CN109164432A - 深度获取模组及电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种深度获取模组。深度获取模组包括第一基板组件、第一光学器件与第二光学器件。第一基板组件包括第一基板。第一光学器件设置在第一基板上。第二光学器件设置在第一基板上，第二光学器件包括壳体与设置于壳体内的光学元件，壳体形成有顶壁及侧壁，顶壁与靠近第一光学器件的侧壁的交界处形成有避让缺口。本发明还公开了一种电子装置。由于在第二光学器件的顶壁与靠近第一光学器件的第二光学器件的侧壁的交界处形成有避让缺口，使得第一光学器件所发射的光信号可以从避让缺口中穿过而不会被第二光学器件的壳体所遮挡，确保了第一光学器件正常的发射或接收光信号。

Description

深度获取模组及电子装置

技术领域

本发明涉及三维成像技术领域，更具体而言，涉及一种深度获取模组及电子装置。

背景技术

飞行时间(Time of flight,TOF)成像系统包括光发射装置与光接收装置，通过光发 射装置给预测目标连续发送光信号，并用光接收装置接收从预测目标反射回的光信号，通过计算光信号的往返时间来得到与预测目标物之间的距离，将飞行时间成像系统应用至智能终端时，为了降低飞行时间成像系统的空间占用，可以将光发射装置与光接收装 置尽量靠近设置。

然而，当光发射装置与光接收装置靠得较近时，由于光发射装置与光接收装置之间 存在一定的高度差，当两者之间的高度差较大时，光发射装置发射的光信号可能会照射在光接收装置的壳体上，导致光信号不能完全照射到被测目标上，或者光信号从预测目 标出反射回到光接收装置时被光发射装置阻挡。

发明内容

本发明实施方式提供一种深度获取模组及电子装置。

本发明实施方式的深度获取模组包括第一基板组件、第一光学器件与第二光学器件。第一基板组件包括第一基板。第一光学器件设置在第一基板上。第二光学器件设置 在第一基板上，第二光学器件包括壳体与设置于壳体内的光学元件，壳体形成有顶壁及 侧壁，顶壁与靠近第一光学器件的侧壁的交界处形成有避让缺口。

在某些实施方式中，所述第一光学器件为光发射器，所述光发射器用于向外发射光 信号；所述第二光学器件为光接收器，所述光接收器用于接收被反射回的所述光发射器发射的光信号。

在某些实施方式中，所述深度获取模组还包括垫块，所述垫块设置于所述第一基板 上，所述第一光学器件设置于所述垫块上，所述第一基板组件还包括柔性电路板，所述柔性电路板的一端连接所述第一基板，另一端连接所述第一光学器件。

在某些实施方式中，所述壳体与所述垫块为一体成型结构。

在某些实施方式中，所述第一光学器件包括第二基板组件、设置在所述第二基板组 件上的光源组件及设置在所述第二基板组件上的外壳。所述第二基板组件设置在垫块上，所述第二基板组件与所述柔性电路板连接。所述光源组件用于发射所述光信号。所 述外壳形成有收容空间以收容所述光源组件。

在某些实施方式中，所述第二基板组件包括第二基板及补强件，所述第二基板与所 述柔性电路板连接，所述光源组件及所述补强件设置在所述第二基板的相背的两侧。

在某些实施方式中，所述补强件上形成有第一定位件，所述垫块包括本体及形成在 所述本体上的第二定位件，所述第二基板组件设置在所述垫块上时，所述第一定位件与所述第二定位件配合。

在某些实施方式中，所述垫块与所述第一基板结合的一侧开设有收容腔，所述深度 获取模组还包括设置在所述第一基板上的电子元件，所述电子元件收容在所述收容腔内。

在某些实施方式中，所述垫块包括伸出所述第一基板的侧边缘的凸出部，所述柔性 电路板绕所述凸出部弯折设置。

在某些实施方式中，所述深度获取模组还包括连接器，所述连接器连接在所述第一 基板上，并用于连接所述第一基板组件及外部设备，所述连接器与所述柔性电路板分别连接在所述第一基板的相背的两端。

