CN219496732U - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本公开提供的一种光模块，包括：电路板；光收发部件，电连接电路板；光收发部件包括光接收部件，光接收部件包括第三管座、第三管帽和光探测组件；第四管座包括：第四管座本体，开设贯穿第四管座本体顶面和底面的第四通孔，顶面上支撑设置光探测组件且顶面上设置第二金属侧壁，第二金属侧壁围绕在第四通孔的边缘；第五接地管脚和第六接地管脚，一端连接第四管座本体的底面且位于第四通孔的边缘；第五高频管脚和第六高频管脚，一端分别穿过第四通孔且与第四管座本体之间设置绝缘层，穿出第四通孔的一端电连接光探测组件。本公开提供的光模块，能够优化TO结构的光接收部件的回流路径，以减少高频信号在整个TO结构上的辐射扩散。

Description

一种光模块

技术领域

本公开涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，处于光通信核心位置。同轴封装是一种常用的光模块封装形式。

实用新型内容

本公开实施例提供了一种光模块，用于优化TO结构中的回流路径，减少高频信号在整个TO结构上的辐射扩散。

第一方面，本公开提供的一种光模块，包括：电路板；光收发部件，电连接所述电路板，用于发射光信号和接收从光模块外部输入的光信号；其中，所述光收发部件包括光接收部件，所述光接收部件包括第四管座和光探测组件；所述第四管座包括：第四管座本体，开设贯穿所述第四管座本体顶面和底面的第四通孔，顶面上支撑设置所述光探测组件且顶面上设置第二金属侧壁，所述第二金属侧壁围绕在所述第四通孔的边缘；第五接地管脚和第六接地管脚，一端连接所述第四管座本体的底面且位于所述第四通孔的边缘；第五高频管脚和第六高频管脚，一端分别穿过所述第四通孔且与所述第四管座本体之间设置绝缘层，穿出所述第四通孔的一端电连接所述光探测组件。

本公开提供的光模块中，第四管座本体的顶面上设置第二金属侧壁，第二金属侧壁围绕在第四通孔的边缘，第五高频管脚和第六高频管脚穿设在第四通孔内且与第四管座本体之间设置绝缘层，通过第二金属侧壁实现第五高频管脚、第六高频管脚与第四管座本体的辐射隔离。进而当通过第五高频管脚和第六高频管脚传输高频差分信号时，第二金属侧壁使高频信号产生的辐射在第二金属侧壁与第五高频管脚、第六高频管脚之间流动，有效减少高频信号产生的辐射流向第四管帽外以恶化有用信号。因此本申请提供的光模块，能够优化TO结构的光接收组件的回流路径，以减少高频信号在整个TO结构上的辐射扩散。

第二方面，本公开提供的一种光模块，包括：电路板；光收发部件，电连接所述电路板，用于发射光信号和接收从光模块外部输入的光信号；其中，所述光收发部件包括光发射部件，所述光发射部件包括第二管座、第二管帽和激光组件；所述第二管座包括：第二管座本体，开设贯穿所述第二管座本体顶面和底面的第二通孔，顶面上支撑设置所述激光组件且顶面上设置第一金属侧壁，所述第一金属侧壁围绕在所述第二通孔的边缘；第二高频管脚，一端穿过所述第二通孔且与所述第二管座本体之间设置绝缘层，穿出所述第二通孔的一端电连接所述激光组件。

本公开提供的光模块中，第二管座本体的顶面上设置第一金属侧壁，第一金属侧壁围绕在第二通孔的边缘，第二高频管脚穿设在第二通孔内与第二管座本体之间设置绝缘层，通过第一金属侧壁实现第二高频管脚与第二管座本体的辐射隔离。进而当通过第二高频管脚传输高频信号时，第一金属侧壁使高频信号产生辐射在第一金属侧壁与第二高频管脚之间流动，有效减少高频信号产生的辐射流向第二管帽外以恶化有用信号。因此本申请提供的光模块在，通过设置在第二管座本体顶面上的第一金属侧壁能够优化TO结构的光发射器件的回流路径，以减少高频信号在整个TO结构上的辐射扩散。

第三方面，本公开提供的一种光模块，包括：电路板；光收发部件，电连接所述电路板，用于发射光信号和接收从光模块外部输入的光信号；其中，所述光收发部件包括管座和光器件；所述管座包括：管座本体，开设贯穿所述管座本体顶面和底面的通孔，顶面上支撑设置所述光器件且顶面上设置导电壁，所述导电壁围绕设置在所述通孔的边缘；高频管脚，一端穿过所述通孔且与所述管座本体绝缘，穿出所述通孔的一端电连接所述光器件。

本公开提供的光模块中，管座本体的顶面上设置金属侧壁，使金属侧壁围绕在通孔的边缘，该通孔用于穿设高频管脚，高频管脚与管座本体之间设置绝缘层，通过金属侧壁实现高频管脚与管座本体的辐射隔离。进而当通过高频管脚传输高频信号时，金属侧壁使高频信号产生的辐射在金属侧壁与高频管脚之间流动，有效减少高频信号产生的辐射流向管帽外以恶化有用信号。因此本申请提供的光模块，能够优化TO结构的光接收组件的回流路径，以减少高频信号在整个TO结构上的辐射扩散。

