CN108398987A - 电子装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电子装置包括显示屏、保护盖板及处理器。保护盖板设置在显示屏上。保护盖板设置有检测元件。检测元件与处理器连接，检测元件用于输出电信号以使处理器根据电信号判断保护盖板是否破裂。本发明实施方式的电子装置通过在保护盖板上设置检测元件，检测元件输出的电信号可用于判断保护盖板是否破裂，进而可以判断激光投射模组是否破裂，并在保护盖板破裂时及时关闭激光发射器或减小激光发射器的发射功率，进而可以避免激光发射器发射的激光直射人眼的危险，提高激光投射模组使用的安全性。
Description
技术领域
本发明涉及成像技术领域，特别涉及一种电子装置。
背景技术
激光投射器发射的激光容易对用户的眼球造成伤害，这些激光经过光学系统和屏幕玻璃后能量衰减，从而避免对人体造成伤害，但是由于光学系统和屏幕玻璃一旦遇到摔落等情况时容易碎裂，从激光投射器直射出来的激光可能会对人眼造成伤害。
发明内容
本发明的实施例提供了一种电子装置。
本发明实施方式的电子装置包括显示屏、保护盖板、及处理器，所述保护盖板设置在所述显示屏上。所述保护盖板设置有检测元件，所述检测元件与所述处理器连接，所述检测与案件用于输出电信号以使所述处理器根据所述电信号判断所述保护盖板是否破裂。
本发明实施方式的电子装置通过在保护盖板上设置检测元件，检测元件输出的电信号可用于判断保护盖板是否破裂，进而可以判断激光投射模组是否破裂，并在保护盖板破裂时及时关闭激光发射器或减小激光发射器的发射功率，进而可以避免激光发射器发射的激光直射人眼的危险，提高激光投射模组使用的安全性。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本发明某些实施方式的电子装置的结构示意图。
图2是本发明某些实施方式的激光投射模组的结构示意图。
图3和图4是本发明某些实施方式的保护盖板的结构示意图。
图5至图12是本发明某些实施方式的导电电极的排布示意图。
图13是本发明某些实施方式的保护盖板的结构示意图。
图14至图17是本发明某些实施方式的导电电极的排布示意图。
图18是本发明某些实施方式的保护盖板的结构示意图。
图19至图26是本发明某些实施方式的导电通路的排布示意图。
图27是本发明某些实施方式的保护盖板的结构示意图。
图28至图31是本发明某些实施方式的导电通路的排布示意图。
图32是本发明某些实施方式的电子装置的结构示意图。
图33是本发明某些实施方式的激光投射模组的结构示意图。
图34至图36是本发明某些实施方式的激光投射模组的部分结构示意图。
图37是本发明某些实施方式的深度相机的结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请一并参阅图1至图3，本发明提供一种电子装置1000。电子装置1000包括显示屏500、保护盖板200及处理器80。保护盖板200设置在显示屏500上以保护显示屏500。保护盖板200设置有检测元件。检测元件与处理器80连接。检测元件通电后可输出电信号。检测元件将电信号发送给处理器80，处理器80根据该电信号判断保护盖板200是否破裂。
电子装置1000还包括激光投射模组100。激光投射模组100用于投射激光图案。显示屏500包括显示区和非显示区。保护盖板200包括与显示区对应的第一区和与非显示区对应的第二区。激光投射模组100的位置与第二区对应。也即是说，激光投射模组100发射的激光依次经过显示屏500的非显示区及保护盖板200的第二区后出射到目标空间中。
其中，处理器80根据电信号判断保护盖板200是否破裂具体为判断电信号是否处于预设范围内，以及在电信号不处于预设范围内时确定保护盖板200破裂。
激光投射模组100包括激光发射器10、准直元件20和衍射光学元件30。其中，准直元件20和衍射光学元件30一般为玻璃材料，受到外力作用容易破裂。保护盖板200一般也为玻璃材料。受到外力作用也容易破裂。可以理解，由于激光投射模组100和保护盖板200容易同时收到外力的影响，即在保护盖板200破裂的情况下，激光投射模组100基本也会破裂，在激光投射模组100破裂的情况下，保护盖板200基本也会破裂。而由于在激光投射模组100和保护盖板200均未破裂时，激光发射器10发射的激光依次经过准直元件20、衍射光学元件30、保护盖板200出射，准直元件20、衍射光学元件30及保护盖板200对激光具有一定的能量衰减能力，从而可以确保出射的激光的能量不会过大，避免对用户的眼睛产生危害。但当保护盖板200破裂时，激光投射模组100一般也会破裂，准直元件20、衍射光学元件30、保护盖板200对激光的能量衰减能力减弱，如此，可能导致出射的激光能量过大而对用户的眼睛产生危害。
