CN108322729A - 激光投射模组的控制方法、控制装置和电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种激光投射模组的控制方法。激光投射模组发射的激光经过盖板组件传输至外界，盖板组件包括用于通电后输出电信号的导电部件。控制方法包括获取电信号；判断电信号是否处于预设范围内；和在电信号不处于预设范围内时，控制激光投射模组关闭或控制激光投射模组减小发射功率。本发明还公开一种激光投射模组的控制装置和电子装置。本发明实施方式的激光投射模组的控制方法、控制装置和电子装置通过盖板组件的导电部件输出的电信号判断激光投射模组是否工作异常，从而可以在激光投射模组工作异常时控制激光投射模组关闭或控制激光投射模组减小发射功率，进而可以避免激光投射模组发射的激光直射人体的危险，提高激光投射模组的安全性。

Description

激光投射模组的控制方法、控制装置和电子装置
技术领域
本发明涉及成像技术领域，特别涉及一种激光投射模组的控制方法、控制装置和电子装置。
背景技术
结构光摄像头利用激光投射模组发射激光，从而辅助红外摄像头获取结构光图像。激光投射模组发射的激光通过光学元件(例如准直元件和/或衍射光学元件(diffractive optical elements，DOE))后能量衰减，从而避免对人体造成伤害。然而，由于光学元件比较容易破碎，如此可能使得红外激光发射器发射的激光直射人体，尤其是在进行面部解锁时会直射人的眼睛，对用户造成极大的伤害。
发明内容
本发明的实施例提供了一种激光投射模组的控制方法、控制装置和电子装置。
本发明实施方式的激光投射模组的控制方法，所述激光投射模组发射的激光经过盖板组件传输至外界，所述盖板组件包括导电部件，所述导电部件用于通电后输出电信号，所述控制方法包括：
获取所述电信号；
判断所述电信号是否处于预设范围内；和
在所述电信号不处于所述预设范围内时，控制所述激光投射模组关闭或控制所述激光投射模组减小发射功率。
本发明实施方式的激光投射模组的控制装置，所述激光投射模组发射的激光经过盖板组件传输至外界，所述盖板组件包括导电部件，所述导电部件用于通电后输出电信号，所述控制装置包括：
获取模块，所述获取模块用于获取所述电信号；
判断模块，所述判断模块用于判断所述电信号是否处于预设范围内；和
控制模块，所述控制模块用于在所述电信号不处于所述预设范围内时，控制所述激光投射模组关闭或控制所述激光投射模组减小发射功率。
本发明实施方式的电子装置包括：
壳体；
设置在所述壳体内的激光投射模组；
设置在所述壳体上并覆盖所述激光投射模组的盖板组件，所述激光投射模组发射的激光经过所述盖板组件传输至外界，所述盖板组件上形成有导电部件，所述导电部件用于通电后输出电信号；和
与所述导电部件连接的处理器，所述处理器用于获取所述电信号、判断所述电信号是否处于预设范围内、以及在所述电信号不处于所述预设范围内时控制所述激光投射模组关闭或控制所述激光投射模组减小发射功率。
本发明实施方式的激光投射模组的控制方法、控制装置和电子装置通过盖板组件的导电部件输出的电信号判断激光投射模组是否工作异常，从而可以在激光投射模组工作异常时控制激光投射模组关闭或控制激光投射模组减小发射功率，进而可以避免激光投射模组发射的激光直射人体的危险，提高激光投射模组的安全性。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点可以从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本发明某些实施方式的电子装置的平面示意图。
图2是本发明某些实施方式的盖板组件的结构示意图。
图3是本发明某些实施方式的激光投射模组的结构示意图。
图4和图5是本发明某些实施方式的盖板组件的结构示意图。
图6至图13是本发明某些实施方式的触控板导电电极的线路示意图。
图14是本发明某些实施方式的盖板组件的结构示意图。
图15是本发明某些实施方式的触控板导电电极的线路示意图。
图16是本发明某些实施方式的盖板组件的结构示意图。
图17是本发明某些实施方式的盖板组件的结构示意图。
图18至图21是本发明某些实施方式的触控板导电通路的线路示意图。
图22是本发明某些实施方式的盖板组件的结构示意图。
图23至图26是本发明某些实施方式的触控板导电通路的线路示意图。
图27是本发明某些实施方式的盖板组件的结构示意图。
图28是本发明某些实施方式的触控板导电通路的线路示意图。
图29是本发明某些实施方式的盖板组件的结构示意图。
图30和图31是本发明某些实施方式的盖板组件的结构示意图。
图32至图39是本发明某些实施方式的盖板导电电极的线路示意图。
图40是本发明某些实施方式的盖板组件的结构示意图。
图41是本发明某些实施方式的盖板导电电极的线路示意图。
图42是本发明某些实施方式的盖板组件的结构示意图。
图43是本发明某些实施方式的盖板组件的结构示意图。
图44至图47是本发明某些实施方式的盖板导电通路的线路示意图。
图48是本发明某些实施方式的盖板组件的结构示意图。
图49至图52是本发明某些实施方式的盖板导电通路的线路示意图。
图53是本发明某些实施方式的盖板组件的结构示意图。
图54是本发明某些实施方式的盖板导电通路的线路示意图。
图55是本发明某些实施方式的盖板组件的结构示意图。
图56至图58是本发明某些实施方式的激光投射模组的部分结构示意图。
图59是本发明某些实施方式的激光投射模组的控制方法的流程示意图。
图60是本发明某些实施方式的激光投射模组的控制装置的示意图。
图61是本发明某些实施方式的深度相机的结构示意图。
图62是本发明某些实施方式的激光投射模组的控制方法的流程示意图。
图63是本发明某些实施方式的激光投射模组的控制装置的示意图。
图64是本发明某些实施方式的激光投射模组的控制方法的流程示意图。
图65是本发明某些实施方式的激光投射模组的控制装置的示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中，相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明的实施方式，而不能理解为对本发明的实施方式的限制。
在本发明的实施方式的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明的实施方式和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的实施方式的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的实施方式的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的实施方式的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明的实施方式中的具体含义。
在本发明的实施方式中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的实施方式的不同结构。为了简化本发明的实施方式的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明的实施方式可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明的实施方式提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请参阅图1和图2，本发明提供一种电子装置1000。电子装置1000包括壳体100、激光投射模组220、盖板组件300和处理器400。激光投射模组220设置在壳体100内。盖板组件300设置在壳体100上并覆盖激光投射模组220。激光投射模组220发射的激光经过盖板组件300传输至外界，盖板组件300上形成有导电部件320，导电部件320用于通电后输出电信号。处理器400与导电部件320连接，处理器400用于获取电信号、判断电信号是否处于预设范围内、以及在电信号不处于预设范围内时控制激光投射模组220关闭或控制激光投射模组220减小发射功率。
