CN219916003U - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请提供的一种光模块，包括：壳体；电路板，设置在所述壳体的腔内，一端的表面设置金手指；高电磁辐射芯片，设置在所述电路板板上，与所述电路板电连接；吸波垫片，平铺设置在所述电路板上设置所述高电磁辐射芯片一面与所述壳体之间的空间内；第一屏蔽垫片，靠近所述金手指，一面接触连接所述电路板的第一表面，另一面接触连接所述壳体的内壁面；第二屏蔽垫片，靠近所述金手指，一面接触连接所述电路板的第二表面，另一面接触连接所述壳体的内壁面。本申请提供的光模块，通过光模块中设置吸波垫片、第一屏蔽垫片和第二屏蔽垫片，有效降低光模块内部向其外部产生的EMI。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着5G网络的快速发展，处于光通信核心位置的光模块得到了长足的发展。

并且随着数据中心和超级计算机等领域的发展，对交换机的速率提出了更高的要求，这就导致光模块不断的向高密度、高速率、小型化发展，而由于密度、速率、功耗的提升带来的电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)问题越来越严重。EMI是一种不希望存在的信号,它对电子设备或系统的正常工作会造成有害影响；同时,每一种电子设备也都会产生不同程度的EMI信号,这些信号可能以电磁辐射的形式发射出去,也可能通过电缆或电源线进行传导。因此在光模块工作过程中，光模块内部产生电磁波，电磁波辐射出光模块将会对其他光模块等电子仪器设备产生EMI，进而会干扰光模块等电子仪器设备的正常工作以及干扰信号的传递与接收，造成信息失误和控制失灵等。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种光模块，以降低光模块内部向其外部产生的EMI。

本申请提供的一种光模块，包括：

壳体；

电路板，设置在所述壳体的腔内，一端的表面设置金手指；

高电磁辐射芯片，设置在所述电路板板上，与所述电路板电连接；

吸波垫片，平铺设置在所述电路板上设置所述高电磁辐射芯片一面与所述壳体之间的空间内；

第一屏蔽垫片，靠近所述金手指，一面接触连接所述电路板的第一表面，另一面接触连接所述壳体的内壁面；

第二屏蔽垫片，靠近所述金手指，一面接触连接所述电路板的第二表面，另一面接触连接所述壳体的内壁面。

本申请提供的光模块中，电路板上一面上设置高电磁辐射芯片，该电路板的一面与壳体之间的空间内平铺设置吸波垫片，使高电磁辐射芯片的周围围绕设置吸波垫片，以通过吸波垫片吸收高电磁辐射芯片产生的电磁辐射，进而有效帮助光模块屏蔽高电磁辐射芯片产生的电磁辐射；结合电路板上靠近金手指的一端的两表面设置第一屏蔽垫片和第二屏蔽垫片，以在光模块的一端屏蔽电磁辐射；且第一屏蔽垫片、第二屏蔽垫片分别与壳体的内壁面接触，能够密封光模块靠近金手指的一端，以在光模块的一端实现全封闭，使光模块充分屏蔽电磁辐射。

