CN110876003A - Tof摄像模组和电子设备以及组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一TOF摄像模组和电子设备以及组装方法，其中所述TOF摄像模组包括一泛光灯模组、一接收模组以及多个电子元器件，其中部分所述电子元器件被可导通地连接于所述泛光灯模组，部分所述电子元器件被可导通地连接于所述接收模组，所述接收模组提供一第一电路板，多个电子元器件中的至少一个所述电子元器件位于所述接收模组的所述第一电路板的所述背面。

Description

TOF摄像模组和电子设备以及组装方法

技术领域

本发明涉及到深度信息摄像模组领域，尤其涉及到一TOF摄像模组和电子设备以及组装方法。

背景技术

TOF摄像模组，即Time of Flight是指利用传感器发出经过调制后的光线，然后遇到物体反射后，传感器通过计算发射光线和接收到来自于物体反射的光线的时间差或者是相位差，来获得关于该物体的一深度信息。

目前在电子设备领域尤其是移动电子设备领域，随着科技的进步和消费者需求的升级，对于摄像头的要求也越来越多，消费者不仅希望通过摄像头可以获得清晰的图像，还希望整个电子设备拥有更多的功能，比如说一开始的摄像头是后置的，用于拍摄物体，后来又增加了闪光灯，为了满足消费者在光线较暗的情况下方便地使用摄像头，再后来，又增加了前置摄像头，使得消费者可以在使用电子设备的过程中直接拍摄到自己的图像。

移动电子设备发展到今天，从一开始的搭载一摄像头逐渐升级到二摄像头甚至是三摄像头，到未来可能搭载用于获取深度信息的摄像模组，整个电子设备的功能越来越强大，内部的结构和设计也越来越复杂。

显然，整个电子设备的可供搭载功能模块的空间是有限的，所述TOF摄像模组本身相对于单个摄像头占据了较多的空间，因为对于单个所述TOF摄像模组而言，其包括一泛光灯和一接收模组，其中所述泛光灯用于发射光线，所述接收模组用于接收光线，所述接收模组的尺寸和正常的一摄像头的尺寸类似，所述泛光灯进一步占据了所述电子设备的至少部分的安装空间。

如何能够为搭载有所述TOF摄像模组的所述电子设备在将来搭载其他功能模块时留出更多的安装空间或者是如何使得电子设备能够搭载更多的功能模块，这是一个需要关注的问题。

发明内容

本发明的一目的在于提供一TOF摄像模组和电子设备以及组装方法，其中所述TOF摄像模组具有较小的面积尺寸以减少在安装中占据的空间。

本发明的另一目的在于提供一TOF摄像模组和电子设备以及组装方法，其中所述TOF摄像模组的一第一电路板具有较小的面积尺寸。

本发明的另一目的在于提供一TOF摄像模组和电子设备以及组装方法，其中所述TOF摄像模组包括一泛光灯模组和一接收模组，其中所述泛光灯模组的一第二电路板具有较小的面积尺寸。

本发明的另一目的在于提供一TOF摄像模组和电子设备以及组装方法，其中所述接收模组的所述第一电路板具有较小的面积尺寸。

本发明的另一目的在于提供一TOF摄像模组和电子设备以及组装方法，其中所述TOF摄像模组的至少一电子元器件被设置于一第一电路板的背面，以缩小所述TOF摄像模组的面积尺寸。

本发明的另一目的在于提供一TOF摄像模组和电子设备以及组装方法，其中所述泛光灯的至少一所述电子元器件被设置于所述接收模组的所述电路板的一背面，以缩小所述TOF摄像模组的面积尺寸。

本发明的另一目的在于提供一TOF摄像模组和电子设备以及组装方法，其中所述接收模组的至少一所述电子元器件被设置于所述接收模组的所述电路板的一背面，以缩小所述TOF摄像模组的面积尺寸。

本发明的另一目的在于提供一TOF摄像模组和电子设备以及组装方法，其中所述TOF摄像模组在保持一定面积尺寸的前提下能够被安装有更多的所述电子元器件。

本发明的另一目的在于提供一TOF摄像模组和电子设备以及组装方法，其中所述TOF摄像模组在保持一定数量的所述电子元器件前提下，尺寸可以更小。

本发明的另一目的在于提供一TOF摄像模组和电子设备以及组装方法，其中所述TOF摄像模组在保持一定面积尺寸的前提下所述接收模组的一感光元件能够被设计为较大尺寸。

根据本发明的一方面，本发明提供了一TOF摄像模组，其中所述TOF摄像模组包括：

一泛光灯模组；

一接收模组；以及

多个电子元器件，其中所述接收模组包括一第一镜头组件、一第一感光元件以及一第一电路板，其中所述第一镜头组件提供一光学通路供光线穿过后达到所述第一感光元件进行光电转换，所述第一感光元件被可导通地连接于所述第一电路板，其中所述泛光灯模组被可导通地连接于所述接收模组，其中所述第一电路板具有一正面和一背面，其中所述第一感光元件位于所述第一电路板的所述正面，多个所述电子元器件的至少部分位于所述接收模组的所述第一电路板的所述背面。

根据本发明的一实施例，位于所述第一电路板的所述背面的至少部分所述电子元器件被可导通地连接于所述接受模组本体。

根据本发明的一实施例，于所述第一电路板的所述背面的至少部分所述电子元器件被可导通地连接于所述泛光灯模组。

根据本发明的一实施例，位于所述第一电路板的所述背面的至少部分所述电子元器件被可导通地连接于所述接受模组本体，并且位于所述第一电路板的所述背面的至少部分所述电子元器件被可导通地连接于所述泛光灯模组。

根据本发明的一实施例，所述泛光灯模组包括一发光元件、一支架以及一第二电路板，其中所述发光元件被可导通地连接于所述第二电路板，所述支架被支撑于所述第二电路板并且围绕所述发光元件，其中所述泛光灯模组支撑于所述接收模组的所述第一电路板。其中所述泛光灯模组的所述第二电路板被直接可导通地连接于所述接收模组的所述第一电路板。

根据本发明的一实施例，进一步包括一柔性连接件，其中所述泛光灯模组的所述第一电路板通过所述柔性连接件被可导通地连接于所述接收模组的所述第一电路板。

根据本发明的一实施例，所述泛光灯模组的所述支架通过陶瓷烧结工艺一体成型于所述第二电路板。

根据本发明的一实施例，至少部分所述泛光灯模组的所述第二电路板的位于所述第一电路板的上方。

根据本发明的一实施例，进一步包括一支撑座，其中所述泛光灯模组包括一发光元件、一支架以及一第二电路板，其中所述发光元件被可导通地连接于所述第二电路板，所述支架被支撑于所述第二电路板并且围绕所述发光元件，其中所述支撑座位于所述第二电路板和所述第一电路板之间，所述泛光灯模组通过所述支撑座被支撑于所述第一电路板。

根据本发明的一实施例，进一步包括一导电件，其中所述导电件位于所述支撑座，所述导电件导通所述第一电路板和所述第二电路板。

根据本发明的一实施例，所述支撑座具有一上表面，其中所述第二电路板被支撑于所述上表面，所述支撑座具有一凹槽，其中所述凹槽形成于所述上表面，其中所述导电件具有一第一导电端和一第二导电端，其中所述第二导电端被可导通地连接于所述第二电路板并且被容纳于所述凹槽，所述第一导电端被可导通地连接于所述第一电路板。

根据本发明的一实施例，所述导电件被包裹于所述支撑座。

根据本发明的一实施例，进一步包括一柔性连接件，其中所述第一电路板通过所述柔性连接件被可导通地连接于所述第二电路板，位于所述第一电路板的所述背面的至少部分所述电子元器件通过所述柔性连接件被可导通地连接于所述第二电路板。

根据本发明的一实施例，所述支撑座通过陶瓷烧结工艺一体成型于所述泛光灯模组的所述第二电路板。

根据本发明的一实施例，所述支撑座通过陶瓷烧结工艺一体成型于所述泛光灯模组的所述第二电路板。

根据本发明的一实施例，所述支撑座、所述支架以及所述第二电路板通过陶瓷烧结工艺一体成型。

根据本发明的一实施例，进一步包括一保护件，其中所述保护件位于所述第一电路板的所述背面，所述保护件形成一保护腔，其中位于所述第一电路板的所述背面的所述电子元器件被容纳于所述保护腔。

根据本发明的一实施例，所述保护件是一围壁。

根据本发明的一实施例，进一步包括一保护层，其中所述保护层位于所述保护腔并且覆盖所述电子元器件。

根据本发明的一实施例，所述保护件包括一围壁和一底壁，其中所述底壁覆盖所述保护腔的腔口。

根据本发明的一实施例，所述保护件通过模塑工艺一体成型于所述第一电路板。

根据本发明的一实施例，所述保护件的高度范围是0.35mm到0.5mm。

根据本发明的一实施例，所述泛光灯模组的高度不大于4.5mm。

根据本发明的一实施例，所述TOF摄像模组的面积尺寸范围不大于10.5mm*6.6mm。

根据本发明的一实施例，所述TOF摄像模组的面积尺寸不大于12mm*7mm。

根据本发明的一实施例，所述泛光灯模组,和所述接收模组具有一高度差，所述高度差的范围不超过0.15mm。

根据本发明的另一方面，本发明提供了一电子设备，其包括：

一电子设备本体；和

根据上述的TOF摄像模组，其中所述TOF摄像模组被设置于所述电子设备本体。

附图说明

图1A是根据本发明的一较佳实施例的一TOF摄像模组的立体示意图。

图1B是根据本发明的一较佳实施例的一TOF摄像模组的剖视示意图。

图2是根据本发明的一较佳实施例的一电子设备的示意图。

图3是根据本发明的一较佳实施例的一TOF摄像模组的示意图。

图4A是根据本发明的一较佳实施例的一TOF摄像模组的示意图。

图4B是根据本发明的一较佳实施例的一TOF摄像模组的示意图。

图5A是根据本发明的一较佳实施例的一TOF摄像模组的示意图。

图5B是根据本发明的一较佳实施例的一TOF摄像模组的示意图。

图6A是根据本发明的一较佳实施例的一TOF摄像模组的示意图。

图6B是根据本发明的一较佳实施例的一TOF摄像模组的示意图。

图7A是根据本发明的一较佳实施例的一泛光灯模组的示意图。

图7B是根据本发明的一较佳实施例的一泛光灯模组的示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

附图1A和附图1B示出了根据本发明的一较佳实施例的一TOF摄像模组1，附图2示出了带有所述TOF摄像模组1的一电子设备1000。

所述电子设备1000包括一电子设备主体2和所述TOF摄像模组1，其中所述TOF摄像模组1被设置于所述电子设备主体2。所述电子设备1000还可以包括至少一摄像模组，比如说一长焦摄像模组，一中焦摄像模组以及一广角摄像模组。

所述TOF摄像模组1具有较小的面积尺寸，从而所述电子设备本体2预留更多的安装空间供安装所述摄像模组或者是其他部件。

具体地说，所述TOF摄像模组1包括一泛光灯组件100和一接收模组组件200，其中所述泛光灯组件100被可导通地连接于所述接收模组组件200，所述泛光灯组件100用于发射光线，光线被至少一物体反射，所述接收模组组件200接收被反射的光线，从而基于所述发射光线和所述反射光线的时间差或者是相位差获得关于该物体的一深度信息。