本发明实施方式的电子装置包括机壳及上述任一项实施方式的深度获取模组，所述 深度获取模组安装在所述机壳上。

在某些实施方式中，所述电子装置还包括盖体、设置于所述盖体上的支架及安装在 所述支架上的镜片组。所述支架包括本体及间隔件，所述本体上开设有与所述第一光学器件对应的出光孔及与所述第二光学器件对应的入光孔。所述镜片组包括出光镜片及入光镜片，所述出光镜片覆盖所述出光孔，所述入光镜片覆盖所述入光孔，所述间隔件间 隔所述出光镜片与所述入光镜片。

在某些实施方式中，所述间隔件与所述本体共同围成互相间隔的至少两个收容槽， 所述出光镜片及所述入光镜片设置在不同的所述收容槽内。

本发明实施方式的深度获取模组及电子装置中，由于在第二光学器件的顶壁与靠近第一 光学器件的第二光学器件的侧壁的交界处形成有避让缺口，使得第一光学器件所发射的光信 号可以从避让缺口中穿过而不会被第二光学器件的壳体所遮挡，确保了第一光学器件正常的 发射或接收光信号。

本发明的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的 描述中变得明显，或通过本发明的实施方式的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得 明显和容易理解，其中：

图1是本发明某些实施方式的电子装置的一个状态的立体结构示意图；

图2是本发明某些实施方式的电子装置的另一个状态的立体结构示意图；

图3是本发明某些实施方式的深度获取模组的立体结构示意图；

图4是本发明某些实施方式的深度获取模组的俯视示意图；

图5是本发明某些实施方式的深度获取模组的仰视示意图；

图6是本发明某些实施方式的深度获取模组的侧视示意图；

图7是图4所示的深度获取模组沿VII-VII线的截面示意图；

图8是图7所示的深度获取模组中VIII部分的放大示意图；

图9是本发明某些实施方式的深度获取模组在柔性电路板未弯折时的正面结构示意 图；

图10至图13是本发明某些实施方式的光发射器的结构示意图；

图14是本发明实施方式的电子装置的部分截面示意图；

图15是本发明另一实施方式的电子装置的部分截面示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至 终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

另外，下面结合附图描述的本发明的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明的实 施方式，而不能理解为对本发明的限制。

请参阅图1及图2，本发明实施方式的电子装置100包括机壳10及深度获取模组20。电子装置100可以是手机、平板电脑、游戏机、智能手表、头显设备、无人机等， 本发明实施方式以电子装置100为手机为例进行说明，可以理解，电子装置100的具体 形式并不限于手机。

机壳10可以作为电子装置100的功能元件的安装载体，机壳10可以为功能元件提供防尘、防水、防摔等的保护，功能元件可以是显示屏30、或可见光摄像头40、受话 器50等。

更多地，在本发明实施例中，机壳10包括主体11及可动支架12，可动支架12在 驱动装置的驱动下可以相对于主体11运动，例如可动支架12可以相对于主体11滑动， 以滑入主体11(如图1所示)内部或从主体11中滑出(如图2所示)。部分功能元件(例如显示屏30)可以安装在主体11上，另一部分功能元件(例如深度获取模组20、 可见光摄像头40、受话器50)可以安装在可动支架12上，可动支架12运动可带动该 另一部分功能元件缩回主体11内或从主体11中伸出。

深度获取模组20安装在机壳10上。具体地，机壳10上可以开设有采集窗口，深 度获取模组20与采集窗口对准安装以使深度获取模组20采集深度信息。在本发明实施 例中，深度获取模组20安装在可动支架12上，用户在需要使用深度获取模组20时， 可以触发可动支架12从主体11中滑出以带动深度获取模组20从主体11中伸出，在不 需要使用深度获取模组20时，可以触发可动支架12滑入主体11以带动深度获取模组 20缩回到主体11中。

当然，图1及图2所示仅是对机壳10的一种具体形式的举例，不能理解为对本发 明的机壳10的限制，例如在另一个例子中，机壳10上开设的采集窗口可以是固定不动 的，深度获取模组20固定设置且与采集窗口对准；在又一个例子中，深度获取模组20 固定设置在显示屏30的下方。

请参阅图3至图6，深度获取模组20包括第一基板组件21、第一光学器件23及第 二光学器件24。第一基板组件21包括第一基板211。第一光学器件23设置在第一基板 211上。第二光学器件24设置在第一基板211上，第二光学器件24包括壳体241与设 置于壳体241内的光学元件242，壳体241形成有顶壁2411及侧壁2412，顶壁2411与 靠近第一光学器件23的侧壁2412的交界处形成有避让缺口243。

