KR20000005792A - 광링크용송수신모듈의실장방법및그리지드플렉서블기판 - Google Patents

광링크용송수신모듈의실장방법및그리지드플렉서블기판 Download PDF

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이데이 노부유끼
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Abstract

본 발명에 의하면 수신회로와 송신회로 사이의 간섭이 방지될 수 있으며, 고 S/N비로 고속 및 고품질의 통신이 수행될 수 있고, IC등에서 발생되는 열이 효율적으로 주위 대기로 방사될 수 있는 소형의 컴팩트한 광링크용 송수신모듈의 실장방법이 제공된다. 또한 적어도 한 쌍의 광화이버(2)가 화이버장착부(4)에 장착되고, 발광소자(5)와 수광소자(6)는 각각 화이버장착부에 장착된 송신용 광화이버와 수신용 광화이버의 광축방향으로 배치되고, 발광소자와 수광소자의 리드단자의 루트부에 연결된 제 1기판(10)은 플렉서블기판을 거쳐 각각 제 1기판의 대향단부와 연결되는 제 2기판(12)과 제 3기판(14)과 일체적으로 형성되고, 제 2기판과 제 3기판은 서로 대향하여 제 1기판과 직각을 이루도록 구부러지는 광링크용 송수신모듈의 실장방법이 제공된다.

Description

광링크용 송수신모듈의 실장방법 및 그 리지드플렉서블 기판{Method for practically loading transmission or receiving module for optical link and its rigid flexible board}
본 발명은 광통신, 광링크, 광화이버채널 등의 광링크용 송수신모듈에 관한 것이고, 특히 고품질의 통신이 수행될 수 있는 소형의 컴팩트한 광링크용 송수신모듈을 실장하는 방법 및 그 리지드플렉서블 기판에 관한 것이다.
최근에 휴대전화, ISDN 등의 유선 또는 무선통신기술이나, 개인용 컴퓨터 등의 처리능력이 비약적으로 발전하고 있으며, 또한 오디오 영상기기의 디지털화가 진행되고, 정보통신 네트워크기술을 이용하여 네트워크를 통해 모든 종류의 미디어를 송수신하는 경향이 진전되고 있다.
최근에는 인터넷 뿐 아니라 LAN(Local Area Network)이나 WAN(Wide Area Network) 등의 네트워크가 업무용, 개인용으로 널리 보급되고 있으며, 미래에는 가정 내에서 개인용컴퓨터를 중심으로 하여 가전제품이나 AV기기로 네트워크를 구성하고, 전화회선, CATV, 지상파 TV, 위성방송/통신 등으로 처리된 정보를 자유롭게 교환하는 환경이 실현되는 것도 고려할 수 있다.
이 경우 수 Mbps 내지 수십 Mbps 범위에서 화상데이터를 자유롭게 교환하기 위한 통신능력으로서는 100Mbps∼1Gbps정도의 전송속도가 바람직하다.
현재, 광통신의 기간시스템, LAN 등을 중심으로 옵티컬화에 관한 기술개발이 진행되고 있지만, 그 기술에 사용되는 광송수신모듈은 매우 고가이다. 이것은 전송속도나 전송품질과 같은 성능을 유지하기 위해 발광소자와 광화이버 혹은 수광소자와 광화이버 사이에 상당히 정밀한 위치설정기술의 적용이 필요하며, 유출되는 빛과 전자기적 간섭에 대한 대책, 노이즈 등에 대한 대책을 고려하여 그 구조가 복잡하고 고가로 된다는 점을 원인으로 한다. 대중적인 용도로 광통신과 광송신기술을 보급하기 위해서는 그 성능을 유지하면서도 비용을 낮추는 것이 절실하게 요청되고 있다.
최근에, 코어의 직경이 크고, 저코스트로 형성가능한 PMMA(Poly Methyl Meta-acrilate)나 PC(Poly-Carbobate) 등의 POF(Plastic Optical Fiber)에 대한 저코스트 또는 고대역화를 위한 제작기술이 개발되고, 100m 이하의 근거리광전송에 있어서의 위치설정의 문제도 해결되었다.
