JP6155531B2 - 光通信モジュール - Google Patents

Description

本発明は、基板上に搭載される光通信モジュールに関する。

従来、光信号の送信または受信には、光トランシーバとも呼ばれる光通信モジュールが用いられている。光通信モジュールは基板上に搭載され、例えば、他の通信機器に対して、光ファイバーケーブルを介して光信号を送信および／または受信するようになっている。光通信モジュールは、半導体光素子（発光素子および／または受光素子）と、当該半導体光素子に電気的に接続された電子部品（発光駆動ICおよび／または光信号増幅IC）とを備えたものがある。光通信モジュールを形成する半導体光素子および電子部品は、駆動時において発熱する発熱体であり、当該発熱体が発生する熱を効率良く放熱し得る構造が、光通信モジュールの長寿命化および信頼性の向上を図る上で必要な条件となる。

このような光通信モジュールの一例が、特許文献１に記載されている。特許文献１に記載された光トランシーバ（光通信モジュール）は、発熱体であるレーザダイオード（発光素子）およびフォトダイオード（受光素子）を備えている。そして、レーザダイオードやフォトダイオードを囲うようにして設けられる保持フレームに放熱孔を形成し、当該放熱孔からレーザダイオードやフォトダイオードが発生する熱を放熱するようにしている（放熱構造Ａ）。

さらに、特許文献１に記載された光トランシーバは、当該光トランシーバを構成する機器側コネクタ、つまりケーブル側コネクタが接続される部品を基板に固定するために、金属製のコネクタカバーを備えている。そして、特許文献１には、コネクタカバーをレーザダイオードやフォトダイオードに直接接触させたり、あるいはコネクタカバーの内側に棒状の伝熱部を形成して当該伝熱部をレーザダイオードやフォトダイオードに接触させたりすることで、発熱体の放熱効率を向上させる点も記載されている（放熱構造Ｂ）。

特開２０１２−２４７６１６号公報（図３，４）

しかしながら、上述の特許文献１に記載された光通信モジュールにおいては、放熱孔がコネクタカバーで覆われている。このため、保持フレームに形成された放熱孔（放熱構造Ａ）のみでは、十分な放熱効果が得られなかった。

また、コネクタカバーをレーザダイオードやフォトダイオードに接触させる放熱構造Ｂによれば、放熱構造Ａよりも放熱効率が良くなる。しかし、発熱体であるレーザダイオードやフォトダイオードを囲うようにして保持フレームおよびコネクタカバーの２つの部材が設けられている。

本発明の目的は、部品点数の増加を抑えつつ、発熱体が発生する熱をより効率良く放熱し得る光通信モジュールを提供することにある。

本発明の一態様では、基板上に搭載される光通信モジュールであって、光信号を発光または受光する半導体光素子と、前記半導体光素子に電気的に接続される電子部品と、前記半導体光素子に対向して設けられ、前記半導体光素子からの光信号、または前記半導体光素子への光信号の光路を略９０°変換する光学ブロックと、前記光学ブロックを保持しつつ、前記電子部品に熱的に接触される金属製のブロックホルダと、を備える。

本発明の他の態様では、前記ブロックホルダに、前記基板に対して垂直方向に延びる放熱フィンが一体に設けられる。

本発明の他の態様では、前記放熱フィンに、当該放熱フィンの表面積を増加させる切欠部または孔部のうちの少なくともいずれか一方が設けられる。

本発明の他の態様では、前記電子部品と前記ブロックホルダとの間に、可撓性を有する熱伝導性シートが設けられる。

本発明の他の態様では、前記光学ブロックと前記ブロックホルダとの間の一部に、熱伝導率が金属よりも小さな接着剤が介在される。

本発明によれば、光学ブロックを保持しつつ、電子部品に熱的に接触される金属製のブロックホルダを備えるので、発熱体である電子部品が発生する熱を、ブロックホルダを介して放熱することができる。ブロックホルダは、電子部品の配置部分から光学ブロックの配置部分に延在されるため、ブロックホルダの表面積を比較的大きくして、ひいては放熱効率を向上させることができる。また、ブロックホルダ単体で、光学ブロックの保持機能および電子部品の放熱機能の双方を有するため、放熱構造のために部品点数を増加させることが無い。