附图说明

为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。

图1为根据一些实施例的一种光通信系统的连接关系图；

图2为根据一些实施例的一种光网络终端的结构图；

图3为根据一些实施例的一种光模块的结构示意图；

图4为根据一些实施例的一种光模块的分解图示意；

图5为根据一些实施例的一种光发射部件的结构示意图；

图6为根据一些实施例的一种光发射部件的局部结构示意图；

图7为根据一些实施例的一种第一管座的结构示意图一；

图8为根据一些实施例的一种第一管座的结构示意二；

图9为根据一些实施例的一种第一管座的剖视图；

图10为根据一些实施例的一种第一管座的分解示意图一；

图11为根据一些实施例的一种第一管座的分解示意图二；

图12为根据一些实施例的另一种光发射部件的结构示意图；

图13为根据一些实施例的另一种光发射部件的局部结构示意图；

图14为根据一些实施例的一种第二管座的结构示意图一；

图15为根据一些实施例的一种第二管座的结构示意二；

图16为根据一些实施例的一种第二管座的剖视图；

图17为根据一些实施例的一种光接收部件的结构示意图；

图18为根据一些实施例的一种光接收部件的局部结构示意图一；

图19为根据一些实施例的一种光接收部件的局部结构示意图二；

图20为根据一些实施例的一种光接收部件局部结构的剖视图；

图21为根据一些实施例的一种第一管座的分解示意图一；

图22为根据一些实施例的一种第一管座的分解示意图二；

图23为根据一些实施例的另一种光发射部件的结构示意图；

图24为根据一些实施例的另一种光发射部件的局部结构示意图一；

图25为根据一些实施例的另一种光发射部件的局部结构示意图二；

图26为根据一些实施例的另一种光发射部件的剖视图；

图27为根据一些实施例的另一种光发射部件的局部结构示意图三。

具体实施方式

下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

光通信技术中，使用光携带待传输的信息，并使携带有信息的光信号通过光纤或光波导等信息传输设备传输至计算机等信息处理设备，以完成信息的传输。由于光信号通过光纤或光波导中传输时具有无源传输特性，因此可以实现低成本、低损耗的信息传输。此外，光纤或光波导等信息传输设备传输的信号是光信号，而计算机等信息处理设备能够识别和处理的信号是电信号，因此为了在光纤或光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光信号与电信号的相互转换功能。光模块包括光口和电口，光模块通过光口实现与光纤或光波导等信息传输设备的光通信，通过电口实现与光网络终端(例如，光猫)之间的电连接，电连接主要用于实现供电、I2C信号传输、数据信号传输以及接地等；光网络终端通过网线或无线保真技术(Wi-Fi)将电信号传输给计算机等信息处理设备。

图1为根据一些实施例的一种光通信系统的连接关系图。如图1所示，光通信系统主要包括远端服务器1000、本地信息处理设备2000、光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103；

光纤101的一端连接远端服务器1000，另一端通过光模块200与光网络终端100连接。光纤本身可支持远距离信号传输，例如数千米(6千米至8千米)的信号传输，在此基础上如果使用中继器，则理论上可以实现超长距离传输。因此在通常的光通信系统中，远端服务器1000与光网络终端100之间的距离通常可达到数千米、数十千米或数百千米。

网线103的一端连接本地信息处理设备2000，另一端连接光网络终端100。本地信息处理设备2000可以为以下设备中的任一种或几种：路由器、交换机、计算机、手机、平板电脑、电视机等。

远端服务器1000与光网络终端100之间的物理距离大于本地信息处理设备2000与光网络终端100之间的物理距离。本地信息处理设备2000与远端服务器1000的连接由光纤101与网线103完成；而光纤101与网线103之间的连接由光模块200和光网络终端100完成。

光模块200包括光口和电口。光口被配置为与光纤101连接，从而使得光模块200与光纤101建立双向的光信号连接；电口被配置为接入光网络终端100中，从而使得光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。光模块200实现光信号与电信号的相互转换，从而使得光纤101与光网络终端100之间建立连接。示例的，来自光纤101的光信号由光模块200转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块200转换为光信号输入至光纤101中。

光网络终端100包括大致呈长方体的壳体(housing)，以及设置在壳体上的光模块接口102和网线接口104。光模块接口102被配置为接入光模块200，从而使得光网络终端100与光模块200建立双向的电信号连接；网线接口104被配置为接入网线103，从而使得光网络终端100与网线103建立双向的电信号连接。光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接。示例的，光网络终端100将来自光模块200的电信号传递给网线103，将来自网线103的信号传递给光模块200，因此光网络终端100作为光模块200的上位机，可以监控光模块200的工作。光模块200的上位机除光网络终端100之外还可以包括光线路终端(OpticalLine Terminal，OLT)等。

远端服务器1000通过光纤101、光模块200、光网络终端100及网线103，与本地信息处理设备2000之间建立了双向的信号传递通道。

图2为根据一些实施例的一种光网络终端的结构图，为了清楚地显示光模块200与光网络终端100的连接关系，图2仅示出了光网络终端100的与光模块200相关的结构。如图2所示，光网络终端100中还包括设置于壳体内的PCB电路板105，设置在PCB电路板105的表面的笼子106，以及设置在笼子106内部的电连接器。电连接器被配置为接入光模块200的电口；散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端100的笼子106中，由笼子106固定光模块200，光模块200产生的热量传导给笼子106，然后通过散热器107进行扩散。光模块200插入笼子106中后，光模块200的电口与笼子106内部的电连接器连接，从而光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。此外，光模块200的光口与光纤101连接，从而光模块200与光纤101建立双向的电信号连接。

图3为根据一些实施例一种光模块的结构图，图4为根据一些实施例一种光模块的分解图，图3和图4展示出了一种同轴封装(TO-CAN，简称TO)的光模块。如图3和4所示，光模块200包括壳体(shell)，设置于壳体内的电路板206及光收发部件207。

壳体包括上壳体201和下壳体202，上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的上述壳体；壳体的外轮廓一般呈现方形体。

在本公开的一些实施例中，下壳体202包括底板2021以及位于底板2021两侧、与底板2021垂直设置的两个下侧板2022；上壳体201包括盖板2011，盖板2011盖合在下壳体202的两个下侧板2022上，以形成上述壳体。

在一些实施例中，下壳体202包括底板2021以及位于底板2021两侧、与底板2021垂直设置的两个下侧板2022；上壳体201包括盖板2011以及位于盖板2011两侧、与盖板2011垂直设置的两个上侧板2012，由两个上侧板与两个下侧板2022结合，以实现上壳体201盖合在下壳体202上。

两个开口204和205的连线所在的方向可以与光模块200的长度方向一致，也可以与光模块200的长度方向不一致。例如，开口204位于光模块200的端部(图3的右端)，开口205也位于光模块200的端部(图3的左端)。或者，开口204位于光模块200的端部，而开口205则位于光模块200的侧部。其中，开口204为电口，电路板206的金手指从电口204伸出，插入上位机(如光网络终端100)中；开口205为光口，被配置为接入外部光纤101，以使外部光纤101连接光模块200内部的光收发部件207。

采用上壳体201、下壳体202结合的装配方式，便于将电路板206、光收发部件207等器件安装到壳体中，由上壳体201、下壳体202对这些器件形成封装保护。此外，在装配电路板206和光收发部件207等器件时，便于这些器件的定位部件、散热部件以及电磁屏蔽部件的部署，有利于自动化地实施生产。

