JP2009092748A - 光伝送モジュールおよび光伝送モジュール組立体 - Google Patents

Abstract

【課題】装着および引き抜きが容易かつ確実に実施できるプラガブルモジュール組立体を提供する。
【解決手段】プラガブルモジュールと、このプラガブルモジュールをガイドするレールと、プラガブルモジュールに熱接続される放熱フィンとからなり、レールを摺動しながらプラガブルモジュールを装着するとき、放熱フィンとプラガブルモジュールとの摺動を減少するように、放熱フィンを移動させる移動部を備えるプラガブルモジュール組立体により、解決できる。
【選択図】図６

Description

本発明は、光伝送モジュールおよび光伝送モジュール組立体に係り、特に多ピン光伝送モジュールおよび光伝送モジュール組立体に関する。

光伝送モジュールの標準化が進んでいる。ここでの標準化は、デジュールスタンダードではなく、光伝送モジュールの複数のメーカとユーザとが集まって、開発課題を議論し、次に開発する光伝送モジュールの電気的、機械的仕様を統一するマルチソースアグリーメント（Multi-Source Agreement：ＭＳＡ）に基づく。伝送レート１０Ｇｂｉｔ／ｓのＭＳＡとして、非特許文献１に記載されたＸＦＰ、非特許文献２に記載されたＸＥＮＰＡＫ、非特許文献３に記載されたＸ２がある。

光伝送モジュールは、ＬＤ（Laser Diode）および主要ＩＣからの発熱を放熱するためのヒートシンクの接続が必須である。上述したＭＳＡにおいて、ＸＥＮＰＡＫおよびＸ２は、光伝送モジュールにヒートシンクを形成している。一方、ＸＦＰは、光伝送モジュールのユーザがヒートシンクを用意して、光伝送モジュールに熱接続する仕様となっている。

ここで、ＸＦＰは、光伝送モジュール（活線挿抜可能なことから、プラガブルモジュールと呼ぶ）について、ヒートシンクをばねで固定したケージと呼ばれるケースに挿入することによって、接続する。ここで、挿入の過程でヒートシンクは、プラガブルモジュールと熱接続を取るために、ばねによってプラガブルモジュールと摺動する。このため、ＸＦＰ方式（ばねによる熱接続）では、挿抜荷重が重い。しかも、摺動による金属くずの発生の虞があり、金属くずによる配線ショートの原因となり得る。

近年、さらなる伝送容量の増加を目指して、ＩＥＥＥで１００ＧｂＥの策定準備が進んでいる。１００ＧｂＥ モジュールのヒートシンクは、ＸＦＰと同様、光伝送モジュールのユーザがヒートシンクを用意して、光伝送モジュールに熱接続する仕様となる見込みである。この仕様では上述したＸＦＰの問題がある。これにもかかわらず、光伝送モジュールのユーザがヒートシンクを用意して、光伝送モジュールに熱接続する仕様となるのは、放熱用の風の流量、方向等の放熱設計を、ユーザ側で決定したいとの要求があるからである。

光伝送モジュールのカードエッジ（電気的接点）のピン数は、ＸＦＰで３０ピン、ＸＥＮＰＡＫおよびＸ２で７０ピン、１００ＧｂＥモジュールで１４０ピン以上と増加し、ピン数増加による挿抜荷重の増加も推定される。
また、ピン数が増加することは、筐体が大型化することと、等価である。この場合、挿抜荷重は、更に重くなる。

さらに、カードエッジのピン数が増加することは、光伝送モジュールの端子基板およびホストのコネクタの幅が増加することを意味する。端子基板の端子ピッチは０.６ｍｍ、端子間隔は０.２ｍｍしかなく、端子基板およびコネクタの大型化では、コネクタに端子基板を挿入する際に、公差による誤接続の虞を生じる。

