CN117751311A - 光模块 - Google Patents
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Abstract
一种光模块(200)，包括壳体、数字信号处理芯片(800)、电路板(300)和光收发芯片组件(500)。电路板(300)包括第一电路板(301)、第二电路板(302)、至少一个凹槽(310)、高频信号线和过孔。数字信号处理芯片(800)设置在第一电路板(301)上。至少一个凹槽(310)设置在第一电路板(301)或第二电路板(302)中的至少一个上，且被配置为使第二电路板(302)的一部分外露，以形成连接区域。高频信号线的一端位于连接区域内，另一端通过过孔与数字信号处理芯片(800)电连接。光收发芯片组件(500)设置在第二电路板(302)上、且位于连接区域内，光收发芯片组件(500)与高频信号线的一端电连接。
Description
本申请要求于2021年09月03日提交的、申请号为202122128022.4的中国专利申请的优先权；2021年09月03日提交的、申请号为202122127910.4的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
本公开涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。
随着云计算、移动互联网、视频会议等新型业务和应用模式的发展，光通信技术愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光信号和电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一。并且，随着光通信技术发展的需求，光模块的传输速率不断提高。
发明内容
提供一种光模块。所述光模块包括壳体、数字信号处理芯片、电路板以及光收发芯片组件。所述电路板设置于所述壳体内。所述电路板包括第一电路板、第二电路板、至少一个凹槽、高频信号线以及过孔。所述数字信号处理芯片设置在所述第一电路板上。所述第二电路板与所述第一电路板层叠设置。所述至少一个凹槽设置在所述第一电路板或所述第二电路板中的至少一个上，所述至少一个凹槽被配置为使所述第二电路板的一部分外露，以形成连接区域。所述高频信号线设置在所述第二电路板上，所述高频信号线的一端位于所述连接区域内。所述过孔贯穿所述第一电路板，所述高频信号线的另一端通过所述过孔与所述数字信号处理芯片电连接。所述光收发芯片组件设置在所述第二电路板上、且位于所述连接区域内，所述光收发芯片组件与所述高频信号线的所述一端电连接。所述光收发芯片组件被配置为接收来自所述光模块外部的光信号或发出光信号。
为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。然而，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。
图1为根据一些实施例的一种光通信系统的连接关系图；
图2为根据一些实施例的一种光网络终端的结构图；
图3为根据一些实施例的一种光模块的结构图；
图4为根据一些实施例的一种光模块的分解图；
图5为根据一些实施例的光模块中电路板、数字信号处理芯片和光接收器件的结构图；
图6为图5中圈A的局部放大图；
图7为根据一些实施例的一种数字信号处理芯片的结构图；
图8为根据一些实施例的光模块中电路板、数字信号处理芯片与光接收器件的俯视图；
图9为根据一些实施例的光模块中电路板的结构图；
图10为根据一些实施例的光模块中另一种电路板的结构图；
图11为根据一些实施例的光模块中电路板、数字信号处理芯片与跨阻放大器的结构图；
图12为根据一些实施例的电路板中的第一电路板的结构图；
图13为图12中框B的局部放大图；
图14为根据一些实施例的电路板中的第一子电路板的结构图；
图15为图14中框C的局部放大图；
图16为根据一些实施例的光模块中又一种电路板的结构图；
图17为根据一些实施例的光模块中电路板、数字信号处理芯片与跨阻放大器 的另一种结构图；
图18为根据一些实施例的电路板中第三子电路板的结构图；
图19为图18中框D的局部放大图；
图20为根据一些实施例的光模块中又一种电路板的结构图；
图21为根据一些实施例的光模块中电路板、数字信号处理芯片与跨阻放大器的又一种结构图；
图22为根据一些实施例的光模块中又一种电路板的结构图；
图23为根据一些实施例的光模块中电路板、数字信号处理芯片与跨阻放大器的又一种结构图；
图24为根据一些实施例的光模块中又一种电路板的结构图；
图25为根据一些实施例的光模块中电路板、数字信号处理芯片与跨阻放大器的又一种结构图；
图26为根据一些实施例的电路板中高频信号线的回流路径的示意图。
下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。
以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在描述一些实施例时，可能使用了“连接”及其衍伸的表达。例如，描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。然而，术语“连接”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无直接接触，但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。
“A、B和C中的至少一个”与“A、B或C中的至少一个”具有相同含义，均包括以下A、B和C的组合：仅A，仅B，仅C，A和B的组合，A和C的组合，B和C的组合，及A、B和C的组合。
“A和/或B”，包括以下三种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。
本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。
如本文所使用的那样，“约”、“大致”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。
如本文所使用的那样，“平行”、“垂直”、“相等”包括所阐述的情况以及与所阐述的情况相近似的情况，该相近似的情况的范围处于可接受偏差范围内，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。
