JP5603209B2 - 分波器及びこれを備えた電子装置 - Google Patents

Description

本発明は、分波器及びこれを備えた電子装置に関し、特に複数の層が積層された多層基板を有する分波器及びこれを備えた電子装置に関する。

情報化社会の発達に伴い、携帯電話や携帯情報端末等の移動体通信機器が普及している。例えば携帯電話においては、８００ＭＨｚ〜１．０ＧＨｚ帯、及び１．５〜２．０ＧＨｚ帯といった高周波帯域が使用されている。これに対応するため、弾性波共振器や圧電薄膜共振器等の弾性波を利用した分波器が用いられている。

近年、高周波通信用の移動体通信機器において、より高速で大容量のデータ通信が求められており、送信信号パワーが増加する傾向にある。このため、分波器の送信端子と受信端子との間のアイソレーションを向上させることが求められている。

例えば特許文献１には、送信フィルタパターンと受信フィルタパターンとの間にシールド電極を備えることで、互いのアイソレーションを向上させる技術が開示されている。例えば特許文献２には、複数のフィルタ素子を実装するデバイスにおいて、入力外部端子と出力外部端子とを、デバイスの形状に対して対角線を結ぶように配置し、信号の干渉を防止する技術が開示されている。

特開２００６−６０７４７号公報 特開２００２−７６８２９号公報

分波器の送信端子と受信端子との間のアイソレーションを向上させるには、理論的には、分波器に用いる送信フィルタ及び受信フィルタの相手帯域（送信フィルタであれば受信帯域、受信フィルタであれば送信帯域）での減衰量を増大させることで対応可能である。しかしながら、実際には、アイソレーションに影響を与える成分として、フィルタ中を流れる電流の他に、電磁的な結合の影響により空間を介して流れる電流があり、これにより、アイソレーションはある一定のレベルで飽和してしまう。

電磁的な結合の影響を低減する方法としては、例えば特許文献１のようにフィルタ間に電極を設けて電磁的な遮蔽構造とすることや、例えば特許文献２のように送信端子と受信端子との距離を物理的に大きくとることが考えられる。しかしながら、特許文献１、２に記載の方法では、高周波通信用デバイスの小型化の傾向の中では、電磁的な結合の影響の低減が十分とは言い難くなってきている。

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、送信端子と受信端子との間の電磁的な結合の影響を低減し、アイソレーション特性を向上させることが可能な分波器及びこれを備えた電子装置を提供することを目的とする。

本発明は、複数の層が積層され、四角形の裏面を有する多層基板と、前記多層基板の前記裏面に、前記四角形を構成する４つの辺のうちの第１の辺の中央部に近接して設けられたアンテナ端子と、前記多層基板の裏面に、前記第１の辺に交差する第２の辺の中央部よりも前記アンテナ端子から離れた側で前記第２の辺に近接して設けられた送信端子と、前記多層基板の裏面に、前記第２の辺に対向する第３の辺の中央部よりも前記アンテナ端子から離れた側で前記第３の辺に近接して設けられた第１受信端子と、前記複数の層のうちの第１の層に設けられ、前記送信端子又は前記第１受信端子を前記第１の層に投影させた領域の少なくとも一方を囲み、浮き導体である第１導体と、前記第１導体の下側に位置し、前記送信端子と前記第１の辺に対向する第４の辺との間又は前記第１受信端子と前記第４の辺との間の少なくとも一方に少なくとも設けられたグランド端子と、を備えることを特徴とする分波器である。本発明によれば、多層基板の裏面及びその上方において、送信端子又は第１受信端子の少なくとも一方が、周囲を３方向で電磁的に遮蔽された構造となり、送信端子と第１受信端子との間の電磁的な結合をより低減でき、アイソレーション特性を向上できる。

上記構成において、前記第１導体は、前記送信端子及び前記第１受信端子を前記第１の層に投影させた領域の両方を囲み、前記グランド端子は、前記送信端子と前記第４の辺との間及び前記第１受信端子と前記第４の辺との間の両方に設けられている構成とすることができる。この構成によれば、多層基板の裏面及びその上方において、送信端子及び第１受信端子の両方が、周囲を３方向で電磁的に遮蔽された構造となり、送信端子と第１受信端子との間の電磁的な結合をより低減でき、アイソレーション特性をより向上できる。

上記構成において、前記グランド端子は、前記第１導体の下側に位置し、前記送信端子と前記第２の辺との間又は前記第１受信端子と前記第３の辺との間の少なくとも一方に更に設けられている構成とすることができる。この構成によれば、多層基板の裏面において、送信端子又は第１受信端子の少なくとも一方が、周囲を４方向で電磁的に遮蔽された構造となり、送信端子と第１受信端子との間の電磁的な結合をより低減でき、アイソレーション特性をより向上できる。

上記構成において、前記第１導体は、前記送信端子及び前記第１受信端子を前記第１の層に投影させた領域の両方を囲み、前記グランド端子は、前記送信端子と前記第４の辺との間及び前記第１受信端子と前記第４の辺との間の両方、並びに、前記送信端子と前記第２の辺との間及び前記第１受信端子と前記第３の辺との間の両方に設けられている構成とすることができる。この構成によれば、多層基板の裏面において、送信端子及び第１受信端子の両方が、周囲を４方向で電磁的に遮蔽され、多層基板の裏面の上方において、送信端子及び第１受信端子の両方が、周囲を３方向で電磁的に遮蔽された構造となり、送信端子と第１受信端子との間の電磁的な結合を一層低減でき、アイソレーション特性を一層向上できる。

上記構成において、前記第１導体の上側に位置し、前記複数の層のうちの前記第１の層よりも上層の第２の層に設けられ、前記送信端子又は前記第１受信端子を前記第２の層に投影させた領域の少なくとも一方を覆う第２導体を備える構成とすることができる。この構成によれば、送信端子又は第１受信端子の少なくとも一方の上方が電磁的に遮蔽された構造となり、送信端子と第１受信端子との間の電磁的な結合をより低減でき、アイソレーション特性をより向上できる。

上記構成において、前記第２導体は、前記送信端子及び前記第１受信端子を前記第２の層に投影させた領域の両方を覆う構成とすることができる。この構成によれば、送信端子及び第１受信端子の両方の上方が電磁的に遮蔽された構造となり、送信端子と第１受信端子との間の電磁的な結合をさらに低減でき、アイソレーション特性をさらに向上できる。

上記構成において、前記グランド端子は、前記第２の辺の中央部、前記第３の辺の中央部、及び前記第４の辺の中央部に近接して更に設けられている構成とすることができる。

上記構成において、前記グランド端子は、前記多層基板の裏面の中央部に更に設けられている構成とすることができる。この構成によれば、多層基板の裏面において、送信端子及び第１受信端子の電磁的な遮蔽性をより高めることができる。

上記構成において、前記多層基板の裏面に設けられた前記グランド端子同士が接続して１つのグランド端子を構成している構成とすることができる。この構成によれば、多層基板の裏面において、送信端子及び第１受信端子の電磁的な遮蔽性をより高めることができる。

上記構成において、前記アンテナ端子と前記送信端子との間に接続された送信フィルタと、前記アンテナ端子と前記受信端子との間に接続された受信フィルタと、を備え、前記送信フィルタ及び前記受信フィルタは、弾性波共振器を含む構成とすることができる。

上記構成において、前記第１受信端子に隣接し、前記第３の辺の中央部に近接して設けられた第２受信端子を備える構成とすることができる。

本発明は、請求項１から１１のいずれか一項に記載の分波器と、前記分波器に備わる前記アンテナ端子、前記送信端子、前記受信端子、及び前記グランド端子が夫々接続するアンテナ用信号線、送信用信号線、受信用信号線、及びグランド配線を有するプリント基板と、を備え、前記グランド配線は、前記送信用信号線及び前記受信用信号線を囲んで設けられていることを特徴とする電子装置である。本発明によれば、多層基板の裏面及びその上方において、送信端子又は第１受信端子の少なくとも一方が、周囲を３方向で電磁的に遮蔽された構造となり、送信端子と第１受信端子との間の電磁的な結合を低減でき、アイソレーション特性を向上できる。

本発明によれば、多層基板の裏面及びその上方において、送信端子又は第１受信端子の少なくとも一方が、周囲を３方向で電磁的に遮蔽された構造となり、送信端子と第１受信端子との間の電磁的な結合を低減でき、アイソレーション特性を向上できる。