実施の形態１に係る光通信モジュールを示す平面図である。 図１の矢印Ａ方向から見たブロックホルダ周辺の部分拡大図である。 図１のＢ−Ｂ線に沿う断面を部分的に拡大した斜視図である。 実施の形態２に係る光通信モジュールの図３に対応した斜視図である。 実施の形態３に係る光通信モジュールの図３に対応した斜視図である。 実施の形態４に係る光通信モジュールの図３に対応した斜視図である。

以下、本発明の実施の形態１について図面を用いて詳細に説明する。

図１は実施の形態１に係る光通信モジュールを示す平面図を、図２は図１の矢印Ａ方向から見たブロックホルダ周辺の部分拡大図を、図３は図１のＢ−Ｂ線に沿う断面を部分的に拡大した斜視図をそれぞれ示している。

図１ないし図３に示すように、実施の形態１に係る光通信モジュール１０は、多層基板１１上に搭載されている。多層基板１１は本発明における基板を構成しており、例えば、ガラス繊維製の布を積層してエポキシ樹脂（epoxy resin）を含浸させてなる一対の絶縁層１２，１３を備えている。また、各絶縁層１２，１３の間には、黄銅等の導電性に優れた導電体よりなる内層１４が配置されている。さらに、一方の絶縁層１２の表面には、プリント配線１５が形成されている。

ここで、図１および図３に示すように、絶縁層１２の一部がくり抜かれており、当該くり抜かれた部分からは内層１４の一部が外部に露出されている。なお、プリント配線１５と内層１４とは、図示しない貫通ビア（through hole via）を介して互いに電気的に接続されている。

多層基板１１上に搭載された光通信モジュール１０は、半導体光素子としての垂直共振器面発光レーザ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser）２０を備えている。垂直共振器面発光レーザ２０はVCSEL（ビクセル）とも呼ばれ、発光素子として機能するもので、図３に示すように内層１４の外部に露出された部分に実装されている。

垂直共振器面発光レーザ２０は、絶縁層１２のプリント配線１５上に実装された発光駆動IC（Integrated Circuit）２１によって駆動されるようになっている。具体的には、垂直共振器面発光レーザ２０は複数の発光素子を集積することでVCSELアレイとされ、発光駆動IC２１からの駆動電流によって、単波長の光信号を同時にあるいは所定のタイミングで発光するようになっている。ここで、発光駆動IC２１は、本発明における電子部品を構成しており、当該発光駆動IC２１と垂直共振器面発光レーザ２０とは、プリント配線１５，貫通ビアおよび内層１４を介して、互いに電気的に接続されている。

このように、本実施の形態においては、本発明における半導体光素子として、発光する垂直共振器面発光レーザ２０を採用しつつ、本発明における電子部品として、垂直共振器面発光レーザ２０を駆動する発光駆動IC２１を採用している。ただし、本発明における半導体光素子としては、受光する受光素子、例えばフォトダイオード（Photodiode）であっても良く、この場合の電子部品としては、フォトダイオードからの電気信号（光信号）を増幅する光信号増幅ICを採用するようにする。

多層基板１１の垂直方向に沿う垂直共振器面発光レーザ２０の近傍、つまり、垂直共振器面発光レーザ２０の上方側には、垂直共振器面発光レーザ２０からの光信号を反射させる光学ブロック２２が設けられている。この光学ブロック２２は、透明な樹脂材料あるいはガラス材料により略直方体形状に形成されており、垂直共振器面発光レーザ２０の発光方向（多層基板１１の垂直方向）に対向して配置されている。