本发明实施方式的电子装置1000通过盖板组件300的导电部件320输出的电信号判断激光投射模组220是否工作异常，从而可以在激光投射模组220工作异常时控制激光投射模组220关闭或控制激光投射模组220减小发射功率，进而可以避免激光投射模组220发射的激光直射人体的危险，提高激光投射模组220的安全性。
请参阅图3，在某些实施方式中，激光投射模组220包括激光发射器221、准直元件223和衍射光学元件225(diffractive optical elements，DOE)。其中，准直元件223和衍射光学元件225一般为玻璃材料，受到外力作用容易破裂，造成激光发射器221发射的激光直射人体而产生安全事故。盖板组件300一般也为玻璃材料，受到外力作用也容易破裂。可以理解，由于激光投射模组220设置在壳体100内，盖板组件300设置在壳体100上并覆盖激光投射模组220，因此激光投射模组220和盖板组件300容易同时受到外力的影响，即在盖板组件300破裂的情况下，激光投射模组220基本也会破裂；在激光投射模组220破裂的情况下，盖板组件300基本也会破裂。
因此，可以通过判断导电部件320的电信号是否处于预设范围内，在电信号不处于预设范围内时确定盖板组件300发生破碎，从而确定激光投射模组220也发生破裂，进而可以控制激光投射模组220关闭或控制激光投射模组220减小发射功率。
请参阅图4和图5，在某些实施方式中，盖板组件300包括触控板340，触控板340包括导电部件320，导电部件320为透光触控板导电膜321(透光可以是指透光率大于80％，下同)，透光触控板导电膜321上设有触控板导电电极3211，触控板导电电极3211通电后输出电信号。如此，可以利用透光触控板导电膜321上的触控板导电电极3211来判断盖板组件300是否破碎。
具体地，触控板340上形成有透光触控板导电膜321，当触控板340处于完好状态时，透光触控板导电膜321的电阻较小，在此状态下给触控板导电电极3211通电，即施加一定大小的电压，则此时处理器400获取到的触控板导电电极3211输出的电流较大。而当触控板340破裂时，透光触控板导电膜321也会碎裂，此时碎裂位置处的透光触控板导电膜321的电阻阻值接近无穷大，在此状态下给触控板导电电极3211通电，处理器400获取到的触控板导电电极3211输出的电流较小。因此，第一种方式：可以根据电信号(即电流)与触控板340未破裂状态下检测到的电信号(即电流)之间差异大小来判断透光触控板导电膜321是否破裂，进一步地，可根据透光触控板导电膜321的状态来判断触控板340是否破裂，即，若透光触控板导电膜321破裂，则表明触控板340也破裂；若透光触控板导电膜321未破裂，则表明触控板340也未破裂。第二种方式：可根据触控板340上触控板导电电极3211通电后输出的电信号直接判断触控板340是否破裂，具体地，触控板340未破裂时，触控板导电电极3211输出的电信号不在预设范围内时就确定透光触控板导电膜321破裂，进而判断触控板340也破裂；若触控板导电电极3211输出的电信号在预设范围内时就确定透光触控板导电膜321未破裂，进而判断触控板340也未破裂。
请参阅图4和图5，在某些实施方式中，触控板340包括相背的触控板入射面342和触控板出射面344。当透光触控板导电膜321为单层时，透光触控板导电膜321可以设置在触控板入射面342(如图4所示)上，也可以设置在触控板出射面344上(如图5所示)。
请参阅图6至图9，在某些实施方式中，触控板导电电极3211为单条，触控板导电电极3211包括触控板输出端322及触控板输入端323，触控板输出端322及触控板输入端323与处理器400连接以形成导电回路。
具体地，透光触控板导电膜321为单层，设置在触控板340的触控板入射面342或触控板出射面344上。其中，触控板导电电极3211的排布方式有多种：例如，触控板输入端323和触控板输出端322的连线方向(即为触控板导电电极3211的延伸方向)为透光触控板导电膜321的长度方向(如图6所示)，或者触控板导电电极3211的延伸方向为透光触控板导电膜321的宽度方向(如图7所示)，或者触控板导电电极3211的延伸方向为透光触控板导电膜321的对角线方向(如图8和图9所示)。无论触控板导电电极3211的排布方式是上述的哪种方式，触控板导电电极3211都能跨越整个透光触控板导电膜321，可以较为准确地检测透光触控板导电膜321是否破裂。
请参阅图10至图13，在某些实施方式中，触控板导电电极3211为多条，多条触控板导电电极3211互不相交，每条触控板导电电极3211包括触控板输出端322及触控板输入端323，每个触控板输出端322及每个触控板输入端323与处理器400连接以形成导电回路，由此，多条触控板导电电极3211的触控板输入端323及触控板输出端322分别与处理器400连接以形成多条导电回路。如此，可以提高透光触控板导电膜321检测触控板340是否破碎的准确性。
具体地，透光触控板导电膜321为单层，设置在触控板入射面342或触控板出射面344上。其中，多条触控板导电电极3211的排布方式有多种：例如，每条触控板导电电极3211的延伸方向为透光触控板导电膜321的长度方向，多条触控板导电电极3211沿透光触控板导电膜321的长度方向平行间隔设置(如图10所示)；或者，每条触控板导电电极3211的延伸方向为透光触控板导电膜321的宽度方向，多条触控板导电电极3211平行间隔设置(如图11所示)；或者，每条触控板导电电极3211的延伸方向为透光触控板导电膜321的对角线方向，多条触控板导电电极3211平行间隔设置(如图12和图13所示)。无论触控板导电电极3211的排布方式是上述的哪种方式，相较于设置单条触控板导电电极3211而言，多条触控板导电电极3211能够占据透光触控板导电膜321较多的面积，相应地可以输出更多的电信号。如此，处理器400可根据较多的电信号更为精确地判断透光触控板导电膜321是否破裂，进一步地判断触控板340是否破裂，提升触控板340破裂检测的准确性。
请一并参阅图14和图15，在某些实施方式中，触控板导电电极3211为单层的架桥结构，包括多条平行设置的第一触控板导电电极3212、多条平行设置的第二触控板导电电极3213和多条触控板架桥导电电极3214，多条第一触控板导电电极3212与多条第二触控板导电电极3213纵横交错，每条第一触控板导电电极3212连续不间断，每条第二触控板导电电极3213在与对应的多条第一触控板导电电极3212的交错处断开并与多条第一触控板导电电极3212不导通；每条触控板架桥导电电极3214将对应的第二触控板导电电极3213的断开处导通；触控板架桥导电电极3214与第一触控板导电电极3212的交错位置设置有触控板绝缘体3215；每条第一触控板导电电极3212的两端与处理器400连接以形成导电回路，每条第二触控板导电电极3213的两端与处理器400连接以形成导电回路。由此，多条第一触控板导电电极3212的两端与处理器400均分别连接以形成多条导电回路，多条第二触控板导电电极3213的两端与处理器均分别40连接以形成多条导电回路。其中，多条第一触控板导电电极3212与多条第二触控板导电电极3213纵横交错指的是多条第一触控板导电电极3212与多条第二触控板导电电极3213相互垂直交错，即第一触控板导电电极3212与第二触控板导电电极3213的夹角为90度。当然，在其他实施方式中，多条第一触控板导电电极3212与多条第二触控板导电电极3213纵横交错还可以是多条第一触控板导电电极3212与多条第二触控板导电电极3213相互倾斜交错。使用时，处理器400可以同时对多条第一触控板导电电极3212和多条第二触控板导电电极3213通电以得到多个电信号，或者，处理器400可依次对多条第一触控板导电电极3212和多条第二触控板导电电极3213通电以得到多个电信号，随后，处理器400再根据电信号来判断透光触控板导电膜321是否破裂。当检测到编号为①的第一触控板导电电极3212输出的电信号不在预设范围内，编号为③的第二触控板导电电极3213输出的电信号不在预设范围内时，说明透光触控板导电膜321在编号为①的第一触控板导电电极3212与编号为③的第二触控板导电电极3213交错处破裂，则触控板340与透光触控板导电膜321破裂位置对应的位置也破裂。如此，通过架桥结构的单层的透光触控板导电膜321可以更为精确地检测触控板340是否破裂以及破裂的具体位置。
