JP2001298217A - 光モジュール - Google Patents
光モジュールInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型に構成できる光モジュールを提供する。
【解決手段】 光モジュール１０は、受光素子１２と、
発光素子１４と、受光用電子部品１６と発光用電子部品
１８とを搭載したフレキシブルプリント基板２０と、２
枚の補強板２２，２４とを、筐体２６に格納し、上記フ
レキシブルプリント基板２０から筐体２６の外部に１０
本のリードピン２８を延伸した構成となっている。フレ
キシブルプリント基板２０と補強板２２，２４とは、フ
レキシブルプリント基板２０の受光用電子部品搭載領域
２０ｄと発光用電子部品搭載領域２０ｅとが積層配置さ
れるように折り曲げられ、当該積層配置された受光用電
子部品搭載領域２０ｄと発光用電子部品搭載領域２０ｅ
との間隙に補強板２２，２４とが挿入された状態で、筐
体２６に格納されている。
発光素子１４と、受光用電子部品１６と発光用電子部品
１８とを搭載したフレキシブルプリント基板２０と、２
枚の補強板２２，２４とを、筐体２６に格納し、上記フ
レキシブルプリント基板２０から筐体２６の外部に１０
本のリードピン２８を延伸した構成となっている。フレ
キシブルプリント基板２０と補強板２２，２４とは、フ
レキシブルプリント基板２０の受光用電子部品搭載領域
２０ｄと発光用電子部品搭載領域２０ｅとが積層配置さ
れるように折り曲げられ、当該積層配置された受光用電
子部品搭載領域２０ｄと発光用電子部品搭載領域２０ｅ
との間隙に補強板２２，２４とが挿入された状態で、筐
体２６に格納されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光モジュールに関
するものである。
するものである。
【０００２】
【従来の技術】通信の高速化、大容量化の流れの中で、
光通信が広く行われるようになってきている。また、か
かる光通信においては、例えば特開平８−１３６７６７
号公報に記載されているように、発光素子あるいは受光
素子とこれらに電気的に接続される電子部品を搭載した
基板とを筐体内に格納してパッケージ化した光モジュー
ルが用いられることが多い。
光通信が広く行われるようになってきている。また、か
かる光通信においては、例えば特開平８−１３６７６７
号公報に記載されているように、発光素子あるいは受光
素子とこれらに電気的に接続される電子部品を搭載した
基板とを筐体内に格納してパッケージ化した光モジュー
ルが用いられることが多い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の技
術にかかる光モジュールは、以下に示すような問題点が
ある。すなわち、発光素子と受光素子との双方を備える
送受信用の光モジュールや、複数の発光素子あるいは受
光素子を備えるパラレル型の光モジュールを構成するこ
とを考えると、当該発光素子あるいは受光素子の数の増
加に伴って、上記基板に搭載すべき電子部品の数が多く
なる。従って、かかる電子部品を搭載する基板（の面
積）が大きくなり、その結果、光モジュール全体が大型
化してしまう。
術にかかる光モジュールは、以下に示すような問題点が
ある。すなわち、発光素子と受光素子との双方を備える
送受信用の光モジュールや、複数の発光素子あるいは受
光素子を備えるパラレル型の光モジュールを構成するこ
とを考えると、当該発光素子あるいは受光素子の数の増
加に伴って、上記基板に搭載すべき電子部品の数が多く
なる。従って、かかる電子部品を搭載する基板（の面
積）が大きくなり、その結果、光モジュール全体が大型
化してしまう。
【０００４】そこで本発明は、小型に構成できる光モジ
ュールを提供することを課題とする。
ュールを提供することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の光モジュールは、光信号と電気信号とのい
ずれか一方を他方に変換する第１の光素子と、光信号と
電気信号とのいずれか一方を他方に変換する第２の光素
子と、上記第１の光素子と電気的に接続される第１の電
子部品と、上記第２の光素子と電気的に接続される第２
の電子部品と、上記第１の電子部品を搭載する第１の領
域と上記第２の電子部品を搭載する第２の領域とを有す
る可撓性基板と、上記可撓性基板を格納する筐体とを備
え、上記可撓性基板は、上記第１の領域と上記第２の領
域とが積層配置されるように折り曲げられて、上記筐体
に格納されていることを特徴としている。
に、本発明の光モジュールは、光信号と電気信号とのい
ずれか一方を他方に変換する第１の光素子と、光信号と
電気信号とのいずれか一方を他方に変換する第２の光素