附图说明

为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。

图1为根据一些实施例提供的一种光通信系统的连接关系图；

图2为根据一些实施例提供的一种光网络终端的结构图；

图3为根据一些实施例提供的一种光模块的结构示意图；

图4为根据一些实施例提供的一种光模块的分解图示意；

图5为根据一些实施例提供一种电路板的结构示意图；

图6为根据一些实施例提供的另一种光模块的结构示意图；

图7为根据一些实施例提供的另一种光模块的分解示意图；

图8为根据一些实施例提供的一种电路板与吸波垫片、屏蔽垫片的装配示意图；

图9为根据一些实施例提供的一种电路板与屏蔽垫片的装配示意图；

图10为根据一些实施例提供的一种光模块的剖视图；

图11为根据一些实施例提供的一种吸波垫片与上壳体的装配示意图；

图12为根据一些实施例提供的一种吸波垫片与上壳体的分解示意图；

图13为根据一些实施例提供的一种吸波垫片与上壳体的装配剖视图；

图14为根据一些实施例提供一种第一屏蔽垫片的结构示意图；

图15为根据一些实施例提供的另一种第一屏蔽垫片的结构示意图；

图16为根据一些实施例提供的另一种第一屏蔽垫片在电路板上的装配示意图；

图17为根据一些实施例提供的一种未设置吸波垫片和屏蔽垫片的光模块长度方向电磁辐射测试图；

图18为根据一些实施例提供的一种设置吸波垫片和屏蔽垫片的光模块长度方向电磁辐射测试图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

光通信系统中，使用光信号携带待传输的信息，并使携带有信息的光信号通过光纤或光波导等信息传输设备传输至计算机等信息处理设备，以完成信息的传输。由于光通过光纤或光波导传输时具有无源传输特性，因此可以实现低成本、低损耗的信息传输。此外，光纤或光波导等信息传输设备传输的信号是光信号，而计算机等信息处理设备能够识别和处理的信号是电信号，因此为了在光纤或光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光通信技术领域中实现上述光信号与电信号的相互转换功能。光模块包括光口和电口，光模块通过光口实现与光纤或光波导等信息传输设备的光通信，通过电口实现与光网络终端(例如，光猫)之间的电连接，电连接主要用于供电、I2C信号传输、数据信息传输以及接地等；光网络终端通过网线或无线保真技术(Wi-Fi)将电信号传输给计算机等信息处理设备。

图1为根据一些实施例提供的一种光通信系统的连接关系图。如图1所示，光通信系统包括远端服务器1000、本地信息处理设备2000、光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103。

光纤101的一端连接远端服务器1000，另一端通过光模块200与光网络终端100连接。光纤本身可支持远距离信号传输，例如数千米(6千米至8千米)的信号传输，在此基础上如果使用中继器，则理论上可以实现无限距离传输。因此在通常的光通信系统中，远端服务器1000与光网络终端100之间的距离通常可达到数千米、数十千米或数百千米。

网线103的一端连接本地信息处理设备2000，另一端连接光网络终端100。本地信息处理设备2000可以为以下设备中的任一种或几种：路由器、交换机、计算机、手机、平板电脑、电视机等。

远端服务器1000与光网络终端100之间的物理距离大于本地信息处理设备2000与光网络终端100之间的物理距离。本地信息处理设备2000与远端服务器1000之间的连接由光纤101与网线103完成；而光纤101与网线103之间的连接由光模块200和光网络终端100完成。

光模块200包括光口和电口，光口被配置为接入光纤101，从而使得光模块200与光纤101建立双向的光信号连接；电口被配置为接入光网络终端100中，从而使得光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。光模块200实现光信号与电信号的相互转换，从而使得光纤101与光网络终端100之间建立信息连接。示例地，来自光纤101的光信号由光模块200转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块200转换为光信号输入至光纤101中。由于光模块200是实现光信号与电信号相互转换的工具，不具有处理数据的功能，在上述光电转换过程中，信息并未发生变化。

光网络终端100包括大致呈长方体的壳体(housing)，以及设置在壳体上的光模块接口102和网线接口104。光模块接口102被配置为接入光模块200，从而使得光网络终端100与光模块200建立双向的电信号连接；网线接口104被配置为接入网线103，从而使得光网络终端100与网线103建立双向的电信号连接。光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接。示例地，光网络终端100将来自光模块200的电信号传递给网线103，将来自网线103的电信号传递给光模块200，因此光网络终端100作为光模块200的上位机，可以监控光模块200的工作。光模块200的上位机除光网络终端100之外还可以包括光线路终端(Optical Line Terminal，OLT)等。