请参阅图16，在某些实施方式中，透光触控板导电膜321包括隔层设置的第一触控板导电膜3216和第二触控板导电膜3218，第一触控板导电膜3216上设置有多条平行的第一触控板导电电极3212，第二触控板导电膜3218上设置有多条平行的第二触控板导电电极3213，第一触控板导电电极3212在第二触控板导电膜3218上的投影与第二触控板导电电极3213纵横交错，每条第一触控板导电电极3212的两端与处理器400连接以形成导电回路，每条第二触控板导电电极3213的两端与处理器400连接以形成导电回路。由此，多条第一触控板导电电极3212的两端与处理器400均分别连接以形成多条导电回路，多条第二触控板导电电极3213的两端与处理器400均分别连接以形成多条导电回路。
请结合图15，透光触控板导电膜321包括隔层设置的第一触控板导电膜3216和第二触控板导电膜3218时，第一触控板导电膜3216与第二触控板导电膜3218可分别设置在触控板入射面342及触控板出射面344上。第一触控板导电电极3212在第二触控板导电膜3218上的投影与第二触控板导电电极3213纵横交错指的是多条第一触控板导电电极3212与多条第二触控板导电电极3213在空间上相互垂直交错，即第一触控板导电电极3212在第二触控板导电膜3218上的投影与第二触控板导电电极3213的夹角为90度。当然，在其他实施方式中，多条第一触控板导电电极3212在第二触控板导电膜3218上的投影与多条第二触控板导电电极3213纵横交错还可以是多条第一触控板导电电极3212与多条第二触控板导电电极3213在空间上相互倾斜交错。使用时，处理器400可以同时对多条第一触控板导电电极3212和多条第二触控板导电电极3213通电以得到多个电信号，或者，处理器400可依次对多条第一触控板导电电极3212和多条第二触控板导电电极3213通电以得到多个电信号，随后，处理器400再根据电信号来判断透光触控板导电膜321是否破裂，进一步地判断触控板340是否破裂。同上，根据多条第一触控板导电电极3212及多条第二触控板导电电极3213输出的电信号即可精确地检测触控板340是否破裂以及破裂的具体位置。
为了实现触控板340的触控功能，触控板340上一般设置有触控层，在某些实施方式中，触控层可视作触控板导电膜321，即可以通过对触控板340的触控层进行通电以获取电信号。
请参阅图17，在某些实施方式中，导电部件320还可以为掺杂在触控板340中导电粒子324，导电粒子324形成触控板导电通路325，触控板导电通路325通电后输出电信号。
如此，可以利用导电粒子324形成的触控板导电通路325来判断盖板组件300是否破碎。
具体地，当触控板340处于完好状态时，相邻的导电粒子324之间是接合的，此时整个触控板导电通路325的电阻较小，在此状态下给触控板导电通路325通电，即施加一定大小的电压，则此时处理器400获取到的触控板导电通路325输出的电流较大。而当触控板340破裂时，掺杂在触控板340中的导电粒子324之间的接合点断开，此时整个触控板导电通路325的电阻阻值接近无穷大，在此状态下给触控板导电通路325通电，处理器400获取到的触控板导电通路325输出的电流较小。因此，第一种方式：可以根据触控板340中触控板导电通路325通电后输出的电信号(即电流)与触控板340未破裂状态下检测到的电信号之间的差异大小来判断触控板340是否破裂；第二种方式：可根据触控板340中触控板导电通路325通电后输出的电信号直接判断触控板340是否破裂，具体地，若触控板导电通路325输出的电信号在不预设范围内时就确定触控板340破裂，若触控板导电通路325输出的电信号在预设范围内时就确定触控板340未破裂。
请参阅图18至图21，在某些实施方式中，触控板导电通路325为单条并包括触控板输出端322及触控板输入端323，触控板输出端322及触控板输入端323与处理器400连接以形成导电回路。如此，制造触控板导电通路325所需的导电粒子324较少，可以降低触控板导电通路325的制造成本。
具体地，触控板340中掺杂了多个导电粒子324(下文将掺杂在触控板340中的导电粒子324称为触控板导电粒子3242)，多个触控板导电粒子3242形成一条触控板导电通路325。其中，触控板导电通路325的排布方式有多种：例如，触控板导电通路325的延伸方向为触控板340的长度方向(如图18所示)；或者触控板导电通路325的延伸方向为触控板340的宽度方向(如图19所示)；或者，触控板导电通路325的延伸方向为触控板340的对角线方向(如图20和图21所示)。无论触控板导电通路325的排布方式是上述的哪种方式，触控板导电通路325都能跨越整个触控板340，可以较为准确地检测触控板340是否破裂。
请参阅图22，在某些实施方式中，触控板导电通路325为多条，多条触控板导电通路325互不相交，每条触控板导电通路325包括触控板输出端322及触控板输入端323，每个触控板输出端322及每个触控板输入端323与处理器400连接以形成导电回路。由此，多条触控板导电通路325的触控板输入端323及触控板输出端322分别与处理器400连接以形成多条导电回路。
请参阅图23至图26，具体地，触控板340中掺杂了多个触控板导电粒子3242，多个触控板导电粒子3242形成多条触控板导电通路325，多条触控板导电通路325互不相交且相互绝缘。其中，多条触控板导电通路325的排布方式有多种：例如，每条触控板导电通路325的延伸方向为触控板340的长度方向(如图23所示)，多条触控板导电通路325平行间隔设置，由于触控板340具有一定的厚度，因此，多条触控板导电通路325还可以沿触控板340的厚度方向呈层叠间隔设置(如图22所示)；或者，每条触控板导电通路325的延伸方向为触控板340的宽度方向(如图24所示)，多条触控板导电通路325平行间隔设置，由于触控板340具有一定的厚度，因此，多条触控板导电通路325还可以沿触控板340的厚度方向呈层叠间隔设置；或者，每条触控板导电通路325的延伸方向为触控板340的触控板入射面342的对角线方向(如图25和图26所示)，多条触控板导电通路325平行间隔设置，由于触控板340具有一定的厚度，因此，多条触控板导电通路325还可沿触控板340的厚度方向呈层叠间隔设置。无论触控板导电通路325的排布方式是上述的哪种方式，相较于设置单条触控板导电通路325而言，多条触控板导电通路325能够占据触控板340较多的体积，相应地可以输出更多的电信号。如此，处理器400可根据较多的电信号更为精确地判断触控板340是否破裂，提升触控板340破裂检测的准确性。
请参阅图27，在某些实施方式中，触控板导电通路325包括多条第一触控板导电通路3252和多条第二触控板导电通路3254，多条第一触控板导电通路3252平行间隔设置，多条第二触控板导电通路3254平行间隔设置，多条第一触控板导电通路3252和多条第二触控板导电通路3254在空间上纵横交错，每条触控板导电通路325包括触控板输出端322及触控板输入端323，每个触控板输出端322及每个触控板输入端323与处理器400连接以形成导电回路。
