CN104064851A - 用于rfid的贴片式天线的口径耦合馈电装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于RFID的贴片式天线的口径耦合馈电装置，包括辐射贴片、介质基板、接地板和馈电装置，辐射贴片嵌入安装于介质基板的上面，介质基板的下面与接地板的上面连接；馈电装置为与接地板的下面连接的馈电板，馈电板的上表面上嵌入安装有导电带，导电带的内端位于辐射贴片正下方的位置，导电带的外端位于馈电板的边缘，接地板上位于辐射贴片正下方的位置设置有上下相通的条形通孔，条形通孔与导电带相互垂直。本发明通过接地板上的条形通孔使导电带与辐射贴片之间形成信号耦合，从而完成馈电；由于各部件之间各自独立，导电带与辐射贴片之间不用焊接连接，所以组装速度快、生产效率高，而且结构紧凑、便于应用。
Description
技术领域
本发明涉及一种RFID天线的馈电装置，尤其涉及一种用于RFID的贴片式天线的口径耦合馈电装置。
背景技术
RFID贴片式天线是由导体接地板与介质基板连接后并在介质基板上安装有辐射贴片的天线，因其具有重量轻、体积小、易于大量生产、制造成本低、容易获得线极化和圆极化、馈电线与匹配网络及天线结构能够同时制作等优点而在RFID系统中被大量使用，其形状一般矩形、圆形、三角形、五边形和六边形居多。现有的用于RFID的贴片式天线的馈电装置包括多种，如焊接电线装置、蚀刻引线装置等，这些装置要么存在加工复杂、成本较高的问题，要么存在连接不可靠、馈电性能较差的问题，难以达到理想的加工及馈电要求。
专利号为“ZL 200520122463.1”的发明专利，公开了一种RFID天线定位矩阵，由n×m个参数一致的、RFID读卡器的天线单元在同一平面上均匀排列而成，即横排n个，纵列m个参数一致的、RFID读卡器的天线单元，组成RFID天线定位矩阵平面。每个天线单元的两端分别连接矩阵的横线和纵线。矩阵的横线连接n个天线单元，矩阵的纵线连接m个天线单元。这种天线能够实现横向和纵向两个方向的信号接收，但制作工序复杂、生产效率较低，加工的时间成本和人工成本较高，不具有推广适用性。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种结构紧凑、便于加工的用于RFID的贴片式天线的口径耦合馈电装置。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的：
本发明所述用于RFID的贴片式天线的口径耦合馈电装置包括辐射贴片、介质基板、接地板和馈电装置，所述辐射贴片嵌入安装于所述介质基板的上面，所述介质基板的下面与所述接地板的上面连接，所述馈电装置为与所述接地板的下面连接的馈电板，所述馈电板的上表面上嵌入安装有导电带，所述导电带的内端位于所述辐射贴片正下方的位置，所述导电带的外端位于所述馈电板的边缘，所述接地板上位于所述辐射贴片正下方的位置设置有上下相通的条形通孔，所述条形通孔与所述导电带相互垂直。
为了确保耦合效果，所述条形通孔的宽度为1-10毫米。
作为优选，所述辐射贴片为铜片，所述导电带为铜带。
本发明的有益效果在于：
本发明通过接地板上的条形通孔使导电带与辐射贴片之间形成信号耦合，从而完成馈电；由于各部件之间各自独立，导电带与辐射贴片之间不用焊接连接，所以组装速度快、生产效率高，而且结构紧凑、便于应用。
附图说明
图1是本发明所述用于RFID的贴片式天线的口径耦合馈电装置的俯视结构示意图；
图2是本发明所述用于RFID的贴片式天线的口径耦合馈电装置的立体分解结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明：
如图1和图2所示，本发明所述用于RFID的贴片式天线的口径耦合馈电装置包括铜质的辐射贴片2、介质基板1、接地板3和馈电装置，辐射贴片2嵌入安装于介质基板1的上面，介质基板1的下面与接地板3的上面连接，所述馈电装置为与接地板3的下面连接的馈电板5，馈电板5的上表面上嵌入安装有铜质的导电带6，导电带6的内端位于辐射贴片2正下方的位置，导电带6的外端位于馈电板5的边缘，接地板3上位于辐射贴片2正下方的位置设置有上下相通的条形通孔4，条形通孔4与导电带6相互垂直，条形通孔4的宽度为1-10毫米均可。
如图1和图2所示，加工时，先将辐射贴片2嵌入安装于介质基板1上，在接地板3上加工条形通孔4，将导电带6嵌入安装于馈电板5上，然后将介质基板1、接地板3和馈电板5组装在一起，即完成整个天线的安装。本发明通过接地板3上的条形通孔4使导电带6与辐射贴片2之间形成信号耦合，从而完成馈电；由于各部件之间各自独立，导电带6与辐射贴片2之间不用焊接连接，所以组装速度快、生产效率高，而且结构紧凑、便于应用。
Claims (3)
1.一种用于RFID的贴片式天线的口径耦合馈电装置，包括辐射贴片、介质基板、接地板和馈电装置，所述辐射贴片嵌入安装于所述介质基板的上面，所述介质基板的下面与所述接地板的上面连接；其特征在于：所述馈电装置为与所述接地板的下面连接的馈电板，所述馈电板的上表面上嵌入安装有导电带，所述导电带的内端位于所述辐射贴片正下方的位置，所述导电带的外端位于所述馈电板的边缘，所述接地板上位于所述辐射贴片正下方的位置设置有上下相通的条形通孔，所述条形通孔与所述导电带相互垂直。
2.根据权利要求1所述的用于RFID的贴片式天线的口径耦合馈电装置，其特征在于：所述条形通孔的宽度为1-10毫米。
3.根据权利要求1或2所述的用于RFID的贴片式天线的口径耦合馈电装置，其特征在于：所述辐射贴片为铜片，所述导电带为铜带。
Priority Applications (1)
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2013
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