所述TOF摄像模组1包括一泛光灯模组10，一接收模组20以及至少一电子元器件30，其中至少一所述电子元器件30被可导通地连接于所述泛光灯模组10，至少一所述电子元器件30被可导通地连接于所述接收模组20，所述电子元器件30被导通可理解为，至少部分所述电子元器件30是用来支持对应的所述泛光灯组件100或/和所述接收模组组件200工作。

进一步地，所述泛光灯组件100包括所述泛光灯模组10和至少一所述电子元器件30，其中所述电子元器件30被可导通地连接于所述泛光灯。所述接收模组组件200包括所述接收模组20和至少一所述电子元器件30，其中所述电子元器件30被可导通地连接于所述接收模组20。

所述接收模组20包括一第一镜头组件21、一第一感光元件22以及一第一电路板23，其中所述第一镜头组件21提供一光学通路供光线穿过后达到所述第一感光元件22以进行光电转换，所述第一感光元件22被可导通地连接于所述第一电路板23。

所述第一镜头组件21包括一第一镜头211和一基座212，其中所述基座212围绕形成有一光窗，所述第一镜头211被支撑于所述基座212并且被保持在所述第一感光元件22的一感光路径，以使光线经过所述第一镜头211后通过所述光窗到达所述第一感光元件22。

所述泛光灯模组10包括一投射组件11和一第二电路板12，其中所述投射组件11被可导通地连接于所述第二电路板12，所述第二电路板12被可导通地连接于所述接收模组20的所述第一电路板23。所述第二电路板12可以是陶瓷基板、软硬结合板或者是线路板等。在本发明中，至少部分所述泛光灯模组10的所述第二电路板12位于所述第一电路板23上方，即所述第二电路板12在沿着高度方向正投影于所述第一电路板23时，至少有部分位于所述电路板23范围内，即所述第二电路板12相对于所述第一电路板23投影时，至少部分位于所述第一电路板23内。

所述投射组件11进一步包括一发光元件111和一支架112，其中所述发光元件111被可导通地支撑于所述第二电路板12，所述支架112被支撑于所述第二电路板12并且所述支架112形成一容纳腔，其中所述发光元件111被容纳于所述容纳腔。

所述投射组件11还可以包括一光学辅助元件113，其中所述光学辅助元件113被支撑于所述支架112并且被保持在所述发光元件111的一发光通路，在所述发光元件111发出光线后，光线经过所述光学辅助元件113再朝外辐射。所述光学辅助元件113可以是一光学衍射元件，所述光学辅助元件113用于辅助所述发光元件111朝外辐射光线，所述光学辅助元件113的类型并不对本发明造成限制。

进一步地，所述支架112是通过一体成型的方式形成于所述第二电路板12，比如说陶瓷烧结一体成型，或者是模塑一体成型。所述支架112也可以是通过组装的方式被安装于所述第二电路板12。其中，优选地所述支架112和所述第二电路板12通过陶瓷烧结一体成型。

参考附图7A，所述第二电路板12包括一导电部121和一绝缘部122，其中所述绝缘部122被连接于所述导电部121，所述绝缘部122可以和所述支架112一体成型于所述导电部121，比如说模塑一体成型。

可以理解是，所述泛光灯模组10的所述支架112和所述第二电路板12的所述绝缘部122的制作材料可以是相同的，也可以是不同的。所述泛光灯模组10的所述第二电路板12的制作材料的散热性能可以优于或者是接近于所述支架112的制作材料。所述第二电路板12与所述支架112可以一体成型，也可以是所述支架112被贴附于所述第二电路板12，两者如何形成并不对本发明构成限制。

进一步地，对于整个所述TOF摄像模组1而言，所述泛光灯模组10的高度一般低于所述接收模组20的高度，对于所述泛光灯模组10而言，其高度可以通过所述支架112的高度来调整，所述支架112的高度越高，所述泛光灯模组10的高度越高，所述支架112的高度越低，所述泛光灯模组10的高度越低。

在本发明的一些实施例中，所述泛光灯模组10的高度在4.5mm之内。在本发明的一些示例中，所述泛光灯模组10的高度在4mm之间。

在本示例中，所述泛光灯模组10的所述第二电路板12被直接可导通地连接于所述接收模组20的所述第一电路板23。所述第二电路板12具有一正面和一背面，其中所述第二电路板12的所述正面用于支撑所述发光元件111，所述发光元件111被可导通地连接于所述第二电路板12，所述第二电路板12的所述背面用于接触所述第一电路板23，并且所述第二电路板12被可导通地连接于所述第一电路板23。

所述第一电路板23具有一正面和一背面，其中所述第一电路板23的所述正面被可导通地连接于所述第一感光元件22，所述第一电路板23的所述正面和所述第一电路板23的所述背面被相对设置。

所述第二电路板12被设置有至少一第一导电端1210和至少一第二导电端1220，其中所述第一导电端1210位于所述第二电路板12的所述正面，所述第二导电端1220位于所述第二电路板12的所述背面，所述第一导电端1210和所述第二导电端1220能够相互导通并且所述第一导电端1210被可导通地直接接触于所述发光元件111。

在所述泛光灯模组10被安装于所述接收模组20的所述第一电路板23，所述第二导电端1220能够被导通于所述第一电路板23。可以是，所述第二导电端1220可以直接和所述第一电路板23的一导电端导通。

进一步地，部分所述电子元器件30被可导通地连接于所述接收模组20的所述第一电路板23，部分所述电子元器件30被可导通地连接于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12。所述电子元器件30的至少部分被设置于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述背面。优选地，所述泛光灯组件100的所述电子元器件30的至少部分被设置于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述背面，例如所述电子元器件30被实施为所述泛光灯模组10的所述发光元件111的一驱动器，也可以是电容、电阻等器件。在本发明其他实施例中，被设置于所述第一电路板23的所述背面的部分所述电子元器件30为所述接收模组组件200的电子元器件30，即用来支撑所述接收模组20工作。在本发明其他实施例中，被设置于所述第一电路板23的所述背面的部分所述电子元器件30中，有部分是用于支撑所述泛光灯模组10工作，另外部分用于支撑所述接收模组20工作。

所述接收模组20的所述第一电路板23的所述背面可以是一平面，所述电子元器件30可以通过贴装的方式被设置于所述第一电路板23。所述接收模组20的所述第一电路板23的所述背面可以形成有一凹槽，所述电子元器件30能够被贴装于所述凹槽位置，从而降低所述第一电路板23和所述电子元件器件30之间的厚度。所述电子元器件30也可以至少部分被包覆于所述第一电路板23的方式被设置于所述第一电路板23。本领域技术人员可以理解的是，上述的方式并不对所述电子元器件30和所述第一电路板23之间的连接方式造成限制。

通过这样的方式，所述泛光灯模组10的所述第二电路板12的尺寸可以被缩小，因为所述泛光灯模组10的所述第二电路板12为所述电子元器件30预留的安装空间可以被缩小，从而整个所述泛光灯模组10的一面积尺寸可以被缩小，进而所述电子设备本体2为所述TOF摄像模组1提供一安装空间的大小的要求可以被降低。换句话说，所述电子设备本体2可以容纳更多的功能模块，比如说闪光灯，不同类型的摄像模组等。

可以理解的是，所述泛光灯组件100的所述电子元器件30可以被部分设置于所述接收模组组件200的所述第一电路板23的所述背面，也就是说，所述泛光灯组件100的所述电子元器件30还可以部分被设置于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12的所述正面。不论所述泛光灯组件100的所述电子元器件30位于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12还是位于所述接收模组组件200的所述第一电路板23，所述泛光灯组件100的所述电子元器件30被可导通地连接于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12，以使得所述泛光灯组件100工作。

位于所述接收模组组件200的所述第一电路板23的所述泛光灯模组10的所述电子元器件30通过所述接收模组组件200的所述第一电路板23被可导通地连接于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12，位于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12的所述泛光灯组件100的所述电子元器件30被直接可导通地接触于所述第二电路板12。

进一步地，所述接收模组组件200的所述电子元器件30被设置于所述接收模组组件200的所述第一电路板23的所述正面，位于所述第一感光元件22的周围，并且分别被可导通地连接于所述第一电路板23。所述接收模组组件200的所述电子元器件30可以被部分设置于所述接收模组组件200的所述第一电路板23的所述背面，从而有利于所述接收模组组件200的所述第一电路板23的尺寸可以被缩小，因为所述接收模组的200所述第一电路板23为所述接收模组组件200的所述电子元器件30预留的安装空间可以减小。位于所述接收模组组件200的所述第一电路板23的所述背面的所述接收模组组件200的所述电子元器件30被可导通地连接于所述第一电路板23。

所述接收模组20进一步包括一保护件24，其中所述保护件24位于所述第一电路板23的下方，所述保护件24形成有一保护腔240，其中位于所述第一电路板23的所述背面的所述电子元器件30被容纳于所述保护腔240。

在本示例中，所述保护件24是一围壁，所述保护件24自所述第一电路板12朝下延伸而成，所述保护腔240的腔口被暴露在外，在所述第一电路板12的所述背面一侧可以直接观察到被安装于所述第一电路板12的所述背面的所述电子元器件30，通过这样的方式，一方面能够避免灰尘等污染物接触到位于所述第一电路板23的所述背面的所述电子元器件30，另一方面所述保护件24使得所述电子元器件30处于一相对悬空的状态，其中优选地所述保护件24高度高于所述电子元器件30的高度，从而在所述TOF摄像模组1被安装于所述电子设备本体2时，所述TOF摄像模组1通过所述保护件24被支撑于所述电子设备本体2，从而避免所述电子元器件30受到安装过程中的挤压，使得所述电子元器件30能够处于一种相对于所述保护件24悬空的状态，即所述电子元器件30的所述背面可以不与所述电子设备本体2接触，或者是所述电子元器件30不必承受较大的挤压。具体的说，所述电子元器件30和所述保护件24被设置于所述第一电路板23的背面，所述电子元器件30被收容于所述保护件24围成的所述保护腔240，所述电子元器件30优选地高度低于所述保护件24的高度。

在本发明的另一些示例中，参考附图4B，所述保护件24被设置于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述背面并且所述接收模组20进一步包括一保护层25，其中所述保护层25位于所述保护腔240，并且通过一保护材料形成，所述保护材料可以是胶水等保护材料，所述保护层25能够在一定程度上密封所述电子元器件30，比如所述电子元器件30进水或者是其他物质污染，从而影响到所述电子元器件30的正常工作。

位于所述接收模组组件200的所述第一电路板23的所述电子元器件30可以被贴装于所述第一电路板23的所述背面，也可以被至少部分包覆在所述第一电路板23内。本领域技术人员可以理解的是，此处的位于所述接收模组组件200的所述第一电路板23的所述电子元器件30和所述第一电路板23之间的连接方式在此仅为举例，并不造成限制。