光学ブロック２２の本体部２２ａには、傾斜凹部２２ｂが一体に設けられている。この傾斜凹部２２ｂは、本体部２２ａの垂直共振器面発光レーザ２０側に向けて窪んでおり、垂直共振器面発光レーザ２０からの光信号を全反射させ、垂直共振器面発光レーザ２０からの出射光の光軸を略９０°変換する反射面２２ｃを有している。ここで９０°からのずれ量は角度ずれとなり、角度ずれに伴う光結合損失、この場合は垂直共振器面発光レーザ２０と光ケーブルＣＢの光結合損失増加となる。この光結合損失が許容される量となる角度ずれΔの範囲であれば良い。従って垂直共振器面発光レーザ２０からの出射光の光軸を９０°±Δの範囲で変換するように反射面２２ｃが形成されている。これにより、図２の破線矢印（光路）に示すように、垂直共振器面発光レーザ２０からの光信号は、光学ブロック２２の内部を通過して反射面２２ｃにより略９０°の角度で反射され、多層基板１１の水平方向に出力される。ここで、反射面２２ｃによる光信号の反射率をより良好なものとするために、反射面２２ｃにAuなどの金属膜を装着するようにしても良い。

光学ブロック２２の光信号が出力される側（図３中左側）には、出力凹部２２ｄが形成されている。この出力凹部２２ｄには、複数のレンズ（図示せず）が並んで設けられ、これらのレンズは、反射面２２ｃにより反射された光信号を平行光線にするコリメーター（collimator）として機能するようになっている。

ここで、傾斜凹部２２ｂおよび出力凹部２２ｄの幅寸法は、垂直共振器面発光レーザ２０の大きさによって決定される。つまり、垂直共振器面発光レーザ２０の長手方向寸法に比例して、光学ブロック２２の長さ寸法も長くなる。このように、光学ブロック２２は、垂直共振器面発光レーザ２０の専用部品となっている。よって、光学ブロックは、垂直共振器面発光レーザの仕様（長手方向寸法）に合わせて適宜準備されるようになっている。

光学ブロック２２の出力凹部２２ｄの両脇には、一対のガイドピン２２ｅが一体に設けられている。これらのガイドピン２２ｅは、出力凹部２２ｄの各レンズから出力される光信号の進行方向に向けて突出されている。各ガイドピン２２ｅの先端部分は先細り形状となっており、図１の二点鎖線矢印Ｃの方向に光コネクタＣＮを移動させた際に、当該光コネクタＣＮの各ガイド穴Ｇに挿入され易くなっている。つまり、光コネクタＣＮの各ガイド穴Ｇに各ガイドピン２２ｅを挿入することで、光コネクタＣＮを光学ブロック２２に対して精度良く接続できるようになっている。

これにより、光コネクタＣＮに固定された複数本の光ケーブルＣＢの末端を、光学ブロック２２の各レンズに高精度で対向させて、ひいては接続損失の発生を抑制している。なお、光コネクタＣＮと光学ブロック２２とは、ロック爪あるいは接続クリップ（いずれも図示せず）等の接続手段によって、互いに抜け止めされた状態で接続される。

光学ブロック２２の多層基板１１側には、当該光学ブロック２２を多層基板１１上に固定するための、複数の固定脚２２ｆが一体に設けられている。各固定脚２２ｆは、多層基板１１側に向けて突出されており、多層基板１１上に接着剤等（図示せず）により固定される。ここで、光学ブロック２２は、垂直共振器面発光レーザ２０に対して調芯した後に、各固定脚２２ｆを介して多層基板１１上に接着固定される。そのため、光学ブロック２２や垂直共振器面発光レーザ２０等の各部品の寸法公差を気にすること無く、光学ブロック２２を垂直共振器面発光レーザ２０に対して、ずれることなく精度良く位置決めすることができる。

光学ブロック２２には一対の保持壁２２ｇが光ケーブルＣＢの光軸と平行となるように形成されている。これらの保持壁２２ｇは、多層基板１１の垂直方向に広がる平面を形成し、更に、それぞれの保持壁２２ｇに沿って設けられた接着剤ＢＯ（図中クロスハッチングの部分）を介して、後述するブロックホルダ２３の各保持腕２３ａによって、保持されるようになっている。

