CN212031902U - 补光灯结构、拍摄设备及可移动平台 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种补光灯结构、拍摄设备及可移动平台。补光灯结构包括壳体及补光灯组件。壳体开设有贯穿的安装孔。补光灯组件包括补光灯及透光的灯罩。补光灯包括补光灯板及设置在补光灯板上的发光芯片。补光灯板安装在壳体上并使发光芯片伸入安装孔。灯罩安装在安装孔内，发光芯片与灯罩分别位于安装孔的相对两端，发光芯片位于补光灯板与灯罩之间。本申请实施方式的补光灯结构、拍摄设备及可移动平台将补光灯组件安装在壳体上，一方面可以保证补光灯组件与壳体的安装孔之间的同心度，另一方面，补光灯组件工作时产生的热量可以通过壳体进行散发，从而避免了将补光灯组件安装在主板中导致主板的工作性能受到影响的问题。

Description

补光灯结构、拍摄设备及可移动平台

技术领域

本申请涉及无人机领域，特别涉及一种补光灯结构、拍摄设备及可移动平台。

背景技术

无人机上可以设置有补光灯。一方面，补光灯可以在环境亮度较低时为无人机搭载的摄像头进行补光，以改善摄像头采集的图像的质量；另一方面，当无人机在亮度较低的环境中起飞或降落时，也可以开启补光灯进行补光，以保证无人机起飞或降落时的安全性。目前，补光灯通常直接安装在无人机的主板上，然而，这种安装方式下补光灯产生的热量将传递到主板上，导致主板的温度升高，影响主板的工作性能。

实用新型内容

本申请的实施方式提供了一种补光灯结构、拍摄设备及可移动平台。

本申请实施方式的补光灯结构包括壳体及补光灯组件。所述壳体开设有贯穿的安装孔。所述补光灯组件包括补光灯及透光的灯罩。所述补光灯包括补光灯板及设置在所述补光灯板上的发光芯片。所述补光灯板安装在所述壳体上并使所述发光芯片伸入所述安装孔。所述灯罩安装在所述安装孔内，所述发光芯片与所述灯罩分别位于所述安装孔的相对两端，所述发光芯片位于所述补光灯板与所述灯罩之间。

在某些实施方式中，所述壳体包括底壁及凸台。所述底壁包括相背的第一面及第二面。所述凸台自所述底壁的第一面延伸。所述安装孔贯穿所述凸台及所述底壁，所述补光灯板安装在所述凸台的第一面，所述凸台的第一面远离所述底壁的第一面。

在某些实施方式中，所述补光灯板包括相背的第一面及第二面。所述发光芯片设置在所述补光灯板的第一面。所述凸台的第一面朝所述底壁的第二面凹陷形成所述安装孔。所述补光灯板的第一面与所述凸台的第一面相接。所述凸台的第一面上设置有围绕所述安装孔的第一结合件，所述补光灯板的第一面设置有围绕所述发光芯片的第二结合件，所述第一结合件与所述第二结合件配合。

在某些实施方式中，所述补光灯板的第一面的与所述凸台的第一面的相接的部分设置有铜层，所述凸台的第一面的与所述补光灯板的第一面相接的部分经过镭雕去氧化层处理。

在某些实施方式中，所述第一结合件的数量为多个，多个所述第一结合件环绕所述安装孔的中心均匀分布。

在某些实施方式中，所述第一结合件为螺纹孔，所述第二结合件为螺纹孔，所述补光灯结构还包括螺钉，所述螺钉穿过所述第二结合件并螺合进所述第一结合件内，以将所述补光灯板安装在所述凸台的第一面。

在某些实施方式中，所述第一结合件为卡合孔，所述第二结合件为卡合柱，所述卡合柱卡合进所述卡合孔内，以将所述补光灯板安装在所述凸台的第一面。

在某些实施方式中，所述第一结合件为卡合柱，所述第二结合件为卡合孔，所述卡合柱卡合进所述卡合孔内，以将所述补光灯板安装在所述凸台的第一面。

在某些实施方式中，所述第一结合件为开设有螺纹孔的突柱，所述第二结合件为通孔，所述突柱穿设在所述通孔内。

在某些实施方式中，所述补光灯结构还包括螺钉，所述螺钉穿设所述螺纹孔并压住所述补光灯板的第二面，以将所述补光灯板安装在所述凸台的第一面。

在某些实施方式中，所述凸台的第一面为平面。

在某些实施方式中，所述凸台的第一面为阶梯面。所述阶梯面包括第一子面、第二子面、及连接所述第一子面与所述第二子面的连接面。所述补光灯板包括第一侧面及第二侧面，所述第一侧面为弧面。所述第二侧面连接所述第一侧面的两端，第二侧面为平面。所述第一子面与所述补光灯板的第一面抵触，所述第二侧面与所述连接面抵触。