図１（ａ）は実施例１に係る分波器の斜視図の例、図１（ｂ）はキャップを外した斜視図の例、図１（ｃ）は送信フィルタ及び受信フィルタを取り外した斜視図の例、図１（ｄ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図の例、図１（ｅ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ断面図の例である。 図２（ａ）は送信フィルタ及び受信フィルタを説明する上面図の例、図２（ｂ）は回路図の例である。 図３（ａ）は弾性波共振器を説明する上面図の例、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ断面図の例である。 図４（ａ）は実施例１のキャップ搭載層及びキャビティ層、図４（ｂ）はダイアタッチ層の上面、図４（ｃ）は線路パターン層の上面、図４（ｄ）は線路パターン／フットパッド層の上面、図４（ｅ）は線路パターン／フットパッド層の裏面を示す図の例である。 図５（ａ）は実施例１に係る分波器の斜視図の例、図５（ｂ）は回路図の例である。 図６（ａ）は比較例１のキャップ搭載層及びキャビティ層、図６（ｂ）はダイアタッチ層の上面、図６（ｃ）は線路パターン層の上面、図６（ｄ）は線路パターン／フットパッド層の上面、図６（ｅ）は線路パターン／フットパッド層の裏面を示す図の例である。 図７（ａ）は実施例１に係る分波器をプリント基板に実装した電子装置の斜視図の例、図７（ｂ）は比較例１に係る分波器をプリント基板に実装した電子装置の斜視図の例である。 図８（ａ）は送信フィルタ及び受信フィルタの通過特性、図８（ｂ）は送信端子と受信端子との間のアイソレーション特性のシミュレーション結果である。 図９（ａ）は圧電薄膜共振器を説明する上面図の例、図９（ｂ）は図９（ａ）のＡ−Ａ断面図の例である。 図１０（ａ）は実施例１の変形例１に係る分波器の斜視図の例、図１０（ｂ）は樹脂を取り除いた斜視図の例、図１０（ｃ）は送信フィルタ及び受信フィルタを取り除いた斜視図の例、図１０（ｄ）は図１０（ａ）のＡ−Ａ断面図の例、図１０（ｅ）は図１０（ａ）のＢ−Ｂ断面図の例である。 図１１（ａ）は実施例１の変形例２に係る分波器の斜視図の例、図１１（ｂ）は半田膜を取り除いた斜視図の例、図１１（ｃ）は送信フィルタ及び受信フィルタを取り除いた斜視図の例、図１１（ｄ）は図１１（ａ）のＡ−Ａ断面図の例、図１１（ｅ）は図１１（ａ）のＢ−Ｂ断面図の例である。 図１２（ａ）は実施例１の変形例３に係る分波器の斜視図の例、図１２（ｂ）は樹脂を取り除いた斜視図の例、図１２（ｃ）はフィルタチップを取り除いた斜視図の例、図１２（ｄ）は図１２（ａ）のＡ−Ａ断面図の例、図１２（ｅ）は図１２（ａ）のＢ−Ｂ断面図の例である。 図１３（ａ）は多層基板の裏面中央部に更にグランド端子を設けた場合の例、図１３（ｂ）は多層基板の裏面に設けられたグランド端子同士を接続させた場合の例である。 図１４は実施例２の線路パターン／フットパッド層の裏面を示す図の例である。 図１５（ａ）は実施例２に係る分波器の斜視図の例、図１５（ｂ）は実施例２に係る分波器をプリント基板に実装した電子装置の斜視図の例である。 図１６（ａ）は実施例３のキャップ搭載層及びキャビティ層、図１６（ｂ）はダイアタッチ層の上面、図１６（ｃ）は線路パターン層の上面、図１６（ｄ）は線路パターン／フットパッド層の上面、図１６（ｅ）は線路パターン／フットパッド層の裏面を示す図の例である。 図１７（ａ）は実施例３に係る分波器の斜視図の例、図１７（ｂ）は実施例３に係る分波器をプリント基板に実装した電子装置の斜視図の例である。 図１８（ａ）は多層基板の裏面中央部に更にグランド端子を設けた場合の例、図１８（ｂ）は多層基板の裏面に設けられたグランド端子同士を接続させた場合の例である。 図１９（ａ）は実施例４の線路パターン／フットパッド層の裏面を示す図の例、図１９（ｂ）は実施例４の変形例１の線路パターン／フットパッド層の裏面を示す図の例である。 図２０（ａ）は実施例４に係る分波器の斜視図の例、図２０（ｂ）は実施例４に係る分波器をプリント基板に実装した電子装置の斜視図の例である。 図２１（ａ）は実施例５のキャップ搭載層及びキャビティ層、図２１（ｂ）はダイアタッチ層の上面、図２１（ｃ）は線路パターン層の上面、図２１（ｄ）は線路パターン／フットパッド層の上面、図２１（ｅ）は線路パターン／フットパッド層の裏面を示す図の例である。 図２２（ａ）は実施例５に係る分波器の斜視図の例、図２２（ｂ）は実施例５に係る分波器をプリント基板に実装した電子装置の斜視図の例である。 図２３（ａ）は送信フィルタ及び受信フィルタの通過特性、図２３（ｂ）は送信端子と受信端子との間のアイソレーション特性のシミュレーション結果である。 図２４（ａ）は実施例６に係る分波器の斜視図の例、図２４（ｂ）は実施例６に係る分波器をプリント基板に実装した電子装置の斜視図の例である。 図２５（ａ）は受信フィルタを説明する上面図の例、図２５（ｂ）は回路図の例である。 図２６（ａ）は実施例６のキャップ搭載層及びキャビティ層、図２６（ｂ）はダイアタッチ層の上面、図２６（ｃ）は線路パターン層の上面、図２６（ｄ）は線路パターン／フットパッド層の上面、図２６（ｅ）は線路パターン／フットパッド層の裏面を示す図の例である。 図２７（ａ）は実施例７に係る分波器の斜視図の例、図２７（ｂ）は実施例７に係る分波器をプリント基板に実装した電子装置の斜視図の例である。 図２８（ａ）から図２８（ｆ）は、２つの受信端子が設けられた場合の、線路パターン／フットパッド層の裏面のパターンバリエーションの例である。

図面を用いて、本発明の実施例について説明する。

図１（ａ）は、実施例１に係る分波器の斜視図の例、図１（ｂ）は、図１（ａ）のキャップ１６を外した状態の斜視図の例、図１（ｃ）は、図１（ｂ）の送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４を取り外した状態の斜視図の例、図１（ｄ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ断面図の例、図１（ｅ）は、図１（ａ）のＢ−Ｂ断面図の例である。図１（ａ）から図１（ｃ）のように、実施例１に係る分波器は、キャビティ１８を有する多層基板１０、キャビティ１８に格納された送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４、送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４をキャビティ１８内に封止する金属製のキャップ１６を有する。多層基板１０の裏面にはフットパッド３６が設けられ、キャビティ１８の下面にはバンプパッドや線路パターン等の導電性パターン２０が設けられている。多層基板１０の裏面の寸法は、例えば２．５ｍｍ×２．０ｍｍである。

図１（ｄ）及び図１（ｅ）のように、多層基板１０は、複数の層が積み重なり積層された構成をしている。積層された層としては、例えばキャップ搭載層２２、キャビティ層２４、ダイアタッチ層２６、線路パターン層２８、線路パターン／フットパッド層３０がある。キャップ搭載層２２とキャビティ層２４とにより、送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４を格納するキャビティ１８が形成される。キャップ１６は、キャップ搭載層２２の上面に設けられ、送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４をキャビティ１８内に封止する。ダイアタッチ層２６の表面にはバンプパッド３２が設けられ、送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４は、バンプ３４（例えば半田等）を用いバンプパッド３２に実装されている。送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４は、フェースダウンで実装されている。線路パターン／フットパッド層３０の裏面には、アンテナ端子や送信端子、受信端子、グランド端子であるフットパッド３６が設けられている。各層はセラミクスや樹脂等の絶縁体で形成され、導電性材料で形成される線路パターン３８やビア３９により、送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４とフットパッド３６とが電気的に接続する。

図２（ａ）及び図２（ｂ）を用いて、送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４について説明する。図２（ａ）は、送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４を説明する上面図の例、図２（ｂ）は、回路図の例である。図２（ａ）及び図２（ｂ）のように、送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４は共に、ラダー型フィルタであり、直列共振器（Ｓ１１〜Ｓ１４）と並列共振器（Ｐ１１〜Ｐ１４）とを有する。直列共振器及び並列共振器は共に、例えば弾性表面波共振器である。