所述保护件24可以是被安装于所述第一电路板23的所述背面，也是可以和所述第一电路板23一体成型。

在本发明的一些示例中，所述保护件24的高度范围是0.35mm～0.5mm。在本发明的一些示例中，所述保护件24的高度是0.45mm。

在本示例中，所述TOF摄像模组1的面积尺寸在10.5mm*6.6mm之内。在本发明的一些示例中，所述TOF摄像模组1的面积尺寸在10mm*6.1mm之内。

进一步地，所述TOF摄像模组包括一罩体70，其中所述罩体70被安装于所述泛光灯模组10，以起到保护所述泛光灯模组10的作用，同时所述发光元件111辐射的光线可以通过所述罩体70以朝外传播。

所述TOF摄像模组的所述泛光灯模组10和所述接收模组20具有一高度差，所述高度差的范围不超过0.15mm，即所述泛光灯模组10与所述接收模组20的上表面高度差范围不超过0.15mm，可以是所述泛光灯模组10的高度略高于所述接收模组20，也可以是所述泛光灯模组10的高度略低于所述接收模组20。

附图3示出了本发明的另一较佳实施例的一TOF摄像模组1。

具体地说，所述TOF摄像模组1包括一泛光灯组件100和一接收模组组件200，其中所述泛光灯组件100被可导通地连接于所述接收模组组件200，所述泛光灯组件100用于发射光线，光线被至少一物体反射，所述接收模组组件200接收被反射的光线，从而基于所述发射光线和所述反射光线的时间差或者是相位差获得关于该物体的一深度信息。

所述TOF摄像模组1包括一泛光灯模组10，一接收模组20以及至少一电子元器件30，其中至少一所述电子元器件30被可导通地连接于所述泛光灯模组10，至少一所述电子元器件30被可导通地连接于所述接收模组20。

进一步地，所述泛光灯组件100包括所述泛光灯模组10和至少一所述电子元器件30，其中所述电子元器件30被可导通地连接于所述泛光灯模组10。

所述接收模组组件200包括所述接收模组20和至少一所述电子元器件30，其中所述电子元器件30被可导通地连接于所述接收模组20。

所述TOF摄像模组1进一步包括一柔性连接件40，其中所述柔性连接件40被分别可导通地连接于所述泛光灯模组10和所述接收模组20，或者说，所述泛光灯模组10通过所述柔性连接件40被可导通地连接于所述接收模组20，所述接收模组20通过所述柔性连接件40被可导通地连接于所述泛光灯模组10。

所述接收模组20包括一第一镜头组件21、一第一感光元件22以及一第一电路板23，其中所述第一镜头组件21提供一光学通路供光线穿过后达到所述第一感光元件22以进行光电转换，所述第一感光元件22被可导通地地连接于所述第一电路板23。

所述第一镜头组件21包括一第一镜头211和一基座212，其中所述基座212围绕形成有一光窗，所述第一镜头211被支撑于所述基座212并且被保持在所述第一感光元件22的一感光路径，以使光线经过所述第一镜头211后通过所述光窗到达所述第一感光元件22。

所述泛光灯模组10包括一投射组件11和一第二电路板12，其中所述投射组件11被可导通地连接于所述第二电路板12，所述第二电路板12被可导通地连接于所述接收模组20的所述第一电路板23。具体地说，所述泛光灯模组10的所述第二电路板12通过所述柔性连接件40被可导通地连接于所述接收模组的所述第一电路板23。

所述投射组件11进一步包括一发光元件111和一支架112，其中所述发光元件111被可导通地支撑于所述第二电路板12，所述支架112被支撑于所述第二电路板12并且所述支架112形成一容纳腔，其中所述发光元件111被容纳于所述容纳腔。

所述投射组件11还可以包括一光学辅助元件113，其中所述光学辅助元件113被支撑于所述支架112并且被保持在所述发光元件111的一发光通路，在所述发光元件111发出光线后，光线经过所述光学辅助元件113再朝外辐射。所述光学辅助元件113可以是一光学衍射元件，所述光学辅助元件113用于辅助所述发光元件111朝外辐射光线，所述光学辅助元件113的类型并不对本发明造成限制。

进一步地，所述支架112是通过一体成型的方式形成于所述第二电路板12，比如说陶瓷烧结一体成型，或者是模塑一体成型。所述支架112也可以是通过组装的方式被安装于所述第二电路板12。在本示例中，所述支架112通过陶瓷烧结一体成型于所述第二电路板12。

参考附图7A，所述第二电路板12包括一导电部121和一绝缘部122，其中所述绝缘部122被连接于所述导电部121，所述绝缘部122可以和所述支架112一体成型于所述导电部121，比如说模塑一体成型，亦可以为陶瓷烧结形成。

可以理解是，所述泛光灯模组10的所述支架112和所述第二电路板12的所述绝缘部122的制作材料可以是相同的，也可以是不同的。所述泛光灯模组10的所述第二电路板12的制作材料的散热性能可以优于或者是接近于所述支架112的制作材料。

进一步地，对于整个所述TOF摄像模组1而言，所述泛光灯模组10的高度一般低于所述接收模组组件200的高度，对于所述泛光灯模组10而言，其高度可以通过所述支架112的高度来调整，所述支架112的高度越高，所述泛光灯模组10的高度越高，所述支架112的高度越低，所述泛光灯模组10的高度越低。

在本发明的一些实施例中，所述泛光灯模组10的高度在4.5mm之内。在本发明的一些示例中，所述泛光灯模组10的高度在4mm之间。

在本发明的一些示例中，所述接收模组20的所述第一电路板23的厚度范围在0.4mm之内，可以是0.35mm。所述第一电路板23的层数可以是3到7层，比如说6层。

在本示例中，所述泛光灯模组10的所述第二电路板12通过所述柔性连接件40可导通地连接于所述接收模组20的所述第一电路板23。所述第二电路板12具有一正面和一背面，其中所述第二电路板12的所述正面用于支撑所述发光元件111，所述发光元件111被可导通地连接于所述第二电路板12。

所述第一电路板23具有一正面和一背面，其中所述第一电路板23的所述正面被可导通地连接于所述第一感光元件22，所述第一电路板23的所述正面和所述第一电路板23的所述背面被相对设置。

所述第二电路板12被设置有至少一第一导电端1210和至少一第二导电端1220，其中所述第一导电端1210位于所述第二电路板12的所述正面，所述第二导电端1220位于所述第二电路板12的所述背面，所述第一导电端1210和所述第二导电端1220能够相互导通并且所述第一导电端1210被可导通地直接接触于所述发光元件111。

在所述泛光灯模组10被安装于所述接收模组20的所述第一电路板23，所述第二导电端1220能够被导通于所述第一电路板23。在本实例中，所述第二导电端1220通过所述柔性连接件40和所述第一电路板23导通。

所述第二导电端1220可以位于所述第二电路板12的所述背面或是一侧面。

在本示例中，所述泛光灯模组10依然被安装于所述接收模组20的所述第一电路板23，但是所述泛光灯模组10本体和所述接收模组20通过所述柔性连接件40相互导通，例如软板。

进一步地，部分所述电子元器件30被可导通地连接于所述接收模组20的所述第一电路板23，部分所述电子元器件30被可导通地连接于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12。被可导通地连接于所述泛光灯模组10的所述电子元器件30的至少部分被设置于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述背面。通过这样的方式，所述泛光灯模组10的所述第二电路板12的尺寸可以被缩小，因为所述泛光灯模组10的所述第二电路板12为所述电子元器件30预留的安装空间可以被缩小，从而整个所述泛光灯模组10的一面积尺寸可以被缩小，进而所述电子设备本体2为所述TOF摄像模组1提供一安装空间的大小的要求可以被降低。换句话说，所述电子设备本体2可以容纳更多的功能模块，比如说闪光灯，不同类型的摄像模组等。

可以理解的是，所述泛光灯组件100的所述电子元器件30可以被部分设置于所述接收模组29的所述第一电路板23的所述背面，也就是说，所述泛光灯组件100的所述电子元器件30还可以部分被设置于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12的所述正面。不论所述泛光灯10的所述电子元器件30位于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12还是位于所述接收模组20的所述第一电路板23，所述泛光灯组件100的所述电子元器件30被可导通地连接于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12。位于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述泛光灯模组10的所述电子元器件30通过所述接收模组20的所述第一电路板23被可导通地连接于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12，位于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12的所述泛光灯组件100的所述电子元器件30被直接可导通地接触于所述第二电路板12。

进一步地，所述接收模组组件200的所述电子元器件30被设置于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述正面，位于所述第一感光元件22的周围，并且分别被可导通地连接于所述第一电路板23。所述接收模组组件200的所述电子元器件30可以被部分设置于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述背面，从而有利于所述接收模组20的所述第一电路板23的尺寸可以被缩小，因为所述接收模组20的所述第一电路板23为所述接收模组组件200的所述电子元器件30预留的安装空间可以减小。位于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述背面的所述接收模组组件200的所述电子元器件30被可导通地连接于所述第一电路板23。

所述接收模组20进一步包括一保护件24，其中所述保护件24位于所述第一电路板23的下方，所述保护件24形成有一保护腔240，其中位于所述第一电路板23的所述背面的所述电子元器件30被容纳于所述保护腔240。

通过这样的方式，一方面能够避免灰尘等污染物接触到位于所述第一电路板23的所述背面的所述电子元器件30，另一方面所述保护件24使得所述电子元器件30处于一悬空的状态。

值得一提的是，在本示例中，所述保护件24包括一保护围壁241和一保护底壁242，所述保护围壁241围绕形成所述保护腔240，所述保护底壁242封闭所述保护腔240的腔口，所述保护底壁242被连接于所述保护围壁241，从而污染物无法从一底面朝上进入到所述保护腔240内对于所述电子元器件30造成污染。

位于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述电子元器件30可以被贴装于所述第一电路板23的所述背面，也可以被至少部分包覆在所述第一电路板23内。本领域技术人员可以理解的是，此处的位于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述电子元器件30和所述第一电路板23之间的连接方式在此仅为举例，并不造成限制。

所述保护件24可以是被安装于所述第一电路板23的所述背面，也是可以和所述第一电路板23一体成型。

可以理解的是，所述保护件24可以通过金属材料制成，使得所述TOF摄像模组1能够通过所述保护件24实现接地连接，进一步提供所述TOF摄像模组1的接地性能，同时金属材料制作的所述保护件24还可以增强该位置的散热性能，一方面能够帮助所述第一电路板23散热，另一方面还可以帮助位于所述第一电路板23的所述正面或者是所述第一电路板23的所述背面的所述电子元器件30散热。

进一步地，所述TOF摄像模组包括一罩体70，其中所述罩体70被安装于所述泛光灯模组10，以起到保护所述泛光灯模组10的作用，同时所述发光元件111辐射的光线可以通过所述罩体70以朝外传播。

附图4A和附图4B分别示出了上述较佳实施例中的所述TOF摄像模组1的一变形实施例，在附图4A所示的示例中，所述保护件24一体成型于所述接收模组20的所述第一电路板23，并且位于所述第一电路板23的所述背面。

所述接收模组20的所述第一电路板23通过所述柔性连接件40被可导通地连接于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12。

位于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述电子元器件30在所述保护件24一体成型的过程中被包覆于所述保护件24。通过这样的方式，不仅可以对于所述电子元器件30起到保护作用，还可以提供一平整的表面。所述保护件24的所述底面就是所述TOF摄像模组1的一下表面，从而通过模塑工艺形成的所述TOF摄像模组1的所述下表面可以是一平整的表面，方便后续所述TOF摄像模组1和其他设备的安装。

