JP2019083299A - 光エンジン及び光モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】マザーボードに、高い信頼性で、高密度に、実装することのできる光エンジンを提供する。【解決手段】接続端子が設けられた基板と、前記基板に搭載された受発光素子と、前記基板を覆うカバーと、を有し、前記接続端子は、他の基板に設けられたコネクタに接続されることを特徴とする光エンジンを提供することにより上記課題を解決する。【選択図】 図２

Description

本発明は、光エンジン及び光モジュールに関する。

スーパーコンピュータ、ハイエンドサーバの高速インターフェースにおける通信では、信号の高速伝送化に対応し、かつ、伝送距離を長くすることが可能な光通信が普及しつつある。

伝送距離が数十ｍと長い、光通信を用いた次世代インターフェースでは、光ケーブルとサーバ等とを接続して電気信号と光信号とを相互に変換する光モジュールが用いられる。光モジュールは、光ケーブルからの光信号を電気信号に変換してサーバに出力し、サーバからの電気信号を光信号に変換して光ケーブルへと出力する。

光モジュールは、発光素子、受光素子、発光素子を駆動する駆動ＩＣ（Integrated Circuit）、電流を電圧に変換するＴＩＡ（Trans Impedance Amplifier）等を有する光エンジンにより形成されており、スーパーコンピュータ等の情報処理装置のマザーボードに設置されている。

特開２０１１−１２８３７８号公報 特開２０１２−１８１４４２号公報 国際公開第２０１３／０４６４１６号パンフレット

マザーボードに光モジュールが設置されている場合には、複数の光エンジンが用いられている場合があるが、マザーボードの大きさは限られているため、光エンジンを高い信頼性で高密度に実装することが求められている。

本実施の形態の一観点によれば、接続端子が設けられた基板と、前記基板に搭載された受発光素子と、前記基板を覆うカバーと、を有し、前記接続端子は、他の基板に設けられたコネクタに接続されることを特徴とする。

開示の光エンジンによれば、情報処理装置のマザーボードに、高い信頼性で、高密度に実装することができる。

光エンジンの構造図 第１の実施の形態の光エンジンの構造図 第１の実施の形態の光エンジンのカバーの接続方法の説明図 第１の実施の形態の光エンジンのカバーの他の接続方法の説明図 第１の実施の形態の光モジュールの構造図 第１の実施の形態の光モジュールの分解斜視図 第１の実施の形態の他の光モジュールの構造図 第１の実施の形態の光モジュールの説明図 ＦＰＣコネクタに接続された第１の実施の形態の光モジュールの説明図 第２の実施の形態の光モジュールの説明図（１） 第２の実施の形態の光モジュールの説明図（２） 第２の実施の形態の光モジュールの説明図（３） 第３の実施の形態の光モジュールの製造工程の説明図（１） 第３の実施の形態の光モジュールの製造工程の説明図（２） 第３の実施の形態の光モジュールの製造工程の説明図（３） 第４の実施の形態の光モジュールの構造図 第４の実施の形態の光モジュールの説明図（１） 第４の実施の形態の光モジュールの説明図（２） 第４の実施の形態の他の光モジュールの構造図 第４の実施の形態の他の光モジュールの要部拡大図 第４の実施の形態の他の光モジュールの上面図

本発明を実施するための形態について、以下に説明する。尚、同じ部材等については、同一の符号を付して説明を省略する。

〔第１の実施の形態〕
（光エンジン）
第１の実施の形態による光エンジンについて説明する。光エンジンは、図１に示されるように、フレキシブル基板１０の一方の面に発光素子２１、受光素子２２、駆動ＩＣ２３、ＴＩＡ２４が設置されており、他方の面に光導波路３０が接続されている。光導波路３０の他方の側は、光コネクタ４０に接続されている。

フレキシブル基板１０は、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits：フレキシブルプリント回路基板）と呼ばれるものであり、配線をポリイミド等により形成された絶縁体のフィルムにより上下より貼り合わせた構造のものである。本実施の形態において、フレキシブル基板１０は厚さが５０μｍ以上、１５０μｍ以下、例えば、６０μｍで形成されている。フレキシブル基板１０には、不図示のコネクタと接続される複数の接続端子１１が設けられている。

発光素子２１は、電気信号を光信号に変換し出射するＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting LASER）等により形成されており、受光素子２２は、光信号を電気信号に変換するフォトダイオード等により形成されている。

