CN109040556A - 成像装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种成像装置。成像装置包括飞行时间模组及双摄模组，飞行时间模组包括光发射器及光接收器。双摄模组包括两个摄像头。光发射器的中心、光接收器的中心、及双摄模组的中心位于同一直线上；或光发射器的中心、光接收器的中心、及一个摄像头的中心位于同一直线上。本发明还公开了一种电子设备。飞行时间模组可以通过飞行时间的原理获取被测物体的深度信息，再与双摄模组获取的被测物体的图像信息结合以构建被测物体的三维图像，由于飞行时间模组通过飞行时间的原理获取深度信息，因此针对距离较远或体积较小的被测物体，获取的深度信息依然具有较高的精度。

Description

成像装置及电子设备

技术领域

本发明涉及三维成像技术领域，更具体而言，涉及一种成像装置及电子设备。

背景技术

手机中可以同时配置有相机模组及结构光模组，相机模组可以获取被测物体的颜色信息，结构光模组可以利用结构光来获取被测物体的深度信息，通常将颜色信息和深度信息结合可以构建被测物体的三维图像，然而，结构光模组在获取距离较远、或者体积较小的被测物体的深度信息时，精度较差。

发明内容

本发明实施方式提供一种成像装置及电子设备。

本发明实施方式的成像装置包括飞行时间模组及双摄模组，所述飞行时间模组包括光发射器及光接收器。所述双摄模组包括两个摄像头。所述光发射器的中心、所述光接收器的中心、及所述双摄模组的中心位于同一直线上；或所述光发射器的中心、所述光接收器的中心、及一个所述摄像头的中心位于同一直线上。

在某些实施方式中，所述光发射器的中心、所述光接收器的中心、所述双摄模组的中心、及两个所述摄像头的中心位于同一直线上。

在某些实施方式中，所述双摄模组包括主摄像头及副摄像头，所述光发射器的中心、所述光接收器的中心、与所述主摄像头的中心位于同一直线上；或所述光发射器的中心、所述光接收器的中心、与所述副摄像头的中心位于同一直线上。

在某些实施方式中，所述飞行时间模组还包括基板组件及垫块，所述基板组件包括互相连接的基板及柔性电路板，所述垫块设置在所述基板上，所述光发射器设置在所述垫块上，所述柔性电路板弯折且所述柔性电路板一端连接所述基板，另一端连接所述光发射器，所述光接收器设置在所述基板上。

在某些实施方式中，所述光接收器包括壳体及设置在所述壳体上的光学元件，所述壳体与所述垫块一体成型。

在某些实施方式中，所述垫块包括伸出所述基板的侧边缘的凸出部，所述柔性电路板绕所述凸出部弯折设置。

本发明实施方式的电子设备包括机壳及上述任一实施方式所述的成像装置。所述机壳上开设有通光孔。所述成像装置安装在所述机壳上且与所述通光孔对准。

在某些实施方式中，所述电子设备还包括透光的镜片，所述镜片安装在所述机壳上且覆盖所述通光孔，所述镜片上与所述飞行时间模组对应的区域设置有红外透过油墨，所述红外透过油墨用于仅透过红外光。

在某些实施方式中，所述机壳包括相背的正面及背面，所述通光孔贯穿所述正面或所述背面。

在某些实施方式中，所述双摄模组包括广角摄像头及长焦摄像头，所述电子设备还包括处理器，所述处理器用于实时获取目标物体与所述电子设备之间的当前距离；在所述当前距离小于预设的距离阈值时，所述广角摄像头采集所述目标物体的图像信息；在所述当前距离大于或等于所述距离阈值时，所述长焦摄像头采集所述目标物体的图像信息。

在某些实施方式中，所述双摄模组包括彩色摄像头及黑白摄像头，所述电子设备还包括处理器，所述处理器用于实时获取当前环境的环境光亮度；在所述环境光亮度小于预设的亮度阈值时，所述黑白摄像头采集所述当前环境的图像信息；在所述环境光亮度大于或等于所述亮度阈值时，所述彩色摄像头采集所述当前环境的图像信息。

本发明实施方式的成像装置及电子设备中，飞行时间模组可以通过飞行时间的原理获取被测物体的深度信息，再与双摄模组获取的被测物体的图像信息结合以构建被测物体的三维图像，由于飞行时间模组通过飞行时间的原理获取深度信息，因此针对距离较远或体积较小的被测物体，获取的深度信息依然具有较高的精度。

本发明的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实施方式的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明某些实施方式的电子设备的主视示意图；

图2是本发明某些实施方式的电子设备的后视示意图；

图3至图6是本发明某些实施方式的成像装置的排布方式示意图；

图7是本发明某些实施方式的镜片与成像装置的平面结构示意图；

图8是本发明某些实施方式的飞行时间模组的立体结构示意图；

图9是本发明某些实施方式的飞行时间模组的俯视示意图；

图10是本发明某些实施方式的飞行时间模组的仰视示意图；

图11是本发明某些实施方式的飞行时间模组的侧视示意图；

图12是图9所示的飞行时间模组沿XII-XII线的截面示意图；

图13是图12所示的飞行时间模组中XIII部分的放大示意图；

图14是本发明某些实施方式的飞行时间模组在柔性电路板未弯折时的正面结构示意图；

图15至图18是本发明某些实施方式的光发射器的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

另外，下面结合附图描述的本发明的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明的实施方式，而不能理解为对本发明的限制。

请参阅图1及图2，本发明实施方式的电子设备1000包括机壳200及成像装置100。电子设备1000可以是手机、平板电脑、游戏机、智能手表、头显设备、无人机等，本发明实施方式以电子设备1000为手机为例进行说明，可以理解，电子设备1000的具体形式并不限于手机。

机壳200可以作为电子设备1000的功能元件的安装载体，机壳200可以为功能元件提供防尘、防水、防摔等的保护，功能元件可以是显示屏300、受话器400等。机壳200包括相背的正面204及背面205，显示屏300可以设置在正面204。机壳200开设有通光孔201，光线穿过通光孔201后可以从机壳200内进入外界环境中，外界环境中的光线也可以穿过通光孔201后进入机壳200内。

如图1所示，在本发明实施例中，机壳200包括主体202及可动支架203，可动支架203在驱动装置的驱动下可以相对于主体202运动，例如可动支架203可以相对于主体202滑动，以滑入主体202内部或从主体202中滑出。部分功能元件(例如显示屏300)可以安装在主体202上，另一部分功能元件(例如成像装置100、受话器400)可以安装在可动支架203上，可动支架203运动可带动该另一部分功能元件缩回主体202内或从主体202中伸出。在如图1所示的实施例中，通光孔201开设在可动支架203上。

成像装置100安装在机壳200上，成像装置100与通光孔201对准。在如图1所示的实施例中，成像装置100安装在可动支架203上，用户在需要使用成像装置100时，可以触发可动支架203从主体202中滑出以带动成像装置100从主体202中伸出，在不需要使用成像装置100时，可以触发可动支架203滑入主体202以带动成像装置100缩回到主体202中。当然，图1所示仅是对机壳200的一种具体形式的举例，不能理解为对本发明的机壳200的限制，例如在如图2所示的例子中，机壳200上开设的通光孔201可以是固定不动的，成像装置100固定设置且与通光孔201对准；在又一个例子中，成像装置100固定设置在显示屏300的下方。

请参阅1至图3，成像装置100包括飞行时间模组20及双摄模组10。飞行时间模组20包括光发射器23及光接收器24，双摄模组10包括两个摄像头11、12。光发射器23的中心C1，光接收器24的中心C2，及双摄模组10的中心C3位于同一直线上(如图3及图4)。或光发射器23的中心C1，光接收器24的中心C2，及一个摄像头11或12的中心C4或C5位于同一直线上(如图5及图6)。

本发明实施方式的成像装置100及电子设备1000中，飞行时间模组20可以通过飞行时间的原理获取被测物体的深度信息，再与双摄模组10获取的被测物体的图像信息结合以构建被测物体的三维图像，由于飞行时间模组20通过飞行时间的原理获取深度信息，因此针对距离较远或体积较小的被测物体，获取的深度信息依然具有较高的精度。

另外，由于光发射器23的中心C1，光接收器24的中心C2，及双摄模组10的中心C3位于同一直线上；或者光发射器23的中心C1，光接收器24的中心C2，及一个摄像头11或12的中心C4或C5位于同一直线上；成像装置100整体排布美观且结构紧凑。

具体地，请参阅图3，在某些实施方式中，光发射器23的中心C1，光接收器24的中心C2，双摄模组10的中心C3、及两个摄像头11、12的中心C4、C5位于同一直线L1上。具体地，光发射器23、光接收器24、两个摄像头11、12沿直线L1的延伸方向排列，且成像装置100在垂直于直线L1的方向上的宽度较小，便于将成像装置1000安装在机壳200内。在一个例子中，可以将成像装置1000安装在机壳200内且使得直线L1与机壳200的底壁206平行(如图1)，或者使得直线L1与机壳200的侧壁207平行(如图2)。

当然，如图4所示，成像装置100的排列方式也可以是光发射器23的中心C1，光接收器24的中心C2，及双摄模组10的中心C3位于同一直线上，且该直线未穿过两个摄像头11、12的中心C4、C5，此时该直线可以与两个摄像头11、12的中心C4、C5的连线垂直或夹角呈锐角，以使光接收器24的中心C2、及两个摄像头11、12的中心C4、C5的连线可以组成一个三角形。

请参阅图5，在某些实施方式中，双摄模组10包括主摄像头11及副摄像头12，光发射器23的中心C1、光接收器24的中心C2、与主摄像头11的中心C4位于同一直线L2上(如图5所示)。此时主摄像头11的中心C4与副摄像头12的中心C5的连线可以与直线L2垂直。

或者光发射器23的中心C1、光接收器24的中心C2、与副摄像头12的中心C5位于同一直线L3上(如图6所示)。此时主摄像头11的中心C4与副摄像头12的中心C5的连线可以与直线L3垂直。

具体地，直线L2或直线L3可以与机壳200的底壁206平行，也可以与机壳200的侧壁207平行。

需要说明的是，在本发明实施方式的描述中，中心均是指成像装置100安装在机壳200上时，正视(沿正面204指向背面205的方向正视，或者沿背面205指向正面204的方向正视)成像装置100时各元件的几何中心的位置，例如光接收器24的中心C1为正视成像装置100时，光接收器24的几何中心。

请参阅图1及图3，在某些实施方式中，通光孔201贯穿机壳200的正面204。此时，光发射器23发出的光信号可穿过电子设备1000的正面204以发射至外界，双摄模组10可以作为电子设备1000的前置摄像头。飞行时间模组20获取的深度信息可以用于测距、解锁、及支付等功能，双摄模组10获取的图像信息可以用于自拍等功能。

请参阅图2及图3，在某些实施方式中，通光孔201贯穿机壳200的背面205。此时，光发射器23发出的光信号可穿过电子设备1000的背面205以发射至外界，双摄模组10可以作为电子设备1000的后置摄像头。飞行时间模组20获取的深度信息可以用于测距、建模等功能，双摄模组10获取的图像信息可以用于拍摄景物等功能。

请结合图2及图7，在某些实施方式中，电子设备1000还包括透光的镜片500。镜片500安装在机壳200上。镜片500覆盖通光孔201。镜片500上与飞行时间模组20对应的区域(如图7中的阴影区域)设置有红外透过油墨501，红外透过油墨501用于仅透过红外光。

具体地，红外透过油墨501对红外光具有较高的透过率，例如透过率可以达到85％或以上，而对红外光以外的光线的透过率较低或者使得红外光以外的光线完全不能透过。在光发射器23发射红外光且光接收器24接收红外光的情况下，红外光可以穿过红外透过油墨501，而红外光之外的光(如可见光)则几乎不能穿过红外透过油墨501，因此，用户难以通过通光孔201看到机壳200内部的飞行时间模组20，电子设备1000的外形较美观。

请参阅图1及图3，在某些实施方式中，双摄模组10包括广角摄像头11及长焦摄像头12(广角摄像头11及长焦摄像头12即可作为主摄像头11及副摄像头12)，电子设备1000还包括处理器600。处理器600用于实时获取目标物体与电子设备1000之间的当前距离。在当前距离小于预设的距离阈值时，广角摄像头11采集目标物体的图像信息。在当前距离大于或等于距离阈值时，长焦摄像头12采集目标物体的图像信息。

需要指出是，“广角”和“长焦”是相对而言的。广角摄像头11相对于长焦摄像头12具有更大的视场角，长焦摄像头11相对于广角摄像头12焦距更长、拍摄距离更远。具体地，由于处理器600是实时获取目标物体与电子设备1000之间的当前距离的，因此，电子设备1000可以根据当前距离实时切换用于采集图像信息的摄像头。

假设距离阈值为d0。在第一时刻，处理器600获取目标物体与电子设备1000之间的当前距离为d1，其中d1＜d0，此时，由广角摄像头11采集目标物体的图像信息，此时图像信息为广角图像，处理器600可根据深度信息与广角图像构建目标物体的三维图像；在第二时刻，处理器600获取目标物体与电子设备1000之间的当前距离为d2，其中d2＞d0，此时，由长焦摄像头12再次采集目标物体的图像信息，此时图像信息为长焦图像，处理器600可根据深度信息与长焦图像构建目标物体的三维图像。电子设备1000同时包括广角摄像头11和长焦摄像头12，处理器600可以根据实际情况切换广角摄像头11或长焦摄像头12以采集目标物体的图像信息，从而构建广角、长焦两种不同类型的三维图像，有利于提升拍照体验。

其中，处理器600可以获取由飞行时间模组20采集的深度信息。处理器600获取的当前距离也可以是由飞行时间模组20采集的，或者由其他功能模组采集的，例如可以由结构光模组或者接近传感器等采集的当前距离。

请参阅图1及图3，双摄模组10包括彩色摄像头(即RGB摄像头)11及黑白摄像头(即Mono摄像头)12(彩色摄像头11及黑白摄像头12即可作为主摄像头11及副摄像头12)。电子设备1000还包括处理器600，处理器600用于实时获取当前环境的环境光亮度。在环境光亮度小于预设的亮度阈值时，黑白摄像头12采集当前环境的图像信息。在环境光亮度大于或等于亮度阈值时，彩色摄像头11采集当前环境的图像信息。

可以理解，黑白摄像头12相对于彩色摄像头11能够提升暗光/夜景影像拍摄质量。因此，在环境光亮度小于亮度阈值时，可由黑白摄像头12采集图像信息。在环境光亮度大于或等于亮度阈值时，可由彩色摄像头11采集图像信息。假设亮度阈值为Q0，在第一时刻，处理器600获取的环境光亮度亮度为Q1，其中Q1＜Q0，此时，由黑白摄像头12采集当前环境的图像信息，此图像信息为Mono图像，处理器600可以根据深度信息及Mono图像构建当前环境的三维图像；在第二时刻，处理器600获取的环境光亮度为Q2，其中Q2＞Q0，此时，由彩色摄像头11再次采集当前环境的图像信息，此图像信息为RGB图像，处理器600可以根据深度信息及RGB图像构建当前环境的三维图像。电子设备1000同时包括彩色摄像头11和黑白摄像头12，处理器600可以根据实际情况切换彩色摄像头11或黑白摄像头12以采集当前环境的图像信息，从而构建RGB和Mono两种不同类型的三维图像，有利于提升拍照体验。

请参阅图8至图11，飞行时间模组20包括基板组件21、垫块22、光发射器23及光接收器24。基板组件21包括互相连接的基板211及柔性电路板212。垫块22设置在基板211上。光发射器23用于向外发射光信号，光发射器23设置在垫块22上。柔性电路板212弯折且柔性电路板212的一端连接基板211，另一端连接光发射器23。光接收器24设置在基板211上，光接收器24用于接收被反射回的光发射器23发射的光信号，光接收器24包括壳体241及设置在壳体241上的光学元件242，壳体241与垫块22连接成一体。

具体地，基板组件21包括基板211及柔性电路板212。基板211可以是印刷线路板或柔性线路板，基板211上可以铺设有飞行时间模组20的控制线路等。柔性电路板212的一端可以连接在基板211上，柔性电路板212可以发生一定角度的弯折，使得柔性电路板212两端连接的器件的相对位置可以有较多选择。

请参阅图8及图12，垫块22设置在基板211上。在一个例子中，垫块22与基板211接触且承载在基板211上，具体地，垫块22可以通过胶粘等方式与基板211结合。垫块22的材料可以是金属、塑料等。在本发明实施例中，垫块22与基板211结合的面可以是平面，垫块22与该结合的面相背的面也可以是平面，使得光发射器23设置在垫块22上时具有较好的平稳性。

光发射器23用于向外发射光信号，具体地，光信号可以是红外光，光信号可以是向被测物体发射的点阵光斑，光信号以一定的发散角从光发射器23中射出。光发射器23设置在垫块22上，在本发明实施例中，光发射器23设置在垫块22的与基板211相背的一侧，或者说，垫块22将基板211及光发射器23间隔开，以使光发射器23与基板211之间形成高度差。光发射器23还与柔性电路板212连接，柔性电路板212弯折设置，柔性电路板212的一端连接基板211，另一端连接光发射器23，以将光发射器23的控制信号从基板211传输到光发射器23，或将光发射器23的反馈信号(例如光发射器23的发射光信号的时间信息、频率信息，光发射器23的温度信息等)传输到基板211。

请参阅图8、图9及图11，光接收器24用于接收被反射回的光发射器23发射的光信号。光接收器24设置在基板211上，且光接收器24和基板211的接触面与垫块22和基板211的接触面基本齐平设置(即，二者的安装起点是在同一平面上)。具体地，光接收器24包括壳体241及光学元件242。壳体241设置在基板211上，光学元件242设置在壳体241上，壳体241可以是光接收器24的镜座及镜筒，光学元件242可以是设置在壳体241内的透镜等元件。进一步地，光接收器24还可以包括感光芯片(图未示)，由被测物体反射回的光信号通过光学元件242作用后照射到感光芯片中，感光芯片对该光信号产生响应。飞行时间模组20计算光发射器23发出光信号与感光芯片接收经被测物体反射该光信号之间的时间差，并进一步获取被测物体的深度信息，该深度信息可以用于测距、用于生成深度图像或用于三维建模等。本发明实施例中，壳体241与垫块22连接成一体。具体地，壳体241与垫块22可以是一体成型，例如壳体241与垫块22的材料相同并通过注塑、切削等方式一体成型；或者壳体241与垫块22的材料不同，二者通过双色注塑成型等方式一体成型。壳体241与垫块22也可以是分别成型，二者形成配合结构，在组装飞行时间模组20时，可以先将壳体241与垫块22连接成一体，再共同设置在基板211上；也可以先将壳体241与垫块22中的一个设置在基板211上，再将另一个设置在基板211上且连接成一体。

本发明实施方式的电子设备1000中，由于光发射器23设置在垫块22上，垫块22可以垫高光发射器23的高度，进而提高光发射器23的出射面的高度，光发射器23发射的光信号不易被光接收器24遮挡，使得光信号能够完全照射到被测物体上。光发射器23的出射面可以与光接收器24的入射面齐平，也可以是光发射器23的出射面略低于光接收器24的入射面，还可以是光发射器23的出射面略高于光接收器24的入射面。

请参阅图10及图12，在某些实施方式中，基板组件21还包括加强板213，加强板213结合在基板211的与垫块22相背的一侧。加强板213可以覆盖基板211的一个侧面，加强板213可以用于增加基板211的强度，避免基板211发生形变。另外，加强板213可以由导电的材料制成，例如金属或合金等，当飞行时间模组20安装在电子设备1000上时，可以将加强板213与机壳200电连接，以使加强板213接地，并有效地减少外部元件的静电对飞行时间模组20的干扰。

请参阅图12至图14，在某些实施方式中，垫块22包括伸出基板211的侧边缘2111的凸出部225，柔性电路板212绕凸出部225弯折设置。具体地，垫块22的一部分直接承载在基板211上，另一部分未与基板211直接接触，且相对基板211的侧边缘2111伸出形成凸出部225。柔性电路板212可以连接在该侧边缘2111，柔性电路板212绕凸出部225弯折，或者说，柔性电路板212弯折以使凸出部225位于柔性电路板212弯折围成的空间内，当柔性电路板212受到外力的作用时，柔性电路板212不会向内塌陷而导致弯折的程度过大，造成柔性电路板212损坏。

进一步地，如图13所示，在某些实施方式中，凸出部225的外侧面2251为平滑的曲面(例如圆柱的外侧面等)，即凸出部225的外侧面2251不会形成曲率突变，即使柔性电路板212贴覆着凸出部225的外侧面2251弯折，柔性电路板212的弯折程度也不会过大，进一步确保柔性电路板212的完好。

请参阅8至图10，在某些实施方式中，飞行时间模组20还包括连接器26，连接器26连接在基板211上。连接器26用于连接基板组件21及外部设备。连接器26与柔性电路板212分别连接在基板211的相背的两端。连接器26可以是连接座或连接头，当飞行时间模组20安装在机壳200内时，连接器26可以与电子设备1000的主板连接，以使得飞行时间模组20与主板电连接。连接器26与柔性电路板212分别连接在基板211的相背的两端，例如可以是分别连接在基板211的左右两端，或者分别连接在基板211的前后两端。

请参阅图9及图10，在某些实施方式中，光发射器23与光接收器24沿一直线L排列，连接器26与柔性电路板212分别位于直线L的相背的两侧。可以理解，由于光发射器23与光接收器24排列设置，因此沿直线L的方向上，飞行时间模组20的尺寸可能已经较大。连接器26与柔性电路板212分别设置在直线L的相背的两侧，不会再增加飞行时间模组20沿直线L方向上的尺寸，进而便于将飞行时间模组20安装在电子设备1000的机壳200上。

请参阅图12及图13，在某些实施方式中，垫块22与基板211结合的一侧开设有收容腔223。飞行时间模组20还包括设置在基板211上的电子元件25，电子元件25收容在收容腔223内。电子元件25可以是电容、电感、晶体管、电阻等元件，电子元件25可以与铺设在基板211上的控制线路电连接，并用于驱动或控制光发射器23或光接收器24工作。电子元件25收容在收容腔223内，合理地利用了垫块22内的空间，不需要增加基板211的宽度来设置电子元件25，利于减小飞行时间模组20的整体尺寸。收容腔223的数量可以是一个或多个，多个收容腔223可以是互相间隔的，在安装垫块22时，可以将收容腔223与电子元件25的位置对准并将垫块22设置在基板211上。

请参阅图12及图14，在某些实施方式中，垫块22开设有与至少一个收容腔223连通的避让通孔224，至少一个电子元件25伸入避让通孔224内。可以理解，需要将电子元件25收容在收容腔223内时，要求电子元件25的高度不高于收容腔223的高度。而对于高度高于收容腔223的电子元件25，可以开设与收容腔223对应的避让通孔224，电子元件25可以部分伸入避让通孔224内，以在不提高垫块22高度的前提下布置电子元件25。

请参阅图12，在某些实施方式中，光发射器23包括发射基板组件231、光源组件232及外壳233。发射基板组件231设置在垫块22上，发射基板组件231与柔性电路板212连接。光源组件232设置在发射基板组件231上，光源组件232用于发射光信号。外壳233设置在发射基板组件231上，外壳233形成有收容空间2331，收容空间2331可用于收容光源组件232。柔性电路板212可以是可拆装地连接在发射基板组件231上。光源组件232与发射基板组件231电连接。外壳233整体可以呈碗状，且外壳233的开口向下罩设在发射基板组件231上，以将光源组件232收容在收容空间2331内。在本发明实施例中，外壳233上开设有与光源组件232对应的出光口2332，从光源组件232发出的光信号穿过出光口2332后发射到出去，光信号可以直接从出光口2332穿出，也可以经其他光学器件改变光路后从出光口2332穿出。

请继续参阅图12，在某些实施方式中，发射基板组件231包括发射基板2311及补强件2312。发射基板2311与柔性电路板212连接。光源组件232及补强件2312设置在发射基板2311的相背的两侧。发射基板2311的具体类型可以是印刷线路板或柔性线路板等，发射基板2311上可以铺设有控制线路。补强件2312可以通过胶粘、铆接等方式与发射基板2311固定连接，补强件2312可以增加发射基板组件231整体的强度。光发射器23设置在垫块22上时，补强件2312可以与垫块22直接接触，发射基板2311不会暴露在外部，且不需要与垫块22直接接触，发射基板2311不易受到灰尘等的污染。

在如图12所示的实施例中，补强件2312与垫块22分体成型。在组装飞行时间模组20时，可以先将垫块22安装在基板211上，此时柔性电路板212的两端分别连接基板211及发射基板2311，且柔性电路板212可以先不弯折(如图14所示的状态)。然后再将柔性电路板212弯折，使得补强件2312设置在垫块22上。

当然，在其他实施例中，补强件2312与垫块22可以一体成型，例如通过注塑等工艺一体成型，在组装飞行时间模组20时，可以将垫块22及光发射器23一同安装在基板211上。

请参阅图14，在某些实施方式中，补强件2312上形成有第一定位件2313。垫块22包括本体221及第二定位件222，第二定位件222形成在本体221上。发射基板组件231设置在垫块22上时，第一定位件2313与第二定位件222配合。具体地，第一定位件2313与第二定位件222配合后，能有效地限制发射基板组件231与垫块22之间的相对运动。第一定位件2313及第二定位件222的具体类型可以依据需要进行选择，例如第一定位件2313为形成在补强件2312上的定位孔，同时第二定位件222为定位柱，定位柱伸入定位孔内以使第一定位件2313与第二定位件222相互配合；或者第一定位件2313为形成在补强件2312上的定位柱，第二定位件222为定位孔，定位柱伸入定位孔内以使第一定位件2313与第二定位件222相互配合；或者第一定位件2313及第二定位件222的数量均为多个，部分第一定位件2313为定位孔，部分第二定位件222为定位柱，部分第一定位件2313为定位柱，部分第二定位件222为定位孔，定位柱伸入定位孔内以使第一定位件2313与第二定位件222相互配合。

下面将对光源组件232的结构进行举例说明：

请参阅图15，光源组件232包括光源60、镜筒70、扩散器(diffuser)80及保护罩90。光源60连接在发射基板组件231上，镜筒70包括相背的第一面71及第二面72，镜筒11开设贯穿第一面71与第二面72的收容腔75，第一面71朝第二面72凹陷形成与收容腔75连通的安装槽76。扩散器80安装在安装槽76内。保护罩90安装在镜筒70的第一面71所在的一侧，扩散器80夹设在保护罩90与安装槽76的底面77之间。

保护罩90可以通过螺纹连接、卡合、紧固件连接的方式安装在镜筒70上。例如，请参阅图15，当保护罩90包括顶壁91及保护侧壁92时，保护罩90(保护侧壁92)上设置有内螺纹，镜筒70上设置有外螺纹，此时保护罩90的内螺纹与镜筒70的外螺纹螺合以将保护罩90安装在镜筒70上；或者，请参阅图16，当保护罩90包括顶壁91时，保护罩90(顶壁91)开设有卡孔95，镜筒70的端部设置有卡勾73，当保护罩90设置在镜筒70上时，卡勾73穿设在卡孔95内以使保护罩90安装在镜筒70上；或者，请参阅图17，当保护罩90包括顶壁91及保护侧壁92时，保护罩90(保护侧壁92)开设有卡孔95，镜筒70上设置有卡勾73，当保护罩90设置在镜筒70上时，卡勾73穿设在卡孔95内以使保护罩90安装在镜筒70上；或者，请参阅图18，当保护罩90包括顶壁91时，镜筒70的端部开设有第一定位孔74，保护罩90(顶壁91)上开设有与第一定位孔74对应的第二定位孔93，紧固件94穿过第二定位孔93并锁紧在第一定位孔74内以将保护罩90安装在镜筒70上。当保护罩90安装在镜筒70上时，保护罩90与扩散器80抵触并使扩散器80与底面77抵触，从而使扩散器80被夹设在保护罩90与底面77之间。

光源组件232通过在镜筒70上开设安装槽76，并将扩散器80安装在安装槽76内，以及通过保护罩90安装在镜筒70上以将扩散器80夹持在保护罩90与安装槽76的底面77之间，从而现实将扩散器80固定在镜筒70上。且避免使用胶水将扩散器80固定在镜筒70上，从而能够避免胶水挥发成气态后，气态的胶水扩散并凝固在扩散器80的表面而影响扩散器80的微观结构，并能够避免连接扩散器80和镜筒70的胶水因老化而使粘着力下降时扩散器80从镜筒70上脱落。

在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个，除非另有明确具体的限定。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (11)

1.一种成像装置，其特征在于，包括：

飞行时间模组，所述飞行时间模组包括光发射器及光接收器；及

双摄模组，所述双摄模组包括两个摄像头；

所述光发射器的中心、所述光接收器的中心、及所述双摄模组的中心位于同一直线上；或所述光发射器的中心、所述光接收器的中心、及一个所述摄像头的中心位于同一直线上。

2.根据权利要求1所述的成像装置，其特征在于，所述光发射器的中心、所述光接收器的中心、所述双摄模组的中心、及两个所述摄像头的中心位于同一直线上。

3.根据权利要求1所述的成像装置，其特征在于，所述双摄模组包括主摄像头及副摄像头，

所述光发射器的中心、所述光接收器的中心、与所述主摄像头的中心位于同一直线上；或

所述光发射器的中心、所述光接收器的中心、与所述副摄像头的中心位于同一直线上。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的成像装置，其特征在于，所述飞行时间模组还包括基板组件及垫块，所述基板组件包括互相连接的基板及柔性电路板，所述垫块设置在所述基板上，

所述光发射器设置在所述垫块上，所述柔性电路板弯折且所述柔性电路板一端连接所述基板，另一端连接所述光发射器，所述光接收器设置在所述基板上。

5.根据权利要求4所述的成像装置，其特征在于，所述光接收器包括壳体及设置在所述壳体上的光学元件，所述壳体与所述垫块一体成型。

6.根据权利要求4所述的成像装置，其特征在于，所述垫块包括伸出所述基板的侧边缘的凸出部，所述柔性电路板绕所述凸出部弯折设置。

7.一种电子设备，其特征在于，包括：

机壳，所述机壳上开设有通光孔；及

权利要求1至6任意一项所述的成像装置，所述成像装置安装在所述机壳上且与所述通光孔对准。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括透光的镜片，所述镜片安装在所述机壳上且覆盖所述通光孔，所述镜片上与所述飞行时间模组对应的区域设置有红外透过油墨，所述红外透过油墨用于仅透过红外光。

9.根据权利要求7或8所述的电子设备，其特征在于，所述机壳包括相背的正面及背面，所述通光孔贯穿所述正面或所述背面。

10.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述双摄模组包括广角摄像头及长焦摄像头，所述电子设备还包括处理器，所述处理器用于实时获取目标物体与所述电子设备之间的当前距离；

在所述当前距离小于预设的距离阈值时，所述广角摄像头采集所述目标物体的图像信息；

在所述当前距离大于或等于所述距离阈值时，所述长焦摄像头采集所述目标物体的图像信息。

11.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述双摄模组包括彩色摄像头及黑白摄像头，所述电子设备还包括处理器，所述处理器用于实时获取当前环境的环境光亮度；

在所述环境光亮度小于预设的亮度阈值时，所述黑白摄像头采集所述当前环境的图像信息；

在所述环境光亮度大于或等于所述亮度阈值时，所述彩色摄像头采集所述当前环境的图像信息。