JPH11345987A - 光リンク用送受信モジュール実装方法及びそのリジッド・フレキシブル基板 - Google Patents

光リンク用送受信モジュール実装方法及びそのリジッド・フレキシブル基板

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JPH11345987A
JPH11345987A JP10170592A JP17059298A JPH11345987A JP H11345987 A JPH11345987 A JP H11345987A JP 10170592 A JP10170592 A JP 10170592A JP 17059298 A JP17059298 A JP 17059298A JP H11345987 A JPH11345987 A JP H11345987A
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明彦 奥洞
Takahiko Kosemura
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Abstract

(57)【要約】 【課題】受信回路部と送信回路部の干渉を防止し、高速
かつ高Ｓ/Ｎ比の高品質な通信が可能で、ＩＣ等の発熱
を効率的に外部に放熱でき、しかも小型でコンパクトな
光リンク用送受信モジュール実装方法とする。 【解決手段】少なくとも一対の前記光ファイバ２をファ
イバ装着部４に装着し、このファイバ装着部に装着され
た送信用と受信用の光ファイバの光軸方向にそれぞれ発
光素子５と受光素子６を設け、この発光素子及び受光素
子のリードの根本部分と接合した第１の基板１０と、こ
の第１の基板の対向する両側端にそれぞれフレキシブル
基板を介して接合された第２及び第３の基板１２，１４
とが一体に形成され、第２の基板と第３の基板が対向す
るように、第１の基板に対して第２の基板と第３の基板
を略直角に折り曲げてなる光リンク用送受信モジュール
実装方法とした。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光通信、光リン
ク、光ファイバチャンネル等の光リンク用送受信モジュ
ールに係り、詳しくは高品質な通信が可能で、小型でコ
ンパクトな光リンク用送受信モジュールの実装方法及び
そのリジッド・フレキシブル基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、セルラー電話、ＩＳＤＮ等の有線
・無線通信技術やパーソナルコンピュータ等の処理能力
が飛躍的に向上し、ＡＶ機器のデジタル化に伴って、情
報通信ネットワーク技術を用いてあらゆるメディアをネ
ットワークを介して送受信する動きが進展している。
【０００３】インターネットを始め、ＬＡＮ（Local Ar
ea Network）やＷＡＮ（Wide AreaNetwork）といったネ
ットワークが業務用、個人用に普及を見せるなか、将
来、家庭内でパーソナルコンピュータを中心に家電製品
やＡＶ機器でネットワークを構成し、電話回線、ＣＡＴ
Ｖ、地上波ＴＶ、や衛星放送/通信等の情報を自由にや
りとりする環境が実現すると考えられる。
【０００４】この際、画像データなど数M〜十数Mbpsク
ラスのデータを自由にやり取りするための通信能力とし
て、100Mbps〜１Gbps程度の伝送速度が望まれている。
【０００５】現在、光通信の基幹系、ＬＡＮ等を中心に
光化の技術開発が進んでいるものの、そこに使われる光
送受信モジュールは非常に高価である。これは、伝送速
度・伝送品質等の性能を維持するのに、発光素子と光フ
ァイバ或いは受光素子と光ファイバ等非常に精密な位置
合わせ技術が必要であることと、漏れ光対策、電磁的干
渉への配慮やノイズ対策等により構造が複雑かつ高価な
構成になっていることが起因している。民生向けに光通
信・伝送技術を普及するには性能はそのままに低コスト
化することが急務である。
【０００６】近年、コア径が太く低コストに形成できる
ＰＭＭＡ（Poly Methyl Meta-acrilate）やＰＣ（Poly-
Carbonate）などのＰＯＦ（Plastic Optical Fiber）の