子と、上記第１の光素子と電気的に接続される第１の電
子部品と、上記第２の光素子と電気的に接続される第２
の電子部品と、上記第１の電子部品を搭載する第１の領
域と上記第２の電子部品を搭載する第２の領域とを有す
る可撓性基板と、上記可撓性基板を格納する筐体とを備
え、上記可撓性基板は、上記第１の領域と上記第２の領
域とが積層配置されるように折り曲げられて、上記筐体
に格納されていることを特徴としている。
【０００６】第１の電子部品を可撓性基板の第１の領域
に搭載し、第２の電子部品を可撓性基板の第２の領域に
搭載し、当該可撓性基板を、第１の領域と第２の領域と
が積層配置されるように折り曲げて筐体に格納すること
で、上記可撓性基板の面積（第１の領域の面積と第２の
領域の面積との和）よりも小さい断面を有する筐体に、
第１の電子部品と第２の電子部品とを搭載した基板（可
撓性基板）を格納することができる。
に搭載し、第２の電子部品を可撓性基板の第２の領域に
搭載し、当該可撓性基板を、第１の領域と第２の領域と
が積層配置されるように折り曲げて筐体に格納すること
で、上記可撓性基板の面積（第１の領域の面積と第２の
領域の面積との和）よりも小さい断面を有する筐体に、
第１の電子部品と第２の電子部品とを搭載した基板（可
撓性基板）を格納することができる。
【０００７】また、本発明の光モジュールにおいては、
積層配置される上記第１の領域と上記第２の領域との間
隙に挿入された補強板をさらに備えたことを特徴とする
ことが好適である。
積層配置される上記第１の領域と上記第２の領域との間
隙に挿入された補強板をさらに備えたことを特徴とする
ことが好適である。
【０００８】補強板を備えることで、筐体に格納された
可撓性基板の強度が増す。
可撓性基板の強度が増す。
【０００９】また、本発明の光モジュールにおいては、
積層配置される上記第１の領域と上記補強板と上記第２
の領域とを積層方向に挟持する挟持部を有するとともに
上記筐体の外部に延伸されるリードピンをさらに備えた
ことを特徴とすることが好適である。
積層配置される上記第１の領域と上記補強板と上記第２
の領域とを積層方向に挟持する挟持部を有するとともに
上記筐体の外部に延伸されるリードピンをさらに備えた
ことを特徴とすることが好適である。
【００１０】積層配置される第１の領域と補強板と第２
の領域とを積層方向に挟持する挟持部を有するリードピ
ンを備えることで、当該リードピンによって上記第１の
領域と補強板と第２の領域とを強固に固定するできる。
の領域とを積層方向に挟持する挟持部を有するリードピ
ンを備えることで、当該リードピンによって上記第１の
領域と補強板と第２の領域とを強固に固定するできる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態にかかる光モジ
ュールについて図面を参照して説明する。まず、本実施
形態にかかる光モジュールの構成について説明する。図
１は、本実施形態にかかる光モジュールの一部切り欠き
斜視図であり、図２は、本実施形態にかかる光モジュー
ル（筐体を除く）の斜視図であり、図３は、図２のＩ−
Ｉ線に沿った断面図である。
ュールについて図面を参照して説明する。まず、本実施
形態にかかる光モジュールの構成について説明する。図
１は、本実施形態にかかる光モジュールの一部切り欠き
斜視図であり、図２は、本実施形態にかかる光モジュー
ル（筐体を除く）の斜視図であり、図３は、図２のＩ−
Ｉ線に沿った断面図である。
【００１２】本実施形態にかかる光モジュール１０は、
図１〜図３に示すように、受光素子１２（第１の光素
子）と、発光素子１４と（第２の光素子）と、受光用電
子部品１６（第１の電子部品）と発光用電子部品１８
（第２の電子部品）とを搭載したフレキシブルプリント
基板２０（可撓性基板）と、２枚の補強板２２，２４と
を、ほぼ直方体形状の筐体２６に格納し、上記フレキシ
ブルプリント基板２０から筐体２６の外部に１０本のリ
ードピン２８を延伸した構成となっている。以下、各構
成要素について詳細に説明する。
図１〜図３に示すように、受光素子１２（第１の光素
子）と、発光素子１４と（第２の光素子）と、受光用電
子部品１６（第１の電子部品）と発光用電子部品１８
（第２の電子部品）とを搭載したフレキシブルプリント
基板２０（可撓性基板）と、２枚の補強板２２，２４と
を、ほぼ直方体形状の筐体２６に格納し、上記フレキシ
ブルプリント基板２０から筐体２６の外部に１０本のリ
ードピン２８を延伸した構成となっている。以下、各構
成要素について詳細に説明する。
【００１３】受光素子１２は、外部から入射する光信号
の入力を受けて、当該入力された光信号に応じた電気信
号を出力する。ここで、受光素子１２は、ほぼ円筒状の
筐体に内包され、サブモジュール化されている。