도 1은 POF용의 광링크용 송수신모듈의 일예를 나타내는 측단면도이고, 도 2는 그 외관도이다. 도 1과 도 2에 도시한 바와 같이 광화이버(2)는 중심부의 코어(2a)와, 코어(2a)보다 낮은 굴절율을 갖는 주변부의 클래드(2b)로 구성된다. 클래드(2b)의 선단부에는 돌기(2c)가 형성되어 있다. 송신용과 수신용의 2개의 광화이버(2)의 돌기(2c)는 리셉터클모듈(receptacle module)(72)의 화이버장착부(73)를 지나 2개의 구멍(74)의 오목홈(74a)과 연결되어 있고, 광화이버(2)는 프릭션 락(friction lock)을 통해 화이버장착부(73)에 장착된다 리셉터클모듈(72)의 후단의 구획판(75)에는 송신용 광화이버(2)와 수신용 광화이버(2)와 동축상에 각각 발광소자(77)와 수광소자(78)가 구비되어 있다. 발광소자(77)와 수광소자(78)는 각각 캔팩키지 내에 수납되어 있고, 각각의 리드단자(77a, 78a)는 전기회로가 형성된 회로기판(80) 위의 송신회로(81)와 수신회로(82)까지 연장되고, 리드단자는 회로기판 상에 직접 땜납되어 있다. IC(84)는 송신회로(81)와 수신회로(82) 상에 장착되고, 사용 시에 광링크용 송수신모듈(71)을 고정하기 위한 고정핀(86)은 그 안에 회로기판(80)이 수납되어 있는 케이싱(85)의 저면판에 고정되어 있다. 또한 배선용핀(87)이 송신회로(81)와 수신회로(82)에 접속되어 있다.
그러나 상술한 광링크용 송수신모듈의 실장방법의 경우, 발광소자(77)와 수광소자(78)에서 연장된 리드단자(77a, 78a)는 공중에서 상당한 거리만큼 연장되어야만 하기 때문에, 고속 동작 시에 리드인덕턴스 등이 발생할 수 있으며, 또한 송신 측과 수신측의 상호인덕턴스에 의해 발생하는 절연 상의 열화가 문제될 수도 있다.
또한, 도 1에 도시된 바와 같이 간섭을 피하기 위해 일반적으로 수신회로와 송신회로 중 하나가 상면측 또는 하면측에 형성된다. 그러나 그라운드면이 회로기판(80)의 중앙부에 배치되어 상부회로와 하부회로를 2부분으로 분리하더라도, 그라운드면과 각 신호선의 정전기적 커플링효과에 의한 간섭의 발생을 완전히 막을 수는 없다. 또한 고속동작을 수행하는 회로는 IC에서 대량의 열을 발생하기 때문에 도 1과 같은 구성으로는 방열(radiating heat)설계가 곤란하다는 문제가 있다.
이상의 점에 비추어 본 발명의 목적은 송신회로와 수신회로 간의 간섭을 방지할 수 있으며, IC 등에서 발생되는 열을 주위의 대기로 효과적으로 방사할 수 있는 소형의 컴팩트한 광링크용 송수신모듈을 실장하는 방법과 리지드플렉서블 기판을 제공하는 것이다.
도 1은 종래의 광링크용 송수신모듈의 측단면도이다.
도 2는 종래의 광링크용 송수신모듈의 조립도이다.
도 3은 본 발명의 광링크용 송수신모듈 실장방법의 제 1실시의 형태인 광링크용 송수신모듈을 나타내는 개략 분해사시도이다.
도 4는 열려진 상태의 리지드플렉서블 기판의 평면도이다.
도 5는 제 1실시의 형태의 광링크용 송수신모듈을 나타내는 조립도이다.
도 6은 제 1실시의 형태의 광링크용 송수신모듈을 나타내는 측단면도이다.
도 7은 리지드플렉서블 기판의 형성방법의 일예를 나타내는 도면이다.
도 8은 리지드플렉서블 기판의 단면구조를 나타내는 도면이다.
도 9는 코플레너선에서 특성임피던스의 계산결과를 나타내는 도면이다.
도 10은 제 2실시의 형태의 리지드플렉서블 기판을 나타내는 평면도이다.
도 11은 제 2실시의 형태의 광링크용 송수신모듈을 나타내는 측단면도이다.
도 12는 제 3실시의 형태의 송수신모듈을 나타내는 측단면도이다.
도 13은 제 4실시의 형태의 광링크용 송수신모듈을 나타내는 조립도이다.
도 14는 제 5실시의 형태의 리지드플렉서블 기판을 나타내는 평면도이다.
도 15는 제 5실시의 형태의 광링크용 송수신모듈을 나타내는 조립도이다.
도 16은 제 6실시의 형태의 리지드플렉서블 기판을 나타내는 평면도이다.