本发明实施方式的电子装置100中，由于在第二光学器件24的顶壁2411与靠近第一光学器件23的第二光学器件24的侧壁2412的交界处形成有避让缺口243，使得第一 光学器件23发射的光信号可以从避让缺口243中穿过而不会被第二光学器件24的壳体 241所遮挡，确保了第一光学器件23正常的发射或接收光信号。

当第一光学器件23为光发射器23，第二光学器件24为光接收器24时，光发射器 23发射的光信号不易被光接收器24遮挡，使得光信号能够完全照射到被测物体上；当 第一光学器件23为光接收器，第二光学器件24为光发射器时，外界的光信号在进入光 接收器前，不会被光发射器阻挡。

具体地，壳体241的顶壁2411与靠近第一光学器件23的壳体241的侧壁2412的 交界处做切角处理形成避让缺口243，避让缺口243的切面为向第一光学器件23倾斜的 斜面。进一步地，根据第一光学器件23与第二光学器件24之间的高度差、第一光学器 件23的视场角(Field of view，FOV)来具体设计避让缺口243的尺寸，如第一光学器 件23与第二光学器件24之间的高度差越大，则避让缺口243的尺寸越大；第一光学器 件23与第二光学器件24之间的高度差越小，则避让缺口243的尺寸越小。避让缺口243 的尺寸与斜面的倾斜程度可以由所切顶壁2411与侧壁2412的多少所决定。

下面将以第一光学器件23为光发射器23，第二光学器件24为光接收器24为例进行举例说明。可以理解，在其他实施方式中，第一光学器件23可以为光接收器，第二 光学器件24可以为光发射器。

具体地，深度获取模组20还包括垫块22，垫块22设置在第一基板211上，第一光 学器件23设置在垫块22上。第一基板组件21包括柔性电路板212，柔性电路板212 的一端连接第一基板211，柔性电路板212的另一端连接第一光学器件23。第一基板211 可以是印刷线路板或柔性线路板，第一基板211上可以铺设有深度获取模组20的控制 线路等。柔性电路板212可以发生一定角度的弯折，使得柔性电路板212两端连接的器 件的相对位置可以有较多选择，比如可以连接第一光学器件23等。

请参阅图3及图7，垫块22设置在第一基板211上。在一个例子中，垫块22与第 一基板211接触且承载在第一基板211上，具体地，垫块22可以通过胶粘等方式与第 一基板211结合。垫块22的材料可以是金属、塑料等。在本发明实施例中，垫块22与 第一基板211结合的面可以是平面，垫块22与该结合的面相背的面也可以是平面，使 得光发射器23设置在垫块22上时具有较好的平稳性。

光发射器23用于向外发射光信号，具体地，光信号可以是红外光，光信号可以是向被测物体发射的点阵光斑，光信号以一定的发散角从光发射器23中射出。光发射器 23设置在垫块22上，在本发明实施例中，光发射器23设置在垫块22的与第一基板211 相背的一侧，或者说，垫块22将第一基板211及光发射器23间隔开，以使光发射器23 与第一基板211之间形成高度差。

光发射器23还与柔性电路板212连接，柔性电路板212弯折设置，柔性电路板212的一端连接第一基板211，另一端连接光发射器23，以将光发射器23的控制信号从第 一基板211传输到光发射器23，或将光发射器23的反馈信号(例如光发射器23的发射 光信号的时间信息、频率信息，光发射器23的温度信息等)传输到第一基板211。

请参阅图3、图4及图6，光接收器24用于接收被反射回的光发射器23发射的光 信号。光接收器24设置在第一基板211上，且光接收器24和第一基板211的接触面与 垫块22和第一基板211的接触面基本齐平设置(即，二者的安装起点是在同一平面上)。 具体地，光接收器24包括壳体241及光学元件242。壳体241设置在第一基板211上， 光学元件242设置在壳体241上，壳体241可以是光接收器24的镜座及镜筒的外罩， 光学元件242可以是设置在壳体241内的透镜等元件。