在一些实施例中，上壳体201及下壳体202一般采用金属材料制成，利于实现电磁屏蔽以及散热。

在一些实施例中，光模块200还包括位于其壳体外部的解锁部件203，解锁部件203被配置为实现光模块200与上位机之间的固定连接，或解除光模块200与上位机之间的固定连接。

示例地，解锁部件203位于下壳体202的两个下侧板2022的外壁上，具有与上位机笼子(例如，光网络终端100的笼子106)匹配的卡合部件。当光模块200插入上位机的笼子里，由解锁部件的卡合部件将光模块200固定在上位机的笼子里；拉动解锁部件203时，解锁部件203的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块200与上位机的卡合关系，从而可以将光模块200从上位机的笼子里抽出。

电路板206包括电路走线、电子元件及芯片，通过电路走线将电子元件和芯片按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等功能。电子元件例如包括电容、电阻、三极管、金属氧化物半导体场效应管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-EffectTransistor，MOSFET)。芯片例如包括微控制单元(Microcontroller Unit，MCU)、激光驱动芯片、限幅放大器(limiting amplifier)、时钟数据恢复(Clock and Data Recovery，CDR)芯片、电源管理芯片、数字信号处理(Digital Signal Processing，DSP)芯片等。

电路板206一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳地承载上述电子元件和芯片；当光收发部件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳地承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中。

电路板206还包括形成在其端部表面的金手指，金手指由相互独立的多个引脚组成。电路板206插入笼子106中，由金手指与笼子106内的电连接器导通连接。金手指可以仅设置在电路板206一侧的表面(例如图4所示的上表面)，也可以设置在电路板206上下两侧的表面，以适应引脚数量需求大的场合。金手指被配置为与上位机建立电连接，以实现供电、接地、I2C信号传递、数据信号传递等。

当然，部分光模块中也会使用柔性电路板。柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，以作为硬性电路板的补充。例如，硬性电路板与光收发部件之间可以采用柔性电路板连接。

在一些实施例中，光收发部件207包括光发射部件300及光接收部件400，光发射部件300被配置为实现光信号的发射，光接收部件400被配置为实现光信号的接收。示例地，光发射部件300及光接收部件400结合在一起，形成一体地光收发部件，当然本公开实施例中还可以将光发射部件300及光接收部件400分开，即光发射部件300及光接收部件400不共用壳体。

在一些实施例中，如图4所示，光发射部件300和光接收部件400分别采用TO封装，当然本申请实施例中，不局限于光发射部件300和光接收部件400均采用TO封装结构，还可以采用光发射部件300和光接收部件400中的一个采用TO封装，即光收发部件207采用TO封装与其他封装结构相结合，其他封装结构如COB(Chip On Board)封装、微光学封装等。

TO封装的光发射部件300和光接收部件400通常包括TO管座及罩设TO管座的TO管帽，TO管座顶面上设置用于发射光信号的光器件或用于接收光信号的光器件，TO管座上设置有各种管脚，管脚被配置为通电、传输信号或回流等。示例地，TO管座上设置若干高频信号管脚和若干接地管脚，高频信号管脚被配置为传输高频信号，接地管脚被配置为回流高频信号或直流信号。为了保证接地管脚的回流性能，若干接地管脚通常靠近在高频信号管脚设置。但在使用中发现，即使将接地管脚靠近在高频信号管脚设置，高频信号还是会在整个TO结构上辐射扩散，致使在TO管帽上形成较强的电磁场。

在一些实施例中，TO管座包括管座本体，管座本体被配置为设置光器件，光器件为用于发射光信号或接收光信号的器件；管座本体上开设贯穿管座本体顶面和底面的通孔，通孔内设置绝缘层，高频管脚嵌设在通孔内的绝缘层中并通过绝缘层与管座本体绝缘，高频管脚的一端用于电连接光器件。示例地，高频管脚的一端穿出绝缘层，便于高频管脚电连接电器件。

为了优化光收发部件207中TO结构的回流路径，减少高频信号在整个TO结构上的辐射扩散，在一些实施例中，光收发部件207使用的TO结构中，管座本体上的通孔内设置导电层，导电层围绕在高频管脚一端的周围，导电层与高频管脚以及管座本体之间分别通过绝缘层绝缘；部分接地管脚电连接导电层，部分接地管脚电连接管座本体，使回流高频信号的接地管脚与回流其他信号的接地管脚不共用，使高频信号回流有专门的接地管脚。在管座本体上的通孔内，高频管脚与管座本体之间形成高频管脚-第一绝缘层-导电层-第二绝缘层-管座本体的结构，其中第一绝缘层、导电层和第二绝缘层不局限于一层结构，还可为多层结构。导电层可使用金属，如金属环；绝缘层可使用绝缘胶，如玻璃胶等。

当通过高频管脚传输高频信号时，通孔内连接接地管脚的导电层将高频管脚传输高频信号产生的辐射主要在导电层与高频管脚之间流动，有效减少高频信号产生的辐射流向管帽外；同时也能屏蔽TO结构外部对高频管脚产生的辐射，防止TO结构外部辐射恶化TO结构内部的有用信号。因此，本公开提供的光模块，通过在管座本体上通孔内设置导电层，导电层连接接地管脚，以及在高频管脚与管座本体之间形成高频管脚-第一绝缘层-导电层-第二绝缘层-管座本体的结构，能够优化TO结构的光接收组件的回流路径，以减少高频信号在整个TO结构上的辐射扩散。

为了优化光收发部件207中TO结构的回流路径，减少高频信号在整个TO结构上的辐射扩散，在一些实施例中，光收发部件207使用的TO结构中，管座本体的顶面上设置导电壁，导电壁围绕在通孔的边缘且围绕在高频管脚的边缘。导电壁可使用金属，金属可与管座本体的材质相同。

当通过高频管脚传输高频信号时，导电壁使高频信号产生的辐射在导电壁与高频管脚之间流动，有效减少高频信号产生的辐射流向管帽外；同时也能屏蔽TO结构外部对高频管脚产生的辐射，防止TO结构外部辐射恶化TO结构内部的有用信号。因此，本公开提供的光模块，通过在管座本体顶面、通孔边缘设置导电壁，能够优化TO结构的光接收组件的回流路径，以减少高频信号在整个TO结构上的辐射扩散。

