CN116243439B - 附带有柔性电路板的光器件外壳及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了附带有柔性电路板的光器件外壳及其制备方法，属于光器件技术领域，一种附带有柔性电路板的光器件外壳，包括：壳体，构造有用于容纳电子元件的腔，壳体的表面设置有连接接口；柔性电路板，设置有用于接收信号和输出信号的第一端口和第二端口，第一端口连接至连接接口，第二端口连接至光器件使用环境；其中，壳体的侧壁上开设有容纳槽，柔性电路板部分置入至容纳槽内，且柔性电路板至少存在两个壁与容纳槽的内壁相互贴合，以使得容纳槽的壁形成柔性电路板的地平面。本申请提供了一种能够在保证电磁屏蔽能力基础上又具有良好弯折性能的附带有柔性电路板的光器件外壳及其制备方法。

Description

附带有柔性电路板的光器件外壳及其制备方法

技术领域

本申请涉及光器件技术领域，具体而言，涉及一种附带有柔性电路板的光器件外壳及其制备方法。

背景技术

光器件在使用时，光器件和电路板(光器件的使用环境)之间，因为光器件的接口和电路板之间的接口位置，很难调整至通过硬质PCB板连接，所以需要使用柔性电路板连接光器件和电路板。

柔性电路板(FPC)作为电子器件中的一个传输载体，主要是起到导通电流和传输信号的作用。为避免信号传输过程中受到电磁干扰而引起信号失真，FPC在压合覆盖膜后会再压合一层导电层(电磁屏蔽膜)，增加一层铁氧体材料，用来吸收空间中杂散的电磁波，从而起到屏蔽外部电磁干扰的作用。在传统的低速光器件中，采用柔性电路板连接光器件与电路板，并不会因为柔性电路板的防干扰能力薄弱，而对光器件的使用以及光器件的性能造成实质性硬性。但是随着高速光器件的发展，光器件传输的信号对于防干扰的能力要求越来越高；相应的，对于光器件的各个方面都有了更高的要求，如此需要提升柔性电路板的防干扰能力。

如此，目前在设计连接光器件和电路板的柔性电路板时，如何提升柔性电路板的抗干扰能力，还亟待解决。

发明内容

本申请的内容部分用于以简要的形式介绍构思，这些构思将在后面的具体实施方式部分被详细描述。本申请的内容部分并不旨在标识要求保护的技术方案的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求的保护的技术方案的范围。

作为本申请的第一个方面，为了解决柔性电路板无法在保证良好弯折性能的前提下，还具有良好信号屏蔽能力的问题，本申请的一些实施例提供了一种附带有柔性电路板的光器件外壳，包括：壳体，至少部分为电磁屏蔽材料，壳体的表面设置有连接接口；柔性电路板，设置有用于接收信号和输出信号的第一端口和第二端口，第一端口连接至所述连接接口，第二端口用于连接光器件使用环境；其中，壳体的侧壁上开设有容纳槽，柔性电路板部分置入至容纳槽内，且柔性电路板至少存在两个面与容纳槽的内壁相互贴合，以使得容纳槽的壁形成柔性电路板的地平面。

本申请通过在壳体上开设出容纳槽，然后将柔性电路板布置在容纳槽内，再将壳体形成柔性电路板的地平面之后，壳体就能够变成柔性电路板的屏蔽结构，对柔性电路板起到相应的屏蔽作用，并且相比较于直接涂覆在柔性电路板上薄薄一层的铁氧体材料，本申请中起到电磁屏蔽作用的是壳体，壳体的厚度相比较于柔性电路板上铁氧体材料的厚度具有压倒性优势，进而能够有效的保证柔性电路板的信号屏蔽能力。

并且，针对柔性电路板需要弯折，以连接光器件和光器件的使用环境的问题，因为柔性电路板只是部分贴合在光器件壳体的表面，在需要柔性电路板弯折的部分不与光器件壳体贴合，使得柔性电路板能够弯折到能够连接光器件和光器件使用环境的位置。其原因在于，对于布置在壳体任意一个面上的连接接口，柔性电路板都可以布置在与连接接口相邻的面上，然后让柔性电路板在连接接口附近弯折90°，延伸到连接接口附近既可。而对于柔性电路板而言，只需要在需要弯折90°的部分不与壳体贴合，或者不受到到壳体的约束，就能够使得柔性电路板保留完整的性能，以使得柔性电路板能够连接光器件和电路板。