远端服务器1000通过光纤101、光模块200、光网络终端100及网线103，与本地信息处理设备2000之间建立了双向的信号传递通道。

图2为根据一些实施例提供的一种光网络终端的结构图，为了清楚地显示光模块200与光网络终端100的连接关系，图2仅示出了光网络终端100的与光模块200相关的结构。如图2所示，光网络终端100还包括设置于壳体内的电路板105，设置在电路板105表面的笼子106，设置在笼子106上的散热器107，以及设置在笼子106内部的电连接器。电连接器被配置为接入光模块200的电口；散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端100的笼子106中，由笼子106固定光模块200，光模块200产生的热量传导给笼子106，然后通过散热器107进行扩散。光模块200插入笼子106中后，光模块200的电口与笼子106内部的电连接器连接，从而光模块200与光网络终端100建议双向的电信号连接。此外，光模块200的光口与光纤101连接，从而光模块200与光纤101建立双向的光信号连接。

图3为根据一些实施例提供的一种光模块的结构图，图4为根据一些实施例提供的一种光模块的分解图，图3和图4展示出了一种同轴封装(TO-CAN，简称TO)的光模块，本申请实施例中不局限于TO封装，还可以是COB(Chip On Board)封装、微光学封装等。如图3和4所示，光模块200包括壳体(shell)，设置于壳体内的电路板206及光收发部件207。

壳体包括上壳体201和下壳体202，上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的上述壳体；壳体的外轮廓一般呈现方形体。

在本申请的一些实施例中，下壳体202包括底板2021以及位于底板2021两侧、与底板2021垂直设置的两个下侧板2022；上壳体201包括盖板2011，盖板2011盖合在下壳体202的两个下侧板2022上，以形成上述壳体。

在一些实施例中，下壳体202包括底板2021以及位于底板2021两侧、与底板2021垂直设置的两个下侧板2022；上壳体201包括盖板2011以及位于盖板2011两侧、与盖板2011垂直设置的两个上侧板2012，由两个上侧板与两个下侧板2022结合，以实现上壳体201盖合在下壳体202上。

两个开口204和205的连线所在的方向可以与光模块200的长度方向一致，也可以与光模块200的长度方向不一致。例如，开口204位于光模块200的端部(图3的右端)，开口205也位于光模块200的端部(图3的左端)。或者，开口204位于光模块200的端部，而开口205则位于光模块200的侧部。开口204为电口，电路板206的金手指从电口204伸出，插入上位机(例如，光网络终端100)中；开口205为光口，被配置为接入外部光纤101，以使外部光纤101连接光模块200内部的光收发部件207。

采用上壳体201、下壳体202结合的装配方式，便于将电路板206、光收发部件207等器件安装到壳体中，由上壳体201、下壳体202对这些器件形成封装保护。此外，在装配电路板206和光收发部件207等器件时，便于这些器件的定位部件、散热部件以及电磁屏蔽部件的部署，有利于自动化地实施生产。

在一些实施例中，上壳体201及下壳体202一般采用金属材料制成，利于实现电磁屏蔽以及散热。

在一些实施例中，光模块200还包括位于其壳体外部的解锁部件203，解锁部件203被配置为实现光模块200与上位机之间的固定连接，或解除光模块200与上位机之间的固定连接。

示例地，解锁部件203位于下壳体202的两个下侧板2022的外壁上，具有与上位机笼子(例如，光网络终端100的笼子106)匹配的卡合部件。当光模块200插入上位机的笼子里，由解锁部件的卡合部件将光模块200固定在上位机的笼子里；拉动解锁部件203时，解锁部件203的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块200与上位机的卡合关系，从而可以将光模块200从上位机的笼子里抽出。

电路板206包括电路走线、电子元件及芯片，通过电路走线将电子元件和芯片按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等功能。电子元件例如包括电容、电阻、三极管、金属氧化物半导体场效应管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-EffectTransistor，MOSFET)。芯片例如包括微控制单元(Microcontroller Unit，MCU)、激光驱动芯片、限幅放大器(limiting amplifier)、时钟数据恢复(Clock and Data Recovery，CDR)芯片、电源管理芯片、数字信号处理(Digital Signal Processing，DSP)芯片等。

