CN216351388U - 适用于光器件的封装壳体及光器件、光模块、封装板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种适用于光器件的封装壳体及光器件、光模块、封装板，所述光器件为非气密封装光器件，该封装壳体包括盖板、底板和两块侧板，盖板、底板和两块侧板组成带容纳腔的矩形体结构，所述盖板和两块侧板中的至少任一铺设有电磁屏蔽层。所述电磁屏蔽层为用于产生与电磁干扰信号同频反相的电磁屏蔽信号的线圈。本实用新型不仅可以起到电磁屏蔽的作用，而且不占用其他空间，为光器件小型化设计提供了技术保障。

Description

适用于光器件的封装壳体及光器件、光模块、封装板

技术领域

本实用新型涉及光通信技术领域，特别涉及一种适用于光器件的封装壳体及光器件、光模块、封装板。

背景技术

光学组件或光器件OSA（Optical Sub Assembly）是光通信设备的重要组成部件，光器件包括电路板和光学元件，以实现光电信号之间的相互转换，电路板中布置有电气元件，由于电磁波在环境中容易受到干扰，继而影响信号的传输，因此需要做一些电磁屏蔽的处理。传统方法是增加导电金属或铁氧体吸波材料吸收电磁波，虽然这种方式能够屏蔽电磁波，但是也存在一定缺陷，例如需要预留空间来布置导电金属或铁氧体吸波材料，继而不利于模块小型化的设计。

实用新型内容

本实用新型的目的在于改善现有技术中所存在的上述缺陷，提供一种适用于光器件的封装壳体及光器件、封装板，既能屏蔽电磁笔又能节省空间，有助于实现光器件小型化设计。

为了实现上述实用新型目的，本实用新型实施例提供了以下技术方案：

一种适用于光器件的封装壳体，所述光器件为非气密封装光器件，所述封装壳体包括盖板、底板和两块侧板，盖板、底板和两块侧板组成带容纳腔的矩形体结构，所述盖板和两块侧板中的至少任一铺设有电磁屏蔽层。

上述方案中，通过在盖板和/或侧板上设置电磁屏蔽层，而盖板和侧板是光器件必然要用到的部件，因此将电磁屏蔽层设置于盖板和/或侧板上，不仅可以起到电磁屏蔽的作用，而且不占用其他空间。

所述电磁屏蔽层为用于产生与电磁干扰信号同频反相的电磁屏蔽信号的线圈。本方案中，基于相位相反抵消原理，主动产生同频反相电磁波去抵消干扰电磁波，继而实现电磁屏蔽的效果。

进一步优化的，所述盖板和两块侧板均铺设有所述线圈。本方案中，盖板和两块侧板都铺设线圈，整体构成屏蔽罩的结构，抵消各个方向的干扰电磁波，进一步增强屏蔽效果。

进一步优化的，所述第盖板的正反两面都铺设有所述线圈，和/或，所述侧板的正反两面都铺设有所述线圈。本方案中，通过在板子的两面都铺设线圈，可以增强屏蔽效果。

所述线圈沿盖板或侧板的长度方向呈波浪型铺设，且相邻线圈之间的间距在光器件工作频段对应波长的十分之一与二十分之一之间。相邻线圈之间的间距小于光器件工作频段对应波长的十分之一，能够保障产生同频反相的信号，但是间距过小对工艺要求较高，因此在保障小于工作频段对应波长的十分之一的基础上可以适当增大间距。

所述线圈的材质为金、银、 铜、铝及其合金中的任一种。

底板和两个侧板一体成型且构成匚字形结构。本方案中，底板与侧板一体成型有助于增强整个结构的强度，也降低光器件装配时的难度及提高装配效率。

另一方面，本实用新型同时提供了一种非气密封装型的光器件，包括电路板，还包括任一实施方式所述的适用于光器件的封装壳体，所述电路板中包含电气元件的部分安装于所述容纳腔内。

再一方面，本实用新型同时提供了一种封装板，包括板体，所述板体上铺设有电磁屏蔽层。所述电磁屏蔽层为用于产生与电磁干扰信号同频反相的电磁屏蔽信号的线圈。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：通过在盖板和/或侧板上设置电磁屏蔽层，而盖板和侧板是光器件必然要用到的部件，因此将电磁屏蔽层设置于盖板和/或侧板上，不仅可以起到电磁屏蔽的作用，而且不占用其他空间。尤其是当电磁屏蔽层为用于产生与电磁干扰信号同频反相的电磁屏蔽信号的线圈时，线圈对盖板或侧板的功能及尺寸不会有影响。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍， 应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为实施例中封装壳体的结构示意图。

图2为线圈在封装板上的一种布置方式图。

图3为线圈在封装板上的另一种布置方式图。

图4为实施例中光发射模块的结构示意图。

图5为现有技术中光模块的结构示意图。

图中标记：1-光学元件；2-封装壳体；3-电路板；10-侧板；20-盖板；30-线圈。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-图4，本实施例中提供了一种封装壳体，主要应用在非气密封装型的光器件或光模块中。封装壳体包括盖板20、底板（图中未示出）和两块侧板10，盖板20、底板和两块侧板10组成带容纳腔的矩形体结构，如图1和图2所示，图2中去掉了盖板20，更利于展示出容纳腔的结构。如图1所示，盖板20和侧板10均铺设有线圈30，该线圈30是用于产生与电磁干扰信号同频反相的电磁屏蔽信号，即利用相位相反抵消原理，线圈30主动产生同频反相电磁波去抵消干扰电磁波，继而实现电磁屏蔽的效果。