除此之外，柔性电路板能够沿着光器件的外壳形状贴合设计，使得柔性电路板的大部分区域和壳体相互贴合，避免了柔性电路板在使用过程中出现弯折过度的问题，进一步增加了柔性电路板的使用寿命。而柔性电路板还镶嵌在容纳槽内，可以进一步的减少光器件在运输过程中，因为碰撞而对柔性电路板的损伤。

同时，相比较于通过增加铁氧体的厚度来增强柔性电路板的抗干扰能力，本申请所提供的方式不会因为柔性电路板上的铁氧体厚度在增加之后，因为柔性电路板的弯折能力减弱，而无法灵活的应用在光器件和柔性电路板的连接上。如此，避免了柔性电路板因为为了增加抗干扰能力，而无法灵活应用的问题。

柔性电路板为层叠结构，在不同的生产工艺中，层叠结构的数量和顺序不同，但是大致可以划分为信号传输层、屏蔽层，以及基材层，而这些相互堆叠的层结构就是导致柔性电路板生产成本大、生产效率低的主要问题，目前的柔性电路板因为不能够减少上述任意一层结构，而导致柔性电路板的生产成本和生产效率显著降低。

进一步的，柔性电路板包括信号层和包裹信号层的基材层，信号层用于传输信号，基材层用于覆盖在信号层上，用于保护信号层，基材层为非金属屏蔽材料，基材层与容纳槽的壁相互贴合。

本申请通过将柔性电路板与容纳槽的壁相互贴合，如此容纳槽的壁在成为了柔性电路板的主要地平面之后，柔性电路板的屏蔽层由壳体所提供，如此顺势减少了柔性电路板中的屏蔽层，从而通过降低传统柔性电路板中，屏蔽层的方式降低了整个光器件的生产成本，提升了柔性电路板的生产效率。

进一步的，柔性电路板包括信号层、基材层以及屏蔽层，基材层覆盖在信号层上，屏蔽层分别位于信号层两侧。

通过设置屏蔽层，能够增加柔性电路板的抗干扰能力，从而在柔性电路板应用于高速光器件时，采用设置了屏蔽层的柔性电路板。

进一步的，容纳槽的宽度等于柔性电路板的厚度。

便于容纳槽的壁和柔性电路板的表面相互贴合，使得壳体能够给柔性电路板提供良好的电磁屏蔽作用，避免外界的电磁波柔性电路板与容纳槽的壁的壁之间的缝隙穿透入柔性电路板上。

进一步的，柔性电路板与容纳槽的壁相互贴合的部分的面积大于剩余部分的面积。

保证了柔性电路板的大部分区域都位于容纳槽的电磁屏蔽区域内，使得柔性电路板的主要区域都能够具有电磁屏蔽能力，避免因为柔性电路板被屏蔽的区域太少，而无法起到通过壳体增加柔性电路板抗干扰能力的作用。

进一步的，柔性电路板划分为信号传输区域和连接区域，信号传输区域位于柔性电路板的中间，连接区域设置有两个，第一端口和第二端口分别位于一个连接区域内；其中，信号传输区域位于容纳槽内，且信号传输区域的面积大于连接区域的面积。

进一步的，壳体包括棱柱部和圆柱部，圆柱部和棱柱部固定连接，连接接口设置在圆柱部端部的焊接平面，棱柱部上构造有安装平面，柔性电路板沿着安装平面的平行方向贴合设置，安装平面和焊接平面相互垂直，焊接平面至棱柱部最近一个面的距离为a，平行于柔性电路板内信号传输的方向，柔性电路板与安装平面相互贴合区域的长度为b，a：b＝0.12～0.02。

