CN202059682U

CN202059682U - 一种印刷电路板

Info

Publication number: CN202059682U
Application number: CN 201120187017
Authority: CN
Inventors: 陈细志; 汪发欣
Original assignee: Shenzhen Kaifa Technology Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Kaifa Technology Co Ltd
Priority date: 2011-06-03
Filing date: 2011-06-03
Publication date: 2011-11-30
Anticipated expiration: 2021-06-03

Abstract

本实用新型涉及一种印刷电路板，包括交替排列的至少三层玻璃纤维层和至少四层铺铜层，其中所述铺铜层均为铺铜接地层，所述印刷电路板还包括设置在所述铺铜层上的走线以及电源引入线。本实用新型的印刷电路板将四层铺铜层均接地，将走线尽量设置在内部铺铜层，无需屏蔽系统就可以满足环保要求，避免了现有技术的印刷电路板设计困难和成本较高的缺陷。

Description

一种印刷电路板

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板，更具体地说，涉及一种可减少电磁辐射、提高生产效率的印刷电路板。

背景技术

在欧盟等许多地区相继强调环保要求，如今这一要求非常严格，而电子产品的集成度高，功能强，时钟频率随之越来越高，现有的电子产品一般会采用金属外壳或在塑胶壳内喷涂导电介质作为屏蔽系统，因此环保要求对电子产品设计和成本控制带来很大的影响。

如图1所示，为现有的印刷电路板的结构示意图(4层铺铜层)。其中11为走线层，12为电源层，13为接地层，14为玻璃纤维层。现有的印刷电路板一般通过电源层12取电，通过走线层11走线，最后通过接地层13接地，层与层之间的连接通过在玻璃纤维层14上打孔实现，电源层12为大面积的铺铜电源121(如图2所示)，接地层13为大面积的铺铜接地以方便走线层11接电和接地。但是这种结构的印刷电路板由于走线层直接暴露在印刷电路板的外部，必须使用屏蔽系统才能达到环保要求。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的印刷电路板设计困难和成本较高的缺陷，提供一种将四层铺铜层均接地、将走线尽量设置在内部铺铜层的无需屏蔽系统就可以满足环保要求的印刷电路板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种印刷电路板，包括交替排列的至少三层玻璃纤维层和至少四层铺铜层，其中所述铺铜层均为铺铜接地层，所述印刷电路板还包括设置在所述铺铜层上的走线以及电源引入线。

在本实用新型所述的印刷电路板中，所述电源引入线接入到非顶层的铺铜层和非底层的铺铜层。

在本实用新型所述的印刷电路板中，所述走线包括时钟走线、数据走线以及电源走线，90％以上的所述时钟走线、90％以上的所述数据走线以及90％以上的所述电源走线设置在非顶层的铺铜层和非底层的铺铜层。

在本实用新型所述的印刷电路板中，所述印刷电路板同一位置具有双层走线，所述双层走线之间通过至少一层所述铺铜层隔离开。

在本实用新型所述的印刷电路板中，所述双层走线的走线方向相互垂直。

在本实用新型所述的印刷电路板中，所述印刷电路板同一位置具有单层走线，所述单层走线设置在非顶层的铺铜层和非底层的铺铜层。

在本实用新型所述的印刷电路板中，所述印刷电路板还包括双脚直插器件孔，所述双脚直插器件孔为同向设置。

在本实用新型所述的印刷电路板中，所述双脚直插器件孔的双孔连线与所述印刷电路板的侧边的夹角为0度、90度、180度或270度。

在本实用新型所述的印刷电路板中，所述双脚直插器件孔在侧方向的间距大于0.5mm。

在本实用新型所述的印刷电路板中，所述双脚直插器件孔在主方向的间距大于2mm。

实施本实用新型的印刷电路板，具有以下有益效果：将四层铺铜层均接地，将走线尽量设置在内部铺铜层，无需屏蔽系统就可以满足环保要求，避免了现有技术的印刷电路板设计困难和成本较高的缺陷。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是现有的印刷电路板的截面结构示意图；

图2是现有的印刷电路板的铺铜电源层的结构示意图；

图3是本实用新型的印刷电路板的截面结构示意图；

图4是本实用新型的印刷电路板的内部铺铜接地层的结构示意图；

图5是本实用新型的印刷电路板的外部铺铜接地层的结构示意图。

具体实施方式

下面结合图示，对本实用新型的优选实施例作详细介绍。

在图3所示的本实用新型的印刷电路板的截面结构示意图中，所述印刷电路板采用交替排列的至少三层玻璃纤维层14和至少四层铺铜层，所述铺铜层均为铺铜接地层15，所述印刷电路板还包括设置在所述铺铜层上的走线以及电源引入线112。如图4所示，图中示出了电源引入线112以及大量的实现铺铜层的铺铜接地的接地孔111，通过电源引入线112的使用避免了使用大面积的铺铜电源121，由于每层铺铜层均接地，因此电源引入线112、90％以上的数据走线、90％以上的时钟走线以及90％以上的电源走线都可设置在内部的铺铜层，即接入到非顶层的铺铜层和非底层的铺铜层，而顶层铺铜层和底层铺铜层的走线尽可能缩短长度，一般不能超过6mm以减少辐射骚扰(依据天线辐射原理和阻抗匹配原理)，这样就无须采用金属外壳用来作为屏蔽系统，也无须在塑胶壳内喷涂导电介质用来作为屏蔽系统，且半成品裸板或成品塑胶外壳组装后无须任何屏蔽系统处理的条件下，做到了满足环保要求和辐射骚扰要求。