在某些实施方式中，所述安装孔包括连通的第一子腔及第二子腔。所述发光芯片收容在所述第一子腔并部分伸入所述第二子腔，所述灯罩收容在所述第二子腔内。自所述底壁的第一面至所述底壁的第二面的方向上，所述第二子腔的开口呈外扩状。

本申请实施方式的拍摄设备包括主板及上述任一实施方式所述的补光灯结构。所述主板安装在所述壳体内并与所述补光灯板电连接。

在某些实施方式中，所述主板包括相背的第一面及第二面。所述主板的第一面与所述底壁的第一面相对。所述主板的第一面设置弹性的电连接件，所述电连接件与所述补光灯板的第二面电性连接。

在某些实施方式中，所述电连接件包括弹簧顶针(pogo pin)或金属弹片。

在某些实施方式中，所述壳体还开设有贯穿的结合孔，所述结合孔与所述安装孔间隔。所述拍摄设备还包括拍摄装置，所述拍摄装置安装在所述结合孔内。所述拍摄装置与所述主板电连接，所述拍摄装置用于接收外界光线以成像。

本申请实施方式的可移动平台包括可移动平台本体及上述任一实施方式所述的拍摄设备。所述拍摄设备安装在所述可移动平台本体上。

本申请实施方式的补光灯结构、拍摄设备及可移动平台将补光灯组件安装在壳体上，一方面可以保证补光灯组件与壳体的安装孔之间的同心度，另一方面，补光灯组件工作时产生的热量可以通过壳体进行散发，从而避免了将补光灯组件安装在主板中导致主板的工作性能受到影响的问题。

本申请的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实施方式的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请某些实施方式的可移动平台的立体结构示意图；

图2是图1所示的可移动平台的部分截面示意图；

图3是图2中可移动平台的III区域的放大示意图；

图4是图2中可移动平台的IV区域的放大示意图；

图5是图1所示的可移动平台的部分立体结构示意图；

图6是图5所示的可移动平台的一个实施例的VI区域的放大示意图；

图7是图5所示的可移动平台的另一个实施例的VI区域的放大示意图；

图8是图5所示的可移动平台的沿VIII-VIII线的截面示意图；

图9是图8中可移动平台的IX区域的放大示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本申请的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

另外，下面结合附图描述的本申请的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请的实施方式，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

请参阅图2至图4，本申请实施方式提供一种补光灯结构100。补光灯结构100包括壳体20及补光灯组件10。壳体20开设有贯穿的安装孔21。补光灯组件10包括补光灯11及透光的灯罩12。补光灯11包括补光灯板111及设置在补光灯板111上的发光芯片112。补光灯板111安装在壳体20上并使发光芯片112伸入安装孔21。灯罩12安装在安装孔21内。发光芯片112与灯罩12分别位于安装孔21的相对两端，发光芯片112位于补光灯板111与灯罩12之间。

可以理解，补光灯组件10可以安装在主板200上，主板200为补光灯组件10提供电信号以使得补光灯组件10发光。然而，补光灯组件10发光时会产生热量，这一部分热量会传递到主板200上，导致主板200的温度升高。主板200的温度升高不利于主板200的正常工作。并且，补光灯组件10安装在主板200上时，需要在补光灯组件10的周围放置一圈导热件以散热，这将导致主板200的空间浪费。此外，补光灯组件10安装后，要求壳体20上开设的安装孔21与补光灯组件10之间要具有较高的同心度，以使得补光灯组件10发出的光线能够全部出射到外界中。若将补光灯组件10安装在主板200上，则补光灯组件10与壳体20上的安装孔21之间的同心度无法得到保证，可能导致补光灯组件10发出的光线无法全部从安装孔21中通过，从而影响补光效果的问题。