可选地，所述保护件24可以通过模塑的方式一体成型于所述第一电路板23的所述背面。通过模塑工艺形成的所述保护件24具有一斜度，所述斜度在有利于在模塑过程中，上、下模具的脱模。

进一步地，在本示例中，所述支架112和所述第二电路板12被分体成型，也就是说，所述支架112被安装于所述第二电路板12，可以通过比如说粘贴的方式。

在附图4B所示的示例中，所述保护件24被设置于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述背面。

所述泛光灯模组10的所述第二电路板12被直接可导通地连接于所述接收模组20的所述第一电路板23。

所述接收模组20进一步包括一保护层25，其中所述保护层25填充所述保护腔240所在位置，并且通过一保护材料形成，所述保护材料可以是胶水等保护材料，所述保护层25能够在一定程度上密封所述电子元器件30，比如所述电子元器件30进水或者是其他物质污染，从而影响到所述电子元器件30的正常工作。所述保护层25厚度可以高于或低于所述保护件24的高度，也可以等于所述保护件24的高度。

附图5A示出了本发明的一较佳实施例的一TOF摄像模组1。

具体地说，所述TOF摄像模组1包括一泛光灯组件100和一接收模组组件200，其中所述泛光灯组件100被可导通地连接于所述接收模组组件200，所述泛光灯组件100用于发射光线，光线被至少一物体反射，所述接收模组组件200接收被反射的光线，从而基于所述发射光线和所述反射光线的时间差或者是相位差获得关于该物体的一深度信息。

所述TOF摄像模组1包括一泛光灯模组10，一接收模组20以及至少一电子元器件30，其中至少一所述电子元器件30被可导通地连接于所述泛光灯模组10，至少一所述电子元器件30被可导通地连接于所述接收模组20。

进一步地，所述泛光灯组件100包括所述泛光灯模组10和至少一所述电子元器件30，其中所述电子元器件30被可导通地连接于所述泛光灯模组10。所述接收模组组件200包括所述接收模组20和至少一所述电子元器件30，其中所述电子元器件30被可导通地连接于所述接收模组20。

在本发明另一变形实施例中，至少一所述电子元器30件被设置于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12的背面。

所述TOF摄像模组1进一步包括一柔性连接件40，其中所述柔性连接件40被分别可导通地连接于所述泛光灯模组10和所述接收模组20，或者说，所述泛光灯模组10通过所述柔性连接件40被可导通地连接于所述接收模组20，所述接收模组20通过所述柔性连接件40被可导通地连接于所述泛光灯模组10。

所述TOF摄像模组1进一步包括一支撑座50，其中所述支撑座50支撑所述泛光灯模组10于所述接收模组20，并且所述泛光灯模组10和所述接收模组20通过所述支撑体被相互导通。

值得注意的是，在本示例中，所述支撑座50是一中空的结构。

所述接收模组20包括一第一镜头组件21、一第一感光元件22以及一第一电路板23，其中所述第一镜头组件21提供一光学通路供光线穿过后达到所述第一感光元件22以进行光电转换，所述第一感光元件22被可导通地地连接于所述第一电路板23。

所述第一镜头组件21包括一第一镜头211和一基座212，其中所述基座212围绕形成有一光窗，所述第一镜头211被支撑于所述基座212并且被保持在所述第一感光元件22的一感光路径，以使光线经过所述第一镜头211后通过所述光窗到达所述第一感光元件22。

所述泛光灯模组10包括一投射组件11和一第二电路板12，其中所述投射组件11被可导通地连接于所述第二电路板12，所述第二电路板12被可导通地连接于所述接收模组20的所述第一电路板23。所述第二电路板12可以是陶瓷基板、软硬结合板或者是线路板等。

所述投射组件11进一步包括一发光元件111和一支架112，其中所述发光元件111被可导通地支撑于所述第二电路板12，所述支架112被支撑于所述第二电路板12并且所述支架112形成一容纳腔，其中所述发光元件111被容纳于所述容纳腔。

所述投射组件11还可以包括一光学辅助元件113，其中所述光学辅助元件113被支撑于所述支架112并且被保持在所述发光元件111的一发光通路，在所述发光元件111发出光线后，光线经过所述光学辅助元件113再朝外辐射。所述光学辅助元件113可以是一光学衍射元件，所述光学辅助元件113用于辅助所述发光元件111朝外辐射光线，所述光学辅助元件113的类型并不对本发明造成限制。

进一步地，所述支架112可以是通过一体成型的方式形成于所述第二电路板12，比如说陶瓷烧结一体成型。所述支架112也可以是通过组装的方式被安装于所述第二电路板12。

所述第二电路板12包括一导电部121和一绝缘部122，其中所述绝缘部122被连接于所述导电部121，所述绝缘部122可以和所述支架112一体成型于所述导电部121，比如说模塑一体成型或陶瓷烧结等。

可以理解是，所述泛光灯模组10的所述支架112和所述第二电路板12的所述绝缘部122的制作材料可以是相同的，也可以是不同的。所述泛光灯模组10的所述第二电路板12的制作材料的散热性能可以优于或者是接近于所述支架112的制作材料。

进一步地，对于整个所述TOF摄像模组1而言，所述泛光灯模组10的高度一般低于所述接收模组20的高度，对于所述泛光灯模组10而言，其高度可以通过所述支架112的高度来调整，所述支架112的高度越高，所述泛光灯模组10的高度越高，所述支架112的高度越低，所述泛光灯模组10的高度越低。

在本发明的一些实施例中，所述泛光灯模组10的高度在4.5mm之内。在本发明的一些示例中，所述泛光灯模组10的高度在4mm之间。

在本示例中，所述泛光灯模组10的所述第二电路板12通过位于所述支撑座50内的所述柔性连接件40被可导通地连接于所述接收模组20的所述第一电路板23。

所述第二电路板12被设置有至少一第一导电端1210和至少一第二导电端1220，其中所述第一导电端1210位于所述第二电路板12的所述正面，所述第二导电端1220位于所述第二电路板12的一侧面，所述第一导电端1210和所述第二导电端1220能够相互导通并且所述第一导电端1210被可导通地直接接触于所述发光元件111。

在所述泛光灯模组10被安装于所述接收模组20的所述第一电路板23，所述第二导电端1220能够被导通于所述第一电路板23。在本示例中，所述第二导电端1220通过所述柔性连接件40被导通于所述第一电路板23。

所述支撑座50可以通过注塑、模塑、陶瓷压铸等工艺制成。

值得一提的是，在本示例中，所述支撑座50一体成型于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12。

可以理解的是，所述第二电路板12本身是可以通过注塑、模塑、陶瓷烧结等一体制作工艺制作而成，所述支撑座50和所述第二电路板12的所述绝缘部122的制作材料可以不相同。在一体成型所述第二电路板12之后，一体形成所述支撑座50于所述第二电路板12。优选地，所述第二电路板12通过陶瓷烧结一体成型。

所述支撑座50也可以和所述绝缘部122一体成型于所述导电部121，也就是或，所述支撑座50和所述第二电路板12的所述绝缘部122一体成型。这样的方式有利于所述支撑座50和所述泛光灯模组20的连接强度。

进一步地，部分所述电子元器件30被可导通地连接于所述接收模组20的所述第一电路板23，部分所述电子元器件30被可导通地连接于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12。被可导通地连接于所述泛光灯模组10的所述电子元器件30的至少部分被设置于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述背面。通过这样的方式，所述泛光灯模组10的所述第二电路板12的尺寸可以被缩小，因为所述泛光灯模组10的所述第二电路板12为所述电子元器件30预留的安装空间可以被缩小，从而整个所述泛光灯模组10的一面积尺寸可以被缩小，进而所述电子设备本体2为所述TOF摄像模组1提供一安装空间的大小的要求可以被降低。换句话说，所述电子设备本体2可以容纳更多的功能模块，比如说闪光灯，不同类型的摄像模组等。

可以理解的是，所述泛光灯组件100的所述电子元器件30可以被部分设置于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述背面，也就是说，所述泛光灯组件100的所述电子元器件30还可以部分被设置于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12的所述正面。不论所述泛光灯组件100的所述电子元器件30位于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12还是位于所述接收模组20的所述第一电路板23，所述泛光灯组件100的所述电子元器件30被可导通地连接于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12。位于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述泛光灯组件100的所述电子元器件30通过所述接收模组20的所述第一电路板23和所述柔性连接件40被可导通地连接于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12，位于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12的所述泛光灯组件100的所述电子元器件30被直接可导通地接触于所述第二电路板12。

进一步地，所述接收模组组件200的所述电子元器件30被设置于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述正面，位于所述第一感光元件22的周围，并且分别被可导通地连接于所述第一电路板23。所述接收模组组件200的所述电子元器件30可以被部分设置于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述背面，从而有利于所述接收模组20的所述第一电路板23的尺寸可以被缩小，因为所述接收模组20的所述第一电路板23为所述接收模组组件200的所述电子元器件30预留的安装空间可以减小。位于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述背面的所述接收模组组件200的所述电子元器件30被可导通地连接于所述第一电路板23。

所述接收模组20进一步包括一保护件24，其中所述保护件24位于所述第一电路板23的下方，所述保护件24形成有一保护腔240，其中位于所述第一电路板23的所述背面的所述电子元器件30被容纳于所述保护腔240，一方面能够避免灰尘等污染物接触到位于所述第一电路板23的所述背面的所述电子元器件30，另一方面所述保护件24使得所述电子元器件30处于一悬空的状态。

具体地说，所述保护件24具有一底面，所述电子元器件30具有一正面和一背面，其中所述电子元器件30的所述正面被连接于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述背面，所述电子元器件30的所述背面被暴露在所述保护腔240中，并且所述保护件24的所述底面位置低于所述电子元器件30的所述背面，从而在所述TOF摄像模组1被安装于所述电子设备本体2的一线路板时，所述TOF摄像模组1通过所述保护件24的所述底面被支撑于所述电子设备本体2，从而避免所述电子元器件30受到安装过程中的挤压，使得所述电子元器件30能够处于一种相对于所述保护件24悬空的状态，即所述电子元器件30的所述背面可以不与所述电子设备本体2接触，或者是所述电子元器件30的所述背面可以不必承受较大的挤压。

位于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述电子元器件30可以被贴装于所述第一电路板23的所述背面，也可以被至少部分包覆在所述第一电路板23内。本领域技术人员可以理解的是，此处的位于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述电子元器件30和所述第一电路板23之间的连接方式在此仅为举例，并不造成限制。

所述保护件24可以是被安装于所述第一电路板23的所述背面，也是可以和所述第一电路板23一体成型。

在本发明的一些示例中，所述保护件24的高度范围是0.35mm～0.5mm。在本发明的一些示例中，所述保护件24的高度是0.45mm。

在本示例中，所述TOF摄像模组1的面积尺寸在12mm*7mm之内。在本发明的一些示例中，所述TOF摄像模组1的面积尺寸在11.6mm*6.5mm之内。

进一步地，所述TOF摄像模组包括一罩体70，其中所述罩体70被安装于所述泛光灯模组10，以起到保护所述泛光灯模组10的作用，同时所述发光元件111辐射的光线可以通过所述罩体70以朝外传播。

