JP2012247492A - プラガブルモジュール - Google Patents

プラガブルモジュール Download PDF

Info

Publication number
JP2012247492A
JP2012247492A JP2011117075A JP2011117075A JP2012247492A JP 2012247492 A JP2012247492 A JP 2012247492A JP 2011117075 A JP2011117075 A JP 2011117075A JP 2011117075 A JP2011117075 A JP 2011117075A JP 2012247492 A JP2012247492 A JP 2012247492A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
spring
electronic module
module
pluggable
spring support
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2011117075A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5673349B2 (ja
Inventor
Naoki Yamamoto
直樹 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2011117075A priority Critical patent/JP5673349B2/ja
Priority to US13/426,062 priority patent/US8760870B2/en
Publication of JP2012247492A publication Critical patent/JP2012247492A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5673349B2 publication Critical patent/JP5673349B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Optical Communication System (AREA)

Abstract

【課題】放熱板との接触度を高めて放熱効率を向上させる。
【解決手段】プラガブルモジュールは、挿抜可能な電子モジュールと、バネ部を有するバネ支持部と、電子モジュールの挿入口に位置する軸受部とを有する。また、電子モジュールの摺動をガイドするガイドレールと、バネ部の押圧により他方の端部が傾斜する軸と、軸受部にバネ部の押圧方向に可動するように挿入される支点棒を一方の端部に有し、支点棒を軸にして電子モジュールの先端で他方の端部が押し上げられて、収納した電子モジュールと圧接する放熱板とを備える。
【選択図】図1