도 17은 제 6실시의 형태의 광링크용 송수신모듈을 나타내는 조립도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1. 광링크용 모듈 2. 광화이버
2a. 코어 2b. 클래드
3. 리셉터클모듈 4. 화이버장착부
5. 발광소자 6. 수광소자
7,36,47,50,60. 리지드플랙서블기판 8. 구멍
8a. 오목홈 9. 구획판
10. 중앙기판(제 1기판) 11,13. 플렉서블기판
12. 송신용 회로기판(제 2기판) 14. 수신용 회로기판(제 3기판)
15. 케이싱 17. 동박
18. 폴리이미드 20. 글래스에폭시 양면기판
29. IC 32. 방열부재
37,38. 플렉서블기판 40. 금속구획판
43. 송신용 회로기판(제 2기판) 45. 수신용 회로기판(제 3기판)
본 발명의 광링크용 송수신모듈의 실장방법은 광화이버와 연결된 광링크용 송수신모듈에서 적어도 한쌍의 광화이버가 화이버장착부에 장착되고, 발광소자와 수광소자가 각각 화이버장착부에 장착된 송신용 광화이버와 수신용 광화이버의 광축방향으로 배치되고, 발광소자와 수광소자의 리드단자의 루트부에 연결되는 제 1기판이 각각 플렉서블기판을 통해 제 1기판의 대향하는 측단에 연결되는 제 2기판과 제 3기판과 일체로 형성되고, 제 2기판과 제 3기판은 서로 대향함으로써 제 1기판에 대해 거의 직각으로 구부러지게 된다.
또한 본 발명의 광링크용 송수신모듈의 실장방법은 임피던스제어가 수행될 수 있는 신호파형에서의 열화량이 적은 전송로가 플렉서블기판 상에서 이용되는 것이다.
또한 본 발명의 광링크용 송수신모듈의 실장방법은 제 2기판과 제 3기판이 각각 송신회로와 수신회로에 분리, 형성되어 실행되는 것이다.
또한 본 발명의 광링크용 송수신모듈의 실장방법은 제 2기판 및 제 3기판 뿐 아니라 제 1기판과 각 기판을 연결하는 코어로서 형성된 플렉서블기판을 포함하는 리지드플렉서블 기판을 이용하는 것이다.
또한 본 발명의 광링크용 송수신모듈의 실장방법은 제 2기판과 제 3기판 중 적어도 하나의 플렉서블기판만이 연장되어 전원 또는 접지전위로서 사용되고, 또한 구부러져서 제 2기판과 제 3기판 사이에 삽입되는 것이다.
또한 본 발명의 광링크용 송수신모듈의 실장방법은 전원 또는 접지전위가 되는 금속구획판이 제 2기판과 제 3기판 사이에 삽입되는 것이다.
또한 본 발명의 광링크용 송수신모듈의 실장방법은 제 2기판과 제 3기판 사이에 삽입된 금속구획판이 모듈케이싱의 측면, 저면 또는 상면의 적어도 하나에 일체적으로 형성되는 것이다.
또한 본 발명의 광링크용 송수신모듈의 실장방법은 제 1기판, 제 2기판, 제 3기판이 구부러진 채 케이싱 내에 수납되고, 열전도성이 뛰어난 부재가 케이싱과 제 2기판과 제 3기판 상의 발열부품 사이에 위치하는 것이다.
또한 본 발명의 광링크용 송수신모듈의 실장방법은 하나 이상의 기판이 플렉서블기판을 통해 제 2기판과 제 3기판과 각각 연결되는 것이다.
또한 본 발명의 광링크용 송수신모듈의 실장방법은 플렉서블기판이 제 1기판, 제 2기판, 제 3기판 중 하나 이상의 기판으로 되는 것이다.
또한 본 발명의 리지드플렉서블 기판은 제 1기판이 제 1기판과 대향하는 양단측에서 각각 플렉서블기판을 거쳐서 제 1기판과 연결된 제 2 및 제 3기판과 일체로 형성되고, 또 각 기판끼리를 연결하는 플렉서블기판이 코어로서 형성되고, 제 2기판과 제 3기판이 서로 대향하도록 하여 제 1기판에 대하여 제 2기판과 제 3기판이 거의 직각으로 구부러지도록 구성되며, 여기서 제 2 및 제 3기판 중 적어도 하나는 연장된 플랙서블기판을 갖고, 이 연장된 플렉서블기판을 전원 혹은 접지전위로서 이용하는 것이다.
또한, 본 발명의 리지드플렉서블 기판은 제 1기판과 제 2기판 사이의 플랙서블기판과 제 1기판과 제 3기판 사이의 플렉서블기판에 임피던스가 조정될 수 있는 신호파형에서의 열화량이 적은 송신선로가 형성되는 것이다.
도면을 참조하여 본 발명의 광링크용 송수신모듈의 실장방법의 바람직한 실시의 형태가 설명된다.
