CN109061879A - 光投射器及其破裂的检测方法、深度相机和电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种光投射器、光投射器破裂的检测方法、深度相机和电子装置。光投射器包括光源和扩散器。光源用于发射激光。扩散器用于扩散所述激光。扩散器上设置有检测元件，检测元件用于输出电信号，电信号用于检测所述扩散器是否破裂。本发明实施方式的光投射器、光投射器破裂的检测方法、深度相机和电子装置通过在扩散器上设置检测元件，检测元件可以输出电信号，处理器可根据电信号来判断扩散器是否破裂。如此，在扩散器破裂后可以及时关闭光投射器以避免光投射器发射的激光的能量过高，对用户的眼睛产生危害的问题，提升用户使用电子装置的安全性。

Description

光投射器及其破裂的检测方法、深度相机和电子装置

技术领域

本发明涉及三维成像技术领域，特别涉及一种光投射器、光投射器破裂的检测方法、深度相机和电子装置。

背景技术

飞行时间(Time of Flight,TOF)成像系统可通过计算光投射器发射光信号的时刻，与光接收器接收到光信号的时刻之间的时间差来计算被测物体的深度信息。光投射器通常包括光源和扩散器。光源发出的光经扩散器的泛光作用后向场景中投射均匀的面光。光源发射的光通常为红外激光。在扩散器破裂时，红外激光会直接发射出来，照射使用者的身体或眼睛，造成严重的安全问题。

发明内容

本发明的实施例提供了一种光投射器、光投射器破裂的检测方法、深度相机和电子装置。

本发明实施方式的光投射器包括光源和扩散器。所述光源用于发射激光。所述扩散器用于扩散所述激光，所述扩散器上设置有检测元件，所述检测元件用于输出电信号，所述电信号用于检测所述扩散器是否破裂。

本发明实施方式的光投射器破裂的检测方法，所述光投射器包括光源和扩散器，所述光源用于发射激光，所述扩散器用于扩散所述激光，所述扩散器上设置有检测元件，所述检测元件用于输出电信号；所述检测方法包括：获取所述检测元件输出的所述电信号；判断所述电信号是否处于预设范围内；在所述电信号不处于所述预设范围内时，确定所述扩散器破裂。

本发明实施方式的深度相机包括上述的光投射器、光接收器和处理器。所述光投射器用于投射激光。所述光接收器用于接收由所述光投射器投射的激光。所述处理器用于根据所述电信号判断所述扩散器是否破裂。

本发明实施方式的电子装置包括壳体和上述的深度相机。所述深度相机设置在所述壳体上。

本发明实施方式的光投射器、光投射器破裂的检测方法、深度相机和电子装置通过在扩散器上设置检测元件，检测元件可以输出电信号，处理器可根据电信号来判断扩散器是否破裂。如此，在扩散器破裂后可以及时关闭光投射器以避免光投射器发射的激光的能量过高，对用户的眼睛产生危害的问题，提升用户使用电子装置的安全性。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1和图2是本发明某些实施方式的电子装置的立体结构示意图。

图3是本发明某些实施方式的深度相机的立体结构示意图。

图4是本发明某些实施方式的深度相机的平面结构示意图。

图5是本发明某些实施方式的深度相机沿V-V线的截面示意图。

图6是本发明某些实施方式的光投射器的结构示意图。

图7至图14是本发明某些实施方式的导电电极的排布示意图。

图15是本发明某些实施方式的光投射器的扩散器的剖面图。

图16是本发明某些实施方式的导电电极的排布示意图。

图17是本发明某些实施方式的光投射器的结构示意图。

图18是本发明某些实施方式的导电电极的排布示意图。

图19是本发明某些实施方式的光投射器的扩散器的剖面图。

图20至图23是本发明某些实施方式的导电通路的排布示意图。

图24是本发明某些实施方式的光投射器的扩散器的剖面图。

图25至图28是本发明某些实施方式的导电通路的排布示意图。

图29是本发明某些实施方式的光投射器的扩散器的剖面图。

图30是本发明某些实施方式的导电通路的排布示意图。

图31是本发明某些实施方式的光投射器的扩散器的剖面图。

图32和图33是本发明某些实施方式的光投射器的破裂检测方法的流程示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

另外，下面结合附图描述的本发明的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明的实施方式，而不能理解为对本发明的限制。

请一并参阅图1和图2，本发明实施方式的电子装置800包括壳体801及深度相机300。电子装置800可以是手机、平板电脑、游戏机、智能手表、智能手环、头显设备、无人机等。本发明实施方式以电子装置800为手机为例进行说明，可以理解，电子装置的具体形式不限于手机。

壳体801可以作为电子装置800的功能元件的安装载体。壳体801可以为功能元件提供防尘、防摔、防水等保护，功能元件可以是显示屏802、可见光摄像头400、受话器等。在本发明实施例中，壳体801包括主体803及可动支架804，可动支架804在驱动装置的驱动下可以相对于主体803运动，例如可动支架804可以相对于主体803滑动，以滑入主体803(如图1所示)或从主体803滑出(如图2所示)。部分功能元件(例如显示屏802)可以安装在主体803上，另一部分功能元件(例如深度相机300、可见光摄像头400、受话器)可以安装在可动支架804上，可动支架804运动可带动该另一部分功能元件缩回主体803内或从主体803中伸出。当然，图1和图2所示仅仅是对壳体801的一种具体形式举例，不能理解为对本发明的壳体801的限制。