附图5B示出了根据本发明的上述较佳实施例的所述TOF摄像模组1的一变形实施例。

具体地说，所述TOF摄像模组1包括一泛光灯组件100和一接收模组组件200，其中所述泛光灯组件100被可导通地连接于所述接收模组组件200，所述泛光灯组件100用于发射光线，光线被至少一物体反射，所述接收模组组件200接收被反射的光线，从而基于所述发射光线和所述反射光线的时间差或者是相位差获得关于该物体的一深度信息。

所述TOF摄像模组1包括一泛光灯模组10，一接收模组20以及至少一电子元器件30，其中至少一所述电子元器件30被可导通地连接于所述泛光灯模组10，至少一所述电子元器件30被可导通地连接于所述接收模组20。

进一步地，所述泛光灯组件100包括所述泛光灯模组10和至少一所述电子元器件30，其中所述电子元器件30被可导通地连接于所述泛光灯模组10。所述接收模组组件200包括所述接收模组20和至少一所述电子元器件30，其中所述电子元器件30被可导通地连接于所述接收模组20。

所述TOF摄像模组1进一步包括一支撑座50，其中所述支撑座50支撑所述泛光灯模组10于所述接收模组20。值得注意的是，在本示例中，所述支撑座50是一中空的结构。

所述TOF摄像模组1进一步包括一导电件60，其中所述导电件60包括一导电主体61和具有一第一连接端611以及一第二连接端612，其中所述第一连接端611和所述第二连接端612分别位于所述导电主体61两端并且分别导通于所述泛光灯模组10和所述接收模组20。所述导电主体61能够传递电信号。所述支撑座50一体成型于所述导电件60。值得一说的是，本发明中所述导电件60可以为一直线型导线，使得所述泛光灯模组10可连通所述接收模组20；所述导电件60也可以实施为多层线路层布置于所述支撑体50内部实现导通。

所述支撑座50可以通过注塑、模塑、陶瓷压铸等工艺得到，所述导电件60被注塑材料、模塑材料或陶瓷压铸所述包裹。

所述接收模组20包括一第一镜头组件21、一第一感光元件22以及一第一电路板23，其中所述第一镜头组件21提供一光学通路供光线穿过后达到所述第一感光元件22以进行光电转换，所述第一感光元件22被可导通地地连接于所述第一电路板23。

所述第一镜头组件21包括一第一镜头211和一基座212，其中所述基座212围绕形成有一光窗，所述第一镜头211被支撑于所述基座212并且被保持在所述第一感光元件22的一感光路径，以使光线经过所述第一镜头211后通过所述光窗到达所述第一感光元件22。

在本示例中，所述第一镜头组件21和所述泛光灯模组10被分别独立地保持于所述第一电路板23。也就是说，所述第一镜头组件21和所述泛光灯模组10在空间上不存在物理接触。

可选地，所述支撑座50可以一体成型于所述基座212，在长度方向，所述基座212和所述支撑座50分别为所述第一镜头211和所述泛光灯模组10提供了一稳固的支撑。一体结合的所述支撑座50和所述基座212使得两者之间的结合更加稳固。

进一步地，在本示例中，所述泛光灯模组10包括一投射组件11和一第二电路板12，其中所述投射组件11被可导通地连接于所述第二电路板12，所述第二电路板12被可导通地连接于所述接收模组20的所述第一电路板23。具体地说，所述泛光灯模组10的所述第二电路板12通过所述柔性连接件40被可导通地连接于所述接收模组20的所述第一电路板23。所述第二电路板12可以是陶瓷基板、软硬结合板或者是线路板等。

所述投射组件11进一步包括一发光元件111和一支架112，其中所述发光元件111被可导通地支撑于所述第二电路板12，所述支架112被支撑于所述第二电路板12并且所述支架112形成一容纳腔，其中所述发光元件111被容纳于所述容纳腔。

所述投射组件11还可以包括一光学辅助元件113，其中所述光学辅助元件113被支撑于所述支架112并且被保持在所述发光元件111的一发光通路，在所述发光元件111发出光线后，光线经过所述光学辅助元件113再朝外辐射。所述光学辅助元件113可以是一光学衍射元件，所述光学辅助元件113用于辅助所述发光元件111朝外辐射光线，所述光学辅助元件113的类型并不对本发明造成限制。

进一步地，所述支架112可以是通过一体成型的方式形成于所述第二电路板12，比如说陶瓷烧结一体成型。所述支架112也可以是通过组装的方式被安装于所述第二电路板12。

进一步地，对于整个所述TOF摄像模组1而言，所述泛光灯模组10的高度一般低于所述接收模组20的高度，对于所述泛光灯模组10而言，其高度可以通过所述支架112的高度来调整，所述支架112的高度越高，所述泛光灯模组10的高度越高，所述支架112的高度越低，所述泛光灯模组10的高度越低。

在本发明的一些实施例中，所述泛光灯模组10的高度在4.5mm之内。在本发明的一些示例中，所述泛光灯模组10的高度在4mm之间。

在本示例中，所述泛光灯模组10的所述第二电路板12通过所述导电件60可导通地连接于所述接收模组20的所述第一电路板23。所述第二电路板12具有一正面和一背面，其中所述第二电路板12的所述正面用于支撑所述发光元件111，所述发光元件111被可导通地连接于所述第二电路板12。第一电路板23

所述接收模组20的所述第一电路板23具有一正面和一背面，其中所述第一电路板23的所述正面被可导通地连接于所述第一感光元件22，所述第一电路板23的所述正面和所述第一电路板23的所述背面被相对设置。

所述第二电路板12被设置有至少一第一导电端1210和至少一第二导电端1220，其中所述第一导电端1210位于所述第二电路板12的所述正面，所述第二导电端1220位于所述第二电路板12的所述背面，所述第一导电端1210和所述第二导电端1220能够相互导通并且所述第一导电端1210被可导通地直接接触于所述发光元件111。

在所述泛光灯模组10被安装于所述接收模组20的所述第一电路板23，所述第二导电端1220能够被导通于所述第一电路板23。在本示例中，所述第二导电端1220通过所述导电件60和所述第一电路板23的一导电端导通。

在具体的实施中，需在所述泛光灯模组10的所述第二电路板12的所述第二导电端1220和所述导电件60的所述第一连接端611之间施加导电介质，比如说导电银胶，以在所述第二电路板12和所述导电件60之间建立问题的电连接。然而，常用的导电介质通常具有流动性，难免地，在施加导电介质的过程中，导电介质可能溢出从而造成所述泛光灯模组10短路等故障。值得一提的是，导电介质不仅可以使得所述第二电路板12和所述导电件60电连接，还可以藉由导电介质固定所述第二电路板12和所述导电件60。

相应地，针对上述技术问题，在本发明的较佳实施例中，所述支撑座50还设有至少一凹槽500，其中所述凹槽500分别设置于所述第二电路板12和所述导电件60的电连接处，用于防止导电介质溢出造成所述泛光灯模组10短路。更具体地，如图5B所示，在本发明的较佳实施例中，所述凹槽500凹陷地形成于所述支撑座50的一上表面，所述导电件60的所述第一连接端611裸露于至少一所述凹槽500。相应地，当所述泛光灯模组20贴装于所述支撑座50的所述上表面时，所述第二导电端1220分别对应并嵌入至所述凹槽500以和所述导电件60的所述第一连接端611相接触。这里，至少一所述凹槽500内设有导电介质，其中，当所述泛光灯模组10被贴装于所述支撑座50时，至少一所述凹槽500被所述第二电路板12密封以防止导电介质外溢造成短路等故障。

值得一提的是，在将所述泛光灯模组10贴装于所述支撑座50时，所述凹槽500可被视为所述泛光灯模组10的对齐基准，利于将所述泛光灯模组10可定位地安装于所述支撑座50的所述上表面。

所述导电件60可以内埋于所述支撑座50，可以避免所述导电件60之间发生短路等故障，还可以避免所述导电件60被氧化。

在所述支撑座50被模塑一体成型时，可以在所述支撑座50形成一贯通的通孔，然后将所述导电件60安装于所述通孔。

在本示例中，所述泛光灯模组10依然被安装于所述接收模组20的所述第一电路板23，但是所述泛光灯模组10和所述接收模组20通过所述导电件60相互导通。

所述支撑座50可以通过注塑、模塑、陶瓷压铸等工艺制成。所述导电件60的所述导电主体61的表面可以被覆盖有一层绝缘材料。

进一步地，部分所述电子元器件30被可导通地连接于所述接收模组20的所述第一电路板23，部分所述电子元器件30被可导通地连接于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12。被可导通地连接于所述泛光灯模组10的所述电子元器件30的至少部分被设置于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述背面。通过这样的方式，所述泛光灯模组10的所述第二电路板12的尺寸可以被缩小，因为所述泛光灯模组10的所述第二电路板12为所述电子元器件30预留的安装空间可以被缩小，从而整个所述泛光灯模组10的一面积尺寸可以被缩小，进而所述电子设备本体2为所述TOF摄像模组1提供一安装空间的大小的要求可以被降低。换句话说，所述电子设备本体2可以容纳更多的功能模块，比如说闪光灯，不同类型的摄像模组等。

可以理解的是，所述泛光灯模组10的所述电子元器件30可以被部分设置于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述背面，也就是说，所述泛光灯组件100的所述电子元器件30还可以部分被设置于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12的所述正面。不论所述泛光灯组件100的所述电子元器件30位于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12还是位于所述接收模组20的所述第一电路板23，所述泛光灯组件100的所述电子元器件30被可导通地连接于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12。位于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述泛光灯组件100的所述电子元器件30通过所述接收模组20的所述第一电路板23和所述导电件60被可导通地连接于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12，位于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12的所述泛光灯模组10的所述电子元器件30被直接可导通地接触于所述第二电路板12。

进一步地，所述接收模组组件200的所述电子元器件30被设置于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述正面，位于所述第一感光元件22的周围，并且分别被可导通地连接于所述第一电路板23。所述接收模组组件200的所述电子元器件30可以被部分设置于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述背面，从而有利于所述接收模组20的所述第一电路板23的尺寸可以被缩小，因为所述接收模组20的所述第一电路板23为所述接收模组组件200的所述电子元器件30预留的安装空间可以减小。位于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述背面的所述接收模组组件200的所述电子元器件30被可导通地连接于所述第一电路板23。

所述接收模组20进一步包括一保护件24，其中所述保护件24位于所述第一电路板23的下方，所述保护件24形成有一保护腔240，其中位于所述第一电路板23的所述背面的所述电子元器件30被容纳于所述保护腔240。

通过这样的方式，一方面能够避免灰尘等污染物接触到位于所述第一电路板23的所述背面的所述电子元器件30，另一方面所述保护件24使得所述电子元器件30处于一悬空的状态。具体地说，所述保护件24具有一底面，所述电子元器件30具有一正面和一背面，其中所述电子元器件30的所述正面被连接于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述背面，所述电子元器件30的所述背面被暴露在所述保护腔240中，并且所述保护件24的所述底面位置低于所述电子元器件30的所述背面，从而在所述TOF摄像模组1被安装于所述电子设备本体2的一线路板时，所述TOF摄像模组1通过所述保护件24的所述底面被支撑于所述电子设备本体2，从而避免所述电子元器件30受到安装过程中的挤压，使得所述电子元器件30能够处于一种相对于所述保护件24悬空的状态，即所述电子元器件30的所述背面可以不与所述电子设备本体2接触，或者是所述电子元器件30的所述背面可以不必承受较大的挤压。