本申请实施方式的补光灯结构100中，补光灯组件10直接安装在壳体20上，此种安装方式下补光灯组件10与壳体20上开设的安装孔21之间的同心度较高，补光灯组件10发出的光线都能够出射到外界。并且，补光灯组件10工作时产生的热量会通过壳体20散发到外界，而不会传递到主板200上导致主板200温度上升，避免了对主板200的工作性能的影响。此外，补光灯组件10的热量不通过主板200进行散发时，主板200的靠近补光灯组件10的位置不需要再设置导热件，避免了主板200的空间浪费的问题。

请参阅图1至图4，本申请实施方式还提供一种拍摄设备400。拍摄设备400包括补光灯结构100、主板200、电连接件203及拍摄装置300。补光灯结构100包括壳体20及补光灯组件10。

请参阅图3、图4、图6及图8，壳体20可以由镁合金制成。镁合金具有高强度、质量轻及散热性能好的优势，可以有效地辅助补光灯组件10的散热。壳体20包括底壁22、凸台23、安装孔21、第一结合件24及结合孔25。底壁22包括相背的第一面221及第二面222。

凸台23自底壁22的第一面221延伸。凸台23包括第一面231，凸台23的第一面231远离底壁22的第一面221。凸台23的第一面231为阶梯面。该阶梯面包括第一子面2311、第二子面2312及连接面2313，连接面2313连接第一子面2311与第二子面2312。

安装孔21开设在壳体20上，并贯穿凸台23及底壁22。具体地，凸台23的第一面231朝底壁22的第二面222凹陷形成有该安装孔21。安装孔21包括第一子腔211和第二子腔212，第一子腔211和第二子腔212连通。自底壁22的第一面221至第二面222的方向上，第二子腔212的开口呈外扩状。

第一结合件24设置在凸台23的第一面231上，且围绕安装孔21设置。第一结合件24的数量可以为一个或多个。当第一结合件24的数量为多个时，多个第一结合件24环绕安装孔21的中心均匀分布。

请参阅图3、图5及图8，结合孔25开设在壳体20上，且贯穿壳体20。结合孔25与安装孔21间隔。结合孔25的数量可以为一个或多个。在一个例子中，结合孔25的数量为两个，两个结合孔25分别位于安装孔21的相背两侧，并均与安装孔21间隔。

请参阅图3至图6，补光灯组件10安装在壳体20上。补光灯组件10包括补光灯11、透光的灯罩12及第二结合件13。补光灯11包括补光灯板111及发光芯片112。

补光灯板111安装在壳体20上。补光灯板111可以通过螺钉连接、卡合、胶合、焊接方式中的至少一种安装在壳体20上。例如，补光灯板111可以仅通过螺钉连接方式安装在壳体20上；或者，补光灯板111可以仅通过卡合方式安装在壳体20上；或者补光灯板111可以同时通过卡合及胶合的方式安装在壳体20上等，在此不作限制。补光灯板111可以设置在壳体20的凸台23的第一面231上。补光灯板111包括第一面1111及第二面1112。其中，第一面1111和第二面1112相背。

补光灯板111设置在凸台23的第一面231上时，补光灯板111的第一面1111与凸台23的第一面231相接。此时，补光灯板111的第一面1111与凸台23的第一面231的相接的部分可以设置有铜层，凸台23的第一面231的与补光灯板111的第一面1111相接的部分可以经过镭雕去氧化层处理。可以理解，壳体20通常会做喷漆处理，也即凸台23的第一面231上会存在漆层。漆层的存在会导致补光灯板111与凸台23之间的热传递变慢，影响补光灯11的散热。因此，可以对凸台23的第一面231的与补光灯板111的第一面1111相接的部分进行镭雕去氧化层处理以去除掉漆层，从而使得补光灯板111与凸台23之间热传递变快，加快补光灯11的散热。而在补光灯板111的第一面1111与凸台23的第一面231相接的部分设置铜层，一方面可以使得补光灯板111接地，另一方面，铜是热的良导体，设置铜层可以进一步加快补光灯11的散热，保证补光灯11的正常工作。

补光灯板111还包括第一侧面1113及第二侧面1114。其中，第一侧面1113为弧面，第二侧面1114为平面，第二侧面1114连接第一侧面1113的两端。补光灯板111设置在凸台23的第一面231上时，补光灯板111的第一面1111与凸台23的第一子面2311抵触，补光灯板111的第二侧面1114与凸台23的连接面2313抵触。将凸台23的第一面231设置成阶梯面可以使得补光灯板111的第二侧面1114与凸台23的连接面2313抵触，从而可以利用阶梯面(第一面231)对补光灯板111进行限位，便于补光灯板111与凸台23之间的安装。