深度相机300安装在壳体801上。具体地，壳体801上可以开设有采集窗口，深度相机300与采集窗口对准安装以使深度相机300采集深度信息。在本发明的具体实施例中，深度相机300安装在可动支架804上。用户在需要使用深度相机300时，可以触发可动支架804从主体803中滑出以带动深度相机300从主体803中伸出；在不需要使用深度相机300时，可以触发可动支架804滑入主体803以带动深度相机300缩回主体中。本发明实时例中，深度相机为飞行时间(Time of Flight，TOF)深度相机。

请一并参阅图3至图5，深度相机300包括第一基板组件71、垫块72、光投射器100及光接收器200。第一基板组件71包括互相连接的第一基板711及柔性电路板712。垫块72设置在第一基板711上。光投射器100用于向外投射激光，光投射器100设置在垫块72上。柔性电路板712弯折且柔性电路板712的一端连接第一基板711，另一端连接光投射器100。光接收器200设置在第一基板711上，光接收器200用于接收被目标空间中的人或物反射回的激光。光接收器200包括外壳741及设置在外壳741上的光学元件742。外壳741与垫块72连接成一体。

具体地，第一基板组件71包括第一基板711及柔性电路板712。第一基板711可以是印刷线路板或柔性线路板。第一基板71上可以铺设有深度相机300的控制线路等。柔性电路板712的一端可以连接在第一基板711上，柔性电路板712的另一端连接在电路板50(图5所示)上。柔性电路板712可以发生一定角度的弯折，使得柔性电路板712的两端连接的器件的相对位置可以有较多选择。

垫块72设置在第一基板711上。在一个例子中，垫块72与第一基板711接触且承载在第一基板711上，具体地，垫块72可以通过胶粘等方式与第一基板711结合。垫块72的材料可以是金属、塑料等。在本发明的实施例中，垫块72与第一基板711结合的面可以是平面，垫块72与该结合的面相背的面也可以是平面，使得光投射器100设置在垫块72上时具有较好的平稳性。

光接收器200设置在第一基板711上，且光接收器200和第一基板711的接触面与垫块72和第一基板711的接触面基本齐平设置(即，二者的安装起点在同一平面上)。具体地，光接收器200包括外壳741及光学元件742。外壳741设置在第一基板711上，光学元件742设置在外壳741上，外壳741可以是光接收器200的镜座及镜筒，光学元件742可以是设置在外壳741内的透镜等元件。进一步地，光接收器200还包括感光芯片(图未示)，由目标空间中的人或物反射回的激光通过光学元件742后照射到感光芯片中，感光芯片对该激光产生响应。在本发明的实施例中，外壳741与垫块72连接成一体。具体地，外壳741与垫块72可以是一体成型；或者外壳741与垫块72的材料不同，二者通过双色注塑等方式一体成型。外壳741与垫块72也可以是分别成型，二者形成配合结构，在组装深度相机300时，可以先将外壳741与垫块72中的一个设置在第一基板711上，再将另一个设置在第一基板711上且连接成一体。

如此，将光投射器100设置在垫块72上，垫块72可以垫高光投射器100的高度，进而提高光投射器100出射激光的面的高度，光投射器100发射的激光不易被光接收器200遮挡，使得激光能够完全照射到目标空间中的被测物体上。

请结合图6，光接收器100包括光源10、扩散器20、镜筒30、保护罩40、电路板50及驱动器61。

镜筒30包括呈环状的镜筒侧壁33，环状的镜筒侧壁33围成收容腔62。镜筒侧壁33包括位于收容腔62内的内表面331及与内表面相背的外表面332。镜筒侧壁33包括相背的第一面31及第二面32。收容腔62贯穿第一面31及第二面32。第一面31朝第二面32凹陷形成与收容腔62连通的安装槽34。安装槽34的底面35位于安装槽34的远离第一面31的一侧。镜筒侧壁33的外表面332在第一面31的一端的横截面呈圆形，镜筒侧壁33的外表面332在第一面31的一端形成有外螺纹。

电路板50设置在镜筒30的第二面32上并封闭收容腔62的一端。电路板50可以为柔性电路板或印刷电路板。

光源10承载在电路板50上并收容在收容腔62内。光源10用于朝镜筒30的第一面31(安装槽34)一侧发射激光。光源10可以是单点光源，也可是多点光源。在光源10为单点光源时，光源10具体可以为边发射型激光器，例如可以为分布反馈式激光器(DistributedFeedback Laser，DFB)等；在光源10为多点光源时，光源10具体可以为垂直腔面发射器(Vertical-Cavity Surface Laser，VCSEL)，或者光源10也为由多个边发射型激光器组成的多点光源。垂直腔面发射激光器的高度较小，采用垂直腔面发射器作为光源10，有利于减小光投射器100的高度，便于将光投射器100集成到手机等对机身厚度有较高的要求的电子装置800中。与垂直腔面发射器相比，边发射型激光器的温漂较小，可以减小温度对光源10的投射激光的效果的影响。