低ロス化、高帯域化等の作製技術が発達し、100ｍ以下
の近距離光伝送における位置合わせの問題は解消されつ
つある。
【０００７】図１６は、ＰＯＦ用の光リンク用送受信モ
ジュールの一例を示す側断面図であり、図１７はその外
観図である。図１６および図１７に示すように、光ファ
イバ２は中心部のコア２ａと、コア２ａより低屈折率の
周辺部のクラッド２ｂとから形成される。クラッド２ｂ
の先端部には突部２ｃが設けられている。送信用と受信
用の２本の光ファイバ２の突部２ｃを、レセプタクルモ
ジュール７２のファイバ装着部７３に貫設された２個の
孔７４の凹溝７４ａに係合させて、フリクションロック
により光ファイバ２をファイバ装着部７３に装着してい
る。そして、レセプタクルモジュール７２の後端の仕切
板７５には、送信用と受信用の光ファイバ２と同軸上
に、それぞれ発光素子７７と受光素子７８が装着されて
いる。この発光素子７７及び受光素子７８はカンパッケ
ージ入りのものを用いており、それぞれのリード７７
ａ，７８ａを電気回路が形成された回路基板８０上の送
信用回路面８１と受信用回路面８２まで持っていき、直
接回路基板上で半田付けするように構成されている。送
信用回路面８１と受信用回路面８２にはＩＣ８４が実装
され、回路基板８０を収納する筐体８５の底板には光リ
ンク用送受信モジュール７１を固定するための固定ピン
８６が取り付けられている。更に、送信用回路面８１と
受信用回路面８２には配線用ピン８７が接続されてい
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したよ
うな光リンク用送受信モジュール実装方法では、発光素
子７７、受光素子７８から延びたリード７７ａ，７８ａ
がかなり長い距離、空中を引き回さなければならないた
め、リードインダクタンス等が高速動作時に障害になる
他、送信側と受信側の相互インダクタンス分によるアイ
ソレーションの劣化が問題となる。
【０００９】また、図１６に示すように、受信回路部と
送信回路部は干渉を避けるため、どちらかを上面側に、
どちらかを下面側に形成するのが一般的であるが、回路
基板８０中央部にグランド面を設けて上下の回路の分離
を図ったとしても、グランド面と各信号配線の静電的な
カップリング効果により、ある程度の干渉が起きること
は避けられない。また、特に高速動作を行う回路ではＩ
Ｃの発熱も大きく、図１５のような構成では放熱設計が
困難になるという問題があった。
【００１０】そこで、本発明は、受信回路部と送信回路
部の干渉を防止し、ＩＣ等の発熱を効率的に外部に放熱
でき、しかも小型でコンパクトな光リンク用送受信モジ
ュール実装方法及びそのリジッド・フレキシブル基板を
提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明に係る光リンク用
送受信モジュール実装方法は、光ファイバと接続する光
リンク用送受信モジュールにおいて、少なくとも一対の
前記光ファイバをファイバ装着部に装着し、このファイ
バ装着部に装着された送信用と受信用の光ファイバの光
軸方向にそれぞれ発光素子と受光素子を設け、この発光
素子及び受光素子のリードの根本部分と接合した第１の
基板と、この第１の基板の対向する両側端にそれぞれフ
レキシブル基板を介して接合された第２及び第３の基板
とが一体に形成され、第２の基板と第３の基板が対向す
るように、第１の基板に対して第２の基板と第３の基板
を略直角に折り曲げたものである。
【００１２】また、本発明に係る光リンク用送受信モジ
ュール実装方法は、前記フレキシブル基板上にはインピ
ーダンスコントロールが可能な信号波形劣化の少ない伝
送線路を用いたものである。
【００１３】また、本発明に係る光リンク用送受信モジ
ュール実装方法は、前記第２及び第３の基板にはそれぞ
れ送信側回路、受信側回路が分離形成されているもので
ある。
【００１４】また、本発明に係る光リンク用送受信モジ
ュール実装方法は、前記第２及び第３の基板と前記第１
の基板は、各基板同士を繋いでいる前記フレキシブル基
板をコアとして形成したリジッド・フレキシブル基板を
用いているものである。
【００１５】また、本発明に係る光リンク用送受信モジ
