TW201500789A - 光電轉換組件 - Google Patents

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Paul Gang Chen
Jie Zheng
An-Jen Yang
Jim Zhao
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Abstract

一種光電轉換組件，其包括至少一個子電路板及設置在前述子電路板外側的導熱的蓋體，子電路板的一側安裝有發熱元件，子電路板包括設有複數導電片並延伸出蓋體的下邊緣，蓋體包括沿垂直於子電路板的橫向方向固定的第一蓋體及第二蓋體，第一蓋體及第二蓋體中至少有一個朝子電路板延伸設有利於將發熱元件產生的熱量傳導之蓋體以進行散熱的凸出部。

Description

光电转换组件
本發明涉及一種光電轉換組件，尤其涉及該光電轉換組件中的散熱系統。
由於通訊需求及資料傳輸量的大幅增加，傳統以電纜為傳輸媒介的通訊方式已經不敷使用。惟，光纖傳輸系統由於具有無頻寬限制，可高速傳輸、傳輸距離長、材質不受電磁波干擾等優點，是以，目前電子產業界多朝光纖傳輸之方向發展，光通訊係為未來之主流。所謂光通訊技術，係以光波作為訊號載體，透過光纖在其兩節點之間進行傳輸之技術。光通訊依其傳輸介質大致區分為光訊號側及電訊號側，具體而言，光訊號經由光纖傳輸至一光收發器(optical transceiver)，並將光訊號轉換為電訊號，或將電路上的電訊號經光收發器轉換成光訊號以透過光纖進行傳輸，藉此達到通訊之目的。
問題在於，龐大的資料經過光收發器內的晶片進行編碼運算時需要高功率的驅動晶片，會產生大量的熱量，而高溫對於作為連接器的光收發器之使用壽命會造成極大的破壞，因此，在具有光電轉換功能的連接系統中，如何有效地散熱係現階段需要克服的技術問題。
本發明之目的在於提供一種具有良好導熱系統的光電轉換組件。
為解決前述技術問題，本發明提供一種光電轉換組件，其包括至少一個子電路板及設置在前述子電路板外側的導熱的蓋體，前述子電路板的一側安裝有發熱元件，子電路板包括設有若導電片並延伸出蓋體的下邊緣，蓋體包括沿垂直於子電路板的橫向方向固定的第一蓋體及第二蓋體，第一蓋體及第二蓋體中至少有一個朝子電路板延伸設有將發熱元件產生的熱量導出的凸出部。
符合本發明的光電轉換組件具有比較可靠的結構、以及良好的散熱性能，符合光電轉換系統的發展趨勢。
10‧‧‧主基板
12‧‧‧子基板
14‧‧‧安裝區域
16‧‧‧金屬片
20‧‧‧載體
24‧‧‧安裝孔
26‧‧‧定位孔
28‧‧‧螺釘
30‧‧‧定位銷
32‧‧‧凸出部
34‧‧‧導引槽
36‧‧‧卡緣連接器
38‧‧‧絕緣本體
40‧‧‧卡接槽
42‧‧‧端子通道
44‧‧‧端子
46‧‧‧對接部
48‧‧‧連接部
50‧‧‧安裝部
60‧‧‧插頭模組
61‧‧‧固持件
62‧‧‧插頭連接器
63‧‧‧子電路板
64‧‧‧蓋體
66‧‧‧光學線纜組件
68‧‧‧光學鏡頭模組
610‧‧‧底壁
611‧‧‧隔离部
612‧‧‧侧壁
613‧‧‧凹槽
614‧‧‧凸肋
615‧‧‧端部
616‧‧‧导引凸块
617‧‧‧安装槽
618‧‧‧固定槽
619‧‧‧內壁孔
630‧‧‧通孔
632‧‧‧下边缘
634‧‧‧卡槽
636‧‧‧導電片
638‧‧‧發熱元件
640‧‧‧定位塊
641‧‧‧螺栓孔
642‧‧‧頂壁
643‧‧‧通孔
644‧‧‧凸塊
646‧‧‧下導引面
648‧‧‧上導引面
652‧‧‧螺栓
654‧‧‧螺栓
660‧‧‧光纖
662‧‧‧應力釋放機構
第一圖為本發明插座模組被安裝至子基板之後的俯視圖；
第二圖為第一圖所示子基板移除了載體及卡緣連接器之後被安裝至主基板的立體圖；
第三圖為第一圖所示子基板被移除了載體及卡緣連接器之後的俯視圖；
第四圖為第二圖所示主基板安裝上一對插座模組之後的部分分解圖；
第五圖為第四圖所示主基板安裝上一對插座模組之後的立體圖；
第六圖為第一圖所示插座模組的俯視圖；
第七圖為第六圖所示插座模組的立體圖；
第八圖為第七圖所示插座模組與其卡緣連接器組裝之後的部分分解圖；
第九圖為第八圖所示卡緣連接器的俯視圖；
第十圖為第九圖所示卡緣連接器方框部份的放大視圖；
第十一圖為第九圖所示卡緣連接器的立體圖；