驱动器61承载在电路板50上并与光源10电性连接。具体地，驱动器61可以接收经过调制的输入信号，并将输入信号转化为恒定的电流源后传输给光源10，以使光源10在恒定的电流源的作用下朝镜筒30的第一面31一侧发射激光。本实施方式的驱动器61设置在镜筒30外。在其他实施方式中，驱动器61可以设置在镜筒30内并承载在电路板50上。

扩散器20安装(承载)在安装槽34内并与安装槽34相抵触。扩散器20用于扩散穿过扩散器20的激光。也即是，光源10朝镜筒30的第一面31一侧发射激光时，激光会经过扩散器20并被扩散器20扩散或投射到镜筒30外。

保护罩40包括顶壁41及自顶壁41的一侧延伸形成的保护侧壁42。顶壁41的中心开设有通光孔401。保护侧壁42环绕顶壁41及通光孔401设置。顶壁41与保护侧壁42共同围成安装腔43，通光孔401与安装腔43连通。保护侧壁42的内表面的横截面呈圆形，保护侧壁42的内表面上形成有内螺纹。保护侧壁42的内螺纹与镜筒30的外螺纹螺合以将保护罩40安装在镜筒30上。顶壁41与扩散器20的抵触使得扩散器40被夹持在顶壁41与安装槽34的底面35之间。

如此，通过在镜筒30上开设安装槽34，并将扩散器20安装在安装槽34内，以及通过保护罩40安装在镜筒30上以将扩散器20夹持在保护罩40与安装槽34的底面35之间，从而实现将扩散器20固定在镜筒30上。此种方式无需使用胶水将扩散器20固定在镜筒30上，能够避免胶水挥发成气态后，气态的胶水扩散并凝固在扩散器20的表面而影响扩散器20的微观结构，并能够避免扩散器20和镜筒30的胶水因老化而使粘着力下降时扩散器20从镜筒30脱落。

请再结合图6，扩散器20靠近光源10的一面为入射面201，与入射面201相背的另一面为出射面202。扩散器20为一个光学元件，可以将光源10发射的激光扩散成多束光束出射，使得最终出射到目标空间中的激光为光强分布基本均匀的面光。扩散器20上设置有检测元件。深度相机300还包括处理器805(图7所示)，检测元件与深度相机300的处理器805连接。深度相机300的处理器805可以接收检测元件输出的电信号，并基于电信号来判断扩散器20是否破裂。电子装置800也包括处理器。电子装置800的处理器与深度相机300的处理器805可为同一个处理器，也可以是两个独立的处理器。在本发明的具体实施例中，电子装置800的处理器与深度相机300的处理器为同一个处理器。

具体地，请结合图7，检测元件可以是透光导电膜21。透光导电膜21上设置有导电电极210。导电电极210包括输入端211和输出端212。输入端211、输出端212均和处理器805连接，输入端211、处理器805、以及输出端212形成一条导电回路。透光导电膜21可以通过电镀等方式形成在扩散器20的表面，透光导电膜21的材质可以是氧化铟锡(Indium tinoxide，ITO)、纳米银丝、金属银线中的任意一种。氧化铟锡、纳米银丝、金属银线均具有良好的透光率及导电性能，可实现通电后的电信号输出，同时不会对扩散器20的出光光路产生遮挡。当扩散器20上形成有透光导电膜21时，若扩散器20处于完好状态，则透光导电膜21的电阻较小，在此状态下给透光导电膜21上的导电电极210通电，即施加一定大小的电压，此时处理器805获取到的导电电极210输出的电流较大；若扩散器20破裂，形成在扩散器20上的透光导电膜21也会碎裂，此时碎裂位置处的透光导电膜21的电阻阻值接近无穷大，在此状态下给透光导电膜21上的导电电极210通电，处理器805获取到的导电电极输出的电流较小。因此，处理器805可以根据电信号(即电流)与扩散器20未破裂状态下检测到的电信号(即电流，该电流的值处于预设范围内，预设范围由施加在导电电极210上的电压及导电电极210自身的电阻二者共同决定)相比较，若电信号处于预设范围内，则说明透光导电膜21未破裂，进而判断扩散器20未破裂，若电信号不处于预设范围内，则说明透光导电膜21破裂，进而判断扩散器20破裂。在扩散器20破裂时，处理器805可以调小光源10的驱动电流或者直接关闭光源10。

请再结合图6，在一个实施例中，透光导电膜21可以为单层，单层的透光导电膜21可以设置在扩散器20的入射面201上(如图6所示)，或者单层的透光导电膜21也可以设置在扩散器20的出射面202上(图未示)。

透光导电膜21上设置的导电电极210可以为一条。单条导电电极210的输入端211和输出端212与处理器805连接并形成一条导电回路。其中，单条导电电极210的排布方式有多种：例如，输入端211和输出端212的连线方向(即导电电极210的延伸方向)为透光导电膜21的长度方向(如图7所示；若透光导电膜21为圆形，则此处的长度方向为透光导电膜21的第一径向，透光导电膜21的“长度方向”解释下同)；或者，输入端211和输出端212的连线方向为透光导电膜21的宽度方向(如图8所示；若透光导电膜21为圆形，则此处的宽度方向为垂直于透光导电膜21的第一径向的第二径向，透光导电膜21的“宽度方向”解释下同)；或者，输入端211和输出端212的连线方向为透光导电膜21的对角线方向(如图9和图10所示)。无论导电电极210的排布方式是上述的哪种方式，导电电极210都能跨越整个透光导电膜21，可以较为准确地检测透光导电膜21是否破裂，进一步地可以较为准确地判断扩散器20是否破裂。