ュール実装方法は、前記第２及び前記第３の基板の少な
くとも片方のフレキシブル基板部分のみを延長して、電
源もしくは接地電位とし、更に第２、第３の基板の間に
折り曲げ挿入したものである。
【００１６】また、本発明に係る光リンク用送受信モジ
ュール実装方法は、前記第２及び前記第３の基板の間に
は、電源もしくは接地電位とした金属仕切板が挿入され
ているものである。
【００１７】また、本発明に係る光リンク用送受信モジ
ュール実装方法は、前記第２及び前記第３の基板の間に
挿入された前記金属仕切板は、モジュール筐体の側面、
底面、上面の少なくとも１面と一体成形されているもの
である。
【００１８】また、本発明に係る光リンク用送受信モジ
ュール実装方法は、前記第１、第２、及び第３の基板を
折り曲げた状態で筐体に収納し、この筐体と前記第２、
第３の基板上の発熱部品との間には熱伝導性に優れた部
材が介在されているものである。
【００１９】また、本発明に係る光リンク用送受信モジ
ュール実装方法は、前記第２及び第３の基板にはそれれ
ぞれ更に１つ以上の基板がフレキシブル基板を介して接
合されているものである。
【００２０】また、本発明に係る光リンク用送受信モジ
ュール実装方法は、前記フレキシブル基板が前記第１、
第２及び第３の基板のうちいずれか１つ以上の基板であ
るものである。
【００２１】また、本発明に係るリジッド・フレキシブ
ル基板は、第１の基板と、第１の基板の対向する両側端
にそれぞれフレキシブル基板を介して接合された第２及
び第３の基板とを一体に形成し、かつ各基板同士を繋い
でいるこのフレキシブル基板をコアとして形成し、第２
の基板と第３の基板が対向するように、第１の基板に対
して第２の基板と第３の基板を略直角に折り曲げたリジ
ッド・フレキシブル基板において、前記第２及び第３の
基板の少なくとも片方は延長されたフレキシブル基板部
分を有し、この延長されたフレキシブル基板部分を電源
もしくは接地電位としたものである。
【００２２】また、本発明に係るリジッド・フレキシブ
ル基板は、前記第１の基板と第２の基板及び第１の基板
と第３の基板の間のフレキシブル基板にはインピーダン
スコントロールが可能な信号波形劣化の少ない伝送線路
を形成したものである。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下、図面に沿って本発明による
光リンク用送受信モジュール実装方法の実施の形態の一
例を説明する。
【００２４】図１は本発明による光リンク用送受信モジ
ュール実装方法を適用した光リンク用送受信モジュール
の概略分解斜視図、図２は開いた状態のリジッド・フレ
キシブル基板の平面図、図３は光リンク用送受信モジュ
ールの組立図、図４は光リンク用送受信モジュールの側
断面図である。図１に示すように、光リンク用送受信モ
ジュール１は、光ファイバ２と接続するレセプタクルモ
ジュール３のファイバ装着部４と、このファイバ装着部
４に装着された光ファイバ２の延長線上に設けられた発
光素子５及び受光素子６と、この発光素子５及び受光素
子６に連結し、受光素子６からの信号が入力され処理さ
れると共に発光素子５に信号を出力するリジッド・フレ
キシブル基板７と、このリジッド・フレキシブル基板７
を収納する筐体１５から概略構成されている。
【００２５】先ず、光ファイバと接続するレセプタクル
モジュールについて説明する。図４に示すように、光フ
ァイバ２は中心部のコア２ａと、コア２ａより低屈折率
の周辺部のクラッド２ｂとから形成され、クラッド２ｂ
の先端部分が周方向に膨出して突部２ｃが突設されてい
る。レセプタクルモジュール３のファイバ装着部４には
送信用と受信用の２本の光ファイバ２を挿入するための
左右一対の孔８が穿設され、この孔８の内壁には前記光
ファイバ２の突部２ｃと嵌合する凹溝８ａが設けられて
いる。即ち、光ファイバ２の突部２ｃと孔８の凹溝８ａ
により光ファイバ２はファイバ装着部４に位置決め固定
され、光ファイバ２の中心と発光素子５及び受光素子６
の所望の位置が合致するようになっている。そして、レ
セプタクルモジュール３の後端の仕切板９には左右一対
の穴が明けられ、送信用と受信用の光ファイバ２と同軸
上のこの穴には、それぞれ発光素子５と受光素子６が挿
入され装着されている。