对于光器件而言，其表面的大部分结构，都是形状均匀的棱柱状结构，具有开设出容纳槽的位置，但是圆柱部的表面为曲面，使得柔性电路板难于与圆柱部相互贴合，如此减少圆柱部的长度，使得a：b＝0.02～0.12，进而能够保证在仅仅依靠光器件外壳的作用下，提供相应的屏蔽效果。

作为本申请的第二个方面，为了解决光器件的柔性电路板电磁屏蔽能力不佳的问题，提供了如下实施方式，一种制备方法，用于制备如前述的附带有柔性电路板的光器件外壳，包括如下步骤：

根据柔性电路板连接光器件的连接接口时，柔性电路板与光器件相互贴合的部位，确定柔性电路板的信号传输区域和连接区域；

在壳体上开设出用于容纳柔性电路板待屏蔽区域的容纳槽；

将未设置金属屏蔽层的柔性电路板置入至容纳槽内，使得柔性电路板的待屏蔽区域位于容纳槽内，且柔性电路板的上表面和下表面分别与容纳槽的上端壁和下端壁相互贴合。

本申请通过将未设置金属屏蔽层的柔性电路板置入到壳体的容纳槽内，能够在保证柔性电路板具有足够抗干扰能力的基础上，减少柔性电路板的生产成本。

进一步的，制备方法还包括如下步骤：

检测未设置金属屏蔽层的柔性电路板置入至容纳槽内之后，电磁屏蔽性能是否达到预定要求，如果未达到预定要求，则将设置金属屏蔽层的柔性电路板替换为未设置了金属屏蔽层的柔性电路板。

本申请先通过测试柔性电路板与光器件外壳能够贴合的部分在覆盖上金属板时，是否具有预计的防干扰能力，再判断是否在实际设计中，给柔性电路板设置相应的金属屏蔽层；如此，对于部分光器件外壳比较大，能够给柔性电路板提供足够电磁屏蔽的光器件而言，则可以去掉柔性电路板的电磁屏蔽层，减少成本；而对于不能够提供足够电磁屏蔽的光器件而言，则可以保留柔性电路板的电磁屏蔽层，同时借助壳体对柔性电路板提供一定的保护和抗干扰能力。同时，对于高速光器件，可以采用设置了金属屏蔽层的柔性电路板嵌入到容纳槽中，以增加柔性电路板的抗干扰能力；而对于低速光器件，则可以采用未设置金属屏蔽层的柔性电路板嵌入到容纳槽中，以起到降低生产成本的作用。

进一步的，柔性电路板和容纳槽的壁粘接。

综上所述，本申请提供了一种能够在保证电磁屏蔽能力基础上又具有良好弯折性能的附带有柔性电路板的光器件外壳及其制备方法。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，使得本申请的其它特征、目的和优点变得更明显。本申请的示意性实施例附图及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。

另外，贯穿附图中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的元素。应当理解附图是示意性的，元件和元素不一定按照比例绘制。

在附图中：

图1为将柔性电路板贴合光器件表面设置的技术方案。

图2为本申请的一些实施例提供的附带有柔性电路板的光器件外壳的结构示意图；

图3为本申请的一些实施例中提供的壳体的剖视图，示出了柔性电路板和容纳槽的配合结构；

图4为本申请的一些实施例提供的附带有柔性电路板的光器件外壳的俯视图；

图5本申请的一些实施例提供的附带有柔性电路板的光器件外壳的立体图；

图6为本申请的一些实施例提供的柔性电路板的剖视图；

图7为本申请的一些实施例提供的外壳的正视图。

附图标记：

1、壳体；11、连接接口；1a、容纳槽；

2、柔性电路板；21、第一端口；22、第二端口；201、连接区域；202、信号传输区域；23、棱柱部；23a、安装平面；24、圆柱部；24、信号层；25、基材层。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的实施例。虽然附图中显示了本公开的某些实施例，然而应当理解的是，本公开可以通过各种形式来实现，而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例。相反，提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本公开。应当理解的是，本公开的附图及实施例仅用于示例性作用，并非用于限制本公开的保护范围。

另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关发明相关的部分。在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面将参考附图并结合实施例来详细说明本公开。