第十二圖為第九圖所示卡緣連接器的选择性地剖視圖，以展示相互錯位的端子結構；
第十三圖本發明插頭模組的立體圖；
第十四圖為第十三圖所示插頭模組的俯視圖；
第十五圖為第十三圖所示插頭模組的另一視角的立體圖；
第十六圖為第十三圖所示插頭模組的分解圖；
第十七圖為第十六圖所示插頭模組進一步分解之後的分解圖；
第十八圖為第十七圖所示插頭模組進一步分解之後的分解圖；
第十九圖為第十八圖所示插頭模組的部份分解圖；
第二十圖為第十三圖所示插頭模組的側視圖，移除了絕緣固持件一側之蓋體及插頭連接器；
第二十一圖為第十三圖所示之插頭模組沿XXI-XXI方向的剖視圖；
第二十二圖為第十三圖所示之插頭模組沿XXII-XXII方向的剖視圖；及
第二十三圖為第十三圖所示之插頭模組沿XXIII-XXIII方向的剖視圖。
請一併參閱第一圖至第十三圖所示，本發明揭露一種光電轉換系統，該光電轉換系統包括安裝在主基板10上的插座模組18以及與該插座模組18匹配的光電轉換組件60。本實施例中，前述主基板10係以鋁質材料製成；前述子基板12為陶瓷材料製成；前述插座模組18係一種表面層積電路互聯系統(SLC，Surface Laminate Circuit)；前述導電片16以柵格陣列形式排佈(LGA，Land Grid Array) ；前述光電轉換模組係一種主動式光纖組件(AOC，Active Optical Cable)。
主基板10上設有一收容子基板12的收容空間，子基板12包括兩個縱向設置的安裝區域14，前述安裝區域14設有複數陣列分佈的金屬片16。前述安裝區域14分別安裝一插座模組18，插座模組18包括一載體20及安裝在載體上的複數卡緣連接器36。載體20設有複數橫向延伸的狹長型的收容槽22，以及複數安裝孔24和複數定位孔26，以至於前述載體20可通過將設置在主基板10上的定位銷30導向定位于定位孔26上之後，再通過螺釘28經過安裝孔24後固定安裝至基本10之上。前述載體20進一步在各收容槽22的兩側分別設有一對凸出部32，每一對凸出部32中的一個朝另一個開設有一導引槽34。本實施方式中，有一側的凸出部32被橫向連為一體，顯然，這些凸出部32也可以分開單獨設置而不至於影響實施效果。複數卡緣連接器36被各自收容於前述收容槽22中，且前述卡緣連接器36被設置成只能自下而上地從載體20的底部安裝進入各收容槽22中。
卡緣連接器36包括一絕緣本體38，前述絕緣本體38設有一對縱向平行延伸的卡接槽40。前述卡接槽40的兩側設有複數沿縱向相互錯開的端子通道42，前述端子通道42用以分別收容端子44。前述端子44包括延伸進入前述卡接槽40的對接部46，延伸出絕緣本體38並用以安裝至前述金屬片16上的安裝部50，以及固持於絕緣本體38中並連接在對接部46和安裝部50之間的連接部48。請參閱第十二圖，在同一卡接槽40中，端子44的對接部46在側視圖中成對稱設置，安裝部50具有大致相同的結構且與另一卡接槽40中端子44的安裝部50成對稱設置。優選地，本實施方式中一對卡接槽40之間的距離為3.0 釐米，且處於同一側的相鄰兩個端子44的對接部46之間的間距為0.6釐米。
請一併參閱第十三圖至第二十三圖所示，本發明的主基板10上的插座模組18被設置成與複數光電轉換組件60對接。光電轉換組件60包括一對相對設置的插頭連接器62，一個定位插頭連接器62的絕緣固持件61以及分別與該對插頭連接器62連接的光學線纜組件66。插頭連接器62包括一對子電路板63，前述子電路板63的一側安裝有複數產生熱量的發熱元件638，前述發熱元件638可以係複數積體電路晶片(未圖示)或光電轉換模組(未圖示)，前述光電轉換模組具備將電子訊號轉換成光訊號及將光訊號轉換成電子訊號的功能。前述絕緣固持件61被夾持於前述一對插頭連接器62之間，且前述子電路板63延伸出絕緣固持件61設有下邊緣632，下邊緣632兩側分別設有複數與前述端子44的對接部46相電性匹配的導電片636。前述光電轉換組件60還包括具有良好熱傳導功能的蓋體64，前述蓋體64設置在插頭連接器62的週邊，以便更好地將產生於子電路板63上的熱量向外傳遞，同時與絕緣固持件61一體圍設成一籠狀空間以保護插頭連接器62。優選地，採用鋁這樣的金屬材料，同時起到電磁遮蔽的作用。
