CN110868507A - 带有泛光灯的电子设备及其装配方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一带有泛光灯的电子设备及其装配方法，其中所述电子设备包括一电子设备本体、一接收单元和一泛光灯，其中所述泛光灯包括一投射组件和一电路板组件，其中所述投射组件用于投射光线，所述电路板组件具有一第一导电端和一第二导电端，其中所述第一导电端被连通于所述第二导电端，所述电路板组件具有一上表面，所述第一导电端暴露于所述上表面位置，所述投射组件被可导通地连接于所述电路板组件的所述第一导电端，其中所述泛光灯和所述接收单元被分别安装于所述电子设备本体并且所述接收单元被可导通地连接于所述泛光灯的所述第二导电端以组成一TOF摄像模组。

Description

带有泛光灯的电子设备及其装配方法

技术领域

本发明涉及到深度信息摄像模组领域，尤其涉及到一带有泛光灯的电子设备及其装配方法。

背景技术

TOF摄像模组，即Time of Flight是指利用传感器发出经过调制后的光线，然后遇到物体反射后，传感器通计算光线发射和反射时间差或者是相位差，来换算被拍摄物体的距离，再结合常规的摄像模组就能够获得被拍摄无图的三维尺寸和深度信息。

现有的TOF摄像模组，其通常包括一泛光灯和一接收单元，其中所述泛光灯用于发出特定波长的光线，所述接收单元接收来自于一被拍摄物体反射的光线。所述TOF摄像模组能够被安装于所述电子设备的一电子设备本体，然后和其他摄像模组配合工作以完成对于被拍摄物体图像信息和深度信息的采集。换句话说，目前的带有所述TOF摄像模组的所述电子设备的生产方式需要将完整的所述TOF摄像模组和所述电子设备本体组装在一起。

所述电子设备一般还携带有其他的摄像模组，比如说长焦摄像模组，中焦摄像模组和广角摄像模组，所述TOF摄像模组还需要和所述长焦摄像模组或者是所述中焦摄像模组或者是所述广角摄像模组一起装配于电子设备，互相不产生干扰，一旦所述TOF摄像模组无法和所述长焦模组或者是所述中焦摄像模组或者是所述广角摄像模组较好地协同工作，整个所述TOF摄像模组将被更换或者是更换匹配的摄像模组，从而使得成本增加。

发明内容

本发明的一目的在于提供一带有泛光灯的电子设备及其装配方法，其中单个所述泛光灯能够被安装于一电子设备。

本发明的另一目的在于提供一带有泛光灯的电子设备及其装配方法，其中单个所述泛光灯能够被安装于带有一接收单元的所述电子设备，所述泛光灯和所述接收单元组成一TOF摄像模组以获取深度信息。

本发明的另一目的在于提供一带有泛光灯的电子设备及其装配方法，其中一旦所述TOF摄像模组的性能无法满足需求，可以单个对于所述泛光灯或者是所述接收单元进行更换，有利于降低生产成本。

本发明的另一目的在于提供一带有泛光灯的电子设备及其装配方法，其中所述电子设备还可以包括至少一摄像模组，其中所述摄像模组和所述TOF摄像模组配合工作以使电子设备拍摄效果更佳。

本发明的另一目的在于提供一带有泛光灯的电子设备及其装配方法，其中所述摄像模组和所述接收单元可以被分别组装于所述电子设备。

本发明的另一目的在于提供一带有泛光灯的电子设备及其装配方法，其中所述摄像模组和所述接收单元可以共同被组装于所述电子设备。

本发明的另一目的在于提供一带有泛光灯的电子设备及其装配方法，其中所述接收单元能够和所述泛光灯配合工作获得深度信息，所述接收单元也能够独立于所述泛光灯工作以获得一图像信息。

本发明的另一目的在于提供一带有泛光灯的电子设备及其装配方法，其中所述泛光灯包括一投射组件，一电路板组件以及至少一电子元器件，其中所述电子元器件能够被设置于所述电子设备本体，以有利于整个所述泛光灯尺寸的缩小。

本发明的另一目的在于提供一带有泛光灯的电子设备及其装配方法，其中所述泛光灯的所述电子元器件能够至少部分被设置于所述接收单元以有利于整个所述泛光灯尺寸的缩小。

本发明的另一目的在于提供一带有泛光灯的电子设备及其装配方法，其中所述泛光灯安装于所述电子设备本体这一过程操作简单方便。

本发明的另一目的在于提供一带有泛光灯的电子设备及其装配方法，其中所述泛光灯在固定于所述电子设备之前还可以被方便地调整安装位置。

根据本发明的一方面，本发明提供了一带有泛光灯的电子设备，其包括：

一电子设备本体；

一接收单元；和

一泛光灯，其中所述泛光灯包括一投射组件和一电路板组件，其中所述投射组件用于投射光线，所述电路板组件具有一第一导电端和一第二导电端，其中所述第一导电端被连通于所述第二导电端，所述电路板组件具有一上表面，所述第一导电端暴露于所述上表面位置，所述投射组件被可导通地连接于所述电路板组件的所述第一导电端，其中所述泛光灯和所述接收单元被分别安装于所述电子设备本体并且所述接收单元被可导通地连接于所述泛光灯的所述第二导电端以组成一TOF摄像模组。

根据本发明的一些实施例，所述电子设备本体包括一线路板，其中所述线路板被设置于所述电子设备本体，其中所述泛光灯的所述电路板组件通过所述线路板被可导通地连接于所述接收单元。

根据本发明的一些实施例，所述泛光灯的所述电路板组件被可导通地至少部分重叠于所述线路板。

根据本发明的一些实施例，所述泛光灯进一步包括一柔性连接件，其中所述泛光灯通过所述柔性连接件被可直接导通地连接于所述线路板。

根据本发明的一些实施例，所述泛光灯进一步包括至少一电子元器件，其中至少一部分所述电子元器件被设置于所述电子设备的所述线路板，所述电子元器件被可导通地连接于所述泛光灯的所述电路板组件。

根据本发明的一些实施例，所述接收单元包括一第一镜头组件，一第一感光元件以及一第一电路板，其中所述第一镜头组件提供一光学通路供光线穿过后达到所述第一感光元件进行光电转换，所述第一感光元件被可导通地连接于所述第一电路板，其中所述泛光灯的所述电路板组件被可导通地连接于所述接收单元。

根据本发明的一些实施例，所述泛光灯的所述第二导电端被可导通地直接连接于所述接收单元的所述第一电路板。

根据本发明的一些实施例，所述泛光灯进一步包括一柔性连接件，其中所述柔性连接件的一端被可导通地连接于所述第二导电端，所述柔性连接件的另一端被可导通地连接于所述接收单元。

根据本发明的一些实施例，所述泛光灯的所述电路板组件被至少部分重叠于所述第一电路板。

根据本发明的一些实施例，所述泛光灯进一步包括至少一电子元器件，其中至少一部分所述电子元器件被设置于所述接收单元的所述第一电路板，所述电子元器件被可导通地连接于所述泛光灯的所述电路板组件。

根据本发明的一些实施例，所述第一镜头组件进一步包括一第一光学镜头，一第一基座和至少二滤光元件，其中所述第一基座支撑所述第一光学镜头并且形成一光窗，所述滤光元件被可切换地保持于所述第一感光元件的一感光路径。

根据本发明的一些实施例，所述电子设备进一步包括一摄像模组，其中所述摄像模组被设置于所述电子设备本体，其中所述摄像模组包括一第二镜头组件，一第二感光元件以及一第二电路板，其中所述第二镜头组件提供一光学通孔供光线穿过后达到所述第二感光元件进行光电转换，所述第二感光元件被可导通地连接于所述第二电路板。

根据本发明的一些实施例，所述电子设备进一步包括一组装体，其中通过所述组装体被组装为一整体的所述摄像模组和所述接收单元被共同安装于所述电子设备本体。

根据本发明的一些实施例，所述泛光灯的所述电路板组件被可导通地连接于所述摄像模组的所述第二电路板。

根据本发明的一些实施例，所述泛光灯的所述电路板组件被至少部分重叠于所述第二电路板。

根据本发明的一些实施例，所述泛光灯进一步包括至少一电子元器件，其中至少一部分所述电子元器件被设置于所述接收单元的所述第一电路板，所述电子元器件被可导通地连接于所述泛光灯的所述电路板组件。

根据本发明的一些实施例，所述电路板组件包括一第一导电部，一第二导电部以及一绝缘部，其中所述绝缘部分隔所述第一导电部和所述第二导电部，其中所述第一导电部具有一上表面，所述投射组件包括一发光元元件，所述发光元件被支撑于所述上表面，所述第一导电端暴露于至少部分所述上表面位置。

根据本发明的一些实施例，所述第一导电部在高度方向贯通于所述绝缘部。

根据本发明的另一方面，本发明提供了带有一泛光灯的一电子设备的装配方法，其包括如下步骤：

安装一泛光灯于一电子设备，并且所述泛光灯的一电路板组件被可导通地连接于所述电子设备的一线路板。

根据本发明的一些实施例，在上述方法中，将所述泛光灯的一第二导电端直接可导通地安装于所述线路板。

根据本发明的一些实施例，在上述方法中，重叠至少部分所述电路板组件于所述电子设备的所述线路板。

根据本发明的一些实施例，在上述方法中，通过一柔性连接件将所述泛光灯的一第二导电端可导通地连接于所述线路板。

根据本发明的一些实施例，所述柔性连接件被连接于所述泛光灯的所述电路板组件。

根据本发明的一些实施例，所述柔性连接件被连接于所述电子设备的所述线路板。

根据本发明的一些实施例，在上述方法中，在装配所述泛光灯之前，所述电子设备被安装有一接收单元，其中所述线路板被设置于所述接收单元。

根据本发明的一些实施例，在上述方法中，在装配所述泛光灯之前，所述电子设备被安装有一摄像模组，其中所述线路板被设置于所述摄像模组。

根据本发明的一些实施例，在上述方法中，在装配所述泛光灯之前，所述电子设备被同时安装有一摄像模组和一接收单元，其中所述摄像模组和所述接收单元通过一组装体形成一整体，所述线路板被设置于所述摄像模组；或者是所述线路板被设置于所述接收单元；或者是所述线路板被设置于所述接收单元和所述摄像模组。

根据本发明的一些实施例，将所述泛光灯的一第二导电端直接可导通地安装于所述线路板。

根据本发明的一些实施例，在上述方法中，重叠至少部分所述电路板组件于所述线路板。

根据本发明的一些实施例，在上述方法中，通过一柔性连接件将所述泛光灯的一第二导电端可导通地连接于所述线路板。

根据本发明的一些实施例，所述泛光灯通过如下的方式组装而成：

一体模塑形成一支架于一电路板组件；

安装一发光元件于所述电路板组件；和

安装一光学辅助元件于所述支架以形成一泛光灯。

根据本发明的一些实施例，所述泛光灯通过如下方式组装而成：

安装一发光元件于一电路板组件；

安装一支架于所述电路板组件；和

安装一光学辅助元件于所述支架以形成一泛光灯。

根据本发明的一些实施例，所述泛光灯通过如下方式组装而成：

安装一光学辅助元件于一支架；和

安装所述支架于带有一发光元件的一电路板组件。

根据本发明的一些实施例，所述泛光灯通过如下方式组装而成：

一体成型一支架于一光学辅助元件；和

安装所述支架于带有一发光元件的一电路板组件。

附图说明

图1是根据本发明的一较佳实施例的带有一泛光灯的一电子设备的示意图。

图2A是根据本发明的一较佳实施例的一泛光灯的应用示意图。

图2B是根据本发明的一较佳实施例的一泛光灯的应用示意图。

图2C是根据本发明的一较佳实施例的一泛光灯的应用示意图。

图3A是根据本发明的一较佳实施例的一泛光灯的应用示意图。

图3B是根据本发明的一较佳实施例的一泛光灯的应用示意图。

图3C是根据本发明的一较佳实施例的一接收单元的示意图。

图3D是根据本发明的一较佳实施例的一泛光灯的应用示意图。

图4A是根据本发明的一较佳实施例的一泛光灯的应用示意图。

图4B是根据本发明的一较佳实施例的一泛光灯的应用示意图。

图4C是根据本发明的一较佳实施例的一泛光灯的应用示意图。

图4D是根据本发明的一较佳实施例的一摄像模组的示意图。

图5A是根据本发明的一较佳实施例的一泛光灯的示意图。

图5B是根据本发明的一较佳实施例的一泛光灯的示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

附图1和附图2A示出了一泛光灯及所述泛光灯的一应用方式，至少一所述泛光灯110能够被单独安装于一电子设备1000，同时参考附图5A和附图5B。

具体地说，所述泛光灯110包括一投射组件和一电路板组件111，其中所述投射组件包括一发光元件112，其中所述发光元件112可以发出特定波长的光线，所述发光元件112被支撑于所述电路板组件111并且被可导通地连接于所述电路板组件111。

所述投射组件还可以包括一支架113和一光学辅助元件114，其中所述支架113被支撑于所述电路板组件111并且形成一光窗以供所述发光元件112发出的光线通过，所述光学辅助元件114被支撑于所述支架113并且位于所述发光元件112的一光学通路以使所述发光元件112发出的光线能够通过所述光学辅助元件114，再朝外界射出。

所述泛光灯110的所述支架113可以一体成型于所述电路板组件111，也可以一体成型于所述光学辅助元件114。所述支架113也可以通过粘贴等连接方式被固定于所述电路板组件111，或者是所述光学辅助元件114通过粘贴等连接方式被固定于所述支架113。

所述发光元件112可以是一VCSEL阵列，可以发射出经过调制的红外光，所述发光元件112还可以是其他的光源，比如说LED等，可以发射调制好的激光。所述光学辅助元件114可以是一光学衍射元件，可以改变所述发光元件112的光线射出范围和射出效果。

所述电路板组件111具有一第一导电端1110和一第二导电端1120，其中所述电路板组件111具有一上表面和一下表面，其中所述上表面和所述下表面被相对设置，所述发光元件112被支撑于所述电路板组件111的所述上表面。所述第一导电端1110和所述第二导电端1120能够被相互导通，至少部分所述第一导电端1110被暴露在所述电路板组件111的所述上表面位置，所述发光元件112被可导通地支撑于所述第一导电端1110，所述第二导电端1120被暴露在外用于连接其他的导电部件以将来自于所述发光元件112的电信号朝外传导或者是朝向所述发光元件112传导电信号。

所述泛光灯110进一步包括一柔性连接件115，其中所述柔性连接件115被可导通地连接于所述电路板组件111。具体地说，所述泛光灯110的所述电路板组件111的所述第二导电端1120被可导通地连接于所述柔性连接件115。

所述泛光灯110进一步包括至少一电子元器件116，其中所述电子元器件116被可导通地连接于所述电路板组件111。在本示例中，所述电子元器件116位于所述电路板组件111的所述上表面。

所述电子元器件116可以是PD检测器或者是电容电阻等电子器件。

所述泛光灯110还可以包括一罩体117，其中所述罩体117被安装于所述投射组件，起到保护作用。

进一步，所述电子设备1000包括所述电子设备本体1001和一线路板1002，其中所述线路板1002被设置于所述电子设备1000本体。所述泛光灯110能够被连接于所述电子设备1000的所述线路板1002。

具体地说，所述泛光灯110通过所述柔性连接件115被可导通地连接于所述的电子设备1000的所述线路板1002。

所述柔性连接件115可以通过一导电胶被可导通地连接于所述电子设备1000的所述线路板1002。所述柔性连接件115也可以通过被插接于所述线路板1002的方式被可导通地连接于所述电子设备1000的所述线路板1002。

当所述电子设备1000被安装有一接收单元120以和所述泛光灯110配合形成所述TOF摄像模组之后，所述接收单元120通过所述电子设备1000的所述线路板1002可以被导通地连接于所述泛光灯110，从而所述泛光灯110能够和所述接收单元120配合工作。也可以是，所述接收单元120被直接可导通地连接于所述泛光灯110的所述电路板组件111，以使所述接收单元120和所述泛光灯110能够配合工作。

通过这样的方式，所述泛光灯110不需要和所述接收单元120共同组成一TOF摄像模组后再被安装于所述电子设备1000。所述泛光灯110能够相对于所述接收单元120被提前或者是延后地安装于所述电子设备1000。所述TOF摄像模组的安装方式能够更加地灵活。所述TOF模组的所述接收模组和所述泛光灯110分别组装于所述电子设备1000，可以有效减少现有泛光灯110与接收模组组装带来的问题，例如可以减少组装时长，提高效率。进一步地，在测试过程一旦发现所述TOF摄像模组不合格，可以单独对于所述泛光灯110和所述接收单元120进行测试以判断缘由，在后续过程中可以对于出现问题的所述泛光灯110或者是所述接收单元120单独进行更换和测试，从而不需要对于整个所述TOF摄像模组进行报废处理，通过这样的方式，有利于降低生产成本。

进一步地，对于单个所述泛光灯110而言，所述泛光灯110可以通过如下方式被组装：一体模塑形成所述支架113于所述电路板组件111，安装所述发光元件112于所述电路板组件111和安装所述光学辅助元件114于所述支架113以形成所述泛光灯110。

在本发明的另一些实施例中，所述泛光灯110可以通过如下方式被组装：安装所述发光元件112于所述电路板组件111，安装所述支架113于所述电路板组件111和安装所述光学辅助元件114于所述支架113以形成所述泛光灯110。

在本发明的另一些实施例中，所述泛光灯110可以通过如下方式被组装：安装所述光学辅助元件114于所述支架113和安装所述支架113于带有所述发光元件112的所述电路板组件111。

在本发明的另一些实施例中，所述泛光灯110可以通过如下方式被组装：一体成型所述支架113于所述光学辅助元件114和安装所述支架113于带有所述发光元件112的所述电路板组件111。

附图2B示出了所述泛光灯110的另一应用方式，同时参考附图1、附图5A和附图5B。具体地说，所述泛光灯110包括一投射组件和一电路板组件111，其中所述投射组件包括一发光元件112，其中所述发光元件112可以发出特定波长的光线，所述发光元件112被支撑于所述电路板组件111并且被可导通地连接于所述电路板组件111。

所述泛光灯110还可以包括一支架113和一光学辅助元件114，其中所述支架113被支撑于所述电路板组件111并且形成一光窗以供所述发光元件112发出的光线通过，所述光学辅助元件114被支撑于所述支架113并且位于所述发光元件112的一光学通路以使所述发光元件112发出的光线能够通过所述光学辅助元件114，再朝外界射出。

所述发光元件112可以是一VCSEL阵列，可以发射出经过调制的红外光，所述发光元件112还可以是其他的光源，比如说LED等，可以发射调制好的激光。所述光学辅助元件114可以是一光学衍射元件，可以改变所述发光元件112的光线射出范围和射出效果。

所述电路板组件111具有一第一导电端1110和一第二导电端1120，其中所述电路板组件111具有一上表面和一下表面，其中所述上表面和所述下表面被相对设置，所述发光元件112被支撑于所述电路板组件111的所述上表面。所述第一导电端1110和所述第二导电端1120能够被相互导通，至少部分所述第一导电端1110被暴露在所述电路板组件111的所述上表面位置，所述发光元件112被可导通地支撑于所述第一导电端1110，所述第二导电端1120被暴露在外用于连接其他的导电部件以将来自于所述发光元件112的电信号朝外传导或者是朝向所述发光元件112传导电信号。

进一步，所述电子设备1000包括所述电子设备本体1001和一线路板1002，其中所述线路板1002被设置于所述电子设备本体1001。所述泛光灯110能够被安装于所述电子设备1000的所述线路板1002。

具体地说，所述泛光灯110被直接可导通地安装于所述电子设备1000的所述线路板1002，所述泛光灯110的所述电路板组件111的所述第二导电端1120被直接可导通地连接于所述电子设备1000的所述线路板1002。

通过这样的方式，所述泛光灯110能够非常方便地被安装于所述电子设备1000。只要将所述泛光灯110的所述第二导电端1120和所述电子设备1000的所述线路板1002对准，所述泛光灯110就可以被导通于所述电子设备1000的所述线路板1002。优选地，所述第二导电端1120形成于所述电路板组件111的所述下表面，以方便所述泛光灯110和所述电子设备1000之间的安装。

进一步地，所述泛光灯110的所述电路板组件111的所述第二导电端1120能够通过导电银胶或者是焊接等方式，直接被可导通地固定于所述电子设备1000的所述线路板1002，比如说所述电子设备1000的所述线路板1002具有至少一连接焊点，以使所述第二导电端1120通过所述连接焊点实现和所述电子设备1000的所述线路板1002的导通。

附图2C示出了所述泛光灯110的另一应用方式，同时参考附图5A和附图5B。在本实例中，所述泛光灯110的至少一部分所述电子元器件116被设置于所述电子设备1000的所述线路板1002。当所述泛光灯110被导通地连接于所述电子设备1000的所述线路板1002，在导通情况下，位于所述线路板1002的所述电子元器件116能够和所述泛光灯110的所述电路板组件111以及所述发光元件112配合工作。这样的方式有利于所述泛光灯110尺寸的缩小。所述电子元器件116可以是全部被设置于所述电子设备1000的所述线路板1002，也可以是部分被设置于所述电子设备1000的所述线路板1002，部分被位于所述泛光灯110的所述电路板组件111，例如一IC控制器被设置于所述电子设备1000的所述线路板1002，从而使得所述泛光灯110尺寸变小。当位于所述电子设备1000的所述线路板1002的所述IC控制器被导通后，所述IC控制器能够被导通于所述泛光灯110的所述电路板组件111和所述发光元件112，从而控制所述泛光灯110的工作。在本示例中，所述IC控制器通过所述电子设备1000的所述线路板1002被导通于所述泛光灯110的所述电路板组件111的所述第二导电端1120，从而通过所述第二导电端1120被导通于所述泛光灯110的所述电路板组件111的所述第一导电端1110，进而所述IC控制器能够通过所述第一导电端1110被导通于所述发光元件112。

进一步地，所述电路板组件111不需要为所述电子元器件116预留足够的安装空间，以有利于所述泛光灯110的所述电路板组件111的缩小，也有利于所述电路板组件111制造工艺的简化。

附图3A示出了所述泛光灯110的另一应用方式，同时参考附图1、附图3B、附图5A和附图5B，所述泛光灯110可以被安装于带有一接收单元120的一电子设备1000。

具体地说，所述电子设备1000包括一电子设备本体1001和一接收单元120，其中所述接收单元120被设置于所述电子设备本体1001，其中所述泛光灯110能够被安装于所述电子设备本体1001以和所述接收单元120协作组成一TOF摄像模组。

所述接收单元120包括一第一镜头组件121，一第一感光元件122以及一第一电路板123，其中所述第一镜头组件121提供一光线通路以供光线达到所述第一感光元件122从而进行光电转换，其中所述第一感光元件122被可导通地连接于所述第一电路板123。

所述第一镜头组件121进一步包括一第一光学镜头1211和一第一基座1212，其中所述第一基座1212形成一光窗以供光线达到所述第一感光元件122并且所述第一光学镜头1211被支撑于所述第一基座1212。所述滤光元件被支撑于所述第一基座1212，被保持在所述第一感光元件122的一感光路径并且位于所述第一光学镜头1211和所述第一感光元件122之间。

具体地说，所述泛光灯110包括所述投射组件和所述电路板组件111，其中所述投射组件包括所述发光元件112，其中所述发光元件112可以发出特定波长的光线，所述发光元件112被支撑于所述电路板组件111并且被可导通地连接于所述电路板组件111。

所述泛光灯110还可以包括所述支架113和所述光学辅助元件114，其中所述支架113被支撑于所述电路板组件111并且形成一光窗以供所述发光元件112发出的光线通过，所述光学辅助元件114被支撑于所述支架113并且位于所述发光元件112的一光学通路以使所述发光元件112发出的光线能够通过所述光学辅助元件114，再朝外界射出。

所述电路板组件111具有所述第一导电端1110和所述第二导电端1120，其中所述电路板组件111具有一上表面和一下表面，其中所述上表面和所述下表面被相对设置，所述发光元件112被支撑于所述电路板组件111的所述上表面。所述第一导电端1110和所述第二导电端1120能够被相互导通，至少部分所述第一导电端1110被暴露在所述电路板组件111的所述上表面位置，所述发光元件112被可导通地支撑于所述第一导电端1110，所述第二导电端1120被暴露在外用于连接其他的导电部件以将来自于所述发光元件112的电信号朝外传导或者是朝向所述发光元件112传导电信号。

所述泛光灯110进一步包括一柔性连接件115，其中所述柔性连接件115被可导通地连接于所述电路板组件111。具体地说，所述泛光灯110的所述电路板组件111的所述第二导电端1120被可导通地连接于所述柔性连接件115。

所述泛光灯110进一步包括至少一电子元器件116，其中所述电子元器件116被可导通地连接于所述电路板组件111。在本示例中，所述电子元器件116位于所述电路板组件111的所述上表面。

所述电子元器件116可以是PD检测器或者是电容电阻等电子器件。

所述泛光灯110能够被连接于所述电子设备1000的所述接收单元120的所述第一电路板123。

具体地说，所述泛光灯110通过所述柔性连接件115被可导通地连接于所述电子设备1000的所述接收单元120的所述第一电路板123。

所述柔性连接件115可以通过一导电胶被可导通地连接于所述电子设备1000的所述接收单元120的所述第一电路板123。所述柔性连接件115也可以通过被插接于所述电子设备1000的所述接收单元120的所述第一电路板123。

附图3B示出了上述实施例的所述接收单元120的一变形实施方式，在本示例中，所述接收单元120包括一第一镜头组件121，一第一感光元件122，一第一电路板123，至少一滤光元件124以及一滤光元件切换器125，其中所述第一镜头组件121提供一光学通路供光线达到所述第一感光元件122，从而进行光电转换，所述第一感光元件122被可导通地连接于所述第一电路板123。

所述第一镜头组件121进一步包括一第一光学镜头1211和一第一基座1212，其中所述第一基座1212形成一光窗以供光线达到所述第一感光元件122并且所述第一光学镜头1211被支撑于所述第一基座1212。所述滤光元件124被支撑于所述第一基座1212，被保持在所述第一感光元件122的一感光路径并且位于所述第一光学镜头1211和所述第一感光元件122之间。

所述滤光元件124的数目至少是二，所述接收单元120进一步包括一壳体，其中所述壳体位于所述第一基座1212外侧并且所述滤光元件切换器124被设置于所述壳体所述滤光元件切换器

在本示例中，所述接收单元120可以被当作一RGB摄像模组使用，也可以配合所述泛光灯110组成一TOF摄像模组。

所述滤光元件124可以是一红外滤光元件1241和一可见光滤光元件1242，在所述电子设备1000需要进行一RGB拍摄时，所述滤光元件切换器125驱动所述红外滤光元件1241位于所述第一感光元件122的所述感光路径，在所述电子设备1000需要获取一深度信息时，所述滤光元件切换器125驱动的所述可见光滤光元件1242位于所述第一感光元件122的所述感光路径。

通过这样的切换，所述接收单元120可以起到多重作用，从而有利于所述电子设备1000尺寸的缩小。

附图3C示出了所述泛光灯110的另一应用方式，同时参考附图1、附图3B、附图5A和附图5B，所述泛光灯110可以被安装于带有一接收单元120的一电子设备1000。

具体地说，所述电子设备1000包括一电子设备本体1001和一接收单元120，其中所述接收单元120被设置于所述电子设备本体1001，其中所述泛光灯110能够被安装于所述电子设备本体1001以和所述接收单元120协作组成一TOF摄像模组。

所述接收单元120包括一第一镜头组件121，一第一感光元件122以及一第一电路板123，其中所述第一镜头组件121提供一光线通路以供光线达到所述第一感光元件122从而进行光电转换，其中所述第一感光元件122被可导通地连接于所述第一电路板123。

具体地说，所述泛光灯110包括所述投射组件和所述电路板组件111，其中所述投射组件包括所述发光元件112，其中所述发光元件112可以发出特定波长的光线，所述发光元件112被支撑于所述电路板组件111并且被可导通地连接于所述电路板组件111。所述泛光灯110进一步包括至少一所述电子元器件116，其中所述电子元器件116被可导通地连接于所述电路板组件111。在本示例中，所述电子元器件116位于所述电路板组件111的所述上表面。所述电子元器件116可以是PD检测器或者是电容电阻等电子器件。

所述泛光灯110还可以包括所述支架113和所述光学辅助元件114，其中所述支架113被支撑于所述电路板组件111并且形成一光窗以供所述发光元件112发出的光线通过，所述光学辅助元件114被支撑于所述支架113并且位于所述发光元件112的一光学通路以使所述发光元件112发出的光线能够通过所述光学辅助元件114，再朝外界射出。

所述电路板组件111具有所述第一导电端1110和所述第二导电端1120，其中所述电路板组件111具有一上表面和一下表面，其中所述上表面和所述下表面被相对设置，所述发光元件112被支撑于所述电路板组件111的所述上表面。所述第一导电端1110和所述第二导电端1120能够被相互导通，至少部分所述第一导电端1110被暴露在所述电路板组件111的所述上表面位置，所述发光元件112被可导通地支撑于所述第一导电端1110，所述第二导电端1120被暴露在外用于连接其他的导电部件以将来自于所述发光元件112的电信号朝外传导或者是朝向所述发光元件112传导电信号。

所述泛光灯110能够被安装于所述电子设备1000的所述接收单元120的所述第一电路板123。所述泛光灯110的所述电路板组件111的所述第二导电端1120被可导通地连接于所述接收单元120的所述第一电路板123。

在本示例中，在安装过程中，将所述泛光灯110的所述第二导电端1120直接对准于所述接收单元120的所述第一电路板123的导电部分，通过这样的方式，所述泛光灯110能够被直接可导通地连接于所述接收单元120。换句话说，所述泛光灯110的所述电路板组件111和所述接收单元120的所述第一电路板123至少部分重叠，通过这样的方式，有利于减少所述泛光灯110和所述接收单元120的尺寸，尤其是水平方向上面积尺寸，提高了所述接收单元120在高度方向上的空间利用率。

进一步地，所述泛光灯110的所述电路板组件111的所述第二导电端1120能够通过导电银胶或者是焊接等方式，直接被可导通地固定于所述电子设备1000的所述线路板1002，比如说所述电子设备1000的所述线路板1002具有至少一连接焊点，以使所述第二导电端1120通过所述连接焊点实现和所述电子设备1000的所述线路板1002的导通。

附图3D示出了所述泛光灯110的另一应用方式，同时参考附图1、附图3B、附图5A和附图5B，在本实例中，所述泛光灯110的至少部分所述电子元器件116被设置于所述电子设备1000的所述接收单元120的所述第一电路板123。当所述泛光灯110被导通地连接于所述接收单元120的所述第一电路板123，在导通情况下，位于所述第一电路板123的所述电子元器件116能够和所述泛光灯110的所述电路板组件111以及所述发光元件112配合工作。

所述电子元器件116可以是全部被设置于所述接收单元120的所述第一电路板123，也可以是部分被设置于所述接收单元120的所述第一电路板123，部分被位于所述泛光灯110的所述电路板组件111，例如一IC控制器被设置于所述接收单元120的所述第一电路板123，从而使得所述泛光灯110尺寸变小。当位于所述接收单元120的所述第一电路板123的所述IC控制器被导通后，所述IC控制器能够被导通于所述泛光灯110的所述电路板组件111和所述发光元件112，从而控制所述泛光灯110的工作。在本示例中，所述IC控制器通过一柔性第一电路板123被导通于所述泛光灯110的所述电路板组件111的所述第二导电端1120，从而通过所述第二导电端1120被导通于所述泛光灯110的所述电路板组件111的所述第一导电端1110，进而所述IC控制器能够通过所述第一导电端1110被导通于所述发光元件112。

这样的方式有利于所述泛光灯110尺寸的缩小。所述电子元器件116可以是全部被设置于所述电子设备1000的所述接收单元120的所述第一电路板123，也可以是部分被设置于所述电子设备1000的所述接收单元120的所述第一电路板123，部分被位于所述泛光灯110的所述电路板组件111。

进一步地，所述电路板组件111不需要为所述电子元器件116预留足够的安装空间，以有利于所述泛光灯110的所述电路板组件111的缩小，也有利于所述电路板组件111制造工艺的简化。

在本发明的另一些示例中，所述泛光灯110的部分所述电子元器件116可以被设置于所述电子设备1000的一线路板1002，通过这样的方式，以有利于降低所述接收单元120的所述第一电路板123的尺寸和所述接收单元120的尺寸。

附图4A示出了所述泛光灯110的另一应用方式，同时参考附图1、附图3B、附图5A和附图5B，在本示例中，所述泛光灯110被安装于带有一接收单元120和至少一摄像模组的一电子设备1000。

所述电子设备1000包括一电子设备本体1001，所述接收单元120以及所述摄像模组，其中所述摄像模组和所述接收单元120被分别设置于所述电子设备本体1001。

所述摄像模组可以是一长焦摄像模组，或一广角摄像模组，所述摄像模组的数目可以是一或二，或者是更多。

所述接收单元120包括一第一镜头组件121，一第一感光元件122以及一第一电路板123，其中所述第一镜头组件121被保持于所述第一感光元件122的一感光路径，所述第一镜头组件121为光线提供了一光线通路以使光线达到所述第一感光元件122从而进行光电转换，所述第一感光元件122被可导通地连接于所述第一电路板123，所述第一电路板123用于传递电信号。

对于所述电子设备1000而言，所述摄像模组或者是所述接收单元120可以被提前安装于所述电子设备本体1001，然后再安装所述泛光灯110。可以预先将所述摄像模组安装于所述电子设备本体1001形成一半成品，然后将所述接收单元120和所述泛光灯110依次安装于所述电子设备本体1001。也可以预先将所述接收单元120安装于所述电子设备本体1001形成一半成品，然后将所述摄像模组和所述泛光灯110分别安装于所述电子设备本体1001。也可以首先提供带有一线路板1002的所述电子设备1000，然后将所述摄像模组，所述接收单元120以及所述泛光灯110分别安装于所述电子设备1000。进一步地，所述摄像模组，所述接收单元120可以提前组装成一整体式模式，再将所述一体式模组安装于所述电子设备本体1001。

在本示例中，所述摄像模组和所述接收单元120被分别单独安装于所述电子设备本体1001。

当然，在本发明的另一些示例中，可以在完成所述接收单元120和所述泛光灯110的安装之后，再将所述摄像模组安装于所述电子设备1000的所述线路板1002。

在本示例中，所述泛光灯110被连接于所述接收单元120的所述电路板，在本发明的另一些示例中，所述泛光灯110被连接于所述电子设备1000的所述线路板1002，在本发明的另一些示例中，所述泛光灯110被连接于所述摄像模组的一电路板。

进一步地，在本示例中，所述泛光灯110通过所述柔性连接件115被可导通地连接于所述接收单元120的所述电路板。

所述电子元器件116可以是全部被设置于所述接收单元120的所述电路板，也可以是部分被设置于所述接收单元120的所述电路板，部分被位于所述泛光灯110的所述电路板组件111，例如一IC控制器被设置于所述接收单元120的所述电路板，从而使得所述泛光灯110尺寸变小。当位于所述接收单元120的所述电路板的所述IC控制器被导通后，所述IC控制器能够被导通于所述泛光灯110的所述电路板组件111和所述发光元件112，从而控制所述泛光灯110的工作。在本示例中，所述IC控制器通过所述柔性连接件115被导通于所述泛光灯110的所述电路板组件111的所述第二导电端1120，从而通过所述第二导电端1120被导通于所述泛光灯110的所述电路板组件111的所述第一导电端1110，进而所述IC控制器能够通过所述第一导电端1110被导通于所述发光元件112。

在本发明的另一些示例中，所述泛光灯110通过所述第二导电端1120被直接可导通地连接于所述接收单元120的所述电路板。优选地，所述泛光灯110通过所述第二导电端1120被直接可导通地重叠于所述接收单元120的所述电路板。在本发明的另一些示例中，所述柔性连接件115被连接于所述接收单元120的所述电路板，所述泛光灯110的所述电路板组件111被可导通地连接于所述柔性连接件115，从而被可导通地连接于所述接收单元120的所述电路板。在本发明的另一些示例中，所述柔性连接件115被连接于所述电子设备1000的所述线路板1002，所述泛光灯110的所述电路板组件111被可导通地连接于所述柔性连接件115，从而被可导通地连接于所述电子设备1000的所述线路板1002。在本发明的另一些示例中，所述泛光灯110通过所述第二导电端1120被直接可导通地重叠于所述电子设备1000的所述线路板1002。

附图4B示出了所述泛光灯110的另一应用方式，同时参考附图1、附图3B、附图5A和附图5B，在本示例中，所述电子设备1000包括一电子设备本体1001，一接收单元120、一泛光灯110和一摄像模组130，其中所述接收单元120和所述摄像模组130被共同设置于所述电子设备本体1001。

所述接收单元120包括一第一镜头组件121，一第一感光元件122以及一第一电路板123，其中所述第一镜头组件121提供一光学通路以使光线达到所述第一感光元件122从而进行光电转换，所述第一感光元件122被可导通地连接于所述第一电路板123。所述第一镜头组件121进一步包括一第一光学镜头1211和一第一基座1212，其中第一基座1212被支撑于所述第一电路板123并且形成一第一光窗，其中所述第一光学镜头1211被支撑于所述第一基座1212。

所述电子设备1000进一步包括一组装体140，其中所述组装体140分别连接于所述接收单元120和所述摄像模组130以使两者形成一整体，以有利于减少在组装过程中两者出现偏差。值得一说的是，所述组装体140可被实施为一外支架，所述外支架将所述接收单元120和所述摄像模组130固定组装于一起，形成一整体。

在另一实施例中，所述组装体140被实施为一连体底座，即所述接收单元120和所述摄像模组130共用所述连体底座，即所述接收单元对应的滤光元件和所述摄像模组130对应的滤光元件分别被设置于所述连体底座，从而实现所述接收单元120与所述摄像模组130一体，同时在该实施例中，所述接收单元120和所述摄像模组130进一步可用一外支架进行固定，增加可靠性。

在另一实施中，所述接收单元120和所述摄像模组130共用一共用线路板，即所述组装体140实施为共用线路板，即所述接收单元的所述感光元件122和所述摄像模组的感光元件分别被设置于所述共用线路板，并导通于所述共用线路板，从而使得所述接收单元120和所述摄像模组130为一整体。

所述摄像模组130的数量并不限制于一个，可以是多个，例如双摄模组。

在本示例中，所述泛光灯110被可导通地连接于所述接收单元120的所述第一电路板123。所述泛光灯110和所述接收单元120在相互导通后能够配合工作。电信号能够在所述泛光灯110和所述接收单元120之间相互传递，比如说所述泛光灯110的所述电子元器件116的一IC控制器发出一控制信号，其中所述控制信号能够被传递至所述泛光灯110的所述电路板组件111或者是所述接收单元120的所述电路板。

所述电子元器件116可以是全部被设置于所述接收单元120的所述第一电路板123，也可以是部分被设置于所述接收单元120的所述第一电路板123，部分被位于所述泛光灯110的所述电路板组件111，例如一IC控制器被设置于所述接收单元120的所述第一电路板123，使得所述泛光灯110尺寸变小。当位于所述接收单元120的所述第一电路板123的所述IC控制器被导通后，所述IC控制器能够被导通于所述泛光灯110的所述电路板组件111和所述发光元件112，从而控制所述泛光灯110的工作。在本示例中，所述IC控制器通过所述柔性连接件115被导通于所述泛光灯110的所述电路板组件111的所述第二导电端1120，从而通过所述第二导电端1120被导通于所述泛光灯110的所述电路板组件111的所述第一导电端1110，进而所述IC控制器能够通过所述第一导电端1110被导通于所述发光元件112。

在本发明的另一些示例中，所述泛光灯110被可导通地连接于所述摄像模组130的一电路板，借助所述摄像模组130的所述电路板和所述接收单元120的所述第一电路板123导通。在本发明的另一些示例中，所述泛光灯110被可导通地连接于所述电子设备1000的一线路板1002。

附图4C和附图4D，示出了所述泛光灯110的另一应用方式，同时参考附图1、附图3B、附图5A和附图5B，在本示例中，所述泛光灯110被可导通地连接于所述摄像模组130的一第二电路板133。

所述摄像模组130包括一第二镜头组件131，一第二感光元件132以及所述第二电路板133，其中所述第二镜头组件131提供一光学通路以使光线达到所述第二感光元件132从而进行光电转换，所述第二感光元件132被可导通地连接于所述第二电路板133。所述第二镜头组件131进一步包括一第二光学镜头1311和一第二基座1312，其中所述第二基座1312被支撑于所述第二电路板133并且形成一第二光窗，其中所述第二光学镜头1311被支撑于所述第二基座1312。所述摄像模组130进一步包括一滤光件134，其中所述滤光件134被保持于所述第二感光元件132的一感光路径。

所述泛光灯110可以通过一柔性连接件115被可导通地连接于所述摄像模组130的所述第二电路板133。所述柔性连接板被可导通地连接于所述泛光灯110的所述电路板组件111的所述第二导电端1120，并且能够被可导通地连接于所述摄像模组130的所述第二电路板133，比如以导电胶连接或者是插接于所述摄像模组130的所述第二电路板133的方式。

更加具体地说，所述泛光灯110通过所述柔性连接件115被直接连接于所述摄像模组130的所述第二电路板133，然后通过所述摄像模组130的所述第二电路板133被可导通地连接于所述接收单元120的所述第一电路板123。

所述泛光灯110和所述接收单元120在相互导通后能够配合工作。电信号能够在所述泛光灯110和所述接收单元120之间相互传递，比如说所述泛光灯110的所述电子元器件116的一IC控制器发出一控制信号，其中所述控制信号能够被传递至所述泛光灯110的所述电路板组件111或者是所述接收单元120的所述电路板。

所述电子元器件116可以是全部被设置于所述摄像模组130的所述第二电路板133，也可以是部分被设置于所述摄像模组130的所述第二电路板133，部分位于所述接收单元120的所述第二电路板133，部分被位于所述泛光灯110的所述电路板组件111，例如一IC控制器被设置于所述摄像模组130的所述第二电路板133，使得所述泛光灯110尺寸变小。当位于摄像模组130的所述第二电路板133的所述IC控制器被导通后，所述IC控制器能够通过所述摄像模组130的所述第二电路板133被导通于所述泛光灯110的所述电路板组件111和所述发光元件112，从而控制所述泛光灯110的工作，并且所述IC控制器能够通过所述摄像模组130的所述第二电路板133被导通于所述接收单元120的所述第一电路板123。

在本示例中，所述IC控制器通过所述柔性连接件115被导通于所述泛光灯110的所述电路板组件111的所述第二导电端1120，从而通过所述第二导电端1120被导通于所述泛光灯110的所述电路板组件111的所述第一导电端1110，进而所述IC控制器能够通过所述第一导电端1110被导通于所述发光元件112。

在本发明的另一些示例中，所述泛光灯110的所述电路板组件111被直接连接于所述摄像模组130的所述第二电路板133。所述泛光灯110的所述电路板组件111的所述第二导电端1120被直接可导通地连接于所述摄像模组130的所述第二电路板133。

在本发明的另一些示例中，所述柔性连接件115被设置于所述摄像模组130，所述柔性连接件115被可导通地连接于所述摄像模组130的所述第二电路板133。所述泛光灯110的所述电路板组件111被可导通地连接于所述柔性连接件115，以导电胶连接的方式或者是所述柔性连接件115被插接于所述电路板组件111的方式。

所述泛光灯110的所述电路板组件111的一种实施方式，被示出于附图5A。具体地说，所述电路板组件111包括一导电部1111和一绝缘部1112，其中所述绝缘部1112被连接于所述导电部1111，起到绝缘的作用。可选地，所述绝缘部1112被一体成型于所述绝缘部1112。

所述第一导电端1110和所述第二导电端1120分别形成于所述导电部1111的一上表面和一下表面。所述第二导电端1120也可以形成于所述导电部1111的一侧面。

所述导电部1111进一步包括一第一导电部11111和一第二导电部11112，其中所述第一导电部11111和所述第二导电部11112被所述绝缘部1112隔绝，以避免所述第一导电部11111和所述第二导电部11112在同时被导通时短路。

所述第一导电部11111不仅可以起到导电的作用，还可以起到散热的作用以将所述发光元件112产生的热量从所述电路板组件111的一侧传递至另一侧进行散发。优选地，所述第一导电部11111大于所述第二导电部11112，其中所述第一导电部11111可以用于支撑所述发光元件112。所述第一导电部11111可以被导通于所述发光元件112的一电极，所述第二导电部11112可以被导通于所述发光元件112的另一电极以在通电后形成一回路。

优选地，所述第一导电部11111被在高度方向贯通所述绝缘部1112，所述第一导电端1110形成于所述第一导电部11111的一上表面，所述第二导电端1120形成于所述第一导电部11111的一下表面。

可以理解的是，在本发明的另一些示例中，所述第二导电端1120形成于所述第一导电部11111的一侧面。

所述导电部1111还可以包括一第三导电部11113和一第四导电部11114，其中所述第三导电部11113和所述第四导电部11114能够用于可导通地支撑其他电子元器件116，比如说用于导通PD元件(光强检测)、电容电阻、NTC(温控)等元器件。

本领域技术人员可以理解的是，所述导电部1111还可以包括一第五导电部甚至是更多的导电部。所述导电部的结构和排布可以根据需求被灵活设计。

所述泛光灯110的所述电路板组件111的一种实施方式，被示出于附图5B，所述电路板组件111包括一导电层10，一线路层20，一绝缘层30以及一散热部40，其中所述绝缘层30分别连接于所述导电层10和所述线路层20，所述散热部40形成于所述导电层10和所述线路层20。优选地，所述第一导电端1110形成于所述散热部40的一上表面，所述第二导电端1120形成于所述散热部40的所述下表面。所述导电层10，所述线路层20分别通过一光照显影，然后电镀形成。可选地，所述第二导电端112也可以形成于一侧面。

根据本发明的另一方面，提供了带有一泛光灯110的一电子设备1000的装配方法，其中所述装配方法包括如下步骤：

以导通一泛光灯110的一电路板组件111于一线路板1002的方式安装所述泛光灯110于一电子设备1000，其中所述电子设备本体1001带有所述线路板1002。

根据本发明的一些实施方式，在所述装配方法中，以所述泛光灯110的一第二导电端1120对准于所述线路板1002的方式安装所述泛光灯110。

根据本发明的一些实施方式，在所述装配方法中，所述泛光灯110被设置有一柔性连接件115，所述电路板组件111通过所述柔性连接件115被可导通地连接于所述线路板1002。

根据本发明的一些实施方式，在所述装配方法中，所述电子设备本体1001设置有一柔性连接件115，所述柔性连接件115被可导通地连接于所述线路板1002，所述电路板组件111通过所述柔性连接件115被可导通地连接于所述线路板1002。

根据本发明的一些实施方式，在所述装配方法中，所述电子设备1000被安装有带有一线路板1002的一摄像模组130，其中所述泛光灯110被安装于所述摄像模组130。

根据本发明的一些实施方式，在所述装配方法中，所述电子设备1000被安装有带有一电路板的一接收单元120，其中所述泛光灯110被安装于所述接收单元120以组成一TOF摄像模组。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (34)

1.带有泛光灯的电子设备，其特征在于，包括：

一电子设备本体；

一接收单元；和

一泛光灯，其中所述泛光灯包括一投射组件和一电路板组件，其中所述投射组件用于投射光线，所述电路板组件具有一第一导电端和一第二导电端，其中所述第一导电端被连通于所述第二导电端，所述电路板组件具有一上表面，所述第一导电端暴露于所述上表面位置，所述投射组件被可导通地连接于所述电路板组件的所述第一导电端，其中所述泛光灯和所述接收单元被分别安装于所述电子设备本体并且所述接收单元被可导通地连接于所述泛光灯的所述第二导电端以组成一TOF摄像模组。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述电子设备本体包括一线路板，其中所述线路板被设置于所述电子设备本体，其中所述泛光灯的所述电路板组件通过所述线路板被可导通地连接于所述接收单元。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其中所述泛光灯的所述电路板组件被可导通地至少部分重叠于所述线路板。

4.根据权利要求2所述的电子设备，其中所述泛光灯进一步包括一柔性连接件，其中所述泛光灯通过所述柔性连接件被可直接导通地连接于所述线路板。

5.根据权利要求2至4任一所述的电子设备，其中所述泛光灯进一步包括至少一电子元器件，其中至少一部分所述电子元器件被设置于所述电子设备的所述线路板，所述电子元器件被可导通地连接于所述泛光灯的所述电路板组件。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述接收单元包括一第一镜头组件，一第一感光元件以及一第一电路板，其中所述第一镜头组件提供一光学通路供光线穿过后达到所述第一感光元件进行光电转换，所述第一感光元件被可导通地连接于所述第一电路板，其中所述泛光灯的所述电路板组件被可导通地连接于所述接收单元。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其中所述泛光灯的所述第二导电端被可导通地直接连接于所述接收单元的所述第一电路板。

8.根据权利要求6所述的电子设备，其中所述泛光灯进一步包括一柔性连接件，其中所述柔性连接件的一端被可导通地连接于所述第二导电端，所述柔性连接件的另一端被可导通地连接于所述接收单元。

9.根据权利要求6所述的电子设备，其中所述泛光灯的所述电路板组件被至少部分重叠于所述第一电路板。

10.根据权利要求6至9任一所述的电子设备，其中所述泛光灯进一步包括至少一电子元器件，其中至少一部分所述电子元器件被设置于所述接收单元的所述第一电路板，所述电子元器件被可导通地连接于所述泛光灯的所述电路板组件。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其中所述第一镜头组件进一步包括一第一光学镜头，一第一基座和至少二滤光元件，其中所述第一基座支撑所述第一光学镜头并且形成一光窗，所述滤光元件被可切换地保持于所述第一感光元件的一感光路径。

12.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述电子设备进一步包括一摄像模组，其中所述摄像模组被设置于所述电子设备本体，其中所述摄像模组包括一第二镜头组件，一第二感光元件以及一第二电路板，其中所述第二镜头组件提供一光学通孔供光线穿过后达到所述第二感光元件进行光电转换，所述第二感光元件被可导通地连接于所述第二电路板。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其中所述电子设备进一步包括一组装体，其中通过所述组装体被组装为一整体的所述摄像模组和所述接收单元被共同安装于所述电子设备本体。

14.根据权利要求12所述的电子设备，其中所述泛光灯的所述电路板组件被可导通地连接于所述摄像模组的所述第二电路板。

15.根据权利要求14所述的电子设备，其中所述泛光灯的所述电路板组件被至少部分重叠于所述第二电路板。

16.根据权利要求12至15任一所述的电子设备，其中所述泛光灯进一步包括至少一电子元器件，其中至少一部分所述电子元器件被设置于所述接收单元的所述第一电路板，所述电子元器件被可导通地连接于所述泛光灯的所述电路板组件。

17.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述电路板组件包括一第一导电部，一第二导电部以及一绝缘部，其中所述绝缘部分隔所述第一导电部和所述第二导电部，其中所述第一导电部具有一上表面，所述投射组件包括一发光元元件，所述发光元件被支撑于所述上表面，所述第一导电端暴露于至少部分所述上表面位置。

18.根据权利要求17所述的电子设备，其中所述第一导电部在高度方向贯通于所述绝缘部。

19.带有一泛光灯的一电子设备的装配方法，其特征在于，包括如下步骤：

安装一泛光灯于一电子设备，并且所述泛光灯的一电路板组件被可导通地连接于所述电子设备的一线路板。

20.根据权利要求19所述的装配方法，其中在上述方法中，将所述泛光灯的一第二导电端直接可导通地安装于所述线路板。

21.根据权利要求20所述的装配方法，其中在上述方法中，重叠至少部分所述电路板组件于所述电子设备的所述线路板。

22.根据权利要求19所述的装配方法，其中在上述方法中，通过一柔性连接件将所述泛光灯的一第二导电端可导通地连接于所述线路板。

23.根据权利要求22所述的装配方法，其中所述柔性连接件被连接于所述泛光灯的所述电路板组件。

24.根据权利要求22所述的装配方法，其中所述柔性连接件被连接于所述电子设备的所述线路板。

25.根据权利要求19所述的装配方法，其中在上述方法中，在装配所述泛光灯之前，所述电子设备被安装有一接收单元，其中所述线路板被设置于所述接收单元。

26.根据权利要求19所述的装配方法，其中在上述方法中，在装配所述泛光灯之前，所述电子设备被安装有一摄像模组，其中所述线路板被设置于所述摄像模组。

27.根据权利要求19所述的装配方法，其中在上述方法中，在装配所述泛光灯之前，所述电子设备被同时安装有一摄像模组和一接收单元，其中所述摄像模组和所述接收单元通过一组装体形成一整体，所述线路板被设置于所述摄像模组；或者是所述线路板被设置于所述接收单元；或者是所述线路板被设置于所述接收单元和所述摄像模组。

28.根据权利要求25至27任一所述的装配方法，将所述泛光灯的一第二导电端直接可导通地安装于所述线路板。

29.根据权利要求25至27任一所述的装配方法，其中在上述方法中，重叠至少部分所述电路板组件于所述线路板。

30.根据权利要求25至27任一所述的装配方法，其中在上述方法中，通过一柔性连接件将所述泛光灯的一第二导电端可导通地连接于所述线路板。

31.根据权利要求19至27任一所述的装配方法，其中所述泛光灯通过如下的方式组装而成：

一体模塑形成一支架于一电路板组件；

安装一发光元件于所述电路板组件；和

安装一光学辅助元件于所述支架以形成一泛光灯。

32.根据权利要求19至27任一所述的装配方法，其中所述泛光灯通过如下方式组装而成：

安装一发光元件于一电路板组件；

安装一支架于所述电路板组件；和

安装一光学辅助元件于所述支架以形成一泛光灯。

33.根据权利要求19至27任一所述的装配方法，其中所述泛光灯通过如下方式组装而成：

安装一光学辅助元件于一支架；和

安装所述支架于带有一发光元件的一电路板组件。

34.根据权利要求19至27任一所述的装配方法，其中所述泛光灯通过如下方式组装而成：

一体成型一支架于一光学辅助元件；和

安装所述支架于带有一发光元件的一电路板组件。

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