など様々な悪影響を及ぼし、結果としてそうした電子機器や産業機器そのものの性能低下を引き起こし兼ねない。これらの電子部品や素子からの発熱を冷却することにより抑制ために、旧来よりヒートシンクやヒートパイプといった技術が開発され使用されている。

一方で、携帯端末（携帯電話機、携帯型音楽再生機、携帯型メール端末、ＰＤＡ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、携帯型レコーダー、スマートフォンおよび携帯型動画撮影機器など）を始めとする電子機器には、画像や音声データを電子的に記録したり他の機器とやり取りしたりするために、カード状の電子部品を装着することが一般的な仕様として求められる。

近年、カード状電子部品フラッシュメモリなどの容量の増大や書き込み・読出し性能の向上、携帯端末の性能向上等に伴って、電子機器とメモリカードなどとの間でのデータ転送量が増加している。このようなデータ転送量の増加に伴い、電子部品の発熱量がさらに高まり、その結果、装置の動作が不安定になることが懸念されている。

旧来より、電子機器に実装されるカード状電子部品のために設けられた収容部が放熱部を備え、カード状電子部品がカードケースに挿入されると、カード状電子部品と放熱部とが熱的に接触してカード状電子部品の発する熱を放熱部から放出する技術が提案されている（例えば、特許文献１〜７参照）。

特開２００５−２２２４３７号公報 特開２００５−２４２９４６号公報 特開２００５−１１６５６４号公報

特許文献１は、ＰＣカードをＰＣカード用コネクタに挿入すると可動枠が動作して、ＰＣカードとＰＣカード用コネクタに設けられている放熱部とが接触するＰＣカード用コネクタを開示する。

特許文献２は、ＰＣカード用コネクタのハウジングに設けられた放熱部に、挿入されたＰＣカードが接触する技術を開示している。

特許文献３は、挿入されるカードの放熱を促進する回動可能な放熱部材を備え、放熱部材は回動によって、カードが挿入されている場合にカードと接触する構成を有するカード用コネクタを開示する。

ここで、特許文献１乃至３における発明は、ＰＣカード用コネクタなどの電子部品を装着するコネクタやソケットそのものが放熱部を備える。ＰＣカードは、例えばパーソナルコンピュータやノートブックパソコンなどのように机上で使用される電子機器に用いられることが多い。このような電子機器であれば、ＰＣＭＣＩＡ規格準拠製品など比較的大きなサイズを有するＰＣカードなどのカード状電子部品を用いることが可能である。

一方、近年の携帯端末を始めとする携帯しながら使用される電子機器は、小型化・薄型化が求められるため、この電子機器に装着されるメモリカードやカード状電子部品などの電子部品にも、小型化・薄型化が求められる。加えて、メモリカードやカード状電子部品と電子機器とのデータ転送の高速化や大容量化も求められるので、メモリカードやカード状電子部品の端子数が増加する傾向にある。

このような小型かつ端子数の多いメモリカードやカード状電子部品を装着するソケットやコネクタは、特許文献１乃至３のように、それ自体に十分な表面積を具備した放熱部材を備えることは非常に困難である。加えてソケットやコネクタに放熱部材の実装空間を確保することも困難である。

他方では、携帯端末を始めとする電子機器は、内部に含む処理装置（例えば中央演算処理装置（以下「ＣＰＵ」という））や電源部の発熱を冷却するために、予め放熱部材を備えていることが多い。例えば、電子機器内部に実装されるヒートシンク、ヒートパイプ、冷却ファン、グラファイトシートなどを備える。

このような状況で、メモリカードやカード状電子部品のように小型化・薄型化が求められるソケットやコネクタに装着される電子部品の熱は、これらの放熱部材を介して放出されることが好ましい。しかしながら、従来技術においては、コネクタやソケットそのものに放熱部を備えていたため、このような放熱が十分に行えないという問題があった。

以上のように、従来技術は、小型化・薄型化する電子機器（およびこれに合わせて小型化・薄型化するソケットやコネクタ）において、発熱量の増加する着脱可能な電子部品の熱を、十分に放出できない問題があった。

本発明は、上記課題に鑑み、小型化・薄型化の進む電子機器に於いて、着脱されるカード状の電子部品を電気的のみならず熱的にも接続でき効率的に放熱をなし得る電子機器を提供する。

上記課題を解決するために、本発明の電子機器は、着脱可能な電子部品をその内部に受容する電子部品用ソケットと放熱部とを備える電子機器であって、電子部品用ソケットは電子部品との間で熱的に接続する熱接続部を有し、電子部品の動作時に電子部品と放熱部とが熱接続部を介して熱的に接続されている。

本発明の電子機器では、メモリカードやカード状電子部品などの着脱可能な電子部品を、受容し電気的に接続すると共に電子機器が備える放熱部と電子部品とを熱的に接続しうるので熱を機器内部で集約した上で効率的に放熱を行うことができる。

また、本発明の電子部品用ソケットは、ソケットそのものが放熱部を備える必要がないので、小型化および端子増加が進む電子部品に対応するソケットに最適である。すなわち、外部への放熱を電子機器内で集約して処理することを前提に、電子部品の電気的な接続と熱的な接続（および放熱部への熱の輸送）とを一括して電子部品用ソケットが行なう。この役割分担により、電子機器の小型化・薄型化を阻害せず、しかも電子機器への設計変更の負担も少ない。

また、熱接続部として、ヒートパイプ機能を有する輸送部材を用いることで熱輸送と放熱とが機能分離され、電子部品の熱を拡散させつつ、より高速に放熱部に輸送できる。結果として、電子部品が効率よく冷却される。

本発明の実施の形態１におけるカード状電子部品用ソケットを有する電子機器の正面図である。 本発明の実施の形態１であって、第１筺体と第２筺体を具備する場合における電子機器の側面図である。 本発明の実施の形態１における放熱部と電子部品用ソケットとの接続に関する構造図である。 本発明の実施の形態１における電子機器を底面から見た底面図である。 本発明の実施の形態１における輸送部材と放熱部との接触を示す構造図である。 本発明の実施の形態１における電子部品用ソケットと熱的に接続された放熱部の側面図である。 本発明の実施の形態２における輸送部材の斜視図である。 本発明の実施の形態２における輸送部材の内面図である。 本発明の実施の形態２における輸送部材の側断面図である。 本発明の実施の形態３における電子部品用ソケットを備える電子機器の構造図である。 本発明の実施の形態４における電子機器の斜視図である。

本発明の第1の発明に係る電子機器は、着脱可能な電子部品をその内部に受容する電子部品用ソケットと放熱部とを備える電子機器であって、電子部品用ソケットは電子部品との間で熱的に接続する熱接続部を有し、電子部品の動作時に電子部品と放熱部とが前記熱接続部を介して熱的に接続されている。

この構成により、電子部品並びに電子部品用ソケットは、電子機器が備える放熱部を介して、電子部品が発する熱を放出できる。すなわち、放熱部を実装することが困難な小型の電子部品やそれに使用されるソケットであっても、電子機器が備える放熱部を利用して、電子部品の発する熱を放出できる。

本発明の第２の発明に係る電子機器では、第１の発明に加えて、その熱接続部が、電子部品が発生する熱を受熱する受熱部材と、受熱部材が受熱した熱を放熱部に輸送する輸送部材とを、有する。