光通信技术中，使用光携带待传输的信息，并使携带有信息的光信号通过光纤或光波 导等信息传输设备传输至计算机等信息处理设备，以完成信息的传输。由于光信号通过光纤或光波导中传输时具有无源传输特性，因此可以实现低成本、低损耗的信息传输。此外，光纤或光波导等信息传输设备传输的信号是光信号，而计算机等信息处理设备能够识别和处理的信号是电信号，因此，为了在光纤或光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，需要实现电信号与光信号的相互转换。常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等。
光模块在光纤通信技术领域中实现上述光信号与电信号的相互转换功能。光模块包括光口和电口，光模块通过光口实现与光纤或光波导等信息传输设备的光通信，通过电口实现与光网络终端(例如，光猫)之间的电连接，电连接主要用于供电、二线制同步串行(Inter-Integrated Circuit，I2C)信号传输、数据信号传输以及接地等；光网络终端通过网线或无线保真技术(Wi-Fi)将电信号传输给计算机等信息处理设备。
图1为根据一些实施例的一种光通信系统连接关系图。如图1所示，光通信系统主要包括远端服务器1000、本地信息处理设备2000、光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103。
光纤101的一端连接远端服务器1000，另一端通过光模块200与光网络终端100连接。光纤本身可支持远距离信号传输，例如数千米(6千米至8千米)的信号传输，在此基础上如果使用中继器，则理论上可以实现无限距离传输。因此在通常的光通信系统中，远端服务器1000与光网络终端100之间的距离通常可达到数千米、数十千米或数百千米。
网线103的一端连接本地信息处理设备2000，另一端连接光网络终端100。本地信息处理设备2000可以为以下设备中的任一种或几种：路由器、交换机、计算机、手机、平板电脑、电视机等。
远端服务器1000与光网络终端100之间的物理距离大于本地信息处理设备2000与光网络终端100之间的物理距离。本地信息处理设备2000与远端服务器1000的连接由光纤101与网线103完成；而光纤101与网线103之间的连接由光模块200和光网络终端100完成。
光网络终端100包括大致呈长方体的壳体(housing)，以及设置在壳体上的光模块接口102和网线接口104。光模块接口102被配置为接入光模块200，从而使得光网络终端100与光模块200建立双向的电信号连接；网线接口104被配置为接入网线103，从而使得光网络终端100与网线103建立双向的电信号连接。光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接。示例的，光网络终端100将来自光模块200的电信号传递给网线103，将来自网线103的电信号传递给光模块200，因此光网络终端100作为光模块200的上位机，可以监控光模块200的工作。光模块200的上位机除光网络终端100之外还可以包括光线路终端(Optical Line Terminal，OLT)等。
光模块200包括光口和电口。光口被配置为接入光纤101，从而使得光模块200与光纤101建立双向的光信号连接；电口被配置为接入光网络终端100中，从而使得光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。光模块200实现光信号与电信号的相互转换，从而使得光纤101与光网络终端100之间建立连接。示例地，来自光纤101的光信号由光模块200转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块200转换为光信号输入至光纤101中。由于光模块200是实现光电信号相互转换的工具，不具有处理数据的功能，在上述光电转换过程中，信息并未发生变化。
远端服务器1000通过光纤101、光模块200、光网络终端100及网线103，与本地信息处理设备2000之间建立了双向的信号传递通道。
图2为根据一些实施例的一种光网络终端结构图。为了清楚地显示光模块200与光网络终端100的连接关系，图2仅示出了光网络终端100的与光模块200相关的结构。如图2所示，光网络终端100还包括设置于壳体内的电路板105，设置在电路板105的表面的笼子106，设置于笼子106上的散热器107，以及设置在笼子106中的电连接器。电连接器被配置为接入光模块200的电口；散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起结构。
光模块200插入光网络终端100的笼子106中，由笼子106固定光模块200，光模块 200产生的热量传导给笼子106，然后通过散热器107进行扩散。光模块200插入笼子106中后，光模块200的电口与笼子106中的电连接器连接，从而使得光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。此外，光模块200的光口与光纤101连接，从而光模块200与光纤101建立双向的光信号连接。
图3为根据一些实施例的一种光模块的结构图，图4为根据一些实施例的一种光模块的分解图。如图3和图4所示，光模块200包括壳体(shell)、设置于壳体内的电路板300、光发射器件400与光接收器件500。
壳体包括上壳体201和下壳体202，上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的上述壳体。壳体的外轮廓一般呈现方形体。
在一些实施例中，下壳体202包括底板2021以及位于底板2021两侧、与底板2021垂直设置的两个下侧板2022；上壳体201包括盖板2011，盖板2011盖合在下壳体202的两个下侧板2022上，以形成上述壳体。
在一些实施例中，下壳体202包括底板2021以及位于底板2021两侧、与底板2021垂直设置的两个下侧板2022；上壳体201包括盖板2011，以及位于盖板2011两侧、与盖板2011垂直设置的两个上侧板2012，由两个上侧板2012与两个下侧板2022结合，以实现上壳体201盖合在下壳体202上。