光通信モジュール１０は、金属製のブロックホルダ２３を備えている。このブロックホルダ２３は、光学ブロック２２を保持するとともに、発光駆動IC２１に熱伝導可能に（熱的に）接触されるようになっている。ブロックホルダ２３は、例えば、熱伝導性に優れた銅（Cu）やアルミニウム（Al）よりなる板材を、プレス加工等することで所定形状に形成されている。このように、ブロックホルダ２３は、光学ブロック２２を保持する機能に加えて、発熱体である発光駆動IC２１が発生する熱を放熱する機能を備えている。ここで、垂直共振器面発光レーザ２０の発熱量よりも、発光駆動IC２１の発熱量の方が大きくなっている。

ブロックホルダ２３は、図１に示すように、平面視で略Ｕ字形状に形成されており、一対の保持腕２３ａと、これらの保持腕２３ａの間に設けられる本体部２３ｂとを備えている。各保持腕２３ａは光学ブロック２２の短手方向（図１中左右方向）に延び、本体部２３ｂは光学ブロック２２の長手方向（図１中上下方向）に延びている。

各保持腕２３ａは、光学ブロック２２の保持壁２２ｇに対して略平行に配置されており、これらの保持腕２３ａは各保持壁２２ｇとそれぞれ対向している。そして、各保持腕２３ａは光学ブロック２２の保持壁２２ｇに沿って延設され、接着剤ＢＯを介して各保持壁２２ｇに接着されている。また、各保持腕２３ａの多層基板１１側には、ブロックホルダ２３を多層基板１１上に固定するための固定脚２３ｃ（図２参照）がそれぞれ一体に設けられている。各固定脚２３ｃは、多層基板１１側に向けて突出されており、多層基板１１上に接着剤等（図示せず）により固定される。このように、ブロックホルダ２３は、各保持腕２３ａおよび各固定脚２３ｃの４箇所において、光学ブロック２２および多層基板１１のそれぞれに接着固定されるので、ブロックホルダ２３を発光駆動IC２１に対してガタつき無く固定することができる。

本体部２３ｂには、光学ブロック２２側（図１中左側）に向けて屈曲された接触片２３ｄが一体に設けられ、この接触片２３ｄは、サーマルシート（熱伝導性シート）２４を介して発光駆動IC２１に接触されている。つまり、ブロックホルダ２３は、接触片２３ｄを介して熱伝導可能に発光駆動IC２１に接触されている。このように、ブロックホルダ２３は、発光駆動IC２１の配置部分から光学ブロック２２の配置部分に延在して設けられるため、ブロックホルダ２３の表面積を比較的大きく取ることができ、これにより放熱効率を向上させている。

図３に示すように、ブロックホルダ２３の多層基板１１側とは反対側には、図中一点鎖線を境界として、発光駆動IC２１を搭載する多層基板１１の面に対して垂直方向に延びる放熱フィン２３ｅが一体に設けられている。この放熱フィン２３ｅは、各保持腕２３ａおよび本体部２３ｂのそれぞれに対応して設けられ、ブロックホルダ２３の表面積をさらに増加させる役割を果たしている。つまり、放熱フィン２３ｅを設けることで、ブロックホルダ２３による発光駆動IC２１の放熱効率をさらに向上させている。ここで、放熱フィン２３ｅは、多層基板１１の水平方向に延ばすことも可能であるが、本実施の形態においては、放熱フィン２３ｅを多層基板１１の垂直方向に延ばしている。これにより、多層基板１１に対する他の電子部品の実装面積が小さくなるのを抑制している。

光学ブロック２２と接触片２３ｄとの間には、離間寸法Ｌ１の間隙Ｓ１が形成されており、これにより、発光駆動IC２１に熱的に接触されて高温になり得る接触片２３ｄによる光学ブロック２２の熱変形（溶融等）が防止される。また、接触片２３ｄが設けられる部分の放熱フィン２３ｅと、光学ブロック２２との間には、離間寸法Ｌ２の間隙Ｓ２が形成されている。ここで、離間寸法Ｌ２の方が離間寸法Ｌ１よりも大きい寸法に設定されている（Ｌ２＞Ｌ１）。