の入力を受けて、当該入力された光信号に応じた電気信
号を出力する。ここで、受光素子１２は、ほぼ円筒状の
筐体に内包され、サブモジュール化されている。
【００１４】発光素子１４は、電気信号の入力を受け
て、当該入力された電気信号に応じた光信号を外部に出
力する。ここで、発光素子１４も、ほぼ円筒状の筐体に
内包され、サブモジュール化されている。
て、当該入力された電気信号に応じた光信号を外部に出
力する。ここで、発光素子１４も、ほぼ円筒状の筐体に
内包され、サブモジュール化されている。
【００１５】受光用電子部品１６は、受光素子１２から
出力される電気信号の増幅、信号処理等を行う電子部品
であって、具体的には、プリアンプＩＣ、信号処理Ｉ
Ｃ、チップ抵抗、チップコンデンサ等によって構成され
る。
出力される電気信号の増幅、信号処理等を行う電子部品
であって、具体的には、プリアンプＩＣ、信号処理Ｉ
Ｃ、チップ抵抗、チップコンデンサ等によって構成され
る。
【００１６】発光用電子部品１８は、発光素子１４に対
して出力すべき電気信号の増幅、信号処理等を行う電子
部品であって、具体的には、プリアンプＩＣ、信号処理
ＩＣ、チップ抵抗、チップコンデンサ等によって構成さ
れる。
して出力すべき電気信号の増幅、信号処理等を行う電子
部品であって、具体的には、プリアンプＩＣ、信号処理
ＩＣ、チップ抵抗、チップコンデンサ等によって構成さ
れる。
【００１７】図４は、フレキシブルプリント基板２０の
拡大断面図である。フレキシブルプリント基板２０は、
５０μｍ程度の厚みを有するポリイミド製の基板部２０
ａの両面に１８μｍ程度の厚みを有する銅箔２０ｂを付
した構成となっている。ここで、基板部２０ａの一方の
面（図４における下面）には、接地部として用いるべ
く、当該一方の面の全面に銅箔２０ｂが付されている。
また、基板部２０ａの他方の面（図４における上面）に
は、受光用電子部品１６あるいは発光用電子部品１８を
搭載すべく、銅箔２０ｂが電気的配線を構成するように
付されている。また、基板部２０ａには、上記一方の面
から他方の面に貫通する貫通孔２０ｃが設けられてお
り、かかる貫通孔２０ｃに銅などの導電性材料を注入す
ることで、基板部２０ａの一方の面と他方の面とで、接
地電位を共通にすることができる。
拡大断面図である。フレキシブルプリント基板２０は、
５０μｍ程度の厚みを有するポリイミド製の基板部２０
ａの両面に１８μｍ程度の厚みを有する銅箔２０ｂを付
した構成となっている。ここで、基板部２０ａの一方の
面（図４における下面）には、接地部として用いるべ
く、当該一方の面の全面に銅箔２０ｂが付されている。
また、基板部２０ａの他方の面（図４における上面）に
は、受光用電子部品１６あるいは発光用電子部品１８を
搭載すべく、銅箔２０ｂが電気的配線を構成するように
付されている。また、基板部２０ａには、上記一方の面
から他方の面に貫通する貫通孔２０ｃが設けられてお
り、かかる貫通孔２０ｃに銅などの導電性材料を注入す
ることで、基板部２０ａの一方の面と他方の面とで、接
地電位を共通にすることができる。
【００１８】フレキシブルプリント基板２０は、また、
図１〜図３に示すように、受光用電子部品１６を搭載す
るほぼ長方形の受光用電子部品搭載領域２０ｄ（第１の
領域）と発光用電子部品１８を搭載するほぼ長方形の発
光用電子部品搭載領域２０ｅ（第２の領域）とを有して
いる。ここで、受光用電子部品搭載領域２０ｄは、図１
〜図３において、補強板２２の上側に存する部分であ
り、発光用電子部品搭載領域２０ｅは、図１〜図３にお
いて、補強板２４の下側に存する部分である。また、フ
レキシブルプリント基板２０は、受光用電子部品搭載領
域２０ｄから帯状に延びる受光素子搭載領域２０ｆと発
光用電子部品搭載領域２０ｅから帯状に延びる発光素子
搭載領域２０ｇとを有しており、受光素子搭載領域２０
ｆに受光素子１２が搭載されるとともに発光素子搭載領
域２０ｇに発光素子１４が搭載される。
図１〜図３に示すように、受光用電子部品１６を搭載す
るほぼ長方形の受光用電子部品搭載領域２０ｄ（第１の
領域）と発光用電子部品１８を搭載するほぼ長方形の発
光用電子部品搭載領域２０ｅ（第２の領域）とを有して
いる。ここで、受光用電子部品搭載領域２０ｄは、図１
〜図３において、補強板２２の上側に存する部分であ
り、発光用電子部品搭載領域２０ｅは、図１〜図３にお
いて、補強板２４の下側に存する部分である。また、フ
レキシブルプリント基板２０は、受光用電子部品搭載領
域２０ｄから帯状に延びる受光素子搭載領域２０ｆと発
光用電子部品搭載領域２０ｅから帯状に延びる発光素子
搭載領域２０ｇとを有しており、受光素子搭載領域２０
ｆに受光素子１２が搭載されるとともに発光素子搭載領
域２０ｇに発光素子１４が搭載される。
