CN110780397A - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种光模块，该光模块包括电路板，该电路板的顶层信号层上有驱动芯片焊盘上的激光驱动芯片、柔板焊盘、连接柔板焊盘和驱动芯片焊盘的差分信号走线。同时，在电路板中顶层信号层、第一接地层以及第二接地层上，每组柔板焊盘、驱动芯片焊盘、差分信号走线的周围，开设有用于差分信号回流的接地孔，进而可以缩短信号回流的路径，并且，在第一接地层上，在柔板焊盘的正向投影区铺设金属层以及在驱动芯片焊盘的正向投影区开设挖空区域，在第二接地层上，驱动芯片焊盘的正向投影区铺设金属层，以提供信号回流地。通过上述设计可以提高高频性能抗连贯性，进而提高光模块工作时激光驱动芯片与柔性电路板之间的阻抗连续性。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

光模块主要用于光电、电光转换，其发射端将电信号转换为光信号并通过光纤传输出去，其接收端将接收到的光信号转换为电信号。

为实现上述光电转换功能，一个标准光模块通常包括电路板、与电路板连接的光发射次模块和光接收次模块等器件。其中，当光模块在实际使用过程中的有气密性需求时，则光发射次模块会采用气密性盒体封装结构，气密性盒体内部封装有激光器等光器件，然后，该气密性盒体通过柔性电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)与电路板连接。具体的，电路板上设有用于焊接激光驱动芯片(Driver)的Driver焊盘以及用于焊接连接柔性电路板的FPC焊盘，其中，Driver焊盘和FPC焊盘相连接。激光驱动芯片焊接在Driver焊盘，柔性电路板的一端焊接在FPC焊盘、另一端伸入气密性盒体内部并与气密性盒体内的光器件连接。通过上述设计实现激光驱动芯片与气密性盒体内的光器件连接，以使激光驱动芯片驱动气密性盒体内的光器件发射光信号。

然而，随着光模块的传输速率的提高，对其内部元器件之间的阻抗匹配要求也在提高，而上述激光驱动芯片焊接在Driver焊盘、柔性电路板焊接在FPC焊盘上的方式，容易存在激光驱动芯片与柔性电路板之间的阻抗不连续的问题，进而影响发射光信号的信号质量。

发明内容

本申请提供了一种光模块，以提高激光驱动芯片与柔性电路板之间的阻抗连续性。

本申请实施例提供的光模块，主要包括：

光发射次模块，用于发射数据光信号；

柔性电路板，一端与所述光发射次模块连接、另一端与电路板连接，用于传输电信号；

所述电路板，表面设置有激光驱动芯片，用于将所述激光驱动芯片与柔性电路板电连接；

所述电路板，包括依次设置的：

顶层信号层，表面设置有用于焊接所述柔性电路板的柔板焊盘、用于焊接所述激光驱动芯片的驱动芯片焊盘以及用于连接所述柔板焊盘与驱动芯片焊盘的差分信号走线；

第一接地层，在所述柔板焊盘的正向投影区铺设有金属层、用于提供为所述柔板焊盘信号参考地，在所述驱动芯片焊盘的正向投影区进行挖空处理，形成挖空区域；

第二接地层，在所述驱动芯片焊盘的正向投影区铺设有金属层，用于穿过所述挖空区域为所述驱动芯片焊盘提供信号参考地；

其中，在所述柔板焊盘、驱动芯片焊盘以及差分信号走线的周围，所述电路板上还开设有贯穿所述顶层信号层、第一接地层层和第二接地层的接地孔；所述接地孔分别与所述第一接地层层和第二接地层电连接，用于差分信号回流。

由上述实施可见，本申请实例提供的光模块，通过电路板中柔板焊盘、驱动芯片焊盘、差分信号走线的周围，开设贯穿电路板的顶层信号层、第一接地层层和第二接地层的接地孔，以用于差分信号回流，进而可以缩短信号回流的路径。同时，在第一接地层上，在柔板焊盘的正向投影区铺设金属层在驱动芯片焊盘的正向投影区开设挖空区域，在第二接地层上，驱动芯片焊盘的正向投影区铺设金属层，以进行信号阻抗调整。通过上述设计可以提高从柔板焊盘至驱动芯片焊盘的信号阻抗连贯性，进而可以保证光模块工作时，激光驱动芯片与柔性电路板之间的阻抗匹配性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络单元结构示意图；