或者，透光导电膜21上设置的导电电极210也可以为多条。多条导电电极210互不相交且相互绝缘。每条导电电极210均包括一个输入端211和一个输出端212。每个输入端211和每个输出端212与处理器805连接以形成一条导电回路，由此，多条导电电极210的输入端211及输出端212分别与处理器805连接以形成多条导电回路。其中，多条导电电极210的排布方式有多种：例如，每个输入端211和每个输出端212的连线方向(即每条导电电极210的延伸方向)为透光导电膜21的长度方向，多条导电电极210沿透光导电膜21的长度方向平行间隔设置(如图11所示)；或者，每个输入端211和每个输出端212的连线方向为透光导电膜21的宽度方向，多条导电电极210沿透光导电膜21的宽度方向平行间隔设置(如图12所示)；或者，每个输入端211和每个输出端212的连线方向为透光导电膜21的对角线方向，多条导电电极210沿透光导电膜21的对角线方向平行间隔设置(如图13和图14所示)。无论导电电极210的排布方式是上述的哪种方式，相较于设置单条导电电极210而言，多条导电电极210能够使得整层透光导电膜21占据扩散器20较多的面积，相对应地可以输出更多的电信号。由于仅设置单条导电电极210时，有可能存在扩散器20破裂的位置与单条导电电极210的位置相隔甚远，而对单条导电电极210的影响不大，该单条导电电极210输出的电信号仍旧处于预设范围内，检测准确度不高。而本实施方式中，多条导电电极210占据透光导电膜21较多的面积，相对应地可以输出更多的电信号，处理器805可根据较多的电信号更为精确地判断透光导电膜21是否破裂，进一步地判断扩散器20是否破裂，提升扩散器20破裂检测的准确性。

如图15和图16所示，在一个实施例中，透光导电膜21为单层的架桥结构。单层架桥结构的透光导电膜21可以设置在扩散器20的入射面201或者出射面202上。具体地，透光导电膜21包括多条导电电极210。多条导电电极210包括多条平行设置且相互绝缘的第一导电电极213、多条平行设置且相互绝缘的第二导电电极214、及多条架桥导电电极215。多条第一导电电极213与多条第二导电电极214纵横交错。每条第一导电电极213连续不间断，每条第二导电电极214在与对应的多条第一导电电极213的交错处断开并与多条第一导电电极213不导通。每条架桥导电电极215将对应的第二导电电极214的断开处导通。架桥导电电极215与第一导电电极213的交错位置设有绝缘体216，其中，绝缘体216可采用丝印或黄光制程等方式进行制作。每条第一导电电极213的两端与处理器805连接以形成一条导电回路，每条第二导电电极214的两端与处理器805连接以形成一条导电回路，由此，多条第一导电电极213的两端与处理器805均分别连接以形成多条导电回路，多条第二导电电极214的两端与处理器805均分别连接以形成多条导电回路。多条第一导电电极213与多条第二导电电极214纵横交错指的是多条第一导电电极213与多条第二导电电极214相互垂直交错，即多条第一导电电极213与多条第二导电电极214的夹角为90度。当然，在其他实施方式中，多条第一导电电极213与多条第二导电电极214纵横交错还可以是多条第一导电电极213与多条第二导电电极214相互倾斜交错。使用时，处理器805可以同时对多条第一导电电极213和多条第二导电电极214通电以得到多个电信号；或者，处理器805可依次对多条第一导电电极213和多条第二导电电极214通电以得到多个电信号。随后，处理器805再根据电信号来判断透光导电膜21是否破裂，进一步地判断扩散器20是否破裂。请结合16，例如，当检测到编号为①的第一导电电极213输出的电信号不在预设范围内，编号为③的第二导电电极214输出的电信号也不在预设范围内时，说明透光导电膜21在编号为①的第一导电电极213与编号为③的第二导电电极214的交错处A破裂，则扩散器20与透光导电膜21的破裂位置对应的位置也破裂。如此，通过单层架桥结构的透光导电膜21可以更为精确地检测扩散器20是否破裂以及扩散器20破裂的具体位置。