図３（ａ）及び図３（ｂ）により弾性表面波共振器について詳しく説明する。図３（ａ）は、弾性表面波共振器を説明する上面図の例、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ断面図の例である。図３（ａ）及び図３（ｂ）のように、弾性表面波共振器は、例えばタンタル酸リチウム（ＬＴ）からなる圧電基板４０上に、一対の反射電極４２とその間に設けられた櫛型電極（ＩＤＴ）４４とで構成される。櫛型電極４４は、入力側及び出力側の２つの電極が向かい合い、それぞれの電極指が互い違いになるように配置されている。なお、圧電基板４０には、ＬＴの他に、ニオブ酸リチウム（ＬＮ）等を用いることもできる。

次に、図４（ａ）から図４（ｅ）を用い、多層基板１０の各層について説明する。図４（ａ）のように、キャップ搭載層２２及びキャビティ層２４には、キャビティ１８を形成する空洞が設けられ、キャビティ１８に送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４が格納されている。

図４（ｂ）のように、ダイアタッチ層２６の上面には金属等の導電性材料で形成されたバンプパッド（図中の黒丸）、線路パターン（図中の黒線）、及びビア（図中の二重黒丸）からなる導電性パターン２０が設けられている。導電性パターン２０の厚さは、例えば１５μｍである。導電性パターン２０は、例えばアルミニウム（Ａｌ）と銅（Ｃｕ）の合金等の導体で形成される。また、導電性パターン２０は、その他のＡｌを主成分とする合金（例えばＡｌ−Ｍｇ等）及びこれらの多層膜（例えばＡｌ−Ｃｕ／Ｃｕ／Ａｌ−Ｃｕ、Ａｌ／Ｃｕ／Ａｌ、Ａｌ／Ｍｇ／Ａｌ、Ａｌ−Ｍｇ／Ｍｇ／Ａｌ−Ｍｇ等）を用いることもできる。図４（ａ）に示す送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４のパッドＡ〜Ｇ２が、ダイアタッチ層２６上面に示したバンプパッドＡ〜Ｇ２に接続する。パッドＡ及びＣは線路パターン／フットパッド層３０裏面のアンテナ端子５０に電気的に接続し、パッドＢは送信端子５２に電気的に接続し、パッドＤは第１受信端子５４に電気的に接続する。パッドＥ１〜Ｅ３、Ｆ１〜Ｆ３、Ｇ１〜Ｇ２は線路パターン／フットパッド層３０裏面のグランド端子５６に電気的に接続する。ビアは、ダイアタッチ層２６を貫通し、ビア内は例えばＡｌとＣｕの合金等の導体で埋め込まれている。ビアにより、ダイアタッチ層２６の上面に形成された導電性パターン２０と線路パターン層２８の上面に形成された導電性パターン２０とが電気的に接続する。ダイアタッチ層２６上面に示したビアＶ１〜Ｖ１１が、線路パターン層２８上面に示したビアＶ１〜Ｖ１１に接続する。線路パターンは、バンプパッドとビアとを接続するためのパターンである。

図４（ｃ）のように、線路パターン層２８の上面には、線路パターン及びビアからなる導電性パターン２０が設けられている。線路パターンはビア間を接続するパターンである。線路パターン層２８を貫通するビアにより、線路パターン層２８の上面に形成された導電性パターン２０と線路パターン／フットパッド層３０の上面に形成された導電性パターン２０とが電気的に接続する。なお、線路パターン層２８上面に示したビアＶ１〜Ｖ４、Ｖ１１、及びＷ１〜Ｗ３が、線路パターン／フットパッド層３０上面に示したビアＶ１〜Ｖ４、Ｖ１１、及びＷ１〜Ｗ３に接続する。

図４（ｄ）のように、線路パターン／フットパッド層３０の上面には、線路パターン及びビアからなる導電性パターン２０が設けられている。また、線路パターン／フットパッド層３０の裏面に設けられた送信端子を投影した領域（図４（ｄ）中の破線領域）を囲む第１導体４６が設けられている。第１導体４６は、導電性パターン２０と同じ材料からなり、例えばＡｌとＣｕの合金等の導体である。また、第１導体４６の厚さは、導電性パターン２０の厚さと同じで、例えば１５μｍである。第１導体４６は他の導電性パターン２０とは電気的に接続しておらず、浮き導体となっている。線路パターン／フットパッド層３０を貫通するビアにより、線路パターン／フットパッド層３０の上面に設けられた導電性パターン２０と線路パターン／フットパッド層３０の裏面に設けられたフッドパッド３６とが電気的に接続する。なお、線路パターン／フットパッド層３０上面に示したビアＶ１〜Ｖ３、Ｖ１１、Ｖ１２、及びＷ１〜Ｗ３が、線路パターン／フットパッド層３０裏面に示したビアＶ１〜Ｖ３、Ｖ１１、Ｖ１２、Ｗ１〜Ｗ３に接続する。

図４（ｅ）のように、線路パターン／フットパッド層３０の裏面には、例えば表面に金メッキが施されたＣｕ等の導体からなるフットパッド３６が設けられている。フットパッド３６は、アンテナ端子５０、送信端子５２、第１受信端子５４、及びグランド端子５６である。アンテナ端子５０は、線路パターン／フットパッド層３０の長方形の裏面を構成する４つの辺のうちの長辺である第１の辺５８の中央部近傍に設けられている。送信端子５２は、第１の辺５８に直交する第２の辺６０の中央部より第１の辺５８と反対側で第２の辺６０に近接して設けられている。第１受信端子５４は、第２の辺６０に対向する第３の辺６２の中央部より第１の辺５８と反対側で第３の辺６２に近接して設けられ、第１の辺５８に対向する第４の辺６４と第３の辺６２との角部近傍に設けられている。グランド端子５６は、第２の辺６０の中央部近傍、第３の辺６２の中央部近傍、第４の辺６４の中央部近傍、第１の辺５８と第２の辺６０との角部近傍、第１の辺５８と第３の辺６２との角部近傍、さらに、第２の辺６０と第４の辺６４との角部近傍に設けられている。

図５（ａ）は、実施例１に係る分波器についての斜視図の例である。なお、導電性パターン２０、フットパッド３６、及び第１導体４６以外の構成品を透視して図示している（以下、図１５（ａ）、図１７（ａ）、図２０（ａ）、図２７（ａ）において同じ）。図５（ａ）のように、グランド端子５６が、送信端子５２と第１受信端子５４との間である第４の辺６４の中央部近傍、送信端子５２と第１の辺５８との間である第２の辺６０の中央部近傍、及び送信端子５２と第４の辺６４との間である第２の辺６０と第４の辺６４との角部近傍に設けられている。つまり、グランド端子５６は、送信端子５２の周りで、第１受信端子５４に向かう方向及びそれに直交する２方向に配置されている。これにより、送信端子５２は、多層基板１０の裏面において、第１受信端子５４に向かう方向及びそれに直交する２方向で電磁的に遮蔽された構造となる。

さらに、多層基板１０の内部である線路パターン／フットパッド層３０上面に、送信端子５２を投影した領域を囲む第１導体４６が設けられている。第１導体４６は、送信端子５２を投影した領域の周りで、第１受信端子５４に向かう方向及びそれに直交する２方向を囲んで配置されている。これにより、送信端子５２は、線路パターン／フットパッド層３０の上面において、第１受信端子５４に向かう方向及びそれに直交する２方向で電磁的に遮断された構造となる。

図５（ｂ）は、実施例１に係る分波器についての回路図の例である。図５（ｂ）のように、送信フィルタ１２は、アンテナ端子５０と送信端子５２との間に接続されている。受信フィルタ１４は、アンテナ端子５０と第１受信端子５４との間に接続されている。つまり、送信フィルタ１２は、図４（ａ）から図４（ｅ）に示した導電性パターン２０を介して、アンテナ端子５０と送信端子５２との間に接続される。同様に、受信フィルタ１４は、図４（ａ）から図４（ｅ）に示した導電性パターン２０を介して、アンテナ端子５０と第１受信端子５４との間に接続される。

ここで、実施例１に係る分波器の効果を説明するための比較対象となる比較例１に係る分波器について説明する。比較例１に係る分波器は、実施例１に係る分波器に対して、多層基板１０の線路パターン／フットパッド層３０に形成されるパターンが異なるだけであり、その他の点については、図１（ａ）から図３（ｂ）を用いて説明した実施例１に係る分波器と同じである。図６（ａ）から図６（ｅ）に、比較例１に係る分波器の多層基板１０の各層について示す。図６（ｄ）のように、線路パターン／フットパッド層３０の上面に第１導体４６が設けられていない。また、図６（ｅ）のように、線路パターン／フットパッド層３０の裏面で送信端子５２と第４の辺６４との間にグランド端子５６が設けられてなく、送信端子５２は、第２の辺６０と第４の辺６４との角部近傍に設けられている。その他については、図４（ａ）から図４（ｅ）で説明した実施例１に係る分波器と同じである。