电路板206一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳地承载上述电子元件和芯片；当光收发部件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳地承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中。

电路板206还包括形成在其端部表面的金手指，金手指由相互独立的多个引脚组成。电路板206插入笼子106中，由金手指与笼子106内的电连接器导通连接。金手指可以仅设置在电路板206一侧的表面(例如图4所示的上表面)，也可以设置在电路板206上下两侧的表面，以适应引脚数量需求大的场合。金手指被配置为与上位机建立电连接，以实现供电、接地、I2C信号传递、数据信号传递等。

当然，部分光模块中也会使用柔性电路板。柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，以作为硬性电路板的补充。例如，硬性电路板与光收发部件之间可以采用柔性电路板连接。

在本申请一些实施例中，光收发部件207包括光发射部件及光接收部件，光发射部件被配置为实现光信号的发射，光接收部件被配置为实现光信号的接收。示例地，光发射部件及光接收部件结合在一起，形成一体地光收发部件，当然本申请实施例中还可以将光发射部件及光接收部件分开，即光发射部件及光接收部件不共用壳体。

在本申请一些实施例中，电路板206上设置的激光驱动芯片、跨阻放大器、DSP芯片等通常为高电磁辐射芯片208，将使光模块就有一定电磁辐射，且随着光模块的速率越来越高，光模块向外产生的电磁辐射越高且电磁辐射变得也越来越难控制。然而在光模块的使用中，光模块搭配使用的交换机等上位机通常搭载多个光模块，如上位机上搭载48只光模块，若要上位机满足EMI要求，对单个光模块的EMI要求越来越严格。

高电磁辐射芯片208设置在电路板206的第一表面或电路板206的第二表面，第一表面和第二表面为电路板206主要承载面，用于承载设置各器件以及电连接光收发部件等。在一些实施例中，电路板206的第一表面朝向上壳体201，电路板206的第二表面朝向下壳体202。图5为根据一些实施例提供一种电路板的结构示意图。如图5所示，电路板206的第一表面2061上设置DSP芯片2081，DSP芯片2081在光模块工作过程中将产生相对高强度的电磁辐射。当然在本申请实施例中，DSP芯片2081还可以设置在电路板206的第二表面2062，第二表面2062位于第一表面2061的背面。

在本申请实施例中，为了降低光模块内部向其外部产生的EMI，光模块的内部设置吸波垫片，吸波垫片平铺设置在高电磁辐射芯片208的电路板206与壳体的之间的空间内，以围绕在高电磁辐射芯片208的周围；且电路板206的两面上靠近金手指位置分别设置屏蔽垫片。示例地，高电磁辐射芯片208设置在电路板206的第一表面2061上，吸波垫片310设置在第一表面2061上方与上壳体201之间的空间内；第一屏蔽垫片位于电路板206的第一表面2061与上壳体201的内壁面之间；第二屏蔽垫片位于电路板206的第二表面2062与下壳体202之间。

吸波垫片采用吸波材料，用于吸收高电磁辐射芯片208以及电路板206上其他电器件产生的电磁辐射。第一屏蔽垫片和第二屏蔽垫片采用导电橡胶，具有良好的导电性能以及弹性。在本申请一些实施例中，第一屏蔽垫片和第二屏蔽垫片采用CNT导电橡胶，如CNT700导电橡胶，CNT700导电橡胶是一款硅橡胶填充碳纳米管并经高温固化后形成的填充型导电材料，具备较长使用寿命、机械性能优良、低电阻率和EMI电磁防护等特性。CNT导电橡胶是以普通硅橡胶为基材，混以导电性能优良的多壁碳纳米管材料，经过预分散、混炼、硫化等加工工艺符合而成的材料。将硅橡胶本身的柔韧性和导电颗粒的高导电性完美的结合在一起，既能满足导电接地和EMI屏蔽，有可以实现换将密封。对高速光模块有极好的电磁屏蔽效果，且质地柔软，可以有良好的缝隙填充能力。