以下、受光あるいは発光の少なくとも一方の機能を備える素子を「受発光素子」と総称する。「受発光素子」と記載されている場合、発光素子、受光素子、あるいは発光及び受光の双方の機能を備える素子の、少なくともいずれか一つが備えられていることを意味する。

光導波路３０はフレキシブルなシート状であり、複数のコアの周囲にクラッドが形成されており、光導波路３０に入射した光はコア内を伝播する。光コネクタ４０は、例えば、互いに接続された状態でクリップにより挟まれ固定されているレンズ付きフェルールとＭＴフェルールである。

光エンジンでは、光コネクタ４０より入射した光は、光導波路３０内のコアを伝播し、フレキシブル基板１０に搭載されている受光素子２２に入射する。受光素子２２では入射した光に応じて出力の電流が変化し、電流の変化がＴＩＡ２４により電圧に変換され、情報処理装置の内部において電気信号として用いることができる。また、情報処理装置の内部の電気信号は、発光素子２１において光信号に変換され、光導波路３０に向けて出射され、光導波路３０のコア内を伝播し、光コネクタ４０より光信号として出力される。

本実施の形態による光モジュールでは複数の光エンジンが用いられているが、フレキシブル基板１０の厚さが通常のプリント基板と比較して極めて薄いため、複数の光エンジンを高密度に光モジュールに実装することが可能である。ところで、フレキシブル基板１０は上記のように極めて薄く撓みやすいため、光エンジンを高密度に実装した場合に隣り合う光エンジン同士が接触したり、フレキシブル基板１０が撓むことによりフレキシブル基板１０の導電率が変化し、電気信号に影響を及ぼす場合がある。

このため、本実施の形態による光エンジン１００では、図２に示すように、フレキシブル基板１０を両面より挟むカバー５１及びカバー５２が設けられている。図２（ａ）はカバー５１及びカバー５２が被せられている状態の光エンジンの平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）の一点鎖線２Ａ−２Ｂにおいて切断した断面図である。カバー５１及びカバー５２は樹脂材料等の絶縁体により形成されており、各々の厚さは約１ｍｍである。光導波路３０の厚さは約１００μｍであり、駆動ＩＣ２３及びＴＩＡ２４の厚さは約２５０μｍである。フレキシブル基板１０の駆動ＩＣ２３やＴＩＡ２４が搭載されている面は全体がカバー５１により覆われており、光導波路３０が接続されている面はカバー５２により覆われている。

本実施の形態では、図３に示すように、カバー５１とカバー５２はピン６０により固定されている。図３は図２（ａ）における一点鎖線２Ｃ−２Ｄにおいて切断した断面図である。具体的には、カバー５１に設けられた穴５１ａからカバー５２に設けられた穴５２ａに向けてピン６０が入れられ、穴５１ａ及び穴５２ａにピン６０が嵌合することでカバー５１とカバー５２とが固定されている。穴５１ａ及び穴５２ａの直径は約１ｍｍであり、ピン６０が嵌合し固定されるように、ピン６０の直径よりも若干小さく形成されている。ピン６０の先端６０ａは、穴５１ａ及び穴５２ａに入れやすいように尖っている。本実施の形態では、ピン６０の先端６０ａの尖った部分が穴５１ａと穴５２ａとの間のフレキシブル基板１０を突き破り、これにより、フレキシブル基板１０、カバー５１及びカバー５２が、ピン６０により固定される。

図２に示される位置にピン６０が設けられているのは、ＦＰＣのパッドとなる複数の接続端子１１は、コネクタに接続されるものであるため、複数の接続端子１１の外側両端において固定し、この部分での位置ずれやＦＰＣの撓みを防ぐためである。

また、本実施の形態による光モジュールは、一方のカバーに、他方のカバーの穴に対応する突起を設けたものであってもよい。図４の例では、カバー５１に、カバー５２の穴５２ａに対応する突起５１ｂを設けている。この場合、カバー５１の突起５１ｂをカバー５２の穴５２ａに差し込むことにより、カバー５１とカバー５２とを固定することができる。