两个开口204和205的连线所在的方向可以与光模块200的长度方向一致，也可以与光模块200的长度方向不一致。示例地，开口204位于光模块200的端部(图3的右端)，开口205也位于光模块200的端部(图3的左端)。或者，开口204位于光模块200的端部，而开口205则位于光模块200的侧部。开口204为电口，电路板300的金手指309从电口204伸出，插入上位机(例如，光网络终端100)中；开口205为光口，配置为接入外部的光纤101，以使光纤101连接光模块200中的光发射器件400与光接收器件500。
采用上壳体201、下壳体202结合的装配方式，便于将电路板300、光发射器件400与光接收器件500等器件安装到壳体中，由上壳体201、下壳体202对这些器件形成封装保护。此外，在装配电路板300、光发射器件400与光接收器件500等器件时，便于这些器件的定位部件、散热部件以及电磁屏蔽部件的部署，有利于自动化地实施生产。
在一些实施例中，上壳体201及下壳体202一般采用金属材料制成，利于实现电磁屏蔽以及散热。
在一些实施例中，光模块200还包括位于其壳体外壁的解锁部件203，解锁部件203被配置为实现光模块200与上位机之间的固定连接，或解除光模块200与上位机之间的固定连接。
示例地，解锁部件203位于下壳体202的两个下侧板2022的外壁，具有与上位机的笼子106匹配的卡合部件。当光模块200插入笼子106里时，由解锁部件203的卡合部件将光模块200固定在笼子106里；拉动解锁部件203时，解锁部件203的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块200与上位机的卡合关系，从而可以将光模块200从笼子106里抽出。
电路板300包括电路走线、电子元件及芯片等，通过电路走线将电子元件和芯片按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等功能。电子元件例如可以包括电容、电阻、三极管、金属氧化物半导体场效应管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，MOSFET)。芯片例如可以包括微控制单元(Microcontroller Unit，MCU)、激光驱动芯片、限幅放大器(Limiting Amplifier)、时钟数据恢复芯片(Clock and Data Recovery，CDR)、电源管理芯片(Power Management Chip)、数字信号处理(Digital Signal Processing，DSP)芯片。
电路板300一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳地承载上述电子元件和芯片；硬性电路板还可以插入上位机的笼子106中的电连接器中。
电路板300的金手指309形成在其端部表面。金手指309由相互独立的多个引脚组成。电路板300插入笼子106中，由金手指309与笼子106内的电连接器导通连接。金手指309 可以仅设置在电路板300一侧的表面(例如图4所示的上表面)，也可以设置在电路板300上下两侧的表面，以适应引脚数量需求大的场合。金手指309被配置为与上位机建立电连接，以实现供电、接地、I2C信号传递、数据信号传递等。
当然，部分光模块中也可以使用柔性电路板。柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，以作为硬性电路板的补充。
在一些实施例中，如图4所示，光模块200还包括第一光纤适配器600、第二光纤适配器700、第一内部光纤610以及第二内部光纤710。第一光纤适配器600通过第一内部光纤610与光发射器件400连接，第二光纤适配器700通过第二内部光纤710与光接收器件500连接。
光发射器件400发出的光信号通过第一内部光纤610和第一光纤适配器600传输至外部光纤101。第二光纤适配器700接收的来自光模块200外部的光信号、并通过第二内部光纤710传输至光接收器件500。
在一些实施例中，光发射器件400包括激光芯片、第一透镜以及第二透镜。所述激光芯片被配置为发出激光光束，所述第一透镜被配置为准直激光芯片发出的激光光束，所述第二透镜被配置为会聚经所述第一透镜准直的激光光束。所述激光芯片发出的激光光束经所述第一透镜准直后，该激光光束经所述第二透镜汇聚，并通过第一内部光纤610传输至第一光纤适配器600，以输出光信号。
在一些实施例中，光发射器件400可以包括多个激光芯片。在此情况下，光发射器件400可以包括多个第一透镜以及多个第二透镜。所述多个第一透镜以及所述多个第二透镜分别与所述多个激光芯片一一对应。
图5为根据一些实施例的光模块中电路板、数字信号处理芯片和光接收器件的结构图。图6为图5中圈A的局部放大图。
在一些实施例中，如图5所示，光接收器件500包括光接收芯片501以及跨阻放大器502，光接收芯片501和跨阻放大器502设置在电路板300上。光接收芯片501与跨阻放大器502电连接。例如，光接收芯片501通过金线与跨阻放大器502电连接。光接收芯片501被配置为将来自光模块200外部的光信号转换成电信号。跨阻放大器502被配置为将来自光接收芯片501的电信号限幅放大。
在一些实施例中，光接收芯片501包括PIN光电二极管或雪崩光电二极管(Avalanche Photon Diode，APD)。
在一些实施例中，如图6所示，跨阻放大器502包括放大器本体5020和第一焊盘5021。第一焊盘5021设置在放大器本体5020的远离电路板300的表面。在此情况下，电路板300包括高频信号线和第二焊盘308。第二焊盘308靠近跨阻放大器502设置，且第二焊盘308与高频信号线相连。第一焊盘5021通过打线工艺与第二焊盘308电连接。例如，第一焊盘5021通过连接线90(如图11所示)与第二焊盘308电连接。这样，跨阻放大器502通过第一焊盘5021以及第二焊盘308、与电路板300上的高频信号线相连。
当然，第一焊盘5021可以设置在放大器本体5020的其他位置，如，放大器本体5020的底面或者侧面。本公开对此不做限制。
需要说明的是，光模块200包括光收发芯片组件，所述光收发芯片组件包括上述激光芯片、光接收芯片501以及跨阻放大器502。
在一些实施例中，如图5所示，光模块200还包括数字信号处理(Digital Signal Process，DSP)芯片800。数字信号处理芯片800设置在电路板300上，且数字信号处理芯片800通过高频信号线与跨阻放大器502电连接。这样，经跨阻放大器502放大后的电信号可以传输至数字信号处理芯片800，使数字信号处理芯片800对该电信号进行处理。
图7为根据一些实施例的一种数字信号处理芯片的结构图。