本发明实施方式的电子装置1000通过在保护盖板200上设置检测元件，检测元件输出的电信号可用于判断保护盖板200是否破裂，进而可以判断激光投射模组100是否破裂，并在保护盖板200破裂时及时关闭激光发射器10或减小激光发射器10的发射功率，进而可以避免激光发射器10发射的激光直射人眼的危险，提高激光投射模组100使用的安全性。
请一并参阅图3和图4，在某些实施方式中，检测元件可以是透光导电膜230。透光导电膜230上设有导电电极240。保护盖板200包括出光面202和入光面201，透光导电膜230设置在入光面201或出光面202上。导电电极240包括输入端241和输出端242。输入端241和输出端242均与处理器80连接，即输入端241、输出端242、及处理器80形成导电回路。具体地，当保护盖板200处于完好状态时，透光导电膜230的电阻较小，在此状态下给导电电极240通电，即施加一定大小的电压，则此时处理器80获取到的导电电极240的输出电流较大。而当保护盖板200破裂时，透光导电膜230也会碎裂，此时破裂位置处的透光导电膜230的电阻阻值接近无穷大，在此状态下给导电电极240通电，处理器80获取到的导电电极240输出的电流较小。因此，第一种方式：可以根据电信号(即电流)与保护盖板200未破裂状态下检测到的电信号(即电流)之间的差异大小来判断透光导电膜230是否破裂，即，若透光导电膜230破裂，则表明保护盖板200也破裂，若透光导电膜230未破裂，则保护盖板200也未破裂。第二种方式：可根据导电电极240通电后输出的电信号直接判断保护盖板200是否破裂，具体地，导电电极240输出的电信号不在预设范围内时就确定透光导电膜230破裂，进而确定保护盖板200也破裂；导电电极240输出的电信号在预设范围内时就确定透光导电膜230未破裂，进而确定保护盖板200也未破裂。
其中，透光导电膜230上的导电电极240可为一条，该条导电电极240包括一个输入端241和一个输出端242。一个输入端241和一个输出端242均与处理器80连接，即一个输入端241、一个输出端242、及处理器80形成一条导电回路。一条导电电极240的排布方向有多种：例如，一条导电电极240的延伸方向可为透光导电膜230的长度方向(如图5所示)；或者，一条导电电极240的延伸方向也可为透光导电膜230的宽度方向(如图6所示)；或者，一条导电电极240的延伸方向也可为透光导电膜230的对角线方向(如图7和图8所示)。无论导电电极240的排布方式是上述的哪种方式，导电电极240都能跨越整个保护盖板200，可以较为准确地检测保护盖板200是否破裂。
透光导电膜230上的导电电极240也可为多条，多条导电电极240互相平行。每条导电电极240包括一个输入端241和一个输出端242。每条导电电极240的一个输入端241和一个输出端242均与处理器80连接，即一个输入端241、一个输出端242、及处理器80形成一条导电回路。由此，多条导电电极240分别与处理器80形成多条导电回路。多条导电电极240的排布方式有多种：例如，每条导电电极240的延伸方向为透光导电膜230的长度方向，多条导电电极240平行间隔设置(如图9所示)；或者，每条导电电极240的延伸方向为透光导电膜230的宽度方向，多条导电电极240平行间隔设置(如图10所示)；或者，每条导电电极240的延伸方向为透光导电膜230的对角线方向的，多条导电电极240平行间隔设置(如图11和图12所示)。无论导电电极240的排布方式是上述的哪种方式，相较于设置单条导电电极240而言，多条导电电极240能够占据透光导电膜230更多的面积，相应地可以输出更多的电信号，如此，处理器80可根据较多的电信号更为精确地判断保护盖板200是否破裂，提升保护盖板200破裂检测的准确性。
