JPWO2016129278A1 - フレキシブル基板、フレキシブル基板付き部品、及びフレキシブル基板付き部品の製造方法 - Google Patents
フレキシブル基板、フレキシブル基板付き部品、及びフレキシブル基板付き部品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2016129278A1 JPWO2016129278A1 JP2016574671A JP2016574671A JPWO2016129278A1 JP WO2016129278 A1 JPWO2016129278 A1 JP WO2016129278A1 JP 2016574671 A JP2016574671 A JP 2016574671A JP 2016574671 A JP2016574671 A JP 2016574671A JP WO2016129278 A1 JPWO2016129278 A1 JP WO2016129278A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible substrate
- component
- electrical connection
- main body
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
- H05K2201/053—Tails
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09618—Via fence, i.e. one-dimensional array of vias
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10295—Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
- H05K2201/10303—Pin-in-hole mounted pins
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
- H05K3/4015—Surface contacts, e.g. bumps using auxiliary conductive elements, e.g. pieces of metal foil, metallic spheres
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
本発明の第1実施形態によるフレキシブル基板、フレキシブル基板付き部品、及びフレキシブル基板付き部品の製造方法について図1A乃至図4Cを用いて説明する。
本発明の第2実施形態によるフレキシブル基板及びフレキシブル基板付き部品について図5及び図6を用いて説明する。図5は、本実施形態によるフレキシブル基板を示す平面図である。図6は、本実施形態によるフレキシブル基板付き部品を示す斜視図である。なお、上記第1実施形態によるフレキシブル基板及びフレキシブル基板付き部品と同様の構成要素については同一の符号を付し説明を省略し又は簡略にする。
本発明の第3実施形態によるフレキシブル基板及びフレキシブル基板付き部品について図7及び図8を用いて説明する。図7は、本実施形態によるフレキシブル基板を示す平面図である。図8は、本実施形態によるフレキシブル基板付き部品を示す斜視図である。なお、上記第1及び第2実施形態によるフレキシブル基板及びフレキシブル基板付き部品と同様の構成要素については同一の符号を付し説明を省略し又は簡略にする。
本発明の第4実施形態によるフレキシブル基板及びフレキシブル基板付き部品について図9及び図10を用いて説明する。図9は、本実施形態によるフレキシブル基板を示す平面図である。図10は、本実施形態によるフレキシブル基板付き部品を示す側面図である。なお、上記第1乃至第3実施形態によるフレキシブル基板及びフレキシブル基板付き部品と同様の構成要素については同一の符号を付し説明を省略し又は簡略にする。
本発明の第5実施形態によるフレキシブル基板付き部品について図11乃至図13を用いて説明する。図11は、本実施形態によるフレキシブル基板付き部品を示す側面図である。図12は、本実施形態によるフレキシブル基板付き部品における制限部を示す平面図である。図13は、本実施形態によるフレキシブル基板付き部品における制限部の他の例を示す平面図である。なお、上記第1乃至第4実施形態によるフレキシブル基板及びフレキシブル基板付き部品と同様の構成要素については同一の符号を付し説明を省略し又は簡略にする。
本発明の第6実施形態によるフレキシブル基板付き部品について図14A及び図14Bを用いて説明する。図14A及び図14Bは、本実施形態によるフレキシブル基板付き部品を示す概略図である。なお、上記第1乃至第5実施形態によるフレキシブル基板及びフレキシブル基板付き部品と同様の構成要素については同一の符号を付し説明を省略し又は簡略にする。
本発明の第7実施形態によるフレキシブル基板付き部品について図15及び図16を用いて説明する。図15は、本実施形態によるフレキシブル基板付き部品を示す斜視図である。図16は、本発明の第7実施形態によるフレキシブル基板付き部品におけるフレキシブル基板の電気接続部及びその周辺を示す拡大断面図である。なお、上記第1乃至第6実施形態によるフレキシブル基板及びフレキシブル基板付き部品と同様の構成要素については同一の符号を付し説明を省略し又は簡略にする。