"10 Gigabit Small Form Factor Pluggable Module Revision 4.5"、[２００５年８月３１日]、SFF Committee、[平成１９年９月２１日検索]、インターネット＜ＵＲＬ：http://www.xfpmsa.org/XFP_Rev4_5_SFF_INF_8077i.pdf＞ "A Cooperation Agreement for 10 Gigabit Ethernet （登録商標） Transceiver Package Issue 3.0"、[２００２年９月１８日]、XENPAK MSA、[平成１９年９月２１日検索]、インターネット＜ＵＲＬ：http://www.xenpak.org/MSA/XENPAK_MSA_R3.0.pdf＞ "A Cooperation Agreement for Small Versatile 10 Gigabit Transceiver Package Issue 2.0b"、[２００５年４月７日]、X2 MSA、[平成１９年９月２１日検索]、インターネット＜ＵＲＬ：http://www.x2msa.org/X2_MSA_Rev2.0b.pdf＞

本発明の目的は、装着および引き抜きが容易かつ確実に実施できる光伝送モジュールおよび光伝送モジュール組立体を提供することにある。

上述した課題は、第１の電気信号を第１の光信号に変換する発光素子と第２の光信号を第２の電気信号に変換する受光素子とを筐体内に配置し、放熱フィンを取り付け、第１の電気信号と第２の電気信号とを送受するためにホストに設けられたコネクタに接続するとき、放熱フィンと摺動する樹脂突起部を設けた光伝送モジュールにより、解決できる。

また、第１の電気信号を第１の光信号に変換する発光素子と第２の光信号を第２の電気信号に変換する受光素子とを筐体内に配置し、放熱フィンを取り付け、放熱フィンの加圧固定部を有する光伝送モジュールにより、解決できる。

さらに、光伝送モジュールと、この光伝送モジュールをガイドするレールと、光伝送モジュールに熱接続される放熱フィンとからなり、レールを摺動しながら光伝送モジュールを装着するとき、放熱フィンと光伝送モジュールとの摺動を減少するように、放熱フィンを移動させる移動部を備える光伝送モジュール組立体により、解決できる。

本発明によれば、装着および引き抜きが容易かつ確実に実施できる光伝送モジュールおよび光伝送モジュール組立体を提供することができる。

以下本発明の実施の形態について、実施例を用い図面を参照しながら説明する。なお、実質同一部位には同じ参照番号を振り、説明は繰り返さない。

図１を参照して、光伝送モジュールの構成を説明する。ここで、図１は光伝送モジュールのハードウェアブロック図である。図１において、１００ＧｂＥ光伝送モジュール３００は、光送信モジュール１００と、光受信モジュール２００とから構成される。

また、光送信モジュール１００は、伝送レート１０Ｇｂｉｔ／ｓの電気信号１０チャネルを入力とし、伝送レート２５Ｇｂｉｔ／ｓの電気信号４チャネルを出力するシリアライザ１１０と、伝送レート２５Ｇｂｉｔ／ｓの電気信号を光信号に変換する４台の電界吸収型変調器集積レーザダイオード（ＥＡ−ＬＤ）１２０と、伝送レート２５Ｇｂｉｔ／ｓの光信号４チャネルを波長多重して、光ファイバ１０−１から出力する光合波器１３０と、ＥＡ変調器を駆動する４台のドライバ１４０と、ドライバ１４０の駆動を制御するバイアス制御部１５０とから構成される。

光送信モジュール１００は、伝送レート１０Ｇｂｉｔ／ｓの電気信号１０チャネルを入力とし、低密度波長多重（ＣＷＤＭ：Coarse Wavelength Division Multiplexing）多重された２５Ｇｂｉｔ／ｓ×４波長、すなわち１００Ｇｂｉｔ／ｓの光信号を送信する。

光受信モジュール２００は、光ファイバ１０−２から入力される、伝送レート２５Ｇｂｉｔ／ｓの光信号４チャネルが波長多重された光信号を、４波長に波長分離する光分波器２３０と、伝送レート２５Ｇｂｉｔ／ｓの光信号を電気信号に変換する４台のフォトダイオード（ＰＤ）２２０と、ＰＤ２２０の出力電流を差動電圧出力に変換する４台のトランスインピーダンスアンプ（ＴＩＡ）２４０と、伝送レート２５Ｇｂｉｔ／ｓの電気信号４チャネルを入力とし、伝送レート１０Ｇｂｉｔ／ｓの電気信号１０チャネルを出力するデシリアライザ２１０とから構成される。