在一些实施例中，通孔边缘设置导电壁的TO结构中，通孔内还可以设置导电层，导电层围绕在高频管脚周围，导电层与高频管脚以及管座本体之间分别通过绝缘层绝缘，使在高频管脚与管座本体之间形成高频管脚-第一绝缘层-导电层-第二绝缘层-管座本体的结构，以进一步优化光收发部件207中TO结构的回流路径，减少高频信号在整个TO结构上的辐射扩散。

下面结合具体光发射部件300及光接收部件400的结构进行详细描述。

图5为根据一些实施例的一种光发射部件的结构示意图，图6为根据一些实施例的一种光发射部件的局部结构示意图。如图5和图6所示，在一些实施例中，光发射部件300包括第一管座310和第一管帽320；第一管帽320罩设在第一管座310上与第一管座310固定连接，以形成用于容纳设置激光组件330的相对密闭空间；激光组件330设置在第一管座310的顶面上。激光组件330包括用于实现光发射部件300发射光信号的光器件，如激光器、TEC、基板、热沉、热敏电阻等。

图7为根据一些实施例的一种第一管座的结构示意图一，图8为根据一些实施例的一种第一管座的结构示意二，图9为根据一些实施例的一种第一管座的剖视图。如图7-图9所示，第一管座310包括第一管座本体311，第一管座本体311上设置第一接地管脚312和第一高频管脚313，第一管座本体311的顶部用于支撑连接第一管帽320和激光组件330等；第一高频管脚313用于向激光组件330传输高频信号，第一接地管脚312用作高频信号的回流地。

第一管座本体311上设置第一通孔3111，第一通孔3111贯穿第一管座本体311的顶面和底面，实现第一管座本体311的顶面与底面的连通。第一接地管脚312的一端设置第一金属环3121，第一接地管脚312与第一金属环3121电连接；第一高频管脚313的一端穿过第一金属环3121，第一高频管脚313与第一金属环3121之间设置第一绝缘层3112，使第一金属环3121围绕在第一高频管脚313一端的侧边且不与第一高频管脚313不导电；第一金属环3121设置在第一通孔3111内，第一金属环3121与第一管座本体311之间设置第二绝缘层3113，使第一金属环3121与第一管座本体311之间不导电。在一些实施例中，第一高频管脚313的一端穿出第一金属环3121并高出第一管座本体311的顶面，以方便第一高频管脚313电连接激光组件330。在一些实施例中，第一金属环3121用于在第一通孔3111内形成导电层，当然本公开实施例中的导电层不局限于第一金属环3121的结构形态。

在本公开一些实施例中，第一管座310还包括接地管脚314，接地管脚314的一端连接第一管座本体311的底面，用于热敏电阻、激光器等接地。示例地，接地管脚314位于第一管座本体311靠近中央处。

在本公开一些实施例中，第一绝缘层3112采用绝缘胶，绝缘胶可为玻璃胶，如黑玻璃胶等；第二绝缘层3113采用绝缘胶，绝缘胶可为玻璃胶，如黑玻璃胶等。示例地，第一绝缘层3112和第二绝缘层3113可采用相同的绝缘胶，如第一绝缘层3112和第二绝缘层3113均采用具有相同介电常数的黑玻璃胶。

图10为根据一些实施例的一种第一管座的分解示意图一，图11为根据一些实施例的一种第一管座的分解示意图二。如图10和图11所示，在本公开一些实施例中，可以先将第一高频管脚313固定在第一金属环3121内，第一金属环3121与第一高频管脚313之间通过绝缘胶形成第一绝缘层3112；再将装设固定有第一高频管脚313的第一接地管脚312装设固定在第一通孔3111内，第一金属环3121与第一管座本体311之间通过绝缘胶形成第二绝缘层3113。

在本公开一些实施例中，第一金属环3121的顶面高于第一管座本体311的顶面，或者第一金属环3121的顶面与第一管座本体311的顶面平齐。

在本公开一些实施例中，第一通孔3111的侧壁与第一管座本体311的顶面之间设置台阶面，该台阶面低于第一管座本体311的顶面，使第一通孔3111向第一管座本体311的底面方向下陷以使第一管座本体311在第一通孔3111处形成台阶，以进一步隔离第一高频管脚313传输高频信号时产生辐射传输至第一管帽320以及其外部。

在本公开一些实施例中，第一金属环3121为圆形金属环，以方便制作以及根据高频信号传输通路上的特征特性阻抗需求调整第一金属环3121的尺寸和第一高频管脚313的尺寸。在本公开一些实施例中，第一金属环3121的直径b与第一高频管脚313的直径a之间的关系满足其中，b和a的单位为in，Z₀为高频信号传输通路上的特征特性阻抗，ε_r为绝缘胶的介电常数。本公开实施例中，可通过仿真计算确定所实际需要的第一金属环3121和第一高频管脚313的尺寸，进而根据仿真训练结果再通过实验测试验证。在一些实施例中，第一金属环3121不局限于为圆形金属环，还可以为椭圆形、方形等形状的金属环。

本公开实施例提供的光模块中，通过在第一接地管脚312的一端设置第一金属环3121以及通过第一金属环3121嵌设在第一通孔3111内，第一高频管脚313嵌设在第一金属环3121中且端部穿出第一金属环3121、电连接激光组件330，通过第一金属环3121实现第一高频管脚313与第一管座本体311的隔离。因此，本公开实施例中，在第一通孔3111内形成第一绝缘层-金属环-第二绝缘层的结构，如玻璃胶-金属环-玻璃胶的结构，以将第一高频管脚313与第一管座本体311完全隔断开。当通过第一高频管脚313传输高频信号时，第一金属环3121使高频信号产生辐射在第一金属环3121与第一高频管脚313之间流动，流向第一管帽320上的辐射被减少，进而本公开实施例中通过第一金属环3121能够有效减少高频信号产生的辐射流向第一管帽320外。因此本公开提供的光模块，能够优化TO结构的光发射部件300的回流路径，以减少高频信号在整个TO结构上的辐射扩散。

另外，本公开实施例中，通过第一金属环3121在第一通孔3111内形成的绝缘胶-金属环-绝缘胶的结构结合第一管帽320和第一管座本体311，能够屏蔽TO结构的光发射部件外部辐射，进而防止光发射部件外部辐射恶化光发射部件内的有用信号。