如图17所示，在一个实施例中，透光导电膜21也可为多层结构。具体地，透光导电膜21包括第一透光导电膜217和第二透光导电膜218。第一透光导电膜217设置在扩散器20的入射面201上，第二透光导电膜218设置在扩散器20的出射面202上。第一透光导电膜217上设置有多条平行设置且相互绝缘的第一导电电极2171，第二透光导电膜218上设置有多条平行设置且相互绝缘的第二导电电极2181。多条第一导电电极2171在出射面202上的投影与多条第二导电电极2181纵横交错。每条第一导电电极2171的两端与处理器805连接以形成导电回路，每条第二导电电极2181的两端与处理器805连接以形成导电回路，由此，多条第一导电电极2171的两端与处理器805均分别连接以形成多条导电回路，多条第二导电电极2181的两端与处理器805均分别连接以形成多条导电回路。多条第一导电电极2171与多条第二导电电极2181纵横交错指的是多条第一导电电极2171与多条第二导电电极2181相互垂直交错，即多条第一导电电极2171与多条第二导电电极2181的夹角为90度。当然，在其他实施方式中，多条第一导电电极2171与多条第二导电电极2181纵横交错还可以是多条第一导电电极2171与多条第二导电电极2181相互倾斜交错。使用时，处理器805可以同时对多条第一导电电极2171和多条第二导电电极2181通电以得到多个电信号；或者，处理器805可依次对多条第一导电电极2171和多条第二导电电极2181通电以得到多个电信号。随后，处理器805再根据电信号来判断透光导电膜21是否破裂，进一步地判断扩散器20是否破裂。具体地，若任意一条第一导电电极2171输出的电信号未处于预设范围内，则说明第一透光导电膜217破裂，进一步地认为扩散器20破裂；若任意一条第二导电电极2181输出的电信号未处于预设范围内，则说明第二透光导电膜218破裂，进一步地认为扩散器20破裂。若第一导电电极2171破裂且第二导电电极2181输出的电信号均未处于预设范围内，例如，编号为①的第一导电电极2171与编号为③的第二导电电极2181输出的电信号均未处于预设范围内，则说明编号为①的第一导电电极2171与编号为③的第二导电电极2181的交错位置处B破裂。如此，处理器805可以根据多条第一导电电极2171和多条第二导电电极2181输出的电信号来精确地检测扩散器20是否破裂以及扩散器20破裂的具体位置。

综上，本发明实施方式的光投射器100、深度相机300和电子装置800通过在扩散器20上设置透光导电膜21，透光导电膜21上的导电电极210与处理器805形成的导电回路在通电后可以输出电信号，处理器805可根据电信号来判断扩散器20是否破裂。如此，处理器805可以检测扩散器20是否完好，并在扩散器20完好时关闭光投射器100、或者减小光投射器100的驱动电流，以避免扩散器20破裂后，光投射器100发射的激光的能量过高，对用户的眼睛产生危害的问题，提升用户使用电子装置800的安全性。

请参阅图19，在某些实施方式中，检测元件也可以是掺杂在扩散器20中的导电粒子220。导电粒子220可以形成导电通路22。当扩散器20处于完好状态时，相邻的导电粒子220之间是接合的，此时整个导电通路22的电阻较小，在此状态下给导电通路22通电，即施加一定大小的电压，则此时处理器805获取到的导电通路22输出的电流较大。而当扩散器20破裂时，掺杂在扩散器20中的导电粒子220之间的接合点断开，此时整个导电通路22的电阻阻值接近无穷大，在此状态下给导电通路22通电，处理器805获取到的导电通路22输出的电流较小。因此，处理器805可以根据电信号(即电流)与扩散器20未破裂状态下检测到的电信号(即电流，该电流的值处于预设范围内，预设范围由施加在导电通路22上的电压及导电通路22自身的电阻二者共同决定)相比较，若电信号处于预设范围内，则说明导电通路22未断开，进而判断扩散器20未破裂，若电信号不处于预设范围内，则说明导电通路22断开，进而判断扩散器20破裂。在扩散器20破裂时，处理器805可以调小光源10的驱动电流或者直接关闭光源10。

具体地，如图19所示，在一个实施例中，扩散器20中掺杂了多个导电粒子220，多个导电粒子220形成一条导电通路22。导电通路22包括输入端221和输出端222。输入端221和输出端222与处理器805连接。输入端221、处理器805、输出端222形成一条导电回路。其中，导电通路22的排布方式有多种：例如，导电通路22的延伸方向为扩散器20的长度方向(如图20所示；若扩散器20为圆形，则此处的长度方向为扩散器20的第一径向，扩散器20的“长度方向”解释下同)；或者，导电通路22的延伸方向为扩散器20的宽度方向(如图21所示；若扩散器20为圆形，则此处的宽度方向为垂直于扩散器20的第一径向的第二径向，扩散器20的“宽度方向”解释下同)；或者，导电通路22的延伸方向为扩散器20的对角线方向(如图22和图23所示)。无论导电通路22的排布方式是上述的哪种方式，导电通路22都能跨越整个扩散器20，可以较为准确地检测扩散器20是否破裂。