光受信モジュール２００は、伝送レート２５Ｇｂｉｔ／ｓの光信号４波長を波長多重された１００Ｇｂｉｔ／ｓの光信号を入力とし、伝送レート１０Ｇｂｉｔ／ｓの電気信号１０チャネルを出力する。

図１を用いて説明した光伝送モジュールは、筐体内に配置され、電気信号のインターフェースと活線挿抜可能である。活線挿抜ができる光伝送モジュールをプラガブルモジュールと呼ぶことがある。このプラガブルモジュールには、電気信号の処理のみを行うモジュールを含む。

図２ないし図４を参照して、光伝送モジュールのプリント基板への取り付けと、光伝送モジュールへの放熱フィンの取り付けを説明する。ここで、図２は放熱フィンを接続した光伝送モジュールのプリント基板への取り付けを説明する斜視図である。図３および図４は光伝送モジュールのプリント基板への取り付けを説明する正面図である。なお、図示の簡便のため、図３以降、説明と関係ない部分の図示は省略する。

図２において、図２（ａ）はプリント基板４００に接続されたレール４２０に、光伝送モジュール３００と放熱フィン３１０を取り付けた状態である。光伝送モジュール３００の作業面（ベゼル）には、光コネクタのレセプタクル３０２と、一対の固定ねじ３０１とを有する。固定ねじ３０１は、プリント基板４００に接続される図示しない正面板に、光伝送モジュール３００を固定する。なお、後述する図１５に示すように正面板を挟んで、レール４２０に光伝送モジュール３００を固定しても良い。

図２（ｂ）は、図２（ａ）の分解斜視図である。図２（ｂ）から明らかなように、一対のレール４２０は、光伝送モジュール３００の両側を位置決めし、光伝送モジュール３００の挿入先頭の図示しない電気接続部（端子基板）をコネクタ４２０に導いている。なお、プリント基板４００、レール４２０、コネクタ４１０、放熱フィン３１０等をホストと呼ぶ。

図３において、レール４２０はプリント基板４００に取り付けられ、ｘ軸方向に伸びた後、先端をｙ方向または−ｙ方向に曲げられている。これらの曲げ部を、光伝送モジュール３００の両側の凹部に対応させることによって、光伝送モジュール３００と一対のレール４２０との間で、ｘｙ面内の位置決めがなされている。

図４において、プリント基板４００Ａには、ｙｚ面内にほぼ光伝送モジュール３００の外形寸法と同じ大きさの切欠きを形成されている。この切欠き部に光伝送モジュール３００の両側の凹部に対応させることによって、光伝送モジュール３００とプリント基板４００Ａとの間で、ｘｙ面内の位置決めがなされている。なお、光伝送モジュール３００をガイドすることから、切欠き部のプリント基板をレールと呼ぶことができる。

図５ないし図１１を参照して、光伝送モジュールの筐体と放熱フィンとの熱接続構造を説明する。なお、放熱フィンを取り付けられた光伝送モジュールを、光伝送モジュール組立体と呼ぶことにする。ここで、図５は光伝送モジュール組立体の正面図および組み立て工程を説明する側面図である。図６ないし図１１は光伝送モジュール組立体の組み立て工程を説明する側面図である。

図５において、図５（ａ）は光伝送モジュール３００Ｅをレール４２０に従って、コネクタ４１０に挿入し、放熱フィンとの組み立てが完了した状態の正面図である。図５（ａ）において、放熱フィン３１０Ａは、板ばね３２０によって光伝送モジュール３００Ｅの筐体に圧接され、熱接続されている。

図５（ｂ）を参照して、光伝送モジュール組立体の組み立て工程を説明する。図５（ｂ１）において、放熱フィン３１０Ａは、板ばね３２０によって係止され、矢印方向に移動可能に保持されている。放熱フィン３１０Ａと、基板４００との間に光伝送モジュール３００Ｅを挿入する。ここで、光伝送モジュール３００Ｅの挿入先頭（図５（ｂ１）の右端）上部には、ｙ方向に延在する樹脂製の突起部３０３が形成されている。また、放熱フィン３１０Ａの入口（図５（ｂ１）の左端）下部には、テーパー部３１１、挿入完了位置（図５（ｂ１）の右端）下部には、突起部３０３に対応するｙ方向に延在する凹部３１２を形成されている。