位于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述电子元器件30可以被贴装于所述第一电路板23的所述背面，也可以被至少部分包覆在所述第一电路板23内。本领域技术人员可以理解的是，此处的位于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述电子元器件30和所述第一电路板23之间的连接方式在此仅为举例，并不造成限制。

所述保护件24可以是被安装于所述第一电路板23的所述背面，也是可以和所述第一电路板23一体成型。

可以理解的是，所述保护件24可以通过金属材料制成，使得所述TOF摄像模组1能够通过所述保护件24实现接地连接，进一步提供所述TOF摄像模组1的接地性能，同时金属材料制作的所述保护件24还可以增强该位置的散热性能，一方面能够帮助所述第一电路板23散热，另一方面还可以帮助位于所述第一电路板23的所述正面或者是所述第一电路板23的所述背面的所述电子元器件30散热。

在本发明的另一些示例中，所述支撑座50通过组装的方式被连接于所述泛光灯模组10和所述接收模组20。

所述泛光灯模组10的所述第二电路板12通过所述支撑座50内所述导电件60被可导通地连接于所述接收模组20的所述第一电路板23，从而位于所述第一电路板23的所述背面的至少部分所述电子元器件30通过所述第一电路板23和所述导电件60被可导通地连接于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12。

在本发明的另一些示例中，所述保护件24一体成型于所述接收模组20的所述第一电路板23，并且位于所述第一电路板23的所述背面。位于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述电子元器件30在所述保护件24一体成型的过程中被包覆于所述保护件24。通过这样的方式，不仅可以对于所述电子元器件30起到保护作用，还可以提供一平整的表面。所述保护件24的所述底面就是所述TOF摄像模组1的一下表面，从而通过模塑工艺形成的所述TOF摄像模组1的所述下表面可以是一平整的表面，方便后续所述TOF摄像模组1和其他设备的安装。

在本发明的另一些示例中，例如附图4B中所示的示例中，所述保护件24被设置于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述背面并且所述接收模组20进一步包括一保护层25，其中所述保护层25位于所述保护腔240，并且通过一保护材料形成，所述保护材料可以是胶水等保护材料，所述保护层25能够在一定程度上密封所述电子元器件30，比如所述电子元器件30进水或者是其他物质污染，从而影响到所述电子元器件30的正常工作。

可以理解的是，在本发明的另一些示例中，所述支撑座50可以被一体成型于所述接收模组20的所述第一电路板23。

进一步地，所述TOF摄像模组包括一罩体70，其中所述罩体70被安装于所述泛光灯模组10，以起到保护所述泛光灯模组10的作用，同时所述发光元件111辐射的光线可以通过所述罩体70以朝外传播。

附图6A示出了根据本发明的一较佳实施例的一TOF摄像模组1。

具体地说，所述TOF摄像模组1包括一泛光灯组件100和一接收模组组件200，其中所述泛光灯组件100被可导通地连接于所述接收模组组件200，所述泛光灯组件100用于发射光线，光线被至少一物体反射，所述接收模组组件200接收被反射的光线，从而基于所述发射光线和所述反射光线的时间差或者是相位差获得关于该物体的一深度信息。

所述TOF摄像模组1包括一泛光灯模组10，一接收模组20以及至少一电子元器件30，其中至少一所述电子元器件30被可导通地连接于所述泛光灯模组10，至少一所述电子元器件30被可导通地连接于所述接收模组20。

进一步地，所述泛光灯模组10包括所述泛光灯模组10和至少一所述电子元器件30，其中所述电子元器件30被可导通地连接于所述泛光灯模组10。所述接收模组20包括所述接收模组20和至少一所述电子元器件30，其中所述电子元器件30被可导通地连接于所述接收模组20。

所述TOF摄像模组1进一步包括一柔性连接件40，其中所述柔性连接件40被分别可导通地连接于所述泛光灯模组10和所述接收模组20，或者说，所述泛光灯模组10通过所述柔性连接件40被可导通地连接于所述接收模组20，所述接收模组20通过所述柔性连接件40被可导通地连接于所述泛光灯模组10。

所述TOF摄像模组1进一步包括一支撑座50，其中所述支撑座50支撑所述泛光灯模组10于所述接收模组20。

所述接收模组20包括一第一镜头组件21、一第一感光元件22以及一第一电路板23，其中所述第一镜头组件21提供一光学通路供光线穿过后达到所述第一感光元件22以进行光电转换，所述第一感光元件22被可导通地地连接于所述第一电路板23。

所述第一镜头组件21包括一第一镜头211和一基座212，其中所述基座212围绕形成有一光窗，所述第一镜头211被支撑于所述基座212并且被保持在所述第一感光元件22的一感光路径，以使光线经过所述第一镜头211后通过所述光窗到达所述第一感光元件22。

所述泛光灯模组10包括一投射组件11和一第二电路板12，其中所述投射组件11被可导通地连接于所述第二电路板12，所述第二电路板12被可导通地连接于所述接收模组20的所述第一电路板23。所述第二电路板12可以是陶瓷基板、软硬结合板或者是线路板等。

所述投射组件11进一步包括一发光元件111和一支架112，其中所述发光元件111被可导通地支撑于所述第二电路板12，所述支架112被支撑于所述第二电路板12并且所述支架112形成一容纳腔，其中所述发光元件111被容纳于所述容纳腔。

所述投射组件11还可以包括一光学辅助元件113，其中所述光学辅助元件113被支撑于所述支架112并且被保持在所述发光元件111的一发光通路，在所述发光元件111发出光线后，光线经过所述光学辅助元件113再朝外辐射。所述光学辅助元件113可以是一光学衍射元件，所述光学辅助元件113用于辅助所述发光元件111朝外辐射光线，所述光学辅助元件113的类型并不对本发明造成限制。

进一步地，所述支架112可以是通过一体成型的方式形成于所述第二电路板12，比如说陶瓷烧结一体成型。所述支架112也可以是通过组装的方式被安装于所述第二电路板12。

所述第二电路板12包括一导电部121和一绝缘部122，其中所述绝缘部122被连接于所述导电部121，所述绝缘部122可以和所述支架112一体成型于所述导电部121，比如说模塑一体成型。

可以理解是，所述泛光灯模组10的所述支架112和所述第二电路板12的所述绝缘部122的制作材料可以是相同的，也可以是不同的。所述泛光灯模组10的所述第二电路板12的制作材料的散热性能可以优于或者是接近于所述支架112的制作材料。

进一步地，对于整个所述TOF摄像模组1而言，所述泛光灯模组10的高度一般低于所述接收模组20的高度，对于所述泛光灯模组10而言，其高度可以通过所述支架112的高度来调整，所述支架112的高度越高，所述泛光灯模组10的高度越高，所述支架112的高度越低，所述泛光灯模组10的高度越低。

在本发明的一些实施例中，所述泛光灯模组10的高度在4.5mm之内。在本发明的一些示例中，所述泛光灯模组10的高度在4mm之间。

在本示例中，所述支撑座50一体成型于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12，并且是在所述第二电路板12的成型后，所述支撑座50一体成型于所述第二电路板。进一步地，所述支撑座50和所述第二电路板12的制作材料并不相同。

可选地，所述支架112和所述支撑座50可以被分别安装于所述第二电路板12。所述支架112和所述支撑座50以及所述第二电路板12的所述绝缘部12的制作材料可以是相同的，也可以是不相同的。

具体地说，所述泛光灯模组10的所述第二电路板12通过位于所述柔性连接件40被可导通地连接于所述接收模组20的所述第一电路板23。

所述第二电路板12被设置有至少一第一导电端1210和至少一第二导电端1220，其中所述第一导电端1210位于所述第二电路板12的所述正面，所述第二导电端1220位于所述第二电路板12的一侧面，所述第一导电端1210和所述第二导电端1220能够相互导通并且所述第一导电端1210被可导通地直接接触于所述发光元件111。在本示例中，所述第一导电端1210形成于所述导电部121的一上表面，所述第二导电端1220形成于所述导电部121的一侧面。

在所述泛光灯模组10被安装于所述接收模组20的所述第一电路板23，所述第二导电端1220能够被导通于所述第一电路板23。在本示例中，所述第一导电端1210通过所述柔性连接件40被电连接于所述第一电路板23。

进一步地，部分所述电子元器件30被可导通地连接于所述接收模组20的所述第一电路板23，部分所述电子元器件30被可导通地连接于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12。被可导通地连接于所述泛光灯模组10的所述电子元器件30的至少部分被设置于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述背面。通过这样的方式，所述泛光灯模组10的所述第二电路板12的尺寸可以被缩小，因为所述泛光灯模组10的所述第二电路板12为所述电子元器件30预留的安装空间可以被缩小，从而整个所述泛光灯模组10的一面积尺寸可以被缩小，进而所述电子设备本体2为所述TOF摄像模组1提供一安装空间的大小的要求可以被降低。换句话说，所述电子设备本体2可以容纳更多的功能模块，比如说闪光灯，不同类型的摄像模组等。

可以理解的是，所述泛光灯组件100的所述电子元器件30可以被部分设置于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述背面，也就是说，所述泛光灯组件100的所述电子元器件30还可以部分被设置于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12的所述正面。不论所述泛光灯组件100的所述电子元器件30位于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12还是位于所述接收模组20的所述第一电路板23，所述泛光灯组件100的所述电子元器件30被可导通地连接于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12。位于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述泛光灯组件100的所述电子元器件30通过所述接收模组20的所述第一电路板23和所述柔性连接件40被可导通地连接于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12，位于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12的所述泛光灯组件100的所述电子元器件30被直接可导通地接触于所述第二电路板12。

进一步地，所述接收模组组件200的所述电子元器件30被设置于所述接收模组组件200的所述第一电路板23的所述正面，位于所述第一感光元件22的周围，并且分别被可导通地连接于所述第一电路板23。所述接收模组组件200的所述电子元器件30可以被部分设置于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述背面，从而有利于所述接收模组20的所述第一电路板23的尺寸可以被缩小，因为所述接收模组20的所述第一电路板23为所述接收模组组件200的所述电子元器件30预留的安装空间可以减小。位于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述背面的所述接收模组组件200的所述电子元器件30被可导通地连接于所述第一电路板23。

所述接收模组20进一步包括一保护件24，其中所述保护件24位于所述第一电路板23的下方，所述保护件24形成有一保护腔240，其中位于所述第一电路板23的所述背面的所述电子元器件30被容纳于所述保护腔240。

值得一提的是，在本示例中，所述保护件24包括一保护围壁241和一保护底壁242，所述保护围壁241围绕形成所述保护腔240，所述保护底壁242封闭所述保护腔240口，所述保护底壁242被连接于所述保护围壁241，从而污染物无法从一底面朝上进入到所述保护腔240内对于所述电子元器件30造成污染。

位于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述电子元器件30可以被贴装于所述第一电路板23的所述背面，也可以被至少部分包覆在所述第一电路板23内。本领域技术人员可以理解的是，此处的位于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述电子元器件30和所述第一电路板23之间的连接方式在此仅为举例，并不造成限制。

所述保护件24可以是被安装于所述第一电路板23的所述背面，也是可以和所述第一电路板23一体成型。

在本发明的一些示例中，所述保护件24的高度范围是0.35mm～0.5mm。在本发明的一些示例中，所述保护件24的高度是0.45mm。

在本示例中，所述TOF摄像模组1的面积尺寸在12mm*7mm之内。在本发明的一些示例中，所述TOF摄像模组1的面积尺寸在11.6mm*6.5mm之内。

进一步地，所述TOF摄像模组包括一罩体70，其中所述罩体70被安装于所述泛光灯模组10，以起到保护所述泛光灯模组10的作用，同时所述发光元件111辐射的光线可以通过所述罩体70以朝外传播。

附图6B示出了根据本发明的上述较佳实施例的所述TOF摄像模组1的一变形实施例。

具体地说，所述TOF摄像模组1包括一泛光灯组件100和一接收模组组件200，其中所述泛光灯组件100被可导通地连接于所述接收模组组件200，所述泛光灯组件100用于发射光线，光线被至少一物体反射，所述接收模组组件200接收被反射的光线，从而基于所述发射光线和所述反射光线的时间差或者是相位差获得关于该物体的一深度信息。

所述TOF摄像模组1包括一泛光灯模组10，一接收模组20以及至少一电子元器件30，其中至少一所述电子元器件30被可导通地连接于所述泛光灯模组10，至少一所述电子元器件30被可导通地连接于所述接收模组20。

进一步地，所述泛光灯模组10包括所述泛光灯模组10和至少一所述电子元器件30，其中所述电子元器件30被可导通地连接于所述泛光灯模组10。所述接收模组20包括所述接收模组20和至少一所述电子元器件30，其中所述电子元器件30被可导通地连接于所述接收模组20。

所述TOF摄像模组1进一步包括一支撑座50，其中所述支撑座50支撑所述泛光灯模组10于于所述接收模组20。所述TOF摄像模组1进一步包括一导电件60，其中所述导电件60包括一导电主体61和具有一第一连接端611以及一第二连接端612，其中所述第一连接端611和所述第二连接端612分别位于所述导电主体61两端并且分别导通于所述泛光灯模组10和所述接收模组20。所述导电主体61能够传递电信号。所述支撑座50一体成型于所述导电件60。

所述支撑座50可以通过注塑、模塑、陶瓷压铸等工艺得到，所述导电件60被注塑材料、模塑材料或陶瓷压铸所述包裹。

所述接收模组20包括一第一镜头组件21、一第一感光元件22以及一第一电路板23，其中所述第一镜头组件21提供一光学通路供光线穿过后达到所述第一感光元件22以进行光电转换，所述第一感光元件22被可导通地地连接于所述第一电路板23。

所述第一镜头组件21包括一第一镜头211和一基座212，其中所述基座212围绕形成有一光窗，所述第一镜头211被支撑于所述基座212并且被保持在所述第一感光元件22的一感光路径，以使光线经过所述第一镜头211后通过所述光窗到达所述第一感光元件22。

值得一提的是，在本示例中，所述支撑座50一体成型于所述基座212，在长度方向，所述基座212和所述支撑座50分别为所述第一镜头211和所述泛光灯模组10提供了一稳固的支撑。一体结合的所述支撑座50和所述基座212使得两者之间的结合更加稳固。

更进一步地，在本示例中，所述支架112、所述支撑座50以及所述第二电路板12一体成型，使得所述泛光灯模组10具有一稳固的结构。更加具体地，所述支架112、所述支撑座50以及所述第二电路板12通过陶瓷工艺一体成型，然后带有所述支撑座50的所述泛光灯模组10被安装于所述第一电路板23。

所述泛光灯模组10包括一投射组件11和一第二电路板12，其中所述投射组件11被可导通地连接于所述第二电路板12，所述第二电路板12被可导通地连接于所述接收模组20的所述第一电路板23。具体地说，所述泛光灯模组10的所述第二电路板12通过所述导电件60被可导通地连接于所述接收模组20的所述第一电路板23。所述第二电路板12可以是陶瓷基板、软硬结合板或者是线路板等。

所述投射组件11进一步包括一发光元件111和一支架112，其中所述发光元件111被可导通地支撑于所述第二电路板12，所述支架112被支撑于所述第二电路板12并且所述支架112形成一容纳腔，其中所述发光元件111被容纳于所述容纳腔。

所述投射组件11还可以包括一光学辅助元件113，其中所述光学辅助元件113被支撑于所述支架112并且被保持在所述发光元件111的一发光通路，在所述发光元件111发出光线后，光线经过所述光学辅助元件113再朝外辐射。所述光学辅助元件113可以是一光学衍射元件，所述光学辅助元件113用于辅助所述发光元件111朝外辐射光线，所述光学辅助元件113的类型并不对本发明造成限制。

进一步地，所述支架112可以是通过一体成型的方式形成于所述第二电路板12，比如说陶瓷烧结一体成型。所述支架112也可以是通过组装的方式被安装于所述第二电路板12。

进一步地，所述支撑座50和所述接收模组20的所述基座212一体成型。可以是在所述基座212成型后，所述支撑座50被一体成型于所述基座212，也可以是，所述支撑座50和所述接收模组20的所述基座212一体形成。也就是说，所述支撑座50和所述基座212的制作材料可以是相同的，也可以是不同的。

进一步地，对于整个所述TOF摄像模组1而言，所述泛光灯模组10的高度一般低于所述接收模组20的高度，对于所述泛光灯模组10而言，其高度可以通过所述支架112的高度来调整，所述支架112的高度越高，所述泛光灯模组10的高度越高，所述支架112的高度越低，所述泛光灯模组10的高度越低。

在本发明的一些实施例中，所述泛光灯模组10的高度在4.5mm之内。在本发明的一些示例中，所述泛光灯模组10的高度在4mm之间。

在本示例中，所述泛光灯模组10的所述第二电路板12通过所述导电件60可导通地连接于所述接收模组20的所述第一电路板23。所述第二电路板12具有一正面和一背面，其中所述第二电路板12的所述正面用于支撑所述发光元件111，所述发光元件111被可导通地连接于所述第二电路板12。第一电路板23

所述接收模组20的所述第一电路板23具有一正面和一背面，其中所述第一电路板23的所述正面被可导通地连接于所述第一感光元件22，所述第一电路板23的所述正面和所述第一电路板23的所述背面被相对设置。

所述第二电路板12被设置有至少一第一导电端1210和至少一第二导电端1220，其中所述第一导电端1210位于所述第二电路板12的所述正面，所述第二导电端1220位于所述第二电路板12的所述背面，所述第一导电端1210和所述第二导电端1220能够相互导通并且所述第一导电端1210被可导通地直接接触于所述发光元件111。

所述TOF摄像模组1被设置有至少一第一导电端1210和至少一第二导电端1220，其中所述第一导电端1210位于所述第二电路板12的所述正面，所述第二导电端1220位于所述支撑座50的一背面，其中所述支撑座50的所述背面直接接触于所述第一电路板23的所述正面，从而所述第二导电端1220直接被导通于所述第一电路板23，从而所述泛光灯模组10的所述第一电路板12被可导通于所述接收模组20的所述第一电路板23。可以理解的是，所述支撑座50和所述泛光灯模组10的所述第二电路板12之间的导通可以是通过一贯通的导电件，图中未示出。

在所述泛光灯模组10和所述支撑座50被安装于所述接收模组20的所述第一电路板23，所述第二导电端1220能够被导通于所述第一电路板23。

进一步地，部分所述电子元器件30被可导通地连接于所述接收模组20的所述第一电路板23，部分所述电子元器件30被可导通地连接于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12。被可导通地连接于所述泛光灯模组10的所述电子元器件30的至少部分被设置于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述背面。通过这样的方式，所述泛光灯模组10的所述第二电路板12的尺寸可以被缩小，因为所述泛光灯模组10的所述第二电路板12为所述电子元器件30预留的安装空间可以被缩小，从而整个所述泛光灯模组10的一面积尺寸可以被缩小，进而所述电子设备本体2为所述TOF摄像模组1提供一安装空间的大小的要求可以被降低。换句话说，所述电子设备本体2可以容纳更多的功能模块，比如说闪光灯，不同类型的摄像模组等。

可以理解的是，所述泛光灯组件100的所述电子元器件30可以被部分设置于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述背面，也就是说，所述泛光灯组件100的所述电子元器件30还可以部分被设置于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12的所述正面。不论所述泛光灯组件100的所述电子元器件30位于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12还是位于所述接收模组20的所述第一电路板23，所述泛光灯组件100的所述电子元器件30被可导通地连接于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12。位于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述泛光灯组件100的所述电子元器件30通过所述接收模组20的所述第一电路板23和所述导电件60被可导通地连接于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12，位于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12的所述泛光灯组件100的所述电子元器件30被直接可导通地接触于所述第二电路板12。

进一步地，所述接收模组组件200的所述电子元器件30被设置于所述接收模组组件200的所述第一电路板23的所述正面，位于所述第一感光元件22的周围，并且分别被可导通地连接于所述第一电路板23。所述接收模组组件200的所述电子元器件30可以被部分设置于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述背面，从而有利于所述接收模组20的所述第一电路板23的尺寸可以被缩小，因为所述接收模组20的所述第一电路板23为所述接收模组组件200的所述电子元器件30预留的安装空间可以减小。位于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述背面的所述接收模组组件200的所述电子元器件30被可导通地连接于所述第一电路板23。

所述接收模组20进一步包括一保护件24，其中所述保护件24位于所述第一电路板23的下方，所述保护件24形成有一保护腔240，其中位于所述第一电路板23的所述背面的所述电子元器件30被容纳于所述保护腔240，一方面能够避免灰尘等污染物接触到位于所述第一电路板23的所述背面的所述电子元器件30，另一方面所述保护件24使得所述电子元器件30处于一悬空的状态。具体地说，所述保护件24具有一底面，所述电子元器件30具有一正面和一背面，其中所述电子元器件30的所述正面被连接于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述背面，所述电子元器件30的所述背面被暴露在所述保护腔240中，并且所述保护件24的所述底面位置低于所述电子元器件30的所述背面，从而在所述TOF摄像模组1被安装于所述电子设备本体2的一线路板时，所述TOF摄像模组1通过所述保护件24的所述底面被支撑于所述电子设备本体2，从而避免所述电子元器件30受到安装过程中的挤压，使得所述电子元器件30能够处于一种相对于所述保护件24悬空的状态，即所述电子元器件30的所述背面可以不与所述电子设备本体2接触，或者是所述电子元器件30的所述背面可以不必承受较大的挤压。

位于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述电子元器件30可以被贴装于所述第一电路板23的所述背面，也可以被至少部分包覆在所述第一电路板23内。本领域技术人员可以理解的是，此处的位于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述电子元器件30和所述第一电路板23之间的连接方式在此仅为举例，并不造成限制。

所述保护件24可以是被安装于所述第一电路板23的所述背面，也是可以和所述第一电路板23一体成型。

可以理解的是，所述保护件24可以通过金属材料制成，使得所述TOF摄像模组1能够通过所述保护件24实现接地连接，进一步提供所述TOF摄像模组1的接地性能，同时金属材料制作的所述保护件24还可以增强该位置的散热性能，一方面能够帮助所述第一电路板23散热，另一方面还可以帮助位于所述第一电路板23的所述正面或者是所述第一电路板23的所述背面的所述电子元器件30散热。