参照图2～3，附带有柔性电路板的光器件外壳包括壳体1和柔性电路板2；壳体1被构造有用于容纳电子元件的腔，电子元件为光器件内部的主要器件；壳体1为电磁屏蔽材料，电磁屏蔽材料可以为金属材料或者铁氧体材料，壳体1上设置有连接接口11。柔性电路板2设置有用于接收信号和输出信号的第一端口21和第二端口22，第一端口21连接至连接接口11，第二端口22为柔性电路板2的外接口，用于连接至光器件的使用环境，例如电路板。

请参见图3，其中，壳体1的侧壁上开设有容纳槽1a，柔性电路板2部分置入至容纳槽1a内，且柔性电路板2至少存在两个壁与容纳槽1a的内壁相互贴合，以使得容纳槽1a的壁形成柔性电路板2的地平面；图3中，柔性电路板2和容纳槽1a之间的间隙，只是为了让柔性电路板2和壳体1示意为两个独立的部分，图中的间隙仅仅起到示意作用。

如此，相比较于柔性电路板2弯折成所需要的角度之后，一端连接使用环境，一端连接光器件的方案，本申请通过在壳体1上构造出一个容纳槽1a，再将柔性电路板2布置在容纳槽1a内，进而在柔性电路板2与容纳槽1a的壁的内壁相互贴合之后，壳体1能够给柔性电路板2的内置信号层24提供金属屏蔽作用，增加柔性电路板2的防信号干扰的能力。

参考图6，柔性电路板2包括信号层24和包裹信号层24的基材层25，信号层24用于传输信号，基材层25覆盖在信号层24上，用于保护信号层24，避免信号层24因为裸露在空气中而被划伤。信号层24，基材层25为非金属屏蔽材料，基材层25与容纳槽1a的壁相互贴合。

参考图6，进一步的，容纳槽1a的宽度等于柔性电路板2的厚度。

因为柔性电路板2的厚度很低，将容纳槽1a的宽度设置为柔性电路板2的厚度，所以对于壳体1而言，开设容纳槽1a本质并不会对壳体1造成很大的影响，其原因在于：光器件壳体因为行业标准或者常规的制作思路，都会存在部分死重，这些死重就是对于壳体的强度和支撑能力提升没有实际意义的部分，利用这部分的重量用于开设容纳槽，并不会导致壳体1受到不利影响。

同时开设容纳槽1a也不会导致生产成本增加，其原因为采用3D打印技术生产壳体时，是否在壳体上开设容纳槽，并不是影响成本的关键性因素。

本申请所提供的技术方案，通过利用柔性电路板2在运用到光器件中，存在很大一部分区域不需要弯折的特性，在光器件的外壳上开设出一个容纳槽1a，将柔性电路板2布置在容纳槽1a内，使得柔性电路板2与容纳槽1a的壁的壁相互贴合的部分具有良好的电磁屏蔽特性，进而可以使得层叠结构的柔性电路板2不需要设置电磁屏蔽层，简化了柔性电路板2的生产环节，进而节约了生产成本。

进一步的，柔性电路板2与容纳槽1a的壁相互贴合的部分的面积大于剩余部分的面积。

如此，柔性电路板2的大部分区域都位于容纳槽1a所包覆的区域内，进而使得只需要壳体1的屏蔽作用，就能够使得柔性电路板2具有良好的抗干扰能力，在设计时，可以通过减少现有FPC电路板本身所具有金属屏蔽层，达到减少光器件生产成本的作用。

参考图4，进一步的，柔性电路板2划分为信号传输和连接区域201，信号传输区域202位于柔性电路板2的中间，连接区域201设置有两个，两个连接区域201分别位于信号传输区域202的两侧，第一端口21和第二端口22分别位于两个连接区域201；其中，信号传输区域202位于容纳槽1a内，且信号传输区域202的面积大于连接区域201的面积。

对于柔性电路板2而言，位于柔性电路板2中间的信号传输区域202才是需要重点避免信号出现干扰的部分，所以将柔性电路板2的中间部分放入到容纳槽1a内，而连接区域201不置入容纳槽1a内，可以在通过壳体1给柔性电路板2提供屏蔽作用，同时又通过连接区域201的弯折性能，是的柔性电路板2在端部具有自由弯折的功能，进而能够灵活的连接光器件和光器件的使用环境。