図７（ａ）は、実施例１に係る分波器をプリント基板に実装した電子装置を示す斜視図の例、図７（ｂ）は、比較例１に係る分波器をプリント基板に実装した電子装置を示す斜視図の例である。なお、図７（ａ）及び図７（ｂ）において、フットパッド３６及び第１導体４６以外の構成品を透視して分波器を図示している（以下、図１５（ｂ）、図１７（ｂ）、図２０（ｂ）、図２７（ｂ）において同じ）。電子装置としては、例えば携帯電話や携帯情報端末等の移動体通信機器がある。図７（ａ）及び図７（ｂ）のように、プリント基板６６は、アンテナ用信号線６８、送信用信号線７０、受信用信号線７２、及びグランド配線７４を有する。多層基板１０の裏面に設けられたアンテナ端子５０は、例えば半田等によりプリント基板６６のアンテナ用信号線６８に接続される。同様に、送信端子５２、第１受信端子５４、グランド端子５６は夫々、例えば半田等により送信用信号線７０、受信用信号線７２、グランド配線７４に接続されている。半田等により接続されたアンテナ端子５０、送信端子５２、第１受信端子５４、及びグランド端子５６の高さ（即ち、プリント基板６６と多層基板１０の裏面との間の距離）は、例えば３０μｍである。グランド配線７４は、アンテナ用信号線６８、送信用信号線７０、受信用信号線７２の周りを囲むように設けられている。

実施例１に係る分波器は、比較例１に係る分波器に対して、送信端子５２と第４の辺６４との間にもグランド端子５６が設けられ、且つ送信端子５２を投影した領域を囲む第１導体４６が設けられている点で異なる。この違いにより、実施例１に係る分波器を備えた電子装置は、グランド端子５６と第１導体４６とグランド配線７４とが一体となって送信端子５２を囲む構造となっている。

図７（ａ）及び図７（ｂ）で示した電子装置についてシミュレーションを行ない、送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４の通過特性と、送信端子５２と第１受信端子５４との間のアイソレーション特性を測定した。図８（ａ）は、送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４の通過特性のシミュレーション結果、図８（ｂ）は、送信端子５２と第１受信端子５４との間のアイソレーション特性のシミュレーション結果である。図８（ａ）及び図８（ｂ）において、横軸は規格化周波数であり、縦軸は挿入損失である。実施例１に係る分波器のシミュレーション結果を実線で、比較例１に係る分波器のシミュレーション結果を破線で示す。

図８（ａ）のように、送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４の通過特性は、実施例１に係る分波器と比較例１に係る分波器との間でほとんど差はない。一方、図８（ｂ）のように、送信端子５２と第１受信端子５４との間のアイソレーション特性は、実施例１に係る分波器は、比較例１に係る分波器に比べて、送信帯域及び通過帯域外で１０ｄＢ程度改善している。このように、実施例１に係る分波器のアイソレーション特性が改善した理由は、図５のように、送信端子５２を投影させた領域を囲む第１導体４６及び送信端子５２と第４の辺６４との間にグランド端子５６を更に設けて、３次元的に送信端子５２を遮蔽する構造としたためである。

以上説明してきたように、実施例１によれば、図４（ｄ）のように、線路パターン／フットパッド層３０上面に、送信端子５２を投影した領域を囲む第１導体４６が設けられている。図４（ｅ）のように、多層基板１０の裏面（即ち、線路パターン／フットパッド層３０裏面）に、グランド端子５６が、第２の辺６０の中央部及び第４の辺６４の中央部に近接して設けられていることに加え、送信端子５２と第４の辺６４との間にも設けられている。これにより、多層基板１０の裏面及びその上方である線路パターン／フットパッド層３０の上面において、送信端子５２は、第１受信端子５４への方向及びそれに直交する２方向について、電磁的に遮蔽された構造となる。このため、送信端子５２から第１受信端子５４へ向かう方向及びそれに直交する２方向に輻射される電磁波を遮蔽できる。特に、プリント基板６６の送信用信号線７０の側方方向に電磁波は輻射され易いため、グランド端子５６を、第２の辺６２の中央部近傍に加えて、送信端子５２と第４の辺６４のとの間に設けることで、電磁波の遮蔽効果が大きくなる。これにより、送信端子５２と第１受信端子５４との間の電磁的な結合が低減でき、図８（ｂ）のように、アイソレーション特性を向上できる。

また、図４（ｅ）のように、長方形状をした多層基板１０の裏面を構成する４つの辺のうちの第１の辺５８の中央部に近接してアンテナ端子５０を設け、第２の辺６０の中央部よりアンテナ端子５０から離れた側で第２の辺６０に近接して送信端子５２を設け、第３の辺６２の中央部よりアンテナ端子５０から離れた側で第３の辺６２に近接して第１受信端子５４を設けている。このような配置とすることで、アンテナ端子５０、送信端子５２、及び第１受信端子５４夫々の間の距離を物理的に大きくすることができ、各端子間の電磁的な結合をより低減できる。なお、多層基板１０の裏面は長方形状の場合に限らず四角形の形状をしている場合であればよい。

実施例１では、第１導体４６が送信端子５２を投影させた領域を囲んで設けられていて、送信端子５２と第４の辺６４との間にグランド端子５６が設けられている場合を例に示したがこれに限られる訳ではない。第１導体４６が第１受信端子５４を投影させた領域を囲んで設けられていて、第１受信端子５４と第４の辺６４との間にグランド端子５６が設けられている場合でもよい。即ち、第１導体４６が送信端子５２を投影させた領域又は第１受信端子５４を投影させた領域を囲み、グランド端子５６が、第１導体４６の下側に位置し、送信端子５２と第４の辺６４との間又は第１受信端子５４と第４の辺６４との間に設けられている場合であればよい。この場合によれば、送信端子５２と第１受信端子５４との間の電磁的な結合が低減でき、アイソレーション特性を向上できる。また、分波器の小型化を踏まえると、グランド端子５６は、送信端子５２と第４の辺６４との間又は第１受信端子５４と第４の辺６４との間であって、第１導体４６の直下に位置する場合が好ましい。

また、送信端子５２の電磁波の遮蔽性を高めるためには、第１導体４６は、送信端子５２を投影させた領域を、第１受信端子５４への方向及びそれに直交する２方向から完全に囲む場合が好ましいが、送信端子５２を投影させた領域の一部を囲む場合でも電磁波の遮蔽性を高める効果は得られる。

また、第１導体４６は浮き導体である場合を例に示したが、第１導体４６がグランドに落ちている場合でもよい。つまり、第１導体４６は、アンテナ端子５０、送信端子５２、及び第１受信端子５４に接続する信号線に非接続であればよい。また、送信端子５２の電磁波の遮蔽性を高めるためには、送信端子５２と第４の辺６４との間に設けられたグランド端子５６及び第２の辺６０の中央部近傍のグランド端子５６は、第４の辺６４の延伸方向において、送信端子５２よりも突出して設けられている場合が好ましい。つまり、送信端子５２の側面全体をグランド端子５６で覆う場合が好ましい。しかしながら、送信端子５２の側面の少なくとも一部をグランド端子５６で覆う場合でも電磁波の遮蔽性を高める効果は得られる。

実施例１において、送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４はラダー型フィルタである場合を例に示したがこれに限られず、例えば多重モード型フィルタを用いる場合でもよい。また、ラダー型フィルタを構成する共振器は、弾性表面波共振器である場合を例に示したがこれに限られず、例えば圧電薄膜共振器や弾性境界波共振器等の弾性波共振器の場合でもよいし、その他の共振器の場合でもよい。特に、高周波通信に使用可能な共振器の場合が好ましい。ここで、図９（ａ）及び図９（ｂ）を用い圧電薄膜共振器について説明する。図９（ａ）は、圧電薄膜共振器を説明する上面図の例であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＡ−Ａ断面図の例である。図９（ａ）及び図９（ｂ）のように、圧電薄膜共振器は、基板７６上に下部電極７８、圧電膜８０、上部電極８２が順に設けられている。圧電膜８０を挟み下部電極７８と上部電極８２とが対向する部分が共振部８４である。上部電極８２と対向する下部電極７８の真下には、基板７６にキャビティ１８が設けられている。