도 3은 본 발명의 광링크용 송수신모듈의 실장방법을 적용한 광링크용 송수신모듈을 나타내는 개략 분해사시도이고, 도 4는 열려진 상태의 리지드플렉서블 기판을 나타내는 평면도이고, 도 5는 광링크용 송수신모듈을 나타내는 분해도이고, 도 6은 광링크용 송수신모듈을 나타내는 측단면도이다. 도 3에 도시된 바와 같이 광링크용 송수신모듈은 광화이버(2)와 연결된 리셉터클모듈(3)의 화이버장착부(4)와, 상기 화이버장착부(4)상에 장착되는 광화이버(2)의 연장선 상에 배열되는 발광소자(5)와 수광소자(6), 발광소자(5)와 수광소자(6)에 연결되고 수광소자(6)로부터의 신호가 입력되고 처리되며 발광소자(5)에 신호를 출력하는 리지드플렉서블 기판(7)과, 리지드플랙서블기판(7)을 수납하는 케이싱(15)을 포함하여 구성된다.
우선, 광화이버에 접속되는 리셉터클모듈이 설명된다. 도 6에 도시된 바와 같이 광화이버(2)는 그 중심부의 코어(2a)와, 코어(2a)보다 굴절율이 낮은 주변부의 클래드(2b)로 구성되고, 클래드의 선단은 주변부로 연장 또는 팽창하여 돌기(2c)가 돌출되어 있다. 리셉터클모듈(3)의 화이버장착부(4)에는 송신용과 수신용의 2개의 광화이버(2)가 삽입되는 좌우측구멍(8)이 형성되어 있고, 구멍(8)의 내벽에는 광화이버(2)의 돌기(2c)에 맞는 오목홈(8a)이 형성되어 있다. 즉, 광화이버(2)의 위치는 광화이버(2)의 돌기(2c)와 구멍(8)의 오목홈(8a)에 의해 설정되고 화이버장착부(4)에 고정되어 광화이버(2)의 중심이 발광소자(5)와수광소자(6)의 원하는 위치와 일치하게 된다. 그리고 리셉터클모듈의 후단의 구획판(9)에는 좌우측 구멍이 형성되어 발광소자(5)와 수광소자(6)가 각각 송신용 광화이버(2)와 수신용 광화이버(2)와 동축 상에서 구멍에 삽입되고 고정된다.
이제, 발광소자와 수광소자를 연결하는 리지드플렉서블 기판에 대해서 설명한다. 도 4와 도 5에 도시된 바와 같이, 발광소자(5)의 세 개의 리드(5a)는 세 개의 리드구멍(10a)을 통해 제 1기판인 중앙기판(10)에 땜납, 고정되고, 수광소자(6)의 세 개의 리드(6a)는 구멍(10b)의 세 개의 리드구멍(10b)을 통해 중앙기판(10)에 땜납, 고정된다. 제 2기판인 송신용 회로기판(12)(도 4에서 우측)은 구부러질 수 있는 플렉서블기판(11)을 통해 중앙기판(10)의 상측에 연결되고, 제 3기판인 수신용 회로기판(14)(도 4에서 좌측)은 구부러질 수 있는 플렉서블기판을 통해 중앙기판(10)의 하단에 연결된다. 또한, 플렉서블기판(11, 13)의 각각에는 임피던스가 조절될 수 있는 신호파형에서의 열화량이 적은 송신선로가 갖추어진다. 이 경우, 예를 들면, 코플레너선(11a, 13a)이 구비된다. 또한 코플레너형 송신선로 외에 마이크로 스트립형 송신선로가 구비될 수도 있다. 신호선의 임피던스는 코플레너선(11a, 13a)에 의해 일정하게 유지되어 신호파형의 혼란이나 불규칙한 형태 등을 방지한다. 그리고 리지드플렉서블 기판(7)은 중앙기판(10), 플렉서블기판(11, 13), 송신용 회로기판(12), 수신용 회로기판(14)으로 구성된다.
이제 리지드플렉서블 기판을 형성하는 방법을 설명한다. 도 7은 리지드플렉서블 기판을 형성하는 방법의 일예를 나타내는 도면이다. 기판의 중심에 있는 동박(copper foil)(그라운드층)(17)의 양면에 인덕턴스부재인 폴리이미드코팅을 가하고, 이미 회로가 형성되어 있는 글래스에폭시 양면기판(20)을 수직방향으로 원하는 위치에 접착물질(19)로 부착한다. 도면에서, (21)은 동박에 의해 소정의 회로가 형성되는 회로형성면을 나타내고, (22)는 다른 층에 배선회피를 위해 사용되는 바이어구멍(bia-hole)을 나타낸다. 상술한 방법에 의해 5개의 층으로 형성된 리지드플렉서블 기판이 도 8에 도시된다. 도 8은 리지드플렉서블 기판의 단면구조를 나타내는 도면이고, (23)은 동박에서 땜납되지 않은 부분과 동박의 땜납된 부분을 구분하기 위한 솔더 리지스트(solder regist)를 나타낸다. 따라서 리지드플렉서블 기판(7)은 중앙 동박(17)과 폴리이미드(18)로 구성되는 플렉서블기판(25)과, 글래스에폭시 양면기판(20) 등으로 구성되는 리지드기판(26)으로 구성된다.