在一些实施例中，如图7所示，数字信号处理芯片800包括数字信号处理芯片本体801、第一接收焊盘802、第二接收焊盘803、第一输出焊盘804以及第二输出焊盘805。第一接收焊盘802、第二接收焊盘803、第一输出焊盘804以及第二输出焊盘805分别设置在数字信号处理芯片本体801的靠近电路板300的表面(如下表面)，以便于数字信号处理芯 片800与电路板300上的高频信号线电连接。
第一接收焊盘802被配置为接收来自跨阻放大器502的电信号。第二接收焊盘803被配置为接收来自金手指309的电信号。第一输出焊盘804被配置为向所述激光芯片提供驱动信号。第二输出焊盘805被配置为将数字信号处理芯片800处理后的电信号传输至金手指309。
需要说明的是，电路板300上设置有与数字信号处理芯片800的焊盘对应的连接焊盘，以用于数字信号处理芯片800与电路板上高频信号线的电连接。并且数字信号处理芯片800的焊盘也可以设置在数字信号处理芯片本体801的底面或侧面。本公开对此不做限制。
在一些实施例中，第一接收焊盘802和第一输出焊盘804分别靠近跨阻放大器502和所述激光芯片设置，以便于将数字信号处理芯片800与跨阻放大器502以及所述激光芯片电连接。第二接收焊盘803和第二输出焊盘805靠近电路板300上的金手指309设置，以便于第二接收焊盘803和第二输出焊盘805与金手指309电连接。
经第二接收焊盘803接收的电信号经过数字信号处理芯片800处理后，通过第一输出焊盘804和高频信号线传输至所述激光芯片，从而驱动所述激光芯片发出激光光束。经第一接收焊盘802接收的电信号经过数字信号处理芯片800处理后，通过第二输出焊盘805和高频信号线传输至金手指309，并通过金手指309传输至上位机。
图8为根据一些实施例的光模块中电路板、数字信号处理芯片与光接收器件的俯视图。
在一些实施例中，光模块200为高传输速率的光模块，如800G(信号传输速率为800Gbit/s)光模块。在此情况下，如图4和图8所示，光接收器件500包括第一子光接收器件510和第二子光接收器件520。第一子光接收器件510和第二子光接收器件520分别设置在电路板300沿光模块200的宽度方向(如图4所示的方向MN)上的两侧。
第一子光接收器件510包括第一子光接收芯片和第一子跨阻放大器，第二子光接收器件520包括第二子光接收芯片和第二子跨阻放大器。高频信号线包括第一部分高频信号线和第二部分高频信号线。第一子跨阻放大器以及第二子跨阻放大器通过高频信号线(第一部分高频信号线和第二部分高频信号线)与数字信号处理芯片800电连接。高频信号线以微带线的形式设置在电路板300的表面(如图4所示电路板300的上表面)。
通常，光接收芯片501、跨阻放大器502以及数字信号处理芯片800分别设置在电路板300的表面。由于电路板300的表面的空间有限，因此，跨阻放大器502和数字信号处理芯片800之间的高频信号线不能全部以微带线(Microstrip Line)的形式设置在电路板300的表面上，高频信号线的一部分以带状线(Stripline)的形式设置在电路板300的内部，另一部分设置在电路板300的表面上以与跨阻放大器502以及数字信号处理芯片800电连接，增加了高频信号线上的不连续的阻抗点，影响高频信号传输的稳定性。
需要说明的是，所述微带线指的是由设置在介质基片上的单一导体带构成的微波传输线。所述带状线指的是由两个接地金属带与设置在接地金属带中间的导体带构成的传输线，该导体带的截面呈矩形。
为了解决上述问题，在一些实施例中，电路板300包括第一电路板301和第二电路板302，且第一电路板301和第二电路板302层叠设置。第二电路板302设置有高频信号线，且跨阻放大器502设置在第二电路板302上。例如，跨阻放大器502设置在第二电路板302的靠近第一电路板301的一侧。并且，跨阻放大器502与第二电路板302上的高频信号线电连接。
这样，当第二电路板302上的高频信号线与跨阻放大器502电连接时，该高频信号线无需转移至第一电路板301，减少了高频信号线的由第一电路板301至第二电路板302时的不连续的阻抗点，提高了高频信号传输的稳定性。
需要说明的是，设置在第二电路板302上的高频信号线以带状线的形式设置。
图9为根据一些实施例的光模块中电路板的结构图。
在一些实施例中，如图9所示，电路板300包括两个凹槽310。该两个凹槽310设置在第一电路板301的远离下壳体202的表面上，且分别朝向靠近第二电路板302的方向延伸，以使第二电路板302的一部分外露。这样，第一子跨阻放大器以及第二子跨阻放大器 可以分别通过两个凹槽310设置在第二电路板302上。需要说明的是，在此情况下，光接收芯片501可以与跨阻放大器502一起设置在凹槽310内。
在一些实施例中，电路板300包括第二焊盘308。第二焊盘308设置在第二电路板302上，且位于凹槽310内。一部分第二焊盘308与第一子跨阻放大器连接，另一部分第二焊盘308与第二子跨阻放大器连接。这样，第一子跨阻放大器以及第二子跨阻放大器可以通过第二焊盘308与第二电路板302上的高频信号线(带状线)连接。
在一些实施例中，设置在第二电路板302上的高频信号线的一端与跨阻放大器502电连接，另一端与设置在第一电路板301上的数字信号处理芯片800电连接。
例如，设置在第二电路板302上高频信号线的一端与第二焊盘308电连接，另一端与数字信号处理芯片800电连接。这样，跨阻放大器502输出的高频电信号可以通过高频信号线传输至数字信号处理芯片800，便于数字信号处理芯片800对高频信号进行处理。
图10为根据一些实施例的光模块中另一种电路板的结构图。
在一些实施例中，如图10所示，电路板300包括第一过孔31。第一过孔31贯穿第一电路板301，且第一过孔31内填充有导电介质(如铜)。数字信号处理芯片800通过第一过孔31与设置在第二电路板302上的高频信号线电连接。例如，数字信号处理芯片800的第一接收焊盘802通过第一过孔31与第二电路板302上的高频信号线电连接，从而将跨阻放大器502传输的电信号通过高频信号线传输至数字信号处理芯片800。这样，通过设置第一过孔31，可以便于数字信号处理芯片800与第二电路板302上的高频信号线电连接。
需要说明的是，前文主要以光模块200包括两个光收发芯片组件为例进行说明。当然，光模块200还可以包括一个、三个或更多个光收发芯片组件，本公开对此不做限制。
以下以光模块200包括一个跨阻放大器502，且电路板300包括一个凹槽310为例进行示意。