この構成により、熱接続部は、電子部品が発する熱を確実に受け取り、受け取った熱を確実に放熱部に輸送できる。

本発明の第３の発明に係る電子機器では、第２又の発明に加えて、電子部品用ソケットは、電子部品の端部に設けられる接点と電気的に接続する電気パッドを含み、受熱部材は、電気パッドおよび電気パッド周囲の少なくとも一部と接触する熱伝導パッドを含む。

この構成により、電気接続部および熱接続部は、それぞれの役割を確実に果たすことができる。

本発明の第４の発明に係る電子機器では、第２又は第３の発明に加えて、その輸送部材は、放熱部と熱的に接続しており、輸送部材は、放熱部に設けられた凸部と嵌合する凹部もしくは孔、放熱部に設けられた凹部もしくは孔と嵌合する凸部、放熱部に設けられた櫛の歯状部材と嵌合する櫛の歯状部材および放熱部の少なくとも一部と表面接触する板部材の少なくとも一つを備える。

この構成により、輸送部材は、放熱部と確実に熱的な接続を実現し、輸送部材は、放熱部に確実に熱を輸送できる。

本発明の第５の発明に係る電子機器では、第２から第４のいずれかの発明に加えて、その受熱部材は、電子部品用ソケットに電子部品が挿入されることで電子部品からの熱を受け取り、輸送部材は、受熱部材からの熱を放熱部に輸送することで、熱接続部は、挿入された電子部品が発する熱を、放熱部に輸送する。

この構成により、電子機器は、電子部品と電子機器との間で電気的な接続と熱的な接続の両方を実現できる。

本発明の第６の発明に係る電子機器では、第２から第５のいずれかの発明に加えて、その輸送部材は、内部に冷媒を封入可能な内部空間と、内部空間に含まれ、気化した冷媒が拡散する蒸気拡散空間と、内部空間に含まれ、凝縮した冷媒が還流する冷媒還流空間と、蒸気拡散空間を拡散する気化した冷媒と、冷媒還流空間を還流する凝縮した冷媒と、の干渉を防止する干渉防止板と、を備える。

この構成により、輸送部材は、冷媒を用いて高速に熱を輸送できる。特に、気化した冷媒の拡散と凝縮した冷媒の還流とが干渉しあうことが減少し、冷媒循環サイクルが早まる。この結果、輸送部材は、電子部品の発する熱を高速に放熱部に輸送できる。

本発明の第７の発明に係る電子機器では、第６の発明に加えて、熱輸送部材は、受熱部材と熱的に接触する第１端部および放熱部と熱的に接触する第１端部と逆側の第２端部とを有し、受熱部が受けた熱によって封入された冷媒が気化し、蒸気拡散空間が、気化した冷媒を第１方向に沿って拡散させ、細孔は、第１端部から第２端部に拡散する過程で凝縮した冷媒を、冷媒還流空間に移動させ、冷媒還流空間は、冷媒還流空間に移動した凝縮した冷媒を、第２方向に沿って還流させる。

この構成により、輸送部材は、所定方向に沿って、電子部品から奪った熱を気化冷媒によって拡散しつつ、凝縮した冷媒を、蒸気拡散空間の途中で冷媒還流空間に移動させることができる。この結果、蒸気拡散空間での気化冷媒の拡散に対する凝縮冷媒の干渉を防止でき、輸送部材は、所定方向に高速に熱を輸送できる。これらが相まって、電子部品用ソケットは、電子部品の熱を効率的に放熱部に輸送でき、放熱部は、電子部品を効率よく冷却できる。

本発明の第８の発明に係る電子機器では、第１から第７のいずれかの発明に加えて、その電気接続部における電気的接続が確立すると、熱接続部は、電子部品と電子機器とを熱的に接触する。

この構成により、電子部品の動作開始に合わせて、冷却を行なえる。

本発明の第９の発明に係る電子機器では、第１から第８のいずれかの発明に加えて、電子部品と放熱部との熱的な接続状態を示す警告部を更に備える。

この構成により、電子機器を使用するユーザーへ、電子部品の発熱度合いによる注意を促すことができる。

なお、本明細書におけるヒートパイプとは、内部空間に封入された冷媒が、発熱体からの熱を受けて気化し、気化した冷媒が冷却されて凝縮することを繰り返すことで、発熱体を冷却する機能を実現する部材、部品、装置、デバイスを意味する。ヒートパイプには「パイプ」なる単語が含まれているが、いわゆる部材としてのパイプを必須要件とするのではなく、冷媒の気化・凝縮で発熱体を冷却できるデバイス全般の呼称である。

また、本明細書においてヒートシンクとは、発熱体やヒートパイプと熱的に接触して、伝導する熱を外界に放散する部材である。

（実施の形態１）

実施の形態１について説明する。

（全体概要）

まず、図１、図２を用いて電子機器及び電子部品用ソケットの全体概要を説明する。図１は、本発明の実施の形態１における電子部品用ソケットを有する電子機器の正面図である。図１は、電子機器が、電子部品用ソケットを内部に備え、この電子部品用ソケットを透視状態にして示している。なお、電子部品用ソケット１は、カード状電子部品を着脱可能である。

電子機器７は、その機能を発揮するための電子回路や電子基板を内部に実装しており、これらの電子回路や電子基板が生じさせる熱を放熱するための放熱部８を備えている。放熱部８は、電子機器７に実装されており、電子機器７が動作することによって生じる電子回路や電子基板からの熱を放出することを目的としている。

電子部品用ソケット１は、着脱可能な電子部品２をその内部に受容できる。また、電子部品用ソケット１は、電子部品２と間で熱的に接続する熱接続部６を有し、この電子部品２が動作する際に、電子部品２と放熱部８とが熱接続部６によって熱的に接続される。

電子機器７は、その電子部品用ソケット1内部に、外部から電子部品２を装着して、電子部品２との間でデータ信号のやり取りを行う。例えば、電子データを記録する記録媒体の機能を有する電子部品２を装着して、電子機器７は、電子部品２との間でデータ信号をやり取りする。このため、電子機器７は、所定の実装位置１０において電子部品用ソケット１を備えている。図１においては、電子部品用ソケット１は、電子機器７の底部に設けられる実装位置１０に実装されている。

また、電子機器７は、電子部品用ソケット１や放熱部８以外に、電子機器としての機能を発揮する処理部や制御部（これらを実現する電子回路、ソフトウェア）を実装している。

電子部品用ソケット１は、電子部品２を着脱可能な内部空間４と、電子部品２と電子機器７とを電気的に接続する電気接続部５と、電子部品２と放熱部８とを熱的に接続する熱接続部６と、を備える。ここで、放熱部８は、実装位置１０と離隔した位置に設けられる。また、熱接続部６は、電子部品２が発する熱を放熱部８に輸送する。放熱部８は、熱接続部６によって輸送された電子部品２が発する熱を外部に放出する。この放出によって、電子部品２の発熱が所定以上になることが防止され、電子部品２の過熱による誤動作や電子部品２の過熱によって生じる電子機器７の誤動作が防止される。

電子部品２は、電子部品用ソケット１に装着されることで、電子機器７との電気的接続が確立され、電子機器７とデータ信号をやり取りできる。電子部品２は、電気端子３を備えており、この電気端子３は、電子部品２内部の電子回路と電気的に接続されている。電子部品２が電子部品用ソケット１に装着されると、この電気端子３と電気接続部５とが接触し、電気端子３と電気接続部５とが電気的に接続される。電気的に接続されると、電気端子３および電気接続部５を介して、電子部品２と電子機器７とが電気的に接続され、電子機器７は、電子部品２とデータ信号のやり取りを行なえるようになる。