実施例１では、図１（ａ）から図１（ｅ）のように、多層基板１０のキャビティ１８に送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４を格納し、キャップ１６により送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４をキャビティ１８内に封止する構造を例に示したがこれに限られる訳ではない。例えば図１０（ａ）から図１０（ｅ）に示す実施例１の変形例１に係る分波器や、図１１（ａ）から図１１（ｅ）に示す実施例１の変形例２に係る分波器や、図１２（ａ）から図１２（ｅ）に示す実施例１の変形例３に係る分波器の場合等、その他の構造の分波器の場合でもよい。以下に、変形例１から変形例３について説明する。

図１０（ａ）から図１０（ｃ）は、実施例１の変形例１に係る分波器の斜視図の例、図１０（ｄ）は、図１０（ａ）のＡ−Ａ断面図の例、図１０（ｅ）は、図１０（ａ）のＢ−Ｂ断面図の例である。図１０（ａ）から図１０（ｅ）のように、多層基板１０は、ダイアタッチ層２６、線路パターン層２８、及び線路パターン／フットパッド層３０からなり、キャビティ１８は形成されていない。ダイアタッチ層２６の上面に送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４が実装され、送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４を、トランスファーモールド法により樹脂８６で封止した構造をしている。その他については、図１（ａ）から図１（ｅ）で説明した実施例１に係る分波器と同じである。

図１１（ａ）から図１１（ｃ）は、実施例１の変形例２に係る分波器の斜視図の例、図１１（ｄ）は、図１１（ａ）のＡ−Ａ断面図の例、図１１（ｅ）は、図１１（ａ）のＢ−Ｂ断面図の例である。図１１（ａ）から図１１（ｅ）のように、多層基板１０は、ダイアタッチ層２６、線路パターン層２８、及び線路パターン／フットパッド層３０からなり、キャビティ１８は形成されていない。ダイアタッチ層２６の上面に送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４が実装され、送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４を囲むように、ダイアタッチ層２６の上面周辺に例えば金属等のシールリング８８が設けられている。シールリング８８に接続して、送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４を覆い封止する半田膜９０が設けられている。半田膜９０がシールリング８８に接して設けられることで、送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４を封止した気密性を高くできる。その他については、図１（ａ）から図１（ｅ）で説明した実施例１に係る分波器と同じである。

図１２（ａ）から図１２（ｃ）は、実施例１の変形例３に係る分波器の斜視図の例、図１２（ｄ）は、図１２（ａ）のＡ−Ａ断面図の例、図１２（ｅ）は、図１２（ａ）のＢ−Ｂ断面図の例である。図１２（ａ）から図１２（ｅ）のように、多層基板１０は、ダイアタッチ層２６、線路パターン層２８、及び線路パターン／フットパッド層３０からなり、キャビティ１８は形成されていない。ダイアタッチ層２６の上面に、送信フィルタと受信フィルタとが１つのチップに形成されたフィルタチップ９２が実装され、フィルタチップ９２の周囲には、ダイアタッチ層２６の上面周辺にシールリング８８が設けられている。フィルタチップ９２を、シート状の樹脂を用いたラミネート法により樹脂９４で封止した構造をしている。樹脂９４がシールリング８８に接して設けられることで、フィルタチップ９２を封止した気密性が高くできる。その他については、図１（ａ）から図１（ｅ）で説明した実施例１に係る分波器と同じである。

実施例１では、図４（ｅ）のように、多層基板１０の裏面に設けられたグランド端子５６は、第２の辺６０の中央部近傍、第３の辺６２の中央部近傍、第４の辺６４の中央部近傍、第１の辺５８と第２の辺６０との角部近傍、第１の辺５８と第３の辺６２との角部近傍、及び送信端子５２と第４の辺６４との間に設けられている場合を例に示したがこれに限られる訳ではない。例えば、図１３（ａ）のように、グランド端子５６が、多層基板１０の裏面中央部に更に設けられている場合でもよい。また、図１３（ｂ）のように、グランド端子５６同士を接続させて、アンテナ端子５０、送信端子５２、及び第１受信端子５４を囲むように、多層基板１０の裏面全体に１つのグランド端子５６として設けられている場合でもよい。図１３（ａ）及び図１３（ｂ）では、図４（ｅ）に比べて、送信端子５２の周囲をグランド端子５６で取り囲む領域が大きくなるため、送信端子５２と第１受信端子５４との間の電磁的な結合の影響をより低減できる。

実施例２に係る分波器は、送信端子５２の周囲４方向を囲むようにグランド端子５６が設けられた場合の例である。実施例２に係る分波器は、多層基板１０のうちの線路パターン／フットパッド層３０の裏面に形成されるフットパッド３６のパターンが実施例１に係る分波器と異なる点以外は、図１（ａ）から図５に示した実施例１に係る分波器と同じであるため、ここでは、線路パターン／フットパッド層３０の裏面について説明する。

図１４は、線路パターン／フットパッド層３０の裏面を示す図の例である。図１４のように、グランド端子５６が、第２の辺６０の中央部近傍、第４の辺６４の中央部近傍であって送信端子５２と第１受信端子５４との間、送信端子５２と第４の辺６４との間に加えて、送信端子５２と第２の辺６０との間にも設けられている。これにより、送信端子５２の周囲４方向がグランド端子５６で囲まれている。

図１５（ａ）は、実施例２に係る分波器の斜視図の例、図１５（ｂ）は、実施例２に係る分波器をプリント基板に実装した電子装置の斜視図の例である。図１５（ａ）のように、グランド端子５６が、送信端子５２と第２の辺６０との間にも更に設けられ、送信端子５２の周囲４方向を囲んでいる。その他については、実施例１と同じであり図５に示しているのでここでは説明を省略する。図１５（ｂ）のように、送信端子５２と第２の辺６０との間にもグランド端子５６が設けられているため、プリント基板６６に備わるグランド配線７４は、送信端子５２が接続する部分の送信用信号線７０の周囲を囲むように設けられている。このため、送信端子５２が接続する部分以外の送信用信号線７０は、プリント基板６６の内部に設けられている。その他については、実施例１と同じであり図７（ａ）に示しているのでここでは説明を省略する。

このように、実施例２に係る分波器によれば、グランド端子５６が、第２の辺６０の中央部近傍、第４の辺６４の中央部近傍であって送信端子５２と第１受信端子５４との間、送信端子５２と第４の辺６４との間に加えて、送信端子５２と第２の辺６０との間にも更に設けられている。これにより、送信端子５２は、線路パターン／フットパッド層３０裏面において、第１受信端子５４への方向、それに直交する２方向、及び第１受信端子５４とは反対の方向について電磁的に遮蔽された構造となる。このため、送信端子５２から第１受信端子５４に向かう方向、それに直交する２方向、及び第１受信端子５４とは反対の方向に輻射される電磁波を遮蔽でき、送信端子５２の遮蔽性をより高めることができる。よって、送信端子５２と第１受信端子５４との間の電磁的な結合をより低減でき、アイソレーション特性をより向上できる。

第１導体４６は、図１５（ａ）のように、送信端子５２を投影させた領域を、第１受信端子５４への方向及びそれに直交する２方向から囲む場合でもよいが、送信端子５２と第２の辺６０との間のグランド端子５６の直上にも設けて、送信端子５２を投影させた領域を第１受信端子５４への方向、それに直交する２方向、及び第１受信端子５４とは反対の方向の４方向から囲む場合が好ましい。これにより、送信端子５２の遮蔽性をさらに高めることができ、送信端子５２と第１受信端子５４との間の電磁的な結合をさらに低減できる。

実施例２では、第１導体４６が送信端子５２を投影させた領域を囲むと共に、グランド端子５６が、送信端子５２と第４の辺６４との間に加えて、送信端子５２と第２の辺６０との間にも更に設けられた場合を例に説明したがこれに限られる訳ではない。例えば、第１導体４６が第１受信端子５４を投影させた領域を囲んでいる場合は、グランド端子５６は、第１受信端子５４と第４の辺６４との間に加えて、第１受信端子５４と第３の辺６２との間にも更に設けられている場合が好ましい。これにより、第１受信端子５４の周囲４方向がグランド端子５６で囲まれるため、送信端子５２と第１受信端子５４との間の電磁的な結合をより低減でき、アイソレーション特性をより向上できる。このように、第１導体４６が、送信端子５２を投影させた領域又は第１受信端子５４を投影させた領域を囲み、グランド端子５６は、第１導体４６の下側に位置し、送信端子５２と第２の辺６０との間又は第１受信端子５４と第４の辺６４との間に更に設けられている場合が好ましい。

また、実施例２では、第２の辺６０の中央部近傍のグランド端子５６と、送信端子５２と第２の辺６０との間のグランド端子５６と、送信端子５２と第４の辺６４との間のグランド端子５６と、が接続して一体となっている場合を例に示したが、夫々が互いに分離して別々に設けられている場合でもよい。しかしながら、送信端子５２の周囲をグランド端子５６で囲んで遮蔽性を高める観点からは、接続して一体となっている場合が好ましい。