在本发明的另一些示例中，所述支撑座50通过组装的方式被连接于所述泛光灯模组10和所述接收模组20。

所述泛光灯模组10的所述第二电路板12通过所述支撑座50内所述导电件60被可导通地连接于所述接收模组20的所述第一电路板23，从而位于所述第一电路板23的所述背面的至少部分所述电子元器件30通过所述第一电路板23和所述导电件60被可导通地连接于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12。

在本发明的另一些示例中，所述保护件24一体成型于所述接收模组20的所述第一电路板23，并且位于所述第一电路板23的所述背面。位于所述接收模组20的所述第一电路板23的所述电子元器件30在所述保护件24一体成型的过程中被包覆于所述保护件24。通过这样的方式，不仅可以对于所述电子元器件30起到保护作用，还可以提供一平整的表面。所述保护件24的所述底面就是所述TOF摄像模组1的一下表面，从而通过模塑工艺形成的所述TOF摄像模组1的所述下表面可以是一平整的表面，方便后续所述TOF摄像模组1和其他设备的安装。

在本示例中，所述接收模组20进一步包括一保护层25，其中所述保护层25位于所述保护腔240，并且通过一保护材料形成，所述保护材料可以是胶水等保护材料，所述保护层25能够在一定程度上密封所述电子元器件30，比如所述电子元器件30进水或者是其他物质污染，从而影响到所述电子元器件30的正常工作。所述保护层25可以完全覆盖所述电子元器件30，也可以暴露所述电子元器件30的至少部分。

可以理解的是，在本发明的另一些示例中，所述支撑座50可以被一体成型于所述接收模组20的所述第一电路板23。

所述泛光灯模组10的所述第二电路板12的一种实施方式，被示出于附图7A。具体地说，所述第二电路板12包括一导电部121和一绝缘部122，其中所述绝缘部122被连接于所述导电部121，起到绝缘的作用。可选地，所述绝缘部122被一体成型于所述绝缘部122。

所述第一导电端1210和所述第二导电端1220分别形成于所述导电部121的一上表面和一下表面。所述第二导电端1220也可以形成于所述导电部121的一侧面。

所述导电部121进一步包括一第一导电部分1211和一第二导电部分1212，其中所述第一导电部分1211和所述第二导电部分1212被所述绝缘部122隔绝，以避免所述第一导电部分1211和所述第二导电部分1212在同时被导通时短路。

所述第一导电部分1211不仅可以起到导电的作用，还可以起到散热的作用以将所述发光元件112产生的热量从所述第二电路板12的一侧传递至另一侧进行散发。优选地，所述第一导电部分1211大于所述第二导电部分1212，其中所述第一导电部分1211可以用于支撑所述发光元件112。所述第一导电部分1211可以被导通于所述发光元件112的一电极，所述第二导电部分1212可以被导通于所述发光元件112的另一电极以在通电后形成一回路。

优选地，所述第一导电部分1211被在高度方向贯通所述绝缘部122，所述第一导电端1210形成于所述第一导电部分1211的一上表面，所述第二导电端1220形成于所述第一导电部分1211的一下表面。

可以理解的是，在本发明的另一些示例中，所述第二导电端1220形成于所述第一导电部分1211的一侧面。

所述导电部121还可以包括一第三导电部分1213和一第四导电部分1214，其中所述第三导电部分1213和所述第四导电部分1214能够用于可导通地支撑其他电子元器件115，比如说用于导通PD元件(光强检测)、电容电阻、NTC(温控)等元器件。

本领域技术人员可以理解的是，所述导电部121还可以包括一第五导电部分甚至是更多的导电部。所述导电部121的结构和排布可以根据需求被灵活设计。

所述泛光灯模组10的所述第二电路板12的一种实施方式，被示出于附图7B，所述第二电路板12包括一导电层310，一线路层320，一绝缘层330以及一散热部340，其中所述绝缘层330分别连接于所述导电层310和所述线路层320，所述散热部340形成于所述导电层310和所述线路层320。优选地，所述第一导电端1210形成于所述散热部340的一上表面，所述第二导电端1220形成于所述散热部340的所述下表面。所述导电层310，所述线路层320分别通过一光照显影，然后电镀形成。可选地，所述第二导电端1220也可以形成于一侧面。

根据本发明的另一方面，本发明提供了一TOF摄像模组1的组装方法，其包括如下步骤：

提供所述泛光灯模组10和所述接收模组20；和

以电连接于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12的方式设置至少一所述电子元器件30于所述接收模组20的所述第一电路板23的一背面。

根据本发明的一实施例，其中位于所述第一电路板23的所述背面的所述电子元器件30通过所述柔性连接件40被可导通地连接于所述第二电路板12。

根据本发明的一实施例，其中位于所述第一电路板23的所述背面的所述电子元器件30通过内置于所述支撑座50的所述导电件60被可导通地连接于所述第二电路板12。

根据本发明的一实施例，其中所述泛光灯模组10被直接安装于所述接收模组20的所述第一电路板23。

根据本发明的一实施例，其中所述泛光灯模组10被通过所述支撑座50被安装于所述接收模组20的所述第一电路板23。

根据本发明的一实施例，所述支撑座50被一体成型于所述泛光灯模组10的所述第一电路板23。

根据本发明的一实施例，所述支撑座50被一体成型于所述接收模组20的所述基座212。

根据本发明的一实施例，所述支撑座50被一体成型于所述接收模组20的所述第一电路板23。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (28)

1.一TOF摄像模组，其特征在于，包括：

一泛光灯模组；

一接收模组；以及

多个电子元器件，其中所述接收模组包括一第一镜头组件、一第一感光元件以及一第一电路板，其中所述第一镜头组件提供一光学通路供光线穿过后达到所述第一感光元件进行光电转换，所述第一感光元件被可导通地连接于所述第一电路板，其中所述泛光灯模组被可导通地连接于所述接收模组，其中所述第一电路板具有一正面和一背面，其中所述第一感光元件位于所述第一电路板的所述正面，多个所述电子元器件中的至少一个电子元器件位于所述接收模组的所述第一电路板的所述背面。

2.根据权利要求1所述的TOF摄像模组，其中位于所述第一电路板的所述背面的至少一个所述电子元器件被可导通地连接于所述接收模组。

3.根据权利要求1所述的TOF摄像模组，其中位于所述第一电路板的所述背面的至少一个所述电子元器件被可导通地连接于所述泛光灯模组。

4.根据权利要求1所述的TOF摄像模组，其中位于所述第一电路板的所述背面的至少一个所述电子元器件被可导通地连接于所述接收模组，并且位于所述第一电路板的所述背面的至少一个所述电子元器件被可导通地连接于所述泛光灯模组。

5.根据权利要求1至4任一所述的TOF摄像模组，其中所述泛光灯模组包括一发光元件、一支架以及一第二电路板，其中所述发光元件被可导通地连接于所述第二电路板，所述支架被支撑于所述第二电路板并且围绕所述发光元件，其中所述泛光灯模组支撑于所述接收模组的所述第一电路板。

6.根据权利要求5所述的TOF摄像模组，其中所述泛光灯模组的所述第二电路板被直接可导通地连接于所述接收模组的所述第一电路板。

7.根据权利要求6所述的TOF摄像模组，进一步包括一柔性连接件，其中所述泛光灯模组的所述第一电路板通过所述柔性连接件被可导通地连接于所述接收模组的所述第一电路板。

8.根据权利要求5所述的TOF摄像模组，其中所述泛光灯模组的所述支架通过陶瓷烧结一体成型于所述第二电路板。

9.根据权利要求5所述的TOF摄像模组，其中至少部分所述泛光灯模组的所述第二电路板位于所述第一电路板上方。

10.根据权利要求1至4任一所述的TOF摄像模组，进一步包括一支撑座，其中所述泛光灯模组包括一发光元件、一支架以及一第二电路板，其中所述发光元件被可导通地连接于所述第二电路板，所述支架被支撑于所述第二电路板并且围绕所述发光元件，其中所述支撑座位于所述第二电路板和所述第一电路板之间，所述泛光灯模组通过所述支撑座被支撑于所述第一电路板。

11.根据权利要求10所述的TOF摄像模组，进一步包括一导电件，其中所述导电件位于所述支撑座，所述导电件导通所述第一电路板和所述第二电路板。

12.根据权利要求11所述的TOF摄像模组，其中所述支撑座具有一上表面，其中所述第二电路板被支撑于所述上表面，所述支撑座具有一凹槽，其中所述凹槽形成于所述上表面，其中所述导电件具有一第一导电端和一第二导电端，其中所述第二导电端被可导通地连接于所述第二电路板并且被容纳于所述凹槽，所述第一导电端被可导通地连接于所述第一电路板。

13.根据权利要求11所述的TOF摄像模组，其中所述导电件被包裹于所述支撑座。

14.根据权利要求10所述的TOF摄像模组，进一步包括一柔性连接件，其中所述第一电路板通过所述柔性连接件被可导通地连接于所述第二电路板，位于所述第一电路板的所述背面的至少部分所述电子元器件通过所述柔性连接件被可导通地连接于所述第二电路板。

15.根据权利要求10所述的TOF摄像模组，其中所述支撑座通过陶瓷烧结工艺一体成型于所述泛光灯模组的所述第二电路板。

16.根据权利要求11至15任一所述的TOF摄像模组，其中所述支撑座通过陶瓷烧结工艺一体成型于所述泛光灯模组的所述第二电路板。

17.根据权利要求16所述的TOF摄像模组，其中所述支撑座、所述支架以及所述第二电路板通过陶瓷烧结工艺一体成型。

18.根据权利要求1至4任一所述的TOF摄像模组，进一步包括一保护件，其中所述保护件位于所述第一电路板的所述背面，所述保护件形成一保护腔，其中位于所述第一电路板的所述背面的所述电子元器件被容纳于所述保护腔。

19.根据权利要求18所述的TOF摄像模组，其中所述保护件是一围壁。

20.根据权利要求19所述的TOF摄像模组，进一步包括一保护层，其中所述保护层位于所述保护腔并且覆盖所述电子元器件。

21.根据权利要求18所述的TOF摄像模组，其中所述保护件包括一围壁和一底壁，其中所述底壁覆盖所述保护腔的腔口。

22.根据权利要求18所述的TOF摄像模组，其中所述保护件通过模塑工艺一体成型于所述第一电路板。

23.根据权利要求19至22任一所述的TOF摄像模组，其中所述保护件的高度范围是0.35mm到0.5mm。

24.根据权利要求1至4任一所述的TOF摄像模组，其中所述泛光灯模组的高度不大于4.5mm。

25.根据权利要求6或11所述的TOF摄像模组，其中所述TOF摄像模组的面积尺寸范围不大于10.5mm*6.6mm。

26.根据权利要求7或14所述的TOF摄像模组，其中所述TOF摄像模组的面积尺寸不大于12mm*7mm。

27.根据权利要求1所述的TOF摄像模组，所述泛光灯模组,和所述接收模组具有一高度差，所述高度差的范围不超过0.15mm。

28.一电子设备，其特征在于，包括：

一电子设备主体；和

根据权利要求1至27任一所述的TOF摄像模组，其中所述TOF摄像模组被设置于所述电子设备主体。

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