実施の形態１における電子部品用ソケット１は、内部空間４に電子部品を装着することを前提として、（１）電子部品２と電子機器７との電気的な接続を確立する、（２）電子部品２と、電子機器７が備える放熱部８との熱的な接続（更には、熱の輸送）を実現する、という、２つの機能を備える。電子機器７は、自らが備える電子回路や電子基板が発する熱を放出するための放熱部８を備えている。実施の形態１における電子部品用ソケット１は、電子機器７が備えているこの放熱部８を活用することで、電子部品２が発する熱を外部に放出する。

電子機器７は、種々の機能を正常に行うために、内部に実装する電子回路や電子基板及び電源等が発する熱を、放熱部８を通じて外部に放出する必要がある。一方で、電子部品用ソケット１に装着される電子部品２は、データ転送量やデータ転送速度の増加に伴って、発する熱も増大している。一方で、電子部品２は、各種のフラッシュメモリカードに代表されるように小型化が急速に進んでおり、電子部品２そのものや電子部品用ソケット１が、放熱部を備えることは困難である。

実施の形態１における電子部品用ソケット１は、これらの点に着目して、電子機器７が備える放熱部８に、電子部品２が発する熱を輸送して、電子部品２の発する熱を放出する機能を有する。

また、熱接続部６が、放熱部８に熱を輸送することで、電子機器７の筐体などを経由することなく、熱接続部６は、直接的に熱を放熱部８に輸送できる。このため、電子部品２が発する熱は、効率的に放熱部８に伝わり、高速に熱が外部に放出される。

一方、図１の状態を側面から見た状態を図２が示している。図２は、本発明の実施の形態１における電子機器の側面図である。図２における電子機器７は、第１筐体１１と第２筐体１２とを備える携帯端末である。

図２に示される電子機器７も、図１の電子機器７と同様に、第２筐体１２の底部付近に位置する所定位置１０において、電子部品用ソケット１を備えている。電子部品２は電気端子３を備えており、この電気端子３が電子部品用ソケット１の電気接続部５と接触するように、電子部品２が内部空間４に装着される。すなわち、電子部品２が内部空間４に装着されると、電気端子３と電気接続部５とが電気的に接続され、電子部品２と電子機器７とが電気的に接続される。この結果、電子機器７は、電子部品２とデータ信号をやり取りできるようになる。

同様に、電子部品２が電子部品用ソケット１の内部空間４に装着されると、電子部品２は熱接続部６に熱的に接続する。電子部品２は、電気端子３以外に、電子部品用ソケット１の外縁、例えば金属製シェルと接触でき、この接触によって、電子部品２と熱接続部６とが熱的に接続される。熱接続部６は、放熱部８と熱的に接続している。このように熱接続部６が、電子部品２と放熱部８とを熱的に接続することにより、電子部品２が発する熱は、電子機器７が備える放熱部８に輸送される。この輸送された熱は、放熱部８によって外部に放出される。

第１筐体１１と第２筐体１２とを備える携帯端末のような電子機器７では、底部より、メモリカードのような電子部品２が挿入されることが多い。熱は、下方より上方に伝わりやすいので、電子部品２と熱的に接続する熱接続部６が、電子部品２から得た熱を放熱部８に輸送しやすい。このように、電子部品用ソケット１は、電気的な接続を実現する電気接続部５に加えて、熱接続部６を備えることで、装着された電子部品２が発する熱を、電子機器７が備える他の電子回路などから生じる熱と共に放出できるようになる。

このように、電子部品用ソケット１は、電子部品２を着脱可能に装着できるだけでなく、電子部品２と電子機器７との電気的接続と電子部品２と放熱部８との熱的接続とを同時に実現し、電子機器７が備える放熱部８を介して、電子部品２の熱を外部に効率的に放出できる。特に、電子機器７は、多くの機能を有する電子回路や高密度に実装された電子基板を備え、これらが発する熱を放出するための放熱部８を備えている。放熱部８は、このような電子機器７内部で発生する熱を放出するため、高い放熱能力を有していることが多い。すなわち、放熱部８は、電子部品用ソケット１が実装可能な放熱機構よりも高い放熱能力を有している。

実施の形態１の電子部品用ソケット１は、このように電子機器７が備えている放熱能力の高い放熱部８を活用することで、電子機器７に装着される電子部品２の発する熱を放出できる。

次に各部の詳細について説明する。

（電子機器）

電子機器７は、電子部品２の着脱を受けて、機能を拡張したり他の機器との接続を可能にしたりできる。電子機器７は、本来的には機器単体で必要な機能を発揮できるが、画像や音声のデータを取り込んだりあるいは画像や音声のデータを出力したりすることを必要とする。このため、電子機器７は、メモリカードなどのデータを記録する電子部品２を着脱可能に装着して、画像や音声データのやり取りを行なう。

あるいは、電子機器７は、記録しているデータを外部のサーバに送信したり、外部のサーバからデータを受信したりする必要を有する。このような場合には、電子機器７は、無線通信や優先通信の機能を有する電子部品２を、着脱可能に装着する。

このように、実施の形態１における電子機器７は、所定の機能を有する電子部品や電子デバイスを着脱可能に装着する機構を備える。
このような機構を備える電子機器７の例として、携帯電話機、携帯型音楽再生機、携帯型メール端末、ＰＤＡ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、携帯型レコーダー、スマートフォンおよび携帯型動画撮影機器のいずれかが挙げられる。もちろん、これらは電子機器７の一例であって、これら以外の機器を幅広く含む。

また、図２に示されるように電子機器７は、第１筐体１１と第２筐体１２とを有してもよい。このように、第１筐体１１と第２筐体１２とを備えることで、電子機器７は、折り畳み可能となり、持ち運びなどの面で優位性を備える。このような持ち運びを優位にする電子機器は、事後的に機能を拡張する必要性を有しており、電子部品２や電子デバイスを着脱可能に装着する機構を有している。この機構は、電子部品用ソケット１によって実現される。

実施の形態１からは逸脱するが、第１筐体と第２筐体とを有する場合には、より好ましくは、後述する図１１（実施の形態４についてのものである）に示されているように、第１筐体１００が電子部品用ソケット１を備え、第２筐体１０１が放熱部８を備えることが好適である。電子部品用ソケット１と放熱部８とが、別々の筐体に備えられることで、発生する熱を伝導する機能と伝導された熱を放出する機能とが分離できて、放熱効率が向上するからである。

このように、電子機器７は、種々の形態および種々の機能を有しつつ、着脱可能な電子部品２を用いて、その機能を拡張できる。

（電子部品）

次に、電子部品２について説明する。

電子部品２は、電子機器７に装着されることで、電子機器７の機能を拡張できる部品やデバイスである。例えば、電子部品２は、データを転送するフラッシュメモリカード、カード状電子部品、ＩＣタグ、ＩＤカードおよびＩＤタグ等である。あるいは、無線通信や有線通信によってデータを転送するデータ転送デバイスおよびその他にカメラやスピーカ、マイク等の機能拡張が可能なデバイス等である。

電子部品２は、小型であるために、内部に多くの回路を実装しており発熱しやすい構造を有している。特に、電子部品２がデータを記録するストレージとして機能する媒体である場合や、アンテナ回路を有している場合には、NAND型やNOR型メモリへの書き込み／読出しや信号変換が必要となり、電子部品２と電子機器７とは、高速かつ大容量にデータを転送する上で大きな発熱を生じさせる。