请参阅图13，在某些实施方式中，检测元件可以是透光导电膜230，此时透光导电膜230包括第一透光导电膜231和第二透光导电膜232。第一透光导电膜231上设有第一导电电极2401，第二透光导电膜232上设有第二导电电极2402。保护盖板200包括入光面201和出光面202。第一透光导电膜231设置在入光面201上，第二透光导电膜232设置在出光面202上。第一导电电极2401和第二导电电极2402互相平行。第一导电电极2401及第二导电电极2402均与处理器80连接，即，第一导电电极2401、第二导电电极2402、及处理器80形成导电回路。具体地，第一导电电极2401和第二导电电极2402分别设置在保护盖板200的相背的两个表面，第一导电电极2401和第二导电电极2402形成一个电容。当保护盖板200未破裂时，第一导电电极2401和第二导电电极2402之间的距离不会变化，因此，处理器80获取到的电信号(指示第一导电电极2401和第二导电电极2402组成的电容的电容值)是一定的。而当保护盖板200破裂时，第一导电电极2401和第二导电电极2402之间的距离会产生变化，此时处理器80获取到的电信号(即第一导电电极2401和第二导电电极2402组成的电容的电容值)也会发生变化。因此，第一种方式：可以根据电信号与保护盖板200未破裂状态下检测到的电信号之间的差异大小来判断透光导电膜230是否破裂，即，若透光导电膜230破裂，则表明保护盖板200也破裂，若透光导电膜230未破裂，则保护盖板200也未破裂。第二种方式：可根据第一导电电极2401和第二到导电电极240通电后输出的电信号直接判断保护盖板200是否破裂，具体地，处理器80获取的电信号不在预设范围内时就确定透光导电膜230破裂，进而确定保护盖板200也破裂；处理器80获取的电信号在预设范围内时就确定透光导电膜230未破裂，进而确定保护盖板200也未破裂。
其中，第一透光导电膜231上的第一导电电极2401可为一条，对应的第二透光导电膜232上的第二导电电极2402也为一条。一条第一导电电极2401与一条第二导电电极2402互相平行，且该条第一导电电极2401在第二透光导电膜232上的投影与该条第二导电电极2402重合。一条第一导电电极2401及一条第二导电电极2402均与处理器80连接，即一条第一导电电极2401、一条第二导电电极2402、及处理器80形成一条导电回路，第一导电通路2401与第二导电通路2402之间形成一个电容。导电电极240的排布方式有多种：例如，一条第一导电电极2401的延伸方向为第一透光导电膜231的长度方向，一条第二导电电极2402的延伸方向为第二透光导电膜232的长度方向(图未示)；或者，一条第一导电电极2401的延伸方向为第一透光导电膜231的宽度方向，一条第二导电电极2402的延伸方向为第二透光导电膜232的宽度方向(图未示)；或者，一条第一导电电极2401的延伸方向为第一透光导电膜231的对角线方向，一条第二导电电极2402的延伸方向为第二透光导电膜232的对角方向(图未示)。无论第一导电电极2401和第二导电电极2402的排布方式是上述的哪种方式，第一导电电极2401和第二导电电极2402都能跨越整个保护盖板200，可以较为准确地检测保护盖板200是否破裂。
第一透光导电膜231上的第一导电电极2401也可为多条，对应的第二透光导电膜232上的第二导电电极2402也为多条。多条第一导电电极2401互相平行，多条第二导电电极2402互相平行。每条第一导电电极2401跟与其对应的第二导电电极2402互相平行，且该条第一导电电极2401在第二透光导电膜232上的投影与该条第二导电电极2402重合。每条第一导电电极2401及与该条第一导电电极2401对应的第二导电电极2402均与处理器80连接，即每条第一导电电极2401、与该条第一导电电极2401对应的第二导电电极2402、及处理器80形成一条导电回路，每条第一导电通路2401与对应的第二导电通路2402形成一个电容。由此，多条第一导电电极2401及多条第二导电电极2402分别与处理器80连接以形成多条导电回路，多条第一导电通路2401与对应的第二导电通路2402形成多个电容。多条导电电极240的排布方式可以有多种：例如，每条第一导电电极2401的延伸方向为第一透光导电膜231的长度方向，每条第二导电电极2402的延伸方向为第二透光导电膜232的长度方向，多条第一导电电极2401平行间隔设置，多条第二导电电极2402平行间隔设置(如图14所示)；或者，每条第一导电电极2401的延伸方向为第一透光导电膜231的宽度方向，每条第二导电电极2402的延伸方向为第二透光导电膜232的宽度方向，多条第一导电电极2401平行间隔设置，多条第二导电电极2402平行间隔设置(如图15所示)；或者，每条第一导电电极2401的延伸方向为第一透光导电膜231的对角线方向，每条第二导电电极2402的延伸方向为第二透光导电膜232的对角线方向，多条第一导电电极2401平行间隔设置，多条第二导电电极2402平行间隔设置(如图16和图17所示)。无论导电电极240的排布方式是上述的哪种方式，相较于设置单条导电电极240而言，多条导电电极240能够占据透光导电膜230更多的面积，相应地可以输出更多的电信号，如此，处理器80可根据较多的电信号更为精确地判断保护盖板200是否破裂，提升保护盖板200破裂检测的准确性。