本発明は、上記実施形態に限らず、種々の変形が可能である。
101…本体部
102…突出部
102a、102b…固定部
103…屈曲部
104…固定部
12…シート状基材
14…配線パターン
16…第1の電気接続部
161、162…ランド部
20…配線
22…スルーホール
26、48、52、58、60、64、70…フレキシブル基板付き部品
28…光部品
30…筐体
34…取付部
341…側壁
341a…段差部
36…配線
38…リードピン
40、42、74…固定材
44a、44b、44c、44d、44e…導体層
62…制限部
621…開口部
622…切欠部
66…凹部
72…配線
76…補強部材
Claims (15)
- 絶縁性の基材と、前記基材上に形成され、部品に固定されて前記部品に電気的に接続される電気接続部を含む導体層とを有するフレキシブル基板であって、
前記電気接続部が形成された本体部と、
前記本体部の前記電気接続部が形成された部分から突出するように設けられた突出部と、を有し、
前記本体部は、第1の方向に延在する第1の屈曲線に沿って屈曲され、
前記突出部は、前記第1の方向と交差する第2の方向に延在する第2の屈曲線に沿って屈曲可能であり、前記突出部を前記第2の屈曲線に沿って屈曲することで前記電気接続部に発生する応力を緩和する
ことを特徴とするフレキシブル基板。 - 前記電気接続部は、前記本体部において、前記第2の屈曲線の幅内に位置していることを特徴とする請求項1記載のフレキシブル基板。
- 前記電気接続部は、前記第2の屈曲線の幅内であって、前記第2の屈曲線の中心、又は前記中心よりも前記第1の屈曲線から離れた側に位置していることを特徴とする請求項2記載のフレキシブル基板。
- 部品と、
絶縁性の基材と、前記基材上に形成され、部品に固定されて前記部品に電気的に接続される電気接続部を含む導体層とを有するフレキシブル基板であって、前記電気接続部が形成された本体部と、前記本体部の前記電気接続部が形成された部分から突出するように設けられた突出部と、を有し、前記本体部は、第1の方向に延在する第1の屈曲線に沿って屈曲され、前記突出部は、前記第1の方向と交差する第2の方向に延在する第2の屈曲線に沿って屈曲され、前記突出部を前記第2の屈曲線に沿って屈曲することで前記電気接続部に発生する応力を緩和するフレキシブル基板と
を有することを特徴とするフレキシブル基板付き部品。 - 前記フレキシブル基板の前記突出部は、前記部品に固定された固定部を有する
ことを特徴とする請求項4記載のフレキシブル基板付き部品。 - 前記フレキシブル基板の前記突出部は、連続する複数の前記固定部を有し、
前記複数の固定部は、前記部品の異なる部分に固定されていることを特徴とする請求項5記載のフレキシブル基板付き部品。 - 前記フレキシブル基板の前記本体部は、前記部品の側に屈曲され、前記部品に固定された固定部を有することを特徴とする請求項4乃至6のいずれか1項に記載のフレキシブル基板付き部品。
- 前記部品に固定され、前記フレキシブル基板が挿通された開口部又は切欠部が設けられた制限部をさらに有することを特徴とする請求項4乃至7のいずれか1項に記載のフレキシブル基板付き部品。
- 前記開口部又は前記切欠部は、スリット状であることを特徴とする請求項8記載のフレキシブル基板付き部品。
- 前記フレキシブル基板は、前記開口部又は前記切欠部の内壁に固定されていることを特徴とする請求項8又は9に記載のフレキシブル基板付き部品。
- 前記電気接続部は、ランド部を有し、
前記ランド部が、導電性の固定材により前記部品に固定されて、前記部品の配線に電気的に接続されていることを特徴とする請求項4乃至10のいずれか1項に記載のフレキシブル基板付き部品。 - 前記フレキシブル基板には、一方の主面から他方の主面に貫通するスルーホールが形成されており、
前記電気接続部は、前記スルーホールの開口部周辺に形成されたランド部を有し、
前記部品の電気端子が、前記スルーホールに挿通され、導電性の固定材により前記ランド部に固定されて電気的に接続されていることを特徴とする請求項4乃至10のいずれか1項に記載のフレキシブル基板付き部品。 - 前記部品は、前記フレキシブル基板が接触する面を有する取付部を有し、
前記取付部の前記面は、前記フレキシブル基板の前記本体部の屈曲された部分に前記電気接続部よりも近い部分であって、前記フレキシブル基板の前記本体部が固定されている部分を有することを特徴とする請求項4乃至12のいずれか1項に記載のフレキシブル基板付き部品。 - 絶縁性の基材と、前記基材上に形成され、部品に固定されて前記部品に電気的に接続される電気接続部を含む導体層とを有するフレキシブル基板であって、前記電気接続部が形成された本体部と、前記本体部の前記電気接続部が形成された部分から突出するように設けられた突出部と、を有し、前記本体部は、第1の方向に延在する第1の屈曲線に沿って屈曲され、前記突出部は、前記第1の方向と交差する第2の方向に延在する第2の屈曲線に沿って屈曲され、前記突出部を前記第2の屈曲線に沿って屈曲することで前記電気接続部に発生する応力を緩和するフレキシブル基板を用意し、
前記フレキシブル基板の前記電気接続部を部品に固定して前記フレキシブル基板を前記部品に取り付けることを特徴とするフレキシブル基板付き部品の製造方法。 - 前記フレキシブル基板を前記部品に取り付ける際には、前記電気接続部が前記部品に電気的に接続されるように導電性の固定材により前記電気接続部を前記部品に固定することを特徴とする請求項14記載のフレキシブル基板付き部品の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015025827 | 2015-02-12 | ||