絕緣固持件61包括一縱向延伸的底壁610，位於底壁610兩端豎直向上延伸的兩個側壁612，分別自兩個側壁612朝內相向延伸出來的凸肋614，分別自兩個側壁612朝相反方向向外延伸出來的兩個導引凸塊616，以及自底壁610中間位置向上延伸出來的隔離部611。前述隔離部611的最上端具有與兩邊凸肋614最外側所形成的平面平齊的端部615，端部615及兩側的凸肋614共面用以穩定地支撐前述子電路板63，換而言之，端部615與兩側的凸肋614共同形成了支撐子電路板63的基準面。優選地，隔離部611的兩端自端部615至底壁610之間局部挖空設有凹槽613以將隔離部611的大部分區域與設置在子電路板63上傳輸高速訊號的導電路徑隔離開。前述絕緣固持件61的底壁610在隔離部611的兩側設有安裝槽617，前述子電路板63的下邊緣632從安裝槽617中貫穿底壁610，以與卡緣連接器36匹配。換而言之，隔離部611及凸肋614均被夾持於兩個子電路板63之間，且子電路板63局部向下延伸出絕緣固持件61。
請再次參閱第十六圖至第十八圖，光電轉換組件60還包括一對具有熱傳導功能的蓋體64，前述蓋體64和絕緣固持件61之間可通過螺栓652，654實現彼此連接。前述蓋體64頂部朝另一蓋體64水準延伸設有頂壁642，這一對蓋體64的頂壁642在平行於子電路板63的豎直方向上部分地重疊在一起，前述一對蓋體64的頂壁642鉸接在一起以使蓋體64可選擇性的處於打開狀態或者關閉狀態，在打開狀態時，前述蓋體64可與子電路板63分離，在關閉狀態時，前述一對蓋體64可被螺栓652，654固持在一起。
本實施方式中，兩個頂壁642之間優選地通過部分在豎直方向上的交替重疊的方式鉸接在一起，每一個蓋體64的頂壁642邊緣被分為向下傾斜延伸的下導引面646及向上傾斜延伸的上導引面648兩部分，當光電轉換組件60的一對蓋體64被以垂直於子電路板63的方向上橫向靠齊時，可被區分為左右兩邊的蓋體64，左邊的蓋體64的下導引面646與右邊的蓋體64的上導引面648貼合，同時左邊的蓋體64的上導引面648與右邊的蓋體64的下導引面646貼合。
蓋體64分別設有兩個位於蓋體64兩端的定位塊640及設置在兩個定位塊640之間的兩個凸塊644。前述凸塊644朝子電路板63延伸，並可分別與設置在相應的子電路板63之上的兩個通孔630對齊。前述通孔630設置在前述發熱元件638周圍，發熱元件638所產生的熱量可通過與之接觸的凸塊644傳遞到具有散熱功能的蓋體64之上，擴大散熱面積，以此實現較好的散熱功能。前述定位塊640與設置在相應子電路板63上的卡槽634相卡持配合，且前述定位塊640被前述絕緣固持件61的凸肋614所支撐。前述每個蓋體64的兩個定位塊640上分別設有通孔643及螺栓孔641，前述絕緣固持件61的兩個凸肋614上分別設有內壁孔619，在本實施方式中，兩個螺栓652，654分別從兩側穿過其中一個蓋體64上的通孔643及絕緣固持件61凸肋614上內壁孔619與另外一個蓋體64上的螺栓孔641緊固在一起。
前述光學線纜組件66包括四組光纖660，將四組光纖660捆綁為一體的應力釋放機構662，以及連接在各光纖660末端的四組光學鏡頭模組68，前述光學鏡頭模組68分別與安裝於子電路板63上的前述光電轉換模組準確匹配，以實現各組光纖660與子電路板63之間的光電訊號傳輸。前述應力釋放機構662將各光纖660集成一束之後，被牢固收容在設置於絕緣固持件61的側壁612上的固定槽618中，以實現光學線纜組件66與插頭連接器62和絕緣固持件61之間的固定。光電轉換組件60與插座模組18配合時，位於光電轉換組件60絕緣固持件61上的導引凸塊616經過設置在插座模組18載體20上的導引槽34的導引之後，將各插頭連接器62的子電路板63下邊緣632準確插入各卡緣連接器36的卡接槽40中，使得導電片636與端子44的對接部46對準，實現高密度的電訊號傳輸。
綜上前述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上前述者僅為本發明之較佳實施方式，本發明之範圍並不以上述實施方式為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
無
61‧‧‧絕緣固持件
63‧‧‧子電路板
632‧‧‧下邊緣
64‧‧‧蓋體