具体地，触控板340中掺杂了多个触控板导电粒子3242，多个触控板导电粒子3242形成多条触控板导电通路325，每条第一触控板导电通路3252包括第一触控板输入端3232和第一触控板输出端3222，每条第二触控板导电通路3254包括第二触控板输入端3234和第二触控板输出端3224。每个第一触控板输入端3232及每个第一触控板输出端3222与处理器400连接以形成一条导电回路，每个第二触控板输入端3234及每个第二触控板输出端3224与处理器400连接以形成一条导电回路。由此，多条第一触控板导电通路3252的两端均与处理器400分别连接以形成多条导电回路。多条第二触控板导电通路3254的两端均与处理器400分别连接以形成多条导电回路。其中，多条第一触控板导电通路3252与多条第二触控板导电通路3254在空间上纵横交错指的是多条第一触控板导电通路3252与多条第二触控板导电通路3254在空间上相互垂直交错，即第一触控板导电通路3252与第二触控板导电通路3254的夹角为90度。此时，多条第一触控板导电通路3252的延伸方向为触控板340的长度方向，且多条第二触控板导电通路3254的延伸方向为触控板340的宽度方向；或者，多条第一触控板导电通路3252的延伸方向为触控板340的厚度方向，且多条第二触控板导电通路3254的延伸方向为触控板340的长度方向。当然，在其他实施方式中，多条第一触控板导电通路3252与多条第二触控板导电通路3254在空间上纵横交错还可以是多条第一触控板导电通路3252与多条第二触控板导电通路3254在空间上相互倾斜交错。使用时，处理器400可以同时对多条第一触控板导电通路3252和多条第二触控板导电通路3254通电以得到多个电信号。或者，处理器400可依次对多条第一触控板导电通路3252和多条第二触控板导电通路3254通电以得到多个电信号，随后，处理器400再根据电信号来判断触控板340是否破裂。请结合图28，当检测到编号为②的第一触控板导电通路3252输出的电信号不在预设范围内，且编号为④的第二触控板导电通路3254输出的电信号也不在预设范围内时，说明触控板340在编号为②的第一触控板导电通路3252和编号为④的第二触控板导电通路3254的交错处破裂，则触控板340对应的位置也破裂，如此，通过多条第一触控板导电通路3252和多条第二触控板导电通路3254纵横交错排布的方式可以更为精确地检测触控板340是否破裂以及破裂的具体位置。
此外，请参阅图29，由于触控板340具有一定的宽度和厚度，因此，在多条第一触控板导电通路3252和多条第二触控板导电通路3254在空间上相互交错形成一对相互交错的导电通路对后，还可以在触控板340的宽度方向或厚度方向形成多对上述相互交错的导电通路对。同样地，使用时，处理器400可以同时对多条第一触控板导电通路3252和多条第二触控板导电通路3254通电以得到多个电信号。或者，处理器400可依次对多条第一触控板导电通路3252和多条第二触控板导电通路3254通电以得到多个电信号，随后，处理器400再根据电信号来判断触控板340是否破裂以及破裂的具体位置。如此，多对的触控板导电通路325对可以占据触控板340更多的体积，相对应地可以输出更多的电信号，处理器400可根据较多的电信号更为精确地判断触控板340是否破裂及破裂的具体位置，提升触控板340破裂检测的准确性。
请参阅图30和图31，在某些实施方式中，盖板组件300包括盖板360，盖板360包括导电部件320，导电部件320为透光盖板导电膜326，透光盖板导电膜326上设有盖板导电电极3261，盖板导电电极3261通电后输出电信号。如此，可以利用透光盖板导电膜326上的盖板导电电极3261来判断盖板组件300是否破碎。
具体地，盖板360上形成有透光盖板导电膜326，当盖板360处于完好状态时，透光盖板导电膜326的电阻较小，在此状态下给盖板导电电极3261通电，即施加一定大小的电压，则此时处理器400获取到的盖板导电电极3261输出的电流较大。而当盖板360破裂时，透光盖板导电膜326也会碎裂，此时碎裂位置处的透光盖板导电膜326的电阻阻值接近无穷大，在此状态下给盖板导电电极3261通电，处理器400获取到的盖板导电电极3261输出的电流较小。因此，第一种方式：可以根据电信号(即电流)与盖板360未破裂状态下检测到的电信号(即电流)之间差异大小来判断透光盖板导电膜326是否破裂，进一步地，可根据透光盖板导电膜326的状态来判盖板360是否破裂，即，若透光盖板导电膜326破裂，则表明盖板360也破裂；若透光盖板导电膜326未破裂，则表明盖板360也未破裂。第二种方式：可根据盖板360上盖板导电电极3261通电后输出的电信号直接判断盖板360是否破裂，具体地，盖板360未破裂时，盖板导电电极3261输出的电信号不在预设范围内时就确定透光盖板导电膜326破裂，进而判断盖板360也破裂；若盖板导电电极3261输出的电信号在预设范围内时就确定透光盖板导电膜326未破裂，进而判断盖板360也未破裂。
在某些实施方式中，当触控板340上形成有透光触控板导电膜321，同时盖板360上形成有透光盖板导电膜326时，处理器400能够区分出透光触控板导电膜321与透光盖板导电膜326，由此能够分辨出是触控板340破裂、或者是盖板360破裂、或者是触控板340与盖板360均破裂。
在某些实施方式中，透光触控板导电膜321可以通过电镀等方式形成在触控板340的表面，透光盖板导电膜326也可以通过电镀等方式形成在盖板360的表面。透光触控板导电膜321、透光盖板导电膜326的材质可以是氧化铟锡(Indium tin oxide，ITO)、纳米银丝、金属银线中的任意一种。氧化铟锡、纳米银丝、金属银线均具有良好的透光率及导电性能，可实现通电后的电信号输出，同时不会对触控板340和盖板360的出光光路产生遮挡。
请参阅图30和图31，在某些实施方式中，盖板360包括相背的盖板入射面362和盖板出射面364。当透光盖板导电膜326为单层时，透光盖板导电膜326可以设置在盖板入射面362(如图30所示)上，也可以设置在盖板出射面364上(如图31所示)。
请参阅图32至图35，在某些实施方式中，盖板导电电极3261为单条，盖板导电电极3261包括盖板输出端327及盖板输入端328，盖板输出端327及盖板输入端328与处理器400连接以形成导电回路。盖板导电电极3261的排布方式与前述的单层触控板导电膜321中单条触控板导电电极3211的排布方式相同，在此不再赘述。
请参阅图36至图39，在某些实施方式中，盖板导电电极3261为多条，多条盖板导电电极3261互不相交，每条盖板导电电极3261包括盖板输出端327及盖板输入端328，每个盖板输出端327及每个盖板输入端328与处理器400连接以形成导电回路。由此，多条盖板导电电极3261的盖板输入端328及盖板输出端327分别与处理器400连接以形成多条导电回路。
盖板导电电极3261的排布方式与前述的单层触控板导电膜321中多条触控板导电电极3211的排布方式相同，在此不再赘述。相较于设置单条盖板导电电极3261而言，多条盖板导电电极3261能够占据透光盖板导电膜326较多的面积，相对应地可以输出更多的电信号。如此，处理器400可根据较多的电信号更为精确地判断透光盖板导电膜326是否破裂，进一步地判断盖板360是否破裂，提升盖板360破裂检测的准确性。
请一并参阅图40和图41，在某些实施方式中，盖板导电电极3261为单层的架桥结构，包括多条平行设置的第一盖板导电电极3262、多条平行设置的第二盖板导电电极3263和多条盖板架桥导电电极3264，多条第一盖板导电电极3262与多条第二盖板导电电极3263纵横交错，每条第一盖板导电电极3262连续不间断，每条第二盖板导电电极3263在与对应的多条第一盖板导电电极3262的交错处断开并与多条第一盖板导电电极3262不导通；每条盖板架桥导电电极3264将对应的第二盖板导电电极3263的断开处导通；盖板架桥导电电极3264与第一盖板导电电极3262的交错位置设置有盖板绝缘体3265；每条第一盖板导电电极3262的两端与处理器400连接以形成导电回路，每条第二盖板导电电极3263的两端与处理器400连接以形成导电回路。由此，多条第一盖板导电电极3262的两端与处理器400均分别连接以形成多条导电回路，多条第二盖板导电电极3263的两端与处理器400均分别连接以形成多条导电回路。