本申请实施例提供的光模块中，设置高电磁辐射芯片208的电路板206的一面与壳体之间的空间内平铺设置吸波垫片，使高电磁辐射芯片208的周围围绕设置吸波垫片，以通过吸波垫片吸收高电磁辐射芯片208产生的电磁辐射，进而有效帮助光模块屏蔽高电磁辐射芯片产生的电磁辐射；结合电路板206上靠近金手指的一端的两表面设置屏蔽垫片，以在光模块的一端屏蔽电磁辐射；且屏蔽垫片分别与壳体的内壁面接触，能够密封光模块靠近金手指的一端，以在光模块的一端实现全封闭，使光模块充分屏蔽电磁辐射。

图6为根据一些实施例提供的另一种光模块的结构示意图，图7为根据一些实施例提供的另一种光模块的分解示意图。如图6和7所示，在本申请一些实施例中，光模块中设置有DSP芯片2081，DSP芯片2081是光模块中主要产生电磁辐射的器件之一。

如图6和7所示，在本申请一些实施例中，DSP芯片2081设置在电路板206的第一表面2061上，吸波垫片310设置在电路板206的第一表面2061到上壳体201的空间内，吸波垫片310平铺设置在电路板206的第一表面2061的上方；第一屏蔽垫片320设置在光模块的壳体内靠近金手指的位置，第一屏蔽垫片320的一面接触连接电路板206的第一表面2061，第一屏蔽垫片320的另一面接触连接上壳体201的内壁面；第二屏蔽垫片330设置在光模块的壳体内靠近金手指的位置，第二屏蔽垫片330的一面接触连接电路板206的第二表面，第二屏蔽垫片330的另一面接触连接下壳体202的内壁面。

在本申请一些实施例中，上壳体201的内壁面上设置第一支撑板2013，第一支撑板2013沿上壳体201的宽度方向设置，如图7所示方向，使第一支撑板2013横跨在电路板206的上方。上壳体201通过第一支撑板2013挤压连接第一屏蔽垫片320的另一面，以便于实现上壳体201与第一屏蔽垫片320的接触以及保证上壳体201与第一屏蔽垫片320的密封效果。

在本申请一些实施例中，下壳体202的内壁面上设置第二支撑板2023，第二支撑板2023沿下壳体202的宽度方向设置，如图7所示方向，使第二支撑板2023横跨在电路板206的下方。下壳体202通过第二支撑板2023挤压连接第二屏蔽垫片330的另一面，以便于实现下壳体202与第二屏蔽垫片330的接触以及保证下壳体202与第二屏蔽垫片330的密封效果。

在本申请一些实施例中，上壳体201的内壁面上设置第一支撑板2013结合下壳体202的内壁面上设置第二支撑板2023，使第一屏蔽垫片320和第二屏蔽垫片330通过第一支撑板2013和第二支撑板2023挤压固定在光模块靠近金手指的位置，进而更加便于保证光模块在靠近金手指位置壳体与屏蔽垫片的密封效果，以保证光模块使用屏蔽垫片的屏蔽电磁辐射能力。同时，通过第一支撑板2013和第二支撑板2023还便于实现电路板206在壳体中的定。

图8为根据一些实施例提供的一种电路板与吸波垫片、屏蔽垫片的装配示意图，图9为根据一些实施例提供的一种电路板与屏蔽垫片的装配示意图，图10为根据一些实施例提供的一种光模块的剖视图。如图8-图10所示，电路板206的第一表面2061上设置DSP芯片2081，吸波垫片310粘贴设置在上壳体201的内壁面上，第一屏蔽垫片320粘贴设置在电路板206的第一表面2061上，第二屏蔽垫片330粘贴设置在电路板206的第二表面2062上。