JP2015025827 | 2015-02-12 | ||
PCT/JP2016/000690 WO2016129278A1 (ja) | 2015-02-12 | 2016-02-10 | フレキシブル基板、フレキシブル基板付き部品、及びフレキシブル基板付き部品の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016129278A1 true JPWO2016129278A1 (ja) | 2017-11-24 |
Family
ID=56614350
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016574671A Pending JPWO2016129278A1 (ja) | 2015-02-12 | 2016-02-10 | フレキシブル基板、フレキシブル基板付き部品、及びフレキシブル基板付き部品の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10869395B2 (ja) |
JP (1) | JPWO2016129278A1 (ja) |
CN (1) | CN107251659B (ja) |
WO (1) | WO2016129278A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102419325B1 (ko) * | 2018-02-01 | 2022-07-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시 패널 및 이의 제조 방법 |
US11231464B2 (en) * | 2018-06-20 | 2022-01-25 | Denso Corporation | Monitoring apparatus |
GB201814347D0 (en) * | 2018-09-04 | 2018-10-17 | Pilkington Group Ltd | Electrical device, interlayer ply including an electrical device and methods for making said electrical device and interlayer ply |
CN113614925A (zh) | 2019-03-28 | 2021-11-05 | 古河电气工业株式会社 | 光模块 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1041594A (ja) * | 1996-07-23 | 1998-02-13 | Toshiba Corp | フレキシブルプリント回路基板 |
JPH11345987A (ja) * | 1998-06-02 | 1999-12-14 | Sony Corp | 光リンク用送受信モジュール実装方法及びそのリジッド・フレキシブル基板 |
JP2005056952A (ja) * | 2003-07-31 | 2005-03-03 | Optrex Corp | 回路基板の接続構造 |
JP2005292389A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Optrex Corp | 電気光学表示装置 |
JP2006332455A (ja) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Fujikura Ltd | フレキシブル基板の接続構造 |
JP2008091797A (ja) * | 2006-10-04 | 2008-04-17 | Olympus Corp | フレキシブル基板の接合装置 |
JP2011155199A (ja) * | 2010-01-28 | 2011-08-11 | Nec Corp | 回路実装基板 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100918538B1 (ko) * | 2005-01-17 | 2009-09-21 | 올림푸스 가부시키가이샤 | 내시경의 전기 커넥터, 내시경 및 전기 커넥터의 조립 방법 |
JP2007281012A (ja) | 2006-04-03 | 2007-10-25 | Nec Electronics Corp | フレキシブル基板及び該フレキシブル基板が実装された実装機器 |
JP2008263122A (ja) | 2007-04-13 | 2008-10-30 | Oki Electric Ind Co Ltd | 光モジュール装置 |
US8161497B2 (en) * | 2008-03-26 | 2012-04-17 | Tektronix, Inc. | Holdoff algorithm for no dead time acquisition |
-
2016
- 2016-02-10 CN CN201680010235.6A patent/CN107251659B/zh active Active
- 2016-02-10 JP JP2016574671A patent/JPWO2016129278A1/ja active Pending