（光モジュール）
次に、本実施の形態による光モジュールについて、図５及び図６に基づき説明する。図５は本実施の形態による光モジュールの構造図であり、図６は分解斜視図である。
本実施の形態による光モジュール２００は複数の光エンジン１００が搭載されるものであり、配線基板１１０、ＦＰＣコネクタ１２０、放熱部材１３１、１３２を有する。配線基板１１０はプリント基板であり、配線基板１１０の面１１０ａには複数のＦＰＣコネクタ１２０が所定の間隔で配置されている。光エンジン１００は、フレキシブル基板１０の接続端子１１を各々のＦＰＣコネクタ１２０に差し込むことにより、ＦＰＣコネクタ１２０に光エンジン１００を接続することができる。図５及び図６に示す場合では、光エンジン１００を高密度に実装するため、配線基板１１０の面１１０ａに対してフレキシブル基板１０面を略垂直に設置できるように、ＦＰＣコネクタ１２０が配線基板１１０に設けられている。

本実施の形態による光エンジン１００は、フレキシブル基板１０よりも厚く撓みにくいカバー５１及びカバー５２によりフレキシブル基板１０が挟まれている。このため、光エンジン１００を取り付ける際や、光エンジン１００が取り付けられた後に、光エンジン１００に力が加わっても、フレキシブル基板１０が撓むことを防ぐことができる。

カバー５１及びカバー５２は絶縁性を有する樹脂材料により形成されており、カバー５１及びカバー５２により光エンジン１００に搭載されている発光素子２１、受光素子２２、駆動ＩＣ２３、ＴＩＡ２４が覆われる。このため、複数の光エンジン１００を高密度に光モジュールに設置した場合であっても、各々の光エンジン１００に搭載されている発光素子２１、受光素子２２、駆動ＩＣ２３、ＴＩＡ２４の端子同士が接触することを防ぐことができる。

本実施の形態による光モジュールでは、ＦＰＣコネクタ１２０に取り付けられた光エンジン１００の周囲を囲むように設置される四角形の筒状の放熱部材１３１と、放熱部材１３１の上に被せられ、光エンジン１００を覆う板状の放熱部材１３２が取り付けられている。放熱部材１３１は、光エンジン１００の側壁部分に相当するため放熱部材の側壁部と記載し、放熱部材１３２は、光エンジン１００の上面部分に相当するため放熱部材の上面部と記載する場合がある。

このような光モジュール２００は、端子のピッチを変換するためのピッチ変換ソケット１６０を介し、マザーボードとなる配線基板１７０に接続されている。

本実施の形態による光モジュールでは、図７に示されるように、光エンジン１００が、配線基板１１０の面１１０ａに対し斜めになるように設置されていてもよい。この場合、複数のＦＰＣコネクタ１２１は、光エンジン１００が斜めに取り付けられるように面１１０ａに傾いた状態で取り付けられる。このように光エンジン１００を斜めに取り付けることにより、ＦＰＣコネクタ１２１への光エンジン１００の着脱がしやすく、また光モジュール２００全体の高さを低くすることが可能である。

（光エンジンの接続）
次にＦＰＣコネクタ１２０への光エンジン１００の接続について説明する。

図８（ａ）は光エンジン１００の底面図であり、図８（ｂ）は、図２（ａ）の一点鎖線２Ｅ−２Ｆにおいて切断した断面図である。図９は、カバー５１を外し且つＦＰＣコネクタ１２０をフレキシブル基板１０に平行な面で切断した状態の、ＦＰＣコネクタ１２０に接続されている光エンジン１００を示す図である。

本実施の形態においては、図２（ａ）に示されるように、カバー５１及びカバー５２には、光エンジン１００のフレキシブル基板１０よりからＦＰＣコネクタ１２０側に延びる第１の突起５３及び第２の突起５４が設けられている。図９に示すように、第１の突起５３および第２の突起５４は、ＦＰＣコネクタ１２０に形成されている窪みに入り込む。第１の突起５３及び第２の突起５４はカバー５１とカバー５２とを接続した状態で形成されるものであり、この状態では、接続端子１１は第１の突起５３と第２の突起５４との間に位置している。

図８（ａ）に示されるように、第１の突起５３は接続端子１１よりも図示左側に設けられており、第２の突起５４は接続端子１１よりも右側に設けられている。第１の突起５３及び第２の突起５４は異なる形状で形成されており、第２の突起５４は第１の突起５３よりも厚く形成されている。ＦＰＣコネクタ１２０にも、第１の突起の形状に対応した窪みと、第２の突起の形状に対応した窪みが設けられている。このように、第１の突起５３と第２の突起５４とを異なる形状で形成することにより、ＦＰＣコネクタ１２０に光エンジン１００が逆に差し込まれることを防いでいる。