请参阅图18及图19，在某些实施方式中，检测元件包括掺杂在保护盖板200中的导电粒子250。导电粒子250形成导电通路260。导电通路260包括输入端261和输出端262。输入端261和输出端262均与处理器80连接，即，输入端261、输出端262、及处理器80形成导电回路。具体地，当保护盖板200处于完好状态时，相邻的导电粒子250之间是接合的，此时整个保护盖板200的电阻较小，在此状态下给导电通路260通电，即施加一定大小的电压，则此时处理器80获取到的导电通路260输出的电流较大。而当保护盖板200破裂时，掺杂在保护盖板200中的导电粒子250之间的接合点断开，此时整个导电通路260的电阻阻值接近无穷大，在此状态下给导电通路260通电，处理器80获取到的导电通路260输出的电流较小。因此，第一种方式：可以根据电信号(即电流)与保护盖板200未破裂状态下检测到的电信号(即电流)之间的差异大小来判断保护盖板200是否破裂。第二种方式：可根据导电通路260通电后输出的电信号直接判断保护盖板200是否破裂，具体地，导电通路260输出的电信号不在预设范围内时就确定保护盖板200破裂；导电通路260输出的电信号在预设范围内时就确定保护盖板200未破裂。
其中，导电粒子250形成的导电通路260可为一条，该条导电通路260包括一个输入端261和一个输出端262。一个输入端261和一个输出端262均与处理器80连接，即一个输入端261、一个输出端262、及处理器80形成一条导电回路。一条导电通路260的排布方向有多种：例如，一条导电通路260的延伸方向可为保护盖板200的长度方向(如图19所示)；或者，一条导电通路260的延伸方向也可为保护盖板200的宽度方向(如图20所示)；或者，一条导电通路260的延伸方向也可为保护盖板200的对角线方向(如图21和图22所示)。无论导电电极240的排布方式是上述的哪种方式，导电通路260都能跨越整个保护盖板200，可以较为准确地检测保护盖板200是否破裂。
导电粒子250形成的导电通路260也可为多条，多条导电通路260互相平行。每条导电通路260包括一个输入端261和一个输出端262。每条导电通路260的一个输入端261和一个输出端262均与处理器80连接，即一个输入端261、一个输出端262、及处理器80形成一条导电回路。由此，多条导电通路260分别与处理器80形成多条导电回路。多条导电通路260的排布方式有多种：例如，每条导电通路260的延伸方向为保护盖板200的长度方向，多条导电通路260平行间隔设置(如图23所示)；或者，每条导电通路260的延伸方向为保护盖板200的宽度方向，多条导电通路260平行间隔设置(如图24所示)；或者，每条导电通路260的延伸方向为保护盖板200的对角线方向，多条导电通路260平行间隔设置(如图25和图26所示)。无论导电通路260的排布方式是上述的哪种方式，相较于设置单条导电通路260而言，多条导电通路260能够占据保护盖板200更多的面积，相应地可以输出更多的电信号，如此，处理器80可根据较多的电信号更为精确地判断保护盖板200是否破裂，提升保护盖板200破裂检测的准确性。
请参阅图27，在某些实施方式中，检测元件包括掺杂在保护盖板200中的导电粒子250。导电粒子250形成导电通路260。此时导电通路260包括第一导电通路2601和第二导电通路2602。第一导电通路2601和第二导电通路2602互相平行。第一导电通路2601及第二导电通路2602均与处理器80连接，即，第一导电通路2601、第二导电通路2602、及处理器80形成导电回路。具体地，第一导电通路2601和第二导电通路2602形成一个电容。当保护盖板200未破裂时，第一导电通路2601和第二导电通路2602之间的距离不会变化，因此，处理器80获取到的电信号(指示第一导电通路2601和第二导电通路2602组成的电容的电容值)是一定的。而当保护盖板200破裂时，第一导电通路2601和第二导电通路2602之间的距离会产生变化，此时处理器80获取到的电信号(即第一导电通路2601和第二导电通路2602组成的电容的电容值)也会发生变化。因此，第一种方式：可以根据电信号与保护盖板200未破裂状态下检测到的电信号之间的差异大小来判断保护盖板200是否破裂。第二种方式：可根据第一导电通路2601和第二到导电通路260通电后输出的电信号直接判断保护盖板200是否破裂，具体地，处理器80获取的电信号不在预设范围内时就确定保护盖板200破裂；处理器80获取的电信号在预设范围内时就确定保护盖板200未破裂。