进一步地，光接收器24还可以包括感光芯片(图未示)，由被测物体反射回的光 信号通过光学元件242作用后照射到感光芯片中，感光芯片对该光信号产生响应。深度 获取模组20计算光发射器23发出光信号与感光芯片接收经被测物体反射该光信号之间 的时间差，并进一步获取被测物体的深度信息，该深度信息可以用于测距、用于生成深 度图像或用于三维建模等。

本发明实施例中，壳体241与垫块22连接成一体。具体地，壳体241与垫块22可 以是一体成型，壳体241与垫块22可以一并安装在第一基板211上，便于安装，例如 壳体241与垫块22的材料相同并通过注塑、切削等方式一体成型；或者壳体241与垫 块22的材料不同，二者通过双色注塑成型等方式一体成型。

可以理解，壳体241与垫块22也可以是分别成型，二者形成配合结构，在组装深 度获取模组20时，可以先将壳体241与垫块22连接成一体，再共同设置在第一基板211 上；也可以先将壳体241与垫块22中的一个设置在第一基板211上，再将另一个设置 在第一基板211上且连接成一体。

更多地，由于光发射器23设置在垫块22上，垫块22可以垫高光发射器23的高度，进而提高光发射器23的出射面的高度，光发射器23发射的光信号不易被光接收器24 遮挡，使光发射器23与光接收器24更好的相互配合。通过设置垫块22及形成上述的 避让缺口243可以进一步避免光发射器23发出的光被光接收器24遮挡，使得光信号能 够完全照射到被测物体上。光发射器23的出射面可以与光接收器24的入射面齐平，也 可以是光发射器23的出射面略低于光接收器24的入射面，还可以是光发射器23的出 射面略高于光接收器24的入射面。

请参阅图5及图7，在某些实施方式中，第一基板组件21还包括加强板213，加强 板213结合在第一基板211的与垫块22相背的一侧。加强板213可以覆盖第一基板211 的一个侧面，加强板213可以用于增加第一基板211的强度，避免第一基板211发生形 变。另外，加强板213可以由导电的材料制成，例如金属或合金等，当深度获取模组20 安装在电子装置100上时，可以将加强板213与机壳10电连接，以使加强板213接地， 并有效地减少外部元件的静电对深度获取模组20的干扰。

请参阅图7至图9，在某些实施方式中，垫块22包括伸出第一基板211的侧边缘2111的凸出部225，柔性电路板212绕凸出部225弯折设置。

具体地，垫块22的一部分直接承载在第一基板211上，另一部分未与第一基板211直接接触，且相对第一基板211的侧边缘2111伸出形成凸出部225。柔性电路板212 可以连接在该侧边缘2111，柔性电路板212绕凸出部225弯折，或者说，柔性电路板 212弯折以使凸出部225位于柔性电路板212弯折围成的空间内，当柔性电路板212受 到外力的作用时，柔性电路板212不会向内塌陷而导致弯折的程度过大，造成柔性电路 板212损坏。

进一步地，如图8所示，在某些实施方式中，凸出部225的外侧面2251为平滑的 曲面(例如圆柱的外侧面等)，即凸出部225的外侧面2251不会形成曲率突变，即使 柔性电路板212贴覆着凸出部225的外侧面2251弯折，柔性电路板212的弯折程度也 不会过大，进一步确保柔性电路板212的完好。

请参阅3至图5，在某些实施方式中，深度获取模组20还包括连接器26，连接器 26连接在第一基板211上。连接器26用于连接第一基板组件21及外部设备。连接器 26与柔性电路板212分别连接在第一基板211的相背的两端。连接器26可以是连接座 或连接头，当深度获取模组20安装在机壳10内时，连接器26可以与电子装置100的 主板连接，以使得深度获取模组20与主板电连接。连接器26与柔性电路板212分别连 接在第一基板211的相背的两端，例如可以是分别连接在第一基板211的左右两端，或 者分别连接在第一基板211的前后两端。

请参阅图4及图5，在某些实施方式中，光发射器23与光接收器24(即第一光学 器件23与第二光学器件24)沿一直线L排列，连接器26与柔性电路板212分别位于 直线L的相背的两侧。可以理解，由于光发射器23与光接收器24排列设置，因此沿直 线L的方向上，深度获取模组20的尺寸可能已经较大。连接器26与柔性电路板212分 别设置在直线L的相背的两侧，不会再增加深度获取模组20沿直线L方向上的尺寸， 进而便于将深度获取模组20安装在电子装置100的机壳10上。