Claims (10)

  1. 一種光電轉換組件，其包括：
    子電路板，所述子電路板設有分佈複數導電片的下邊緣；
    發熱元件，所述發熱元件係被安裝於子電路板的一側；
    蓋體，所述蓋體包括沿垂直於子電路板的方向分別固定於子電路板兩側的第一蓋體及第二蓋體，前述蓋體具有導熱效果；
    其中，前述第一蓋體及第二蓋體中至少有一個設有朝子電路板延伸以將發熱元件產生的熱量導出的凸出部。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述之光電轉換組件，其中前述第一蓋體及第二蓋體分別包括水平設置的頂壁，當前述第一蓋體與第二蓋體沿前述垂直於子電路板的橫向方向組裝後，前述第一蓋體的頂壁與第二蓋體的頂壁在垂直方向相互重疊設置。
  3. 根據申請專利範圍第1項所述之光電轉換組件，其中前述子電路板的數量為一對，前述光電轉換組件還包括絕緣固持件，前述絕緣固持件在長度方向的兩端分別設有設置在一對內電路板之間的凸肋，前述各凸肋均包括一對相對設置的垂直面，前述垂直面形成定位相應子電路板的基準面。
  4. 根據申請專利範圍第3項所述之光電轉換組件，其中前述絕緣固持件包括位於中間位置的隔離部，前述隔離部包括一對相對設置的端部，前述端部與相應的前述垂直面平齊以共同形成定位相應子電路板的前述基準面。
  5. 根據申請專利範圍第3項所述之光電轉換組件，其中前述絕緣固持件包括沿長度方向延伸的底壁，前述底壁連接前述一對凸肋及隔離部，前述絕緣固持件還包括一對沿垂直於底壁方向延伸的側壁，前述各側壁均包括底端，前述底端與相應的前述絕緣固持件在長度方向的兩端連接，前述凸肋從相應的側壁沿前述長度方向延伸。
  6. 根據申請專利範圍第4項所述之光電轉換組件，其中前述各子電路板上均設有傳輸高速訊號的導電路徑，前述隔離部兩側對相設有凹槽以讓隔離部上的部分區域與相應子電路板上的高速訊號的導電路徑隔開。
  7. 根據申請專利範圍第3項所述之光電轉換組件，其中前述第一蓋體及第二蓋體分別形成凸起部，前述一對凸起部沿前述垂直於子電路板的橫向方向對齊，前述一對凸起部抵靠前述絕緣固持件，前述第一蓋體及第二蓋體通過該對凸起部螺紋固持。
  8. 根據申請專利範圍第1項所述之光電轉換組件，其中前述第一蓋體及第二蓋體分別包括水平設置的頂壁，前述第一蓋體的頂壁與第二蓋體的頂壁以鉸鏈的方式連接，前述鉸鏈的方式連接可讓前述第一蓋體的頂壁與第二蓋體的頂壁選擇性地處於打開狀態或關閉狀態，在打開狀態時，前述蓋體可與子電路板分離，在關閉狀態時，前述第一蓋體與前述第二蓋體可被螺紋固持在一起。
  9. 根據申請專利範圍第5項所述之光電轉換組件，其中前述絕緣固持件的至少一個側壁上開設有固定槽，前述子電路板上安裝設有用以接入複數光纖的光電轉換模組，固定槽用以收納固定複數光纖的應力釋放機構。
  10. 根據申請專利範圍第1項所述之光電轉換組件，其中前述子電路板上設有貫穿的通孔，前述發熱元件的一個表面設置在該通孔位置處，前述凸出部穿過前述通孔到達前述表面實現散發前述發熱元件產生熱量的目的。
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US13/897,610 US9170386B2 (en) 2013-04-08 2013-05-20 Opto-electronic device assembly