其中，第一导电通路2601可为一条，对应的第二导电通路2602也为一条。一条第一导电通路2601与一条第二导电通路2602互相平行。一条第一导电通路2601及一条第二导电通路2602均与处理器80连接，即一条第一导电通路2601、一条第二导电通路2602、及处理器80形成一条导电回路，第一导电通路2601与第二导电通路2602之间形成一个电容。导电通路260的排布方式有多种：例如，一条第一导电通路2601的延伸方向为保护盖板200的长度方向，一条第二导电通路2602的延伸方向也为保护盖板200的长度方向(图未示)；或者，一条第一导电通路2601的延伸方向为保护盖板200的宽度方向，一条第二导电通路2602的延伸方向也为保护盖板200的宽度方向(图未示)；或者，一条第一导电通路2601的延伸方向为保护盖板200的对角线方向，一条第二导电通路2602的延伸方向也为保护盖板200的对角方向(图未示)。无论第一导电通路2601和第二导电通路2602的排布方式是上述的哪种方式，第一导电通路2601和第二导电通路2602都能跨越整个保护盖板200，可以较为准确地检测保护盖板200是否破裂。
第一导电通路2601也可为多条，对应的第二导电通路2602也为多条。多条第一导电通路2601互相平行，多条第二导电通路2602互相平行。每条第一导电通路2601跟与其对应的第二导电通路2602互相平行。每条第一导电通路2601及与该条第一导电通路2601对应的第二导电通路2602均与处理器80连接，即每条第一导电通路2601、与该条第一导电通路2601对应的第二导电通路2602、及处理器80形成一条导电回路，每条第一导电通路2601与对应的第二导电通路2602形成一个电容。由此，多条第一导电通路2601及多条第二导电通路2602分别与处理器80连接以形成多条导电回路，多条第一导电通路2601与对应的第二导电通路2602形成多个电容。多条导电通路260的排布方式可以有多种：例如，每条第一导电通路2601的延伸方向为保护盖板200的长度方向，每条第二导电通路2602的延伸方向也为保护盖板200的长度方向，多条第一导电通路2601平行间隔设置，多条第二导电通路2602平行间隔设置(如图28所示)；或者，每条第一导电通路2601的延伸方向为保护盖板200的宽度方向，每条第二导电通路2602的延伸方向也为保护盖板200的宽度方向，多条第一导电通路2601平行间隔设置，多条第二导电通路2602平行间隔设置(如图29所示)；或者，每条第一导电通路2601的延伸方向为保护盖板200的对角线方向，每条第二导电通路2602的延伸方向也为保护盖板200的对角线方向，多条第一导电通路2601平行间隔设置，多条第二导电通路2602平行间隔设置(如图30和图31所示)。无论导电通路260的排布方式是上述的哪种方式，相较于设置单条导电通路260而言，多条导电通路260能够占据保护盖板200更多的面积，相应地可以输出更多的电信号，如此，处理器80可根据较多的电信号更为精确地判断保护盖板200是否破裂，提升保护盖板200破裂检测的准确性。
请再参阅图1，在某些实施方式中，检测元件仅分布在保护盖板200的第二区并与激光投射模组100对应的位置。也即是说，检测元件能够检测到的保护盖板200的破裂位置仅包括保护盖板200的第二区且与激光投射模组100对应的位置。如此，仅需设置较少的检测元件，可以节约电子装置1000的制造成本，同时也可检测保护盖板200上与激光投射模组100对应的位置的完好状态，提升电子装置1000使用的安全性。
请再参阅图1，在某些实施方式中，检测元件分布在整个第二区并覆盖激光投射模组100。如此，检测元件可覆盖保护盖板200较多的面积，提升保护盖板200破裂检测的准确性。
当然，在某些实施方式中，检测元件还可以分布在整个保护盖板200上，即覆盖第一区及第二区。
请一并参阅图1和图32，在某些实施方式中，检测元件仅分布在第二区的任意一个角落或任意多个角落处，例如，如图32所示，检测元件可分布在角落A处、角落B处，也可同时分布在角落A和角落B处。可以理解，电子装置1000摔落时，往往保护盖板200的边缘最先破裂，因此，若检测到保护盖板200的边缘位置已经破裂，则可进一步判断激光投射模组100也破裂，此时，处理器80需及时关闭激光发射器10或减小激光发射器10的发射功率，从而避免出射的激光能量过大而危害人眼的问题。