进一步，在本公开实施例中，第一接地管脚312的一端设置第一金属环3121，能够降低光发射部件300环路的电容，进而将带宽的谐振点推到更高的频率上。本公开实施例提供的光发射部件300在30DHz以内管帽上不会产生谐振，而在一些常规TO结构的光发射部件中，管帽上的谐振产生在15GHz。因此，本公开实施例提供的光发射部件300对EMC和带宽谐振区域有更重要的改善，能够满足光模块更高带宽的要求。

为了满足光模块更高带宽的要求，本公开实施例还提供了另一种光发射部件。图12为根据一些实施例的另一种光发射部件的结构示意图，图13为根据一些实施例的另一种光发射部件的局部结构示意图。如图12和图13所示，在一些实施例中，光发射部件300包括第二管座340和第二管帽350，第二管帽350罩设在第二管座340上与第二管座340固定连接，以形成用于容纳设置激光组件330的密闭空间；激光组件330设置在第二管座340的顶面上。激光组件330包括用于实现光发射部件300发射光信号的器件，如激光器、TEC、基板、热沉、热敏电阻等。

图14为根据一些实施例的一种第二管座的结构示意图一，图15为根据一些实施例的一种第二管座的结构示意二，图16为根据一些实施例的一种第二管座的剖视图。如图14-图16所示，第二管座340包括第二管座本体341，第二管座本体341上设置第二高频管脚342，第二管座本体341的顶部用于支撑连接第二管帽350和激光组件330等。

第二管座本体341上设置第二通孔3411，第二通孔3411贯穿第二管座本体341的顶面和底面，实现第二管座本体341的顶面和底面的连通。第二高频管脚342的一端穿过第二通孔3411且与第二管座本体341之间设置绝缘层3412。示例地，第二高频管脚342的一端穿出第二通孔3411并高出第二管座本体341的顶面，以方便电连接激光组件330。第二高频管脚342用于向激光组件330传输高频信号。

在一些实施例中，第二管座本体341的顶面上设置第一金属侧壁343，第一金属侧壁343围绕设置在第二通孔3411的边缘，用于进行第二高频管脚342与第二管座本体341的隔离。当通过第二高频管脚传输高频信号时，第一金属侧壁343使高频信号产生辐射在第一金属侧壁343与第二高频管脚之间流动，有效减少高频信号产生的辐射流向第二管帽350外以恶化有用信号。因此本公开提供的光模块在，通过设置在第二管座本体341顶面上的第一金属侧壁343能够优化TO结构的光发射部件300的回流路径，以减少高频信号在整个TO结构上的辐射扩散。在一些实施例中，第一金属侧壁343用于在第二管座本体341的顶面形成导电壁，当然本公开实施例中的导电壁不局限于第一金属侧壁343的结构形态。

在一些实施例中，第一金属侧壁343上朝向或靠近激光组件330的一侧开设第一缺口3431，以通过第一金属侧壁343上开设的第一缺口3431方便第二高频管脚342电连接激光组件330。示例地，激光组件330包括转接板331，转接板331设置在第一缺口3431处，用于电连接第二高频管脚342，实现第二高频管脚342到激光组件330中激光器的电连接转接。

在一些实施例中，转接板331上设置接地金属层3311，接地金属层3311接触连接第一金属侧壁，以便于进一步优化激光组件330的回流路径。

在一些实施例中，第一金属侧壁343的顶面高于第二高频管脚342的顶面或与第二高频管脚342的顶面平齐，以便于保证第一金属侧壁343对第二高频管脚342与第二管座本体341的隔离效果。

在一些实施例中，第二通孔3411内设置绝缘胶固定第二高频管脚342，绝缘胶可为玻璃胶，如黑玻璃胶等。

在一些实施例中，第二通孔3411为圆形通孔，第一金属侧壁343为圆弧形金属侧壁，以方便制作以及根据高频信号传输通路上的特征特性阻抗需求调整第二通孔3411和第二高频管脚342的尺寸。在一些实施例中，第二通孔3411为的直径b与第二高频管脚342的直径a之间的关系满足其中，b和a的单位为in，Z₀为高频信号传输通路上的特征特性阻抗，ε_r为绝缘胶的介电常数。本公开实施例中，可通过仿真计算确定所实际需要的第二通孔3411和第二高频管脚342的尺寸，进而根据仿真训练结果再通过实验测试验证。

本公开实施例提供的光模块中，第二管座本体341的顶面上设置第一金属侧壁343，第一金属侧壁343围绕在第二通孔3411的边缘，第二高频管脚342嵌设在第二通孔2411内，通过第一金属侧壁343实现第二高频管脚342与第二管座本体341的隔离。进而当通过第二高频管脚342传输高频信号时，第一金属侧壁343使高频信号产生辐射在第一金属侧壁343与第一高频管脚342之间流动，有效减少高频信号产生的辐射流向第二管帽350外以恶化有用信号。因此本公开提供的光模块在，能够优化TO结构的光发射部件300的回流路径，以减少高频信号在整个TO结构上的辐射扩散。

进一步，在本公开实施例中，第二通孔3411的边缘设置第一金属侧壁343，能够降低光发射部件300环路的电容，进而将带宽的谐振点推到更高的频率上。本公开实施例提供的光发射部件300在30DHz以内管帽上不会产生谐振，而在一些常规TO结构的光发射部件中，管帽上的谐振产生在15GHz。因此，本公开实施例提供的光发射部件300对EMC和带宽谐振区域有更重要的改善，能够满足光模块更高带宽的要求。

在一些实施例中，第二通孔3411内也设置导电层，导电层围绕在第二高频管脚342周围，导电层与第二高频管脚342以及第二管座本体341之间分别通过绝缘层绝缘，使在第二高频管脚342与第二管座本体341之间形成第二高频管脚-第一绝缘层-导电层-第二绝缘层-第二管座本体341的结构。导电层的设置形态可如图6-图11实施例所示结构中第一金属环3121形态设置，当然不局限于第一金属环3121形态，可近似第一金属环3121的形态；第一绝缘层和第二绝缘层的设置也可如图6-图11实施例所示结构中第一绝缘层3112和第二绝缘层3113。

图17为根据一些实施例的一种光接收部件的结构示意图，图18为根据一些实施例的一种光接收部件的局部结构示意图一。如图17和图18所示，在一些实施例中，光接收部件400包括第三管座410和第三管帽420；第三管帽420罩设在第三管座410上与第三管座410固定连接，以形成用于容纳设置光探测组件430的相对密闭空间；光探测组件430设置在第三管座410的顶面上。光探测组件430包括用于实现光接收部件400接收光信号的器件，如光电探测器、热沉等。