또한 도 8의 예에서 플렉서블기판(25)은 전기전도층이고, 이 경우 도 4에 도시된 바와 같이 2차원적인 그라운드-신호-그라운드의 구조가 만들어지고, 코플레너선(11a, 13a)이 송신선로로서 형성되었다. 이 때, 선로 간의 갭, 선폭, 유전체의 두께, 도전체의 두께 등이 일정하면, 송신선의 임피던스가 일률적으로 결정된다. 도 9에는 도전체(동박)의 두께가 18㎛이고, 도전체(폴리이미드) 전체의 두께가 25㎛와 50㎛인 경우의 갭폭과 선폭에 대한 임피던스의 계산결과가 도시되어 있다. 일반적으로, 동작주파수에 비교하여 선로의 길이가 충분히 짧을 경우, 파형을 댐핑으로 한 때에는 임피던스가 낮게 유지되고, 파형을 스팁으로 한 경우에는 임피던스가 높게 설정되는 것이 바람직하다.
도 6에 도시된 바와 같이 IC(29), 코일, 커패시터, 저항기 등의 부품이 상기의 방법으로 만들어진 리지드플렉서블 기판(7) 상에 실장된 후, 발광소자(5)와 수광소자(6)가 리셉터클모듈(3)의 구획판(9) 위에 장착된다. 이 때, 2개의 광화이버(2)는 실제로 화이버장착부(4)에 장착되고, 광화이버(2)의 광출력이나 광화이버(2)로부터의 광입력이 최대가 되도록 광화이버가 모니터되면서 발광소자(5)와 수광소자(6)는 접착제 등으로 구획판(9)에 고정된다. 또한 이 경우 방열의 효과를 얻기 위해 금속판(30) 등으로 라이닝이 수행되는 것이 바람직하다.
그리고 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 장착된 부품을 포함하는 리지드플렉서블 기판(7)의 중앙기판(10)에는 리드구멍(10a, 10b)을 통해 발광소자(5)와 수광소자(6)의 리드(5a, 6a)의 루트가 삽입되고, 리드(5a, 6a)는 중앙기판(10)에 땜납된 후, 여분의 리드는 절단된다. 그리고 송신용 회로기판(12)과 수신용 회로기판(14)은 서로 대향하도록 하여, 즉 송신용 회로기판(12)을 아래쪽 방향으로 거의 직각으로 구부리고, 수신용 회로기판을 위쪽으로 거의 직각이 되도록 구부려서 플렉서블기판(11, 13)을 통해 케이싱(15)에 수납된다. 이 때, 열전도성이 뛰어난 방열부재(32)는 송신용 회로기판(12)과 수신용 회로기판(14)에 실장되는 IC(29) 등의 발열부재와 케이싱(15) 사이에 위치한다. 열전도성이 뛰어난 방열부재로서는 방열용 수지나 고무 등이 이용될 수 있다. IC(29)에서 발생되는 열은 열전도부재(32)를 통해 케이싱으로 효율적으로 방출될 수 있다. 광링크용 송수신모듈(1)을 고정하는 데 사용되는 고정핀(33)은 케이싱의 저면판에 고정되고, 배선핀(35)은 송신용 회로기판(12)과 수신용 회로기판(14)과 연결된다.
따라서 송신용 회로기판(12)과 수신용 회로기판(14)이 플렉서블기판(11, 13)을 통해 구부러지기 때문에 소형이면서 편리하고 저렴한 광링크용 송수신모듈을 실현할 수 있다.
또한 발광소자(5)와 수광소자(6)의 리드(5a, 6a)의 루트는 중앙기판(10)에 직접 땜납되기 때문에 리드가 길이방향으로 연장할 때의 폐해를 제거하고 고속동작을 실현할 수 있다.
또한 송신선로의 구조로서 코플레너선로(co-planer line)나 마이크로 스트립선로(micro-strip line)가 모두 이용되므로, 임피던스의 제어, 신호파형의 열화감소가 가능하며, 또한 고속 및 고 S/M비로 고품질의 통신을 수행할 수 있다.