如图24所示，在一个实施例中，扩散器20掺杂了多个导电粒子220，多个导电粒子220形成多条导电通路22。多条导电通路22互不相交且相互绝缘。每条导电通路22包括输入端221和输出端222。每个输入端221和每个输出端222与处理器805连接以形成一条导电回路，由此，多条导电通路22的输入端221及输出端222分别与处理器805连接以形成多条导电回路。其中，多条导电通路22的排布方式有多种：例如，每条导电通路22的延伸方向为扩散器20的长度方向(如图25所示)，多条导电通路22沿扩散器20的长度方向平行间隔设置，由于扩散器20具有一定的厚度，因此，在多条导电通路22在沿扩散器20的长度方向平行间隔设置后，还可以沿扩散器20的厚度方向呈层叠间隔设置(如图24所示)；或者，每条导电通路22的延伸方向为扩散器20的宽度方向(如图26所示)，多条导电通路22沿扩散器20的宽度方向平行间隔设置，由于扩散器20具有一定的厚度，因此，在多条导电通路22沿扩散器20的宽度方向平行间隔设置后，还可以沿扩散器20的厚度方向呈层叠间隔设置(图未示)；或者，每条导电通路22的延伸方向为扩散器20的入射面201的对角线方向(如图27和28所示)，由于扩散器20具有一定的厚度，因此，多条导电通路22在沿扩散器20的入射面201的对角线方向平行间隔设置后，还可以沿扩散器20的厚度方向呈层叠间隔设置(图未示)；或者，每条导电通路22的延伸方向为扩散器20的入射面201与出射面202的对角线方向(图未示)，多条导电通路22沿扩散器20的入射面201与出射面202的对角线方向平行间隔设置；或者，每条导电通路22的延伸方向为扩散器20的厚度方向平行间隔设置(图未示)，由于扩散器20具有一定的宽度，因此，在多条导电通路沿扩散器20的厚度方向平行间隔设置后，还可以沿扩散器20的宽度方向呈层叠间隔设置(图未示)。无论导电通路22的排布方式是上述的哪种方式，相较于设置单条导电通路22而言，多条导电通路22可以占据扩散器20较多的体积，相应地可以输出更多的电信号。由于仅设置单条导电通路22时，有可能存在扩散器20破裂的位置与单条导电通路22的位置相隔甚远，而对单条导电通路22的影响不大，该单条导电通路22输出的电信号仍旧处于预设范围内，检测准确度不高。而本实施方式中，多条导电通路22占据扩散器20较多的体积，并相对应地输出更多的电信号，处理器805可根据较多的电信号更为精确地判断扩散器20是否破裂，提升扩散器20破裂检测的准确性。

如图29和图30所示，在一个实施例中，扩散器20掺杂了多个导电粒子220，多个导电粒子220形成多条导电通路22。多条导电通路22包括多条第一导电通路223和多条第二导电通路224。多条第一导电通路223平行间隔设置，多条第二导电通路224平行间隔设置。多条第一导电通路223和多条第二导电通路224在空间上纵横交错。每条第一导电通路223的两端与处理器805连接形成一条导电回路，每条第二导电通路224的两端与处理器805连接形成一条导电回路，由此，多条第一导电通路223的两端与均处理器805分别连接以形成多条导电回路，多条第二导电通路224的两端均与处理器805分别连接以形成多条导电回路。其中，多条第一导电通路223和多条第二导电通路224在空间上纵横交错指的是多条第一导电通路223与多条第二导电通路224在空间上相互垂直交错，即多条第一导电通路223与多条第二导电通路224的夹角为90度。此时，多条第一导电通路223的延伸方向可以为扩散器20的长度方向，且多条第二导电通路224的延伸方向为扩散器20的宽度方向；或者，多条第一导电通路223的延伸方向为扩散器20的长度方向，且多条第二导电通路224的延伸方向为扩散器20的厚度方向；或者，多条第一导电通路223的延伸方向可以为扩散器20的宽度方向，且多条第二导电通路224的延伸方向为扩散器20的厚度方向。当然，在其他实施方式中，多条第一导电通路223与多条第二导电通路224在空间上纵横交错还可以是多条第一导电通路223与多条第二导电通路224相互倾斜交错。使用时，处理器805可以同时对多条第一导电通路223和多条第二导电通路224通电以得到多个电信号；或者，处理器805可依次对多条第一导电通路223和多条第二导电通路224通电以得到多个电信号。随后，处理器805再根据电信号来判断扩散器20是否破裂。请结合图30，例如，当检测到编号为②的第一导电通路223输出的电信号不处于预设范围内，且编号为④的第二导电通路224输出的电信号也不处于预设范围内时，说明编号为②的第一导电通路223和编号为④的第二导电通路224的交错处C破裂，则扩散器20对应的位置也破裂。如此，通过多条第一导电通路223和多条第二导电通路224纵横交错排布的方式可以更为精确地检测扩散器20是否破裂以及扩散器20破裂的具体位置。

请结合图31，由于扩散器20具有一定的宽度和厚度，因此，在多条第一导电通路223和多条第二导电通路224在空间上纵横交错形成一对相互交错的导电通路对225后，还可以在扩散器20的宽度方向或厚度方向上形成多对上述的导电通路对225。同样地，处理器805可以基于多个电信号来判断扩散器20是否破裂及扩散器20破裂的具体位置。由于仅设置一堆导电通路对225时，有可能存在扩散器20破裂的位置与单对的导电通路对225的位置相隔甚远，而对单对的导电通路对225影响不大，该单对导电通路对225中的多条第一导电通路223和多条第二导电通路224输出的电信号均处于预设范围内的情况，检测准确度不高。多对的导电通路对225可以占据扩散器20更多的体积，并可以输出更多的电信号，处理器805可根据较多的电信号更为精确地判断扩散器20是否破裂以及扩散器20破裂的具体位置，提升扩散器20破裂检测的准确性。