图3为本申请实施例中提供的一种光模块的结构示意图；

图4为本申请实施例中提供的一种光模块的分解结构示意图；

图5为本申请实施例中电路板的结构图；

图6为本申请实施例中电路板正视图；

图7为本申请实施例中电路板中顶层信号层的局部布线结构示意图；

图8为本申请实施例中电路板中第一接地层的局部布线结构示意图；

图9为本申请实施例中电路板中第二接地层的局部布线结构示意图；

图10为本申请实施例中柔性电路板末端的输入反射系数仿真结果示意图；

图11为本申请实施例中柔性电路板末端的反向传输系数仿真结果示意图；

图12为本申请实施例中柔性电路板末端的时域电路阻抗仿真结果示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信号以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。

图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接；

光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。

光模块200的光口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接；具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。光模块200是实现光电信号相互转换的工具，不具有处理数据的功能，在上述光电转换过程中，信息仅发生传输载体的变化，信息并未发生变化。

光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接，具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。与光模块不同，光网络终端具有一定的信息处理能力。

至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。

常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。

图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端中，具体为光模块的电口插入笼子106内部的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。

笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。

图3为本发明实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本发明实施例提供光模块分解结构示意图。如图3、图4所示，本发明实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、解锁部件、电路板203及光收发器件。

上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体，具体地，下壳体包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括盖板，盖板盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体盖合在下壳体上。

两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，插入光网络终端等上位机中；另一个开口为光口205，用于外部光纤接入以连接光模块内部的光收发器件；电路板203、光收发器件等光电器件位于包裹腔体中。

采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板203、光收发器件等器件安装到壳体中，由上壳体、下壳体形成光模块最外层的封装保护壳体；上壳体及下壳体一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；一般不会将光模块的壳体做成一体部件，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽部件无法安装，也不利于生产自动化。

解锁部件位于包裹腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。

解锁部件具有与上位机笼子匹配的卡合部件；拉动解锁部件的末端可以在使解锁部件在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁部件的卡合部件将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁部件，解锁部件的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。

电路板203上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、MOS管)及芯片(如MCU、激光驱动芯片、限幅放大芯片、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP)等。

电路板通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。

电路板一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光收发器件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。

光收发器件包括光发射次模块207和光接收次模块206，用于电光以及光电之间转换，其中，本实施例中，光发射次模块207采用TO封装，光接收次模块206采用COB封装，光发射次模块207和光接收次模块206分别具有与之对应的光口。

光接收次模块206包括可以包括PD芯片以及阵列波导光栅等器件，其中：阵列波导光栅罩设在PD芯片上，阵列波导光栅用于将光模块通过光口205接收的光束传输至PD芯片，PD芯片将接收到的光信号转换为电信号。

图5为本申请实施例中电路板的结构图。如附图5所示，为满足光模块在实际使用过程中的有气密性需求，光发射次模块207采用气密性盒体封装结构，气密性盒体内部封装有激光器等光器件。光发射次模块207通过柔性电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)208与设置在电路板203上的激光驱动芯片209连接，进而实现激光驱动芯片209通过柔性电路板208与光发射次模块207连接，驱动光发射次模块207发射光信号。

其中，柔性电路板208和激光驱动芯片209通过设置在电路板203上的焊盘焊接连接电路板203上，并且利用电路板203上电路走线实现两者的电连接。图6为本申请实施例中电路板正视图。如图6所示，在电路板203上设有用于焊接连接柔性电路板208的FPC焊接区2031并且该区域内设有柔板焊盘、用于焊接激光驱动芯片209的激光驱动芯片焊接区2032并且该区域内设有驱动芯片焊盘，并且柔板焊盘和驱动芯片焊盘通过电路走线连接。

另外，在电路板的形状设计上，为既能保证上壳体201和下壳体202所形成的包裹腔体内能够容纳电路板203和光发射次模块207等器件，又避免各器件之间产生干涉，电路板203选择为形状不规则的硬质电路板。可选的，如附图5和6所示，电路板203沿其长度方向分为左部和右部(左部和右部为相对概念)，光接收次模块设置在电路板203的右部，光发射次模块207通过柔性电路板208连接电路板203的左部，电路板203的左部的长度小于电路板203右侧的长度，从而为放置光发射次模块207空出充足的空间。

进一步的，本实施例中电路板203为多层电路板，进而将电路板203的电路整合布局在电路板203的各层。其中，本实施例中的电路板203设计为8层结构，由上至下依次为顶层信号层、第一接地层、第二接地层、第三接地层、第二信号层、电源层、第四接地层以及用于焊接电阻、电容等器件的电子元器件层。当然，在具体实施过程，还可以设计为其它层数，每层功能的设计也并不限于本实施例中的方式。

图7为本申请实施例中电路板中顶层信号层的局部布线结构示意图。如图7所示，在该顶层信号层上，设有用于焊接连接柔性电路板208的FPC焊接区2031并且该区域内设有柔板焊盘2033、用于焊接激光驱动芯片209的激光驱动芯片焊接区2032并且该区域内设有驱动芯片焊盘2305，柔板焊盘2033与驱动芯片焊盘2305之间通过差分信号走线2034连接。其中，本实施例中以信号速率为4*25Gbps的光模块为例，所以共设置有四组柔板焊盘2033、驱动芯片焊盘2305以及差分信号走线2034，并且，为适应于差分信号传输方式，每组柔板焊盘2033和驱动芯片焊盘2305均由两个焊盘构成。