【００２６】次に、発光素子と受光素子に連結するリジ
ッド・フレキシブル基板について説明する。図２及び図
３に示すように、発光素子５の３本のリード５ａは３個
のリード孔１０ａを介して第１の基板である中央基板部
１０に半田付け接合され、受光素子６の３本のリード６
ａは３個のリード孔１０ｂを介して中央基板部１０に半
田付け接合されるようになっている。中央基板部１０の
上側（図２では右側）には折り曲げ可能なフレキシブル
基板部１１を介して第２の基板である送信側回路基板部
１２が連結され、中央基板部１０の下側（図２では左
側）には折り曲げ可能なフレキシブル基板部１３を介し
て第３の基板である受信側回路基板部１４が連結されて
いる。なお、フレキシブル基板部１１，１３にはそれぞ
れインピーダンスコントロールが可能な信号波形劣化の
少ない伝送線路が設けられており、ここでは例えばコプ
レーナ線路１１ａ，１３ａが設けられている。なお、コ
プレーナ型伝送線路の他に、マイクロストリップ型伝送
線路を用いてもよい。このコプレーナ線路１１ａ，１３
ａにより信号線のインピーダンスを一定にし、信号の波
形乱れや波形鈍りを防ぐようにしている。そして、リジ
ッド・フレキシブル基板７は、中央基板部１０、フレキ
シブル基板部１１，１３、送信側回路基板部１２及び受
信側回路基板部１４とから構成されている。
【００２７】次に、リジッド・フレキシブル基板の形成
方法について説明する。図５はリジッド・フレキシブル
基板の形成方法の一例である。基板の中央部にある銅箔
（グランド層）１７の両面に誘電体であるポリイミド１
８のコーティングを施し、すでに回路形成がなされたガ
ラスエポキシ両面基板２０を接着材１９を介して所望の
位置にのみ上下に張り合わせる。図中、符号２１は回路
形成面で、銅箔により所定の回路が形成されており、符
号２２は他層に配線回避するバイアホールである。この
ような方法で形成された５層からなるリジッド・フレキ
シブル基板を図６に示す。図６はリジッド・フレキシブ
ル基板の断面構造を示す図であり、符号２３は銅箔に半
田あげする部分としない部分を区別するためのソルダー
レジストである。従って、リジッド・フレキシブル基板
７は、中央部の銅箔１７とポリイミド１８からなるフレ
キシブル基板部２５と、ガラスエポキシ両面基板２０等
からなるリジッド基板部２６とから形成されている。
【００２８】また、図６に示す例では、フレキシブル基
板部２５は１層分の導電層であり、このような場合に
は、図２に示すように、２次元的にグランド−シグナル
−グランドの構造を作り、伝送線路としてコプレーナ線
路１１ａ，１３ａを形成した。この時、線路のギャップ
と線幅、誘電体厚み、導体厚み等が一定であれば、伝送
路のインピーダンスは一義的に決定される。図７には導
体(銅箔）厚み１８μｍ、誘電体（ポリイミド）のトー
タル厚み２５μｍ、５０μｍとした時のギャップ幅、線
路幅に対するインピーダンスの計算結果が示されてい
る。一般に、動作周波数に比較して線路の長さが十分短
い場合、波形をダンピングしたい時はインピーダンスを
低く、波形を尖らせたい時はインピーダンスを高めに設
定するのがよい。
【００２９】そして、図４に示すように、このようにし
て作製されたリジッド・フレキシブル基板７上の所望の
位置にＩＣ２９、コイル、コンデンサ、抵抗等の部品を
実装した後、発光素子５及び受光素子６をレセプタクル
モジュール３の仕切板９に装着する。この際、実際に２
本の光ファイバ２をファイバ装着部４に装着し、光ファ
イバ２への光出力や光ファイバ２からの光入力が最大に
なるようにモニターしながら発光素子５及び受光素子６
を接着剤等で仕切板９に固定する。また、更に放熱効果
を得たい場合には、金属プレート３０等で裏打ちを行
う。
【００３０】次いで、図３及び図４に示すように、部品
が実装されたリジッド・フレキシブル基板７の中央基板
部１０をリード孔１０ａ，１０ｂを介して発光素子５及
び受光素子６のリード５ａ，６ａの根本まで挿入し、リ
ード５ａ，６ａを中央基板部１０に半田付け後、余分な
リードを切断する。そして、フレキシブル基板部１１，
１３を介して送信側回路基板部１２と受信側回路基板部
１４が対向するように、即ち、送信側回路基板部１２を