在本申请一些实施例中，吸波垫片310的一面敷上绝缘胶，以通过绝缘胶连接上壳体201的内壁面。吸波垫片310的一面附上绝缘胶，不但方便固定吸波垫片310，保证吸波垫片310不易在光膜块内移动，且还将不会影响其链路阻抗，进而不会对光模块收发性能(发射眼图、消光比、接收灵敏度等)产生影响。示例地，吸波垫片310的背面设置绝缘黏胶层，以通过绝缘黏胶层粘结连接上壳体201的内壁面。

在本申请一些实施例中，第一屏蔽垫片320和第二屏蔽垫片330的一面分别设置敷上绝缘胶，以通过绝缘胶连接电路板206的表面。第一屏蔽垫片320和第二屏蔽垫片330的一面分别设置敷上绝缘胶，不但方便第一屏蔽垫片320和第二屏蔽垫片330在电路板206上的装配固定，保证第一屏蔽垫片320和第二屏蔽垫片330不易在电路板206上发生偏移，还将不会影响电路板206上链路阻抗，进而不会对光模块收发性能(发射眼图、消光比、接收灵敏度等)产生影响。

在本申请一些实施例中，如图8所示，吸波垫片310的一端延伸至第一支撑板2013，使吸波垫片310的一端延伸至第一屏蔽垫片320的上方，便于充分降低光模块内部向外部产生的EMI。

在本申请一些实施例中，如图8和图9所示，第一屏蔽垫片320粘贴设置在电路板206的第一表面2061上，第二屏蔽垫片330粘贴设置在电路板206的第二表面2062上，第一屏蔽垫片320在第二表面2062方向上的投影覆盖第二屏蔽垫片330，以实现第一屏蔽垫片320和第二屏蔽垫片330相对设置在电路板206的两面，便于充分降低光模块内部向外部产生的EMI。

在本申请一些实施例中，高电磁辐射芯片208不仅是产生相对高强度的电磁辐射的芯片，还通常是光模块中产生较多热量的芯片，因此上壳体201的内壁面上设置若干导热凸台，导热凸台导热连接相应的高电磁辐射芯片208，以便于高电磁辐射芯片208散热。示例地，如图8和10所示，上壳体201的内壁面上设置导热凸台2014，导热凸台2014导热连接DSP芯片2081，导热凸台2014用于方便DSP芯片2081的散热。

图11为根据一些实施例提供的一种吸波垫片与上壳体的装配示意图，图12为根据一些实施例提供的一种吸波垫片与上壳体的分解示意图，图13为根据一些实施例提供的一种吸波垫片与上壳体的装配剖视图。如图11-图13所示，吸波垫片310设置在上壳体201的内壁面上，且吸波垫片310上设置缺口311，吸波垫片310通过缺口311避让导热凸台2014，以便于避免吸波垫片310妨碍DSP芯片2081的散热以及方便吸波垫片310在上壳体201的内壁面上的固定。

在本申请一些实施例中，吸波垫片310的厚度稍大于导热凸台2014的高度，如吸波垫片310的厚度大于导热凸台2014的高度1mm，吸波垫片310远离上壳体201内壁面的一侧低于DSP芯片2081的顶面，以便于保证吸波垫片310的设置不引起光模块其他结构上的干涉，又能保证吸波垫片310的电磁屏蔽效果。

图14为根据一些实施例提供一种第一屏蔽垫片的结构示意图。如图14所示，在本申请一些实施例中，第一屏蔽垫片320为长条状结构，第一屏蔽垫片320横跨电路板206上，如第一屏蔽垫片320的长度方向与电路板206的宽度方向平行。在一些实施例中，第二屏蔽垫片330的形状与图14所示第一屏蔽垫片320的形状相同，第二屏蔽垫片330与第一屏蔽垫片320轴对称的设置在电路板206的第一表面2061和第二表面2062上。