電子部品２は、電子部品用ソケット１に装着される。具体的には、電子部品用ソケット１の内部空間４に、電子部品２は挿入される。

図３を用いて、電子部品２の構造を説明する。図３は、本発明の実施の形態１における放熱部と電子部品用ソケットの構造図である。

電子部品２は、データを転送するために電子部品２の端部に電気端子３を有している。この電気端子３は、電気信号をやり取りする接点である。この電気端子３は、電子部品２内部の電子回路と電気的に接続しており、電子回路からの電気信号を、電気接続部５を介して電子機器７に出力する。あるいは、電気端子３は、電子機器７からの電気信号を、電気接続部５を介して電子部品２内部の電子回路に入力させる。このように電子部品２は、電子部品２と電子機器７との電気信号のやり取りに用いる電気端子３を備えている。電気端子３は、電子部品用ソケット１への装着の構造に基づいて、電子部品２の端部に設けられることが多いが、電子部品２の表面や裏面の中央付近に設けられても良い。

電気端子３は、電子部品用ソケット１が備える電気接続部５と電気的に接続する。詳細には、電気接続部５は、導電性のある電気パッド２３を備えており、電気端子３は、この電気パッド２３と接続する。この接続によって、電子部品２と電子機器７とが電気信号をやり取りできるようになる。

一方、電子部品２は、自らが発する熱を、電子部品用ソケット１が備える熱接続部６に伝える。電子部品２の外縁が熱接続部６と接触することで、電子部品２は、熱を熱接続部６に伝導できる。なお、電子部品２は、電気端子３と並んで熱端子２４を備えていることも好適である。熱端子２４は、熱接続部６と熱的に接続されて、電子部品２の熱を熱接続部６に伝導させる。

（内部空間）

電子部品用ソケット１は、電子部品２を着脱可能な内部空間４を備える。

内部空間４は、電子部品２の形状やサイズに合わせた形状とサイズを有している。例えば、電子部品２が非常に薄型で平板形状を有する場合には、薄い厚みと平板形状に合わせた形状を有する。この内部空間４が、電子部品２を受容可能とする。

例えば、電子機器７の端部に電子部品用ソケット１が設けられる場合には、図２に示される内部空間４は、その開口部を電子機器７の端面に見せる。電子機器７に存在する開口部を通じて、電子部品２が内部空間４（すなわち電子部品用ソケット１）に挿入されたり、電子部品２が内部空間４から取り出されたりする。

内部空間４は、電子部品２を電子部品用ソケット１内部に固定するための固定部材を更に備えていることも好適である。固定部材は、例えば内部空間４の開口部において電子部品２を固定する爪部などを供えればよく、種々の公知手段が用いられる。また、内部空間４に挿入された電子部品２が備える電気端子３と電気パッド２３とが接続されるように、内部空間４は、電気パッド２３の位置を固定する。同様に、電子部品２の発する熱を受熱する受熱部材の位置を固定する。

（電気接続部）

電子部品用ソケット１は、電子部品２と電子機器７とを電気的に接続する電気接続部５を備える。電気接続部５は、例えば電気パッド２３を備える。電子部品２は、電子部品２の内部回路と電気的に接続される電気端子３を備えており、電気パッド２３は、電気端子３と電気的に接続できる。図３に示されるように、電子部品２が内部空間４に挿入されると、電気端子３と電気パッド２３とが接触する。この接触によって、電子部品２と電子機器７との電気的な接続が確立される。

電気端子３と電気パッド２３とは、それぞれの面同士を接触させることで電気的に接続する。電気パッド２３は、電子機器７の内部の電子回路と電気的に接続しており、電気パッド２３を介して、電子機器７と電子部品２とが電気信号をやり取りできる。

（熱接続部）

熱接続部６について図３、図４を用いて説明する。

電子部品２は、電気端子３を備えるが、電気端子３の実装されていない領域も備える。この領域には、熱端子２４が実装される。この熱端子２４は、熱接続部６と熱的に接続し、電子部品２が発する熱が放熱部８に輸送される。

熱接続部６は、電子部品２と放熱部８とを熱的に接続し、電子部品２が発する熱を放熱部８に輸送する。図３に示されるとおり、熱接続部６は、電子部品用ソケット１に装着された電子部品２の発する熱を、電子部品用ソケット１から離隔した位置に備えられている放熱部８（電子機器７が放熱部８を備えている）に輸送する。この熱接続部６によって、電子部品２と放熱部８とが熱的に接続され、放熱部８を通じて、電子部品２の熱が外部に放出される。

熱接続部６は、電子部品２が発生させる熱を受熱する受熱部材２０と、受熱部材２０が受熱した熱を放熱部８に輸送する輸送部材２１を有する。受熱部材２０と輸送部材２１とは、別体として把握される必要はなく、熱接続部６が、電子部品２の発する熱を受熱する機能と受熱した熱を輸送する機能との２つの機能を有していればよい。

もちろん、図３に示されるように、熱接続部６は、電子部品２からの熱を受熱する受熱部材２０と熱を輸送する輸送部材２１とが、別体として把握される構成を有していてもよい。また、受熱部材２０は、特定の部材を備えてもよいし、熱接続部６が電子部品２に接触する部位が、受熱部材２０として把握されてもよい。

受熱部材２０は、内部空間４の外縁に設けられ、内部空間４に挿入された電子部品２からの熱を受熱可能な板部材２６を含む。図４に板部材２６が示されている。図４は、本発明の実施の形態１における電子部品用ソケットと放熱部との側面図である。

図４に示されるように、受熱部材２０は、内部空間４の外縁に設けられた板部材２６を備える。この板部材２６は、電子部品２の表面および裏面の少なくとも一部と熱的に接触する。この熱的な接触により、板部材２６は、電子部品２からの熱を受熱する。受熱された熱は、板部材２６から輸送部材２１に伝導する。

あるいは、図３に示されるように、受熱部材２０は、熱端子２４と接触する熱伝導パッド２５を備えていても良い。

熱端子２４は、電気端子３と同様に電子部品２の端部に設けられる。電気的な接続を実現するための端子ではなく、電子部品２が装着される際に熱端子２４が受熱部材２０に熱的に接触する。この場合には、受熱部材２０は、図４のような板部材２６ではなく、熱端子２４と対応する形状やサイズを有する部材を備える。この熱伝導パッド２５が熱端子２４と熱的に接触する。

熱伝導パッド２５は、熱端子２４と熱的に接触するので、熱端子２４の位置に合わせて設けられればよく、例えば電気パッド２３の周囲に設けられても良い。

受熱部材２０は、熱端子２４および電子部品２の表面や裏面の少なくとも一部と熱的に接触し、熱端子２４および電子部品２の表面の両方に熱的に接触しても良い。このため、受熱部材２０は、板部材２６と熱伝導パッド２５との両方を備えることも好適である。

受熱部材２０は、輸送部材２１に熱を伝導する。このため、受熱部材２０と輸送部材２１とは、熱的に接触していることが必要で、例えば板部材２６や熱伝導パッド２５と輸送部材２１とが一体の部材で形成されていたり、接続されていたりすることが必要である。

輸送部材２１は、このような受熱部材２０との熱的な接触により、受熱部材２０が受熱した熱を放熱部８に輸送できる。放熱部８は、電子機器７が備える放熱機能を有する部材であり、電子部品用ソケット１の実装位置と離隔している。輸送部材２１は、電子部品用ソケット１の実装位置と離隔する放熱部８に熱を輸送する。輸送部材２１は、接触部材２２を介して放熱部８と接続されても良い。

