CN114040274A - 一种应用于xgspon光模块的柔性电路 - Google Patents
一种应用于xgspon光模块的柔性电路 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114040274A CN114040274A CN202111291464.9A CN202111291464A CN114040274A CN 114040274 A CN114040274 A CN 114040274A CN 202111291464 A CN202111291464 A CN 202111291464A CN 114040274 A CN114040274 A CN 114040274A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- flexible circuit
- xgspon
- optical
- optical device
- bosa
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 70
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 5
- 229910000570 Cupronickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 abstract description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000000306 component Substances 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000008358 core component Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010606 normalization Methods 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04Q—SELECTING
- H04Q11/00—Selecting arrangements for multiplex systems
- H04Q11/0001—Selecting arrangements for multiplex systems using optical switching
- H04Q11/0062—Network aspects
- H04Q11/0067—Provisions for optical access or distribution networks, e.g. Gigabit Ethernet Passive Optical Network (GE-PON), ATM-based Passive Optical Network (A-PON), PON-Ring
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04Q—SELECTING
- H04Q11/00—Selecting arrangements for multiplex systems
- H04Q11/0001—Selecting arrangements for multiplex systems using optical switching
- H04Q11/0003—Details
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
Abstract
本发明公开了一种应用于XGSPON光模块的柔性电路，涉及光通信技术领域，包括：XGSPON BOSA光器件、柔性电路板、PCB板、光驱动芯片、外部匹配电路；所述XGSPON BOSA光器件通过RX的金脚与所述PCB板连接，所述XGSPON BOSA光器件通过TX的金脚与所述柔性电路板连接，所述柔性电路板通过金手指与所述PCB板连接，所述光驱动芯片、外部匹配电路分别设置在所述PCB板上，所述光驱动芯片通过PCB板的微带线与所述XGSPON BOSA光器件在PCB板上的金脚连接。本发明提出了一种应用于XGSPON光模块的柔性电路，不仅克服了现有技术中存在的问题，同时也对未来的光通信领域存在良好的前景。
Description
技术领域
本发明涉及光通信技术领域，具体是一种应用于XGSPON光模块的柔性电路。
背景技术
随着GPON和XG-PON网络的大规模应用部署并逐步向XGS-PON升级演进，GPON和XGS-PON两种系统在同一个ODN中共存对于运营商在工程中提出了较高的要求。在现有技术中，一方面存在硬脚连接电路存在阻抗不连续的问题，会对高速信号的通信质量造成的影响，另一方面硬脚连接电路的外露金属引线具有天线效应，不但会向外发射电磁波干扰周边模块工作，同时也将环境中的噪声引入高速信号中，造成通信质量的下降。而采用GPON和XGS-PON合一光线路终端(OLT)模块的方式，则可以大幅度降低运营商部署难度，简化工程施工程序。
其次，作为接入型WDM核心元器件的可调谐10Gb/s SFP+光模块，可以很好地避免固定波长DWDM光模块在网络建设和运维时的波长管理和识别繁琐、种类型号数量多等难题，得到广泛关注，因此迫切需要标准化、规范化。
其三，随着PAM4技术的普及，10Gb/s单波长光收发合一模块应用场景的关键技术不断下沉到终端设备，而10Gb/s单模、单波长对激光器的性能、成本、体积、功耗都提出了的需求。因此，本发明一种应用于XGSPON光模块的柔性电路。
发明内容
鉴于上述技术缺点，本发明提供了一种应用于XGSPON光模块的柔性电路。
为解决背景技术所提出的问题，本发明的技术方案如下：
一种应用于XGSPON光模块的柔性电路，包括：
XGSPON BOSA光器件，用于将城域网中OLT端的下行光信号转化为电流信号，同时将ONU网关的电信号转化为光信号后向上发出；
柔性电路板，用于连接激光器引脚与PCB上的焊盘，从而建立一条阻抗连续的电调制信号通路；
PCB板，用于承载ONU网关的最小系统(CPU,Flash和DDR)与各个功能模块所使用的芯片、器件之间的高速可靠连接；