図５（ｂ２）において、放熱フィン３１０Ａと、基板４００との間に光伝送モジュール３００Ｅを挿入すると、放熱フィン３１０Ａのテーパー部３１１は、光伝送モジュール３００Ｅの突起部３０３によって、押し上げられる。

また、図５（ｂ３）において、光伝送モジュール３００Ｅの挿入が完了すると、放熱フィン３１０Ａの凹部３１２に、光伝送モジュール３００Ｅの突起部３０３が到る。この結果、押し上げられていた放熱フィン３１０Ａが板ばね３２０によって押し下げられ、光伝送モジュールとの熱接続が完了する。

本実施例の突起部３０３の樹脂は、４フッ化エチレン、ＡＢＳ、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＯＭ（ポリアセタール）等から選択すればよい。これらの樹脂は、耐磨耗に優れている。また、金属と摺動しても金属くずを発生させない。さらに、両面接着テープを用いて、光伝送モジュール３００に接着しても良い。この場合、樹脂が磨耗したとき交換が容易である。

図６において、基板４００には、後端（図６の右端）両側上部に孔４２１を有するレール４２０Ａが接続されている。また、孔４２１は、放熱フィン３１０Ｂの後端のピン３１３と勘合する。この結果、レール４２０Ａは放熱フィン３１０Ｂをｚｘ面内で回転自在に取り付けられている。レール４２０Ａと放熱フィン３１０Ｂの間に、光伝送モジュール３００を挿入すれば、放熱フィン３１０Ｂの自重で光伝送モジュール３００の筐体との熱接続がなされる。なお、このとき熱接続は放熱フィン３１０Ｂの自重なので、放熱フィン３１０Ｂの下面に放熱シートを貼り付けておくと、より好ましい。なお、自重だけでなく、放熱フィン３１０Ｂを光伝送モジュール３００側へ押し付ける図示しないバネを有しても良い。これは、以下の他の実施例でも同様である。

図７において、基板４００には、前後端両側上部に斜めの長孔４２２を有するレール４２０Ｂが接続されている。長孔４２２は、放熱フィン３１０Ｃの両側前後に計４ヶ設けたピン３１３と勘合する。この結果、レール４２０Ｂは放熱フィン３１０Ｃをｘ方向に移動させることが可能である。レール４２０Ｂと放熱フィン３１０Ｃの間に、光伝送モジュール３００を挿入すれば、放熱フィン３１０Ｃの自重で光伝送モジュール３００との熱接続がなされる。なお、このとき熱接続は放熱フィン３１０Ｃの自重なので、放熱フィン３１０Ｃの下面に放熱シートを貼り付けておくと、より好ましい。なお、斜めの長孔の方向は、光伝送モジュールの挿入方向と合わせて、入口側を高くしているが、逆方向の斜めでも、ｘ方向に垂直であっても良い。長孔端部のｘ軸の座標差ｄ０が、放熱フィンの移動可能量である。

図８において、基板４００には、前後端両側上部に回動可能な４つのリンク４２３を有するレール４２０Ｃが接続されている。リンク４２３は、放熱フィン３１０Ｄとも回動可能に接続され、光伝送モジュール３００を挿入する際には、ｘ方向に立って、レール４２０Ｃと放熱フィン３１０Ｄとの間をｄ１寸法とする。また、リンク４２３は、光伝送モジュール３００を挿入完了後、斜めに寝て、レール４２０Ｃと放熱フィン３１０Ｄとの間をｄ２寸法とする。この結果、放熱フィン３１０Ｄの自重で光伝送モジュール３００との熱接続がなされる。なお、このとき熱接続は放熱フィン３１０Ｄの自重なので、放熱フィン３１０Ｄの下面に放熱シートを貼り付けておくと、より好ましい。

図９において、基板４００には、前端両側上部に回動可能な２つのリンク４２３と、後端上部に両側と回動可能な２つのリンクとこれらのリンクとｚｘ面内で９０度の角度を有するカム４２４を有するレール４２０Ｄが接続されている。リンク４２３およびカム４２４は、放熱フィン３１０Ｅとも回動可能に接続され、光伝送モジュール３００が挿入される際、光伝送モジュール３００の先端がカム４２４を押すことによって、リンク４２３およびカム４２４が反時計回りに回動し、放熱フィン３１０Ｅを光伝送モジュール３００に圧接させる。