輸送部材２１は、金属、グラファイトや高熱伝導樹脂（ナイロン、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、エポキシ樹脂等）またはそれらの複合材料などでできた熱伝導性の高い熱拡散部材などを備えており、或いは後述するようにヒートパイプを備えても良い。端部から端部（ここでは、受熱部材２０から放熱部８）へ熱を輸送できる機能を有している、種々のデバイスや装置が、輸送部材２１として用いられる。

輸送部材２１は、放熱部８に熱を輸送するために、輸送部材２１は、放熱部８と熱的に接続している。熱的な接続を実現するために、輸送部材２１は、放熱部８と接触する位置において接触部材２７を備えている。例えば、接触部材２７は、放熱部８に設けられた凸部と嵌合する凹部もしくは孔を備える。あるいは接触部材２７は、放熱部８に設けられた凹部もしくは孔と嵌合する凸部を備える。あるいは、接触部材２７は、図５に示されるように、放熱部８の端部に設けられた櫛の歯状部材３０と嵌合する櫛の歯状部材３１を備える。櫛の歯状部材３１が櫛の歯状部材３０と嵌合することで、輸送部材２１と放熱部８とが熱的に接触できる。

図５は、本発明の実施の形態１における輸送部材と放熱部との接触を示す構造図である。

また、接触部材２７は、輸送部材２１と放熱部８の表面同士を熱的に接触させる板部材を備えても良い。もちろん、凸部、凹部、孔、櫛の歯状部材３１、板部材などが組み合わされて、接触部材２７が実現されても良い。

輸送部材２１は、このように放熱部８と熱的に接触することで、輸送した熱を放熱部８に伝導できる。このように熱接続部６は、受熱部材２０と輸送部材２１とを用いて電子部品２から受熱した熱を、放熱部８に輸送できる。

すなわち、電子部品２が内部空間４に挿入されることで、受熱部材２０は、電子部品２と熱的に接触し、電子部品２の熱を受熱する。受熱部材２０は、受け取った熱を輸送部材２１に伝導する。輸送部材２１は、伝導された熱を放熱部８に輸送する。輸送部材２１が備える接触部材２７は、輸送部材２１と放熱部８とを熱的に接続させるので、輸送部材２１が輸送した熱は、放熱部８に伝導される。放熱部８は、外部にこの熱を放出する。

なお、ここでは熱端子２４を備える電子部品２を説明したが、熱端子２４を備えず、熱接続部６が電子部品２の外縁と直接接触するように構成しても良い。

以上のように、熱接続部６の機能によって、電子部品２の熱は、電子機器７が備える放熱部８より外部に放出され、電子部品２の過熱による誤動作などが防止される。

（放熱部）

次に放熱部について説明する。

電子機器７は、電子機器７が備える電子回路や電子部品からの熱を放出するための放熱部８を備えている。放熱部７は、電子部品用ソケット１が設けられる位置とは離隔した位置に設けられることが多い。熱接続部６は、電子部品用ソケット１と離隔したこの放熱部７とを、熱的に接続する役割も有する。

放熱部８は、ヒートシンク、液冷ジャケット、放熱板、グラファイトシートおよび冷却ファンの少なくとも一つを備える。あるいは、これらヒートシンク、液冷ジャケット、放熱板、グラファイトシートおよび冷却ファンが適宜組み合わされた要素を備える。

放熱部８は、ヒートシンク、液冷ジャケット、放熱板、グラファイトシートおよび冷却ファンの少なくとも一つあるいは組み合わせを備えることで、輸送部材２１が輸送した電子部品２の熱を外部に放出できるが、放熱機能を備える部材であれば、本発明の各実施の形態に限定されるものではない。

ここで、電子機器７は、小型化および薄型化が求められているので、放熱部８は、放熱板やグラファイトシートであることが多い。このため、図６に示されるように、放熱部８は、放熱板４０と放熱板４０に対して風を送る冷却ファン４１との組み合わせを有することも多い。このような組み合わせを有することで、放熱部８は、効率的に熱を外部に放出できる。

図６は、本発明の実施の形態１における電子部品用ソケットと熱的に接続された放熱部の側面図である。

以上のように、実施の形態１における電子部品用ソケット１は、電子部品２と電子機器７との電気接続を確立する電気接続部５に加えて、電子部品２と放熱部８とを熱的に接続する熱接続部６を備えることで、電子部品用ソケット１の実装位置と離隔する位置に備えられている放熱部８を利用して、電子部品２を冷却できる。

なお、電気接続部５における電子部品２と電子機器７との電気的な接続が確立すると、熱接続部６は、電子部品２と放熱部８との熱的な接続を確立させる構造を有していてもよい。

以上のように、実施の形態１における電子部品用ソケットは、電子機器が備える放熱部を利用して、着脱可能に装着される電子部品の過熱を抑制できる。

（実施の形態２）

次に実施の形態２について説明する。

実施の形態２では、輸送部材が、封止された冷媒を用いて端部から端部に熱を効率的に輸送するヒートパイプ構造を有する場合について説明する。実施の形態１で説明した輸送部材２１であってヒートパイプ構造を有する輸送部材を、実施の形態２では輸送部材５１として説明する。

（ヒートパイプの概念説明）

本発明の輸送部材は、ヒートパイプの機能や動作を利用しているので、まずヒートパイプの概念について説明する。

ヒートパイプは、内部に冷媒を封入しており、受熱面となる面を、電子部品をはじめとする発熱体に接している。内部の冷媒は、発熱体からの熱を受けて気化し、気化する際に発熱体の熱を奪う。気化した冷媒は、ヒートパイプの中を移動する。この移動によって発熱体の熱が運搬されることになる。移動した気化した冷媒は、放熱面などにおいて（あるいはヒートシンクや冷却ファンなどの二次冷却部材によって）冷却されて凝縮する。凝縮して液体となった冷媒は、ヒートパイプの内部を還流して再び受熱面に移動する。受熱面に移動した冷媒は、再び気化して発熱体の熱を奪う。

このような冷媒の気化と凝縮の繰り返しによって、ヒートパイプは発熱体を冷却する。このため、ヒートパイプは、その内部に気化した冷媒を拡散する蒸気拡散空間と、凝縮した冷媒を還流させる冷媒還流空間を有することが好適である。このような蒸気拡散空間と冷媒還流空間を有するヒートパイプは、発熱体から奪った熱を所定方向に輸送できる。

（ヒートパイプ構造を有する輸送部材の概要）

実施の形態２における輸送部材５１の全体概要について図７〜図９を用いて説明する。図７は、本発明の実施の形態２における輸送部材の斜視図である。図８は、本発明の実施の形態２における輸送部材の内面図である。図９は、本発明の実施の形態２における輸送部材の側断面図である。

図７〜図９の示している構成を詳述すると、図７は、輸送部材５１の端部を切断して内部を露出した状態を示している。図８は、輸送部材５１の内部に設けられる干渉防止板を上から見た状態を示している。図９は、輸送部材５１の内部を可視状態にして示しつつ、気化した冷媒と凝縮した冷媒の移動経路を破線矢印で示している。

輸送部材５１は、上部板５２、上部板５２と対向する下部板５３、上部板５２と下部板５３とによって形成される内部空間５４を有する。内部空間５４は、冷媒を封入可能である。加えて、輸送部材５１は、内部空間５４に含まれる蒸気拡散空間５５と冷媒還流空間５６とを備える。蒸気拡散空間５５は、気化した冷媒を拡散する。冷媒還流空間５６は、凝縮した冷媒を還流する。また、輸送部材５１は、蒸気拡散空間５５を拡散する気化した冷媒（以下、「気化冷媒」という）と、冷媒還流空間を還流する凝縮した冷媒（以下、「凝縮冷媒」という）と、の干渉を防止する干渉防止板５７を備える。