图11为根据一些实施例的光模块中电路板、数字信号处理芯片与跨阻放大器的结构图。
在一些实施例中，如图10和图11所示，第二电路板302包括第一子电路板3022。第一电路板301与第一子电路板3022层叠设置，且第一电路板301位于第一子电路板3022的远离下壳体202的一侧(如上侧)。
在此情况下，凹槽310包括第一凹槽3010，电路板300还包括第一区域3011以及第一高频信号线3014(如图14)。第一凹槽3010设置在第一电路板301的远离第一子电路板3022的表面(如上表面)，且第一凹槽3010朝向靠近第一子电路板3022的方向凹陷，以使第一子电路板3022的一部分外露，从而形成第一区域3011。第一高频信号线3014设置在第一子电路板3022上。第一高频信号线3014的一端位于第一区域3011内，且与跨阻放大器502电连接，另一端与数字信号处理芯片800电连接。
图12为根据一些实施例的电路板中的第一电路板的结构图，图13为图12中框B的局部放大图。图14为根据一些实施例的电路板中的第一子电路板的结构图，图15为图14中框C的局部放大图。
如图12和图13所示，电路板300还包括第三焊盘303。第三焊盘303设置在第一电路板301上，且与数字信号处理芯片800的第一接收焊盘802对应。例如，第三焊盘303与数字信号处理芯片800的第一接收焊盘802相连。
如图14和图15，电路板300还包括第四焊盘304。第四焊盘304设置在第一子电路板3022上，且第四焊盘304与第三焊盘303对应，以便于第三焊盘303通过第一过孔31与第四焊盘304连接。例如，第三焊盘303在第一子电路板3022上的正投影与第四焊盘304在第一子电路板3022上的正投影重合。在此情况下，第一过孔31贯穿第一电路板301设置。
如图14所示，跨阻放大器502设置于第一子电路板3022上，且位于第一区域3011内。跨阻放大器502的一部分(如图11中跨阻放大器502的远离第一子电路板3022的部分)通过第一凹槽3010外露。
需要说明的是，跨阻放大器502的远离第一子电路板3022的部分可以凸出于第一电路板301的上表面。当然，跨阻放大器502的远离第一子电路板3022的部分也可以与第一电路板301的上表面平齐。或者，跨阻放大器502的远离第一子电路板3022的部分低于第一电路板301的上表面。
与跨阻放大器502的第一焊盘5021相连的第二焊盘308设置在第一子电路板3022上，且位于第一区域3011内。第一子电路板3022上的第一高频信号线3014的一端与第二焊盘308连接，另一端与第四焊盘304连接。
这样，跨阻放大器502可以依次通过第一焊盘5021、第二焊盘308、第一高频信号线3014、第四焊盘304、第一过孔31以及第三焊盘303、与数字信号处理芯片800电连接。
在本公开一些实施例中，第一高频信号线3014在第一子电路板3022上以带状线形式设置。相比于微带线，带状线不会受到外界空气的电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)的影响，并且带状线不会辐射能量，有利于提高电路板300的电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility，EMC)。并且，通过将跨阻放大器502设置在第一子电路板3022上，可以减少第一高频信号线3014由第一电路板301至第二电路板302时的不连续的阻抗点，提高第一高频信号线3014的阻抗均匀性，提高高频信号传输的稳定性。
另外，带状线式的第一高频信号线3014可以避开跨阻放大器502的点胶区域，避免胶水影响第一高频信号线3014的阻抗。
在一些实施例中，电路板300还包括第一接地线。所述第一接地线设置在第一电路板301的靠近第一子电路板3022的一侧，以形成参考地平面。这样，所述第一接地线可以作为第一子电路板3022上的第一高频信号线3014的回流路径，使电路板300中的磁通对消，从而保证第一子电路板3022上高频信号传输的稳定性。
需要说明的是，在回流路径(如所述第一接地线)平行且靠近对应的信号路径(如第一高频信号线3014)的情况下，回流路径的磁场方向与信号路径的磁场方向相反。这样，回流路径的磁场与信号路径的磁场可以相互抵消，从而起到磁通对消的效果。
前文主要以电路板300包括两层电路板为例进行说明。当然，本公开一些实施例并不局限于此。在一些实施例中，电路板300可以包括三层或更多层电路板。
图16为根据一些实施例的光模块中又一种电路板的结构图，图17为根据一些实施例的光模块中电路板、数字信号处理芯片与跨阻放大器的另一种结构图。
在一些实施例中，如图16和图17所示，第二电路板302还包括第二子电路板3023以及第三子电路板3024。此时，第一电路板301、第一子电路板3022、第二子电路板3023以及第三子电路板3024沿靠近下壳体202的方向(从上向下)依次层叠设置。
并且，电路板300还包括第二高频信号线3015(如图18)。第二高频信号线3015设置在第三子电路板3024上。第二高频信号线3015的一端与跨阻放大器502电连接，另一端与数字信号处理芯片800电连接。
在一些实施例中，如图16和图17所示，电路板300还包括第二过孔32和第三过孔33。第二过孔32依次贯穿第一电路板301、第一子电路板3022和第二子电路板3023，第三过孔33依次贯穿第一子电路板3022和第二子电路板3023。第二过孔32和第三过孔33内填充有导电介质(如铜)，第二高频信号线3015的一端通过第三过孔33与跨阻放大器502连接，另一端通过第二过孔32与数字信号处理芯片800连接。
例如，如图15所示，电路板300还包括第五焊盘305，且第五焊盘305设置在第一子电路板3022上。如图6所示，跨阻放大器502的第一焊盘5021包括第一子焊盘5022和第二子焊盘5023，且第二焊盘308包括第三子焊盘3081和第四子焊盘3082。
第三子焊盘3081和第四子焊盘3082设置在第一区域3011内。第一子焊盘5022与第三子焊盘3081连接，第二子焊盘5023与第四子焊盘3082连接。并且，如图15所示，第一高频信号线3014包括第一子高频信号线3017和第二子高频信号线3018。第一子高频信号线3017的一端与第三子焊盘3081连接，另一端与第四焊盘304连接。第二子高频信号线3018的一端与第四子焊盘3082连接，另一端与第五焊盘305连接。