また、ＦＰＣコネクタ１２０に光エンジンを差し込みやすいように、第１の突起５３の外側には、ＦＰＣコネクタ１２０の側に向かって内側に傾斜しているテーパ５３ａが形成されており、第２の突起５４の外側には、ＦＰＣコネクタ１２０の側に向かって内側に傾斜しているテーパ５４ａが形成されている。

図８に示すように、カバー５１および５２の接続端子１１が設けられている部分には、ＦＰＣコネクタ１２０が入り込む開口５５が形成されており、図９のように接続端子１１がＦＰＣコネクタ１２０に接続される。

また、図８に示されるように、開口５５は逆台形の形状に形成されており、開口５５のカバー５１側の辺５５ａは、カバー５２側の辺５５ｂよりも長くなるように形成されている。ＦＰＣコネクタも開口５５に対応した形状に形成されている。このように、開口５５を逆台形に形成することにより、ＦＰＣコネクタ１２０に光エンジン１００が逆に差し込まれることを２重に防いでいる。

〔第２の実施の形態〕
次に、第２の実施の形態について説明する。本実施の形態は、光エンジンのカバーにフランジが設けられており、ＦＰＣコネクタにはフランジを固定するためのフックが設けられている構造のものである。

図１０に基づき、本実施の形態による光エンジン及びＦＰＣコネクタについて説明する。本実施の形態による光エンジン３００は、フレキシブル基板１０の両面にカバー３５１及びカバー３５２が取り付けられている構造のものである。図１０等では紙面表側のカバー３５１のみ示されているが、紙面裏側にも不図示の他方のカバーが設けられており、フレキシブル基板１０はカバー３５１と不図示の他方のカバーとにより挟まれ固定されている。

カバー３５１や他方のカバーには、ＦＰＣコネクタ３２０に差し込む方向に対し垂直方向に外側に出っ張ったフランジ３５５、３５６が設けられている。

また、本実施の形態によるＦＰＣコネクタ３２０は、本体部３２１と、フランジ３５５に対応するフック３２５と、フランジ３５６に対応するフック３２６を有する。フック３２５は、回転軸３２５ａを中心に回動できるように本体部３２１に取り付けられており、フック３２６は、回転軸３２６ａを中心に回動できるように本体部３２１に取り付けられている。

本実施の形態において、光エンジン３００をＦＰＣコネクタ３２０に取り付ける際には、図１０に示す状態から、図１１に示すように、光エンジン３００の接続端子１１が形成されている側をＦＰＣコネクタ３２０に差し込む。これにより、フランジ３５５及び３５６は本体部３２１の上部と接触する。

この後、図１２に示すように、回転軸３２５ａを中心にフック３２５を約９０°時計回りに回動させることにより、フランジ３５５をフック３２５により覆い、フック３２５によりフランジ３５５を固定する。同様に、回転軸３２６ａを中心にフック３２６を約９０°反時計回りに回動させることにより、フランジ３５６をフック３２６により覆い、フック３２６によりフランジ３５６を固定する。このようにして、フランジ３５５及び３５６はフック３２５及び３２６により固定されるため、ＦＰＣコネクタ３２０より光エンジン３００が抜けてしまうことを防ぐことができる。

尚、上記以外の内容については、第１の実施の形態と同様である。

〔第３の実施の形態〕
次に、第３の実施の形態について説明する。本実施の形態による光モジュールは、配線基板１１０、ＦＰＣコネクタ１２０、放熱部材１３１、１３２に囲まれた領域の内部を樹脂材料により埋め込んだ構造のものである。本実施の形態における光モジュールの製造工程について、図１３〜図１５に基づき説明する。

最初に、図１３に示すように、各々のＦＰＣコネクタ１２０に光エンジン１００を接続し、これらの周囲を覆う放熱部材１３１を設置する。

次に、図１４に示すように、放熱部材１３１の内側に樹脂材料１８０を入れて固める。これにより、各々の光エンジン１００を固定することができる。樹脂材料１８０としてはシリコン樹脂等が挙げられる。本実施の形態においては、光エンジン１００にはカバー５１及びカバー５２が取り付けられているため、放熱部材１３１の内側に流れ込む樹脂材料１８０により光エンジン１００が撓むことはない。