图19为根据一些实施例的一种光接收部件的局部结构示意图二，图20为根据一些实施例的一种光接收部件局部结构的剖视图。如图18-图20所示，第三管座410包括第三管座本体411，第三管座本体411上设置第三高频管脚412、第四高频管脚413、第三接地管脚414和第四接地管脚415；第三管座本体411的顶部用于支撑连接第三管帽420和光探测组件430；第三高频管脚412和第四高频管脚413用于传输高频差分信号，第三接地管脚414和第四接地管脚415用于高频差分信号的回流地。

第三管座本体411上设置第三通孔4111，第三通孔4111贯穿第三管座本体411的顶面和底面，实现第三管座本体411的顶面与底面的连通。第三接地管脚414的一端设置第二金属环416，且第三接地管脚414电连接第二金属环416，第四接地管脚415电连接第二金属环416；第三高频管脚412和第四高频管脚413的一端穿过第二金属环416，第三高频管脚412、第四高频管脚413和第二金属环416之间设置第三绝缘层4112，第二金属环416围绕在第三高频管脚412和第四高频管脚413一端的边缘，使第三高频管脚412、第四高频管脚413和第二金属环416相互之间通过第三绝缘层4112绝缘；第二金属环416设置在第三通孔4111内，第二金属环416与第三管座本体411之间设置第四绝缘层4113，使第二金属环416与第三管座本体411之间不导电。在一些实施例中，第三高频管脚412和第四高频管脚413的一端穿出第二金属环416并高出第三管座本体411的顶面，以方便第三高频管脚412和第四高频管脚413电连接光探测组件430。在一些实施例中，第二金属环416用于在第三通孔4111内形成导电层，当然本公开实施例中的导电层不局限于第二金属环416的结构形态。

在本公开一些实施例中，第三绝缘层4112采用绝缘胶，绝缘胶可为玻璃胶，如黑玻璃胶等；第四绝缘层4113采用绝缘胶，绝缘胶可为玻璃胶，如黑玻璃胶等。

在一些实施例中，第三高频管脚412和第四高频管脚413轴对称设置在第二金属环416内，第三接地管脚414设置在第二金属环416上靠近第三高频管脚412的一侧，第四接地管脚415设置在第二金属环416上靠近第四高频管脚413的一侧。示例地，第三接地管脚414设置在第三高频管脚412的左侧，第四接地管脚415设置在第四高频管脚413的右侧。

在一些实施例中，第三通孔4111为椭圆形通孔，第二金属环416为椭圆形金属环，第二金属环416靠近第三通孔4111的侧壁但不接触第三通孔4111的侧壁；第三接地管脚414和第四接地管脚415位于第二金属环416长轴上，第三高频管脚412和第四高频管脚413位于第三接地管脚414和第四接地管脚415的连线之间。

在一些实施例中，光探测组件430的差分信号正极对应打线连接第三高频管脚412和第四高频管脚413，光探测组件430的差分信号负极对应打线第三接地管脚414和第四接地管脚415。示例地，第三高频管脚412和第四高频管脚413对应打线连接光探测组件430的差分焊盘，第二金属环416打线连接光探测组件430的接地焊盘。

图21为根据一些实施例的一种第一管座的分解示意图一，图22为根据一些实施例的一种第一管座的分解示意图二。如图21和图22所示，在本公开一些实施例中，可以先将第三高频管脚412和第四高频管脚413固定在第二金属环416内，第二金属环416与第三高频管脚412、第四高频管脚413之间通过绝缘胶形成第三绝缘层4112；再将装设固定有第三高频管脚412和第四高频管脚413的第二金属环416内嵌设固定在第三通孔4111内，第二金属环416与第三管座本体411之间通过绝缘胶形成第四绝缘层4113。

在一些实施例中，第二金属环416的顶面高于第三管座本体411的顶面，或者第二金属环416的顶面与第三管座本体411的顶面平齐，以便于第二金属环416打线连接光探测组件430。示例地，第二金属环416上对应第三接地管脚414和第四接地管脚415的位置设置面积扩大区域，以更加方便第二金属环416打线连接光探测组件430。

在本公开一些实施例中，第三通孔4111的侧壁与第三管座本体411的顶面之间设置台阶面，该台阶面低于第三管座本体411的顶面，使第三通孔4111向第三管座本体411的底面方向下陷以使第三管座本体411在第三通孔4111处形成台阶，以进一步隔离第三高频管脚412和第四高频管脚413传输高频信号时产生辐射传输至第三管帽420以及其外部。

在申请一些实施例中，第二金属环416为椭圆形金属环，便于制作以及控制其装配在第三管座本体411占用面积，同时便于根据高频差分信号传输通路上特征特性阻抗需求调整第二金属环416的尺寸和第三高频管脚412、第四高频管脚413的尺寸。

在本公开实施例中，高频差分信号传输通路上特征特性阻抗介于 与/>之间；其中：Z₀为高频信号传输通路上的特征特性阻抗，单位为Ω；r为高频管脚的半径，单位in；s为第三高频管脚412和第四高频管脚413的中心距，单位in；h为高频管脚中心到第二金属环416侧面的距离，单位in；ε_r为绝缘胶的介电常数。结合高频差分信号传输通路上特征特性阻抗选择第二金属环416、第三高频管脚412和第四高频管脚413的尺寸。

本公开实施例提供的光模块中，通过在第三接地管脚414和第四接地管脚415的一端设置第二金属环416以及通过第二金属环416嵌设在第三通孔4111内，第三高频管脚412和第四高频管脚413嵌设在第二金属环416中且端部穿出第二金属环416、电连接光探测组件430，通过第二金属环416实现第三高频管脚412和第四高频管脚413与第一管座本体311的隔离。因此，本公开实施例中，在第三通孔4111内形成第三绝缘层-金属环-第四绝缘层的结构，如玻璃胶-金属环-玻璃胶的结构，以将第三高频管脚412、第四高频管脚413与第三管座本体411完全隔断开。当通过第三高频管脚412和第四高频管脚413传输高频差分信号时，第二金属环416使高频信号产生辐射在第二金属环416与第三高频管脚412和第四高频管脚413之间流动，进而本公开实施例中通过第二金属环416能够有效减少高频信号产生的辐射流向第三管帽420外。因此本公开提供的光模块，能够优化TO结构的光接收组件400的回流路径，以减少高频信号在整个TO结构上的辐射扩散。