请参阅图4，发光芯片112设置在补光灯板111上，具体地，发光芯片112设置在补光灯板111的第一面1111上。在补光灯板111安装在壳体20上时，发光芯片112伸入安装孔21。发光芯片112可以收容在安装孔21的第一子腔211内并部分伸入第二子腔212。

请继续参阅图4，灯罩12安装在安装孔21内，具体地，灯罩12可以收容在安装孔21的第二子腔212内。发光芯片112与灯罩12分别位于安装孔21的相对两端，发光芯片112位于补光灯板111与灯罩12之间。灯罩12由高透光率的材料，例如玻璃、塑料等制成，补光灯11发出的光线穿过灯罩12发射到外界。灯罩12与壳体20配合，可以避免外界的灰尘、水汽等进入到补光灯11中。由于自底壁22的第一面221至底壁22的第二面222的方向上，第二子腔212的开口呈外扩状，因此，第二子腔212不会对补光灯11的光路产生遮挡，补光灯11发射的光线都可以经灯罩12出射到外界。

请参阅图2、图4、图6、图8及图9，第二结合件13设置在补光灯板111的第一面1111上，且围绕发光芯片112设置。第二结合件13的数量也可以为一个或多个，第二结合件13的数量与第一结合件24的数量相同。每个第二结合件13可以与第一结合件24配合，以将补光灯板111安装在凸台23上。在一个例子中，如图6和图8所示，第一结合件24和第二结合件13的数量均为两个，两个第一结合件24环绕安装孔21的中心均匀分布，两个第二结合件13分别设置在补光灯板111的与两个第一结合件24对应的位置。第一结合件24为开设有螺纹孔的突柱，第二结合件13为通孔，突柱穿设在通孔内。如此，通过突柱与通孔的配合，可以将补光灯板111安装在凸台23上。进一步地，补光灯结构100还可以包括螺钉(图未示)。螺钉的数量与突柱的数量相同，一个螺钉对应一个突柱。螺钉穿设突柱内的螺纹孔并压住补光灯板111的第二面1112，以将补光灯板111安装在凸台23的第一面231。增设螺钉可以使得补光灯板111与凸台23之间的安装更加稳固，避免补光灯11从壳体20中脱落。

请参阅图4，主板200安装在壳体20内并与补光灯板111电连接。主板200可以为补光灯11提供电信号以使得补光灯11能够向外界发射光线。主板200包括相背的第一面201与第二面202。其中，主板200的第一面201与底壁22的第一面221相对。

请继续参阅图4，电连接件203设置在主板200的第一面201上，在一个例子中，电连接件203可以焊接在主板200的第一面201上。电连接件203与补光灯板111的第二面1112电性连接。如此，补光灯板111通过电连接件203实现与主板200的电性连接。电连接件203可以为弹性的电连接件203，例如，电连接件203可以为弹簧顶针(pogopin)或金属弹片等。可以理解，如果采用柔性电路板来电连接主板200和补光灯板111，则在将补光灯结构100与主板200安装在一起时，容易导致柔性电路板的损坏。而弹性的电连接件203具有可以伸缩的特性，使用弹性的电连接件203来电连接主板200和补光灯板111可以避免安装时电连接件203的损坏问题。

请参阅图2、图5及图8，拍摄装置300安装在结合孔25内。拍摄装置300与主板200电连接。拍摄装置300可以用于接收外界光线以成像，补光灯11可以在低亮环境下为拍摄装置300进行补光。拍摄装置300可以是可见光相机、红外相机等，在此不作限制。拍摄装置300的数量可以为一个或多个，拍摄装置300的数量与结合孔25的数量相同。在一个例子中，拍摄装置300的数量为两个，两个拍摄装置300组成双目立体视觉系统以进行深度信息的测量。可以理解，如果将补光灯组件10安装在主板200上，补光灯组件10工作时产生的热量会传递到主板200上，导致主板200的温度升高。而拍摄装置300又是与主板200连接的，主板200的热量也会传递到拍摄装置300中，导致拍摄装置300的温度也升高。拍摄装置300的温度身高将严重影响拍摄装置300的工作性能。本申请实施方式的拍摄设备400将补光灯组件10安装在壳体20上，由壳体20辅助补光灯组件10的散热，补光灯组件10产生的热量不会传递到主板200上，也就不会对拍摄装置300产生影响。