フレキシブル基板は極めて薄いため、光エンジンにカバー５１、５２が設けられていない場合には、放熱部材に入る樹脂材料の流れによりフレキシブル基板が押されて撓み、フレキシブル基板の配線の伝導率が変化し光エンジンの特性が変化したり、隣り合う光エンジン１００同士が接触する不具合が生じるおそれがある。しかしながら、本実施の形態においては、光エンジン１００にはカバー５１及びカバー５２が設けられているため、光エンジン１００は樹脂材料の流れにより撓むことはなく、上記のような不具合が生じることを防ぐことができる。

次に、図１５に示すように、硬化させた樹脂材料１８０の上に板状の放熱部材１３２を取り付ける。具体的には、放熱部材１３１の上面と放熱部材１３２とを接着剤等により接合する。これにより、本実施の形態による光モジュールを製造することができる。

本実施の形態による光モジュールは、ＦＰＣコネクタ１２０に接続されている光エンジン１００の周囲を樹脂材料１８０により埋め込むことにより、光エンジン１００がＦＰＣコネクタ１２０から外れることを防いだり、光エンジン１００が動いてしまうことを防ぐことができる。

本実施の形態においては、樹脂材料１８０は絶縁性を有する樹脂材料が好ましく、更には放熱の観点から熱伝導性の高い樹脂材料が好ましい。

〔第４の実施の形態〕
次に、第４の実施の形態による光モジュールについて説明する。本実施の形態による光モジュールは、光エンジン１００で発生した熱の放熱性を高めた構造のものである。光エンジン１００を駆動させると、駆動ＩＣ２３やＴＩＡ２４が発熱し、放熱が課題となる。

本実施の形態による光モジュールは、図１６に示すように、光エンジン１００に設けられている駆動ＩＣ２３やＴＩＡ２４において生じた熱を効率よく放熱するために、放熱部材４３０及び放熱部材４４０を設けた構造のものである。尚、放熱部材４３０及び放熱部材４４０は熱伝導性の高い材料、例えば、アルミニウム等の金属材料により形成されているが、放熱効果が得られれば、樹脂などの材料で形成してもよい。

放熱部材４３０は、放熱部材１３２に相当する上面４３１と、上面４３１の面４３１ａより光エンジン１００が接続されている方向に延びる複数の放熱板部４３２とを有する。放熱部材４４０はＬ字状に形成されており、面４３１ａに取り付けられる接続部４４１と、接続部４４１に略垂直に接続されている放熱板部４４２とを有している。本実施の形態では、接続部４４１が面４３１ａにねじ４５０により取り付けられている。

本実施の形態においては、カバー５１及びカバー５２が取り付けられている光エンジン１００が放熱板部４３２と放熱板部４４２との間に挟まれており、光エンジン１００の駆動ＩＣ２３、ＴＩＡ２４等において生じた熱は、カバー５１及びカバー５２を介して放熱板部４３２、４４２に伝わり、更には放熱部材４３０の上面４３１に伝わり面４３１ｂより放熱される。

次に、光モジュールにおける放熱部材４３０及び４４０の取付方法について、図１７及び図１８に基づき説明する。本実施の形態においては、各々のＦＰＣコネクタ１２０に光エンジン１００を取り付けた後、放熱部材４３０を上から被せ、図１７に示すように光エンジン１００のカバー５１と放熱板部４３２とを接触させる。図１７（ａ）はこの状態の要部の上面図であり、図１７（ｂ）は内部の側面図である。

放熱部材４３０の上面４３１には放熱部材４４０を取り付けるための長円状の穴４３１ｃが設けられており、放熱部材４４０は、面４３１ａにねじ４５０により取り付けられる。ねじ４５０により面４３1ａに固定される放熱部材４４０は、図面において左右方向に動かすことができるように取り付けられる。

この後、図１８に示すように放熱部材４４０を右に動かし、カバー５２と放熱板部４４２とを接触させ、その位置でねじ４５０を締めて放熱部材４４０を固定する。これにより、光エンジン１００は放熱板部４３２と放熱板部４４２とにより挟まれた状態で固定されるため、カバー５１、５２に接触している放熱板部４３２、４４２により駆動ＩＣ２３やＴＩＡ２４において生じた熱を効率よく放熱することができる。

例えば、光エンジン１００と放熱板部４３２や放熱板部４４２との間に隙間があると放熱が円滑になされない。本実施の形態では、放熱部材４４０を放熱部材４３０に対し動かすことができるため、カバー５１と放熱板部４３２、カバー５２と放熱板部４４２をより確実に接触させることができ、駆動ＩＣ２３、ＴＩＡ２４等において生じた熱を効率よく放熱することができる。