图18为根据一些实施例的电路板中第三子电路板的结构图，图19为图18中框D的 局部放大图。如图18和图19所示，电路板300还包括第六焊盘306以及第七焊盘307。
第六焊盘306以及第七焊盘307分别设置在第三子电路板3024上，且第六焊盘306通过第二高频信号线3015与第七焊盘307电连接。第六焊盘306与第五焊盘305对应设置，第七焊盘307与第三焊盘303对应设置。例如，第五焊盘305在第三子电路板3024上的正投影与第六焊盘306在第三子电路板3024上的正投影重合，第三焊盘303在第三子电路板3024上的正投影与第七焊盘307在第三子电路板3024上的正投影重合。
这样，第五焊盘305可以通过第三过孔33与第六焊盘306电连接。第三焊盘303可以通过第二过孔32与第七焊盘307电连接，从而跨阻放大器502可以通过第一高频信号线3014以及第二高频信号线3015与数字信号处理芯片800电连接，以进行电信号的传输。
在一些实施例中，第四焊盘304与跨阻放大器502之间的距离、不同于第五焊盘305与跨阻放大器502之间的距离。例如，第四焊盘304与跨阻放大器502之间的距离大于第五焊盘305与跨阻放大器502之间的距离，以避免连接第一子高频信号线3017影响连接第二子高频信号线3018的走线。
在本公开一些实施例中，通过第一子电路板3022和第三子电路板3024上的高频信号线共同传输高频信号，可以避免在第一子电路板3022上设置较多的第一高频信号线3014，避免高频信号串扰，便于高传输速率的光模块(如800G光模块)的信号传输的稳定性。并且，可以减少高频信号线由第一电路板301至第二电路板302时的不连续的阻抗点，提高高频信号线的阻抗均匀性，提高高频信号传输的稳定性。
前文主要以跨阻放大器502与第二焊盘308设置在同一层电路板为例进行描述。当然，本公开一些实施例并不局限与此。
图20为根据一些实施例的光模块中又一种电路板的结构图，图21为根据一些实施例的光模块中电路板、数字信号处理芯片与跨阻放大器的又一种结构图。
在一些实施例中，如图20和图21所示，第二电路板302包括第一子电路板3022以及第二子电路板3023。第二子电路板3023、第一子电路板3022与第一电路板301沿远离下壳体202的方向(由下至上)依次层叠设置。
凹槽310还包括第二凹槽3020，电路板300还包括第二区域3012。第一凹槽3010与第二凹槽3020相连通。第二凹槽3020设置在第一子电路板3022的靠近第一电路板301的表面(如上表面)，且朝靠近第二子电路板3023的方向凹陷，以使第二子电路板3023的一部分外露，以形成第二区域3012。
第一凹槽3010在第一电路板301上的正投影的面积大于第二凹槽3020第一电路板301上的正投影的面积，以使第一子电路板3022的一部分外露，以形成第一区域3011。例如，第一凹槽3010在电路板300长度方向(如图20所示的KL方向)的尺寸大于第二凹槽3020在电路板300长度方向的尺寸。
如图21所示，跨阻放大器502设置在第二子电路板3023上，且位于第二区域3012内。在此情况下，与跨阻放大器502的第一焊盘5021对应的第二焊盘308设置在第一区域3011内。第一子电路板3022上的第一高频信号线3014的一端与第二焊盘308连接，另一端通过第一过孔31与数字信号处理芯片800电连接。这样，跨阻放大器502可以与数字信号处理芯片800电连接，以进行电信号的传输。
在本公开一些实施例中，通过将第二焊盘308设置在靠近第一焊盘5021的电路板上，可以缩短跨阻放大器502上的第一焊盘5021与第二焊盘308之间的连接线90的长度。
在一些实施例中，设置在第二区域3012中的跨阻放大器502的远离第二区域3012的表面(如上表面)可以凸出于第一子电路板3022的上表面，或者，可以与第一子电路板3022的上表面平齐，或者，跨阻放大器502的上表面的高度也可以低于第一子电路板3022的上表面的高度，只要跨阻放大器502上的第一焊盘5021可以通过打线工艺与第一区域3011中的第二焊盘308连接即可。
图22为根据一些实施例的光模块中又一种电路板的结构图，图23为根据一些实施例的光模块中电路板、数字信号处理芯片与跨阻放大器的又一种结构图。
在一些实施例中，如图22和图23所示，凹槽310还包括第三凹槽3030。第三凹槽 3030设置在第二子电路板3023的靠近第一子电路板3022的表面(如上表面)上，且朝远离第二凹槽3020的方向凹陷。第三凹槽3030的尺寸与第二凹槽3020的尺寸相同，且第三凹槽3030与第一凹槽3010以及第二凹槽3020相连通，使第二子电路板3023的一部分外露，从而形成第二区域3012。跨阻放大器502设置在第二子电路板3023上，且位于第二区域3012内。
这样，通过调整第三凹槽3030的深度，可以调整跨阻放大器502的上表面与第一子电路板3022的上表面的高度差，使跨阻放大器502的上表面与第一子电路板3022的上表面平齐或大致平齐，以减小跨阻放大器502上的第一焊盘5021与第一子电路板3022的高度差，从而缩短跨阻放大器502上的第一焊盘5021与第一区域3011中的第二焊盘308之间的连接线90的长度。
需要说明的是，跨阻放大器502与数字信号处理芯片800的连接结构在前文已描述，此处不再赘述。
图24为根据一些实施例的光模块中又一种电路板的结构图，图25为根据一些实施例的光模块中电路板、数字信号处理芯片与跨阻放大器的又一种结构图。
在一些实施例中，如图24和图25所示，第二电路板302包括第一子电路板3022、第二子电路板3023以及第三子电路板3024。第一电路板301、第一子电路板3022、第二子电路板3023与第三子电路板3024沿靠近下壳体202的方向依次层叠设置。电路板300还包括第三区域3013。如图25所示，跨阻放大器502设置在第三子电路板3024上，且位于第三区域3013内。
如图24所示，第一凹槽3010与第二凹槽3020连通。第一凹槽3010在电路板300的长度方向的尺寸大于第二凹槽3020在电路板300的长度方向的尺寸，使第一子电路板3022的一部分裸露，以形成第一区域3011。第二凹槽3020的尺寸与第三凹槽3030的尺寸相同，且第三凹槽3030与第二凹槽3020以及第一凹槽3010连通，使第三子电路板3024的一部分外露，从而形成第三区域3013。
在此情况下，第三子焊盘3081设置在第一区域3011内，且与跨阻放大器502的第一子焊盘5022对应。第四子焊盘3082设置在第三区域3013内，且与跨阻放大器502的第二子焊盘5023对应。