另外，本公开实施例中，通过第二金属环416在第三通孔4111内形成的绝缘胶-金属环-绝缘胶的结构结合第三管帽420和第三管座本体411，能够屏蔽TO结构的光接收部件外部辐射，进而防止光接收部件外部辐射恶化光接收部件内的有用信号。

进一步，在本公开实施例中，第三接地管脚414和第四接地管脚415的一端设置第二金属环416，能够降低光接收部件400环路的电容，进而将带宽的谐振点推到更高的频率上。本公开实施例提供的光接收部件400在30DHz以内管帽上不会产生谐振，而在一些常规TO结构的光发射部件中，管帽上的谐振产生在15GHz。因此，本公开实施例提供的光发射部件300对EMC和带宽谐振区域有更重要的改善，能够满足光模块更高带宽的要求。

为了满足光模块更高带宽的要求，本公开实施例还提供了另一种光接收部件。图23为根据一些实施例的另一种光发射部件的结构示意图，图24为根据一些实施例的另一种光发射部件的局部结构示意图一。如图23和图24所示，在一些实施例中，光接收部件400包括第四管座440和第四管帽450；第四管帽450罩设在第四管座440上与第四管座440的顶部连接，以形成用于容纳设置光探测组件430的相对密闭空间；光探测组件430设置在第四光做440的顶面上。光探测组件430包括用于实现光接收部件400接收光信号的器件，如光电探测器、热沉等。

图25为根据一些实施例的另一种光发射部件的局部结构示意图二，图26为根据一些实施例的另一种光发射部件的剖视图。如图24-图26所示，第四管座440包括第四管座本体441，第四管座本体441上设置第五高频管脚442、第六高频管脚443、第五接地管脚444和第六接地管脚445；第四管座本体441的顶部用于支撑连接第四管帽450和光探测组件430。

第四管座本体441上设置第四通孔4411，第四通孔4411贯穿第四管座本体441的顶面和底面，实现第四管座本体441的顶面和底面的连通。第五高频管脚442和第六高频管脚443嵌设设置在第四通孔4411内且与第四管座本体441之间设置绝缘层4412。示例地，第五高频管脚442和第六高频管脚443的一端穿出第四通孔4411并高出第四管座本体441的顶面，以方便电连接光探测组件430。第五高频管脚442和第六高频管脚443用于传输高频差分信号。第五接地管脚444和第六接地管脚445位于第四通孔4411的边缘，且对应靠近第五高频管脚442和第六高频管脚443，用作第五高频管脚442和第六高频管脚443回流地。示例地，第五接地管脚444位于第五高频管脚442的左侧，第六接地管脚445位于第六高频管脚443的右侧。

在本公开实施例中，第四管座本体441的顶面上设置第二金属侧壁446，第二金属侧壁446围绕设置在第四通孔4411的边缘，用于进行第五高频管脚442、第六高频管脚443与第四管座本体441的隔离。在一些实施例中，第二金属侧壁446用于在第四管座本体441的顶面形成导电壁，当然本公开实施例中的导电壁不局限于第二金属侧壁446的结构形态。

在一些实施例中，第二金属侧壁446朝向或靠近光探测组件430的一侧开设第二缺口4461，以通过第二金属侧壁446上开设的第二缺口4461方便第五高频管脚442和第六高频管脚443电连接光探测组件430，如光探测组件430的一端位于第二缺口4461内，第二缺口4461的；两侧用于打线连接光探测组件430。

在本公开一些实施例中，光探测组件430顶面的一端设置接地焊盘431、第一差分焊盘432和第二差分焊盘433；接地焊盘431打线连接第二金属侧壁446，第一差分焊盘432打线连接第五高频管脚442，第二差分焊盘433打线连接第六高频管脚443。示例地，接地焊盘431分别打线连接第二缺口4461的两侧顶面的边缘。

在一些实施例中，第二金属侧壁446的顶面高于第五高频管脚442和第六高频管脚443的顶面或与第五高频管脚442和第六高频管脚443的顶面平齐，以便于保证第二金属侧壁446对第五高频管脚442、第六高频管脚443与第四管座本体441的隔离效果。

在一些实施例中，第四通孔4411内设置绝缘胶固定第五高频管脚442和第六高频管脚443，绝缘胶可为玻璃胶，如黑玻璃胶等。

在本公开一些实施例中，第五高频管脚442和第六高频管脚443轴对称设置在第四通孔4411内，第五接地管脚444设置在第五高频管脚442的左侧，第六接地管脚445设置在第六高频管脚443的右侧。

在本公开一些实施例中，第四管座本体441的底面上第一凸台4441和第二凸台4451，第一凸台4441连接第五接地管脚444，第二凸台4451连接第六接地管脚445，通过第一凸台4441和第二凸台4451以便于调整光探测组件430传输电路上的匹配电阻。

在本公开一些实施例中，第四通孔4411为椭圆形通孔，便于控制其设置在第四管座本体441占用面积，同时便于根据高频差分信号传输通路上特征特性阻抗需求调整第四通孔4411的尺寸和第五高频管脚442和第六高频管脚443的尺寸。

在一些实施例中，第四通孔4411为椭圆形通孔，第五高频管脚442和第六高频管脚443位于第四通孔4411的长轴上，如第四通孔4411的焦点上，第五接地管脚444设置在第五高频管脚442的左侧，第六接地管脚445设置在第六高频管脚443的右侧。

图27为根据一些实施例另一种光发射部件的局部结构示意图三。如图27所示，第二金属侧壁446的左端与右端之间设置横跨打线4462，即横跨打线4462的一端打线连接第二金属侧壁446的一端、另一端打线连接第二金属侧壁的另一端，以便于进一步保证第二金属侧壁446的接地回流效果。

在本公开实施例中，高频差分信号传输通路上特征特性阻抗介于 与/>之间；其中：Z₀为高频信号传输通路上的特征特性阻抗，单位为Ω；r为高频管脚的半径，单位in；s为第五高频管脚442和第六高频管脚443的中心距，单位in；h为高频管脚中心到第二金属侧壁446侧面的距离，单位in；ε_r为绝缘胶的介电常数。结合高频差分信号传输通路上特征特性阻抗选择第二金属环416、第五高频管脚442和第六高频管脚443的尺寸。