図１０において、基板４００には、後端（図１０の右端）両側上部にｘ方向の長孔４２２を有するレール４２０Ｅが接続されている。また、長孔４２２は、放熱フィン３１０Ｆの後端のピン３１３と勘合する。この結果、レール４２０Ｅは放熱フィン３１０Ｆをｚｘ面内で回転自在かつｘ方向に長孔分（ｄ３）移動自在に取り付けられている。レール４２０Ｅと放熱フィン３１０Ｆの間に、光伝送モジュール３００を挿入すれば、放熱フィン３１０Ｆの自重で光伝送モジュール３００との熱接続がなされる。なお、このとき熱接続は放熱フィン３１０Ｆの自重によるものなので、放熱フィン３１０Ｆの下面に放熱シートを貼り付けておくと、より好ましい。

図１１において、基板４００には、後端（図１１の右端）両側上部に孔４２１を有するレール４２０Ａが接続されている。また、孔４２１は、放熱フィン３１０Ｇの後端のピン３１３と勘合する。さらに、放熱フィン３１０Ｇの後端には、カム部３１６が形成されている。この結果、レール４２０Ａは放熱フィン３１０Ｇをｚｘ面内で回転自在に取り付けられている。レール４２０Ａと放熱フィン３１０Ｇの間に、光伝送モジュール３００を挿入すれば、光伝送モジュール３００の先端がカム部３１６を押し、放熱フィン３１０Ｇを反時計回りに押し下げて、光伝送モジュール３００との熱接続がなされる。

図１２ないし図１４を参照して、放熱フィンの固定構造を説明する。ここで、図１２ないし図１４は放熱フィンの固定を説明する側面図である。なお、図１２ないし図１４において、図６を参照して説明した放熱フィン回転タイプで、放熱フィンの固定を説明するが、これに限らない。

図１２において、放熱フィン３１０Ｈのモジュール入口側先端にはテーパー３１４部を形成している。また、光伝送モジュール３００Ａのベゼル部にはテーパー部３１４と勘合する逆テーパー部３０３を形成している。テーパー部３１４と逆テーパー部３０３とは、光伝送モジュール３００Ａを押し込むにつれて、放熱フィン３１０Ｈを光伝送モジュール３００Ａの筐体に押し付け、強い熱接続がなされる。

図１３において、放熱フィン３１０Ｊのモジュール入口側先端には、ロックピン３１５を形成している。また、レール４２０Ｆのモジュール入口側先端両側には、ｚｘ面内に回転可能なレバー４２５を取り付けている。光伝送モジュール３００の挿入後、レバー４２５を上げ、レバー４２５に設けた結合孔にロックピン３１５を挿入することにより、放熱フィン３１０Ｊと光伝送モジュール３００との熱結合を確実に行うことができる。

図１４において、放熱フィン３１０Ｋのモジュール入口側先端には、係止部３１７を形成している。また、光伝送モジュール３００Ｂのベゼル部両側には、ｚｘ面内で回転可能なレバー３０４が取り付けられている。光伝送モジュール３００Ｂの挿入後、レバー３０４を上げ、係止部３１７を押し下げ、放熱フィン３１０Ｋと光伝送モジュール３００Ｂとの熱結合を確実に行うことができる。

図１５ないし図１８を参照して、光伝送モジュールの固定構造を説明する。ここで、図１５および図１６は光伝送モジュールの固定構造を説明する平面図である。図１７および図１８は光伝送モジュールの固定構造を説明する側面図である。

図１５において、ｚ方向に延在するレール４２０は、光伝送モジュールの固定位置で＋ｙまたは−ｙ方向に曲げられ、曲げた部分にねじ４２２を加工している。ねじ４２２に光伝送モジュール３００の固定ねじ３０１をねじ込み、光伝送モジュール３００とレール４２０を固定する。なお、図２で説明したように、光伝送モジュール３００とレール４２０との間に正面板を挟んでも良い。