在焊盘的尺寸设计上，柔板焊盘2033与差分信号走线2034的宽度设计为相等，需要说明的是，只要在工艺误差容许范围内，则认为两者宽度相等，如工艺误差使两者宽度相差5um，本实施例中也认为两者是相等的。另外，在每组柔板焊盘2033的两侧设置与接地层电连接的回流地平面2037，且回流地平面2037与其相邻的柔板焊盘2033之间的间距小于或等于4.5mil、即小于或等于0.1mm；每组柔板焊盘2033中两个焊盘之间的间距也设计为小于或等于4.5mil，即本实施例中每组柔板焊盘2033中两个焊盘之间、以及柔板焊盘2033与回流地平面2037之间均为等间距、并且该间距值小于或等于4.5mil。本实施例通过上述尺寸设计，可以提高每组差分信号中P端信号和N端信号的对称性。

在焊盘的形状设计上，为适应于柔性电路板208的焊接区的形状，将柔板焊盘2033设计为长条形，另外，激光驱动芯片209采用BGA(Ball Grid Array Package，球栅阵列封装)封装形式，所以驱动芯片焊盘2305设计为圆形，在具体过程上述焊盘还可以设计为其他形状。为保证P端信号和N端信号的对称性，各柔板焊盘2033、差分信号走线2034以及驱动芯片焊盘2035的边界为平滑边界。另外，需要说明的是，激光驱动芯片焊接区2032内还设有其他功能的驱动芯片焊盘，本实施例只对用于传输高速差分信号的焊盘进行说明。

进一步的，在柔板焊盘2033、差分信号走线2034以及驱动芯片焊盘2035的周围，还开设有用于差分信号回流的接地孔2036。本实施例在柔板焊盘2033、差分信号走线2034以及驱动芯片焊盘2035的周围密集的开设接地孔2036，可以提供最短的信号回流路径，进而可以减小差分信号的回流路径所包围的面积，减小信号的电磁干扰辐射。另外，为了为保证P端信号和N端信号的对称性，本实例设计接地孔2036相对开设柔板焊盘2033、驱动芯片焊盘2305以及差分信号走线2034对称设计，即为左右两侧对称排布，本实施例定义垂直于信号流向的方向为左右。考虑到本实施例中的柔板焊盘2033、驱动芯片焊盘2305以及差分信号走线2034共有四组，本实施例中的接地孔2036还沿柔板焊盘2033和驱动芯片焊盘2305的中轴线呈对称分布。

图8为本申请实施例中电路板中第一接地层的局部布线结构示意图，图8为本申请实施例中电路板中第二接地层的局部布线结构示意图。如图8所示，在第一接地层上，柔板焊盘2033的正向投影区铺设有一块金属层2038，以为柔板焊盘2033提供信号参考地，减少地线阻抗。优选地，该金属层2038的覆盖面积大于FPC焊接区2031的面积，例如，在整个第一接地层上做铺金属层处理，以减少电磁辐射干扰，其中该金属层2038可以的材质可为金属铜，当然，还可以为金、银等其它材质。

另外，在驱动芯片焊盘2035所围成区域的正向投影区进行挖孔处理，形成挖空区域2039a，并且，如图9所示，在第二接地层上，驱动芯片焊盘2035所围成区域的正向投影区铺设有金属层2039b，以穿过挖空区域2039a为驱动芯片焊盘2035提供信号参考地，与挖空区域2039a相比，增加了驱动芯片焊盘2035与参考地平面之间的间距，进而实现对信号阻抗的调整。优选地，该金属层2039b的覆盖面积大于驱动芯片焊盘2035所围成区域的面积，例如，在整个第二接地层上做铺金属层处理。需要说明的是，由于在第一接地层上，挖空区域2039a与接地孔2036存在重叠区域，因此本实施例将挖空区域2039a设计为非连续的结构；金属层2039b可以的材质可为金属铜，当然，还可以为金、银等其它材质。