如此，通过在扩散器中掺杂导电粒子220形成导电通路22，利用导电通路22输出的电信号也可实现扩散器20的破裂检测。相比较与设置透光导电膜21作为检测元件，扩散器20中掺杂导电粒子220形成导电通路22作为检测元件的方式可以减小光投射器100的厚度，进一步地有利于减小深度相机300的厚度，有利于将深度相机300集成到对机身厚度要求较高的电子装置800，如手机中。

在某些实施方式中，扩散器20上还可以设置电致变色薄膜(图未示)。电致变色薄膜可以设置在扩散器20的入射面201上，也可以设置在扩散器20的出射面202上，也可以同时设置在扩散器的入射面201和出射面202上。在扩散器20完好时，电致变色薄膜透光率较高，具体地可大于某一个预定值以使得电致变色薄膜不会阻碍激光的出射。在扩散器20破裂时，处理器805可以控制电致变色薄膜变色以减小电致变色薄膜的透光率，此时大部分激光无法出射，可以保障用户的人眼安全。

请再参阅图2至图5，在某些实施方式中，垫块72与第一基板711结合的一侧开设有容纳腔723。深度相机300还包括设置在第一基板711上的电子元件77。电子元件77收容在容纳腔723内。电子元件77可以是电容、电感、晶体管、电阻等元件。电子元件77可以与铺设在第一基板711上的控制线路电连接，并用于或控制光投射器100或光接收器200工作。电子元件77收容在容纳腔723内，合理利用了垫块72内的空间，不需要增加第一基板711的宽度来设置电子元件77，有利于减小深度相机300的整体尺寸。容纳腔723的数量可以是一个或多个，容纳腔723可以是互相间隔的。在安装垫块72时，可以将容纳腔723与电子元件77的位置对准并将垫块72设置在第一基板711上。

请继续参阅图2至图5，在某些实施方式中，垫块72开设有与至少一个容纳腔723连接的避让通孔724，至少一个电子元件77伸入避让通孔724内。可以理解，需要将电子元件77收容在避让通孔内时，要求电子元件77的高度不高于容纳腔723的高度。而对于高度高于容纳腔723的电子元件，可以开设与容纳腔723对应的避让通孔724，电子元件77可以部分伸入避让通孔724内，以在不提高垫块72的高度的前提下布置电子元件77。

请还参阅图2至图5，在某些实施方式中，第一基板组件711还包括加强板713，加强板713结合在第一基板711的与垫块72相背的一侧。加强板713可以覆盖第一基板711的一个侧面，加强板713可以用于增加第一基板711的强度，避免第一基板711发生形变。另外，加强板713可以由导电的材料制成，例如金属或合金等，当深度相机300安装在电子设备800上时，可以将加强板713与壳体801电连接，以使加强板713接地，并有效地减少外部元件的静电对深度相机300的干扰。

请再参阅图2至图5，在其他实施方式中，深度相机300还包括连接器76，连接器76连接在第一基板组件71上并用于与深度相机300外部的电子元件电性连接。

请一并参阅图6和图32，本发明还提供了一种光投射器100的破裂检测方法。光投射器100为上述任意一项实施方式所述的光投射器100。光投射器100的破裂检测方法包括：

02：获取检测元件输出的电信号；

03：判断电信号是否处于预设范围内；和

04：在电信号不处于预设范围内时，确定扩散器破裂。

请参阅图7，步骤02、步骤03、步骤04可以由深度相机300的处理器实805现。也即是说，处理器805可用于获取检测元件输出的电信号，判断电信号是否处于预设范围内，以及在电信号不处于预设范围内时，确定扩散器破裂。

请一并参阅图1及图6，本发明实施方式的光投射器100的破裂检测方法，通过在扩散器20上设置检测元件，利用检测元件输出的电信号判断扩散器20是否破裂，从而可以在扩散器20破裂时及时减小或关闭光投射器100的驱动电流，避免对用户的眼睛产生危害，提升用户使用电子装置800的安全性。

请一并参阅图6、图7及图20，在某些实施方式中，本发明实施方式的光投射器100的破裂检测方法的步骤02获取检测元件输出的电信号是在光投射器100开启之前执行的。具体地，每次开启光投射器100前，处理器805会对导电电极210或导电通路22通电，并获取导电电极210或导电通路22输出的电信号，再根据电信号判断扩散器20是否破裂。在检测到扩散器20破裂时不开启光投射器100，以避免对用户的眼睛造成伤害。

请一并参阅图6及图33，在某些实施方式中，本发明实施方式的光投射器100的破裂检测方法还包括：

011：获取光投射器100的运动速度；和

012：判断运动速度是否大于预定速度，在光投射器100的运动速度大于预定速度时，执行获取检测元件输出的电信号的步骤。

请结合图1、图7及图20，在某些实施方式中，步骤011和步骤012均可以由处理器805实现。也即是说，处理器805可用于获取光投射器100的运动速度，判断运动速度是否大于预定速度，在光投射器100的运动速度大于预定速度时获取检测元件输出的电信号。

具体地，可以采用速度传感器检测光投射器100的运动速度。速度传感器可以安装在光投射器100中，也可以与光投射器100一起安装在电子装置800中。速度传感器检测电子装置800的运动速度，电子装置800的运动速度即作为光投射器100的速度。当光投射器100的运动速度较大时，表明此时光投射器100可能出现摔落的情况，此时，处理器80会对导电电极210或导电通路22通电，并获取导电电极210或导电通路22输出的电信号，再根据电信号判断扩散器20是否破裂。如此，处理器805无需在每一次使用光投射器100前均进行扩散器20破裂的检测，可以减小电子装置800的功耗。