これにより、図２の破線矢印に示すように、発光駆動IC２１が発生する熱の経路（熱経路）を、光学ブロック２２から遠ざけることができ、これによっても、発光駆動IC２１の熱による光学ブロック２２の熱変形を防止して、光学ブロック２２を確実に保護することができる。

ここで、ブロックホルダ２３の各保持腕２３ａと、光学ブロック２２の各保持壁２２ｇとの間に介在される接着剤ＢＯとしては、金属（鉄等）の熱伝導率（80W/m・k以上）よりも遙かに小さい熱伝導率のエポキシ樹脂（0.2〜0.4W/m・k）を採用している。これにより、各保持腕２３ａから各保持壁２２ｇへの熱の伝達を抑制して、光学ブロック２２の熱変形をより確実に防止している。

また、ブロックホルダ２３と発光駆動IC２１との間に設けられ、両者を熱伝導可能に接触させるサーマルシート２４としては、ブロックホルダ２３と発光駆動IC２１との双方に密着するよう、例えば、可撓性を有するシリコーン製（silicone）の放熱シートを採用している。これにより、発光駆動IC２１の熱が効率良くブロックホルダ２３に伝達されて、ひいては発光駆動IC２１が過熱して損傷するのをより確実に防止している。ただし、サーマルシート２４の厚み寸法は、ブロックホルダ２３と発光駆動IC２１との双方に密着できるのであれば、熱抵抗の上昇を抑えるためにも可能な限り薄い厚み寸法の方が良い。

ここで、多層基板１１に対する光学ブロック２２およびブロックホルダ２３の組み立て手順について説明する。なお、光通信モジュール１０は、垂直共振器面発光レーザ２０，発光駆動IC２１，光学ブロック２２，ブロックホルダ２３およびサーマルシート２４から構成されている。

まず、垂直共振器面発光レーザ２０および発光駆動IC２１が実装された多層基板１１を準備する。そして、発光駆動IC２１とブロックホルダ２３の接触片２３ｄとの間にサーマルシート２４を配置しつつ、ブロックホルダ２３の各固定脚２３ｃを、接着剤等により多層基板１１上の所定箇所に固定する。このとき、熱伝達を良好なものとするために、サーマルシート２４を押し潰すようにして弾性変形させ、これによりサーマルシート２４を発光駆動IC２１とブロックホルダ２３との双方に密着させる。

次いで、光学ブロック２２の各固定脚２２ｆを、接着剤等により多層基板１１上の所定箇所に固定する。このとき、垂直共振器面発光レーザ２０を発光させて反射光量が所定の光路に伝送されているかをモニタしつつ、光学ブロック２２の位置調整を行うようにする。その後、光学ブロック２２の各保持壁２２ｇと、ブロックホルダ２３の各保持腕２３ａとの間の一部に、所定量の接着剤ＢＯを充填し、光学ブロック２２をブロックホルダ２３に保持させるようにする。これにより、多層基板１１に対する光学ブロック２２およびブロックホルダ２３の組み立てが完了する。

以上詳述したように、実施の形態１に係る光通信モジュール１０によれば、光学ブロック２２を保持しつつ、発光駆動IC２１に熱的に接触される金属製のブロックホルダ２３を備えるので、発熱体である発光駆動IC２１が発生する熱を、ブロックホルダ２３を介して放熱することができる。

ブロックホルダ２３は、発光駆動IC２１の配置部分から光学ブロック２２の配置部分に延在されるため、ブロックホルダ２３の表面積を比較的大きくして、ひいては放熱効率を向上させることができる。また、ブロックホルダ２３単体で、光学ブロック２２の保持機能および発光駆動IC２１の放熱機能の双方を有するため、放熱構造のために部品点数を増加させることが無い。