이제, 광링크용 송수신모듈 실장방법의 제 2실시의 형태를 설명한다. 도 6에 도시된 제 1실시의 형태에서 송신용 회로기판(12)과 수신용 회로기판(14)이 전기적으로 서로 독립된 방식으로 형성되었더라도, 서로 대향하는 위치에 있기 때문에 그대로는 공간적인 전자기적 간섭에 의한 채널 사이의 크로스토크(cross talk)의 열화나 C/N비의 열화가 발생할 수 있다. 도 10에서와 같이 리지드플렉서블 기판(36)은 플렉서블기판(37, 38)이 송신용 회로기판(12)과 수신용 회로기판(14)의 연장선 상으로 연장되도록 형성되어 그라운드층을 형성한다. 그리고 도 11에 도시된 바와 같이 상기와 같은 방식으로 형성된 리지드플렉서블 기판(36)은 송신용 회로기판(12)과 수신용 회로기판(14)이 플렉서블기판(11, 13)을 통해 구부러지고, 플렉서블기판(37, 38)은 송신용 회로기판(12)과 수신용 회로기판(14) 사이에서 구부러져서 케이싱(15) 내에 실장된다. 상기와 같은 구성에 의해 공간적인 전자기적 간섭에 의해 발생되는 채널 간의 크로스토크의 열화나 C/N비의 열화를 방지할수 있게 된다.
또한 도 12는 제 3실시의 형태를 나타내는데, 여기서는 금속구획판(40)이 케이싱(15) 내에 배치되고, 리지드플렉서블 기판(7)의 송신용 회로기판(12)과 수신용 회로기판(14)이 상기 금속구획판(40)에 의해 구획되고 분리되는 것 외에 다른 부분은 도 3에 도시된 제 1실시의 형태와 동일한 방식으로 구성된다. 금속구획판(40)은 케이싱(15)의 측면, 저면, 상면 중 어느 하나와 일체적으로 형성된다. 이에 의해 공간적인 전자기적 간섭에 의한 채널 간의 크로스토크의 열화 또는 C/N비의 열화를 방지할 수 있고, 방열판으로서 열을 방사할 수 있다.
도 13은 제 4실시의 형태를 나타내는데, 여기서는 제 2기판인 송신용 회로기판(43)은 플렉서블기판(42)을 통해 중앙기판(41)의 좌우측면 중 하나와 연결되고 제 3기판인 수신용 회로기판(45)은 플렉서블기판(44)을 통해 중앙기판(41)의 다른 면과 연결되어 리지드플렉서블 기판(47)을 형성한다. 즉, 리지드플렉서블 기판(47)은 송신용 회로기판(43)과 수신용 회로기판(45)이 플렉서블기판(42, 44)을 통해 대향하도록 하여 거의 직각으로 구부러져서 케이싱(15) 내에 수납된다.
따라서 상기 구조는 송신용 회로기판(43)과 수신용 회로기판(45)이 플렉서블기판(42, 44)을 통해 구부러지도록 만들어지고, 따라서 소형이면서 편리하고 저렴한 광링크용 송수신모듈을 실현할 수 있다.
또한 제 2실시의 형태에서와 같이 구부러질 수 있는 플렉서블기판은 송신용 회로기판(43)과 수신용 회로기판(45)의 각각의 연장선 상으로 연장되어 그라운드층을 형성하며, 또한 제 3실시의 형태와 같이 금속구획판이 송신용 회로기판(43)과수신용 회로기판(45) 사이에 위치할 수도 있다.
또한 도 14는 제 5실시의 형태를 나타내는 것으로, 여기서는 도 4에 도시된 리지드플렉서블 기판의 송신용 회로기판(12)의 연장방향과 직교하는 방향으로 플렉서블기판(51)을 통해 송신용 회로기판(52)이 연결되고, 수신용 회로기판(14)의 연장방향과 직교하는 방향으로 송신용 회로기판(52)과 반대방향으로 플렉서블기판부(53)를 통해 수신용 회로기판(54)이 연결되어 리지드플렉서블 기판(50)이 형성되어 있다. 그리고, 도 15에 도시된 바와 같이 송신용 회로기판(12)과 수신용 회로기판(14)이 플렉서블기판(11, 13)을 거쳐서 구부려지고, 송신용 회로기판(52)과 수신용 회로기판(54)은 플렉서블기판(51, 53)을 거쳐서 구부려져서 케이싱(15) 내에 수납된다. 상기와 같은 구성에 의해 리지드플렉서블 기판 위에 부품을 실장하는 자유도를 상당히 향상시킬 수 있다.