请参阅图33，在某些实施方式中，本发明实施方式的电子装置1000中的激光投射模组100还包括镜筒40和基板组件50。基板组件50包括基板52和设置在基板52上的电路板51。电路板51可以是硬板、软板或软硬结合板。电路板51上开设有过孔511。激光发射器10固定在基板52上并与电路板51连接。基板52上可以开设有散热孔521，激光发射器10或电路板51工作产生的热量可以由散热孔521散出。散热孔521还可以填充有导热胶，以进一步提高基板组件50的散热性能。
镜筒40与基板组件50固定连接。镜筒40与基板组件50围成有收容腔42，激光发射器10、准直元件20、衍射光学元件30均收容在收容腔42中，准直元件20、衍射光学元件30沿激光发射器10的发光方向依次设置。在某些实施方式中，镜筒40的侧壁41向收容腔42的中心延伸有承载台411。衍射光学元件30承载在承载台411上。准直元件20对激光发射器10发出的激光进行准直，激光穿过准直元件20后再穿过衍射光学元件30以形成激光图案。
激光发射器10可以是垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface EmittingLaser,VCSEL)或者边发射激光器(edge-emitting laser，EEL)，在本实施例中，激光发射器10为边发射激光器。具体地，激光发射器10为分布反馈式激光器(Distributed FeedbackLaser，DFB)。激光发射器10用于向收容腔42内发射激光。请结合图34，激光发射器10整体呈柱状，激光发射器10远离基板组件50的一个端面形成发光面11，激光从发光面11发出，发光面11朝向准直元件20。激光发射器10固定在基板组件50上。具体地，激光发射器10可以通过封胶15粘结在基板组件50上，例如激光发射器10的与发光面11相背的一面粘结在基板组件50上。请结合图35，激光发射器10的连接面12也可以粘结在基板组件50上，封胶15包裹住四周的连接面12，也可以粘结连接面12的某一个面与基板组件50或粘结某几个面与基板组件50。此时，封胶15可以为导热胶，以将激光发射器10工作产生的热量传导致基板组件50上。
上述的激光投射模组100的激光发射器10采用边发射激光器，一方面边发射激光器较VCSEL阵列的温飘较小，另一方面，由于边发射激光器为单点发光结构，无需设计阵列结构，制作简单，激光投射模组100的光源的成本较低。
分布反馈式激光器的激光在传播时，经过光栅结构的反馈获得功率的增益，要提高分布反馈式激光器的功率，需要通过增大注入电流和/或增加分布反馈式激光器的长度，由于增大注入式电流会使得分布式反馈激光器的功耗增大并且出现发热严重的问题，因此，为了保证分布反馈式激光器能够正常工作，需要增加分布反馈式激光器的长度，导致分布反馈式激光器一般呈细长条结果。当边发射激光器的发光面11朝向准直元件20时，边发射激光器呈竖直放置，由于边发射激光器的细长条结构，边发射激光器容易出现跌落、移位或晃动等意外。
请参阅图33和图36，在某些实施方式中，激光发射器10也可以采用如图36所示的固定方式固定在基板组件50上，具体地，激光投射模组100包括多个弹性的支撑件16，支撑件16可以固定在基板组件50上，多个支撑件16共同围成收容空间160，激光发射器10收容在收容空间160内并被多个支撑件16支撑住，在安装时可以将激光发射器10直接安装在多个支撑件16之间。在一个例子中，多个支撑件16共同夹持激光发射器10以进一步防止激光发射器10发生晃动。
在某些实施方式中，基板52也可以省去，激光发射器10可以直接固定在电路板51上以减小激光投射模组100的整体厚度。
请一并参阅图1和图37，本发明实施方式的电子装置1000还包括图像采集器300和壳体600。处理器80、图像采集器300和激光投射模组100组成深度相机400，图像采集器300和激光投射模组100设置在壳体600内并从壳体600暴露以获取深度图像，保护盖板200和显示屏500均收容在壳体600中。图像采集器300用于采集激光投射模组100向目标空间中投射的激光图案，处理器80分别与激光投射模组100和图像采集器300连接。处理器80还可用于处理激光图案以获取深度图像。
具体地，激光投射模组100通过投射窗口901向目标空间中投射激光图案。图像采集器300通过采集窗口902采集被目标物体调制后的激光图案。图像采集器300可为红外相机，处理器80采用图像匹配算法计算出该激光图案中各像素点与参考图案中的对应各个像素点的偏离值，再根据偏离值进一步获得该激光图案的深度图像。其中，图像匹配算法可为数字图像相关(Digital Image Correlation，DIC)算法。当然，也可以采用其它图像匹配算法代替DIC算法。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (11)