また、実施例２においても、実施例１と同様に、多層基板１０の裏面中央部にグランド端子５６を更に設けてもよく、グランド端子同士を接続して多層基板１０の裏面全体に１つのグランド端子５６として設けてもよい。

実施例３に係る分波器は、第１導体４６が、送信端子５２を投影させた領域と第１受信端子５４を投影させた領域の両方を囲む場合の例である。実施例３に係る分波器は、多層基板１０のうちの線路パターン／フットパッド層３０の上面に形成される第１導体４６のパターン及び裏面に形成されるフットパッド３６のパターンが異なる点以外は、図１（ａ）から図５に示した実施例１に係る分波器と同じである。

図１６（ａ）から図１６（ｅ）を用いて、実施例３の多層基板１０について説明する。図１６（ｄ）のように、第１導体４６は、線路パターン／フットパッド層３０の上面に、送信端子５２を線路パターン／フットパッド層３０に投影させた領域（図１６（ｄ）中の破線領域）及び第１受信端子５４を線路パターン／フットパッド層３０に投影させた領域（図１６（ｄ）中の破線領域）の両方を囲んで設けられている。

図１６（ｅ）のように、グランド端子５６は、線路パターン／フットパッド層３０の裏面に、送信端子５２と第４の辺６４との間及び第１受信端子５４と第４の辺６４との間の両方に設けられている。なお、図１６（ｅ）では、送信端子５２と第４の辺６４との間に設けられたグランド端子５６と、第１受信端子５４と第４の辺６４との間に設けられたグランド端子５６と、は接続して一体となっている場合を例に示しているが、互いに分離して別々に設けられている場合でもよい。

図１７（ａ）は、実施例３に係る分波器の斜視図の例、図１７（ｂ）は、実施例３に係る分波器をプリント基板に実装した電子装置の斜視図の例である。図１７（ａ）のように、多層基板１０の内部である線路パターン／フットパッド層３０の上面に、送信端子５２を投影させた領域と第１受信端子５４を投影させた領域の両方を囲んで第１導体４６が設けられている。そして、グランド端子５６は、送信端子５２と第４の辺６４との間及び第１受信端子５４と第４の辺６４との間の両方に設けられている。図１７（ｂ）のように、図７（ａ）に示した実施例１と同じように、プリント基板６６に実施例４に係る分波器が実装されている。

このように、実施例３に係る分波器によれば、第１導体４６は、送信端子５２を線路パターン／フットパッド層３０に投影させた領域及び第１受信端子５４を線路パターン／フットパッド層３０に投影させた領域の両方を囲んでいる。そして、多層基板１０の裏面において、送信端子５２と第４の辺６４との間及び第１受信端子５４と第４の辺６４との間の両方にグランド端子５６が設けられている。これにより、送信端子５２は、多層基板１０の裏面及びその上方である線路パターン／フットパッド層３０の上面において、第１受信端子５４に向かう方向及びそれに直交する２方向について電磁的に遮蔽された構造となる。このため、送信端子５２から第１受信端子５４に向かう方向及びそれに直交する２方向に輻射される電磁波を遮蔽できる。さらに、第１受信端子５４は、多層基板１０の裏面及びその上方である線路パターン／フットパッド層３０の上面において、送信端子５２に向かう方向及びそれに直交する２方向について電磁的に遮蔽された構造となる。このため、第１受信端子５４から送信端子５２に向かう方向及びそれに直交する２方向で、送信端子５２から輻射された電磁波が第１受信端子５４に到達する前に遮蔽できる。これにより、送信端子５２と第１受信端子５４との間の電磁的な結合を一層低減できる。

実施例３においても、実施例１と同様に、多層基板１０の裏面中央部にグランド端子５６を更に設けてもよく、グランド端子同士を接続して多層基板１０の裏面全体に１つのグランド端子５６として設けてもよい。図１８（ａ）に、多層基板１０の裏面中央部に更にグランド端子５６を設けた場合の例を、図１８（ｂ）に、グランド端子同士を接続して、多層基板１０の裏面全体に１つのグランド端子５６として設けた場合の例を示す。

実施例４に係る分波器は、第１導体４６が、送信端子５２及び第１受信端子５４を投影させた領域の両方を囲んで設けられていることに加え、グランド端子５６が、送信端子５２及び第１受信端子５４夫々の周囲４方向を囲んで設けられている場合の例である。実施例４に係る分波器は、多層基板１０のうちの線路パターン／フットパッド層３０の裏面に形成されるフットパッド３６のパターンが異なる点以外は、図１６（ａ）から図１６（ｅ）に示した実施例３に係る分波器と同じであるため、ここでは、線路パターン／フットパッド層３０の裏面について説明する。

図１９（ａ）は、実施例４の線路パターン／フットパッド層３０の裏面を示す図の例である。図１９（ａ）のように、グランド端子５６は、送信端子５２と第４の辺６４との間及び第１受信端子５４と第４の辺６４との間の両方に設けられ、更に、送信端子５２と第２の辺６０との間及び第１受信端子５４と第３の辺６２との間の両方にも設けられている。これにより、送信端子５２及び第１受信端子５４の周囲４方向がグランド端子５６で囲まれている。なお、図１９（ａ）では、第２の辺６０の中央部近傍のグランド端子と、送信端子５２と第２の辺６０との間のグランド端子と、送信端子５２と第４の辺６４との間のグランド端子と、第１受信端子５４と第４の辺６４との間のグランド端子と、第１受信端子５４と第３の辺６２との間のグランド端子と、第３の辺６２の中央部近傍のグランド端子と、が接続して一体となっている場合を例に示したが、夫々が互いに分離して別々に設けられている場合でもよい。しかしながら、送信端子５２及び第１受信端子５４の周囲を囲んで遮蔽性を高める観点からは、接続して一体となっている場合が好ましい。また、線路パターン／フットパッド層３０裏面中央部のグランド端子５６は設けられていない場合でもよいが、送信端子５２及び第１受信端子５４の遮蔽性を高めるためには設けられている場合が好ましい。また、図１９（ｂ）に示す実施例４の変形例１のように、送信端子５２及び第１受信端子５４の周囲を完全に囲むように、グランド端子５６同士を接続して、線路パターン／フットパッド層３０の裏面全体に１つのグランド端子５６として設けて、遮蔽性を高めてもよい。

図２０（ａ）は、実施例４に係る分波器の斜視図の例、図２０（ｂ）は、実施例４に係る分波器をプリント基板に実装した電子装置の斜視図の例である。図２０（ａ）のように、多層基板１０の内部である線路パターン／フットパッド層３０の上面に、第１導体４６が、送信端子５２を投影させた領域及び第１受信端子５４を投影させた領域の両方を囲んで設けられている。グランド端子５６は、送信端子５２と第４の辺６４との間及び第１受信端子５４と第４の辺６４との間に加えて、送信端子５２と第２の辺６０との間及び第１受信端子５４と第３の辺６２との間に更に設けられている。図２０（ｂ）のように、送信端子５２と第２の辺６０との間及び第１受信端子５４と第３の辺６２との間にグランド端子５６が設けられているため、プリント基板６６に備わるグランド配線７４は、送信端子５２が接続する部分の送信用信号線７０及び第１受信端子５４が接続する部分の受信用信号線７２の周囲を囲むように設けられている。このため、送信端子５２が接続する部分以外の送信用信号線７０及び第１受信端子５４が接続する部分以外の受信用信号線７２は、プリント基板６６の内部に設けられている。その他については、実施例１と同じであり図７（ａ）に示しているのでここでは説明を省略する。

このように、実施例４に係る分波器によれば、第１導体４６が、送信端子５２及び第１受信端子５４を線路パターン／フットパッド層３０に投影させた領域の両方を囲むと共に、グランド端子５６が、送信端子５２と第４の辺６４との間及び第１受信端子５４と第４の辺６４との間に加えて、送信端子５２と第２の辺６０との間及び第１受信端子５４と第３の辺６２との間の両方にも設けられている。これにより、送信端子５２は、線路パターン／フットパッド層３０上面において第１受信端子５４への方向及びそれに直交する２方向について電磁的に遮蔽された構造となり、多層基板１０の裏面において第１受信端子５４への方向、それに直交する２方向、及び第１受信端子５４とは反対の方向で電磁的に遮蔽された構造となる。同様に、第１受信端子５４は、線路パターン／フットパッド層３０の上面において送信端子５２への方向及びそれに直交する２方向で電磁的に遮蔽された構造となり、多層基板１０の裏面において送信端子５２への方向、それに直交する２方向、及び送信端子５２とは反対の方向で電磁的に遮蔽された構造となる。これにより、送信端子５２及び第１受信端子５４の遮蔽性を一層高めることができるため、送信端子５２と第１受信端子５４との間の電磁的な結合を一層低減でき、アイソレーション特性を一層向上できる。