【００１９】補強板２２，２４はそれぞれ、ガラス板に
エポキシ樹脂をコーティングした、厚さが０．３ｍｍ程
度の板状部材である。
エポキシ樹脂をコーティングした、厚さが０．３ｍｍ程
度の板状部材である。
【００２０】フレキシブルプリント基板２０と補強板２
２，２４とは、フレキシブルプリント基板２０の受光用
電子部品搭載領域２０ｄと発光用電子部品搭載領域２０
ｅとが積層配置されるように折り曲げられ、当該積層配
置された受光用電子部品搭載領域２０ｄと発光用電子部
品搭載領域２０ｅとの間隙に補強板２２，２４とが挿入
された状態で、筐体２６に格納されている。この場合、
フレキシブルプリント基板２０の２つの面のうち、受光
用電子部品１６と発光用電子部品１８とが搭載されてい
ない方の面が、補強板２２，２４それぞれと接すること
になる。尚、フレキシブルプリント基板２０と補強板２
２，２４とは、接着剤によって接着されている。さら
に、フレキシブルプリント基板２０の受光素子搭載領域
２０ｆと発光素子搭載領域２０ｇとはそれぞれ湾曲せし
められ、受光素子１２と発光素子１４とは、その光軸
（受光素子１２の受光方向、発光素子１４の発光方向）
がフレキシブルプリント基板２０の面に平行となるよう
に、筐体２６に格納されている。
２，２４とは、フレキシブルプリント基板２０の受光用
電子部品搭載領域２０ｄと発光用電子部品搭載領域２０
ｅとが積層配置されるように折り曲げられ、当該積層配
置された受光用電子部品搭載領域２０ｄと発光用電子部
品搭載領域２０ｅとの間隙に補強板２２，２４とが挿入
された状態で、筐体２６に格納されている。この場合、
フレキシブルプリント基板２０の２つの面のうち、受光
用電子部品１６と発光用電子部品１８とが搭載されてい
ない方の面が、補強板２２，２４それぞれと接すること
になる。尚、フレキシブルプリント基板２０と補強板２
２，２４とは、接着剤によって接着されている。さら
に、フレキシブルプリント基板２０の受光素子搭載領域
２０ｆと発光素子搭載領域２０ｇとはそれぞれ湾曲せし
められ、受光素子１２と発光素子１４とは、その光軸
（受光素子１２の受光方向、発光素子１４の発光方向）
がフレキシブルプリント基板２０の面に平行となるよう
に、筐体２６に格納されている。
【００２１】１０本のリードピン２８それぞれは、導電
性の材料によって構成され、積層配置されるフレキシブ
ルプリント基板２０の受光用電子部品搭載領域２０ｄと
補強板２２と補強板２４とフレキシブルプリント基板２
０の発光用電子部品搭載領域２０ｅとを積層方向に挟持
する挟持部２８ａを有するとともに筐体２６の外部に延
伸される。挟持部２８ａは、フレキシブルプリント基板
２０上に形成された電気的配線を介して、受光用電子部
品１６、発光用電子部品１８と電気的に接続されてい
る。
性の材料によって構成され、積層配置されるフレキシブ
ルプリント基板２０の受光用電子部品搭載領域２０ｄと
補強板２２と補強板２４とフレキシブルプリント基板２
０の発光用電子部品搭載領域２０ｅとを積層方向に挟持
する挟持部２８ａを有するとともに筐体２６の外部に延
伸される。挟持部２８ａは、フレキシブルプリント基板
２０上に形成された電気的配線を介して、受光用電子部
品１６、発光用電子部品１８と電気的に接続されてい
る。
【００２２】続いて、本実施形態にかかる光モジュール
の製造方法について説明する。図５〜図１０は、本実施
形態にかかる光モジュール１０の製造工程図である。本
実施形態にかかる光モジュール１０を製造するために
は、まず、図５に示すようなフレキシブルプリント基板
２０を形成する。すなわち、ほぼ長方形の受光用電子部
品搭載領域２０ｄと、受光用電子部品搭載領域２０ｄに
隣接するほぼ長方形の発光用電子部品搭載領域２０ｅ
と、受光用電子部品搭載領域２０ｄから帯状に延びる受
光素子搭載領域２０ｆと、発光用電子部品搭載領域２０
ｅから帯状に延びる発光素子搭載領域２０ｇとを有する
フレキシブルプリント基板２０を形成する。ここで、受
光用電子部品搭載領域２０ｄと発光用電子部品搭載領域
２０ｅとを積層配置した場合に、受光素子搭載領域２０
ｆと発光素子搭載領域２０ｇとが互いに重ならないよう
に、受光素子搭載領域２０ｆと発光素子搭載領域２０ｇ
とを対角に形成する。また、受光用電子部品搭載領域２
０ｄと発光用電子部品搭載領域２０ｅと受光素子搭載領
域２０ｆと発光素子搭載領域２０ｇとのそれぞれに、上
述の銅箔によって電気的配線を形成する。また、フレキ
シブルプリント基板２０の折り曲げが容易となるよう
に、フレキシブルプリント基板２０の受光用電子部品搭
載領域２０ｄと発光用電子部品搭載領域２０ｅとの境界
部分に、図５に示すような切り込み部２０ｈを形成する
ことが好ましい。
の製造方法について説明する。図５〜図１０は、本実施