次に、本発明の実施の形態２について図面を用いて詳細に説明する。なお、上述した実施の形態１と同様の機能を有する部分については同一の記号を付し、その詳細な説明を省略する。

図４は実施の形態２に係る光通信モジュールの図３に対応した斜視図を示している。

図４に示すように、実施の形態２に係る光通信モジュール３０は、実施の形態１に比して、ブロックホルダ２３の放熱フィン２３ｅに、複数の切欠部３１を形成した点のみが異なっている。各切欠部３１は、放熱フィン２３ｅの表面積を増加させるものであって、放熱フィン２３ｅの先端側を所定の幅および深さで切り欠いて形成され、それぞれ同じ形状となっている。ここで、各切欠部３１によって放熱フィン２３ｅの表面積を増加させるための条件は、各切欠部３１の幅寸法Ｗを、放熱フィン２３ｅの厚み寸法Ｌよりも小さい値に設定することである（Ｗ＜Ｌ）。

また、各切欠部３１は、ブロックホルダ２３の本体部２３ｂおよび保持腕２３ａに沿って所定間隔で配置されている。なお、各切欠部３１は、ブロックホルダ２３をプレス加工する際に一緒に形成され、ブロックホルダ２３の成形工程を複雑化させるようなことは無い。

以上のように形成した実施の形態２においても、上述した実施の形態１と同様の作用効果を奏することができる。これに加えて、実施の形態２においては、放熱フィン２３ｅの高さ寸法を変えずに、放熱フィン２３ｅの表面積をさらに増加させることができ、ひいては、ブロックホルダ２３の大型化を避けつつ、発光駆動IC２１が発生する熱の放熱効率をより向上させることが可能となる。

次に、本発明の実施の形態３について図面を用いて詳細に説明する。なお、上述した実施の形態１と同様の機能を有する部分については同一の記号を付し、その詳細な説明を省略する。

図５は実施の形態３に係る光通信モジュールの図３に対応した斜視図を示している。

図５に示すように、実施の形態３に係る光通信モジュール４０は、実施の形態１に比して、ブロックホルダ２３の放熱フィン２３ｅに、複数の孔部４１を形成した点のみが異なっている。各孔部４１は、放熱フィン２３ｅの表面積を増加させるものであって、放熱フィン２３ｅをその厚み方向に打ち抜くことで略長方形形状に形成されている。ここで、各孔部４１によって放熱フィン２３ｅの表面積を増加させるための条件は、各孔部４１の表裏両側にある開口部の合計面積ＯＳを、各孔部４１を形成する内側壁の合計面積ＷＳよりも小さい値に設定することである（ＯＳ＜ＷＳ）。

また、各孔部４１は、放熱フィン２３ｅの高さ方向に２列で配置され、ブロックホルダ２３の本体部２３ｂおよび保持腕２３ａに沿って所定間隔で配置されている。なお、各孔部４１は、ブロックホルダ２３をプレス加工する際に一緒に形成され、ブロックホルダ２３の成形工程を複雑化させるようなことは無い。

以上のように形成した実施の形態３においても、上述した実施の形態２と同様の作用効果を奏することができる。

次に、本発明の実施の形態４について図面を用いて詳細に説明する。なお、上述した実施の形態１と同様の機能を有する部分については同一の記号を付し、その詳細な説明を省略する。

図６は実施の形態４に係る光通信モジュールの図３に対応した斜視図を示している。

図６に示すように、実施の形態４に係る光通信モジュール５０は、実施の形態１に比して、発光駆動IC２１が垂直共振器面発光レーザ２０から離れた位置に配置された点、ブロックホルダ２３に設けられる接触片５１の屈曲方向が光学ブロック２２側とは反対側である点、接触片５１が発光駆動IC２１に直接接触される点が異なっている。この場合においても、光学ブロック２２と、接触片５１が設けられる部分の放熱フィン２３ｅとの間には、十分な離間寸法Ｌ３の間隙Ｓ３が形成されている。なお、離間寸法Ｌ３は、離間寸法Ｌ１よりも大きく、離間寸法Ｌ２よりも小さい寸法に設定されている（Ｌ１＜Ｌ３＜Ｌ２）。