Description

本発明は、挿抜可能なプラガブルモジュールに関する。
光送受信機能を持つ光モジュールの形態として、挿抜可能なプラガブル(Pluggable)タイプであるプラガブルモジュールが増加している。プラガブルモジュールは、外形寸法や電気接続形状を共通化し、モジュール部品内部の送受信機能、伝送速度または光波長等の異なる仕様をメニュー化している。
例えば、2.5Gbpsの光通信を行うSFP(Small Form−factor Pluggable)または10Gbpsの光通信を行うXFP(10Gbps Small Form−factor Pluggable)などがある。
このようなメニュー化によって、収納されるモジュール部品を挿抜して交換することで、光伝送装置の仕様や伝送能力を容易に変更することができる。
従来技術として、放熱対策を施したプラガブルモジュールが提案されている。
特開2009−152427号公報
プラガブルモジュールを、10/100/1000BASE(それぞれ10Mbps、100Mbps、1Gbps)から10Gbpsまでの伝送速度で使用する場合、消費電力が1Wから3W程度であったため、発熱量も大きくはなかった。
一方、近年では、インターネットサービスのさらなる拡大による、通信トラフィックの急激な増加に対応するため、100Gbpsイーサネット(登録商標)の開発が進んでいる。100Gbpsの伝送速度に対応したCFP(100G Form−factor Pluggable)などのプラガブルモジュールでは、消費電力がおよそ20Wを超えるため、モジュール部品の発熱量が大きくなる。このため、プラガブルモジュールに放熱構造を設けることが重要となる。
しかし、従来のプラガブルモジュールの放熱構造では、挿抜可能なモジュール部品に対して、放熱板が一様に押圧しながら挿抜される機構となっている。このため、摺動に対して、モジュール部品や放熱板が磨耗してしまうことが考えられる。また、モジュール部品や放熱板の寸法誤差による接触の良、不良が発生してしまい、十分な放熱効果を得ることができないといった問題があった。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、放熱板と挿抜可能なモジュール部品との摩耗を減少させ、良好な接触を保って、放熱効率の向上を図ったプラガブルモジュールを提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、プラガブルモジュールが提供される。プラガブルモジュールは、挿抜可能な電子モジュールと、バネ部を有するバネ支持部と、前記電子モジュールの挿入口に位置する軸受部とを有し、前記電子モジュールの摺動をガイドするガイドレールと、前記バネ部の押圧により他方の端部が傾斜する軸と、前記軸受部に前記バネ部の押圧方向に可動するように挿入される支点棒を一方の端部に有し、前記支点棒を軸にして前記電子モジュールの先端で前記他方の端部が押し上げられて、収納した前記電子モジュールと圧接する放熱板とを備える。
放熱板と挿抜可能なモジュール部品との摩耗を減少させ、放熱板との接触度を高めて放熱効率の向上を図ることが可能になる。
プラガブルモジュールの構成例を示す図である。 プラガブルモジュールの構成例を示す図である。 図2をA方向から見た図である。 図2をB方向から見た図である。 軸受部を示す図である。 コネクタ保護ツメを示す図である。 放熱フィンの可動動作を示すフローチャートである。 バネ部を示す図である。 バネ部を示す図である。 バネ部の変形例を示す図である。 バネ部の変形例を示す図である。 バネ部が嵌る穴の形状を示す図である。
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1、図2はプラガブルモジュールの構成例を示す図である。図1は電子モジュールの未挿入時(挿入前または抜去時)の状態を示し、図2は電子モジュールの挿入時の状態を示している。
プラガブルモジュール1は、電子モジュール10、放熱板20およびガイドレール3を備え、プラグインで着脱可能なプラガブルタイプのモジュールである。放熱板20は、例えば、板状の金属(フィン)であって、電子モジュール10と接触して放熱を行う。なお、放熱板20を以下、放熱フィン20と呼ぶ。
電子モジュール10は、通信を行うための各種電子部品(図示せず)を含む。例えば、光送受信機能を有する電子部品などが含まれる。また、電子モジュール10の先端には、モジュールコネクタ11およびコネクタ保護部12(以下、コネクタ保護ツメ12と呼ぶ)が設けられる。
ガイドレール3は、プリント基板4上に搭載されている。プリント基板4に対して、電子モジュール10は、挿抜可能であり、ガイドレール3に沿って摺動がガイドされて挿抜される。
プリント基板4には、コネクタソケット4aが設けられており、電子モジュール10とプリント基板4とのコネクタ結合時には、モジュールコネクタ11と、コネクタソケット4aとが嵌合する。
電子モジュール10がプリント基板4とコネクタ結合すると、ガイドレール3の電子モジュール10の挿入口に設けられたネジ穴5aを介して、ネジ5によって、電子モジュール10とガイドレール3とがネジ止めされて固定される。
また、モジュールコネクタ11の上部に設置されたコネクタ保護ツメ12によって、モジュールコネクタ11のコネクタピンの露出が保護されている。このため、モジュールコネクタ11は、放熱フィン20などと接触することがなく、電子モジュール10の挿入・抜去時の損傷を防ぐことができる。
一方、ガイドレール3の上部には、バネ支持部30が設けられており、バネ支持部30には、放熱フィン20を可動するバネ部32が設けられている。支点棒31は、放熱板20に一体または別成形物として設けられ、放熱フィン20の一方の端部(電子モジュール10の挿入側の端部)と接続している。また、支点棒31の両端は、バネ支持部30の側面に設けられた、電子モジュール10の挿入口に位置している軸受部33に嵌っている。
ここで、電子モジュール10の未挿入時、放熱フィン20は、バネ部32の下方へのバネ力による押圧により、支点棒31を軸にして、放熱フィン20の他方の端部(後端部)側が下方へ傾斜し、後端部が下降した状態でセットされる。