形態にかかる光モジュール１０の製造工程図である。本
実施形態にかかる光モジュール１０を製造するために
は、まず、図５に示すようなフレキシブルプリント基板
２０を形成する。すなわち、ほぼ長方形の受光用電子部
品搭載領域２０ｄと、受光用電子部品搭載領域２０ｄに
隣接するほぼ長方形の発光用電子部品搭載領域２０ｅ
と、受光用電子部品搭載領域２０ｄから帯状に延びる受
光素子搭載領域２０ｆと、発光用電子部品搭載領域２０
ｅから帯状に延びる発光素子搭載領域２０ｇとを有する
フレキシブルプリント基板２０を形成する。ここで、受
光用電子部品搭載領域２０ｄと発光用電子部品搭載領域
２０ｅとを積層配置した場合に、受光素子搭載領域２０
ｆと発光素子搭載領域２０ｇとが互いに重ならないよう
に、受光素子搭載領域２０ｆと発光素子搭載領域２０ｇ
とを対角に形成する。また、受光用電子部品搭載領域２
０ｄと発光用電子部品搭載領域２０ｅと受光素子搭載領
域２０ｆと発光素子搭載領域２０ｇとのそれぞれに、上
述の銅箔によって電気的配線を形成する。また、フレキ
シブルプリント基板２０の折り曲げが容易となるよう
に、フレキシブルプリント基板２０の受光用電子部品搭
載領域２０ｄと発光用電子部品搭載領域２０ｅとの境界
部分に、図５に示すような切り込み部２０ｈを形成する
ことが好ましい。
【００２３】続いて、図６に示すように、フレキシブル
プリント基板２０の受光用電子部品搭載領域２０ｄと発
光用電子部品搭載領域２０ｅに、補強板２２，２４をそ
れぞれ接着する。より詳細には、フレキシブルプリント
基板２０の２つの面のうち、受光用電子部品１６と発光
用電子部品１８とが搭載されない方の面に、補強板２
２，２４をそれぞれ接着する。この場合、フレキシブル
プリント基板２０の切り込み部２０ｈに対応する部分に
は、補強板２２，２４を配置しない。
プリント基板２０の受光用電子部品搭載領域２０ｄと発
光用電子部品搭載領域２０ｅに、補強板２２，２４をそ
れぞれ接着する。より詳細には、フレキシブルプリント
基板２０の２つの面のうち、受光用電子部品１６と発光
用電子部品１８とが搭載されない方の面に、補強板２
２，２４をそれぞれ接着する。この場合、フレキシブル
プリント基板２０の切り込み部２０ｈに対応する部分に
は、補強板２２，２４を配置しない。
【００２４】続いて、図７に示すように、補強板２２，
２４それぞれが接着されたフレキシブルプリント基板２
０を、受光用電子部品搭載領域２０ｄと発光用電子部品
搭載領域２０ｅとの境界部分（切り込み部２０ｈを形成
した部分）で折り曲げる。その結果、フレキシブルプリ
ント基板２０の受光用電子部品搭載領域２０ｄと補強板
２２と補強板２４とフレキシブルプリント基板２０の発
光用電子部品搭載領域２０ｅとは、この順に積層配置さ
れることになる。
２４それぞれが接着されたフレキシブルプリント基板２
０を、受光用電子部品搭載領域２０ｄと発光用電子部品
搭載領域２０ｅとの境界部分（切り込み部２０ｈを形成
した部分）で折り曲げる。その結果、フレキシブルプリ
ント基板２０の受光用電子部品搭載領域２０ｄと補強板
２２と補強板２４とフレキシブルプリント基板２０の発
光用電子部品搭載領域２０ｅとは、この順に積層配置さ
れることになる。
【００２５】続いて、図８に示すように、フレキシブル
プリント基板２０にリードピン２８を装着する。この場
合、リードピン２８の挟持部２８ａによって、積層配置
されるフレキシブルプリント基板２０の受光用電子部品
搭載領域２０ｄと補強板２２と補強板２４とフレキシブ
ルプリント基板２０の発光用電子部品搭載領域２０ｅと
を積層方向に挟持するように、フレキシブルプリント基
板２０にリードピン２８を装着する。
プリント基板２０にリードピン２８を装着する。この場
合、リードピン２８の挟持部２８ａによって、積層配置
されるフレキシブルプリント基板２０の受光用電子部品
搭載領域２０ｄと補強板２２と補強板２４とフレキシブ
ルプリント基板２０の発光用電子部品搭載領域２０ｅと
を積層方向に挟持するように、フレキシブルプリント基
板２０にリードピン２８を装着する。
【００２６】続いて、図９に示すように、フレキシブル
プリント基板２０の受光用電子部品搭載領域２０ｄと発
光用電子部品搭載領域２０ｅとにそれぞれ、受光用電子
部品１６、発光用電子部品１８を装着する。受光用電子
部品１６、発光用電子部品１８のフレキシブルプリント
基板２０への装着は、例えば、はんだ付けによって行
う。
プリント基板２０の受光用電子部品搭載領域２０ｄと発
光用電子部品搭載領域２０ｅとにそれぞれ、受光用電子
部品１６、発光用電子部品１８を装着する。受光用電子
部品１６、発光用電子部品１８のフレキシブルプリント
基板２０への装着は、例えば、はんだ付けによって行
う。
【００２７】続いて、図１０に示すように、フレキシブ