下方向に、受信側回路基板部１４を上方向に略直角に折
り曲げて、筐体１５に収納する。この際、送信側回路基
板部１２と受信側回路基板部１４に実装されたＩＣ２９
等の発熱部品と筐体１５の間に熱伝導性の優れた放熱部
材３２が介在されている。熱伝導性の優れた放熱部材と
しては、放熱用樹脂やゴム等がある。この放熱部材３２
によりＩＣ２９から発生した熱を効率的に筐体１５に逃
がすことができる。筐体１５の底板には光リンク用送受
信モジュール１を固定するための固定ピン３３が取り付
けられ、更に、送信側回路基板部１２と受信側回路基板
部１４には配線用ピン３５が接続されている。
【００３１】従って、フレキシブル基板部１１，１３を
介して送信側回路基板部１２と受信側回路基板部１４を
折り畳む構造としたので、小型で、簡便かつ低コストな
光リンク用送受信モジュールが実現できる。
【００３２】また、発光素子５及び受光素子６のリード
５ａ，６ａの根本部分を中央基板部１０に直接半田付け
するので、リードを長く延ばした場合の弊害が排除さ
れ、高速動作が可能になる。
【００３３】また、伝送線路構造としてコプレーナ線路
又はマイクロストリップ線路を用いたので、インピーダ
ンスコントロールが可能で、信号の波形劣化を少なくす
ることができ、高速かつ高Ｓ/Ｎ比の高品質な通信が可
能となる。
【００３４】次に、光リンク用送受信モジュール実装方
法の第２の実施の形態について説明する。図４に示した
第１の実施の形態では、送信側回路基板部１２と受信側
回路基板部１４はお互いに電気的に独立して形成するこ
とが可能であるが、お互いに対向する位置にあるため、
このままでは空間的な電磁干渉によるチャンネル間のク
ロストークの劣化やＣ/Ｎ比の悪化が心配される。そこ
で、図８に示すように、リジッド・フレキシブル基板３
６は、前記送信側回路基板部１２と受信側回路基板部１
４のそれぞれ延長上にフレキシブル基板部３７，３８を
延設し、グランド層を形成している。そして、図９に示
すように、このような構成よりなるリジッド・フレキシ
ブル基板３６において、フレキシブル基板部１１，１３
を介して送信側回路基板部１２と受信側回路基板部１４
を折り曲げ、次いでフレキシブル基板部３７，３８を送
信側回路基板部１２と受信側回路基板部１４の間に折り
込み、筐体１５内に実装する。これにより、空間的な電
磁干渉によるチャンネル間のクロストークの劣化やＣ/
Ｎ比の悪化を防止する上で大きな効果を得ることができ
る。
【００３５】また、図１０は第３の実施の形態を示し、
筐体１５内に金属仕切板４０を設け、この金属仕切板４
０によりリジッド・フレキシブル基板７の送信側回路基
板部１２と受信側回路基板部１４を仕切り隔離するよう
になっており、その他は図１に示した第１の実施の形態
と同様に構成されている。金属仕切板４０は筐体１５の
側面、底面、上面の少なくとも１面と一体成形されてい
る。この金属仕切板４０により、空間的な電磁干渉によ
るチャンネル間のクロストークの劣化やＣ/Ｎ比の悪化
を防止することができ、更に放熱板として熱を放熱させ
ることもできる。
【００３６】また、図１１は第４の実施の形態を示し、
中央基板部４１の左右一側にはフレキシブル基板部４２
を介して第２の基板である送信側回路基板部４３が連結
され、中央基板部４１の他側にはフレキシブル基板部４
４を介して第３の基板である受信側回路基板部４５が連
結されて、リジッド・フレキシブル基板４７が形成され
ている。即ち、リジッド・フレキシブル基板４７は、フ
レキシブル基板部４２，４４を介して送信側回路基板部
４３と受信側回路基板部４５が対向するように略直角に
折り曲げて、筐体１５内に収納するようになっている。
【００３７】従って、フレキシブル基板部４２，４４を
介して送信側回路基板部４３と受信側回路基板部４５を
折り畳む構造としたので、小型で、簡便かつ低コストな
光リンク用送受信モジュールが実現できる。
【００３８】更に、第２の実施の形態のように送信側回
路基板部４３と受信側回路基板部４５のそれぞれ延長上
に折り曲げ可能なフレキシブル基板部を延設し、グラン
ド層を形成してもよく、また第３の実施の形態のように
送信側回路基板部４３と受信側回路基板部４５の間に金
属仕切板を介在させてもよい。
【００３９】また、図１２は第５の実施の形態を示し、