また、電子モジュール10の挿入時、放熱フィン20は、支点棒31を軸にして電子モジュール10の先端(コネクタ保護ツメ12)で、放熱フィン20の後端部が押し上げられる。そして、電子モジュール10がコネクタ結合して収納された際には、放熱フィン20は、バネ部32の押圧によって収納した電子モジュール10と圧接した状態となる。
次にプラガブルモジュール1を電子モジュール10の挿入口から見た状態について説明する。図3は図2をA方向から見た図である。なお、ネジ5の図示は省略する。
プリント基板4の両側には、ガイドレール3−1、3−2が搭載される。ガイドレール3−1の上部には、バネ支持部30−1が設けられ、ガイドレール3−2の上部には、バネ支持部30−2が設けられる。
また、バネ支持部30−1の側面には、軸受部33−1が設けられ、バネ支持部30−2の側面には、軸受部33−2が設けられる。そして、軸受部33−1、33−2を通じて、放熱フィン20の端部が接続している支点棒31の両端が嵌って設置される。
一方、バネ支持部30−1には、バネ部32−1が設けられ、バネ支持部30−2には、バネ部32−2が設けられている。バネ部32−1の一端は、バネ支持部30−1に装着し、バネ部32−1の他端は、放熱フィン20にバネ力を与える位置で放熱フィン20に接している(放熱フィン20の一方の片側サイドに接続する)。
バネ部32−2の一端は、バネ支持部30−2に装着し、バネ部32−2の他端は、放熱フィン20にバネ力を与える位置で放熱フィン20に接している(放熱フィン20の他方の片側サイドに接続する)。
次にプラガブルモジュール1を放熱フィン20の上方から見た状態について説明する。図4は図2をB方向から見た図である。電子モジュール10のモジュールコネクタ11とコネクタソケット4aとが嵌合している。
嵌合した後、ガイドレール3−1、3−2に設けられたそれぞれのネジ穴5a−1、5a−2を通じて、ネジ5−1、5−2でネジ止めされ、電子モジュール10は、プリント基板4に搭載されているガイドレール3−1、3−2と固定する。
ガイドレール3−1の上部のバネ支持部30−1には、バネ部32a−1、32a−2が設けられ、ガイドレール3−2の上部のバネ支持部30−2には、バネ部32b−1、32b−2が設けられる。
なお、電子モジュール10の未挿入時、放熱フィン20は、バネ部32a−1、32a−2、32b−1、32b−2の下方へのバネ力による押圧により、支点棒31を軸にして、放熱フィン20の後端部は、下降した状態でセットされる。
このため、バネ部32a−2の可動距離は、バネ部32a−1の可動距離よりも大きい。同様に、バネ部32b−2の可動距離は、バネ部32b−1の可動距離よりも大きい(可動距離をバネ力と言い替えてもよい)。なお、図では片側に2個ずつバネ部が設けられているが、任意の個数を設けることができる。
次に放熱フィン20の可動動作について説明する。図1、図2に示したように、バネ部32は、放熱フィン20を下方に押し下げる圧力をかけるように設置されている。また、電子モジュール10の挿入口側に、支点棒31が設けられており、電子モジュール10の未挿入時には、支点棒31を軸にして、放熱フィン20の後端部が斜め下に傾斜してセットされる。支点棒31は、軸受部33に嵌められており、軸受部33を通じて可動する。
図5は軸受部を示す図である。バネ支持部30の側面に設けられた、支点棒31の軸受部33は、楕円形状となっており、楕円の長軸が垂直方向に向いて形成されている。また、軸受部33内部の長軸側には、バネ33a、33bが設けられている。これにより、軸受部33に嵌っている支点棒31は、バネ33a、33bのバネ圧によって、長軸の上下方向に可動することができる。
ここで、バネ部32は、放熱フィン20の後端部が斜め下に傾斜してセットされる位置から、電子モジュール10の挿入時に放熱フィン20が水平位置になるまで、支点棒31を軸にして可動する。また、支点棒31は、楕円形状の軸受部33に対して、長軸方向に設けられたバネ33a、33bのバネ圧により、上下に可動する構成となっている。
このような構成により、電子モジュール10の挿入時に、挿入される電子モジュール10の高さ方向の位置ズレや、ガイドレール3(バネ支持部30)の製造上の誤差を吸収することができる。なお、この場合、支点棒31の高さ方向の可動範囲を、挿入される電子モジュール10の高さの設計上の誤差範囲より大きくとるように設計される。
次にコネクタ保護ツメ12の形状について説明する。図6はコネクタ保護ツメを示す図である。電子モジュール10の後端部には、モジュールコネクタ11が設けられ、モジュールコネクタ11の上側にコネクタ保護ツメ12が設置されている。
コネクタ保護ツメ12は、モジュールコネクタ11の露出を保護する。また、コネクタ保護ツメ12の上面部は、曲率が設けられて曲面形状となっている。このような形状にすることで、放熱フィン20と電子モジュール10との互いの損傷および摩耗を防ぐことができる。
例えば、電子モジュール10の挿入時には、放熱フィン20と滑らかに接触しながら放熱フィン20を上方へ押し上げることができる。また、電子モジュール10の抜去時には、放熱フィン20と滑らかに接触しながら、放熱フィン20の後端部を斜め下方に傾いた位置にセットすることができる。
次に電子モジュール10が挿入されていくに従い、バネ部32により押圧された放熱フィン20が、どのように電子モジュール10に圧接していくかについて、図1、図2を参照しながら説明する。図7は放熱フィンの可動動作を示すフローチャートである。
〔S1〕電子モジュール10の挿入時、支点棒31を軸にして、バネ部32で下方に押されて傾斜している放熱フィン20の後端部を、電子モジュール10に取り付けられているコネクタ保護ツメ12で押し上げる。
〔S2〕放熱フィン20の後端部は、支点棒31を軸にして、上方へ可動する。
〔S3〕バネ部32の下方への押圧により、放熱フィン20は、挿入された電子モジュール10に押し付けられながら水平位置となる。そして、放熱フィン20と電子モジュール10とが圧接した状態で、電子モジュール10のモジュールコネクタ11と、プリント基板4上のコネクタソケット4aとが嵌合する。
〔S4〕電子モジュール10の抜去時、抜去していく電子モジュール10にならって、放熱フィン20の後端部が、支点棒31を軸にして、バネ部32の下方へのバネ力により押されて降下して、後端部が下がった位置で再びセットされる。