参考图7，进一步的，壳体包括棱柱部和圆柱部，圆柱部为棱柱部表面凸起的部分，连接接口设置在圆柱部端部的焊接平面，棱柱部上构造有安装平面，柔性电路板沿着安装平面的平行方向贴合设置，安装平面和焊接平面相互垂直，焊接平面至棱柱部最近一个面的距离为a，平行于柔性电路板内信号传输的方向，柔性电路板与安装平面相互贴合区域的长度为b，a：b＝0.02～0.12。

具体的，下面提供一个具体的实施例。

参考图5，柔性电路板2的光器件包括壳体1和柔性电路板2，壳体1内设置有电子元件；壳体1包括棱柱部23和圆柱部24，棱柱部23的侧面为平面，圆柱部24的侧面为曲面。在本实施例中，棱柱部23的外形接近正方体结构，以使得棱柱部23的表面为平面，圆柱部24整体为柱状结构，圆柱部24为棱柱部23表面凸起的部分，连接接口11设置在圆柱部23端部的焊接平面。柔性电路板2沿着壳体1的表面贴合时，与棱柱部23的表面相互接触，该表面为构造在柔性电路板上的安装平面23a。在壳体1侧壁上开设出容纳槽1a，容纳槽1a的其中一个壁的表面与安装平面23a相互对应。在本实施例中，容纳槽1a用于和柔性电路板2相互贴合的一个壁与安装平面23a相互对应。

参考图2、图3、图4，柔性电路板2可以划分为信号传输区域202和连接区域201，信号传输区域202的面积大于连接区域201，信号传输区域202位于柔性电路板2的中间部分，柔性电路板2的首尾两端设置有第一端口21和第二端口22，第一端口21和第二端口22均位于连接区域201。柔性电路板2布置在容纳槽1a内，柔性电路板2的信号传输区域202与容纳槽1a的内壁固定连接，在本实施例中，柔性电路板2和容纳槽1a的内壁之间通过粘接的方式进行信号连接。第一端口21连接至连接接口11，第二端口12连接至光器件的使用环境，因为第一端口21和第二端口22设置在连接区域201，而连接区域201并没有位于容纳槽1a内，所以连接区域201的部分还能够保持着柔性电路板2的特性，实现任意角度的弯折。

参考图6，柔性电路板2包括基材层25和信号层24，基材层25至少设置有两层，信号层24设置在两个基材层25之间，信号层24和基材层25构成层叠结构。

参考图7，焊接平面至棱柱部最近一个面的距离为a，平行于柔性电路板内信号传输的方向，柔性电路板与安装平面相互贴合区域的长度为b，a：b＝1：10。

在光器件外壳的设计中，光器件的棱柱部23因为行业标准，以及光器件内部元器件的制约，是难以改变形状、尺寸的，但是设置在棱柱部23上的圆柱部24，其是为了便于焊接柔性电路板和接口的自适应设置，在实践中，可以根据需求增加或者减少圆柱部的高度，在本实施例中，可以将圆柱部2的高度设置为2mm，如此柔性电路板只有在绕过这两毫米的圆柱部时，才不会与光器件的表面贴合，也就存在一个没有屏蔽的部分，所以尽量降低圆柱部2的高度，以使得a：b＝10：1，能够保证柔性电路板2具有良好的屏蔽性能。

而对于光器件和电路板(光器件的使用环境)之间的间隔部分，在实际设置中可以将近光器件和电路板之间位置设置的比较紧凑，就可以减少柔性电路板裸露的面积，而柔性电路板在贴合电路板上之后，电路板也会提供屏蔽作用，所以本申请所提供的方案，在柔性电路板应用在光器件上时，具有使用空间。