ルプリント基板２０の受光素子搭載領域２０ｆと発光素
子搭載領域２０ｇとにそれぞれ、受光素子１２、発光素
子１４を装着する。受光素子１２、発光素子１４のフレ
キシブルプリント基板２０への装着は、例えば、はんだ
付けによって行う。また、この場合、受光素子１２と発
光素子１４とを、フレキシブルプリント基板２０の受光
用電子部品搭載領域２０ｄ、補強板２２，２４、フレキ
シブルプリント基板２０の発光用電子部品搭載領域２０
ｅの積層構造に対して同一の側（図１０においては上
側）から装着する。図１０に示す部品を筐体２６に格納
することで、光モジュール１０が完成する。
ルプリント基板２０の受光素子搭載領域２０ｆと発光素
子搭載領域２０ｇとにそれぞれ、受光素子１２、発光素
子１４を装着する。受光素子１２、発光素子１４のフレ
キシブルプリント基板２０への装着は、例えば、はんだ
付けによって行う。また、この場合、受光素子１２と発
光素子１４とを、フレキシブルプリント基板２０の受光
用電子部品搭載領域２０ｄ、補強板２２，２４、フレキ
シブルプリント基板２０の発光用電子部品搭載領域２０
ｅの積層構造に対して同一の側（図１０においては上
側）から装着する。図１０に示す部品を筐体２６に格納
することで、光モジュール１０が完成する。
【００２８】続いて、本実施形態にかかる光モジュール
の作用及び効果について説明する。本実施形態にかかる
光モジュール１０は、受光用電子部品１６をフレキシブ
ルプリント基板２０の受光用電子部品搭載領域２０ｄに
搭載し、発光用電子部品１８をフレキシブルプリント基
板２０の発光用電子部品搭載領域２０ｅに搭載し、当該
フレキシブルプリント基板２０を、上記受光用電子部品
搭載領域２０ｄと発光用電子部品搭載領域２０ｅとが積
層配置されるように折り曲げて筐体２６に格納する。従
って、上記フレキシブルプリント基板２０の面積（受光
用電子部品搭載領域２０ｄの面積と発光用電子部品搭載
領域２０ｅの面積との和）よりも小さい断面を有する筐
体２６に、受光用電子部品１６と発光用電子部品１８と
を搭載した基板（フレキシブルプリント基板２０）を格
納することができる。その結果、光モジュール１０を小
型に構成することが可能となる。尚、フレキシブルプリ
ント基板２０を折り曲げて、受光用電子部品搭載領域２
０ｄと発光用電子部品搭載領域２０ｅとを積層配置する
ため、積層配置しない場合と比較して当該フレキシブル
プリント基板２０が占める空間の厚みは増加するが、発
光素子１２、受光素子１４が一定の大きさを有するた
め、かかる厚みの増加は問題とならない。
の作用及び効果について説明する。本実施形態にかかる
光モジュール１０は、受光用電子部品１６をフレキシブ
ルプリント基板２０の受光用電子部品搭載領域２０ｄに
搭載し、発光用電子部品１８をフレキシブルプリント基
板２０の発光用電子部品搭載領域２０ｅに搭載し、当該
フレキシブルプリント基板２０を、上記受光用電子部品
搭載領域２０ｄと発光用電子部品搭載領域２０ｅとが積
層配置されるように折り曲げて筐体２６に格納する。従
って、上記フレキシブルプリント基板２０の面積（受光
用電子部品搭載領域２０ｄの面積と発光用電子部品搭載
領域２０ｅの面積との和）よりも小さい断面を有する筐
体２６に、受光用電子部品１６と発光用電子部品１８と
を搭載した基板（フレキシブルプリント基板２０）を格
納することができる。その結果、光モジュール１０を小
型に構成することが可能となる。尚、フレキシブルプリ
ント基板２０を折り曲げて、受光用電子部品搭載領域２
０ｄと発光用電子部品搭載領域２０ｅとを積層配置する
ため、積層配置しない場合と比較して当該フレキシブル
プリント基板２０が占める空間の厚みは増加するが、発
光素子１２、受光素子１４が一定の大きさを有するた
め、かかる厚みの増加は問題とならない。
【００２９】また、本実施形態にかかる光モジュール１
０は、積層配置されるフレキシブルプリント基板２０の
受光用電子部品搭載領域２０ｄと発光用電子部品搭載領
域２０ｅとの間隙に、補強板２２，２４を挿入する。そ
の結果、筐体２６に格納されたフレキシブルプリント基
板２０の強度が増す。
０は、積層配置されるフレキシブルプリント基板２０の
受光用電子部品搭載領域２０ｄと発光用電子部品搭載領
域２０ｅとの間隙に、補強板２２，２４を挿入する。そ
の結果、筐体２６に格納されたフレキシブルプリント基
板２０の強度が増す。
【００３０】さらに、本実施形態にかかる光モジュール
１０は、積層配置されるフレキシブルプリント基板２０
の受光用電子部品搭載領域２０ｄと補強板２２と補強板
２４とフレキシブルプリント基板２０の発光用電子部品
搭載領域２０ｅとを、リードピン２８の挟持部２８ａに
よって積層方向に挟持する。その結果、当該リードピン