第一子电路板3022上的第一高频信号线3014的一端与第三子焊盘3081连接，另一端通过第四焊盘304以及第一过孔31与数字信号处理芯片800连接。
第三子电路板3024上的第二高频信号线3015的一端与第四子焊盘3082连接，另一端通过第七焊盘307以及第二过孔32与数字信号处理芯片800连接。
这样，跨阻放大器502可以通过第一子电路板3022和第三子电路板3024上的高频信号线与数字信号处理芯片800电连接。
在本公开一些实施例中，通过将第二焊盘308设置在不同的电路板上，可以使跨阻放大器502与不同的电路板电连接。这样，跨阻放大器502可以通过第一子电路板3022和第三子电路板3024上的高频信号线共同传输高频信号，可以避免在第一子电路板3022上设置较多的高频信号线，避免高频信号串扰，便于高传输速率的光模块(如800G光模块)的信号传输的稳定性。并且，可以减少高频信号线的由第一电路板301至第二电路板302时的不连续的阻抗点，提高高频信号线的阻抗均匀性，提高高频信号传输的稳定性。
图26为根据一些实施例的电路板中高频信号线的回流路径的示意图。
如图26所示，电路板300包括第二接地线。所述第二接地线设置在第一子电路板3022与第三子电路板3024之间的第二子电路板3023上，以使第一子电路板3022上的高频信号线与所述第二接地线形成回流路径，第三子电路板3024上的高频信号线与所述第二接地线形成回流路径。这样，第一子电路板3022、第三子电路板3024通过两者之间的第二子电路板3023形成多个回流路径，使磁通对消，减小电磁干扰。
前文主要以跨阻放大器502设置在第二电路板302上为例进行描述。当然，在一些实施例中，光发射器件400中的所述激光芯片也可以设置在第二电路板302上。
例如，电路板300包括第四凹槽。所述第四凹槽设置在第一电路板301的远离下壳体 202的表面(如上表面)，且朝向靠近第二电路板302的方向延伸，以使第二电路板302的一部分外露。这样，所述激光芯片可以通过所述第四凹槽设置在第二电路板302上，并与第二电路板302上的高频信号线电连接。
在一些实施例中，所述激光芯片包括激光芯片本体以及第八焊盘。所述第八焊盘设置在所述激光芯片本体的靠近第二电路板302的表面(如下表面)。在所述激光芯片设置在所述第四凹槽内的情况下，所述第八焊盘可以位于第二电路板302上，从而便于所述激光芯片通过所述第八焊盘与第二电路板302上的高频信号线(带状线)电连接。
例如，设置在第二电路板302上的高频信号线还包括第三部分高频信号线。第三部分高频信号线以带状线的形式设置在第二电路板302上。第三部分高频信号线的一端与所述第八焊盘电连接，另一端通过第一过孔31与数字信号处理芯片800电连接，从而将数字信号处理芯片800输出的高频信号通过第三部分高频信号线传输至所述激光芯片，以驱动所述激光芯片发出激光光束。
需要说明的是，在光发射器件400包括多个激光芯片的情况下，电路板300也可以包括多个第四凹槽。
以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (20)
- 一种光模块，包括：壳体；数字信号处理芯片；电路板，设置于所述壳体内，所述电路板包括：第一电路板，所述数字信号处理芯片设置在所述第一电路板上；第二电路板，与所述第一电路板层叠设置；至少一个凹槽，设置在所述第一电路板或所述第二电路板中的至少一个上，所述至少一个凹槽被配置为使所述第二电路板的一部分外露，以形成连接区域；高频信号线，设置在所述第二电路板上，所述高频信号线的一端位于所述连接区域内；以及过孔，贯穿所述第一电路板，所述高频信号线的另一端通过所述过孔与所述数字信号处理芯片电连接；以及光收发芯片组件，设置在所述第二电路板上、且位于所述连接区域内，所述光收发芯片组件与所述高频信号线的所述一端电连接，所述光收发芯片组件被配置为接收来自所述光模块外部的光信号或发出光信号。
- 根据权利要求1所述的光模块，其中，所述光收发芯片组件包括：光接收芯片，被配置为将来自所述光模块外部的光信号转换成电信号；以及跨阻放大器，与所述光接收芯片电连接，所述跨阻放大器被配置为将来自所述光接收芯片的电信号限幅放大，所述跨阻放大器包括：放大器本体；以及第一焊盘，设置在所述放大器本体的远离所述第二电路板的表面；所述电路板还包括：第二焊盘，设置在所述第二电路板上、且位于所述连接区域内，所述第二焊盘与所述第一焊盘连接，且所述第二焊盘与所述高频信号线的所述一端连接。
- 根据权利要求2所述的光模块，其中，所述第二电路板包括：第一子电路板，与所述第一电路板层叠设置，所述跨阻放大器设置在所述第一子电路板上；所述电路板包括：第一区域，所述跨阻放大器位于所述第一区域内，且所述第二焊盘设置在所述第一区域内，所述第一区域为所述连接区域；第一高频信号线，设置在所述第一子电路板上，所述第一高频信号线的一端与所述第二焊盘连接；以及第一过孔，贯穿所述第一电路板，所述第一高频信号线的另一端通过所述第一过孔与所述数字信号处理芯片连接；所述至少一个凹槽包括：第一凹槽，设置在所述第一电路板的远离所述第一子电路板的表面，所述第一凹槽朝向靠近所述第一子电路板的方向凹陷，使所述第一子电路板的一部分外露，以形成所述第一区域。
- 根据权利要求3所述的光模块，其中，所述电路板还包括：第一接地线，设置在所述第一电路板的靠近所述第一子电路板的一侧，以形成参考地平面，所述第一接地线为所述第一高频信号线的回流路径。
- 根据权利要求2所述的光模块，其中，所述第二电路板包括：第一子电路板；以及第二子电路板，与所述第一子电路板以及所述第一电路板依次层叠设置，所述跨阻放大器设置在所述第二子电路板上；所述电路板包括：第一区域，所述第二焊盘设置在所述第一区域内；第二区域，所述跨阻放大器位于所述第二区域内，所述第一区域和所述第二区域为所述连接区域；第一高频信号线，设置在所述第一子电路板上，所述第一高频信号线的一端与所述第二焊盘连接；以及第一过孔，贯穿所述第一电路板，所述第一高频信号线的另一端通过所述第一过孔与所述数字信号处理芯片连接；所述至少一个凹槽包括：第一凹槽，设置在所述第一电路板的远离所述第一子电路板的表面，所述第一凹槽朝向靠近所述第一子电路板的方向凹陷，使所述第一子电路板的一部分外露，以形成所述第一区域；第二凹槽，设置在所述第一子电路板的靠近所述第一电路板的表面，所述第二凹槽朝向靠近所述第二子电路板的方向凹陷，且所述第二凹槽与所述第一凹槽连通，使所述第二子电路板的一部分外露，以形成所述第二区域，所述第一凹槽在所述第一电路板上的正投影的面积大于所述第二凹槽在所述第一电路板上的正投影的面积。