上記のように、電子モジュール10の未挿入の状態では、バネ部32のバネ圧により、支点棒31を軸にして、放熱フィン20は下方へ傾斜してセットされる。そして、電子モジュール10の挿入時には、バネ部32の押圧により、挿入された電子モジュール10に放熱フィン20が押し付けられて、電子モジュール10とプリント基板4とがコネクタ結合する構成とした。
これにより、電子モジュール10とプリント基板4とがコネクタ結合しているときには、放熱フィン20と電子モジュール10とは常に良好な接触を保つことができる。このため、運用中の電子モジュール10から発せられる熱を、放熱フィン20で効率よく放熱させることができ、放熱効率を格段に高めることが可能になる。
また、電子モジュール10の挿入・抜去による動作だけで、放熱フィン20は、上記のような可動を行うので、電子モジュール10の装着以外の他の人為的操作は不要であり、自律的に放熱フィン20の圧接動作が確実に行われる。
さらに、上記のようなプラガブルモジュール1の構成により、電子モジュール10の表面に傾斜がある場合などでも、可動距離を十分にとったバネ部32による放熱フィン20の押し付けにより、電子モジュール10の表面に放熱フィン20を平行して圧接することができる。
なお、放熱フィン20の電子モジュール10に対する接触部分に対して、放熱シートを適宜設ける構成としてもよい。これにより、放熱効果をより高めることができる。
次にバネ部32について説明する。図8、図9はバネ部を示す図である。バネ部32は、バネ32aと、バネ支持棒32bとを備える。バネ支持棒32bは、バネ支持部30に形成されている穴35に嵌って装着し、バネ支持棒32bの下端には、バネ32aが取り付けられている。バネ支持棒32bは、バネ32aのバネ圧により上下に可動して、放熱フィン20を可動させる。
電子モジュール10の未挿入時には、バネ32aの押圧により、バネ支持棒32bは、下方へ突き出ている。電子モジュール10が挿入されて、コネクタ保護ツメ12によって放熱フィン20が上方へ押されると、バネ32aは縮んで、バネ支持棒32bは上方へ可動する。
そして、電子モジュール10とプリント基板4とがコネクタ結合したときには、放熱フィン20は水平位置となる。このとき、バネ32aのバネ圧により、放熱フィン20は、下方へ常に押圧されている。このため、電子モジュール10と放熱フィン20との接触度が高まり、良好な接触を維持しながら、電子モジュール10は運用することになるので、運用中に生じる熱を効果的に放熱することが可能になる。
次にバネ部32の変形例について説明する。図10はバネ部の変形例を示す図である。バネ部32−1は、バネ32a、バネ支持棒32bおよび留め具32cを備える。バネ支持棒32bは、バネ支持部30に形成されている穴35に嵌って装着し、バネ支持棒32bの下端には、バネ32aが取り付けられている。
また、バネ支持棒32bの放熱フィン20との接触する部分には、留め具32c(例えば、同心円状の留め具)が設けられる。留め具32cにより、バネ支持棒32bと放熱フィン20との接触面積を増加させて、接触度をさらに高めることができ、バネ32aの押圧力を放熱フィン20の表面上に広げることが可能になる。
図11はバネ部の変形例を示す図である。バネ部32−2は、バネ32a、バネ支持棒32bおよび曲面先端部32d(接触部)を備える。バネ支持棒32bは、バネ支持部30に形成されている穴35に嵌って装着し、バネ支持棒32bの下端には、バネ32aが取り付けられている。また、バネ支持棒32bの放熱フィン20との接触する部分には、曲面先端部32dが設けられている。
このように、バネ支持棒32bの放熱フィン20との接触部分に、形状が曲面となっている曲面先端部32dを設けることで、放熱フィン20の動きに合わせて、滑らかにバネ部32−2が可動することが可能になる。
次にバネ部32が取り付けられるバネ支持部30に形成された穴35について説明する。図12はバネ部が嵌る穴の形状を示す図である。バネ支持棒32bが通過する、バネ支持部30に形成された穴35の側面35aに曲率を設けて曲面形状にする。
これにより、バネ部32の向きを、放熱フィン20の動きに応じて、放熱フィン20の表面に対して垂直に保つようにすることができ、放熱フィン20と電子モジュール10との接触度をより高めることができる。
上記に示したように、プラガブルモジュール1では、放熱量が多い高速動作の電子モジュール10と、放熱フィン20とが良好な接触を保つことができ、放熱効率を向上させることが可能になる。
また、放熱フィン20と電子モジュール10との接触は、電子モジュール10を挿入する際に自律的に行われる。これにより、プリント基板4上のプラガブルモジュール1に対して、放熱させるための特別な人為的な操作を行うことは不要となる。
また、コネクタ保護ツメ12の曲面と、放熱板20とが滑らかに接触して、電子モジュール10が挿入・抜去することにより、電子モジュール10と放熱板20との接触部分の磨耗や劣化も減らせるので、耐久性を向上させることが可能になる。
さらに、プラガブルモジュール1は、光部品の共通化、互換性の観点から、MSA(Multi Source Agreement:製品のパッケージサイズやピン配置等の仕様を複数のベンダ/ユーザ間で共通化する規格)により電気的、機械的仕様統一がなされているので、特定の装置のために、特殊な構造でもって放熱を実現することは望ましくない。
これに対し、プラガブルモジュール1では、汎用のMSA準拠の電子モジュール10を挿入して、十分な放熱効果を得ることができる。
以上説明したように、プラガブルモジュール1によれば、挿入された電子モジュール10に対して、放熱フィン20が柔軟に可動して、良好な接触を保つことができるので、放熱効率の向上を図ることが可能になる。
また、バネ部32や軸受部33の構造により、寸法誤差を吸収することができる。さらに、規格に反した構造を電子モジュール10側に要求することがなく、通常の規格で定められた電子モジュール10の構造において、放熱フィン20との接触度を高めることが可能になる。
以上、実施の形態を例示したが、実施の形態で示した各部の構成は同様の機能を有する他のものに置換することができる。また、他の任意の構成物や工程が付加されてもよい。
1 プラガブルモジュール
3 ガイドレール
4 プリント基板
4a コネクタソケット
10 電子モジュール
11 モジュールコネクタ
12 コネクタ保護ツメ
20 放熱板(放熱フィン)
30 バネ支持部
31 支点棒
32 バネ部
33 軸受部