作为本实用新型的印刷电路板的优选实施例，当所述印刷电路板同一位置上具有双层走线时，所述双层走线之间通过至少一层所述铺铜层隔离开。所述双层走线的走线方向相互垂直。当所述印刷电路板同一位置上只有单层走线时，所述单层走线设置在非顶层的铺铜层和非底层的铺铜层。印刷电路板上除了时钟走线、数据走线以及电源走线还有输入输出接口走线，由于这些走线之间可能会相互干扰，因此在印刷电路板同一位置上具有双层走线时，通过至少一层铺铜层隔离开走线(即将双层走线分别设置在第一层铺铜层和第三层铺铜层、第二层铺铜层和第四层铺铜层或第一层铺铜层和第四层铺铜层)，这样可以避免走线之间的相互干扰。同时双层走线的走线方向相互垂直，由于走线方向相互垂直，使得走线之间即使产生了干扰，也可以将干扰降到最低。当印刷电路板同一位置上只有单层走线时，单层走线设置在内层的铺铜层即非顶层的铺铜层和非底层的铺铜层，这样可以有效的避免走线对外的电磁干扰，实现不做任何屏蔽处理的条件下，满足环保要求和辐射骚扰要求。

此外当今电子产品当中，相当多的产品有使用直插方式的电解电容以及直插方式的电感，这些都是因为产品成本竞争使其得到了广泛应用。但是目前所有的产品在设计阶段都没有真正的工厂化，都没有细化设计规则，使得设计出来的产品在制造成本中大打折扣，有的产品通过人工来完成插件，有的产品通过机械来完成插件，这两种插件方式都让设计人员随意设计直插器件孔，造成后续生产资源浪费严重。例如：直插有极性器件的极性方向不一致，使得智能插件方式在生产插件过程中时间过长，同时对于后期的目检的工位也需要花费更多的时间进行检查，并且漏检率比较高。

作为本实用新型的印刷电路板的优选实施例，所述印刷电路板还包括双脚直插器件孔2，所述双脚直插器件孔2为同向设置。所述双脚直插器件孔2的双孔连线与所述印刷电路板的侧边的夹角为0度、90度、180度或270度。如图5所示的本实用新型的印刷电路板的外部铺铜接地层的结构示意图中，印刷电路板上的双脚直插器件孔2均为同向设置，设置的角度一般为0度、90度、180度或270度，这样更有利于直插器件的工业化安装和目检，提高机械插件直插器件和人工插件直插器件的效率，提高目检直插器件的合格率以及缩短目检直插器件的检查时间。例如45只直插器件随意放置后，在机械插件机器上最好的编程方式插件需要20秒完成。现将45只双脚直插器件(包含有极性器件和无极性器件)的孔位及极性统一朝同一个方向设置，同样在机械插件机器上最好的编程方式插件只需要12秒完成，这样在插件时间上减少了8秒。另外在目检工位上，目检35个有极性的直插器件大约在2至3秒内可以完成，合格率为100％；而随意放置35个有极性的直插器件大约在6至8秒内完成，最好的合格率在80％至95％之间。如果是手动插件直插器件，在设计阶段统一直插器件的方向，带来的效益将更明显、更可观。

作为本实用新型的印刷电路板的优选实施例，所述双脚直插器件孔2在侧方向的间距大于0.5mm。所述双脚直插器件孔2在主方向的间距大于2mm。双脚直插器件孔2在水平方向和垂直方向之间的间距设置保证机械插件机器可以自动完成所有双脚直插器件的插件操作，而不会由于间距过近的原因使得相邻的直插器件的自动安装受到影响。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims

1.一种印刷电路板，包括交替排列的至少三层玻璃纤维层(14)和至少四层铺铜层，其特征在于，所述铺铜层均为铺铜接地层(15)，所述印刷电路板还包括设置在所述铺铜层上的走线以及电源引入线(112)。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述电源引入线(112)接入到非顶层的铺铜层和非底层的铺铜层。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述走线包括时钟走线、数据走线以及电源走线，90％以上的所述时钟走线、90％以上的所述数据走线以及90％以上的所述电源走线设置在非顶层的铺铜层和非底层的铺铜层。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板同一位置具有双层走线，所述双层走线之间通过至少一层所述铺铜层隔离开。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述双层走线的走线方向相互垂直。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板同一位置具有单层走线，所述单层走线设置在非顶层的铺铜层和非底层的铺铜层。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括双脚直插器件孔(2)，所述双脚直插器件孔(2)为同向设置。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，所述双脚直插器件孔(2)的双孔连线与所述印刷电路板的侧边的夹角为0度、90度、180度或270度。

9.根据权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，所述双脚直插器件孔(2)在侧方向的间距大于0.5mm。

10.根据权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，所述双脚直插器件孔(2)在主方向的间距大于2mm。