光驱动芯片，用于驱动光器件，使发射端激光器动态的工作在适当的发射功率和消光比状态下，同时对接收端光电二极管传回的电流信号进行限幅放大；
外部匹配电路，用于调试整个电子系统，使其工作在阻抗连续，信号完整的最佳状态；
所述XGSPON BOSA光器件通过RX的金脚与所述PCB板连接，所述XGSPON BOSA光器件通过TX的金脚与所述柔性电路板连接，所述柔性电路板通过金手指与所述PCB板连接，所述光驱动芯片、外部匹配电路分别设置在所述PCB板上，所述光驱动芯片通过PCB板的微带线与所述XGSPON BOSA光器件在PCB板上的金脚连接。
作为优选的，还包括屏蔽罩，用于防止全频段干扰；所述XGSPON BOSA光器件、柔性电路板均设置在所述屏蔽罩内。
作为优选的，所述屏蔽罩采用洋白铜材质。
作为优选的，所述XGSPON BOSA光器件具体通过RX的TO56同轴封装TO-CAN的金脚与所述PCB板连接。
作为优选的，所述XGSPON BOSA光器件具体通过TX的TO46同轴封装TO-CAN的金脚与所述柔性电路板连接。
作为优选的，所述PCB板上还设置有磁珠与开槽，所述磁珠用于电源噪声的隔离；所述开槽用于隔离PCB板上各模块间的热效应与噪声的传导干扰
本发明的有益效果是：本发明提出了一种应用于XGSPON光模块的柔性电路，使光模块不再独立以SFP封装的型式上板，而是将光器件和驱动芯片等器件直接与系统板集成到一张PCB，降低生产工艺复杂度，节省原材料和器件数量，同时提高ONU整体可靠性与使用寿命，不仅克服了现有技术中存在的问题，同时也对未来的光通信领域存在良好的前景。
附图说明
图1为本发明提供的：柔性电路部分尺寸示意图；
图2为本发明提供的：屏蔽罩的PCB Layout设计图；
图3为本发明提供的：优化线路的PCB Layout设计图；
图4为本发明提供的：柔性电路连接示意图；
图5为本发明提供的：电路工作模式示意图。
具体实施方式
下面结合本发明的附图1-5，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例
如图1-5所示，采用一种全新设计的柔性(FPC)电路板，该柔性电路部分包括一对用于将MAC的调制信号输出给BOB(BOSA on Board)的驱动芯片的差分高速信号线，一条用于将光器件中MPD(背景光光电二极管)接收到的光生电流传输给驱动芯片的微带线；以及两个就近接地的GND焊盘；其中高速差分信号需控制线路阻抗在差分50Ω±5Ω的水平，线长控制在14mm以内，并且线路周边需要完整包地，两条线路需等间距排列直到连接至相应功能的金手指。MPD信号走线需远离差分线对，尽量降低阻抗到单端20Ω以下，并且包地完整。柔性电路板整板背面铺地并延伸至两个接地金手指。金手指左右量测打孔的目的是焊接定位和快速散热。
设计尺寸合适并带有散热功能的屏蔽罩，为了防止全频段干扰，尤其是高频信号的串扰，本屏蔽罩采用一体封闭式设计，并采用SMT工艺进行贴装，为了将PCB与屏蔽罩紧密结合，需在PCB上密集开窗露铜，同时在信号线处做抬高处理。屏蔽罩预留插脚用于定位和方便后期切换到波峰焊工艺。同时，屏蔽罩采用洋白铜材质，导热系数高，能有效提升散热效率，同时光器件三通体背面采用吸波导热硅脂与屏蔽罩接触。
极短的PCB布线用于减小阻抗不可控因素，降低阻抗不连续点对高速调制信号的影响，做等长处理和阻抗控制(差分50Ω±5Ω)。
采用0201封装元器件缩短器件间距，降低元器件引入的寄生参数；
PCB布局时考虑干扰源的分布应进行分模块铺地和加磁珠进行电源噪声隔离，同时在各模块间开槽隔离热效应和噪声的传导干扰。
光器件通过RX的TO56同轴封装TO-CAN的金脚(5只)与PCB板硬连接，焊锡固定，采用DIP工艺焊接；
光器件通过TX的TO46同轴封装TO-CAN的金脚(4只)与柔性电路板连接，焊锡固定，采用自动焊接机或人工焊接；
柔性电路板通过金手指与PCB板连接，焊锡固定，采用自动焊接机或人工焊接；
光驱动芯片和其他外部匹配电路采用SMT工艺直接表贴于PCB板上；
光驱动芯片通过PCB微带线与光器件TX\RX在PCB板上的引脚焊盘相连接。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。
Claims (6)
1.一种应用于XGSPON光模块的柔性电路，其特征在于，包括：
XGSPON BOSA光器件，用于获取城域网的下行光信号，并转化为电流信号；
柔性电路板，用于建立XGSPON BOSA光器件与PCB板之间的信号通路；
PCB板，用于承载各组件之间的连接；
光驱动芯片，用于驱动XGSPON BOSA光器件；
外部匹配电路，用于调试PCB板。
所述XGSPON BOSA光器件通过RX的金脚与所述PCB板连接，所述XGSPON BOSA光器件通过TX的金脚与所述柔性电路板连接，所述柔性电路板通过金手指与所述PCB板连接，所述光驱动芯片、外部匹配电路分别设置在所述PCB板上，所述光驱动芯片通过PCB板的微带线与所述XGSPON BOSA光器件在PCB板上的金脚连接。
2.根据权利要求1所述的一种应用于XGSPON光模块的柔性电路，其特征在于，还包括屏蔽罩，用于防止全频段干扰；所述XGSPON BOSA光器件、柔性电路板均设置在所述屏蔽罩内。
3.根据权利要求2所述的一种应用于XGSPON光模块的柔性电路，其特征在于，所述屏蔽罩采用洋白铜材质。
4.根据权利要求1所述的一种应用于XGSPON光模块的柔性电路，其特征在于，所述XGSPON BOSA光器件具体通过RX的TO56同轴封装TO-CAN的金脚与所述PCB板连接。
5.根据权利要求1所述的一种应用于XGSPON光模块的柔性电路，其特征在于，所述XGSPON BOSA光器件具体通过TX的TO46同轴封装TO-CAN的金脚与所述柔性电路板连接。
6.根据权利要求1所述的一种应用于XGSPON光模块的柔性电路，其特征在于，所述PCB板上还设置有磁珠与开槽，所述磁珠用于电源噪声的隔离；所述开槽用于隔离PCB板上各模块间的热效应与噪声的传导干扰。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111291464.9A CN114040274B (zh) | 2021-10-29 | 2021-10-29 | 一种应用于xgspon光模块的柔性电路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111291464.9A CN114040274B (zh) | 2021-10-29 | 2021-10-29 | 一种应用于xgspon光模块的柔性电路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114040274A true CN114040274A (zh) | 2022-02-11 |