２８によって、積層配置されるフレキシブルプリント基
板２０の受光用電子部品搭載領域２０ｄと補強板２２と
補強板２４とフレキシブルプリント基板２０の発光用電
子部品搭載領域２０ｅとを強固に固定するできる。
１０は、積層配置されるフレキシブルプリント基板２０
の受光用電子部品搭載領域２０ｄと補強板２２と補強板
２４とフレキシブルプリント基板２０の発光用電子部品
搭載領域２０ｅとを、リードピン２８の挟持部２８ａに
よって積層方向に挟持する。その結果、当該リードピン
２８によって、積層配置されるフレキシブルプリント基
板２０の受光用電子部品搭載領域２０ｄと補強板２２と
補強板２４とフレキシブルプリント基板２０の発光用電
子部品搭載領域２０ｅとを強固に固定するできる。
【００３１】上記実施形態にかかる光モジュール１０
は、図３に示すように、フレキシブルプリント基板２０
の受光用電子部品搭載領域２０ｄと発光用電子部品搭載
領域２０ｅとの間隙に２枚の補強板２２，２４を挿入し
ていたが、図１１に示すように、フレキシブルプリント
基板２０の受光用電子部品搭載領域２０ｄと発光用電子
部品搭載領域２０ｅとの間隙に１枚の補強板２２を挿入
した構成としても良い。同様に、フレキシブルプリント
基板２０の受光用電子部品搭載領域２０ｄと発光用電子
部品搭載領域２０ｅとの間隙に補強板を３枚以上挿入し
た構成とすることもできる。
は、図３に示すように、フレキシブルプリント基板２０
の受光用電子部品搭載領域２０ｄと発光用電子部品搭載
領域２０ｅとの間隙に２枚の補強板２２，２４を挿入し
ていたが、図１１に示すように、フレキシブルプリント
基板２０の受光用電子部品搭載領域２０ｄと発光用電子
部品搭載領域２０ｅとの間隙に１枚の補強板２２を挿入
した構成としても良い。同様に、フレキシブルプリント
基板２０の受光用電子部品搭載領域２０ｄと発光用電子
部品搭載領域２０ｅとの間隙に補強板を３枚以上挿入し
た構成とすることもできる。
【００３２】上記実施形態にかかる光モジュール１０
は、フレキシブルプリント基板２０の２つの面のうち、
受光用電子部品１６と発光用電子部品１８とが搭載され
ていない方の面が、補強板２２，２４それぞれと接して
いたが、図１２に示すように、受光用電子部品１６と発
光用電子部品１８とが搭載されている方の面が、補強板
２２の側に配置された構成としても良い。この場合、受
光用電子部品１６と発光用電子部品１８とが補強板２２
と干渉しないように、フレキシブルプリント基板２０と
補強板２２との間にスペーサ３０を挿入する必要があ
る。
は、フレキシブルプリント基板２０の２つの面のうち、
受光用電子部品１６と発光用電子部品１８とが搭載され
ていない方の面が、補強板２２，２４それぞれと接して
いたが、図１２に示すように、受光用電子部品１６と発
光用電子部品１８とが搭載されている方の面が、補強板
２２の側に配置された構成としても良い。この場合、受
光用電子部品１６と発光用電子部品１８とが補強板２２
と干渉しないように、フレキシブルプリント基板２０と
補強板２２との間にスペーサ３０を挿入する必要があ
る。
【００３３】
【発明の効果】本発明の光モジュールは、第１の電子部
品を可撓性基板の第１の領域に搭載し、第２の電子部品
を可撓性基板の第２の領域に搭載し、当該可撓性基板
を、第１の領域と第２の領域とが積層配置されるように
折り曲げて筐体に格納する。従って、上記可撓性基板の
面積（第１の領域の面積と第２の領域の面積との和）よ
りも小さい断面を有する筐体に、第１の電子部品と第２
の電子部品とを搭載した基板（可撓性基板）を格納する
ことができる。その結果、光モジュールを小型に構成す
ることが可能となる。
品を可撓性基板の第１の領域に搭載し、第２の電子部品
を可撓性基板の第２の領域に搭載し、当該可撓性基板
を、第１の領域と第２の領域とが積層配置されるように
折り曲げて筐体に格納する。従って、上記可撓性基板の
面積（第１の領域の面積と第２の領域の面積との和）よ
りも小さい断面を有する筐体に、第１の電子部品と第２
の電子部品とを搭載した基板（可撓性基板）を格納する
ことができる。その結果、光モジュールを小型に構成す
ることが可能となる。
【００３４】また、本発明の光モジュールにおいては、
積層配置される第１の領域と第２の領域との間隙に挿入
された補強板を備える。その結果、筐体に格納された可
撓性基板の強度が増す。
積層配置される第１の領域と第２の領域との間隙に挿入
された補強板を備える。その結果、筐体に格納された可
撓性基板の強度が増す。
【００３５】また、本発明の光モジュールにおいては、
積層配置される第１の領域と補強板と第２の領域とを積
層方向に挟持する挟持部を有するとともに筐体の外部に
延伸されるリードピンを備える。その結果、当該リード
ピンによって上記第１の領域と補強板と第２の領域とを