多条第一盖板导电电极3262与多条第二盖板导电电极3263的解释与前述单层架桥结构的触摸板导电膜321中多条第一触控板导电电极3212与多条第二触控板导电电极3213的解释相同，在此不再赘述。使用时，处理器400可以同时对多条第一盖板导电电极3262和多条第二盖板导电电极3263通电以得到多个电信号，或者，处理器400可依次对多条第一盖板导电电极3262和多条第二盖板导电电极3263通电以得到多个电信号，随后，处理器400再根据电信号来判断透光盖板导电膜326是否破裂。当检测到编号为①的第一盖板导电电极3262输出的电信号不在预设范围内，编号为③的第二盖板导电电极3263输出的电信号不在预设范围内时，说明透光盖板导电膜326在编号为①的第一盖板导电电极3262与编号为③的第二盖板导电电极3263交错处破裂，则盖板360与透光盖板导电膜326破裂位置对应的位置也破裂。如此，通过架桥结构的单层的透光盖板导电膜326可以更为精确地检测盖板360是否破裂以及破裂的具体位置。
请参阅图42，在某些实施方式中，透光盖板导电膜326包括隔层设置的第一盖板导电膜3266和第二盖板导电膜3268，第一盖板导电膜3266上设置有多条平行的第一盖板导电电极3262，第二盖板导电膜3268上设置有多条平行的第二盖板导电电极3263，第一盖板导电电极3262在第二盖板导电膜3268上的投影与第二盖板导电电极3263纵横交错，每条第一盖板导电电极3262的两端与处理器400连接以形成导电回路，每条第二盖板导电电极3263的两端与处理器400连接以形成导电回路。由此，多条第一盖板导电电极3262的两端与处理器400均分别连接以形成多条导电回路，多条第二盖板导电电极3263的两端与处理器400均分别连接以形成多条导电回路。
请结合图41，透光盖板导电膜326包括隔层设置的第一盖板导电膜3266和第二盖板导电膜3268时，第一盖板导电膜3266可以设置在盖板入射面362上，第二盖板导电膜3268可以设置在盖板出射面364上。第一盖板导电电极3262在第二盖板导电膜3268上的投影与第二盖板导电电极3263纵横交错指的是多条第一盖板导电电极3262与多条第二盖板导电电极3263在空间上相互垂直交错，即第一盖板导电电极3262在第二盖板导电膜3268上的投影与第二盖板导电电极3263的夹角为90度。当然，在其他实施方式中，多条第一盖板导电电极3262在第二盖板导电膜3268上的投影与多条第二盖板导电电极3263纵横交错还可以是多条第一盖板导电电极3262与多条第二盖板导电电极3263在空间上相互倾斜交错。使用时，处理器400可以同时对多条第一盖板导电电极3262和多条第二盖板导电电极3263通电以得到多个电信号，或者，处理器400可依次对多条第一盖板导电电极3262和多条第二盖板导电电极3263通电以得到多个电信号，随后，处理器400再根据电信号来判断透光盖板导电膜326是否破裂，进一步判断盖板360是否破裂。同上，根据多条第一盖板导电电极3262及多条第二盖板导电电极3263输出的电信号即可精确地检测盖板360是否破裂以及破裂的具体位置。
请参阅图43，在某些实施方式中，导电部件320还可以为掺杂在盖板360中导电粒子324，导电粒子324形成盖板导电通路329，盖板导电通路329通电后输出电信号。如此，可以利用导电粒子324形成的盖板导电通路329来判断盖板组件300是否破碎。
具体地，当盖板360处于完好状态时，相邻的导电粒子324之间是接合的，此时整个盖板导电通路329的电阻较小，在此状态下给盖板导电通路329通电，即施加一定大小的电压，则此时处理器400获取到的盖板导电通路329输出的电流较大。而当盖板360破裂时，掺杂在盖板360中的导电粒子324之间的接合点断开，此时整个盖板导电通路329的电阻阻值接近无穷大，在此状态下给盖板导电通路329通电，处理器400获取到的盖板导电通路329输出的电流较小。因此，第一种方式：可以根据盖板360中盖板导电通路329通电后输出的电信号(即电流)与盖板360未破裂状态下检测到的电信号之间的差异大小来盖板360是否破裂；第二种方式：可根据盖板360中盖板导电通路329通电后输出的电信号直接判断盖板360是否破裂，具体地，若盖板导电通路329输出的电信号不在预设范围内时就确定盖板360破裂，若盖板导电通路329输出的电信号在预设范围内时则确定盖板360未破裂。
在某些实施方式中，触控板340中掺杂了导电粒子324且盖板360中也掺杂了导电粒子324，此时，处理器400能够获取到触控板导电通路325输出的电信号和盖板导电通路329输出的电信号，因此处理器400可根据触控板导电通路325输出的电信号来判断触控板340是否破裂，根据盖板导电通路329输出的电信号来判断盖板360是否破裂，由此，处理器400能够分辨出是触控板340破裂、或者是盖板360破裂、或者是触控板340与盖板360均破裂。
请参阅图44至图47，在某些实施方式中，盖板导电通路329为单条并包括盖板输出端327及盖板输入端328，盖板输出端327及盖板输入端328与处理器400连接以形成导电回路。如此，制造盖板导电通路329所需的导电粒子324较少，可以降低盖板导电通路329的制造成本。
具体地，盖板360中掺杂了多个导电粒子324(下文将掺杂在盖板360中的导电粒子324称为盖板导电粒子3244)，多个盖板导电粒子3244形成一条盖板导电通路329。其中，盖板导电通路329的排布方式与前述的触控板导电通路325为单条时的排列方式相同，在此不再赘述。
请参阅图48，在某些实施方式中，盖板导电通路329为多条，多条盖板导电通路329互不相交，每条盖板导电通路329包括盖板输出端327及盖板输入端328，每个盖板输出端327及每个盖板输入端328与处理器400连接以形成导电回路。由此，多条盖板导电通路329的盖板输入端328及盖板输出端327分别与处理器400连接以形成多条导电回路。
请参阅图49至图52，具体地，多条盖板导电通路329互不相交也互相绝缘。其中，多条盖板导电通路329的排布方式与前述的触控板导电通路325为多条时的排列方式相同，在此不再赘述。无论盖板导电通路329的排布方式是哪种方式，相较于设置单条盖板导电通路329而言，多条盖板导电通路329能够占据盖板360较多的体积，相应地可以输出更多的电信号。如此，处理器400可根据较多的电信号更为精确地判断盖板360是否破裂，提升盖板360破裂检测的准确性。
请参阅图53，在某些实施方式中，盖板导电通路329包括多条第一盖板导电通路3292和多条第二盖板导电通路3294，多条第一盖板导电通路3292平行间隔设置，多条第二盖板导电通路3294平行间隔设置，多条第一盖板导电通路3292和多条第二盖板导电通路3294在空间上纵横交错，每条盖板导电通路329包括盖板输出端327及盖板输入端328，每个盖板输出端327及每个盖板输入端328与处理器400连接以形成导电回路。
具体地，盖板360中掺杂了多个盖板导电粒子3244，多个盖板导电粒子3244形成多条盖板导电通路329，每条第一盖板导电通路3292包括第一盖板输入端3282和第一盖板输出端3272，每条第二盖板导电通路3294包括第二盖板输入端3284和第二盖板输出端3274。每个第一盖板输入端3282及每个第一盖板输出端3272与处理器400连接以形成一条导电回路，每个第二盖板输入端3284及每个第二盖板输出端3274与处理器400连接以形成一条导电回路。由此，多条第一盖板导电通路3292的两端与处理器400均分别连接以形成多条导电回路，多条第二盖板导电通路3294的两端均与处理器400分别连接以形成多条导电回路。其中，多条第一盖板导电通路3292与多条第二盖板导电通路3294在空间上纵横交错指的是多条第一盖板导电通路3292与多条第二盖板导电通路3294在空间上相互垂直交错，即第一盖板导电通路3292与第二盖板导电通路3294的夹角为90度。此时，多条第一盖板导电通路3292的延伸方向为盖板360的长度方向，且多条第二盖板导电通路3294的延伸方向为盖板360的宽度方向；或者，多条第一盖板导电通路3292的延伸方向为盖板360的厚度方向，且多条第二盖板导电通路3294的延伸方向为盖板360的长度方向。当然，在其他实施方式中，多条第一盖板导电通路3292与多条第二盖板导电通路3294在空间上纵横交错还可以是多条第一盖板导电通路3292与多条第二盖板导电通路3294在空间上相互倾斜交错。使用时，处理器400可以同时对多条第一盖板导电通路3292和多条第二盖板导电通路3294通电以得到多个电信号。或者，处理器400可依次对多条第一盖板导电通路3292和多条第二盖板导电通路3294通电以得到多个电信号，随后，处理器400再根据电信号来判断盖板360是否破裂。请结合图54，当检测到编号为②的第一盖板导电通路3292输出的电信号不在预设范围内，且编号为④的第二盖板导电通路3294输出的电信号也不在预设范围内时，说明盖板360在编号为②的第一盖板导电通路3292和编号为④的第二盖板导电通路3294的交错处破裂，则盖板360对应的位置也破裂，如此，通过多条第一盖板导电通路3292和多条第二盖板导电通路3294纵横交错排布的方式可以更为精确地检测盖板360是否破裂以及破裂的具体位置。