请参阅图7及图8，在某些实施方式中，垫块22与第一基板211结合的一侧开设有收容腔223。深度获取模组20还包括设置在第一基板211上的电子元件25，电子元件 25收容在收容腔223内。

具体地，电子元件25可以是电容、电感、晶体管、电阻等元件，电子元件25可以 与铺设在第一基板211上的控制线路电连接，并用于驱动或控制光发射器23或光接收 器24工作。电子元件25收容在收容腔223内，合理地利用了垫块22内的空间，不需 要增加第一基板211的宽度来设置电子元件25，利于减小深度获取模组20的整体尺寸。 收容腔223的数量可以是一个或多个，多个收容腔223可以是互相间隔的，在安装垫块 22时，可以将收容腔223与电子元件25的位置对准并将垫块22设置在第一基板211 上。

请参阅图7及图9，在某些实施方式中，垫块22开设有与至少一个收容腔223连通的避让通孔224，至少一个电子元件25伸入避让通孔224内。可以理解，需要将电子元 件25收容在收容腔223内时，要求电子元件25的高度不高于收容腔223的高度。而对 于高度高于收容腔223的电子元件25，可以开设与收容腔223对应的避让通孔224，电 子元件25可以部分伸入避让通孔224内，以在不提高垫块22高度的前提下布置电子元 件25。

请参阅图7，在某些实施方式中，第一光学器件23(即光发射器23)包括第二基板组件231、光源组件232及外壳233。第二基板组件231设置在垫块22上，第二基板组 件231与柔性电路板212连接。光源组件232设置在第二基板组件231上，光源组件232 用于发射光信号。外壳233设置在第二基板组件231上，外壳233形成有收容空间2331， 收容空间2331可用于收容光源组件232。柔性电路板212可以是可拆装地连接在第二基 板组件231上。光源组件232与第二基板组件231电连接。

更多地，外壳233整体可以呈碗状，且外壳233的开口向下罩设在第二基板组件231上，以将光源组件232收容在收容空间2331内。在本发明实施例中，外壳233上开设 有与光源组件232对应的出光口2332，从光源组件232发出的光信号穿过出光口2332 后发射到出去，光信号可以直接从出光口2332穿出，也可以经其他光学器件改变光路 后从出光口2332穿出。

请继续参阅图7，在某些实施方式中，第二基板组件231包括第二基板2311及补强件2312。第二基板2311与柔性电路板212连接。光源组件232及补强件2312设置在第 二基板2311的相背的两侧。第二基板2311的具体类型可以是印刷线路板或柔性线路板 等，第二基板2311上可以铺设有控制线路。补强件2312可以通过胶粘、铆接等方式与 第二基板2311固定连接，补强件2312可以增加第二基板组件231整体的强度。光发射 器23设置在垫块22上时，补强件2312可以与垫块22直接接触，第二基板2311不会 暴露在外部，且不需要与垫块22直接接触，第二基板2311不易受到灰尘等的污染。

在如图7所示的实施例中，补强件2312与垫块22分体成型。在组装深度获取模组20时，可以先将垫块22安装在第一基板211上，此时柔性电路板212的两端分别连接 第一基板211及第二基板2311，且柔性电路板212可以先不弯折(如图9所示的状态)。 然后再将柔性电路板212弯折，使得补强件2312设置在垫块22上。

当然，在其他实施例中，补强件2312与垫块22可以一体成型，例如通过注塑等工艺一体成型，在组装深度获取模组20时，可以将垫块22及光发射器23一同安装在第 一基板211上。

请参阅图9，在某些实施方式中，补强件2312上形成有第一定位件2313。垫块22 包括本体221及第二定位件222，第二定位件222形成在本体221上。第二基板组件231 设置在垫块22上时，第一定位件2313与第二定位件222配合。