図２に示すリジッド・フレキシブル基板の送信側回路基
板部１２の延長方向と直交する方向にフレキシブル基板
部５１を介して送信側回路基板部５２が連結され、受信
側回路基板部１４の延長方向と直交しかつ送信側回路基
板部５２と反対方向にフレキシブル基板部５３を介して
受信側回路基板５４が連結されてリジッド・フレキシブ
ル基板５０が形成されている。そして、図１３に示すよ
うに、フレキシブル基板部１１，１３を介して送信側回
路基板部１２と受信側回路基板部１４を折り曲げ、更に
フレキシブル基板部５１，５３を介して送信側回路基板
部５２と受信側回路基板部５４を折り曲げて筐体１５内
に収納するようになっている。これにより、リジッド・
フレキシブル基板に部品を実装する自由度を更に向上さ
せることができる。
【００４０】更に、第２の実施の形態のように送信側回
路基板部５２と受信側回路基板部５４のそれぞれ延長上
にフレキシブル基板部を延設し、グランド層を形成して
もよく、また第３の実施の形態のように送信側回路基板
部１２と受信側回路基板部１４の間に金属仕切板を介在
させてもよい。
【００４１】また、図１４は第６の実施の形態を示し、
図１１に示すリジッド・フレキシブル基板の送信側回路
基板部４３の上下両側にフレキシブル基板部６１，６２
を介して送信側回路基板部６３，６４が連結され、受信
側回路基板４５の上下両側にフレキシブル基板部６６，
６７を介して受信側回路基板部６８，６９が連結されて
リジッドフレキシブル基板６０が形成されている。そし
て、図１５に示すように、フレキシブル基板部６１，６
２を介して送信側回路基板部６３，６４を筐体１５内に
折り込み、フレキシブル基板部６６，６７を介して受信
側回路基板部６８，６９を筐体１５内に折り込むように
なっている。これにより、リジッドフレキシブル基板に
部品を実装する自由度を更に向上させることができる。
【００４２】更に、第２の実施の形態のように送信側回
路基板部６３と受信側回路基板部６８のそれぞれ延長上
にフレキシブル基板部を延設し、グランド層を形成して
もよく、また第３の実施の形態のように送信側回路基板
部６３，６４と受信側回路基板部６８，６９の間に金属
仕切板を介在させてもよい。
【００４３】なお、上述第１、第２、第３及び第５の実
施の形態では、送信側回路基板部を上側に、受信側回路
基板部を下側に配置して筐体に収納したが、これに限定
されるわけではなく、送信側回路基板部を下側に、受信
側回路基板部を上側に配置して筐体に収納するよう構成
してもよいことは勿論である。
【００４４】また、上述第４及び第６の実施の形態で
は、送信側回路基板部を左側に、受信側回路基板部を右
側に配置して筐体に収納したが、これに限らず、送信側
回路基板部を右側に、受信側回路基板部を左側に配置し
て筐体に収納するよう構成してもよいことは勿論であ
る。
【００４５】また、上述実施の形態では、レセプタクル
モジュールのファイバ装着部に一対の光ファイバを装着
したが、これに限らず、複数対の光ファイバを装着する
よう構成してもよい。
【００４６】更に、上述実施の形態では、中央基板部、
送信側回路基板部及び受信側回路基板部をリジッド基板
としたが、これに限定されるわけではなく、中央基板
部、送信側回路基板部及び受信側回路基板部のうち１つ
以上の基板部をフレキシブル基板としてもよい。
【００４７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
フレキシブル基板を介して第２の基板と第３の基板を折
り畳む構造としたので、小型で、簡便かつ低コストな光
リンク用送受信モジュールが実現できる。
【００４８】また、発光素子及び受光素子のリードの根
元部分を第１の基板に直接半田付けするので、リードを
長く延ばした場合の弊害が排除され、高速動作が可能
で、更に、フレキシブル基板上に伝送線路構造としてイ
ンピーダンスコントロールが可能で信号の波形劣化の少
ない伝送線路を用いたので、高速かつ高Ｓ/Ｎ比の高品
質な通信が可能となる。
【００４９】また、ＩＣ等の発熱部品には熱伝導性の優
れた部材が付着されているので、放熱特性に優れ、信頼
性にも優れた光リンク用送受信モジュールを得ることが
できる。