図１６において、光伝送モジュール３００Ｃの両側には、図示しない解除機構で光伝送モジュール内部に引き戻し可能なラッチ３０５を形成する。一方、レール４２０Ｇには光伝送モジュール３００Ｃの固定位置におけるラッチ３０５の位置に孔４２６を加工している。光伝送モジュール３００Ｃを挿入するとレール４２０Ｇによって、ラッチ３０５が一旦引き戻された後、孔４２６の位置でラッチ３０５がでて、光伝送モジュール３００Ｃを固定する。なお、光伝送モジュール３００Ｃを取り外す際には、解除機構でラッチを光伝送モジュール内部に引き戻してから、引き出す。

図１７において、光伝送モジュール３００Ｄの両側には、ｚｘ面内で回転可能なレバー３０９が取り付けられている。また、レール４２０Ｈには、光伝送モジュール３００Ｄの固定位置でレバー３０９の先端を収容するｙ方向に伸びた溝を有する。光伝送モジュール３００Ｄの挿入時には、レバー３０９の取っ手部を下げ、先端部を上げて挿入する。

図１８を参照して、装着と引き抜きの詳細を説明する。図１８（ａ）において、装着時には、レバー３０９を引き上げ、ガイド溝４２７の入口側（図１８の左側）内側をレバー３０９の先端で押す。また、図１８（ｂ）において、引き抜き時には、レバー３０９を押し下げ、ガイド溝４２７の出口側（図１８の右側）内側をレバー３０９の先端で押す。
図１７および図１８で説明したレバーとガイド溝により、光伝送モジュールの確実な装着と、容易な引き抜きが実現できる。なお、２つの機能を同じ機構で実現する必然性はなく。別々に設けても良い。また、一般に、装着は押し込みなので比較的容易である。このため、レバーおよび溝を引き抜き用に特化してもよい。この場合、レバーはイジェクタレバーと呼ばれる。

図１９および図２０を参照して、コネクタへの端子基板挿入を説明する。ここで、図１９はコネクタへの端子基板挿入を説明する側面図である。図２０はコネクタへの端子基板挿入を説明する透視裏面図である。

図１９において、プリント基板４００のコネクタ４１０背後（図１９では右）に、ガイド孔４３１を有するガイド板４３０を設ける。また、光伝送モジュール３００Ｆのカードエッジ側に先端にテーパーを加工したガイドピン３０７を設ける。ガイドピン３０７のテーパー部を除く有効径部の長さは、コネクタ４１０への端子基板３０８への挿入代よりも、ガイドピン３０７のガイド板４３０の挿入代が大きくなるよう設定する。これによって、光伝送モジュール３００Ｆの装着時、まずガイドピン３０７がガイド孔４３１に挿入され、ｘｙ面内で正確に位置決めされてから、コネクタ４１０へ端子基板３０８を挿入することができる。

図２０において、光伝送モジュール３００の端子基板３０８の角にテーパー部３０８１を設ける。このテーパー部３０８１によって、コネクタ４１０のｙ方向が位置決めされ、端子基板３０８が正確な位置でコネクタ４１０の挿入できる。

上述した実施例に拠れば、装着および引き抜きが容易かつ確実に実施できる光伝送モジュールおよび光伝送モジュール組立体を提供できた。また、装着および引き抜きで金属くずを発生しない光伝送モジュールおよび光伝送モジュール組立体を提供できた。

光伝送モジュールのハードウェアブロック図である。 放熱フィンを接続した光伝送モジュールのプリント基板への取り付けを説明する斜視図である。 光伝送モジュールのプリント基板への取り付けを説明する正面図である。 光伝送モジュールのプリント基板への取り付けを説明する正面図である。 光伝送モジュール組立体の正面図および組み立て工程を説明する側面図（その１）である。 光伝送モジュール組立体の組み立て工程を説明する側面図（その２）である。 光伝送モジュール組立体の組み立て工程を説明する側面図（その３）である。 光伝送モジュール組立体の組み立て工程を説明する側面図（その４）である。 光伝送モジュール組立体の組み立て工程を説明する側面図（その５）である。 光伝送モジュール組立体の組み立て工程を説明する側面図（その６）である。 光伝送モジュール組立体の組み立て工程を説明する側面図（その７）である。 放熱フィンの固定を説明する側面図（その１）である。 放熱フィンの固定を説明する側面図（その２）である。 放熱フィンの固定を説明する側面図（その３）である。 光伝送モジュールの固定構造を説明する平面図（その１）である。 光伝送モジュールの固定構造を説明する平面図（その２）である。 光伝送モジュールの固定構造を説明する側面図（その１）である。 光伝送モジュールの固定構造を説明する側面図（その２）である。 コネクタへの端子基板挿入を説明する側面図である。 コネクタへの端子基板挿入を説明する透視裏面図である。