Claims (6)

  1. 挿抜可能な電子モジュールと、
    バネ部を有するバネ支持部と、前記電子モジュールの挿入口に位置する軸受部とを有し、前記電子モジュールの摺動をガイドするガイドレールと、
    前記バネ部の押圧により他方の端部が傾斜する軸と、
    前記軸受部に前記バネ部の押圧方向に可動するように挿入される支点棒を一方の端部に有し、前記支点棒を軸にして前記電子モジュールの先端で前記他方の端部が押し上げられて、収納した前記電子モジュールと圧接する放熱板と
    を備えることを特徴とするプラガブルモジュール。
  2. 前記支点棒を受ける軸受部は、楕円形状を有して長軸側にバネが設けられ、長軸の上下方向に前記支点棒が可動することを特徴とする請求項1記載のプラガブルモジュール。
  3. 前記バネ部は、バネと、バネ圧で可動するバネ支持棒とを備え、前記バネ支持棒の前記放熱板と接触する部分に、接触面積を広げる留め具を設けたことを特徴とする請求項1記載のプラガブルモジュール。
  4. 前記バネ部は、バネと、バネ圧で可動するバネ支持棒とを備え、前記バネ支持棒の前記放熱板と接触する部分に、曲率を有する接触部を設けたことを特徴とする請求項1記載のプラガブルモジュール。
  5. 前記バネ部は、バネと、バネ圧で可動するバネ支持棒とを備え、前記バネ支持部に設けられた、前記バネ支持棒が嵌る穴に、曲率を設けたことを特徴とする請求項1記載のプラガブルモジュール。
  6. 前記電子モジュールの前記先端に、曲率を設けたことを特徴とする請求項1記載のプラガブルモジュール。
JP2011117075A 2011-05-25 2011-05-25 プラガブルモジュール Expired - Fee Related JP5673349B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011117075A JP5673349B2 (ja) 2011-05-25 2011-05-25 プラガブルモジュール
US13/426,062 US8760870B2 (en) 2011-05-25 2012-03-21 Pluggable module and method of inserting electronic module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011117075A JP5673349B2 (ja) 2011-05-25 2011-05-25 プラガブルモジュール