为了制备上述实施例中提到的附带有柔性电路板的光器件外壳，本申请还提供了如下制备方法。

实施方式1：

一种制备方法，包括如下步骤：

步骤1：根据柔性电路板连接光器件的连接接口时，柔性电路板与光器件相互贴合的部位，确定柔性电路板的信号传输区域和连接区域；

步骤1中，柔性电路板沿着壳体的表面贴合，并达到连接接口时以和连接接口连接。

参考图1，在布置光器件的柔性电路板2时，柔性电路板2沿着光器件外壳的表面贴合设置，然后达到相应的接口位置时，凭借柔性电路板2具有弯折的能力，让柔性电路板2弯折之后，使得光器件的两个接口能够相互连接。如此，本申请所提供的技术方案中，关于待屏蔽区域的确定方式，其实就是如图1所示的方案中，将柔性电路板2贴合光器件的表面所设置时，柔性电路板2能够和光器件表面完全贴合的区域。采用该方式，能够最大限度的增加柔性电路板与光器件表面贴合的面积。

在实际使用中，为了保证光器件具有使用的空间，也要考虑柔性电路板2的第二端口是否能够连接的光器件位置。

步骤2：在壳体1上开设出用于容纳柔性电路板2待屏蔽区域的容纳槽1a。

开设出容纳槽1a的方式可以采用金属粉末压制，3D打印等技术，在壳体1上开设出相应的容纳槽1a。

容纳槽1a的宽度与柔性电路板2的厚度相适应，以使得柔性电路板2置入至容纳槽1a内之后，能够分别和容纳槽1a的顶端内壁和底端内壁相互贴合。

步骤3：将未设置金属屏蔽层的柔性电路板置入至容纳槽内，使得柔性电路板的待屏蔽区域位于容纳槽内，且柔性电路板的上表面和下表面分别与容纳槽的上端壁和下端壁相互贴合。

实施方式2：

一种制备方法，包括如下步骤：

步骤1：根据柔性电路板连接光器件的连接接口时，柔性电路板与光器件相互贴合的部位，确定柔性电路板的信号传输区域和连接区域；

步骤2：在壳体1上开设出用于容纳柔性电路板2待屏蔽区域的容纳槽1a；

步骤3：将设置金属屏蔽层的柔性电路板置入至容纳槽内，使得柔性电路板的上表面和下表面与容纳槽的上端壁和下端壁相互贴合。

实施方式3：

一种制备方法，包括如下步骤：

步骤1：根据柔性电路板连接光器件的连接接口时，柔性电路板与光器件相互贴合的部位，确定柔性电路板的信号传输区域和连接区域；

在壳体上开设出用于容纳柔性电路板待屏蔽区域的容纳槽；

将未设置金属屏蔽层的柔性电路板置入至容纳槽内，使得柔性电路板的待屏蔽区域位于容纳槽内，且柔性电路板的上表面和下表面分别与容纳槽的上端壁和下端壁相互贴合；

检测未设置金属屏蔽层的柔性电路板置入至容纳槽内之后，电磁屏蔽性能是否达到预定要求，如果未达到预定要求，则将设置金属屏蔽层的柔性电路板替换为未设置金属屏蔽层的柔性电路板。

每种类型的光器件的外形结构并不一致，并且有些光器件对于信号干扰的要求也不一致。所以，在设计时需要考虑到光器件的壳体1上能够开设出的容纳槽1a的位置和大小，如果对于壳体1上能够开设出的最大容纳槽1a，柔性电路板2在置入该容纳槽1a之后，并不能够对柔性电路板2的信号屏蔽起到预期效果，所以容纳槽1a只能够用于起到增加柔性电路板2抗屏蔽的作用，所以需要给柔性电路板2设置金属屏蔽层；反之，如果柔性电路板2置入该容纳槽1a内之后，可以达到预期的屏蔽效果，自然就不需要设置相应的金属屏蔽层，以达到降低生产成本的作用。

而之所以不设置金属屏蔽层能够达到减少生产成本的作用，其原因在于：在生产壳体1时，无论是金属粉末压制还是3D打印技术，其实相比较于不开槽的生产模式，并不会对生产工艺和生产流程造成重大的影响，只需要在开槽的位置做出相应的调整既可。例如，对于金属粉末压制工艺，只需要对壳体1的模具进行相应的改变既可。