- 2016-02-10 WO PCT/JP2016/000690 patent/WO2016129278A1/ja active Application Filing
-
2017
- 2017-08-04 US US15/669,126 patent/US10869395B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1041594A (ja) * | 1996-07-23 | 1998-02-13 | Toshiba Corp | フレキシブルプリント回路基板 |
JPH11345987A (ja) * | 1998-06-02 | 1999-12-14 | Sony Corp | 光リンク用送受信モジュール実装方法及びそのリジッド・フレキシブル基板 |
JP2005056952A (ja) * | 2003-07-31 | 2005-03-03 | Optrex Corp | 回路基板の接続構造 |
JP2005292389A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Optrex Corp | 電気光学表示装置 |
JP2006332455A (ja) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Fujikura Ltd | フレキシブル基板の接続構造 |
JP2008091797A (ja) * | 2006-10-04 | 2008-04-17 | Olympus Corp | フレキシブル基板の接合装置 |
JP2011155199A (ja) * | 2010-01-28 | 2011-08-11 | Nec Corp | 回路実装基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107251659A (zh) | 2017-10-13 |
US20170339793A1 (en) | 2017-11-23 |
CN107251659B (zh) | 2021-02-09 |
US10869395B2 (en) | 2020-12-15 |
WO2016129278A1 (ja) | 2016-08-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6432590B2 (ja) | 高周波伝送線路基板 | |
US7762819B2 (en) | Substrate connecting member and connecting structure | |
JP5092243B2 (ja) | 狭ピッチフレキシブル配線 | |
JP4258432B2 (ja) | 基板接合部材ならびにそれを用いた三次元接続構造体 | |
JP5310239B2 (ja) | 接続端子および伝送線路 | |
JPWO2018164158A1 (ja) | 高周波モジュール | |
JP5270480B2 (ja) | コネクタ | |
WO2016129278A1 (ja) | フレキシブル基板、フレキシブル基板付き部品、及びフレキシブル基板付き部品の製造方法 | |
JPWO2011018979A1 (ja) | 多層基板 | |
JP5600428B2 (ja) | メス型コネクタブロック及びコネクタ | |
JP5609451B2 (ja) | コネクタ、光伝送装置およびコネクタ接続方法 | |
JP2009252918A (ja) | 光データリンク | |
JP2020129435A (ja) | 雌型コンタクト | |
CN113179579A (zh) | 电路板和电子设备 | |
JP7411882B2 (ja) | コネクタ | |
JP6323622B2 (ja) | 部品実装基板 | |
JP2011155199A (ja) | 回路実装基板 | |
JP2001326428A (ja) | プリント基板 | |
JP6692737B2 (ja) | 高周波接続線路 | |
US20230402775A1 (en) | High-frequency signal transmission device and electrical connection method for wiring board and connector | |
JP4189808B2 (ja) | フレックスリジット配線板の配設方法 | |
JP4282638B2 (ja) | 基板接合部材およびこれを使用した三次元接続構造体 | |
JP4787718B2 (ja) | タブ端子 | |
JP2024151572A (ja) | 回路基板 | |
JP2021009902A (ja) | 回路基板装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190110 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190808 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191029 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191227 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20200319 |