具体地，第一定位件2313与第二定位件222配合后，能有效地限制第二基板组件231与垫块22之间的相对运动。第一定位件2313及第二定位件222的具体类型可以依 据需要进行选择，例如第一定位件2313为形成在补强件2312上的定位孔，同时第二定 位件222为定位柱，定位柱伸入定位孔内以使第一定位件2313与第二定位件222相互 配合；或者第一定位件2313为形成在补强件2312上的定位柱，第二定位件222为定位 孔，定位柱伸入定位孔内以使第一定位件2313与第二定位件222相互配合；或者第一 定位件2313及第二定位件222的数量均为多个，部分第一定位件2313为定位孔，部分 第二定位件222为定位柱，部分第一定位件2313为定位柱，部分第二定位件222为定 位孔，定位柱伸入定位孔内以使第一定位件2313与第二定位件222相互配合。

下面将对光源组件232的结构进行举例说明：

请参阅图10，光源组件232包括光源60、镜筒70、扩散器(diffuser)80及保护罩90。光源60连接在第二基板组件231上，镜筒70包括相背的第一面71及第二面72，镜筒 11开设贯穿第一面71与第二面72的收容腔75，第一面71朝第二面72凹陷形成与收 容腔75连通的安装槽76。扩散器80安装在安装槽76内。保护罩90安装在镜筒70的 第一面71所在的一侧，扩散器80夹设在保护罩90与安装槽76的底面77之间。

保护罩90可以通过螺纹连接、卡合、紧固件连接的方式安装在镜筒70上。例如， 请参阅图10，当保护罩90包括顶壁91及保护侧壁92时，保护罩90(保护侧壁92)上 设置有内螺纹，镜筒70上设置有外螺纹，此时保护罩90的内螺纹与镜筒70的外螺纹 螺合以将保护罩90安装在镜筒70上；或者，请参阅图11，当保护罩90包括顶壁91 时，保护罩90(顶壁91)开设有卡孔95，镜筒70的端部设置有卡勾73，当保护罩90 设置在镜筒70上时，卡勾73穿设在卡孔95内以使保护罩90安装在镜筒70上；或者， 请参阅图12，当保护罩90包括顶壁91及保护侧壁92时，保护罩90(保护侧壁92)开 设有卡孔95，镜筒70上设置有卡勾73，当保护罩90设置在镜筒70上时，卡勾73穿 设在卡孔95内以使保护罩90安装在镜筒70上；或者，请参阅图13，当保护罩90包括 顶壁91时，镜筒70的端部开设有第一定位孔74，保护罩90(顶壁91)上开设有与第 一定位孔74对应的第二定位孔93，紧固件94穿过第二定位孔93并锁紧在第一定位孔 74内以将保护罩90安装在镜筒70上。当保护罩90安装在镜筒70上时，保护罩90与 扩散器80抵触并使扩散器80与底面77抵触，从而使扩散器80被夹设在保护罩90与 底面77之间。

光源组件232通过在镜筒70上开设安装槽76，并将扩散器80安装在安装槽76内，以及通过保护罩90安装在镜筒70上以将扩散器80夹持在保护罩90与安装槽76的底 面77之间，从而现实将扩散器80固定在镜筒70上。且避免使用胶水将扩散器80固定 在镜筒70上，从而能够避免胶水挥发后凝固在扩散器80的表面而影响扩散器80的微 观结构，并能够避免连接扩散器80和镜筒70胶水挥发过多时扩散器80从镜筒70上脱 落。

请参阅图14与图15，在某些实施方式中，电子装置100还包括主板300，主板300 安装在机壳10上。具体地，在图14所示的例子中，主板300开设有穿孔301，第一基 板组件21安装在主板300上并收容在穿孔301内，此时深度获取模组20可以安装在一 个框架(图未示)上，通常将深度获取模组20及框架共同穿过穿孔301，并将框架固定 在主板300上；在图15所示的例子中，第一基板21承载在主板300上。

请进一步参阅图14与图15，在某些实施方式中，电子装置100还包括盖体200、 设置于盖体200上的支架400与安装在支架400上的镜片组500。支架400包括本体401 及间隔件402，本体401上开设有与光发射器23(第一光学器件23)对应的出光孔4011 及与光接收器24(第二光学器件24)对应的入光孔4012。镜片组500包括出光镜片501 及入光镜片502，出光镜片501覆盖出光孔4011，入光镜片502覆盖入光孔4012，间隔 件402间隔出光镜片501与入光镜片502。

可以理解，机壳10包括相背的正面及背面，显示屏30可以设置在正面。盖体200 可以作为电子装置100的后盖并与机壳10结合。当然，在其他实施方式中，盖体200 也可以是电子装置100的前盖或侧盖。机壳10与盖体200结合后共同形成收容空间13， 收容空间13内可以用于安装电子装置100的电池、主板等元器件，深度获取模组20也 可以安装在收容空间13内。

具体地，本体401的一侧可以与深度获取模组20相抵持，另一侧可以与盖体200 抵持。出光孔4011可以与光发射器23对准，光发射器23发出的光信号可以穿过出光 孔4011；入光孔4012可以与光接收器24对准，外界的光信号可以穿过入光孔4012后 进入光接收器24。

进一步的，间隔件402可以由不透光的材料制成，间隔件402的表面对光可以具有较高的反射率或吸收率，以防止光信号从间隔件402中穿过，由于间隔件402间隔出光 镜片501与入光镜片502，光发射器23发射的光信号不会从出光镜片501直接进入入光 镜片502并到达光接收器24，使得深度获取模组20检测的深度信息的准确性较高。

在如图14与图15所示的例子中，间隔件402与本体401连接，且间隔件402与深 度获取模组20位于本体401的相背的两侧。

在一个例子中，间隔件402与本体401可以是一体成型结构，例如间隔件402与本体401可以通过注塑等方式一体成型，或者可由坯材通过切削加工得到间隔件402与本 体401；在另一个例子中，间隔件402与本体401可以是分体成型结构，间隔件402固 定连接在本体401上，例如可以通过焊接、胶粘、卡接等方式固定连接在本体401上。

请继续参阅图14，镜片组500安装在支架400上，镜片组500与深度获取模组20 可以位于支架400的相背的两侧。镜片组500包括出光镜片501及入光镜片502。出光 镜片501覆盖出光孔4011，光发射器23发射的光信号穿过出光镜片501后穿出电子装 置100。入光镜片502覆盖入光孔4012，外界的光信号穿过入光镜片502后进入电子装 置100。出光镜片501与入光镜片502的材料可以一致或不一致。

出光镜片501与入光镜片502由间隔件402间隔，由于间隔件402不透光，因此从 出光镜片501侧面出射的光信号不会穿过间隔件402，也不会未经外界物体反射就直接 到达入光镜片502，防止出光镜片501与入光镜片502之间光信号的串扰，提高深度获 取模组20检测的深度信息的准确性。

在一个例子中，支架400与盖体200为一体成型结构，在组装电子装置100时，可 以先将深度获取模组20安装在机壳10上，然后将支架400与盖体200的一体结构结合 到机壳10上，再将出光镜片501及入光镜片502分别安装在支架400上；也可以先将 深度获取模组20安装在机壳10上，同时将入光镜片502及出光镜片501分别安装在支 架400上，再将安装有入光镜片502及出光镜片501的支架400与盖体200的一体结构 结合到机壳200上。

在另一个例子中，支架400与盖体200也可以是分体成型结构，在组装电子装置100时，可以先将深度获取模组20、支架400及镜片组500组装成深度获取模组20，再将 深度获取模组20整体安装到机壳10上，最后再将盖体200与机壳10结合。

请参阅图14，在某些实施方式中，间隔件402与本体401共同围成至少两个收容槽403。至少两个收容槽403互相间隔。出光镜片501及入光镜片502设置在不同的收容 槽403内。

具体地，间隔件402可以自本体401延伸，间隔件402自本体401延伸的方向可以 与本体401所在的平面垂直，多个收容槽403可以由间隔件402相互间隔。出光镜片501 与入光镜片502设置在不同的收容槽403内。

更多地，以安装出光镜片501为例，可以先在收容槽403内点胶，再将出光镜片501安装在收容槽403内，出光镜片501可以与间隔件402相互抵持，胶水可以充满出光镜 片501与本体401之间的间隙、以及出光镜片501与间隔件402之间的间隙，以防止外 界的灰尘和水汽等通过出光孔4011进入到电子装置100内部。安装入光镜片502的方 式与安装出光镜片501的方式类似，在此不再赘述。

请参阅图14与图15，在某些实施方式中，支架400还包括间隔壁404，间隔壁404 自本体401向深度获取模组20延伸，间隔壁404环绕光发射器23及光接收器24。间隔 壁404与间隔件402可以分别位于本体401相背的两侧，间隔壁404与本体401可以形 成有多个腔体。