符号の説明

１０…光ファイバ、１００…光送信モジュール、１１０…シリアライザ、１２０…ＥＡ−ＬＤ、１３０…光合波器、１４０…ドライバ、１５０…バイアス制御部、２００…光受信モジュール、２１０…デシリアライザ、２２０…ＰＤ、２３０…光分波器、２４０…ＴＩＡ、３００…光伝送モジュール、３０１…固定ねじ、３０２…レセプタクル、３０３…逆テーパー部、３０４…レバー、３０５…ラッチ部、３０６…レバー、３０７…ガイドピン、３０８…端子基板、３１０…放熱フィン、３１１…テーパー部、３１２…凹部、３１３…ピン、３１４…テーパー部、３１５…ロックピン、３１６…カム部、３１７…係止部、４００…プリント基板、４１０…コネクタ、４２０…レール、４２１…孔、４２２…長孔、４２３…リンク、４２４…カム、４２５…レバー、４２６…孔、４２７…ガイド溝、４３０…ガイド板、４３１…ガイド孔。

Claims (9)

1. 第１の電気信号を第１の光信号に変換する発光素子と第２の光信号を第２の電気信号に変換する受光素子とを筐体内に配置し、放熱フィンを取り付ける光伝送モジュールにおいて、
   前記第１の電気信号と前記第２の電気信号とを送受するためにホストに設けられたコネクタに接続するとき、前記放熱フィンと摺動する樹脂突起部を設けたことを特徴とする光伝送モジュール。
2. 請求項１に記載の光伝送モジュールであって、
   前記樹脂は、４フッ化エチレン、ＡＢＳ、ＰＢＴ、ＰＣ、ＰＰＳ、ＰＯＭのいずれかであることを特徴とする光伝送モジュール。
3. 第１の電気信号を第１の光信号に変換する発光素子と第２の光信号を第２の電気信号に変換する受光素子とを筐体内に配置し、放熱フィンを取り付ける光伝送モジュールにおいて、
   前記放熱フィンの加圧固定部を有することを特徴とする光伝送モジュール。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれか一つに記載の光伝送モジュールであって、
   さらにイジェクタレバーを備えたことを特徴とする光伝送モジュール。
5. 請求項１ないし請求項４のいずれか一つに記載の光伝送モジュールであって、
   さらに放熱フィン加圧レバーを備えたことを特徴とする光伝送モジュール。
6. 第１の電気信号を第１の光信号に変換する発光素子と第２の光信号を第２の電気信号に変換する受光素子とを筐体内に配置し、放熱フィンを取り付ける光伝送モジュールにおいて、
   前記第１の電気信号と前記第２の電気信号とを送受するためにホストに設けられたコネクタに接続する端子基板と、前記ホストに設けられたガイド孔に挿入されて前記端子基板を前記コネクタにガイドするガイドピンとを有し、
   ガイドピンの有効径部の長さは、前記コネクタへの前記端子基板の挿入代よりも、前記ガイド孔への前記ガイドピンの挿入代が大きく設定されていることを特徴とする光伝送モジュール。
7. 光伝送モジュールと、この光伝送モジュールをガイドするレールと、前記光伝送モジュールに熱接続される放熱フィンとからなる光伝送モジュール組立体であって、
   前記レールを摺動しながら前記光伝送モジュールを装着するとき、前記放熱フィンと前記光伝送モジュールとの摺動を減少するように、前記放熱フィンを移動させる移動部を備えることを特徴とする光伝送モジュール組立体。
8. 請求項７に記載の光伝送モジュール組立体であって、
   前記移動部は、前記放熱フィンの回転機構であることを特徴とする光伝送モジュール組立体。
9. 請求項７に記載の光伝送モジュール組立体であって、
   前記移動部は、前記放熱フィンの平行移動機構であることを特徴とする光伝送モジュール組立体。

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