| CN114040274B CN114040274B (zh) | 2024-05-28 |
Family
ID=80142679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111291464.9A Active CN114040274B (zh) | 2021-10-29 | 2021-10-29 | 一种应用于xgspon光模块的柔性电路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114040274B (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115001584A (zh) * | 2022-05-24 | 2022-09-02 | 成都亿芯源半导体科技有限公司 | 基于xgspon搭配dfb激光器的10g速率olt端收发一体芯片 |
| CN115865221A (zh) * | 2022-11-30 | 2023-03-28 | 四川天邑康和通信股份有限公司 | 一种pon网络bosa器件干扰屏蔽装置、方法及系统 |
Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030142929A1 (en) * | 2002-01-22 | 2003-07-31 | Meir Bartur | Flex board interface to an optical module |
| CN102103236A (zh) * | 2011-03-01 | 2011-06-22 | 成都新易盛通信技术有限公司 | 一种双通道紧凑小型可插拔光模块 |
| US20120128290A1 (en) * | 2010-11-19 | 2012-05-24 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Optical modules |
| CN202533615U (zh) * | 2012-04-23 | 2012-11-14 | 索尔思光电（成都）有限公司 | 集成双通道gepon olt的csfp光模块 |
| CN106646778A (zh) * | 2016-12-23 | 2017-05-10 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 光模块 |
| CN107277651A (zh) * | 2017-05-22 | 2017-10-20 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 一种无源光网络设备 |
| CN108761666A (zh) * | 2018-03-30 | 2018-11-06 | 武汉联特科技有限公司 | 一种光模块 |
| CN210007704U (zh) * | 2019-06-28 | 2020-01-31 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 一种光网络单元 |
| CN110780397A (zh) * | 2019-11-08 | 2020-02-11 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 一种光模块 |
| CN210298406U (zh) * | 2019-05-28 | 2020-04-10 | 艾索信息股份有限公司 | 一种用于pcb板的屏蔽结构 |
| CN110995360A (zh) * | 2019-11-29 | 2020-04-10 | 四川天邑康和通信股份有限公司 | 基于10g epon onu bob光模块的接收端硬脚连接电路 |
| CN213780447U (zh) * | 2020-12-03 | 2021-07-23 | 亨通洛克利科技有限公司 | 一种光模块内光电芯片的封装结构 |
| CN213934312U (zh) * | 2021-01-26 | 2021-08-10 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 一种光网络终端 |
-
2021
- 2021-10-29 CN CN202111291464.9A patent/CN114040274B/zh active Active
Patent Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030142929A1 (en) * | 2002-01-22 | 2003-07-31 | Meir Bartur | Flex board interface to an optical module |
| US20120128290A1 (en) * | 2010-11-19 | 2012-05-24 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Optical modules |
| CN102103236A (zh) * | 2011-03-01 | 2011-06-22 | 成都新易盛通信技术有限公司 | 一种双通道紧凑小型可插拔光模块 |
| CN202533615U (zh) * | 2012-04-23 | 2012-11-14 | 索尔思光电（成都）有限公司 | 集成双通道gepon olt的csfp光模块 |
| CN106646778A (zh) * | 2016-12-23 | 2017-05-10 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 光模块 |