进一步的，为缩短信号回流路径、减少信号之间的干扰，本实施例将上述接地孔2036进行设计。如图7至9所示，本实施例中的接地孔2036包括第一接地孔2036a、第二接地孔2036b以及第三接地孔2036c。其中，第一接地孔2036a开设在顶层信号层、第一接地层和第二接地层，且沿从驱动芯片焊盘2035至柔板焊盘2033的信号流向方向排布；第二接地孔2036b也开设在顶层信号层、第一接地层和第二接地层，且沿驱动芯片焊盘2035的排布方向排布；第三接地孔2036c只开设在顶层信号层和第一接地层，且设置在第二接地孔2036b和驱动芯片焊盘2035之间。优选地，且沿驱动芯片焊盘2035的排布方向，第二接地孔2036b和第三接地孔2036c交错排布。本实施例根据差分信号流经路径特点，通过开设不同的接地孔，以提供尽量短的接地回流路径。同时，将接地孔与不同的地层连接且交错排布，可以减少信号之间的干扰。

基于上述设计，本实施例还对信号速率为4*25Gbps的光模块的阻抗匹配进行仿真验证。图10为本申请实施例中柔性电路板末端的输入反射系数仿真结果示意图，图11为本申请实施例中柔性电路板末端的反向传输系数仿真结果示意图。如图10和11所示，在激光驱动芯片209端输出信号，同时在柔性电路板208的末端进行测试，测得在差分信号频率为25GHz时，输入反射系数S11约为-17.7、反向传输系数S12约为-0.7。图12为本申请实施例中柔性电路板末端的时域电路阻抗(TDR)仿真结果示意图，如图12所示，从激光驱动芯片209至柔性电路板208的末端，最大的阻抗约为51Ω，进而可以满足激光驱动芯片209的输出信号为差分50Ω的阻抗匹配要求。

进而可以证明，本实施例通过上述对焊盘尺寸、焊盘相对位置、接地孔以及金属层等设计，可以提高从柔板焊盘至驱动芯片焊盘的信号阻抗连贯性，进而可以保证光模块工作时，激光驱动芯片与柔性电路板之间的阻抗匹配性。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。需要说明的是，本领域技术人员在考虑说明书及实践这里的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未发明的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

光发射次模块，用于发射数据光信号；

柔性电路板，一端与所述光发射次模块连接、另一端与电路板连接，用于传输电信号；

所述电路板，表面设置有激光驱动芯片，用于将所述激光驱动芯片与柔性电路板电连接；

所述电路板，包括依次设置的：

顶层信号层，表面设置有用于焊接所述柔性电路板的柔板焊盘、用于焊接所述激光驱动芯片的驱动芯片焊盘以及用于连接所述柔板焊盘与驱动芯片焊盘的差分信号走线；

第一接地层，在所述柔板焊盘的正向投影区铺设有金属层、用于为所述柔板焊盘信号提供参考地，在所述驱动芯片焊盘的正向投影区进行挖空处理，形成挖空区域；

第二接地层，在所述驱动芯片焊盘的正向投影区铺设有金属层，用于穿过所述挖空区域为所述驱动芯片焊盘提供信号参考地；

其中，在所述柔板焊盘、驱动芯片焊盘以及差分信号走线的周围，所述电路板上还开设有贯穿所述顶层信号层、第一接地层层和第二接地层的接地孔；所述接地孔分别与所述第一接地层层和第二接地层电连接，用于差分信号回流。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述接地孔包括第一接地孔和第二接地孔，其中：

所述第一接地孔沿从所述驱动芯片焊盘至所述柔板焊盘的信号流向方向排布；

所述第二接地孔设置在靠近所述驱动芯片焊盘处且沿所述驱动芯片焊盘的排布方向排布；

在所述第二接地孔和所述驱动芯片焊盘之间，还开设有贯穿所述顶层信号层和第一接地层层的第三回流孔，所述第三回流孔与与所述第一接地层层电连接，用于差分信号回流。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，沿所述驱动芯片焊盘的排布方向排布，所述第二接地孔和所述第三接地孔交错排布。

4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述接地孔相对所述所述柔板焊盘、驱动芯片焊盘以及差分信号走线呈对称分布。

5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述顶层信号层上还设有地回流平面，其中：

所述回流地平面设置在所述柔板焊盘的两侧，所述回流地平面与所述柔板焊盘之间的间距小于或等于4.5mil。

6.根据权利要求1至5任一所述的光模块，其特征在于，每组所述柔板焊盘中两个柔板焊盘之间的间距小于或等于4.5mil。

7.根据权利要求1至5任一所述光模块，其特征在于，所述柔板焊盘的宽度与所述差分信号走线的宽度相等。

8.根据权利要求1至5任一所述光模块，其特征在于，铺设在所述柔板焊盘的正向投影区的金属层的面积大于所述柔板焊盘所覆盖区域的面积。

9.根据权利要求1至5任一所述光模块，其特征在于，铺设在所述驱动芯片焊盘的正向投影区的金属层的面积大于所述驱动芯片焊盘所覆盖区域的面积。

10.根据权利要求1至5任一所述光模块，其特征在于，所述柔板焊盘的边界为平滑的边界。

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