【００５０】また、第２及び第３の基板の少なくとも片
方のコアフレキシブル基板部分のみを延長して、第２及
び第３の基板の間に折り曲げ挿入したので、空間的な電
磁干渉によるチャンネル間のクロストークの劣化やＣ/
Ｎ比の悪化を防止することができる。
【００５１】また、第２及び第３の基板の間に金属仕切
板が挿入されているので、空間的な電磁干渉によるチャ
ンネル間のクロストークの劣化やＣ/Ｎ比の悪化を防止
することができる。
【００５２】また、第２及び第３の基板はそれぞれ更に
１つ以上の基板とフレキシブル基板を介して接合されて
いるので、各基板に部品を実装する自由度を一層向上さ
せることができる。
【００５３】また、第１、第２及び第３の基板のうちい
ずれか１つ以上の基板がフレキシブル基板であるので、
基板をモジュール筐体に収納する上での自由度が向上す
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による光リンク用送受信モジュール実装
方法の第１の実施の形態を示し、光リンク用送受信モジ
ュールの概略分解斜視図である。
【図２】開いた状態のリジッド・フレキシブル基板の平
面図である。
【図３】第１の実施の形態の光リンク用送受信モジュー
ルの組立図である。
【図４】第１の実施の形態の光リンク用送受信モジュー
ルの側断面図である。
【図５】リジッド・フレキシブル基板の形成方法の一例
である。
【図６】リジッド・フレキシブル基板の断面構造図であ
る。
【図７】コプレーナ線路における特性インピーダンスの
計算結果を示す図である。
【図８】第２の実施の形態を示し、リジッド・フレキシ
ブル基板の平面図である。
【図９】第２の実施の形態を示し、光リンク用送受信モ
ジュールの側断面図である。
【図１０】第３の実施の形態を示し、光リンク用送受信
モジュールの側断面図である。
【図１１】第４の実施の形態を示し、光リンク用送受信
モジュールの組立図である。
【図１２】第５の実施の形態を示し、リジッド・フレキ
シブル基板の平面図である。
【図１３】第５の実施の形態を示し、光リンク用送受信
モジュールの組立図である。
【図１４】第６の実施の形態を示し、リジッド・フレキ
シブル基板の平面図である。
【図１５】第６の実施の形態を示し、光リンク用送受信
モジュールの組立図である。
【図１６】従来の光リンク用送受信モジュールの側断面
図である。
【図１７】従来の光リンク用送受信モジュールの組立図
である。
【符号の説明】
１・・・光リンクモジュール、２・・・光ファイバ、２
ａ・・・ コア、２ｂ・・・クラッド、３・・・レセプ
タクルモジュール、４・・・ファイバ装着部、５・・・
受光素子、６・・・発光素子、７，３６，４７，５０，
６０・・・リジッド・フレキシブル基板、８・・・
孔、８ａ・・・凹溝、９・・・仕切板、１０・・・中央
基板部（第１の基板）、１１，１３・・・フレキシブル
基板部、１２・・・送信側回路基板部（第２の基板）、
１４・・・受信側回路基板部（第３の基板）、１５・・
・筐体、１７・・・銅箔、１８・・・ポリイミド、２０
・・・ガラスエポキシ両面基板、２９・・・ＩＣ、３２
・・・放熱部材、３７，３８・・・フレキシブル基板
部、４０・・・金属仕切板、４３・・・送信側回路基板
部（第２の基板）、４５・・・受信側回路基板部（第３
の基板）

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 光ファイバと接続する光リンク用送受信
    モジュールにおいて、 少なくとも一対の前記光ファイバをファイバ装着部に装
    着し、このファイバ装着部に装着された送信用と受信用
    の光ファイバの光軸方向にそれぞれ発光素子と受光素子
    を設け、この発光素子及び受光素子のリードの根本部分
    と接合した第１の基板と、この第１の基板の対向する両
    側端にそれぞれフレキシブル基板を介して接合された第
    ２及び第３の基板とが一体に形成され、第２の基板と第
    ３の基板が対向するように、第１の基板に対して第２の
    基板と第３の基板を略直角に折り曲げたことを特徴とす
    る光リンク用送受信モジュール実装方法。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載の光リンク用送受信モジ