| CN107277651A (zh) * | 2017-05-22 | 2017-10-20 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 一种无源光网络设备 |
| CN108761666A (zh) * | 2018-03-30 | 2018-11-06 | 武汉联特科技有限公司 | 一种光模块 |
| CN210298406U (zh) * | 2019-05-28 | 2020-04-10 | 艾索信息股份有限公司 | 一种用于pcb板的屏蔽结构 |
| CN210007704U (zh) * | 2019-06-28 | 2020-01-31 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 一种光网络单元 |
| CN110780397A (zh) * | 2019-11-08 | 2020-02-11 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 一种光模块 |
| CN110995360A (zh) * | 2019-11-29 | 2020-04-10 | 四川天邑康和通信股份有限公司 | 基于10g epon onu bob光模块的接收端硬脚连接电路 |
| CN213780447U (zh) * | 2020-12-03 | 2021-07-23 | 亨通洛克利科技有限公司 | 一种光模块内光电芯片的封装结构 |
| CN213934312U (zh) * | 2021-01-26 | 2021-08-10 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 一种光网络终端 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 杨立杰;刘丰满;周鸣昊;李宝霞;陆原;曹立强;谭同;: "光模块中刚柔线路板电连接宽带阻抗匹配研究", 半导体光电, no. 05 * |
| 葛逾;刘鑫;: "一种可用于军用设备的10G光收发模块的设计与实现", 信息通信, no. 07 * |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115001584A (zh) * | 2022-05-24 | 2022-09-02 | 成都亿芯源半导体科技有限公司 | 基于xgspon搭配dfb激光器的10g速率olt端收发一体芯片 |
| CN115001584B (zh) * | 2022-05-24 | 2023-05-09 | 成都亿芯源半导体科技有限公司 | 基于xgspon搭配dfb激光器的10g速率olt端收发一体芯片 |
| US11942985B2 (en) | 2022-05-24 | 2024-03-26 | Xiamen Eochip Semiconductor Co., Ltd | 10G rate OLT terminal transceiver integrated chip based on XGSPON with DFB laser |
| CN115865221A (zh) * | 2022-11-30 | 2023-03-28 | 四川天邑康和通信股份有限公司 | 一种pon网络bosa器件干扰屏蔽装置、方法及系统 |
| CN115865221B (zh) * | 2022-11-30 | 2024-04-19 | 四川天邑康和通信股份有限公司 | 一种pon网络bosa器件干扰屏蔽方法和系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114040274B (zh) | 2024-05-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110780397B (zh) | 一种光模块 | |
| JP5788595B2 (ja) | 電気的分離および誘電体伝送媒体を用いるｅｈｆ通信 | |
| JP5780148B2 (ja) | 光送受信器、及び光送受信器の製造方法 | |
| US10444452B2 (en) | Optical module and optical transmission equipment | |
| CN114040274B (zh) | 一种应用于xgspon光模块的柔性电路 | |
| CN212647081U (zh) | 一种光模块 | |
| US6963123B2 (en) | IC package, optical transmitter, and optical receiver | |
| CN114035286B (zh) | 一种光模块 | |
| CN114035287A (zh) | 一种光模块 | |
| CN114035288A (zh) | 一种光模块 | |
| JP2019205014A (ja) | 光通信機 | |
| CN214708173U (zh) | 一种高速柔板结构及光模块 | |
| CN111522103B (zh) | 一种光模块 | |
| CN111277333B (zh) | 一种光模块 | |
| CN110730557B (zh) | 高速柔性电路板、光组件和光模块 | |
| CN217484550U (zh) | 一种光模块及激光组件 | |
| CN115220160B (zh) | 一种光模块 | |
| CN217693343U (zh) | 一种光模块 | |
| CN216310330U (zh) | 一种光模块 | |
| CN216248442U (zh) | 一种光模块 | |
| CN216310329U (zh) | 一种光模块 | |
| CN213934312U (zh) | 一种光网络终端 | |
| CN212649470U (zh) | 一种光模块 | |
| CN210775923U (zh) | 一种光模块 | |
| CN115113345A (zh) | 一种光模块 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |