CN108873221B - 激光投射装置、tof深度相机和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开的电子设备、TOF深度相机及激光投射装置包括镜筒、扩散器及环状压圈。镜筒包括环状镜筒侧壁及限位环,限位环自镜筒侧壁朝镜筒的中心凸出形成,镜筒侧壁与限位环共同围成有安装槽。扩散器安装在安装槽内。压圈安装在安装槽内,扩散器夹设在压圈与限位环之间。激光投射装置避免使用胶水将扩散器固定在镜筒上,从而能够避免胶水挥发成气态后,气态的胶水扩散并凝固在扩散器的表面而影响扩散器的微观结构,并能够避免连接扩散器和镜筒胶水因老化而使粘着力下降时扩散器从镜筒上脱落。
Description
技术领域
本发明涉及光学及电子技术领域,更具体而言,涉及一种激光投射装置、深度相机和电子设备。
背景技术
飞行时间(Time Of Flight,TOF)深度相机可以获取目标的深度信息,借此实现3D扫描、场景建模、手势交互,与目前被广泛使用的RGB相机相比,深度相机正逐步受到各行各业的重视。例如利用深度相机与电视、电脑等结合可以实现体感游戏以达到游戏健身二合一的效果。
TOF深度相机中的核心部件是激光投射装置,一般地,激光投射装置由镜筒、扩散器(diffuser)及光源等元件组成。现有的扩散器通过胶水粘接在镜筒上,由于胶水容易失效,从而导致扩散器容易脱落并影响TOF深度相机的使用。
发明内容
本发明实施方式提供一种激光投射装置、深度相机和电子设备。
本发明实施方式的TOF深度相机的激光投射装置包括镜筒、扩散器及环状压圈。所述镜筒包括环状镜筒侧壁及限位环,所述限位环自所述镜筒侧壁朝所述镜筒的中心凸出形成,所述镜筒侧壁与所述限位环共同围成有安装槽。所述扩散器安装在所述安装槽内。所述压圈安装在所述安装槽内,所述扩散器夹设在所述压圈与所述限位环之间。
本发明实施方式的TOF深度相机包括上述实施方式所述的激光投射装置及深度图像传感器。所述激光投射装置用于向被测目标发射激光。所述深度图像传感器用于接收被所述被测目标反射的所述激光。
本发明实施方式的电子设备包括壳体及上述实施方式所述的TOF深度相机,所述深度相机安装在所述壳体上。
本发明的电子设备、TOF深度相机及激光投射装置通过在镜筒上设置限位环以形成安装槽,并将扩散器安装在安装槽内,以及通过压圈安装在镜筒上以将扩散器夹持在压圈与限位环之间,从而实现将扩散器固定在镜筒上;本发明的激光投射装置避免使用胶水将扩散器固定在镜筒上,从而能够避免胶水挥发成气态后,气态的胶水扩散并凝固在扩散器的表面而影响扩散器的微观结构,并能够避免连接扩散器和镜筒胶水因老化而使粘着力下降时扩散器从镜筒上脱落。
本发明的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实施方式的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1至图5是本发明实施方式的激光投射装置的结构示意图;
图6是本发明实施方式的TOF深度相机的立体结构示意图;
图7是本发明实施方式的TOF深度相机的平面结构示意图;
图8是图7所示的TOF深度相机沿VIII-VIII线的截面示意图;和
图9及图10是本发明实施方式的电子设备的立体结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
另外,下面结合附图描述的本发明的实施方式是示例性的,仅用于解释本发明的实施方式,而不能理解为对本发明的限制。
请参阅图1,本发明实施方式的TOF(Time Of Flight)深度相机200(图6所示)的激光投射装置100包括镜筒10、扩散器(diffuser)20及环状压圈30。镜筒10包括环状镜筒侧壁11及限位环12,限位环12自镜筒侧壁11朝镜筒10的中心凸出形成,镜筒侧壁11与限位环12共同围成有安装槽16。扩散器20安装在安装槽16内。压圈30安装在安装槽16内,扩散器20夹设在压圈30与限位环12之间。
压圈30可以通过螺纹连接、锁紧件固定、粘接等方式安装在安装槽16内。例如,请参阅图1,安装槽16的侧壁(镜筒侧壁11的内表面111)形成有内螺纹,压圈30的外侧面形成有外螺纹,压圈30的外螺纹与安装槽16的内螺纹螺合以将压圈30安装到安装槽16内;或者,请参阅图2,镜筒侧壁11开设有与安装槽16连通的第一定位孔115,压圈30开设有与第一定位孔115对应的第二定位孔311,锁紧件45穿过第一定位孔115并与第二定位孔311结合以将压圈30固定在安装槽16内。
当压圈30安装在镜筒10上时,压圈30与扩散器20抵触并使扩散器20与限位环12抵触,从而使扩散器20被夹设在压圈20与限位环12之间。
本发明的激光投射装置100通过在镜筒10上设置限位环12以形成安装槽16,并将扩散器20安装在安装槽16内,以及通过压圈30安装在镜筒10上以将扩散器20夹持在压圈30与限位环12之间,从而实现将扩散器20固定在镜筒10上;本发明的激光投射装置100避免使用胶水将扩散器20固定在镜筒10上,从而能够避免胶水挥发成气态后,气态的胶水扩散并凝固在扩散器20的表面而影响扩散器20的微观结构,并能够避免连接扩散器20和镜筒10胶水因老化而使粘着力下降时扩散器20从镜筒10上脱落。
请参阅图1,本发明实施方式的激光投射装置100包括镜筒10、扩散器20、压圈30、电路板41、光源42及驱动器43。
镜筒10包括环状镜筒侧壁11及限位环12。环状镜筒侧壁11围成收容腔15,镜筒侧壁11包括位于收容腔15内的内表面111及与内表面111相背的外表面112。镜筒侧壁11包括相背的第一面13及第二面14,收容腔15贯穿第一面13及第二面14。限位环12位于镜筒侧壁11的第一面13一端,限位环12自镜筒侧壁11朝镜筒10的中心凸出形成,镜筒侧壁11与限位环12共同围成有安装槽16,限位环12围成有与安装槽16连通的通光孔121。本实施方式的安装槽16即为收容腔15。镜筒侧壁11的围成安装槽16的内表面111形成有内螺纹,内螺纹自镜筒侧壁11的第二面14一端朝第一面12一端延伸,安装槽16的形成有内螺纹的内表面111的深度D1小于安装槽16的深度D2。具体地,镜筒侧壁11的围成安装槽16的内表面111包括相连接的螺合部113及安装部114,螺合部113位于镜筒侧壁11的靠近第一面13的一端,安装部114位于螺合部113与限位环12之间,螺合部113形成有内螺纹。安装槽16的形成有内螺纹的内表面111(螺合部113)的横截面呈圆形。镜筒10的外表面112的横截面可以为圆形、椭圆形或多边形。在其他实施方式中,安装槽16的整个内表面111也可以都设置内螺纹,此时,镜筒侧壁11的围成安装槽16的内表面111仅包括螺合部113。
电路板41设置在镜筒10的第二面14上并封闭收容腔15的一端。电路板41可以为柔性电路板或印刷电路板。
光源42承载在电路板41上并收容在收容腔15内。光源42用于朝镜筒10的第一面13(安装槽16)所在的一侧发射激光。光源42包括垂直腔面发射激光器(Vertical CavitySurface Emitting Laser,VCSEL)芯片,VCSEL芯片包括多个阵列排布的VCSEL光源。
驱动器43承载在电路板41上并与光源42电性连接。具体地,驱动器43可以接收经过调制的输入信号,并将输入信号转化为恒定的电流源后传输给光源42,以使光源42在恒定的电流源作用下朝镜筒10的第一面13一侧发射激光。本实施方式的驱动器43设置在镜筒10外。在其他实施方式中,驱动器43可以设置在镜筒10内并承载在电路板41上。
扩散器20安装(承载)在安装槽16内并与限位环12相抵触。扩散器20用于扩散穿过扩散器20的激光。
压圈30呈环状并围成有通孔33。压圈30的外轮廓(或外侧面34)的横截面呈圆形,压圈30的外侧面34上形成有外螺纹。压圈30的外螺纹与镜筒10的内螺纹螺合以将压圈30安装在镜筒10上。压圈30与扩散器20抵触以使扩散器20被夹持在压圈30与限位环12之间,具体地,扩散器20的厚度T大于或等于安装部113的深度D3以使压圈30安装在安装槽16内后压圈30能够与扩散器20抵触。
光源42朝镜筒10的第一面13所在的一侧发射激光时,激光会依次经过通孔33及扩散器20并被扩散器20扩散后由通光孔121投射至镜筒10外。
本发明的激光投射装置100通过在镜筒10上设置限位环12以形成安装槽16,并将扩散器20安装在安装槽16内,以及通过压圈30安装在镜筒10上以将扩散器20夹持在压圈30与限位环12之间,从而实现将扩散器20固定在镜筒10上;本发明的激光投射装置100避免使用胶水将扩散器20固定在镜筒10上,从而能够避免胶水挥发成气态后,气态的胶水扩散并凝固在扩散器20的表面而影响扩散器20的微观结构,并能够避免连接扩散器20和镜筒10胶水因老化而使粘着力下降时扩散器20从镜筒10上脱落。
请参阅图3,在某些实施方式中,限位环12形成在镜筒侧壁11的第一面13与第二面14之间,镜筒侧壁11的靠近第一面13的一端与限位环12共同围成安装槽16。安装槽16的内表面111形成有内螺纹,压圈30形成有与内螺纹相配合的外螺纹。扩散器20及压圈30均安装在安装槽16内,并且扩散器20夹设在压圈30与限位环12之间。此时,光源42朝镜筒10的第一面13所在的一侧发射激光时,激光会依次经过通光孔121及扩散器20并被扩散器20扩散后由通孔33投射至镜筒10外。在其他实施方式中,安装槽16的内表面111也可以不设置内螺纹,此时压圈30可以通过锁紧件45固定在安装槽16内。
请参阅图4,在某些实施方式中,压圈30包括环状压圈本体31及环状抵触部32,压圈本体31包括相背的上端面312与下端面313,上端面312较下端面313更靠近扩散器20,抵触部32自上端面312朝扩散器20的方向延伸形成,抵触部32与扩散器20抵触。
具体地,抵触部32的外轮廓的横截面尺寸小于压圈本体31的外轮廓(外侧面34)的横截面尺寸。安装槽16的内表面111形成有内螺纹,压圈30形成有与内螺纹相配合的外螺纹。此时,扩散器20的厚度T小于或等于安装槽16的没有形成有内螺纹的内表面111的深度D3(安装部113的深度D3)。如此,安装在安装槽16内的扩散器20相对镜筒10发生振动时,扩散器30的外侧面不会与镜筒10上的内螺纹发生摩擦,以避免扩散器30的外侧面被镜筒10上的内螺纹刮花。
请参阅图5,在某些实施方式中,激光投射装置100还包括环形弹性件44,弹性件44设置在扩散器20与压圈30之间。
若安装槽16的内表面111形成有内螺纹,则压圈30形成有与内螺纹相配合的外螺纹。此时,扩散器20的厚度T小于或等于安装槽16的没有形成有内螺纹的内表面111的深度D3(安装部113的深度D3)。当压圈30安装在安装槽16内时,弹性件44和扩散器20被夹设在压圈30与限位环12之间。在其他实施方式中,安装槽16的内表面111也可以不设置内螺纹,此时压圈30可以通过锁紧件45固定在安装槽16内。
本实施方式的激光投射装置100通过在扩散器20与压圈30之间设置弹性件44,从而使扩散器20在弹性件44作用下(抵触下)受到的压力更加均匀,进而扩散器20能够更加牢固地固定在安装槽16内,并避免激光投射装置100在受到震动时扩散器20相对镜筒10发生晃动;同时,激光投射装置100通过在压圈30与限位环12之间设置弹性件44使压圈30具有较好的防松效果。
请继续参阅图5,在某些实施方式中,镜筒侧壁11开设有贯穿镜筒侧壁11并与安装槽16连通的第一定位孔115。压圈30的外侧面34开设有与第一定位孔115对应的第二定位孔311,激光投射装置100还包括锁紧件45,锁紧件45穿过第一定位孔115并锁紧在第二定位孔311内。
具体地,第二定位孔311可以为螺纹孔,此时,锁紧件45可以为螺钉。第二定位孔311也可以为盲孔,此时,锁紧件45可以为销钉。
本实施方式的激光投射装置100通过锁紧件45将压圈30与镜筒10连接在一起,从而能够减小压圈30从镜筒10上脱落下来的情况发生。
请参阅图6,本发明实施方式中的TOF深度相机200包括上述任意一项实施方式的激光投射装置100及深度图像传感器54。激光投射装置100用于向被测目标发射激光,深度图像传感器54用于接收被被测目标反射的激光。
TOF深度相机200根据激光投射装置100发出激光的时间及深度图像传感器54接收到被被测目标反射回激光的时间能够得到TOF深度相机200与被测目标之间的距离。
本发明的TOF深度相机200通过在镜筒10上设置限位环12以形成安装槽16,并将扩散器20安装在安装槽16内,以及通过压圈30安装在镜筒10上以将扩散器20夹持在压圈30与限位环12之间,从而实现将扩散器20固定在镜筒10上;本发明的激光投射装置100避免使用胶水将扩散器20固定在镜筒10上,从而能够避免胶水挥发成气态后,气态的胶水扩散并凝固在扩散器20的表面而影响扩散器20的微观结构,并能够避免连接扩散器20和镜筒10胶水因老化而使粘着力下降时扩散器20从镜筒10上脱落。
请参阅图6至图8,在某些实施方式中,TOF深度相机200包括第一基板组件51、垫块52、上述任意一实施方式的激光投射装置100及深度图像传感器54。第一基板组件51包括互相连接的第一基板511及柔性电路板512。垫块52设置在第一基板511上。激光投射装置100用于向外发射光信号,激光投射装置100设置在垫块52上。柔性电路板512弯折且柔性电路板512的一端连接第一基板511,另一端连接激光投射装置100。深度图像传感器54设置在第一基板511上。深度图像传感器54用于接收被反射回的激光投射装置100发射的光信号,深度图像传感器54包括外壳541及设置在外壳541上的光学元件542,外壳541与垫块52连接成一体(如图6所示)。
具体地,第一基板组件51包括第一基板511及柔性电路板512。第一基板511可以是印刷线路板或柔性线路板,第一基板511上可以铺设有TOF深度相机200的控制线路等。柔性电路板512的一端可以连接在第一基板511上,柔性电路板512的另一端连接在电路板41上。柔性电路板512可以发生一定角度的弯折,使得柔性电路板512两端连接的器件的相对位置可以有较多选择。
请参阅图6至图8,垫块52设置在第一基板511上。在一个例子中,垫块52与第一基板511接触且承载在第一基板511上,具体地,垫块52可以通过胶粘等方式与第一基板511结合。垫块52的材料可以是金属、塑料等。在本发明实施例中,垫块52与第一基板511结合的面可以是平面,垫块52与该结合的面相背的面也可以是平面,使得激光投射装置100设置在垫块52上时具有较好的平稳性。
深度图像传感器54用于接收被反射回的激光投射装置100发射的光信号。深度图像传感器54设置在第一基板511上,且深度图像传感器54和第一基板511的接触面与垫块52和第一基板511的接触面基本齐平设置(即,二者的安装起点是在同一平面上)。具体地,深度图像传感器54包括外壳541及光学元件542。外壳541设置在第一基板511上,光学元件542设置在外壳541上,外壳541可以是深度图像传感器54的镜座及镜筒,光学元件542可以是设置在外壳541内的透镜等元件。进一步地,深度图像传感器54还可以包括感光芯片(图未示),由被测目标反射回的光信号通过光学元件542作用后照射到感光芯片中,感光芯片对该光信号产生响应。TOF深度相机200计算激光投射装置100发出光信号与感光芯片接收经被测物体反射该光信号之间的时间差,并进一步获取被测物体的深度信息,该深度信息可以用于测距、用于生成深度图像或用于三维建模等。本发明实施例中,外壳541与垫块52连接成一体。具体地,外壳541与垫块52可以是一体成型,例如外壳541与垫块52的材料相同并通过注塑、切削等方式一体成型;或者外壳541与垫块52的材料不同,二者通过双色注塑形成等方式一体成型。外壳541与垫块52也可以是分别成型,二者形成配合结构,在组装TOF深度相机200时,可以先将外壳541与垫块52连接成一体,再共同设置在第一基板511上;也可以先将外壳541与垫块52中的一个设置在第一基板511上,再将另一个设置在第一基板511上且连接成一体。
本发明实施方式的TOF深度相机200中,由于激光投射装置100设置在垫块52上,垫块52可以垫高激光投射装置100的高度,进而提高激光投射装置100的出射面的高度,激光投射装置100发射的光信号不易被深度图像传感器54遮挡,使得光信号能够完全照射到被测物体上。
请参阅图6至图8,在某些实施方式中,垫块52与第一基板511结合的一侧开设有收容腔523。TOF深度相机200还包括设置在第一基板511上的电子元件57,电子元件57收容在收容腔523内。电子元件57可以是电容、电感、晶体管、电阻等元件,电子元件57可以与铺设在第一基板511上的控制线路电连接,并用于驱动或控制激光投射装置100或深度图像传感器54工作。电子元件57收容在收容腔523内,合理地利用了垫块52内的空间,不需要增加第一基板511的宽度来设置电子元件57,利于减小TOF深度相机200的整体尺寸。收容腔523的数量可以是一个或多个,多个收容腔523可以是互相间隔的,在安装垫块52时,可以将收容腔523与电子元件57的位置对准并将垫块52设置在第一基板511上。
请继续参阅图6至图8,在某些实施方式中,垫块52开设有与至少一个收容腔523连通的避让通孔524,至少一个电子元件57伸入避让通孔524内。可以理解,需要将电子元件57收容在收容腔523内时,要求电子元件57的高度不高于收容腔523的高度。而对于高度高于收容腔523的电子元件57,可以开设与收容腔523对应的避让通孔524,电子元件57可以部分伸入避让通孔524内,以在不提高垫块52高度的前提下布置电子元件57。
请还参阅图6至图8,在某些实施方式中,第一基板组件51还包括加强板513,加强板513结合在第一基板511的与垫块52相背的一侧。加强板513可以覆盖第一基板511的一个侧面,加强板513可以用于增加第一基板511的强度,避免第一基板511发生形变。另外,加强板513可以由导电的材料制成,例如金属或合金等,当TOF深度相机200安装在电子设备300(图9所示)上时,可以将加强板513与壳体301(图9所示)电连接,以使加强板513接地,并有效地减少外部元件的静电对TOF深度相机200的干扰。
请参阅图6至图8,在其他实施方式中,TOF深度相机200还包括连接器56,连接器56连接在第一基板组件51上并用于与TOF深度相机200外部的电子元件电性连接。
请参与图9及图10,本发明实施方式的电子设备300包括壳体301及上述任一实施方式的TOF深度相机200,TOF深度相机200安装在壳体301上。
具体地,电子设备300包括手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手环、智能头盔中的任意一种。
壳体301可以给TOF深度相机200提供防尘、防水、防摔等保护,壳体301上开设有与TOF深度相机200对应的孔,光源42发出的激光能够从孔穿出壳体301,并使被被测目标反射的激光能够从孔中穿入壳体301。在其他实施方式中,请参阅图10,TOF深度相机200收容在壳体301内并能够从壳体301内伸出,此时,壳体301上不需要开设与TOF深度相机200的进出光方向对应的孔,例如,壳体301包括主体303及可动部304,TOF深度相机200及可见光摄像头305等元件安装在可动部304上,可动部304在驱动装置的驱动下可以相对于主体303运动,可动部304可以相对于主体303滑动,以滑入主体303(如图9所示)内部或从主体303中滑出(如图10所示)。当需要使用TOF深度相机200时,可动部304带动TOF深度相机200从壳体301内伸出到壳体301外;当不需要使用TOF深度相机200时,可动部304带动TOF深度相机200从壳体301外收容至壳体301内。在又一实施方式中,请参阅图9,电子设备300还包括显示屏302,TOF深度相机200收容在壳体301内并位于显示屏302的下方,此时,壳体301上也不需要开设与TOF深度相机200的进出光方向对应的孔。
本发明的电子设备300通过在镜筒10上设置限位环12以形成安装槽16,并将扩散器20安装在安装槽16内,以及通过压圈30安装在镜筒10上以将扩散器20夹持在压圈30与限位环12之间,从而实现将扩散器20固定在镜筒10上;本发明的激光投射装置100避免使用胶水将扩散器20固定在镜筒10上,从而能够避免胶水挥发成气态后,气态的胶水扩散并凝固在扩散器20的表面而影响扩散器20的微观结构,并能够避免连接扩散器20和镜筒10胶水因老化而使粘着力下降时扩散器20从镜筒10上脱落。
在本说明书的描述中,参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个,除非另有明确具体的限定。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型,本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (9)
1.一种TOF深度相机的激光投射装置,其特征在于,包括:
镜筒,所述镜筒包括环状镜筒侧壁及限位环,所述限位环自所述镜筒侧壁朝所述镜筒的中心凸出形成,所述镜筒侧壁与所述限位环共同围成有安装槽;
扩散器,所述扩散器安装在所述安装槽内;及
环状压圈,所述压圈安装在所述安装槽内,所述扩散器夹设在所述压圈与所述限位环之间;
所述安装槽的内表面包括相连螺合部和安装部,所述安装部位于所述螺合部与所述限位环之间,所述扩散器的厚度小于或等于所述安装部的深度;
所述压圈包括环状压圈本体及环状抵触部,所述压圈本体包括相背的上端面与下端面,所述上端面较所述下端面更靠近所述扩散器,所述抵触部自所述上端面朝所述扩散器的方向延伸形成,所述抵触部与所述扩散器抵触。
2.根据权利要求1所述的激光投射装置,其特征在于,所述激光投射装置还包括:
电路板,所述镜筒承载在所述电路板上;及
承载在所述电路板上并收容在所述镜筒内的光源,所述光源与所述扩散器相对并用于向所述扩散器发射激光,所述扩散器用于扩散所述激光。
3.根据权利要求1所述的激光投射装置,其特征在于,所述镜筒侧壁包括相背的第一面及第二面,所述限位环形成在所述镜筒侧壁的所述第一面的一端,所述镜筒侧壁的靠近所述第二面的一端与所述限位环共同围成所述安装槽。
4.根据权利要求1所述的激光投射装置,其特征在于,所述镜筒侧壁包括相背的第一面及第二面,所述限位环位于所述第一面与所述第二面之间,所述镜筒侧壁的靠近所述第一面的一端与所述限位环共同围成所述安装槽。
5.根据权利要求1所述的激光投射装置,其特征在于,所述镜筒侧壁的围成所述安装槽的内表面形成有内螺纹,所述压圈的外侧面形成有外螺纹,所述外螺纹与所述内螺纹螺合以将所述压圈安装在所述安装槽内。
6.根据权利要求1所述的激光投射装置,其特征在于,所述激光投射装置还包括环形弹性件,所述环形弹性件设置在所述压圈与所述扩散器之间。
7.根据权利要求1或6所述的激光投射装置,其特征在于,所述镜筒侧壁开设有贯穿所述镜筒侧壁的第一定位孔,所述压圈的外侧面开设有与所述第一定位孔对应的第二定位孔,所述激光投射装置还包括锁紧件,所述锁紧件穿过所述第一定位孔并锁紧在所述第二定位孔内。
8.一种TOF深度相机,其特征在于,包括:
权利要求1-7任意一项所述的激光投射装置,所述激光投射装置用于向被测目标发射激光;及
深度图像传感器,所述深度图像传感器用于接收被所述被测目标反射的所述激光。
9.一种电子设备,其特征在于,包括:
壳体;及
权利要求8所述的TOF深度相机,所述深度相机安装在所述壳体上。
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