此外，请参阅图55，由于盖板360具有一定的宽度和厚度，因此，在多条第一盖板导电通路3292和多条第二盖板导电通路3294在空间上相互交错形成一对相互交错的导电通路对后，还可以在盖板360的宽度方向或厚度方向形成多对上述相互交错的导电通路对。同样地，使用时，处理器400可以同时对多条第一盖板导电通路3292和多条第二盖板导电通路3294通电以得到多个电信号。或者，处理器400可依次对多条第一盖板导电通路3292和多条第二盖板导电通路3294通电以得到多个电信号，随后，处理器400再根据电信号来判断盖板360是否破裂以及破裂的具体位置。如此，多对的盖板导电通路329对可以占据盖板360更多的体积，相对应地可以输出更多的电信号，处理器400可根据较多的电信号更为精确地判断盖板360是否破裂及破裂的具体位置，提升盖板360破裂检测的准确性。
在某些实施方式中，盖板组件300包括触控板340和盖板360。可以理解，在其他实施方式中，盖板组件300可仅包括盖板360，其中盖板360为集成了触控功能的盖板。
请再参阅图3，在某些实施方式中，激光投射模组220包括激光发射器221、准直元件223、衍射光学元件225、镜筒2264、保护罩2266、及电路板组件229。
电路板组件229包括基板2296和电路板2292。电路板2292设置在基板2296上，电路板2292可以是硬板、软板或软硬结合板。电路板2292上开设有过孔2294，激光发射器221固定在基板2296上并与电路板2292电连接。基板2296上可以开设有散热孔2298，激光发射器221或电路板2292工作产生的热量可由散热孔2298散出，散热孔2298内还可填充导热胶，以进一步提高电路板组件229的散热性能。
镜筒2264与电路板组件229固定连接，镜筒2264形成有收容腔2262，镜筒2264包括顶壁2264a及自顶壁2264a延伸的环形的周壁2264b，周壁2264b设置在电路板组件229上，顶壁2264a开设有与收容腔2262连通的通光孔2264c。周壁2264b可以与电路板2292通过粘胶连接。
保护罩2266设置在顶壁2264a上。保护罩2266包括开设有出光通孔2266a的挡板2266b及自挡板2266b延伸的环形侧壁2266c。
激光发射器221与准直元件223均设置在收容腔2262内，衍射光学元件225安装在镜筒2264上，准直元件223与衍射光学元件225依次设置在激光发射器221的发光光路上。准直元件223对激光发射器221发出的激光进行准直，激光穿过准直元件223后再穿过衍射光学元件225以形成激光图案。
激光发射器221可以是垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity SurfaceEmitting Laser,VCSEL)或者边发射激光器(edge-emitting laser，EEL)，在本实施例中，激光发射器221为边发射激光器，具体地，激光发射器221为分布反馈式激光器(Distributed Feedback Laser，DFB)。激光发射器221用于向收容腔2262内发射激光。请结合图56，激光发射器221整体呈柱状，激光发射器221远离电路板组件229的一个端面形成发光面2211，激光从发光面2211发出，发光面2211朝向准直元件223。激光发射器221固定在电路板组件229上，具体地，激光发射器221可以通过封胶2271粘结在电路板组件229上(如图56所示)，例如激光发射器221的与发光面2211相背的一面粘接在电路板组件229上。请结合图57，激光发射器221的连接面2215也可以粘接在电路板组件229上，封胶2271包裹住四周的连接面2215，也可以仅粘结连接面2215的某一个面与电路板组件229或粘结某几个面与电路板组件229。此时封胶2271可以为导热胶，以将激光发射器221工作产生的热量传导至电路板组件229中。
请继续参阅图3，衍射光学元件225承载在顶壁2264a上并收容在保护罩2266内。衍射光学元件225的相背两侧分别与保护罩2266及顶壁2264a抵触，挡板2266b包括靠近通光孔2264c的抵触面2268，衍射光学元件225与抵触面2268抵触。
具体地，衍射光学元件225包括相背的衍射入射面2254和衍射出射面2256。衍射光学元件225承载在顶壁2264a上，衍射出射面2256与挡板2266b的靠近通光孔2264c的表面(抵触面2268)抵触，衍射入射面2254与顶壁362抵触。通光孔2264c与收容腔2262对准，出光通孔2266a与通光孔2264c对准。顶壁2264a、环形侧壁2266c及挡板2266b与衍射光学元件225抵触，从而防止衍射光学元件225沿出光方向从保护罩2266内脱落。在某些实施方式中，保护罩2266通过胶水粘贴在顶壁362上。
上述的激光投射模组220的激光发射器221采用边发射激光器，一方面边发射激光器较VCSEL阵列的温飘较小，另一方面，由于边发射激光器为单点发光结构，无需设计阵列结构，制作简单，激光投射模组220的光源成本较低。
分布反馈式激光器的激光在传播时，经过光栅结构的反馈获得功率的增益。要提高分布反馈式激光器的功率，需要通过增大注入电流和/或增加分布反馈式激光器的长度，由于增大注入电流会使得分布反馈式激光器的功耗增大并且出现发热严重的问题，因此，为了保证分布反馈式激光器能够正常工作，需要增加分布反馈式激光器的长度，导致分布反馈式激光器一般呈细长条结构。当边发射激光器的发光面2211朝向准直元件223时，边发射激光器呈竖直放置，由于边发射激光器呈细长条结构，边发射激光器容易出现跌落、移位或晃动等意外，因此通过设置封胶2271能够将边发射激光器固定住，防止边发射激光器发生跌落、位移或晃动等意外。
请参阅图3和图58，在某些实施方式中，激光发射器221也可以采用如图58所示的固定方式固定在电路板组件229上。具体地，激光投射模组220包括多个支撑块2272，支撑块2272可以固定在电路板组件229上，多个支撑块2272共同包围激光发射器221，在安装时可以将激光发射器221直接安装在多个支撑块2272之间。在一个例子中，多个支撑块2272共同夹持激光发射器221，以进一步防止激光发射器221发生晃动。
在某些实施方式中，保护罩2266可以省略，此时衍射光学元件225可以设置在收容腔2262内，衍射光学元件225的衍射出射面2256可以与顶壁2264a相抵，激光穿过衍射光学元件225后再穿出通光孔2264c。如此，衍射光学元件225不易脱落。
基板2296也可以省去，激光发射器221可以直接固定在电路板2292上以减小激光投射模组220的整体厚度。
请参阅图59，本发明还提供了一种激光投射模组220的控制方法，激光投射模组220可以是上述任意一种实施方式的激光投射模组220。激光投射模组220发射的激光经过盖板组件300传输至外界，盖板组件300包括导电部件320，导电部件320用于通电后输出电信号。其中，盖板组件300可以是上述任意一种实施方式的盖板组件300。控制方法包括：
步骤02：获取电信号；步骤04：判断电信号是否处于预设范围内；和步骤06：在电信号不处于预设范围内时，控制激光投射模组220关闭或控制激光投射模组220减小发射功率。