本公开实施例提供的光模块中，第四管座本体441的顶面上设置第二金属侧壁446，第二金属侧壁446围绕在第四通孔4411的边缘，第五高频管脚442和第六高频管脚443嵌设在第四通孔4411内，通过第二金属侧壁446实现第五高频管脚442、第六高频管脚443与第二管座本体341的隔离。进而当通过第五高频管脚442和第六高频管脚443传输高频差分信号时，第二金属侧壁446使高频信号产生辐射在第二金属侧壁343与第五高频管脚442、第六高频管脚443之间流动，有效减少高频信号产生的辐射流向第四管帽450外以恶化有用信号。因此本公开提供的光模块在，能够优化TO结构的光接收部件400的回流路径，以减少高频信号在整个TO结构上的辐射扩散。

进一步，在本公开实施例中，第四通孔4411的边缘设置第二金属侧壁446，能够降低光接收部件400环路的电容，进而将带宽的谐振点推到更高的频率上。本公开实施例提供的光接收部件400在30DHz以内管帽上不会产生谐振，而在一些常规TO结构的光发射部件中，管帽上的谐振产生在15GHz。因此，本公开实施例提供的光接收部件400对EMC和带宽谐振区域有更重要的改善，能够满足光模块更高带宽的要求。

在一些实施例中，第四通孔4411内也设置导电层，导电层围绕在第五高频管脚442和第六高频管脚443周围，导电层与第五高频管脚442、第六高频管脚443以及第四管座本体441之间分别通过绝缘层绝缘，使在第五高频管脚442、第六高频管脚443与第四管座本体441之间形成高频管脚-第三绝缘层-导电层-第四绝缘层-第四管座本体441的结构。导电层的设置形态可如图18-图22实施例所示结构中第二金属环416形态设置，当然不局限于第二金属环416形态，可近似第二金属环416的形态；第三绝缘层和第四绝缘层的设置也可如图18-图22实施例所示结构中第三绝缘层4112和第四绝缘层4113。

在一些实施例中，通孔内设置一个高频管脚的TO结构中可用于光接收部件400，通孔内设置一个高频管脚的TO结构中可用于光发射部件300。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本公开的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本公开进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本公开各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板；

光收发部件，电连接所述电路板，用于发射光信号和接收从光模块外部输入的光信号；

其中，所述光收发部件包括光接收部件，所述光接收部件包括第四管座和光探测组件；所述第四管座包括：

第四管座本体，开设贯穿所述第四管座本体顶面和底面的第四通孔，顶面上支撑设置所述光探测组件且顶面上设置第二金属侧壁，所述第二金属侧壁围绕在所述第四通孔的边缘；

第五接地管脚和第六接地管脚，一端连接所述第四管座本体的底面且位于所述第四通孔的边缘；

第五高频管脚和第六高频管脚，一端分别穿过所述第四通孔且与所述第四管座本体之间设置绝缘层，穿出所述第四通孔的一端电连接所述光探测组件。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第二金属侧壁上设置第二缺口，所述光探测组件顶面的一端设置接地焊盘、第一差分焊盘和第二差分焊盘，所述光探测组件的一端位于所述第二缺口内；

所述接地焊盘打线连接所述第二金属侧壁顶面、位于所述第二缺口的边缘，所述第一差分焊盘打线连接所述第五高频管脚，所述第二差分焊盘打线连接所述第六高频管脚。

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第四通孔为椭圆通孔；

所述第五高频管脚和所述第六高频管脚通路上的阻抗介于与/>之间；其中：Z₀为高频信号传输通路上的特征特性阻抗，单位为Ω；r为高频管脚的半径，单位in；s为所述第五高频管脚和所述第六高频管脚的中心距，单位in；h为高频管脚中心到所述第二金属侧壁侧面的距离，单位in；ε_r为绝缘层的介电常数。

4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述第五高频管脚和所述第六高频管脚位于所述第四通孔的长轴上，所述第五接地管脚位于所述第五高频管脚远离所述第六高频管脚的一侧，所述第六接地管脚位于所述第六高频管脚远离所述第五高频管脚的一侧；

所述第四管座本体的底面上设置第一凸台和第二凸台，所述第一凸台连接所述第五接地管脚，所述第二凸台连接所述第六高频管脚。

5.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述第二金属侧壁上设置横跨打线，所述横跨打线的一端打线连接所述第二金属侧壁的一端，所述横跨打线的另一端打线连接所述第二金属侧壁的另一端。

6.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第四通孔内还设置导电层，所述第五接地管脚和所述第六接地管脚电连接所述导电层，所述第五高频管脚、第六高频管脚与所述导电层之间设置绝缘层，所述导电层与所述第四管座本体之间设置绝缘层。

7.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板；

光收发部件，电连接所述电路板，用于发射光信号和接收从光模块外部输入的光信号；

其中，所述光收发部件包括光发射部件，所述光发射部件包括第二管座、第二管帽和激光组件；所述第二管座包括：

第二管座本体，开设贯穿所述第二管座本体顶面和底面的第二通孔，顶面上支撑设置所述激光组件且顶面上设置第一金属侧壁，所述第一金属侧壁围绕在所述第二通孔的边缘；

第二高频管脚，一端穿过所述第二通孔且与所述第二管座本体之间设置绝缘层，穿出所述第二通孔的一端电连接所述激光组件。

8.根据权利要求7所述的光模块，其特征在于，所述第一金属侧壁上设置第一缺口，所述激光组件包括转接板，所述转接板设置在所述第一缺口处且电连接所述第二高频管脚；所述转接板上设置接地金属层，所述接地金属层接触连接所述第一金属侧壁。

9.根据权利要求7所述的光模块，其特征在于，所述第二通孔为圆形通孔，所述第二通孔的半径与所述第二高频管脚的半径之间关系式满足其中，b为第二通孔的半径，a为第二高频管脚的半径，b和a的单位为in，Z₀为高频信号传输通路上的特征特性阻抗，单位为Ω，ε_r为绝缘层的介电常数。

10.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板；

光收发部件，电连接所述电路板，用于发射光信号和接收从光模块外部输入的光信号；

其中，所述光收发部件包括管座和光器件；所述管座包括：

管座本体，开设贯穿所述管座本体顶面和底面的通孔，顶面上支撑设置所述光器件且顶面上设置导电壁，所述导电壁围绕设置在所述通孔的边缘；

高频管脚，一端穿过所述通孔且与所述管座本体绝缘，穿出所述通孔的一端电连接所述光器件。