干渉防止板５７は、蒸気拡散空間５５で凝縮した冷媒を冷媒還流空間５６に移動させる複数の細孔５８を有する。輸送部材５１は、上部板５２と下部板５３とによって、まず内部空間５４を形成する。このとき、上部板５２と下部板５３の端部は、内部空間５４を封止する構造を有しており、上部板５２と下部板５３とが接合されると、周囲が閉鎖された内部空間５４が形成される。干渉防止板５７は、上部板５２と下部板５３との間に積層されることで、干渉防止板５７が内部空間５４に設置される。

内部空間５４は、冷媒を封入して気化冷媒の拡散と凝縮冷媒の還流とを行なわせるが、干渉防止板５７によって、内部空間５４は、上部板５２側と下部板５３側の上下に分離される。この上部板５２側の空間は、気化冷媒を拡散する蒸気拡散空間５５となり、下部板５３側の空間は、凝縮冷媒を還流する冷媒還流空間５６となる。なお、上部板５２および下部板５３とは区別するための便宜上の用語であって、物理的な上下と合致しなければならないわけではない。当然、蒸気拡散空間５５は、内部空間５４における物理的な上方に存在しなければならないわけではなく、冷媒還流空間５６も、内部空間５４における物理的な下方に存在しなければならないわけではない。また、実施の形態において、下部板５３は、所定方向に延在する溝８０を備えるが、溝８０は、上部板５２にも形成されてもよい。さらに、溝８０に限られることはなく、メッシュや細径路などを備えても良く、冷媒還流を促進させるいかなる部材を形成してもよい。

このように、干渉防止板５７は、内部空間５４を蒸気拡散空間５５と冷媒還流空間５６とに分離する。この結果、内部空間５４に封入されている冷媒は、気化して気化冷媒となると蒸気拡散空間５５を所定方向（図７では矢示Ａ方向）に拡散し、凝縮して凝縮冷媒となると冷媒還流空間５６を所定方向（図７では、矢示Ｂ方向）に還流する。

輸送部材５１は、蒸気拡散空間５５を用いて気化冷媒を矢示Ａ方向に拡散し、冷媒還流空間５６を用いて凝縮冷媒を矢示Ｂ方向に還流させる。この結果、輸送部材５１は、受熱部材２０からの熱を、矢示Ａ方向に沿って高速に輸送できる。

内部空間５４が蒸気拡散空間５５と冷媒還流空間５６とに分離されていない場合には、受熱部材２０からの熱で気化した冷媒の拡散と、冷却されて凝縮した冷媒の還流とが相互に干渉する。この干渉によって、気化冷媒の拡散速度と凝縮冷媒の還流速度との両方が遅くなる。拡散速度と還流速度が遅くなることで、受熱部材２０から伝導される熱の輸送速度が遅くなる。

一方、干渉防止板５７で蒸気拡散空間５５と冷媒還流空間５６とが分離されている輸送部材５１は、気化冷媒の拡散と凝縮冷媒の還流とが干渉しないので、拡散速度と還流速度とが速くなる。結果として、輸送部材５１は、受熱部材２０から伝導される熱を高速に輸送できる。

また、干渉防止板５７は、複数の細孔５８を有している。細孔５８は、蒸気拡散空間５５を拡散する気化冷媒が凝縮した場合、凝縮冷媒を蒸気拡散空間５５から冷媒還流空間５６へ移動させる。この移動によって、凝縮冷媒は冷媒還流空間５６に到達し、凝縮冷媒は冷媒還流空間５６を還流する。蒸気拡散空間５５を拡散する気化冷媒は、輸送部材５１の外部環境によって、蒸気拡散空間５５の端部で凝縮することもありえるし、途中で凝縮することもありえる。干渉防止板５７は、複数の細孔５８を備えることで、蒸気拡散空間５５の途中で凝縮した冷媒であっても、端部で凝縮した冷媒であっても、細孔５８は、凝縮冷媒を蒸気拡散空間５５から冷媒還流空間５６へ移動させることができる。

干渉防止板５７は、図８に示されるように、その全体に渡って細孔５８を備える。もちろん、全体に渡って備えることは絶対条件ではなく、干渉防止板５７の一部においてのみ細孔５８を備えても良い。細孔５８は、凝縮した冷媒を移動させる役割を有するので、その直径は毛細管力を働かせるような大きさであっても良い。

次に、図９を用いて輸送部材５１の動作メカニズムを説明する。

図９は、輸送部材５１の内部を側面から可視化した状態を示している。内部空間５４は、干渉防止板５７によって、蒸気拡散空間５５と冷媒還流空間５６とに分離される。

輸送部材５１は、実施の形態２においては方形かつ平板形状を有しており、矢印Ａ方向にそって長い形状を有している。輸送部材５１の端部の一方である第１端部６３に受熱部材２０が配置される。受熱部材２０は、第１端部６３に熱を伝導させる。なお、図９では、第１端部６３において下部板５３の底面に受熱部材２０が接触しているが、受熱部材２０は、輸送部材５１の第１端部６３において輸送部材５１と一体に連結していてもよい。受熱部材２０が、輸送部材５１と特段に区別される部材である必要はなく、一体の部材でもよい。

輸送部材５１は、内部空間５４に予め冷媒を封入しており、常温で液体の状態である冷媒は、冷媒還流空間５６に溜まっている。下部板５３は、受熱部材２０からの熱を得る。この熱によって冷媒は気化し、気化冷媒は細孔５８を通じて冷媒還流空間５６から蒸気拡散空間５５へ移動する。この移動は、破線矢印６８によって示される。

次に、気化した冷媒は、蒸気拡散空間５５を矢示Ａ方向に沿って拡散する。熱源たる受熱部材２０が輸送部材５１の第１端部６３に位置するため第１端部６３の温度は高くなる。気化冷媒は、温度の高い位置から低い位置に移動する力を持つため、気化冷媒は矢示Ａ方向に沿って拡散する。破線矢印６５は、蒸気拡散空間５５を矢示Ａ方向に沿って気化冷媒が拡散する状態を示す。

気化冷媒は、蒸気拡散空間５５を拡散する間に、外部環境の影響を受けて冷却される。この冷却によって気化冷媒の一部もしくは全部は凝縮する。気化冷媒は、蒸気拡散空間５５の途中で凝縮することもあり得るし、第２端部６４に到達してから凝縮することもありえる。一般的には、蒸気拡散空間５５内を移動中に凝縮するケースと第２端部６４に到達してから凝縮するケースの双方があり得ると考えられる。

細孔５８は、蒸気拡散空間５５の全般に対応して、干渉防止板５７に設けられる。このため、蒸気拡散空間５５の途中で凝縮した冷媒は、蒸気拡散空間５５の途中に設けられる細孔５８を介して冷媒還流空間５６に移動する。また、蒸気拡散空間５５の第２端部６４において凝縮した冷媒は、第２端部６４付近に設けられる細孔５８を介して冷媒還流空間５６に移動する。破線矢印６７は、細孔５８を介して、凝縮冷媒が冷媒還流空間５６に移動する状態を示している。