또한 제 2실시의 형태에서와 같이 송신용 회로기판(52)과 수신용 회로기판(54) 각각의 연장선 상으로 플렉서블기판이 연장되어 그라운드층을 형성할 수 있으며, 또한 제 3실시의 형태와 같이 금속구획판을 송신용 회로기판(12)과 수신용 회로기판(14) 사이에 위치시키도록 응용할 수 있다.
또한 도 16은 본 발명의 제 6실시의 형태를 나타내는데, 여기서 송신용 회로기판(63, 64)은 플렉서블기판(61, 62)을 통해 도 13에 도시된 리지드플렉서블 기판의 송신용 회로기판(43)의 양쪽 수직면에 연결되고, 수신용 회로기판(68, 69)은 플렉서블기판(66, 67)을 통해 수신용 회로기판(45)의 양쪽 수직면에 각각 연결되어 리지드플렉서블 기판(60)을 형성한다. 그리고 도 17에 도시된 바와 같이 송신용회로기판(63, 64)은 플렉서블기판(61, 62)을 통해 케이싱(15) 내로 구부러지고, 수신용 회로기판(68, 69)은 플렉서블기판(66, 67)을 통해 케이싱(15) 내로 구부러진다. 상기와 같은 구성에 의하여 리지드플렉서블 기판 위에 부품을 실장하는 자유도가 상당히 개선될 수 있다.
또한, 제 2실시의 형태에서와 같이 송신용 회로기판(63)과 수신용 회로기판(68) 각각의 연장선 상으로 플렉서블기판이 연장되어 그라운드층을 형성할 수 있고, 또는 제 3실시의 형태에서와 같이 송신용 회로기판(63, 64)과 수신용 회로기판(68, 69) 사이에 금속구획판이 설치될 수 있다.
또한 제 1, 제 2, 제 3, 제 5실시의 형태에서 송신용 회로기판이 위쪽에 배치되고 수신용 회로기판이 아래쪽에 배치되어 케이싱 내에 수납되었지만, 물론 상기 실시의 형태가 이에 제한되는 것이 아님은 명백하며, 송신용 회로기판이 아래쪽에 배치되고 수신용 회로기판이 위쪽에 배치되어 케이싱 내에 수납되는 것도 이용가능한다.
또한 상기 제 4, 제 6실시의 형태에서 송신용 회로기판이 좌측에 배치되고, 수신용 회로기판이 우측에 배치되어 케이싱에 수납되었지만, 상기 실시의 형태가 이에 제한되는 것은 아니며, 송신용 회로기판이 우측에, 수신용 회로기판이 좌측에 배치되어 케이싱에 수납되는 구성도 이용가능하다.
또한, 상기 실시의 형태에서 한쌍의 광화이버가 리셉터클모듈의 화이버장착부에 장차되었지만, 상기 실시의 형태가 이에 제한되는 것은 아니며, 다수 쌍의 광화이버가 장착되는 구성도 이용가능하다.
또한 상기 실시의 형태에서는 중앙기판, 송신용 회로기판, 수신용 회로기판이 리지드기판을 구성하였지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 중앙기판, 송신용 회로기판, 수신용 회로기판 중 하나 이상의 기판이 플렉서블기판을 구성하도록 하여도 좋다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 제 2기판과 제 3기판이 플렉서블기판을 통해 구부러지기 때문에, 소형이면서 편리하고 저렴한 광링크용 송수신모듈을 실현할 수 있다.
또한 발광소자와 수광소자의 리드단자의 루트부가 직접 제 1기판에 땜납되기 때문에 리드의 연장에 의한 트러블이 해소될 수 있으며, 고속동작이 실현될 수 있고, 임피던스제어가 가능하고 신호파형에서의 열화가 적은 송신선로를 플렉서블기판 상에서 송신선로의 구조로서 사용가능하고, 고속 및 고 S/N비를 나타내는 고품질통신을 수행할 수 있다.
또한 IC 등의 발열부품과 열전도성이 뛰어난 부재가 결합되기 때문에 방열특성이 뛰어나고, 또한 동작의 신뢰도가 뛰어난 광링크용 송수신모듈을 실현할 수 있다.
또한 적어도 제 2기판과 제 3기판 중 하나의 코어 플렉서블기판만이 연장되고, 제 2기판과 제 3기판 사이에서 구부러져서 삽입되기 때문에 공간적인 전자기적 간섭에 의한 채널 간의 크로스토크의 열화 또는 C/N비율의 열화를 방지할 수 있다.