以上のように形成した実施の形態４においても、上述した実施の形態１と同様の作用効果を奏することができる。ただし、接触片５１と発光駆動IC２１との間に、断熱材となる微小隙間が生じないようにするために、接触片５１と発光駆動IC２１との間に、熱伝導性グリス（図示せず）を塗布するのが望ましい。

本発明は上記各実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。例えば、上記実施の形態１〜３において、サーマルシート２４を設けたものを示したが、本発明はこれに限らず、実施の形態４と同様にサーマルシート２４を省略しても良い。また、実施の形態４において、サーマルシート２４を設けることもできる。

また、上記実施の形態２，３においては、放熱フィン２３ｅに、切欠部３１および孔部４１のいずれか一方のみをそれぞれ設けたものを示したが、本発明はこれに限らず、放熱フィンに、切欠部および孔部の双方を混在させて設けても良い。また、切欠部および孔部の形状は長方形形状に限らず、円形形状や三角形形状等、他の形状であっても良い。要は、放熱フィンの表面積を増加できるのであればその形状は問わない。

１０ 光通信モジュール
１１ 多層基板（基板）
１２，１３ 絶縁層
１４ 内層
１５ プリント配線
２０ 垂直共振器面発光レーザ（半導体光素子）
２１ 発光駆動IC（電子部品）
２２ 光学ブロック
２２ａ 本体部
２２ｂ 傾斜凹部
２２ｃ 反射面
２２ｄ 出力凹部
２２ｅ ガイドピン
２２ｆ 固定脚
２２ｇ 保持壁
２３ ブロックホルダ
２３ａ 保持腕
２３ｂ 本体部
２３ｃ 固定脚
２３ｄ 接触片
２３ｅ 放熱フィン
２４ サーマルシート（熱伝導性シート）
３０ 光通信モジュール
３１ 切欠部
４０ 光通信モジュール
４１ 孔部
５０ 光通信モジュール
５１ 接触片
ＢＯ 接着剤（エポキシ樹脂）
ＣＢ 光ケーブル
ＣＮ 光コネクタ
Ｇ ガイド穴
Ｓ，Ｓ１〜Ｓ３ 間隙

Claims (5)

1. 基板上に搭載される光通信モジュールであって、
   光信号を発光または受光する半導体光素子と、
   前記半導体光素子に電気的に接続される電子部品と、
   前記半導体光素子に対向して設けられ、前記半導体光素子からの光信号、または前記半導体光素子への光信号の光路を略９０°変換する光学ブロックと、
   前記光学ブロックを保持しつつ、前記電子部品に熱的に接触される金属製のブロックホルダと、
   を備え、
   前記ブロックホルダは、前記基板に対し垂直方向から見た平面視で略Ｕ字形状に形成された板材からなり、一対の保持腕と、一対の前記保持腕の間に設けられる本体部と、前記本体部に一体に設けられ、前記本体部の前記基板側が前記基板に平行な方向に屈曲された接触片と、を備え、
   前記光学ブロックは一対の前記保持腕に接着されて保持され、
   前記ブロックホルダは前記接触片を介して前記電子部品と熱的に接触される、
   光通信モジュール。
2. 請求項１記載の光通信モジュールにおいて、
   前記ブロックホルダに、前記基板に対して垂直方向に延びる放熱フィンが一体に設けられる、光通信モジュール。
3. 請求項２記載の光通信モジュールにおいて、
   前記放熱フィンに、当該放熱フィンの表面積を増加させる切欠部または孔部のうちの少なくともいずれか一方が設けられる、光通信モジュール。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の光通信モジュールにおいて、
   前記電子部品と前記ブロックホルダの前記接触片との間に、可撓性を有する熱伝導性シートが設けられる、光通信モジュール。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載の光通信モジュールにおいて、
   前記光学ブロックと前記ブロックホルダとの間の一部に、熱伝導率が金属よりも小さな接着剤が介在される、光通信モジュール。

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