Publications (1)

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Family Applications (1)

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US (1) US9170386B2 (zh)
CN (1) CN104183937B (zh)
TW (1) TW201500789A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9502045B2 (en) 2014-01-30 2016-11-22 Qualcomm Incorporated Coding independent frames of ambient higher-order ambisonic coefficients

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10591962B2 (en) * 2016-04-29 2020-03-17 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Cage assembly for optical modules
CN108232697B (zh) * 2016-12-21 2021-01-26 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
CN110658599B (zh) 2017-07-19 2024-04-02 苏州旭创科技有限公司 光模块
US10622753B2 (en) * 2017-09-14 2020-04-14 Virginia Panel Corporation High speed data module vertical insert
JP2019083299A (ja) * 2017-11-01 2019-05-30 富士通コンポーネント株式会社 光エンジン及び光モジュール
US11169340B2 (en) * 2018-03-21 2021-11-09 Foxconn (Kunshan) Computer Connector Co., Ltd. Interconnection system
US10884201B2 (en) * 2018-08-02 2021-01-05 Applied Optoelectronics, Inc. Receptacle configuration to support on-board receiver optical subassembly (ROSA)

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6152742A (en) 1995-05-31 2000-11-28 Teradyne, Inc. Surface mounted electrical connector
US5895276A (en) 1996-11-22 1999-04-20 The Whitaker Corporation High speed and high density backplane connector
JPH11345987A (ja) * 1998-06-02 1999-12-14 Sony Corp 光リンク用送受信モジュール実装方法及びそのリジッド・フレキシブル基板
US6343171B1 (en) 1998-10-09 2002-01-29 Fujitsu Limited Systems based on opto-electronic substrates with electrical and optical interconnections and methods for making
JP3887371B2 (ja) 2003-11-27 2007-02-28 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 光伝送基板、光伝送基板製造方法、及び光電気集積回路
US7209621B2 (en) 2004-07-09 2007-04-24 Fujitsu Ltd. Optical apparatuses providing optical interconnections among a plurality of electronic components
US8412052B2 (en) 2004-10-22 2013-04-02 Intel Corporation Surface mount (SMT) connector for VCSEL and photodiode arrays
US20060110110A1 (en) * 2004-11-22 2006-05-25 Yi Robert H Optical turn system for optoelectronic modules
US7391572B2 (en) 2006-03-01 2008-06-24 International Business Machines Corporation Hybrid optical/electronic structures fabricated by a common molding process
US7499616B2 (en) 2006-04-10 2009-03-03 Finisar Corporation Active optical cable with electrical connector
US7856166B2 (en) 2008-09-02 2010-12-21 Corning Cable Systems Llc High-density patch-panel assemblies for optical fiber telecommunications
US8348516B2 (en) 2009-02-10 2013-01-08 Amphenol Corporation High density front panel optical interconnect
JP5218657B2 (ja) * 2009-06-15 2013-06-26 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 光モジュール
JP5446565B2 (ja) * 2009-08-07 2014-03-19 日立金属株式会社 光電気変換モジュール
US8035973B2 (en) 2009-08-31 2011-10-11 Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. Cage having a heat sink device secured thereto in a floating arrangement that ensures that continuous contact is maintained between the heat sink device and a parallel optical communications device secured to the cage
JP5692005B2 (ja) 2011-11-02 2015-04-01 日立金属株式会社 光モジュール及び信号伝送媒体
US8950954B2 (en) * 2012-07-31 2015-02-10 Avago Technologies General Ip ( Singapore) Pte. Ltd. Side-edge mountable parallel optical communications module, an optical communications system that incorporates the module, and a method
CN103091797B (zh) * 2013-01-30 2015-02-25 深圳市中技源专利城有限公司 插座式光电交换器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9502045B2 (en) 2014-01-30 2016-11-22 Qualcomm Incorporated Coding independent frames of ambient higher-order ambisonic coefficients

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