请参阅图60，本发明还提供了一种激光投射模组220的控制装置500。激光投射模组220发射的激光经过盖板组件300传输至外界，盖板组件300包括导电部件320，导电部件320用于通电后输出电信号。控制装置500包括获取模块520、判断模块540和控制模块560。获取模块520用于获取电信号。判断模块540用于判断电信号是否处于预设范围内。控制模块560用于在电信号不处于预设范围内时，控制激光投射模组220关闭或控制激光投射模组220减小发射功率。
也即是说，本发明实施方式的激光投射模组220的控制方法可以由本发明实施方式的控制装置500实现，其中，步骤02可以由获取模块520实现，步骤04可以由判断模块540实现，步骤06可以由控制模块560实现。
本发明实施方式的激光投射模组220的控制方法和控制装置500通过盖板组件300的导电部件320输出的电信号判断激光投射模组220是否工作异常，从而可以在激光投射模组220工作异常时控制激光投射模组220关闭或控制激光投射模组220减小发射功率，进而可以避免激光投射模组220发射的激光直射人体的危险，提高激光投射模组220的安全性。
在某些实施方式中，控制装置500可以是指应用程序(APP)或处理器400，控制装置500可以应用于激光投射模组220或电子装置1000中。
本发明实施方式的电子装置1000包括处理器400，处理器400可以用于实现步骤02、步骤04和步骤06，即本发明实施方式的激光投射模组220的控制方法可以由本发明实施方式的电子装置1000实现。
在某些实施方式中，可以在激光投射模组220开启前利用本发明实施方式的控制方法检测盖板组件300是否破碎，从而确定激光投射模组220是否工作异常，进而可以对激光投射模组220实现准确地控制。
具体地，每次激光投射模组220开启前，处理器400均会对导电部件320进行通电，并获取导电部件320输出的电信号，再根据电信号判断触控板340和盖板360是否破裂。在检测到盖板360和/或触控板340破裂时，均不开启激光投射模组220或降低激光投射模组220的发射功率，从而避免激光投射模组220投射的激光的能量过高，危害用户眼睛的问题。
请参阅图61，在某些实施方式中，本发明实施方式的电子装置1000还包括图像采集器240，其中，激光投射模组220和图像采集器240可以集成为深度相机200。
图像采集器240用于采集激光投射模组220向目标空间中投射的激光图案。处理器400分别与激光投射模组220及图像采集器240连接。处理器400用于处理激光图案以获取深度图像。
具体地，激光投射模组220通过投射窗口120向目标空间中投射激光图案，图像采集器240通过采集窗口140采集被目标物体调制后的激光图案。图像采集器240可为红外相机，处理器400采用图像匹配算法计算出该激光图案中各像素点与参考图案中的对应各个像素点的偏离值，再根据偏离值进一步获得该激光图案的深度图像。其中，图像匹配算法可为数字图像相关(Digital ImageCorrelation，DIC)算法。当然，也可以采用其它图像匹配算法代替DIC算法。
在某些实施方式中，深度相机200设置在壳体100内，盖板组件300设置在壳体100上并覆盖深度相机200，深度相机200经过盖板组件300暴露以获取深度图像，即深度相机200发射及/或采集的光线经过盖板组件300。
请参阅图62，在某些实施方式中，本发明实施方式的激光投射模组220的控制方法还包括：07：检测激光投射模组220的运动速度；08：判断运动速度是否大于预定速度；和在激光投射模组220的运动速度大于预定速度时，进入步骤02。
请参阅图63，在某些实施方式中，控制装置500包括检测模块580。检测模块580用于检测激光投射模组220的运动速度。判断模块540用于判断运动速度是否大于预定速度和在激光投射模组220的运动速度大于预定速度时进入步骤02。也即是说，步骤07可以由检测模块580实现，步骤08可以由判断模块540实现。
在某些实施方式中，步骤07和步骤08可以由处理器400实现。也即是说，处理器400还可用于检测激光投射模组220的运动速度，判断运动速度是否大于预定速度，以及在激光投射模组220的运动速度大于预定速度时，执行步骤02。
其中可采用速度传感器检测激光投射模组220的运动速度，速度传感器可装在激光投射模组220中，也可以是与激光投射模组220一起安装在电子装置1000中，速度传感器检测电子装置1000的运动速度，进一步可得到激光投射模组220的运动速度。当激光投射模组220的运动速度较大时，表明此时激光投射模组220可能出现摔落的情况，此时，处理器400对导电部件320进行通电，并获取导电部件320输出的电信号，再根据电信号判断盖板360和触控板340是否破裂。在检测到盖板360和/或触控板340破裂时，就确定激光投射模组220破裂。如此，无需在每一次使用激光投射模组220时均进行激光投射模组220破裂的检测，可以减小激光投射模组220的功耗。
请参阅图64，在某些实施方式中，控制方法包括：
步骤09：提示用户。
请参阅图65，在某些实施方式中，控制装置包括提示模块590。提示模块590用于提示用户。也即是说，步骤09可以由提示模块590实现。
在某些实施方式中，步骤09可由处理器400实现。即，处理器400还可用于提示用户。如此，可以提示用户激光投射模组220出现异常。
具体地，电子装置1000包括显示屏、电声元件(如喇叭)和振动电机中的至少一种。控制装置500或处理器400可以通过控制显示屏、电声元件和振动电机中的至少一种来提示用户，其中显示屏可以显示图像、文字信息，电声元件可以发出声音信息，振动电机可以通过振动信息提示用户。控制装置500或处理器400可以通过显示屏提示用户，或通过电声元件提示用户，或通过振动电机提示用户，或通过显示屏和电声元件提示用户，或通过显示屏和振动电机提示用户，或通过电声元件和振动电机提示用户，或通过显示屏、电声元件和振动电机提示用户，在此不做具体限定。
在某些实施方式中，电子装置1000包括手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手环、智能手表、智能头盔、智能眼镜等。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理模块的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(IPM过流保护电路)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。
应当理解，本发明的实施方式的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。
本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。
此外，在本发明的各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施方式，可以理解的是，上述实施方式是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型。

Claims (21)

1.一种激光投射模组的控制方法，其特征在于，所述激光投射模组发射的激光经过盖板组件传输至外界，所述盖板组件包括导电部件，所述导电部件用于通电后输出电信号，所述控制方法包括：
获取所述电信号；
判断所述电信号是否处于预设范围内；和
在所述电信号不处于所述预设范围内时，控制所述激光投射模组关闭或控制所述激光投射模组减小发射功率。
2.一种激光投射模组的控制装置，其特征在于，所述激光投射模组发射的激光经过盖板组件传输至外界，所述盖板组件包括导电部件，所述导电部件用于通电后输出电信号，所述控制装置包括：
获取模块，所述获取模块用于获取所述电信号；
判断模块，所述判断模块用于判断所述电信号是否处于预设范围内；和
控制模块，所述控制模块用于在所述电信号不处于所述预设范围内时，控制所述激光投射模组关闭或控制所述激光投射模组减小发射功率。