細孔５８が、蒸気拡散空間５５の様々な位置に設けられることで、凝縮した冷媒は手近な細孔５８を介して冷媒還流空間５６に移動できる。このため、蒸気拡散空間５５において凝縮冷媒が滞留することがほとんどなくなり、気化冷媒が蒸気拡散空間５５を拡散する際の障害がなくなる。この障害がなくなることで、蒸気拡散空間５５は、気化冷媒を、高速かつ矢示Ａ方向に沿って拡散できる。

移動した凝縮冷媒は、冷媒還流空間５６を矢示Ｂ方向に沿って還流する。受熱部材２０が配置される第１端部６３では、受熱部材２０からの熱によって気圧が下がっており、気圧の下がっている第１端部６３に凝縮冷媒が移動するからである。破線矢印６６は、第２方向に沿った凝縮冷媒の還流を示している。

冷媒還流空間５６を第２方向に沿って還流した凝縮冷媒は、第１端部６３に還流する。第１端部６３に還流した凝縮冷媒は、受熱部材２０からの熱によって再び気化して細孔５８を通じて蒸気拡散空間５５へ移動する。蒸気拡散空間５５へ移動した気化冷媒は、再び矢示Ａ方向に沿って拡散する。

このような矢示Ａ方向に沿った気化冷媒の拡散と、第２方向に沿った凝縮冷媒の還流との繰り返しによって、輸送部材５１は、受熱部材２０から奪った熱を矢示Ａ方向に沿って高速に輸送できる。特に、干渉防止板５７によって蒸気拡散空間５５と冷媒還流空間５６とが分離されつつも、細孔５８によって、気化冷媒の拡散と凝縮冷媒の還流とが、相互に干渉しなくなる。この不干渉によって、気化冷媒の拡散速度および凝縮冷媒の還流速度が高速化される。

以上より、実施の形態２の輸送部材５１は、所定方向に高速に熱を輸送できる。このため、熱接続部６は、この輸送部材５１を備えることで、電子部品２が発する熱を、効率よく放熱部８に輸送できる。

（実施の形態３）

次に実施の形態３について説明する。

実施の形態３では、電子部品２と放熱部８との熱的な接続状態を検知し、検知した結果を基にした警告を発する警告部を備える電子部品用ソケット、およびこれを備える電子機器について説明する。

図１０は、本発明の実施の形態３における電子部品用ソケットを備える電子機器の構造図である。図１０は、電子機器７の内面の概要を透視した状態で示している。

電子機器７は、実施の形態１で説明したように、内部に備える電子回路や電子基板が発する熱を放熱する放熱部８を備えている。また、電子機器７は、データ通信などの機能を拡張できるように、外部から所定の機能を有する電子部品２を装着できる電子部品用ソケット１を備えている。電子部品用ソケット１は、電子部品２を着脱可能にする内部空間４、電子部品２と電子機器７との電気的な接続を確立する電気接続部５、電子部品２と放熱部８とを熱的に接続する熱接続部６と、を備える。

電子部品２は、その端部、表面および裏面の少なくとも一部に、電気端子３を備える。電気端子３は、電気接続部５と電気的に接触することで、電子部品２と電子機器７とを電気的に接続させる。

電子部品２は、電気端子３以外の部分に熱を伝導する伝導部を備え、この伝導部は、熱接続部６の備える受熱部材２０と熱的に接触する。この熱的な接触により、電子部品２は、熱接続部６と熱的に接続する。この結果、電子部品２は、放熱部８と熱的に接続する。電気端子３が電気接続部５と電気的に接触する際に、電子部品２は、受熱部材２０と接触し、熱的な接続が実現される。

電子機器７は、電子部品２が電子部品用ソケット１に装着されると、電気的な接続と共に熱的な接続も実現され、放熱部８を介して電子部品２の熱を放出する。

しかしながら、何らかの不具合で電子部品２と放熱部８との熱的な接続が不十分となることも生じる。例えば、接触不良や電子部品の形状不具合などによる。

電子機器７は、放熱部８を介して電子部品２の発する熱を放出できるものと想定されている。この想定の下で電子機器７は、電子部品２との間で、高い転送速度や転送量によってデータをやり取りしている。このとき、電子部品２の発する熱が、放熱部８から放出されていないことがあると誤動作の原因となることもある。

このため、電子部品用ソケット１およびこれを実装する電子機器７は、熱的な接続状態を検出し、必要に応じて警告を示すことが好適である。

図１０に示される電子部品用ソケット１は、熱接続部６において、電子部品２と熱接続部６（放熱部８）との熱的な接続状態を検出する。例えば、電子部品２と熱接続部６とのそれぞれの温度を検出し、両者の温度差が所定値以上であれば、熱的な接続が不十分であると判断される。このため、電子部品用ソケット１は、電子部品２と熱接続部６とのそれぞれの温度を測定する温度センサー（図示せず）を備えていることも好適である。

電子部品用ソケット１は、この温度測定の結果を制御部９０に出力する。制御部９０は、測定された温度差より、電子部品２と放熱部８との熱的な接続状態を判断する。上述の通り、制御部９０は、温度差が所定値以上であれば熱的な接続状態が悪いと判断し、温度差が所定値未満であれば熱的な接続状態が良好であると判断する。

制御部９０は、判断結果に対応する電気信号を警告部９１に出力する。

警告部９１は、例えば発光素子を備え、発光素子を所定の色で光らせることで、ユーザーに対して警告を通知する。例えば、熱的な接続状態が良好の場合には、警告部９１は、発光素子を青色に発光させ、熱的な接続状態が不良の場合には、警告部９１は、発光素子を赤色に発光させる。

あるいは、警告部９１は、何等かのソフトウェア手段を介することにより音声や振動によって、熱的な接続状態の良否を通知しても良い。

ユーザーは、この警告を受け取ることでデータ転送の速度や量を調整する。この調整により、電子部品２の過度の発熱を防止し、電子機器７の誤動作を防止できる。

また、制御部９０は、電子機器７の処理部と連携する。

制御部９０は、電子部品用ソケット１から得られた温度の測定結果に基づいて、処理部での処理を制御する。

処理部は、電子機器７の主たる機能を実行する。例えば、データ転送、画像処理、音声処理、画像表示、音声再生などである。処理部は、電子部品２が装着されることで、これらの機能を拡張する。例えば、電子部品２が、データを記録する媒体である場合には、処理部は、電子部品２との間でデータ転送を行う。ここで放熱部８が電子部品２の熱を放出している場合には、処理部は、高速かつ高容量のデータ転送を行なえる。これに対して、電子部品２と熱接続部６との熱的な接続状態が不良であると、放熱部８は電子部品２の熱を放出できない。この場合には、処理部は、低速かつ低容量でデータ転送を行なう必要がある。

制御部９０は、電子部品２と熱接続部６との熱的な接続状態を不良と判断する場合には、処理部に対して処理速度や処理量を低減するように命令する。この命令を受けて、処理部は、処理速度や処理量を低減させる。この低減により、電子部品２が過熱することがなくなり、電子機器７の誤動作を防止できる。

一方、制御部９０は、電子部品２と熱接続部６との熱的な接続状態を良好であると判断する場合には、処理部に対して処理速度や処理量を増加するように命令する。この命令を受けて、処理部は、処理速度や処理量を増加させる。この増加によって、電子機器７は、その性能を発揮できる。

以上のように、実施の形態３の電子部品用ソケット１およびこれを備える電子機器７は、電子部品２と放熱部８との熱的な接続状態を検出する。更に、この検出結果に基づいて、電子部品用ソケット１およびこれを備える電子機器７は、ユーザビリティを向上させつつ誤動作を防止できる。