在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个，除非另有明确具体的限定。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (13)

1.一种光投射器，其特征在于，所述光投射器包括：

光源，所述光源用于发射激光；

扩散器，所述扩散器用于扩散所述激光，所述扩散器上设置有检测元件，所述检测元件用于输出电信号，所述电信号用于检测所述扩散器是否破裂。

2.根据权利要求1所述的光投射器，其特征在于，所述扩散器包括相背的入射面和出射面，所述检测元件为设置在所述扩散器上的透光导电膜，所述透光导电膜上设置有导电电极，所述透光导电膜设置在所述入射面或所述出射面上。

3.根据权利要求2所述的光投射器，其特征在于，所述导电电极为单条，所述导电电极包括输入端及输出端，所述输入端及所述输出端与处理器连接并形成导电回路。

4.根据权利要求2所述的光投射器，其特征在于，所述导电电极为多条，多条所述导电电极互不相交，每条所述导电电极包括输入端及输出端，每个所述输入端及每个所述输出端与处理器连接以形成导电回路。

5.根据权利要求2所述的光投射器，其特征在于，所述导电电极为多条，多条所述导电电极包括多条平行设置的第一导电电极、多条平行设置的第二导电电极和多条架桥导电电极，多条所述第一导电电极与多条所述第二导电电极纵横交错，每条所述第一导电电极连续不间断，每条所述第二导电电极在与对应的多条第一导电电极的交错处断开并与多条所述第一导电电极不导通；每条所述架桥导电电极将对应的所述第二导电电极的断开处导通；所述架桥导电电极与所述第一导电电极的交错位置设置有绝缘体；每条所述第一导电电极的两端与处理器连接以形成导电回路，每条所述第二导电电极的两端与所述处理器连接以形成导电回路。

6.根据权利要求1所述的光投射器，其特征在于，所述扩散器包括相背的入射面和出射面，所述检测元件为设置在所述扩散器上的透光导电膜，所述透光导电膜包括设置在所述入射面上的第一透光导电膜和设置在所述出射面上的第二透光导电膜；所述第一透光导电膜上设置有多条平行设置的第一导电电极，所述第二透光导电膜上设置有多条平行设置第二导电电极，所述第一导电电极在所述出射面上的投影与所述第二导电电极纵横交错，每条所述第一导电电极的两端与处理器连接以形成导电回路，每条所述第二导电电极的两端与所述处理器连接以形成导电回路。

7.根据权利要求1所述的光投射器，其特征在于，所述检测元件为掺杂在所述扩散器中的导电粒子，所述导电粒子形成导电通路，所述导电通路为一条，所述导电通路包括输入端和输出端，所述输入端及所述输出端与处理器连接以形成导电回路。

8.根据权利要求1所述的光投射器，其特征在于，所述检测元件为掺杂在所述扩散器中的导电粒子，所述导电粒子形成导电通路，所述导电通路为多条，多条所述导电通路互不相交，每条所述导电通路包括输入端和输出端，每个所述输入端及每个所输出端与处理器连接以形成导电回路。

9.根据权利要求1所述的光投射器，其特征在于，所述检测元件为掺杂在所述扩散器中的导电粒子，所述导电粒子形成导电通路，所述导电通路为多条，多条所述导电通路包括多条第一导电通路和多条第二导电通路，多条所述第一导电通路平行间隔设置，多条所述第二导电通路平行间隔设置，多条所述第一导电通路和多条所述第二导电通路在空间上纵横交错，每条所述导电通路包括输入端及输出端，每个所述输入端及每个所述输出端与处理器连接以形成导电回路。

10.根据权利要求1所述的光投射器，其特征在于，所述光投射器还包括：

镜筒，所述镜筒包括相背的第一面及第二面，所述镜筒开设贯穿所述第一面与所述第二面的收容腔，所述第一面朝所述第二面凹陷形成与所述收容腔连通的安装槽，所述扩散器安装在所述安装槽内；和

保护罩，所述保护罩安装在所述镜筒的所述第一面所在的一侧，所述扩散器夹设在所述保护罩与所述安装槽的底面之间。

11.一种光投射器破裂的检测方法，其特征在于，所述光投射器包括光源和扩散器，所述光源用于发射激光，所述扩散器用于扩散所述激光，所述扩散器上设置有检测元件，所述检测元件用于输出电信号；所述检测方法包括：

获取所述检测元件输出的所述电信号；

判断所述电信号是否处于预设范围内；和

在所述电信号不处于所述预设范围内时，确定所述扩散器破裂。

12.一种深度相机，其特征在于，所述深度相机包括：

权利要求1至10任意一项所述的光投射器，所述光投射器用于投射激光；

光接收器，所述光接收器用于接收由所述光投射器投射的激光；和

处理器，所述处理器用于根据所述电信号判断所述扩散器是否破裂。

13.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：

壳体；和

权利要求12所述的深度相机，所述深度相机设置在所述壳体上。