综上，本申请实施方式的拍摄设备400中，补光灯组件10直接安装在壳体20上，此种安装方式下补光灯组件10与壳体20上开设的安装孔21之间的同心度较高。并且，补光灯组件10工作时产生的热量会通过壳体20发散到外界，而不会传递到主板200上导致主板200温度上升，避免了对主板200的工作性能的影响。此外，补光灯组件10的热量不通过主板200进行散发时，主板200的靠近补光灯组件10的位置不需要再设置导热件，避免了主板200的空间浪费的问题。另外，补光灯组件10由壳体20辅助散热，补光灯组件10产生的热量不会传递到主板200上，不会对拍摄装置300产生影响。

请参阅图2和图7，在某些实施方式中，凸台23的第一面231也可以为平面。此时，补光灯板111可以仅包括呈弧面的第一侧面1113。第一侧面1113与凸台23的第一面231抵触。将凸台23的第一面231设置为平面可以简化补光灯结构100的制造工艺。

在某些实施方式中，图6所示的第一结合件24可以为螺纹孔，图6所示的第二结合件13也可以为螺纹孔。补光灯结构100(图2所示)还可以包括螺钉。螺钉穿过第二结合件13并螺合进第一结合件24内，以将补光灯板111(图6所示)安装在凸台23(图6所示)的第一面231(图6所示)上。将第一结合件24和第二结合件13均设置成螺纹孔，螺钉与两个螺纹孔均结合，可以保障补光灯板111与凸台23之间的稳固连接。

在某些实施方式中，图6所示的第一结合件24可以为卡合孔，图6所示的第二结合件13可以为卡合柱。卡合柱卡合进卡合孔内，以将补光灯板111(图6所示)安装在凸台23(图6所示)的第一面231(图6所示)。或者，第一结合件24也可以为卡合柱，第二结合件13可以为卡合孔，卡合柱卡合进卡合孔内，以将补光灯板111安装在凸台23的第一面。通过卡合的方式将补光灯板111设置在凸台23上，可以保障补光灯板111与凸台23之间的稳固连接。

请参阅图1及图2，本申请实施方式还提供一种可移动平台1000，可移动平台1000包括可移动平台本体500及上述任一实施方式所述的拍摄设备400。拍摄设备400安装在可移动平台本体500上。可移动平台本体500可以是无人机、无人船、无人车等，在此不作限制。

本申请实施方式的可移动平台1000中，补光灯组件10直接安装在壳体20上，此种安装方式下补光灯组件10与壳体20上开设的安装孔21之间的同心度较高。并且，补光灯组件10工作时产生的热量会通过壳体20发散到外界，而不会传递到主板200上导致主板200温度上升，避免了对主板200的工作性能的影响。此外，补光灯组件10的热量不通过主板200进行散发时，主板200的靠近补光灯组件10的位置不需要再设置导热件，避免了主板200空间浪费的问题。

在某些实施方式中，可移动平台1000还包括无线接收组件(ADS-B)及GPS电路板。其中，无线接收组件的数量可以为一个或多个。无线接收组件也可以通过弹性的电连接件203(图4所示)与GPS电路板电连接。每个无线接收组件可以通过一个或多个弹性的电连接件203与GPS电路板电连接。与使用柔性电路板连接无线接收组件和GPS电路板相比，使用弹性的电连接件203电连接无线接收组件和GPS电路板，可以提升组装良率，保证无线接收组件和GPS电路板之间的稳定通信，同时还可以降低成本。

在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个，除非另有明确具体的限定。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (15)

1.一种补光灯结构，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体开设有贯穿的安装孔；及

补光灯组件，所述补光灯组件包括补光灯及透光的灯罩，所述补光灯包括补光灯板及设置在所述补光灯板上的发光芯片，所述补光灯板安装在所述壳体上并使所述发光芯片伸入所述安装孔，所述灯罩安装在所述安装孔内，所述发光芯片与所述灯罩分别位于所述安装孔的相对两端，所述发光芯片位于所述补光灯板与所述灯罩之间。