実施例５に係る分波器は、送信端子５２を投影させた領域を覆う第２導体を有する場合の例である。実施例５に係る分波器は、多層基板１０のうちの線路パターン層２８の上面に形成されるパターンが異なる点以外は、図１（ａ）から図５に示した実施例１に係る分波器と同じである。

図２１（ａ）から図２１（ｅ）を用いて、実施例５の多層基板１０について説明する。図２１（ｃ）のように、線路パターン層２８の上面に、送信端子５２を線路パターン層２８に投影させた領域を覆う第２導体９６が設けられている。第２導体９６は、導電性パターン２０と同じ材料からなり、例えばＡｌとＣｕの合金等の導体である。第２導体９６は他の導電性パターン２０とは電気的に接続しておらず、浮き導体となっている。第２導体９６の厚さは、導電性パターン２０の厚さと同じで、例えば１５μｍである。

図２２（ａ）は、実施例５に係る分波器の斜視図の例、図２２（ｂ）は、実施例５に係る分波器をプリント基板に実装した電子装置の斜視図の例である。なお、図２２（ａ）において、導電性パターン２０、フットパッド３６、第１導体４６、及び第２導体９６以外の構成品を透視して分波器を図示しており（以下、図２４（ａ）において同じ）、図２２（ｂ）において、フットパッド３６、第１導体４６、及び第２導体９６以外の構成品を透視して分波器を図示している（以下、図２４（ｂ）において同じ）。図２２（ａ）のように、多層基板１０の内部であって、線路パターン／フットパッド層３０の上層である線路パターン層２８の上面に、送信端子５２を線路パターン層２８の上面に投影させた領域を覆う第２導体９６が更に設けられている。図２２（ｂ）のように、図７（ａ）に示した実施例１と同じように、プリント基板６６に実施例５に係る分波器が実装されている。

図２２（ｂ）で示した電子装置についてシミュレーションを行ない、送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４の通過特性と、送信端子５２と第１受信端子５４との間のアイソレーション特性を測定した。また、比較のために、図７（ｂ）で示した電子装置についてのシミュレーション結果も図示する。図２３（ａ）は、送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４の通過特性、図２３（ｂ）は、送信端子５２と第１受信端子５４との間のアイソレーション特性のシミュレーション結果である。実施例５に係る分波器のシミュレーション結果を実線で、比較例１に係る分波器のシミュレーション結果を破線で示す。

図２３（ａ）のように、送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４の通過特性は、実施例５に係る分波器と比較例１に係る分波器との間でほとんど差がない。一方、図２３（ｂ）のように、送信端子５２と第１受信端子５４との間のアイソレーション特性は、実施例５に係る分波器は、比較例１に係る分波器に比べて、送信帯域及び通過帯域外で向上している。

このように、実施例５に係る分波器によれば、送信端子５２を線路パターン／フットパッド層３０の上面に投影させた領域を囲む第１導体４６と、送信端子５２と第４の辺６４との間にグランド端子５６を設けることに加え、線路パターン／フットパッド層３０の上層である線路パターン層２８上面に、送信端子５２を線路パターン／フットパッド層３０に投影させた領域を覆う第２導体９６を設けている。これにより、送信端子５２の上方も電磁的に遮蔽された構造となり、送信端子５２から上方に輻射される電磁波についても遮蔽することができ、送信端子５２の電磁波の遮蔽性をより高めることができる。このため、送信端子５２と第１受信端子５４との間の電磁的な結合をより低減でき、図２３（ｂ）のように、アイソレーション特性をより向上できる。

第２導体９６は、送信端子５２の電磁波の遮蔽性を高めるためには、送信端子５２を投影した領域を完全に覆う場合が好ましいが、送信端子５２を投影した領域の一部を覆う場合でも電磁波の遮蔽性を高める効果は得られる。

実施例５では、第２導体９６は、送信端子５２を投影させた領域を覆って設けられている場合を例に示したがこれに限られる訳ではない。例えば、第１導体４６が第１受信端子５４を投影させた領域を囲んで設けられている場合には、第２導体９６は第１受信端子５４を投影させた領域を覆って設けられている場合が好ましい。この場合でも、送信端子５２と第１受信端子５４との間の電磁的な結合をより低減できる。即ち、第２導体９６は、第１導体４６の上側に位置し、送信端子５２又は第１受信端子５４を線路パターン層２８に投影させた領域を覆って設けられている場合が好ましい。

また、実施例２のような、第１導体４６が送信端子５２を投影させた領域を囲んで設けられ、グランド端子５６が送信端子５２と第２の辺６０との間及び送信端子５２と第４の辺６４との間に設けられている場合に、送信端子５２を投影させた領域を覆って第２導体９６が設けられている場合でもよい。同様に、第１導体４６が第１受信端子５４を投影させた領域を囲んで設けられ、グランド端子５６が第１受信端子５４と第３の辺６２との間及び第１受信端子５４と第４の辺６４との間に設けられている場合に、第１受信端子５４を投影させた領域を覆って第２導体９６が設けられている場合でもよい。これらの場合、送信端子５２と第１受信端子５４との間の電磁的な結合をより一層低減できる。

第２導体９６は浮き導体である場合を例に示したが、第２導体９６がグランドに落ちている場合でもよい。つまり、第２導体９６は、アンテナ端子５０、送信端子５２、及び第１受信端子５４に接続する信号線に非接続であればよい。

実施例６に係る分波器は、送信端子５２を投影させた領域及び第１受信端子５４を投影させた領域の両方を覆うように第２導体９６が設けられている場合の例である。図２４（ａ）は、実施例６に係る分波器の斜視図の例、図２４（ｂ）は、実施例６に係る分波器がプリント基板に実装された電子装置の斜視図の例である。図２４（ａ）のように、送信端子５２を線路パターン／フットパッド層３０の上面に投影した領域及び第１受信端子５４を線路パターン／フットパッド層３０の上面に投影した領域の両方を囲むように第１導体４６が設けられている。また、送信端子５２を線路パターン層２８の上面に投影した領域及び第１受信端子５４を線路パターン層２８の上面に投影した領域の両方を覆うように第２導体９６が設けられている。そして、多層基板１０の裏面に、送信端子５２と第４の辺６４との間及び第１受信端子５４と第４の辺６４との間の両方にグランド端子５６が設けられている。図２４（ｂ）のように、図７（ａ）に示した実施例１と同じように、実施例６に係る分波器がプリント基板６６に実装されている。

このように、実施例６に係る分波器によれば、第１導体４６が送信端子５２及び第１受信端子５４を投影させた領域の両方を囲んで設けられ、且つ、第２導体９６は送信端子５２及び第１受信端子５４を投影させた領域の両方を覆って設けられている。これにより、送信端子５２及び第１受信端子５４の両方の上方が電磁的に遮蔽された構造となり、送信端子５２から上方に輻射される電磁波についても遮蔽できると共に、送信端子５２から輻射された電磁波を、第１受信端子５４の上方から第１受信端子５４に到達する前に遮蔽できる。よって、送信端子５２と第１受信端子５４との間の電磁的な結合を一層低減でき、アイソレーション特性を一層向上できる。

実施例４で説明したような、グランド端子５６が送信端子５２と第２の辺６０との間及び第１受信端子５４と第３の辺６２との間に更に設けられている構造の場合でも、送信端子５２及び第１受信端子５４を投影させた領域を覆って第２導体９６が設けられる構造としてもよい。この場合には、送信端子５２と第１受信端子５４との間の電磁的な結合をさらに低減できる。

実施例７に係る分波器は、送信フィルタ１２は、実施例１と同様にラダー型フィルタを用い、受信フィルタ１４は、ダブルモード型フィルタを用いた場合の例である。図２５（ａ）及び図２５（ｂ）を用いて、受信フィルタ１４について説明する。図２５（ａ）は、受信フィルタ１４を説明する上面図の例、図２５（ｂ）は、回路図の例である。図２５（ａ）及び図２５（ｂ）のように、ダブルモード型フィルタである受信フィルタ１４は、一対の反射電極の間に３つの櫛型電極が設けられたダブルモード型弾性表面波共振器（ＤＭＳ１、ＤＭＳ２）が、互いに並列に設けられている。ダブルモード型弾性表面波共振器（ＤＭＳ１、ＤＭＳ２）夫々の中央に位置する櫛型電極は、共振子Ｓ２１を介して１つのアンテナ端子５２に接続する。ダブルモード型弾性表面波共振器（ＤＭＳ１、ＤＭＳ２）夫々の中央の櫛型電極の両隣に位置する櫛型電極は、共振子Ｓ２２、Ｓ２３を介して２つの受信端子（第１受信端子５４及び第２受信端子５５）に夫々接続する。即ち、実施例７に係る分波器は、２つの受信端子（第１受信端子５４及び第２受信端子５５）が設けられた不平衡−平衡型の分波器である。