但是，对于柔性电路板2的生产而言，如果不涂覆金属屏蔽层，则是直接减少了一项生产环节，所以对于成本的减少是具有决定性作用的。本公司生产的柔性电路板2为例，该柔性电路板2依次为覆盖膜-胶水-基铜-介质-基铜-胶水-覆盖膜。其中，介质就是本实施例中描述的信号层24，其主要用于传输信号，覆盖膜和胶水就是本实施例中提及的基材层25，基铜就是用于金属屏蔽的层。在生产该柔性电路板2时，需要依次粘接相应的层结构，所以整个工艺较为复杂。

表1：相关技术中柔性电路板的层叠结构

如果，在将该柔性电路板2运用到本申请所提供的技术方案中之后，如表2所示，该柔性电路板2的层结构就变化为覆盖膜-胶水-介质-胶水-覆盖膜-外壳，所以就减少了两层基铜的覆盖结构，进而对于优化生产工艺、减少生产成本起到了关键性作用。

表2：本申请的一些实施例提供的柔性电路板去掉金属屏蔽层后的层叠结构

以上描述仅为本公开的一些较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本公开的实施例中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离上述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本公开的实施例中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (7)

1.一种附带有柔性电路板的光器件外壳，其特征在于，包括：

壳体，至少部分为电磁屏蔽材料，壳体的表面设置有连接接口；

柔性电路板，设置有用于接收信号和输出信号的第一端口和第二端口，第一端口连接至所述连接接口，第二端口用于连接光器件使用环境；

其中，壳体的侧壁上开设有容纳槽，柔性电路板部分置入至容纳槽内，且柔性电路板至少存在两个面与容纳槽的内壁相互贴合，以使得容纳槽的壁形成柔性电路板的地平面；

容纳槽的宽度等于柔性电路板的厚度；

柔性电路板与容纳槽的壁相互贴合的部分的面积大于剩余部分的面积；

柔性电路板划分为信号传输区域和连接区域，信号传输区域位于柔性电路板的中间，连接区域设置有两个，第一端口和第二端口分别位于一个连接区域内；其中，信号传输区域位于容纳槽内，且信号传输区域的面积大于连接区域的面积。

2.根据权利要求1所述的附带有柔性电路板的光器件外壳，其特征在于：柔性电路板包括信号层和包裹信号层的基材层，信号层用于传输信号，基材层覆盖在信号层上，基材层为非金属屏蔽材料，基材层与容纳槽的壁相互贴合。

3.根据权利要求1所述的附带有柔性电路板的光器件外壳，其特征在于：柔性电路板包括信号层、基材层以及屏蔽层，基材层覆盖在信号层上，屏蔽层分别位于信号层两侧。

4.根据权利要求1所述的附带有柔性电路板的光器件外壳，其特征在于：壳体包括棱柱部和圆柱部，圆柱部和棱柱部固定连接，连接接口设置在圆柱部端部的焊接平面，棱柱部上构造有安装平面，柔性电路板沿着安装平面的平行方向贴合设置，安装平面和焊接平面相互垂直，焊接平面至棱柱部最近一个面的距离为a，平行于柔性电路板内信号传输的方向，柔性电路板与安装平面相互贴合区域的长度为b，a：b=0.12~0.02。

5.一种制备方法，用于制备如权利要求书1~4任一项所述的附带有柔性电路板的光器件外壳，其特征在于：包括如下步骤：

根据柔性电路板连接光器件的连接接口时，柔性电路板与光器件相互贴合的部位，确定柔性电路板的信号传输区域和连接区域；

在壳体上开设出用于容纳柔性电路板待屏蔽区域的容纳槽；

将未设置金属屏蔽层的柔性电路板置入至容纳槽内，使得柔性电路板的待屏蔽区域位于容纳槽内，且柔性电路板的上表面和下表面分别与容纳槽的上端壁和下端壁相互贴合。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于：还包括如下步骤：

检测未设置金属屏蔽层的柔性电路板置入至容纳槽内之后，电磁屏蔽性能是否达到预定要求，如果未达到预定要求，则将设置金属屏蔽层的柔性电路板替换为未设置金属屏蔽层的柔性电路板。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于：柔性电路板和容纳槽的壁粘接。