具体地，在组装深度获取模组20及支架400时，可以将光发射器23及光接收器24分别与不同的腔体对准，并使光发射器23至少部分收容在一个腔体内，光接收器24至 少部分收容在另一个腔体内，由于间隔壁404的阻隔作用，进一步避免光发射器23发 射的光信号未穿出电子装置100而直接由光接收器24接收。

在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实 施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意 指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少 一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的 实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多 个实施方式或示例中以合适的方式结合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重 要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征 可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至 少两个，例如两个，三个，除非另有明确具体的限定。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性 的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (13)

1.一种深度获取模组，其特征在于，包括：

第一基板组件，所述第一基板组件包括第一基板；

第一光学器件，所述第一光学器件设置在所述第一基板上；及

第二光学器件，所述第二光学器件设置在所述第一基板上，所述第二光学器件包括壳体与设置于所述壳体内的光学元件，所述壳体形成有顶壁及侧壁，所述顶壁与靠近所述第一光学器件的所述侧壁的交界处形成有避让缺口。

2.根据权利要求1所述的深度获取模组，其特征在于，所述第一光学器件为光发射器，所述光发射器用于向外界发射光信号；

所述第二光学器件为光接收器，所述光接收器用于接收被反射回的所述光发射器所发射的所述光信号。

3.根据权利要求1所述的深度获取模组，其特征在于，所述深度获取模组还包括垫块，所述垫块设置于所述第一基板上，所述第一光学器件设置于所述垫块上，所述第一基板组件还包括柔性电路板，所述柔性电路板的一端连接所述第一基板，所述柔性电路板的另一端连接所述第一光学器件。

4.根据权利要求3所述的深度获取模组，其特征在于，所述壳体与所述垫块为一体成型结构。

5.根据权利要求3所述的深度获取模组，其特征在于，所述第一光学器件包括：

第二基板组件，所述第二基板组件设置在所述垫块上，所述第二基板组件与所述柔性电路板连接；

设置在所述第二基板组件上的光源组件，所述光源组件用于发射所述光信号；及

设置在所述第二基板组件上的外壳，所述外壳形成有收容空间以收容所述光源组件。

6.根据权利要求5所述的深度获取模组，其特征在于，所述第二基板组件包括第二基板及补强件，所述第二基板与所述柔性电路板连接，所述光源组件及所述补强件设置在所述第二基板的相背的两侧。

7.根据权利要求6所述的深度获取模组，其特征在于，所述补强件上形成有第一定位件，所述垫块包括本体及形成在所述本体上的第二定位件，所述第二基板组件设置在所述垫块上时，所述第一定位件与所述第二定位件配合。

8.根据权利要求3所述的深度获取模组，其特征在于，所述垫块与所述第一基板结合的一侧开设有收容腔，所述深度获取模组还包括设置在所述第一基板上的电子元件，所述电子元件收容在所述收容腔内。

9.根据权利要求3所述的深度获取模组，其特征在于，所述垫块包括伸出所述第一基板的侧边缘的凸出部，所述柔性电路板绕所述凸出部弯折设置。

10.根据权利要求3所述深度获取模组，其特征在于，所述深度获取模组还包括连接器，所述连接器连接在所述第一基板上，并用于连接所述第一基板组件及外部设备，所述连接器与所述柔性电路板分别连接在所述第一基板的相背的两端。

11.一种电子装置，其特征在于，包括：

机壳；及

权利要求1至10任意一项所述的深度获取模组，所述深度获取模组安装在所述机壳上。

12.根据权利要求11所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括盖体、设置于所述盖体上的支架与安装在所述支架上的镜片组，所述支架包括本体及间隔件，所述本体上开设有与所述第一光学器件对应的出光孔及与所述第二光学器件对应的入光孔，所述镜片组包括出光镜片及入光镜片，所述出光镜片覆盖所述出光孔，所述入光镜片覆盖所述入光孔，所述间隔件间隔所述出光镜片与所述入光镜片。

13.根据权利要求12所述的电子装置，其特征在于，所述间隔件与所述本体共同围成互相间隔的至少两个收容槽，所述出光镜片及所述入光镜片设置在不同的所述收容槽内。