図２６（ａ）から図２６（ｅ）を用い、多層基板１０の各層について説明する。図２６（ａ）のように、キャップ搭載層２２とキャビティ層２４とには、キャビティ１８を形成する空洞が設けられ、キャビティ１８に、ラダー型フィルタである送信フィルタ１２とダブルモード型フィルタである受信フィルタ１４が格納されている。

図２６（ｂ）及び図２６（ｃ）のように、ダイアタッチ層２６の上面及び線路パターン層２８の上面には、実施例１に係る分波器と同様に、導電性パターン２０が設けられている。

図２６（ｄ）のように、線路パターン／フットパッド層３０の上面には、導電性パターン２０に加えて、送信端子５２を投影させた領域と、２つの受信端子のうちの送信端子５２に近い方の第１受信端子５４を投影させた領域と、を囲んで第１導体４６が設けられている。

図２６（ｅ）のように、第１受信端子５４が、第３の辺６２の中央部よりもアンテナ端子５０から離れた側で第３の辺６２に近接して設けられていることに加え、第２受信端子５５が、第１受信端子５４に隣接して、第３の辺６２の中央部近傍に設けられている。このため、図４（ｅ）や図１６（ｅ）等に示したような、第３の辺６２の中央部近傍にグランド端子５６は設けられていない。その他については、実施例３の図１６（ｅ）と同じであるため説明は省略する。

図２７（ａ）は、実施例７に係る分波器の斜視図の例、図２７（ｂ）は、実施例７に係る分波器をプリント基板に実装した電子装置の斜視図の例である。図２７（ａ）のように、受信端子が２つ設けられていて、第１受信端子５４が第３の辺６２の中央部よりもアンテナ端子５０から離れた側で第３の辺６２に近接して設けられ、第２受信端子５５が第３の辺６２の中央部近傍に設けられている。第１導体４６は、送信端子５２及び第１受信端子５４を投影させた領域を囲んで設けられている。図２７（ｂ）のように、第１受信端子５４と第２受信端子５５との２つの受信端子が設けられているため、受信用信号線７２も２つ設けられている。

実施例７に係る分波器のように、受信フィルタ１４にダブルモード型フィルタを用いて２つの受信端子が設けられ、第１受信端子５４に隣接して、第３の辺６２の中央部に近接して第２受信端子５５が設けられている場合でも、送信端子５２を投影させた領域及び２つの受信端子のうちの送信端子５２に近い側の第１受信端子５４を投影させた領域を第１導体４６で囲み、且つ、送信端子５２及び第１受信端子５４夫々の周囲３方向をグランド端子５６で囲む構造とすることで、送信端子５２と第１受信端子５４との間の電磁的な結合を低減でき、アイソレーション特性を向上できる。

実施例７のように、第１導体４６は、送信端子５２に近い側の第１受信端子５４を投影させた領域を囲むように少なくとも設けられていればよいが、アイソレーション特性をより向上させるには、第１受信端子５４及び第２受信端子５５を投影させた領域の両方を囲むように第１導体４６が設けられている場合が好ましい。

図２８（ａ）から図２８（ｆ）は、第１受信端子５４と第２受信端子５５の２つの受信端子が設けられた場合の、線路パターン／フットパッド層３０の裏面のパターンバリエーションの例である。受信端子が２つ設けられた場合であっても、グランド端子５６を、図２８（ａ）から図２８（ｆ）のように設けることで、アイソレーション特性を向上できる。

以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

１０ 多層基板
１２ 送信フィルタ
１４ 受信フィルタ
１６ キャップ
１８ キャビティ
２０ 導電性パターン
２２ キャップ搭載層
２４ キャビティ層
２６ ダイアタッチ層
２８ 線路パターン層
３０ 線路パターン／フットパッド層
３６ フットパッド
４０ 圧電基板
４６ 第１導体
５０ アンテナ端子
５２ 送信端子
５４ 第１受信端子
５５ 第２受信端子
５６ グランド端子
５８ 第１の辺
６０ 第２の辺
６２ 第３の辺
６４ 第４の辺
６６ プリント基板
６８ アンテナ用信号線
７０ 送信用信号線
７２ 受信用信号線
７４ グランド配線
９６ 第２導体

Claims (12)

1. 複数の層が積層され、四角形の裏面を有する多層基板と、
   前記多層基板の前記裏面に、前記四角形を構成する４つの辺のうちの第１の辺の中央部に近接して設けられたアンテナ端子と、
   前記多層基板の裏面に、前記第１の辺に交差する第２の辺の中央部よりも前記アンテナ端子から離れた側で前記第２の辺に近接して設けられた送信端子と、
   前記多層基板の裏面に、前記第２の辺に対向する第３の辺の中央部よりも前記アンテナ端子から離れた側で前記第３の辺に近接して設けられた第１受信端子と、
   前記複数の層のうちの第１の層に設けられ、前記送信端子又は前記第１受信端子を前記第１の層に投影させた領域の少なくとも一方を囲み、浮き導体である第１導体と、
   前記第１導体の下側に位置し、前記送信端子と前記第１の辺に対向する第４の辺との間又は前記第１受信端子と前記第４の辺との間の少なくとも一方に少なくとも設けられたグランド端子と、を備えることを特徴とする分波器。
2. 前記第１導体は、前記送信端子及び前記第１受信端子を前記第１の層に投影させた領域の両方を囲み、
   前記グランド端子は、前記送信端子と前記第４の辺との間及び前記第１受信端子と前記第４の辺との間の両方に設けられていることを特徴とする請求項１記載の分波器。
3. 前記グランド端子は、前記第１導体の下側に位置し、前記送信端子と前記第２の辺との間又は前記第１受信端子と前記第３の辺との間の少なくとも一方に更に設けられていることを特徴とする請求項１記載の分波器。
4. 前記第１導体は、前記送信端子及び前記第１受信端子を前記第１の層に投影させた領域の両方を囲み、
   前記グランド端子は、前記送信端子と前記第４の辺との間及び前記第１受信端子と前記第４の辺との間の両方、並びに、前記送信端子と前記第２の辺との間及び前記第１受信端子と前記第３の辺との間の両方に設けられていることを特徴とする請求項３記載の分波器。
5. 前記第１導体の上側に位置し、前記複数の層のうちの前記第１の層よりも上層の第２の層に設けられ、前記送信端子又は前記第１受信端子を前記第２の層に投影させた領域の少なくとも一方を覆う第２導体を備えることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項記載の分波器。
6. 前記第２導体は、前記送信端子及び前記第１受信端子を前記第２の層に投影させた領域の両方を覆うことを特徴とする請求項５記載の分波器。
7. 前記グランド端子は、前記第２の辺の中央部、前記第３の辺の中央部、及び前記第４の辺の中央部に近接して更に設けられていることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項記載の分波器。
8. 前記グランド端子は、前記多層基板の裏面の中央部に更に設けられていることを特徴とする請求項７記載の分波器。
9. 前記多層基板の裏面に設けられた前記グランド端子同士が接続して１つのグランド端子を構成していることを特徴とする請求項８記載の分波器。
10. 前記アンテナ端子と前記送信端子との間に接続された送信フィルタと、
    前記アンテナ端子と前記第１受信端子との間に接続された受信フィルタと、を備え、
    前記送信フィルタ及び前記受信フィルタは、弾性波共振器を含むことを特徴とする請求項１から９のいずれか一項記載の分波器。
11. 前記第１受信端子に隣接し、前記第３の辺の中央部に近接して設けられた第２受信端子を備えることを特徴とする請求項１から１０のいずれか一項記載の分波器。
12. 請求項１から１１のいずれか一項に記載の分波器と、
    前記分波器に備わる前記アンテナ端子、前記送信端子、前記第１受信端子、及び前記グランド端子が夫々接続するアンテナ用信号線、送信用信号線、受信用信号線、及びグランド配線を有するプリント基板と、を備え、
    前記グランド配線は、前記送信用信号線及び前記受信用信号線を囲んで設けられていることを特徴とする電子装置。

Images