CN203180080U - 用于rfid的贴片式天线的临近耦合馈电装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种用于RFID的贴片式天线的临近耦合馈电装置,包括辐射贴片、介质基板、接地板和馈电装置,所述辐射贴片嵌入安装于所述介质基板的上面,所述介质基板的下面与所述接地板的上面连接,所述馈电装置为导电带,所述导电带嵌入安装于所述接地板的上表面上,所述导电带的内端位于所述辐射贴片正下方的位置,所述导电带的外端位于所述接地板的边缘。本实用新型通过接地板上的导电带与辐射贴片之间形成信号耦合,从而完成馈电;由于各部件之间各自独立,导电带与辐射贴片之间不用焊接连接,所以组装速度快、生产效率高,而且结构紧凑、便于应用。

Description

用于RFID的贴片式天线的临近耦合馈电装置
技术领域
本实用新型涉及一种RFID天线的馈电装置,尤其涉及一种用于RFID的贴片式天线的临近耦合馈电装置。
背景技术
RFID贴片式天线是由导体接地板与介质基板连接后并在介质基板上安装有辐射贴片的天线,因其具有重量轻、体积小、易于大量生产、制造成本低、容易获得线极化和圆极化、馈电线与匹配网络及天线结构能够同时制作等优点而在RFID系统中被大量使用,其形状一般矩形、圆形、三角形、五边形和六边形居多。现有的用于RFID的贴片式天线的馈电装置包括多种,如焊接电线装置、蚀刻引线装置等,这些装置要么存在加工复杂、成本较高的问题,要么存在连接不可靠、馈电性能较差的问题,难以达到理想的加工及馈电要求。
专利号为“ZL200520122463.1”的实用新型专利,公开了一种RFID天线定位矩阵,由n×m个参数一致的、RFID读卡器的天线单元在同一平面上均匀排列而成,即横排n个,纵列m个参数一致的、RFID读卡器的天线单元,组成RFID天线定位矩阵平面。每个天线单元的两端分别连接矩阵的横线和纵线。矩阵的横线连接n个天线单元,矩阵的纵线连接m个天线单元。这种天线能够实现横向和纵向两个方向的信号接收,但制作工序复杂、生产效率较低,加工的时间成本和人工成本较高,不具有推广适用性。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种结构紧凑、便于加工的用于RFID的贴片式天线的临近耦合馈电装置。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
本实用新型所述用于RFID的贴片式天线的临近耦合馈电装置包括辐射贴片、介质基板、接地板和馈电装置,所述辐射贴片嵌入安装于所述介质基板的上面,所述介质基板的下面与所述接地板的上面连接,所述馈电装置为导电带,所述导电带嵌入安装于所述接地板的上表面上,所述导电带的内端位于所述辐射贴片正下方的位置,所述导电带的外端位于所述接地板的边缘。
作为优选,所述导电带的宽度为所述辐射贴片宽度的五分之一至二分之一;最佳选择为四分之一。
具体地,所述辐射贴片为铜片,所述导电带为铜带。
本实用新型的有益效果在于:
本实用新型通过接地板上的导电带与辐射贴片之间形成信号耦合,从而完成馈电;由于各部件之间各自独立,导电带与辐射贴片之间不用焊接连接,所以组装速度快、生产效率高,而且结构紧凑、便于应用。
附图说明
图1是本实用新型所述用于RFID的贴片式天线的临近耦合馈电装置的俯视结构示意图;
图2是本实用新型所述用于RFID的贴片式天线的临近耦合馈电装置的立体分解结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
如图1和图2所示,本实用新型所述用于RFID的贴片式天线的临近耦合馈电装置包括铜质的辐射贴片2、介质基板1、接地板3和馈电装置,辐射贴片2嵌入安装于介质基板1的上面,介质基板1的下面与接地板3的上面连接,所述馈电装置为铜质的导电带4,导电带4嵌入安装于接地板3的上表面上,导电带4的内端位于辐射贴片2正下方的位置,导电带4的外端位于接地板3的边缘,导电带4的宽度为辐射贴片2的宽度的四分之一。
如图1和图2所示,加工时,先将辐射贴片2嵌入安装于介质基板1上,然后将导电带4嵌入安装于接地板3上,最后将介质基板1和接地板3组装在一起,即完成整个天线的安装。本实用新型通过接地板3上的导电带4与辐射贴片2之间形成信号耦合,从而完成馈电;由于各部件之间各自独立,导电带4与辐射贴片2之间不用焊接连接,所以组装速度快、生产效率高,而且结构紧凑、便于应用。

Claims (4)

1.一种用于RFID的贴片式天线的临近耦合馈电装置,包括辐射贴片、介质基板、接地板和馈电装置,所述辐射贴片嵌入安装于所述介质基板的上面,所述介质基板的下面与所述接地板的上面连接,其特征在于:所述馈电装置为导电带,所述导电带嵌入安装于所述接地板的上表面上,所述导电带的内端位于所述辐射贴片正下方的位置,所述导电带的外端位于所述接地板的边缘。
2.根据权利要求1所述的用于RFID的贴片式天线的临近耦合馈电装置,其特征在于:所述导电带的宽度为所述辐射贴片宽度的五分之一至二分之一。
3.根据权利要求2所述的用于RFID的贴片式天线的临近耦合馈电装置,其特征在于:所述导电带的宽度为所述辐射贴片宽度的四分之一。
4.根据权利要求1、2或3所述的用于RFID的贴片式天线的临近耦合馈电装置,其特征在于:所述辐射贴片为铜片,所述导电带为铜带。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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