本实施例中，盖板20和两块侧板10都铺设了线圈30，目的是形成一个倒U型的屏蔽罩结构，可以屏蔽更多方向的干扰信号，增强屏蔽效果，作为简要的实现方式，也可以仅在盖板20上铺设线圈30，或者在一块或两块侧板10上铺设线圈30。

另外，本实施例中仅是在容纳腔的外层（外侧）铺设了线圈30，为了增强屏蔽效果，也可以在容纳腔的内层和外层同时铺设线圈30，即盖板20和/或侧板10的正反两面分别铺设一层线圈30，当然这样的弊端是会导致线圈30的成本增加。

线圈30的材质优选由金、银、 铜、铝或其合金。如图3所示，线圈30沿盖板20或侧板10的长度方向呈波浪型铺设，相邻线圈30之间的间距d小于光器件工作频段对应波长的十分之一，以绝对保障产生同频反相的信号，但是间距过小对工艺要求较高，因此在保障小于工作频段对应波长的十分之一的基础上可以适当增大间距，例如介于十分之一和二十分之一之间。

如图3和图4所示，线圈30可以沿长度方向竖直铺设，也可以是沿长度方向倾斜铺设，且对于倾斜角度没有特殊限定。优选的，线圈30沿盖板20或侧板10的长度方向铺满，这样可以增大覆盖范围，增强屏蔽效果。

如图1和图2所示，为了增强封装壳体的整体强度，底板和两个侧板10为一体结构，组成匚字形结构，然后与盖板20配合构成矩形体结构；或者两个侧板10通过一个连接板连接构成一体结构，再与底板和盖板20配合使用。

本实施例中，是通过在盖板20或侧板10上铺设线圈30的方式来实现电磁屏蔽，即在光器件的封装壳体上实现电磁屏蔽，而不占用其他空间，因此有利于实现光器件或光模块的结构小型化。本实施例中是通过铺设线圈30的方式产生电磁屏蔽层，但是也可以采用其他实现方式，例如铺设铁氧体层、导电金属层等。

容易理解的，为了便于描述，所以件封装壳体的组成分为了盖板20、底板、侧板10，但本质上盖板20、底板、侧板10都是板体，可以称为封装板。也就是说，从零部件的角度讲，可以认为本实施例中提供了一种封装板，包括板体，板体上铺设有用于产生与电磁干扰信号同频反相的电磁屏蔽信号的线圈30。多块封装板组装构成了封装壳体。

本实施例提供的封装壳体适用于光器件或者光模块，光器件本身也是光模块的组成部分。如图2所示，电路板2通过封装壳体1的一端插进封装壳体的容纳腔体内，其中包含电气元件的部分位于容纳腔内，而接口部分位于容纳腔外，图2中为了展示容纳腔，所以没有画出电气元件。封装壳体1的另一端安装光学元件3，光模块可能是光发射模块、光接收模块、收发一体模块，因此光学元件可能是光发射组件、光接收组件、光收发组件。

如图5所示，现有技术中，封装壳体也是由盖板、底板和两块侧板组成带容纳腔的矩形体结构，但是该封装壳体就仅是起到封装的作用。如图1和2所示，本实施例中，通过在盖板20和侧板10上铺设线圈30来实现电磁屏蔽，不仅实现了电磁屏蔽的效果，而且还不占用其他空间，因此有利于实现光器件或光模块的结构小型化。当然地，针对于光模块或光器件而言，本实施例中提供的封装壳体可以应用在原有的光模块或光器件中，即保留原有电磁屏蔽手段（例如电路板的基板表面设置铁氧体吸波材料），也可以应用在新的光模块或光器件中，即去掉原有的电磁屏蔽手段，用封装壳体的电磁屏蔽手段取代原有的电磁屏蔽手段，继而降低光器件的整体尺寸。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种适用于光器件的封装壳体，所述光器件为非气密封装光器件，所述封装壳体包括盖板、底板和两块侧板，盖板、底板和两块侧板组成带容纳腔的矩形体结构，其特征在于，所述盖板和两块侧板中的至少任一铺设有电磁屏蔽层。

2.根据权利要求1所述的适用于光器件的封装壳体，其特征在于，所述电磁屏蔽层为用于产生与电磁干扰信号同频反相的电磁屏蔽信号的线圈。

3.根据权利要求2所述的适用于光器件的封装壳体，其特征在于，所述盖板和两块侧板均铺设有所述线圈。

4.根据权利要求3所述的适用于光器件的封装壳体，其特征在于，所述盖板的正反两面都铺设有所述线圈，和/或，所述侧板的正反两面都铺设有所述线圈。

5.根据权利要求2-4任一所述的适用于光器件的封装壳体，其特征在于，所述线圈沿盖板或侧板的长度方向呈波浪型铺设，且相邻线圈之间的间距在光器件工作频段对应波长的十分之一与二十分之一之间。

6.根据权利要求5所述的适用于光器件的封装壳体，其特征在于，所述线圈的材质为金、银、铜、铝及其合金中的任一种。

7.根据权利要求2所述的适用于光器件的封装壳体，其特征在于，底板和两个侧板一体成型且构成匚字形结构。

8.一种非气密封装型的光器件，包括电路板，其特征在于，还包括权利要求1-7任一所述的适用于光器件的封装壳体，所述电路板中包含电气元件的部分安装于所述容纳腔内。

9.一种光模块，其特征在于，包括权利要求8所述的非气密封装型的光器件。

10.一种封装板，包括板体，其特征在于，所述板体上铺设有用于产生与电磁干扰信号同频反相的电磁屏蔽信号的线圈。

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