图15为根据一些实施例提供的另一种第一屏蔽垫片的结构示意图，图16为根据一些实施例提供的另一种第一屏蔽垫片在电路板上的装配示意图。如图15和图16所示，在本申请一些实施例中，第一屏蔽垫片320的一侧设置第一避让口321和第二避让口322，电路板206靠近金手指位置还设置一些其他电器件，如电阻等；第一避让口321和第二避让口322用于避让电器件，即电路板206上第一避让口321和第二避让口322的位置设置电器件。在本申请一些实施例中，第一屏蔽垫片310的一侧不局限于设置第一避让口321和第二避让口322，还可以仅设置第三避让口或增加设置第三避让口等。在本申请一些实施例中，第二屏蔽垫片330的形状也可如图15所示第一屏蔽垫片320的形状相似或相同。

图17为根据一些实施例提供的一种未设置吸波垫片和屏蔽垫片的光模块长度方向电磁辐射测试图，图18为根据一些实施例提供的一种设置吸波垫片和屏蔽垫片的光模块长度方向电磁辐射测试图。如图17和图18所示，光模块中为设置吸波垫片和屏蔽垫片时，光模块长度方向电磁辐射达到56dB(uV/m)，而光模块中设置了吸波垫片和屏蔽垫片时，光模块长度方向电磁辐射仅达到46dB(uV/m)。因此，本申请实施例提供的光模块中通过设置吸波垫片和屏蔽垫片，光模块对外产生的EMI优化10dB。另外，通过高温高湿可靠性试验等实验测试，如上述实施例在光模块中设置吸波垫片和屏蔽垫片不会对光模块原有的性能产生不利影响。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (8)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

壳体；

电路板，设置在所述壳体的腔内，一端的表面设置金手指；

高电磁辐射芯片，设置在所述电路板板上，与所述电路板电连接；

吸波垫片，平铺设置在所述电路板上设置所述高电磁辐射芯片一面与所述壳体之间的空间内；

第一屏蔽垫片，靠近所述金手指，一面接触连接所述电路板的第一表面，另一面接触连接所述壳体的内壁面；

第二屏蔽垫片，靠近所述金手指，一面接触连接所述电路板的第二表面，另一面接触连接所述壳体的内壁面。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述壳体包括上壳体，所述高电磁辐射芯片设置在所述电路板的第一表面上，所述电路板的第一表面朝向所述上壳体的内壁面；

所述上壳体的内壁面上设置导热凸台，所述导热凸台导热连接所述高电磁辐射芯片；

所述吸波垫片上设置缺口，所述吸波垫片的顶面粘结连接所述上壳体的内壁面并通过所述缺口避让所述导热凸台。

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述吸波垫片的一端延伸至所述第一屏蔽垫片，另一端延伸至所述电路板另一端的上方。

4.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述上壳体的内壁面上、沿所述光模块宽度方向设置第一支撑板，所述第一支撑板挤压连接所述第一屏蔽垫片；所述吸波垫片的一端延伸至所述第一支撑板；

所述壳体还包括下壳体，所述下壳体的内壁面上、沿所述光模块宽度方向设置第二支撑板，所述第二支撑板挤压连接所述第二屏蔽垫片。

5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一屏蔽垫片的一侧设置第一避让口和第二避让口，所述第一避让口和所述第二避让口用于避让所述电路板上的电器件。

6.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第二屏蔽垫片为长条状屏蔽垫片，所述第二屏蔽垫片的长度方向与所述电路板的宽度方向平行；所述第一屏蔽垫片在所述电路板第二表面方向的投影覆盖所述第二屏蔽垫片。

7.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一屏蔽垫片和所述第二屏蔽垫片采用CNT导电橡胶垫片，所述第一屏蔽垫片和所述第二屏蔽垫片的第一面上分别设置绝缘胶，通过所述绝缘胶连接所述电路板。

8.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述吸波垫片的背面设置绝缘黏胶层，所述吸波垫片通过所述绝缘黏胶层粘结连接所述上壳体；

所述吸波垫片的厚度大于所述导热凸台的高度。