強固に固定するできる。
積層配置される第１の領域と補強板と第２の領域とを積
層方向に挟持する挟持部を有するとともに筐体の外部に
延伸されるリードピンを備える。その結果、当該リード
ピンによって上記第１の領域と補強板と第２の領域とを
強固に固定するできる。
【図１】光モジュールの一部切り欠き斜視図である。
【図２】光モジュール（筐体を除く）の斜視図である。
【図３】図２のI−I線に沿った断面図である。
【図４】フレキシブルプリント基板の拡大断面図であ
る。
る。
【図５】光モジュールの製造工程図である。
【図６】光モジュールの製造工程図である。
【図７】光モジュールの製造工程図である。
【図８】光モジュールの製造工程図である。
【図９】光モジュールの製造工程図である。
【図１０】光モジュールの製造工程図である。
【図１１】変形例にかかる光モジュールを示す図であ
る。
る。
【図１２】変形例にかかる光モジュールを示す図であ
る。
る。
１０…光モジュール、１２…受光素子、１４…発光素
子、１６…受光用電子部品、１８…発光用電子部品、２
０…フレキシブルプリント基板、２２，２４…補強板、
２６…筐体、２８…リードピン、３０…スペーサ
子、１６…受光用電子部品、１８…発光用電子部品、２
０…フレキシブルプリント基板、２２，２４…補強板、
２６…筐体、２８…リードピン、３０…スペーサ
Claims (3)
- 【請求項１】 光信号と電気信号とのいずれか一方を他
方に変換する第１の光素子と、 光信号と電気信号とのいずれか一方を他方に変換する第
２の光素子と、 前記第１の光素子と電気的に接続される第１の電子部品
と、 前記第２の光素子と電気的に接続される第２の電子部品
と、 前記第１の電子部品を搭載する第１の領域と前記第２の
電子部品を搭載する第２の領域とを有する可撓性基板
と、 前記可撓性基板を格納する筐体とを備え、 前記可撓性基板は、 前記第１の領域と前記第２の領域とが積層配置されるよ
うに折り曲げられて、前記筐体に格納されていることを
特徴とする光モジュール。 - 【請求項２】 積層配置される前記第１の領域と前記第
２の領域との間隙に挿入された補強板をさらに備えたこ
とを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。 - 【請求項３】 積層配置される前記第１の領域と前記補
強板と前記第２の領域とを積層方向に挟持する挟持部を
有するとともに前記筐体の外部に延伸されるリードピン
をさらに備えたことを特徴とする請求項２に記載の光モ
ジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000112506A JP2001298217A (ja) | 2000-04-13 | 2000-04-13 | 光モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000112506A JP2001298217A (ja) | 2000-04-13 | 2000-04-13 | 光モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001298217A true JP2001298217A (ja) | 2001-10-26 |
Family
ID=18624662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000112506A Pending JP2001298217A (ja) | 2000-04-13 | 2000-04-13 | 光モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001298217A (ja) |
Cited By (12)
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|---|---|---|---|---|
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| JP2007043496A (ja) * | 2005-08-03 | 2007-02-15 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光トランシーバ |
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-
2000
- 2000-04-13 JP JP2000112506A patent/JP2001298217A/ja active Pending
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