    ュール実装方法において、前記フレキシブル基板上には
    インピーダンスコントロールが可能な信号波形劣化の少
    ない伝送線路を用いていることを特徴とする光リンク用
    送受信モジュール実装方法。
  3. 【請求項３】 請求項１に記載の光リンク用送受信モジ
    ュール実装方法において、前記第２及び第３の基板には
    それぞれ送信側回路、受信側回路が分離形成されている
    ことを特徴とする光リンク用送受信モジュール実装方
    法。
  4. 【請求項４】 請求項１に記載の光リンク用送受信モジ
    ュール実装方法において、前記第２及び第３の基板と前
    記第１の基板は、各基板同士を繋いでいる前記フレキシ
    ブル基板をコアとして形成したリジッド・フレキシブル
    基板を用いていることを特徴とする光リンク用送受信モ
    ジュール実装方法。
  5. 【請求項５】 請求項４に記載の光リンク用送受信モジ
    ュール実装方法において、前記第２及び前記第３の基板
    の少なくとも片方のフレキシブル基板部分のみを延長し
    て、電源もしくは接地電位とし、更に第２、第３の基板
    の間に折り曲げ挿入したことを特徴とする光リンク用送
    受信モジュール実装方法。
  6. 【請求項６】 請求項４に記載の光リンク用送受信モジ
    ュール実装方法において、前記第２及び前記第３の基板
    の間には、電源もしくは接地電位とした金属仕切板が挿
    入されていることを特徴とする光リンク用送受信モジュ
    ール実装方法。
  7. 【請求項７】 請求項６に記載の光リンク用送受信モジ
    ュール実装方法において、前記第２及び前記第３の基板
    の間に挿入された前記金属仕切板は、モジュール筐体の
    側面、底面、上面の少なくとも１面と一体成形されてな
    ることを特徴とする光リンク用送受信モジュール実装方
    法。
  8. 【請求項８】 請求項４に記載の光リンク用送受信モジ
    ュール実装方法において、前記第１、第２、及び第３の
    基板を折り曲げた状態で筐体に収納し、この筐体と前記
    第２、第３の基板上の発熱部品との間には熱伝導性に優
    れた部材が介在されていることを特徴とする光リンク用
    送受信モジュール実装方法。
  9. 【請求項９】 請求項１に記載の光リンク用送受信モジ
    ュール実装方法において、前記第２及び第３の基板には
    それれぞれ更に１つ以上の基板がフレキシブル基板を介
    して接合されていることを特徴とする光リンク用送受信
    モジュール実装方法。
  10. 【請求項１０】 請求項１に記載の光リンク用送受信モ
    ジュール実装方法において、前記フレキシブル基板が前
    記第１、第２及び第３の基板のうちいずれか１つ以上の
    基板であることを特徴とする光リンク用送受信モジュー
    ル実装方法。
  11. 【請求項１１】 第１の基板と、第１の基板の対向する
    両側端にそれぞれフレキシブル基板を介して接合された
    第２及び第３の基板とを一体に形成し、かつ各基板同士
    を繋いでいるこのフレキシブル基板をコアとして形成
    し、第２の基板と第３の基板が対向するように、第１の
    基板に対して第２の基板と第３の基板を略直角に折り曲
    げたリジッド・フレキシブル基板において、 前記第２及び第３の基板の少なくとも片方は延長された
    フレキシブル基板部分を有し、この延長されたフレキシ
    ブル基板部分を電源もしくは接地電位としたことを特徴
    とするリジッド・フレキシブル基板。
  12. 【請求項１２】 請求項１１に記載のリジッド・フレキ
    シブル基板において、前記第１の基板と第２の基板及び
    第１の基板と第３の基板の間のフレキシブル基板にはイ
    ンピーダンスコントロールが可能な信号波形劣化の少な
    い伝送線路を形成したことを特徴とするリジッド・フレ
    キシブル基板。
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