（実施の形態４）

次に実施の形態４について説明する。

実施の形態４は、実施の形態１〜３で説明した電子部品用ソケットを備える電子機器を説明する。

図１１は、本発明の実施の形態４における電子機器の斜視図である。図１１は、第1筐体と第２筐体を有する折り畳み可能な携帯端末を示しており、内部の構造を透視状態にして示している。

図１１に示される電子機器７は、第1筐体１００と第２筐体１０１を備える。第１筐体１００と第２筐体１０１とが回動可能に関節１０２によって接続されており、第１筐体１００と第２筐体１０１とが表面同士を対向させるようにして、第１筐体１００と第２筐体１０１とが折り畳まれる。電子機器７は、このように折り畳み可能である携帯電話機、携帯型音楽再生機、携帯型メール端末、ＰＤＡ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、携帯型レコーダー、スマートフォンおよび携帯型動画撮影機器のいずれかである。

第１筐体１００は、実施の形態１〜３で説明した電子部品用ソケット１を備える。電子部品用ソケット１は、内部空間４に電子部品２を着脱可能に装着する。
また、第２筐体１０１は、装着された電子部品２とデータのやり取りを行なう処理部１０３を備える。処理部１０３は、電子回路、半導体集積回路、電子基板、プロセッサなどを備え、プロセッサが実行するソフトウェアプログラムを動作させても良い。処理部１０３は、電子部品２とのデータのやり取りだけでなく、電子機器７の機能を実行する。

なお、処理部１０３は、第２筐体１０１だけでなく、第１筐体１００に実装されていても良い。

第２筐体１０１は、放熱部８を備える。放熱部８は、電子機器７が実装する電子回路や電子基板が発する熱を外部に放出するために、実装されている。放熱部８は、ヒートシンク、液冷ジャケット、放熱板、グラファイトシートおよび冷却ファンの少なくとも一つを備える。放熱部８は、処理部１０３が動作の過程で発する熱を放出する。このため、処理部１０３と放熱部８とは、熱伝導部１０４によって接続されている。熱伝導部１０４は、処理部１０３が発する熱を、放熱部８に伝導する。伝導された熱は、放熱部８によって外部に放出される。

もちろん、熱伝導部１０４によって処理部１０３の熱が放熱部８に伝導するのではなく、処理部１０３と放熱部８とが直接的に接触していることで、処理部１０３の熱が、放熱部８に伝導しても良い。

また、第１筐体１００に備えられる電子部品用ソケット１は、電子部品２と電子機器７とを電気的に接続する電気接続部５と、電子部品２と電子機器７とを熱的に接続する熱接続部６とを備える。熱接続部６は、放熱部８に電子部品２が発する熱を輸送する。この輸送によって、放熱部８は、電子部品２が発する熱も外部に放出できる。放熱部８は、電子機器７が備える処理部１０３が発する熱に加えて、電子部品２が発する熱も放出できる。

このように、実施の形態４における電子機器７は、実装する処理部１０３と装着される電子部品２とが発する熱を放出できる。また、折り畳み可能な電子機器７の場合には、放熱部８と電子部品用ソケット１とが別々の筐体に実装されることで、第１筐体１００を把持するユーザーの手に、放熱部８が放出する熱が到達しにくくなり、ユーザビリティが向上する。

以上、実施の形態１〜４で説明された電子部品用ソケット、電子機器は、本発明の趣旨を説明する一例であり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲での変形や改造を含む。

１ 電子部品用ソケット
２ 電子部品
３ 電気端子
４ 内部空間
５ 電気接続部
６ 熱接続部
７ 電子機器
８ 放熱部
１０ 実装位置
１１ 第１筐体
１２ 第２筐体
２０ 受熱部材
２１ 輸送部材
２２ 接触部材
２３ 電気パッド
２４ 熱端子
２５ 熱伝導パッド
２６ 板部材
２７ 接触部材
３０、３１ 櫛の歯状部材
４０ 放熱板
４１ 冷却ファン
５１ 輸送部材
５２ 上部板
５３ 下部板
５４ 内部空間
５５ 蒸気拡散空間
５６ 冷媒還流空間
５７ 干渉防止板
５８ 細孔
６３ 第１端部
６４ 第２端部
６５、６６、６７、６８ 破線矢印
８０ 溝
９０ 制御部
９１ 警告部
１００ 第１筐体
１０１ 第２筐体
１０２ 間接
１０３ 処理部
１０４ 熱伝導部

Claims (9)

1. 着脱可能な電子部品をその内部に受容する電子部品用ソケットと放熱部とを備える電子機器であって、
   前記電子部品用ソケットは前記電子部品との間で熱的に接続する熱接続部を有し、
   前記電子部品の動作時に前記電子部品と前記放熱部とが前記熱接続部を介して熱的に接続されている電子機器。
2. 前記熱接続部は、前記電子部品が発生する熱を受熱する受熱部材と、前記受熱部材が受熱した熱を前記放熱部に輸送する輸送部材とを、有する請求項１に記載の電子機器。
3. 前記電子部品用ソケットは、前記電子部品の端部に設けられる接点と電気的に接続する電気パッドを含み、前記受熱部材は、前記電気パッドおよび前記電気パッド周囲の少なくとも一部と接触する熱伝導パッドを含む請求項２に記載の電子機器。
4. 前記輸送部材は、前記放熱部と熱的に接続しており、
   前記輸送部材は、前記放熱部に設けられた凸部と嵌合する凹部もしくは孔、前記放熱部に設けられた凹部もしくは孔と嵌合する凸部、前記放熱部に設けられた櫛の歯状部材と嵌合する櫛の歯状部材および前記放熱部の少なくとも一部と表面接触する板部材の少なくとも一つを備える請求項２又は３に記載の電子部品用機器。
5. 前記受熱部材は、前記電子部品が前記電子部品用ソケットに挿入されることで前記電子部品からの熱を受け取り、前記輸送部材は、前記受熱部材からの熱を前記放熱部に輸送することで、前記熱接続部は、内部空間に挿入された電子部品が発する熱を、前記放熱部に輸送する請求項２から４のいずれかに記載の電子機器。
6. 前記輸送部材は、
   その内部に冷媒を封入可能な内部空間を有し、さらに
   前記内部空間に含まれ、気化した冷媒が拡散する蒸気拡散空間と、
   前記内部空間に含まれ、凝縮した冷媒が還流する冷媒還流空間と、
   前記蒸気拡散空間を拡散する気化した冷媒と、前記冷媒還流空間を還流する凝縮した冷媒と、の干渉を防止する干渉防止板と、を備える、請求項２から５のいずれかに記載の電子機器。
7. 前記熱輸送部材は、前記受熱部材と熱的に接触する第１端部および前記放熱部と熱的に接触する前記第１端部と逆側の第２端部とを有し、
   前記受熱部が受けた熱によって封入された冷媒が気化し、前記蒸気拡散空間が、気化した冷媒を第１方向に沿って拡散させ、
   前記細孔は、前記第１端部から前記第２端部に拡散する過程で凝縮した冷媒を、前記冷媒還流空間に移動させ、
   前記冷媒還流空間は、前記冷媒還流空間に移動した凝縮した冷媒を、第２方向に沿って還流させる、請求項６に記載の電子機器。
8. 前記電気接続部における電気的接続が確立すると、前記熱接続部は、前記電子部品と前記電子機器とを熱的に接触する請求項１から７のいずれかに記載の電子機器。
9. 前記電子部品と前記放熱部との熱的な接続状態を示す警告部を更に備える請求項１から８のいずれかに記載の電子機器。