2.根据权利要求1所述的补光灯结构，其特征在于，所述壳体包括：

底壁，所述底壁包括相背的第一面及第二面；及

自所述底壁的第一面延伸的凸台，所述安装孔贯穿所述凸台及所述底壁，所述补光灯板安装在所述凸台的第一面，所述凸台的第一面远离所述底壁的第一面。

3.根据权利要求2所述的补光灯结构，其特征在于，所述补光灯板包括相背的第一面及第二面，所述发光芯片设置在所述补光灯板的第一面；所述凸台的第一面朝所述底壁的第二面凹陷形成所述安装孔；所述补光灯板的第一面与所述凸台的第一面相接；所述凸台的第一面上设置有围绕所述安装孔的第一结合件，所述补光灯板的第一面设置有围绕所述发光芯片的第二结合件，所述第一结合件与所述第二结合件配合。

4.根据权利要求3所述的补光灯结构，其特征在于，所述补光灯板的第一面的与所述凸台的第一面的相接的部分设置有铜层，所述凸台的第一面的与所述补光灯板的第一面相接的部分经过镭雕去氧化层处理。

5.根据权利要求3所述的补光灯结构，其特征在于，所述第一结合件的数量为多个，多个所述第一结合件环绕所述安装孔的中心均匀分布。

6.根据权利要求3所述的补光灯结构，其特征在于，所述第一结合件为螺纹孔，所述第二结合件为螺纹孔，所述补光灯结构还包括螺钉，所述螺钉穿过所述第二结合件并螺合进所述第一结合件内，以将所述补光灯板安装在所述凸台的第一面；或

所述第一结合件为卡合孔，所述第二结合件为卡合柱，所述卡合柱卡合进所述卡合孔内，以将所述补光灯板安装在所述凸台的第一面；或

所述第一结合件为卡合柱，所述第二结合件为卡合孔，所述卡合柱卡合进所述卡合孔内，以将所述补光灯板安装在所述凸台的第一面。

7.根据权利要求3所述的补光灯结构，其特征在于，所述第一结合件为开设有螺纹孔的突柱，所述第二结合件为通孔，所述突柱穿设在所述通孔内。

8.根据权利要求7所述的补光灯结构，其特征在于，所述补光灯结构还包括螺钉，所述螺钉穿设所述螺纹孔并压住所述补光灯板的第二面，以将所述补光灯板安装在所述凸台的第一面。

9.根据权利要求3所述的补光灯结构，其特征在于，所述凸台的第一面为平面；或

所述凸台的第一面为阶梯面，所述阶梯面包括第一子面、第二子面、及连接所述第一子面与所述第二子面的连接面；

所述补光灯板包括第一侧面及第二侧面，所述第一侧面为弧面，所述第二侧面连接所述第一侧面的两端，所述第二侧面为平面，所述第一子面与所述补光灯板的第一面抵触，所述第二侧面与所述连接面抵触。

10.根据权利要求3所述的补光灯结构，其特征在于，所述安装孔包括连通的第一子腔及第二子腔，所述发光芯片收容在所述第一子腔并部分伸入所述第二子腔，所述灯罩收容在所述第二子腔内，自所述底壁的第一面至所述底壁的第二面的方向上，所述第二子腔的开口呈外扩状。

11.一种拍摄设备，其特征在于，包括：

主板；及

权利要求1-10任意一项所述的补光灯结构，所述主板安装在所述壳体内并与所述补光灯板电连接。

12.根据权利要求11所述的拍摄设备，其特征在于，所述壳体包括底壁，所述主板包括相背的第一面及第二面，所述主板的第一面与所述底壁的第一面相对；所述主板的第一面设置弹性的电连接件，所述电连接件与所述补光灯板的第二面电性连接。

13.根据权利要求12所述的拍摄设备，其特征在于，所述电连接件包括弹簧顶针(pogopin)或金属弹片。

14.根据权利要求11所述的拍摄设备，其特征在于，所述壳体还开设有贯穿的结合孔，所述结合孔与所述安装孔间隔，所述拍摄设备还包括：

拍摄装置，所述拍摄装置安装在所述结合孔内，所述拍摄装置与所述主板电连接，所述拍摄装置用于接收外界光线以成像。

15.一种可移动平台，其特征在于，包括：

可移动平台本体；及

权利要求11至14任意一项所述的拍摄设备，所述拍摄设备安装在所述可移动平台本体上。

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