- 根据权利要求5所述的光模块，其中，所述至少一个凹槽还包括：第三凹槽，设置在所述第二子电路板的靠近所述第一子电路板的表面，所述第三凹槽朝向远离所述第二凹槽的方向凹陷，且所述第三凹槽与所述第一凹槽以及所述第二凹槽连通，使所述第二子电路板的一部分外露，以形成所述第二区域。
- 根据权利要求3至6中任一项所述的光模块，其中，所述电路板还包括：第三焊盘，设置在所述第一电路板上，所述第三焊盘与所述数字信号处理芯片连接；以及第四焊盘，设置在所述第一子电路板上、且与所述第三焊盘对应，所述第四焊盘通过所述第一过孔与所述第三焊盘连接，且所述第一高频信号线的所述另一端与所述第四焊盘连接。
- 根据权利要求2所述的光模块，其中，所述第二电路板包括：第一子电路板；第二子电路板；第三子电路板，与所述第二子电路板、所述第一子电路板以及所述第一电路板依次层叠设置，所述跨阻放大器设置在所述第一子电路板或所述第三子电路板上，所述第一子电路板或所述第三子电路板中的至少一个的一部分外露，以形成所述连接区域，所述跨阻放大器位于所述连接区域内；所述电路板包括：第一高频信号线，设置在所述第一子电路板上；第二高频信号线，设置在所述第三子电路板上，所述第一高频信号线和所述第二高频信号线的一端与所述第二焊盘连接；第一过孔，贯穿所述第一电路板，所述第一高频信号线的另一端通过所述第一过孔与所述数字信号处理芯片连接；以及第二过孔，贯穿所述第一电路板、所述第一子电路板和所述第二子电路板，所述第二高频信号线的另一端通过所述第二过孔与所述数字信号处理芯片连接。
- 根据权利要求8所述的光模块，其中，所述电路板包括：第一区域，所述跨阻放大器位于所述第一区域内，且所述第二焊盘设置在所述第一区域内，所述第一区域为所述连接区域；以及第三过孔，贯穿所述第一子电路板和所述第二子电路板，所述第二高频信号线的所述一端通过所述第三过孔与所述第二焊盘连接；所述至少一个凹槽包括：第一凹槽，设置在所述第一电路板的远离所述第一子电路板的表面，所述第一凹槽朝向靠近所述第一子电路板的方向凹陷，使所述第一子电路板的一部分外露，以形成所述第一区域。
- 根据权利要求9所述的光模块，其中，所述第一焊盘包括：第一子焊盘；以及第二子焊盘；所述第二焊盘包括：第三子焊盘，设置在所述第一区域内，所述第三子焊盘分别与所述第一子焊盘以及所述第一高频信号线的所述一端连接；以及第四子焊盘，设置在所述第一区域内，所述第四子焊盘分别与所述第二子焊盘以及所述第二高频信号线的所述一端连接。
- 根据权利要求10所述的光模块，其中，所述第一高频信号线包括：第一子高频信号线，所述第一子高频信号线的一端与所述第三子焊盘连接；以及第二子高频信号线，所述第二子高频信号线的一端与所述第四子焊盘连接；所述电路板还包括：第三焊盘，设置在所述第一电路板上，所述第三焊盘与所述数字信号处理芯片连接；第四焊盘，设置在所述第一子电路板上、且与所述第三焊盘对应，所述第四焊盘通过所述第一过孔与所述第三焊盘连接，所述第一子高频信号线的另一端与所述第四焊盘连接；第五焊盘，设置在所述第一子电路板上，所述第二子高频信号线的另一端与所述第五焊盘连接；第六焊盘，设置在所述第三子电路板上、且与所述第五焊盘对应设置，所述第六焊盘通过所述第二过孔与所述第五焊盘连接，所述第二高频信号线的所述一端与所述第六焊盘连接；以及第七焊盘，设置在所述第三子电路板上、且与所述第三焊盘对应，所述第七焊盘通过所述第二过孔与所述第三焊盘连接，且所述第二高频信号线的所述另一端与所述第七焊盘连接。
- 根据权利要求11所述的光模块，其中，所述第四焊盘与所述跨阻放大器之间的距离、与所述第五焊盘与所述跨阻放大器之间的距离不同。
- 根据权利要求8所述的光模块，其中，所述电路板包括：第一区域；以及第三区域，所述跨阻放大器位于所述第三区域内，所述第二焊盘分别设置在所述第一区域和所述第三区域内，所述第一区域和所述第三区域为所述连接区域；所述至少一个凹槽包括：第一凹槽，设置在所述第一电路板的远离所述第一子电路板的表面，所述第一凹槽朝向靠近所述第一子电路板的方向凹陷，使所述第一子电路板的一部分外露，以形成所述第一区域；第二凹槽，设置在所述第一子电路板的靠近所述第一电路板的表面，所述第二凹槽朝向靠近所述第二子电路板的方向凹陷，且所述第二凹槽与所述第一凹槽连通，所述第一凹槽在所述第一电路板上的正投影的面积大于所述第二凹槽在所述第一电路板上的正投影的面积；以及第三凹槽，设置在所述第二子电路板的靠近所述第一子电路板的表面，所述第三 凹槽朝向远离所述第二凹槽的方向凹陷，且所述第三凹槽与所述第一凹槽以及所述第二凹槽连通，使所述第三子电路板的一部分外露，以形成所述第三区域。
- 根据权利要求13所述的光模块，其中，所述第一焊盘包括：第一子焊盘；以及第二子焊盘；所述第二焊盘包括：第三子焊盘，设置在所述第一区域内，所述第三子焊盘分别与所述第一子焊盘以及所述第一高频信号线的所述一端连接；以及第四子焊盘，设置在所述第三区域内，所述第四子焊盘分别与所述第二子焊盘以及所述第二高频信号线的所述一端连接。
- 根据权利要求14所述的光模块，其中，所述电路板还包括：第三焊盘，设置在所述第一电路板上，所述第三焊盘与所述数字信号处理芯片连接；第四焊盘，设置在所述第一子电路板上、且与所述第三焊盘对应，所述第四焊盘通过所述第一过孔与所述第三焊盘连接，所述第一高频信号线的所述另一端与所述第四焊盘连接；以及第七焊盘，设置在所述第三子电路板上、且与所述第三焊盘对应，所述第七焊盘通过所述第二过孔与所述第三焊盘连接，且所述第二高频信号线的所述另一端与所述第七焊盘连接。
- 根据权利要求8至15中任一项所述的光模块，其中，所述电路板包括：第二接地线，设置在所述第二子电路板上，以形成参考地平面，所述第二接地线为所述第一高频信号线和所述第二高频信号线的回流路径。
- 根据权利要求2至16中任一项所述的光模块，其中，所述第一焊盘位于的所述放大器本体的表面与所述第二焊盘位于的所述第二电路板的表面平齐或大致平齐。
- 根据权利要求1至17中任一项所述的光模块，包括：多个光收发芯片组件；其中所述至少一个凹槽包括多个凹槽，所述多个光收发芯片组件与所述多个凹槽对应设置。
- 根据权利要求1至18中任一项所述的光模块，其中，所述光收发芯片组件包括：激光芯片，被配置为发出激光光束，所述激光芯片与所述高频信号线的所述一端电连接。
- 根据权利要求1至19中任一项所述的光模块，其中，所述高频信号线以带状线的形式设置在所述第二电路板上。
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