3.一种电子装置，其特征在于，包括：
壳体；
设置在所述壳体内的激光投射模组；
设置在所述壳体上并覆盖所述激光投射模组的盖板组件，所述激光投射模组发射的激光经过所述盖板组件传输至外界，所述盖板组件上形成有导电部件，所述导电部件用于通电后输出电信号；和
与所述导电部件连接的处理器，所述处理器用于获取所述电信号、判断所述电信号是否处于预设范围内、以及在所述电信号不处于所述预设范围内时控制所述激光投射模组关闭或控制所述激光投射模组减小发射功率。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述盖板组件包括触控板，所述触控板包括所述导电部件，所述导电部件为透光触控板导电膜，所述透光触控板导电膜上设有触控板导电电极，所述触控板导电电极通电后输出所述电信号。
5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述触控板导电电极为单条，所述触控板导电电极包括触控板输出端及触控板输入端，所述触控板输出端及所述触控板输入端与所述处理器连接以形成导电回路。
6.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述触控板导电电极为多条，多条所述触控板导电电极互不相交，每条所述触控板导电电极包括触控板输出端及触控板输入端，每个所述触控板输出端及每个所述触控板输入端与所述处理器连接以形成导电回路。
7.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述触控板导电电极包括多条平行设置的第一触控板导电电极、多条平行设置的第二触控板导电电极和多条触控板架桥导电电极，多条所述第一触控板导电电极与多条所述第二触控板导电电极纵横交错，每条所述第一触控板导电电极连续不间断，每条所述第二触控板导电电极在与对应的多条所述第一触控板导电电极的交错处断开并与多条所述第一触控板导电电极不导通；每条所述触控板架桥导电电极将对应的所述第二触控板导电电极的断开处导通；所述触控板架桥导电电极与所述第一触控板导电电极的交错位置设置有触控板绝缘体；每条所述第一触控板导电电极的两端与所述处理器连接以形成导电回路，每条所述第二触控板导电电极的两端与所述处理器连接以形成导电回路。
8.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述透光触控板导电膜包括隔层设置的第一触控板导电膜和第二触控板导电膜，所述第一触控板导电膜上设置有多条平行的第一触控板导电电极，所述第二触控板导电膜上设置有多条平行的第二触控板导电电极，所述第一触控板导电电极在所述第二触控板导电膜上的投影与所述第二触控板导电电极纵横交错，每条所述第一触控板导电电极的两端与所述处理器连接以形成导电回路，每条所述第二触控板导电电极的两端与所述处理器连接以形成导电回路。
9.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述盖板组件包括触控板，所述触控板包括所述导电部件，所述导电部件为导电粒子，所述导电粒子掺杂在所述触控板中，所述导电粒子形成触控板导电通路，所述触控板导电通路通电后输出所述电信号。
10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述触控板导电通路为单条，所述触控板导电通路包括触控板输出端及触控板输入端，所述触控板输出端及所述触控板输入端与所述处理器连接以形成导电回路。
11.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述触控板导电通路为多条，多条所述触控板导电通路互不相交，每条所述触控板导电通路包括触控板输出端及触控板输入端，每个所述触控板输出端及每个所述触控板输入端与所述处理器连接以形成导电回路。
12.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述触控板导电通路包括多条第一触控板导电通路和多条第二触控板导电通路，多条所述第一触控板导电通路平行间隔设置，多条所述第二触控板导电通路平行间隔设置，多条所述第一触控板导电通路和多条所述第二触控板导电通路在空间上纵横交错，每条所述触控板导电通路包括触控板输出端及触控板输入端，每个所述触控板输出端及每个所述触控板输入端与所述处理器连接以形成导电回路。
13.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述盖板组件包括盖板，所述盖板包括所述导电部件，所述导电部件为透光盖板导电膜，所述透光盖板导电膜上设有盖板导电电极，所述盖板导电电极通电后输出所述电信号。
14.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于，所述盖板导电电极为单条，所述盖板导电电极包括盖板输出端及盖板输入端，所述盖板输出端及所述盖板输入端与所述处理器连接以形成导电回路。
15.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于，所述盖板导电电极为多条，多条所述盖板导电电极互不相交，每条所述盖板导电电极包括盖板输出端及盖板输入端，每个所述盖板输出端及每个所述盖板输入端与所述处理器连接以形成导电回路。
16.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于，所述盖板导电电极包括多条平行设置的第一盖板导电电极、多条平行设置的第二盖板导电电极和多条盖板架桥导电电极，多条所述第一盖板导电电极与多条所述第二盖板导电电极纵横交错，每条所述第一盖板导电电极连续不间断，每条所述第二盖板导电电极在与对应的多条所述第一盖板导电电极的交错处断开并与多条所述第一盖板导电电极不导通；每条所述盖板架桥导电电极将对应的所述第二盖板导电电极的断开处导通；所述盖板架桥导电电极与所述第一盖板导电电极的交错位置设置有盖板绝缘体；每条所述第一盖板导电电极的两端与所述处理器连接以形成导电回路，每条所述第二盖板导电电极的两端与所述处理器连接以形成导电回路。
17.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于，所述透光盖板导电膜包括隔层设置的第一盖板导电膜和第二盖板导电膜，所述第一盖板导电膜上设置有多条平行的第一盖板导电电极，所述第二盖板导电膜上设置有多条平行的第二盖板导电电极，所述第一盖板导电电极在所述第二盖板导电膜上的投影与所述第二盖板导电电极纵横交错，每条所述第一盖板导电电极的两端与所述处理器连接以形成导电回路，每条所述第二盖板导电电极的两端与所述处理器连接以形成导电回路。
18.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述盖板组件包括盖板，所述盖板包括所述导电部件，所述导电部件为导电粒子，所述导电粒子掺杂在所述盖板中，所述导电粒子形成盖板导电通路，所述盖板导电通路通电后输出所述电信号。
19.根据权利要求18所述的电子装置，其特征在于，所述盖板导电通路为单条，所述盖板导电通路包括盖板输出端及盖板输入端，所述盖板输出端及所述盖板输入端与所述处理器连接以形成导电回路。
20.根据权利要求18所述的电子装置，其特征在于，所述盖板导电通路为多条，多条所述盖板导电通路互不相交，每条所述盖板导电通路包括盖板输出端及盖板输入端，每个所述盖板输出端及每个所述盖板输入端与所述处理器连接以形成导电回路。
21.根据权利要求18所述的电子装置，其特征在于，所述盖板导电通路包括多条第一盖板导电通路和多条第二盖板导电通路，多条所述第一盖板导电通路平行间隔设置，多条所述第二盖板导电通路平行间隔设置，多条所述第一盖板导电通路和多条所述第二盖板导电通路在空间上纵横交错，每条所述盖板导电通路包括盖板输出端及盖板输入端，每个所述盖板输出端及每个所述盖板输入端与所述处理器连接以形成导电回路。
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