또한 금속구획판이 제 2기판과 제 3기판 사이에 삽입되기 때문에 공간적인전자기적 간섭에 의한 채널 사이의 크로스토크의 열화나 C/N비의 열화를 방지할 수 있다.
또한 제 2기판과 제 3기판이 각각 하나 이상의 기판과 플렉서블기판을 통해 서로 연결되기 때문에, 각 기판에서 부품실장의 자유도가 상당히 향상된다.
또한 제 1기판, 제 2기판, 제 3기판 중 하나 이상의 기판이 플렉서블기판으로 되기 때문에, 모듈케이싱 내의 기판수납의 자유도가 상당히 개선된다.

Claims (12)

  1. 광화이버가 연결되는 광링크용 송수신모듈의 실장방법에 있어서,
    적어도 한 쌍의 광화이버가 화이버장착부에 장착되고,
    발광소자와 수광소자가 각각 상기 화이버장착부에 장착된 송신용 광화이버와 수신용 광화이버의 각각의 광축방향으로 배열되고,
    상기 발광소자와 상기 수광소자의 리드단자의 루트부에 연결된 제 1기판은 플렉서블기판을 통해 상기 제 1기판의 대향하는 단부에 각각 연결되는 제 2기판과 제 3기판과 일체로 형성되고,
    상기 제 2기판과 상기 제 3기판은 서로 대향함으로써 상기 제 1기판에 대해 거의 직각을 이루도록 구부러지는 것을 특징으로 하는 광링크용 송수신모듈의 실장방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    임피던스제어가 가능한 신호파형에서의 열화량이 적은 송신선로가 상기 플렉서블기판 상에서 이용되는 것을 특징으로 하는 광링크용 송수신모듈의 실장방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2기판과 상기 제 3기판이 송신용 회로기판과 수신용 회로기판으로 각각 분리, 형성되는 것을 특징으로 하는 광링크용 송수신모듈의 실장방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1기판, 상기 제 2기판과 상기 제 3기판은 각 기판끼리를 연결하는 상기 플렉서블기판이 코어로서 형성된 리지드플렉서블 기판을 이용하는 것을 특징으로 하는 광링크용 송수신모듈의 실장방법.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 제 2기판과 상기 제 3기판 중 적어도 하나의 플렉서블기판만이 연장되어 전원 또는 접지전위로서 이용되고, 상기 제 2기판과 상기 제 3기판 사이에 구부러져서 삽입되는 것을 특징으로 하는 광링크용 송수신모듈의 실장방법.
  6. 제 4항에 있어서,
    전원 또는 접지전위로서 금속구획판이 상기 제 2기판과 상기 제 3기판사이에 삽입되는 것을 특징으로 하는 광링크용 송수신모듈의 실장방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 제 2기판과 상기 제 3기판 사이에 삽입되는 상기 금속구획판은 모듈케이싱의 측면, 저면, 상면 중 적어도 하나와 일체적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 광링크용 송수신모듈의 실장방법.
  8. 제 4항에 있어서,
    상기 제 1, 제 2, 제 3기판은 구부러져서 상기 케이싱 내에 수납되고, 열전도성이 뛰어난 부재가 상기 제 2기판과 상기 제 3기판 상의 발열부품과 상기 케이싱 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 광링크용 송수신모듈의 실장방법.
  9. 제 1항에 있어서,
    하나 이상의 기판이 상기 플렉서블기판을 통해 상기 제 2기판, 상기 제 3기판과 각각 연결되는 것을 특징으로 하는 광링크용 송수신모듈의 실장방법.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 플렉서블기판은 상기 제 1, 제 2, 제 3기판 중 하나 이상의 기판인 것을 특징으로 하는 광링크용 송수신모듈의 실장방법.
  11. 제 1기판이 플렉서블기판을 통해 제 1기판의 대향하는 단부와 연결된 제 2기판과 제 3기판과 일체적으로 형성되고, 기판끼리를 연결하는 플렉서블기판이 코어로서 형성되고, 제 2기판과 제 3기판은 서로 대향함으로써 제 1기판에 대해 직각으로 구부러지도록 형성된 리지드플렉서블 기판에 있어서,
    상기 제 2기판과 제 3기판 중 적어도 하나는 연장된 플렉서블기판이고, 상기 연장된 플렉서블기판은 전원 또는 접지전위로서 이용되는 것을 특징으로 하는 리지드플렉서블 기판.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 제 1기판과 상기 제 2기판사이의 상기 플렉서블기판과, 상기 제 1기판과 상기 제3기판 사이의 다른 플렉서블기판은 임피던스를 제어할 수 있는 신호파형에서의 열화량이 적은 송신선로를 형성하는 것을 특징으로 하는 리지드플렉서블 기판.
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