1.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括显示屏、设置在所述显示屏上的保护盖板、及处理器，所述保护盖板设置有检测元件，所述检测元件与所述处理器连接，所述检测元件用于输出电信号以使所述处理器根据所述电信号判断所述保护盖板是否破裂。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述检测元件包括透光导电膜，所述透光导电膜上设有导电电极，所述保护盖板包括入光面和出光面，所述透光导电膜设置在所述入光面或所述出光面上，所述导电电极包括输入端和输出端，所述输入端和所述输出端均与所述处理器连接，所述输入端、所述输出端、及所述处理器形成导电回路。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述导电电极为多条，多条所述导电电极互相平行，每条所述导电电极的所述输入端和所述输出端均与所述处理器连接以形成导电回路。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述检测元件包括第一透光导电膜和第二透光导电膜，所述第一透光导电膜上设有第一导电电极，所述第二透光导电膜上设有第二导电电极，所述保护盖板包括入光面和出光面，所述第一透光导电膜设置在所述入光面上，所述第二透光导电膜设置在所述出光面上；所述第一导电电极及所述第二导电电极均与所述处理器连接，所述第一导电电极、所述第二导电电极、及所述处理器形成导电回路，所述第一导电电极与所述第二导电电极互相平行以形成电容。
5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述第一导电电极为多条，多条所述第一导电电极互相平行，所述第二导电电极为多条，多条所述第二导电电极互相平行，多条所述第一导电电极和多条所述第二导电电极一一对应，相对应的所述第一导电电极和所述第二导电电极互相平行以形成电容。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述检测元件包括掺杂在所述保护盖板中的导电粒子，所述导电粒子形成导电通路，所述导电通路包括输入端和输出端，所述输入端和所述输出端均与所述处理器连接，所述输入端、所述输出端、及所述处理器形成导电回路。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述导电通路包为多条，多条所述导电通路互相平行，每条导电通路的输入端和输出端均与所述处理器连接以形成导电回路。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述检测元件包括掺杂在所述保护盖板中的导电粒子，所述导电粒子形成导电通路，所述导电通路包括第一导电通路和第二导电通路，所述第一导电通路及所述第二导电通路均与所述处理器连接，所述第一导电通路、所述第二导电通路、及所述处理器形成导电回路，所述第一导电通路和所述第二导电通路互相平行以形成电容。
9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述第一导电通路为多条，所述第二导电通路为多条，多条所述第一导电通路互相平行的，多条所述第二导电通路互相平行，多条所述第一导电通路和多条所述第二导电通路一一对应，相对应的所述第一导电通路和所述第二导电通路互相平行以形成电容。
10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括激光投射模组，所述保护盖板置于所述激光投射模组的发光方向上，所述激光投射模组发射的激光经由所述保护盖板后出射；所述保护盖板包括与所述显示屏的显示区对应的第一区及与所述显示屏的非显示区对应的第二区，所述激光投射模组与所述第二区对应；
所述检测元件仅分布在所述第二区并与所述激光投射模组对应的位置；或
所述检测元件分布在整个所述的第二区并覆盖所述激光投射模组。
11.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括激光投射模组，所述保护盖板置于所述激光投射模组的发光方向上，所述激光投射模组发射的激光经由所述保护盖板后出射；所述保护盖板包括与所述显示屏的显示区对应的第一区及与所述显示屏的非显示区对应的第二区，所述激光投射模组与所述第二区对应；所述检测元件仅分布在所述第二区的任意一个或多个角落处。
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