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012247492A true JP2012247492A (ja) 2012-12-13
JP5673349B2 JP5673349B2 (ja) 2015-02-18

Family

ID=47219105

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011117075A Expired - Fee Related JP5673349B2 (ja) 2011-05-25 2011-05-25 プラガブルモジュール

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8760870B2 (ja)
JP (1) JP5673349B2 (ja)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9448597B2 (en) * 2013-09-17 2016-09-20 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Electronic device with serviceable CPU
US9313925B2 (en) * 2013-09-30 2016-04-12 Infinera Corporation Pluggable module housing assembly
US9210824B2 (en) * 2013-11-06 2015-12-08 Foxconn Interconnect Technology Limited Support device and electrical connector assembly used thereof
US9912107B2 (en) 2014-04-01 2018-03-06 Te Connectivity Corporation Plug and receptacle assembly having a thermally conductive interface
US9453972B1 (en) * 2015-06-08 2016-09-27 International Business Machines Corporation Pluggable module for heat removal device
US9893474B1 (en) * 2016-10-12 2018-02-13 International Business Machines Corporation Active cable heat sink
TWM544189U (zh) * 2016-12-14 2017-06-21 Elitegroup Computer Systems Co Ltd 插槽總成
US10921536B2 (en) * 2017-05-18 2021-02-16 Arista Networks, Inc. Heat sink for optical transceiver
CN109449561B (zh) * 2018-09-12 2020-10-09 泰兴市鋆兴通讯设备有限公司 一种便于更换的双频全向高铁天线
US10874032B2 (en) * 2018-10-31 2020-12-22 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Rotatable cold plate assembly for cooling pluggable modules
US10539753B1 (en) * 2018-10-31 2020-01-21 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Liquid-cooled assembly
US10945357B2 (en) * 2019-02-21 2021-03-09 Cisco Technology, Inc. Optical module cage with configurable heatsink
US10939536B1 (en) * 2019-09-16 2021-03-02 Ciena Corporation Secondary side heatsink techniques for optical and electrical modules
TWI704862B (zh) * 2020-02-20 2020-09-11 四零四科技股份有限公司 將可抽換模組所產生之熱量傳導至機殼模組之散熱結構以及具有前述散熱結構之電子裝置
US11462852B2 (en) * 2020-08-14 2022-10-04 Google Llc Blind mate thermal cooling solution for small form factor pluggable transceiver
US11678466B2 (en) * 2020-11-03 2023-06-13 Cisco Technology, Inc. Heat sink for optical module
US11531382B2 (en) 2021-02-12 2022-12-20 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Multi-row pluggable high-radix modules
US11800666B2 (en) 2021-06-28 2023-10-24 International Business Machines Corporation Temporary removable module lid
US12028997B2 (en) 2021-06-28 2024-07-02 International Business Machines Corporation Rotating lid for module cooler