本実施の形態による光モジュールは、図１９から図２１に示すように放熱板部４６１及び放熱板部４６２の双方を動かすことができるように放熱部材４６０に、ねじ４５１により取り付けられているものであってもよい。図１９はこの光モジュールの断面図であり、図２０は光エンジン１００が取り付けられている部分の拡大図であり、図２１は、光モジュールの要部を上面から見た図である。尚、図２１は、ねじ４５１により図示右側の放熱板部４６１、４６２が止められている状態を示している。

図２１に示されるように、放熱部材４６０にはネジ穴４６０ａが形成されている。また、図２０に示すように、放熱板部４６１および４６２は上部がＬ字状に折り曲げられている。放熱板部４６１の折り曲げられた上部にはネジ穴４６０ａに対応する横長の開口４６１ａが設けられており、同様に放熱板部４６２の上部にはネジ穴４６０ａに対応する横長の開口４６２ａが設けられている。放熱板部４６１および４６２を放熱部材４６０にネジ止めする際には、開口４６１ａ、４６２ａに沿って放熱板部４６１、４６２を横方向に動かすことができる。

本実施の形態では、ＦＰＣコネクタ１２０に取り付けられたカバー５１に放熱板部４６１を接触させ、カバー５２に放熱板部４６２を接触させてねじ４５１を締めることにより、放熱部材４６０に放熱板部４６１及び放熱板部４６２を固定する。この際、放熱板部４６１、４６２の双方を開口４６１ａ、４６２ａの長さ分だけ横方向に移動させることができるので、異なる幅の光エンジンが用いられても各々の光エンジンに応じて放熱板部４６１、４６２をより確実に光エンジンに接触させることが出来る。また、双方の放熱板部４６１、４６２を移動させることができるので、放熱板部４６１、４６２の位置調整がよりやりやすくなる。

これにより、駆動ＩＣ２３、ＴＩＡ２４等において生じた熱はカバー５１及びカバー５２を介し放熱板部４６１及び放熱板部４６２に伝わり、更に、放熱板部４６１及び放熱板部４６２より放熱部材４６０に伝わり放熱される。

尚、上記以外の内容については、第１の実施の形態と同様である。

以上、本発明の実施に係る形態について説明したが、上記内容は、発明の内容を限定するものではない。

１０ フレキシブル基板
２１ 発光素子
２２ 受光素子
２３ 駆動ＩＣ
３０ 光導波路
４０ 光コネクタ
５１、５２ カバー
６０ ピン
１００ 光エンジン
１１０ 配線基板
１２０ ＦＰＣコネクタ
１３１、１３２ 放熱部材

Claims (6)

1. 接続端子が設けられた基板と、
   前記基板に搭載された受発光素子と、
   前記基板を覆うカバーと、
   を有し、
   前記接続端子は、他の基板に設けられたコネクタに接続されることを特徴とする光エンジン。
2. 前記カバーは、前記基板の一方の面を覆う一方のカバーと、前記基板の他方の面を覆う他方のカバーと、を有し、
   前記一方のカバーと前記他方のカバーは、前記基板を挟んだ状態で固定されていることを特徴とする請求項１に記載の光エンジン。
3. 複数のコネクタを有する第一の基板と、
   前記コネクタに接続される光エンジンと、を有し、
   前記光エンジンは、
   前記コネクタに接続される接続端子が設けられた、可撓性の第二の基板と、
   前記第二の基板に搭載された受発光素子と、
   前記第二の基板を覆うカバーと、
   を有することを特徴とする光モジュール。
4. 前記光エンジンは、前記第一の基板に対して垂直方向あるいは傾斜して接続されることを特徴とする、請求項３に記載の光モジュール。
5. 前記コネクタに接続されている前記光エンジンを覆う放熱部材と、
   前記第二の基板と前記放熱部材により囲まれた領域を埋める樹脂材料と、を有することを特徴とする請求項３または４に記載の光モジュール。
6. 前記コネクタに接続されている前記光エンジンを覆う放熱部材と、
   前記カバーに接し、前記光エンジンを挟む２つの放熱板部と、
   を有し、
   前記放熱板部は、前記放熱部材と接続されている、または、前記放熱部材の一部であることを特徴とする請求項３または４に記載の光モジュール。

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