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080081518A1 (en) * 2006-09-29 2008-04-03 Samsung Electronics Co., Ltd. User identification card connecting device for broadcast reception apparatus and broadcast reception apparatus having the same
JP2009092748A (ja) * 2007-10-04 2009-04-30 Opnext Japan Inc 光伝送モジュールおよび光伝送モジュール組立体

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2901943B2 (ja) 1997-10-17 1999-06-07 三菱電機株式会社 冷却装置
GB2401250B (en) * 2003-04-29 2006-05-17 Agilent Technologies Inc Heat sink
JP3920256B2 (ja) * 2003-10-02 2007-05-30 日本航空電子工業株式会社 カード用コネクタ
JP2007092748A (ja) 2005-08-30 2007-04-12 Yamaha Motor Co Ltd 鞍乗型車両用の駆動力制御装置、その制御方法、および鞍乗型車両
JP2007233261A (ja) * 2006-03-03 2007-09-13 Sumitomo Electric Ind Ltd プラガブル光トランシーバ
KR101233291B1 (ko) * 2006-05-29 2013-02-15 오탁스 컴퍼니 리미티드 카드 슬롯장치 및 이를 구비하는 전자기기
JP4915342B2 (ja) 2007-12-21 2012-04-11 住友電気工業株式会社 光トランシーバの放熱装置
JP4998249B2 (ja) * 2007-12-21 2012-08-15 住友電気工業株式会社 光トランシーバの放熱装置
US7733652B2 (en) * 2008-09-17 2010-06-08 Tyco Electronics Corporation Heat sink assembly for a pluggable module

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080081518A1 (en) * 2006-09-29 2008-04-03 Samsung Electronics Co., Ltd. User identification card connecting device for broadcast reception apparatus and broadcast reception apparatus having the same
JP2009092748A (ja) * 2007-10-04 2009-04-30 Opnext Japan Inc 光伝送モジュールおよび光伝送モジュール組立体

Also Published As

Publication number Publication date
US20120300407A1 (en) 2012-11-29
US8760870B2 (en) 2014-06-24
JP5673349B2 (ja) 2015-02-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5673349B2 (ja) プラガブルモジュール
TWI791533B (zh) 具有固定散熱器及浮動收發器之收發器總成陣列
US10517166B2 (en) Optical transceiver including heat dissipation structure
US9869837B2 (en) Heat dissipating communication system
US9599772B2 (en) Datacenter optics (DCO) edge mount transceiver assembly and plug connector
CN110249718B (zh) 带有附连的散热器的壳架
CN111164476B (zh) 有通用定位的光收发器
US9620890B1 (en) Thermal-transfer assembly and electrical connector having the same
US9668379B1 (en) Heat spreader for a caged electrical connector assembly
US9668380B2 (en) Conformable thermal bridge
US20140160679A1 (en) Interface card cooling uisng heat pipes
US10910766B2 (en) Connector system
US20130000865A1 (en) Cooling Device for Pluggable Module, Assembly of the Cooling Device and the Pluggable Module
US10585252B2 (en) Screwless heat sink attachment
US9590366B1 (en) Cable assembly and communication system configured to receive the cable assembly
US9847271B2 (en) Semiconductor device
JP6398316B2 (ja) 光トランシーバ
US20140241673A1 (en) Heat dissipation device and method for use in an optical communications module
US9230882B2 (en) Signal transmission device
US8760881B2 (en) Plug-in unit
US9217838B2 (en) Heat sink retention in an optical component
US9743556B1 (en) Electrical connector structure
US20190273339A1 (en) A connector system
US20140321821A1 (en) Cable clip and cable management structures for use with an optoelectronic module
JP2016220082A (ja) 光伝送モジュール及び伝送装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140204

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140916

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140917

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20141114

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20141202

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20141215

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5673349

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees