CN114727522A - 保护壳体及具保护壳体的电子装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种保护壳体及具保护壳体的电子装置,该保护壳体包括第一壳体及第二壳体。第一壳体包括第一环形挡墙及止挡部,第一环形挡墙上端面具有对接元件,第一环形挡墙具有第一缺口,止挡部位于第一环形挡墙内侧并邻近于第一缺口,止挡部的高度高于第一环形挡墙。第二壳体包括第二环形挡墙,第二环形挡墙上端面具有一匹配元件,第二环形挡墙具有第二缺口,第一缺口对应第二缺口,对接元件与匹配元件对接,以于第一壳体与第二壳体之间形成容置空间。经由上述第一壳体及第二壳体的设计,可有效提升电子装置防摔落的能力。
Description
技术领域
本发明涉及一种保护壳体,尤指一种可以防摔落的保护壳体及具有保护壳体的电子装置。
背景技术
电子装置如电源供应器、连接器或是硬盘,普遍使用于现今社会。一般而言,电子装置在受撞击时,内部的电路板容易碰撞上盖或下盖,导致上盖或下盖的破裂,亦或是上、下盖对接之处破裂。因此人们对于该些电子装置的防摔功能相对要求较高。
传统上,是以加强外壳厚度来强化电子装置整体防摔的能力,然而,加强外壳的厚度不见得能提升电子装置的防摔能力,且容易增加制作成本。
有鉴于此,发明人针对现有技术的缺失,加以研究改良,终于完成本案的保护壳体及具保护壳体的电子装置,有效提升防摔性能,克服了现有技术的缺失。
发明内容
本发明的主要目的,在于提供一种可以防摔落的保护壳体及具有保护壳体的电子装置,来提升电子装置的防摔能力。
为达上述的目的,本发明提供一种电子装置的一实施例,包括第一壳体、第二壳体及电路板。第一壳体包括第一环形挡墙及止挡部,第一环形挡墙上端面具有对接元件,第一环形挡墙具有第一缺口,止挡部位于第一环形挡墙内侧并邻近于第一缺口,止挡部的高度高于第一环形挡墙。第二壳体包括第二环形挡墙,第二环形挡墙上端面具有一匹配元件,第二环形挡墙具有第二缺口,第一缺口对应第二缺口,其中对接元件与匹配元件对接,以于第一壳体与第二壳体之间形成容置空间。电路板位于容置空间,止挡部相邻于电路板。
如上述的电子装置,在一实施例中,止挡部相邻第二环形挡墙。
如上所述的电子装置,在一实施例中,止挡部包含本体部及凸出部,本体部与凸出部的一侧相连,凸出部朝向电路板的一侧表面延伸,凸出部具有止挡面,止挡面与电路板的距离短于本体部与电路板的距离。
如上所述的电子装置,在一实施例中,止挡部还包含支撑臂,与凸出部的另一侧相连,支撑臂朝向电路板的侧表面延伸,突出于凸出部的表面。
如上所述的电子装置,在一实施例中,第一壳体另包含凸肋及底板,第一环形挡墙及止挡部连接底板,凸肋贴合于止挡部且凸肋的一端连接底板,凸肋的另一端延伸至第二环形挡墙内侧。
如上所述的电子装置,在一实施例中,第一壳体另包含一支撑壁,支撑壁贴合于本体部且支撑壁的一端连接于底板。
如上所述的电子装置,在一实施例中,止挡部包含第一挡壁与第二挡壁,第一挡壁与第一环形挡墙内侧连接,第一挡壁与第二挡壁之间具有间距,第二挡壁包含挡壁部及凸起部,凸起部与挡壁部相连接,凸起部朝向电路板的一侧表面延伸,凸起部具有止挡面,止挡面与电路板的距离短于挡壁部与电路板的距离。
如上所述的电子装置,在一实施例中,止挡部还包含间隔壁,位于第一挡壁与第二挡壁之间,并分别连接于第一挡壁与第二挡壁。
如上所述的电子装置,在一实施例中,第一壳体还包含强化壁及底板,强化壁自底板朝向止挡部延伸,并连接于止挡部。
如上所述的电子装置,在一实施例中,还包含连接组件,第一壳体与第二壳体相结合时,第一缺口与第二缺口形成开口,连接组件位于开口内并连接于电路板。
本发明还提出一种保护壳体的一实施例,包括第一壳体及第二壳体。
第一壳体包括第一环形挡墙及止挡部,第一环形挡墙上端面具有对接元件,第一环形挡墙具有第一缺口,止挡部位于第一环形挡墙内侧并邻近于第一缺口,止挡部的高度高于第一环形挡墙。第二壳体包括第二环形挡墙,第二环形挡墙上端面具有一匹配元件,第二环形挡墙具有第二缺口,第一缺口对应第二缺口,其中对接元件与匹配元件对接,以于第一壳体与第二壳体之间形成容置空间。
如上所述的保护壳体,在一实施例中,止挡部相邻第二环形挡墙。
如上所述的保护壳体,在一实施例中,止挡部包含本体部及凸出部,本体部与凸出部的一侧相连,且突出于本体部的表面,凸出部具有止挡面。
如上所述的保护壳体,在一实施例中,止挡部还包含支撑臂,与凸出部的另一侧相连,且突出于凸出部的表面。
如上所述的保护壳体,在一实施例中,第一壳体另包含凸肋及底板,第一环形挡墙及止挡部连接底板,凸肋贴合于止挡部且凸肋的一端连接底板,凸肋的另一端延伸至第二环形挡墙内侧。
如上所述的保护壳体,在一实施例中,第一壳体另包含一支撑壁,支撑壁贴合于本体部且支撑壁的一端连接于底板。
如上所述的保护壳体,在一实施例中,止挡部包含第一挡壁与第二挡壁,第一挡壁与第一环形挡墙内侧连接,第一挡壁与第二挡壁之间具有间距,第二挡壁包含挡壁部及凸起部,凸起部与挡壁部相连接且突出于挡壁部的表面,凸起部具有止挡面。
如上所述的保护壳体,在一实施例中,止挡部还包含间隔壁,位于第一挡壁与第二挡壁之间,并分别连接于第一挡壁与第二挡壁。
如上所述的保护壳体,在一实施例中,第一壳体还包含强化壁及底板,强化壁自底板朝向止挡部延伸,并连接于止挡部。
经由本发明一个或多个实施例的电子装置,具有保护壳体(第一壳体及第二壳体),通过第一壳体的止挡部邻近于电路板。于电子装置的一侧边朝向地面摔落时,止挡部有效顶持着电路板防免其侧向撞击第二壳体,以保护第二壳体或第一壳体与第二壳体对接之处,防止破裂。在一实施例中,保护壳体的结构相较于现有技术的壳体结构,具有强化10倍以上的落摔强度。除了增加保护壳体的强度外,由于保护壳体的厚度相较于现有技术薄,容置空间即加大,更有利于电子装置薄、小型化,且可降低制作的成本,因此有效改善现有技术所遭遇的问题。
附图说明
图1是本发明电子装置的第一实施例的分解示意图(一);
图2是本发明电子装置的第一实施例的分解示意图(二);
图3是图2所示实施例中,第一壳体的局部放大图;
图4是图2所示实施例中,第一壳体与电路板的关系示意图;
图5是本发明电子装置的第二实施例的分解示意图(一);
图6是本发明电子装置的第二实施例的分解示意图(二);
图7是图6所示实施例中,第一壳体的局部放大图;
图8是图6所示实施例中,第一壳体与电路板的关系示意图;
图9是本发明电子装置的第三实施例的分解示意图(一);
图10是本发明电子装置的第三实施例的分解示意图(二);
图11是图10所示实施例中,第一壳体的局部放大图;
图12是图10所示实施例中,第一壳体与电路板的关系示意图;
图13是本发明电子装置的第四实施例的分解示意图(一);
图14是本发明电子装置的第四实施例的分解示意图(二);
图15是图14所示实施例中,第一壳体的局部放大图;
图16是图14所示实施例中,第一壳体与电路板的关系示意图;
图17是本发明保护壳体的一实施例的外观示意图;
图18是本发明保护壳体的第一实施例的分解示意图;
图19是本发明保护壳体的第二实施例的分解示意图;
图20是本发明保护壳体的第三实施例的分解示意图;
图21是本发明保护壳体的第四实施例的分解示意图。
【符号说明】
100:电子装置
1:保护壳体
11:第一壳体
111:第一环形挡墙
111a:对接元件
111b:第一缺口
112:止挡部
112a:本体部
112b:凸出部
112c:支撑臂
1121:第一挡壁
1122:第二挡壁
1122a:挡壁部
1122b:凸起部
1123:间隔壁
113:凸肋
114:底板
115:支撑壁
116:强化壁
12:第二壳体
121:第二环型挡墙
121a:匹配元件
121b:第二缺口
13:电路板
14:开口
15:连接组件
S:容置空间
W1:距离
W2:距离
具体实施方式
请参阅图1至图4,图1及图2分别为本发明电子装置100的第一实施例的分解示意图(一)及(二),图1及图2以不同视角表示。图3为图2所示实施例中,第一壳体11的局部放大图。图4为图2所示实施例中,第一壳体11与电路板13的关系示意图。
电子装置100包括第一壳体11、第二壳体12及电路板13。所述的电子装置100可为连接器或电源供应器。
第一壳体11包括第一环形挡墙111及止挡部112,第一环形挡墙111上端面具有对接元件111a,在此实施例中,对接元件111a为凹槽。第一环形挡墙111具有第一缺口111b,如图1至图3所示,第一缺口111b概呈“U”字型。止挡部112位于第一环形挡墙111内侧并邻近于第一缺口111b,止挡部112的高度高于第一环形挡墙111。第一壳体11及第二壳体12的材质可以为塑胶或金属(合金),本发明并无限制。
第二壳体12包括第二环形挡墙121,第二环形挡墙121上端面具有一匹配元件121a,可与上述对接元件111a相对接,于第一实施例中,匹配元件121a为凸出结构,可与凹槽嵌合,当然,本发明并不限于此,在一些实施例中,对接元件111a可为凸出结构,匹配元件121a为凹槽。第二环形挡墙121具有第二缺口121b,亦概呈“U”字型。第一缺口111b对应第二缺口121b,在对接元件111a与匹配元件121a对接时,第一缺口111b与第二缺口121b形成开口14(请参阅图17),且第一壳体11与第二壳体12之间形成容置空间S(请参阅图18),容置空间S内可设置电路板13、电容及其他电子组件。
电路板13位于容置空间S内,止挡部112相邻于电路板13。第一壳体11与第二壳体12对接的方式,在一些实施例中,可采用超音波熔接,然而,本发明并不限于此。以此结构,在电子装置100的一侧边朝向地面摔落时,止挡部112可顶持着电路板13,保护电路板13以防止电路板13撞击第二壳体12,防止第二壳体12遭撞击而破裂的情形发生。在一些实施例中,止挡部112与电路板13之间的间隙范围为0.2-0.5mm。
在一些实施例中,视业者的需求,决定第一壳体11及第二壳体12的高度,并将所述止挡部112设置于相邻第二环形挡墙121。本发明并无限制。
如图1至图4所示,止挡部112有二个,分别位于第一缺口111b的二侧。止挡部112包含本体部112a及凸出部112b,本体部112a与凸出部112b的一侧相连,凸出部112b朝向电路板13的一侧表面延伸,凸出部112b具有止挡面,止挡面与电路板13的距离W1短于本体部112a与电路板13的距离W2(如图4所示),以此结构设计,可以有效防止电路板13于电子装置100摔落时,电路板13侧向撞击第二壳体12,使第二壳体12破裂。此外,于此实施例中,止挡部112还包含支撑臂112c,与凸出部112b的另一侧相连,支撑臂112c朝向电路板13的侧表面延伸,突出于凸出部112b的表面,支撑臂112c可以补强第一环形挡墙111侧边的强度。
如图2至图3所示,第一壳体11另包含凸肋113及底板114,第一环形挡墙111及止挡部112连接底板114,凸肋113贴合于止挡部112且凸肋113的一端连接底板114,凸肋113的另一端延伸至第二环形挡墙121内侧,设置凸肋113的目的在于强化第一环形挡墙111侧边的强度。
请参阅图5至图8,图5及图6分别为本发明电子装置100的第二实施例的分解示意图(一)及(二),图5及图6以不同视角表示。图7为图6所示实施例中,第一壳体11的局部放大图。图8为图6所示实施例中,第一壳体11与电路板13的关系示意图。
于此实施例中,与第一实施例的差异在于,第一壳体11还另包含一支撑壁115,支撑壁115贴合于本体部112a且支撑壁115的一端连接于底板114。设置支撑壁115的目的在于强化第一环形挡墙111侧边的强度,加强抗摔的能力。
请参阅图9至图12,图9及图10分别为本发明电子装置100的第三实施例的分解示意图(一)及(二),图9及图10以不同视角表示。图11为图10所示实施例中,第一壳体11的局部放大图。图12为图10所示实施例中,第一壳体11与电路板13的关系示意图。
在此实施例中,止挡部112有两个,设置于第一缺口111b的二侧,与上述的实施例有不同的态样。止挡部112包含第一挡壁1121与第二挡壁1122,第一挡壁1121与第一环形挡墙111内侧连接,第一挡壁1121与第二挡壁1122之间具有间距,第二挡壁1122包含挡壁部1122a及凸起部1122b,凸起部1122b与挡壁部1122a相连接,凸起部1122b朝向电路板13的一侧表面延伸,凸起部1122b具有止挡面,止挡面与电路板13的距离W1短于挡壁部1122a与电路板13的距离W2。同样的,设置止挡部112的目的在于:当电子装置100于一侧边(如第一缺口111b处)朝向地面摔落时,止挡部112可顶持着电路板13,保护电路板13以防止电路板13撞击第二壳体12,避免第二壳体12遭受撞击而破裂的情形发生。
此外,于此实施例中,为强化止挡部112的整体结构,止挡部112还包含间隔壁1123,位于第一挡壁1121与第二挡壁1122之间,并分别连接于第一挡壁1121与第二挡壁1122。另外,于此实施例中,第一壳体11还包含强化壁116及底板114,强化壁116自底板114朝向止挡部112延伸,并连接于止挡部112。设置强化壁116的目的在于强化第一环形挡墙111侧边的强度。
请参阅图13至图16,图13及图14分别为本发明电子装置100的第四实施例的分解示意图(一)及(二),图13及图14以不同视角表示。图15为图14所示实施例中,第一壳体11的局部放大图。图16为图14所示实施例中,第一壳体11与电路板13的关系示意图。
在第四实施例中,止挡部112有两个,分别位于第一缺口111b的二侧,且分别为第二实施例及第三实施例所示止挡部112的态样,关于止挡部112的说明,请再参阅上述说明。当然,第一壳体11也可采用第一实施例及第二实施例或第一实施例及第三实施例所示的止挡部112。换言之,本发明并无限定止挡部112的型态,视业者的需求(例如所采用电路板13的态样)设置止挡部112。此外,上述的实施例中,所采用的止挡部112为二个,然而本发明并无限制,在一些实施例中,业者可仅设置一个止挡部112,其位于第一缺口111b的一侧,可邻近于第一缺口111b或远离第一缺口111b。当电子装置100于一侧边(如第一缺口111b处)朝向地面摔落时,顶持电路板13避免其撞击第二壳体12,防止第二壳体12遭撞击而破裂。
请再参阅图1至图16,在该些实施例中,电子装置100还包含连接组件15,第一壳体11与第二壳体12相结合时,第一缺口111b与第二缺口121b形成开口14,连接组件15位于开口14内并连接于电路板13。
请参阅图17至图21,图17为本发明保护壳体1的一实施例的外观示意图。图18至图21分别为本发明保护壳体1第一实施例至第四实施例的分解示意图。保护壳体1包括第一壳体11及第二壳体12。关于第一壳体11、止挡部112及第二壳体12的说明,请再参阅上述说明并同参阅图1至图16,在此不再赘述。
本发明的保护壳体1,可应用于电子装置100中,例如连接器或电源供应器,本发明并无限制,于一些实施例中,保护壳体1可应用于硬盘。
经由本发明一个或多个实施例的电子装置,具有保护壳体(第一壳体及第二壳体),通过第一壳体的止挡部邻近于电路板。于电子装置的一侧边朝向地面摔落时,止挡部有效顶持着电路板防免其侧向撞击第二壳体,以保护第二壳体或第一壳体与第二壳体对接之处,防止破裂。在一实施例中,保护壳体的结构相较于现有技术的壳体结构,具有强化10倍以上的落摔强度。除了增加保护壳体的强度外,由于保护壳体的厚度相较于现有技术薄,容置空间即加大,更有利于电子装置薄、小型化,且可降低制作的成本,因此有效改善现有技术所遭遇的问题。
Claims (15)
1.一种电子装置,其特征在于,包括:
一第一壳体,包括一第一环形挡墙及一止挡部,该第一环形挡墙上端面具有一对接元件,该第一环形挡墙具有一第一缺口,该止挡部位于该第一环形挡墙内侧并邻近于该第一缺口,该止挡部的高度高于该第一环形挡墙;
一第二壳体,包括一第二环形挡墙,该第二环形挡墙上端面具有一匹配元件,该第二环形挡墙具有一第二缺口,该第一缺口对应该第二缺口,其中,该对接元件与该匹配元件对接以于该第一壳体与该第二壳体之间形成一容置空间;及
一电路板,位于该容置空间,该止挡部相邻于该电路板。
2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该止挡部包含一本体部及一凸出部,该本体部与该凸出部的一侧相连,该凸出部朝向该电路板的一侧表面延伸,该凸出部具有一止挡面,该止挡面与该电路板的一距离短于该本体部与该电路板的一距离。
3.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于,该止挡部还包含一支撑臂,与该凸出部的另一侧相连,该支撑臂朝向该电路板的该侧表面延伸,突出于该凸出部的表面。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子装置,其特征在于,该第一壳体另包含一凸肋及一底板,该第一环形挡墙及该止挡部连接该底板,该凸肋贴合于该止挡部且该凸肋的一端连接该底板,该凸肋的另一端延伸至该第二环形挡墙内侧。
5.根据权利要求4所述的电子装置,其特征在于,该第一壳体另包含一支撑壁,该支撑壁贴合于该本体部且该支撑壁的一端连接于该底板。
6.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该止挡部包含一第一挡壁与一第二挡壁,该第一挡壁与该第一环形挡墙内侧连接,该第一挡壁与该第二挡壁之间具有一间距,该第二挡壁包含一挡壁部及一凸起部,该凸起部与该挡壁部相连接,该凸起部朝向该电路板的一侧表面延伸,该凸起部具有一止挡面,该止挡面与该电路板的一距离短于该挡壁部与该电路板的一距离。
7.根据权利要求6所述的电子装置,其特征在于,该止挡部还包含一间隔壁,位于该第一挡壁与该第二挡壁之间,并分别连接于该第一挡壁与该第二挡壁。
8.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该第一壳体还包含一强化壁及一底板,该强化壁自该底板朝向该止挡部延伸,并连接于该止挡部。
9.一种保护壳体,其特征在于,包括:
一第一壳体,包括一第一环形挡墙及一止挡部,该第一环形挡墙上端面具有一对接元件,该第一环形挡墙具有一第一缺口,该止挡部位于该第一环形挡墙内侧并邻近于该第一缺口,该止挡部的高度高于该第一环形挡墙;及
一第二壳体,包括一第二环形挡墙,该第二环形挡墙上端面具有一匹配元件,该第二环形挡墙具有一第二缺口,该第一缺口对应该第二缺口,其中,该对接元件与该匹配元件对接以于该第一壳体与该第二壳体之间形成一容置空间。
10.根据权利要求9所述的保护壳体,其特征在于,该止挡部包含一本体部及一凸出部,该本体部与该凸出部的一侧相连,且突出于该本体部的表面,该凸出部具有一止挡面。
11.根据权利要求10所述的保护壳体,其特征在于,该止挡部还包含一支撑臂,与该凸出部的另一侧相连,且突出于该凸出部的表面。
12.根据权利要求9至11中任一项所述的保护壳体,其特征在于,该第一壳体另包含一凸肋及一底板,该第一环形挡墙及该止挡部连接该底板,该凸肋贴合于该止挡部且该凸肋的一端连接该底板,凸肋的另一端延伸至该第二环形挡墙内侧。
13.根据权利要求12所述的保护壳体,其特征在于,该第一壳体另包含一支撑壁,该支撑壁贴合于该本体部且该支撑壁的一端连接于该底板。
14.根据权利要求9所述的保护壳体,其特征在于,该止挡部包含一第一挡壁与一第二挡壁,该第一挡壁与该第一环形挡墙内侧连接,该第一挡壁与该第二挡壁之间具有一间距,该第二挡壁包含一挡壁部及一凸起部,该凸起部与该挡壁部相连接且突出于该挡壁部的表面,该凸起部具有一止挡面。
15.根据权利要求14所述的保护壳体,其特征在于,该止挡部还包含一间隔壁,位于该第一挡壁与该第二挡壁之间,并分别连接于该第一挡壁与该第二挡壁。
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Citations (5)
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---|---|---|---|---|
JP3120504U (ja) * | 2006-01-17 | 2006-04-06 | 友訊科技股▲分▼有限公司 | 組み合せ式電子装置 |
TW201305778A (zh) * | 2011-07-27 | 2013-02-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電子裝置 |
CN109164432A (zh) * | 2018-09-14 | 2019-01-08 | Oppo广东移动通信有限公司 | 深度获取模组及电子装置 |
CN109561611A (zh) * | 2017-09-25 | 2019-04-02 | 群光电能科技股份有限公司 | 具有隔热功能的电源供应器 |
CN212211688U (zh) * | 2020-07-20 | 2020-12-22 | 漳州市品源塑胶模具有限公司 | 一种电子产品用塑料壳体 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6312271B1 (en) * | 2001-03-09 | 2001-11-06 | Delta Electronics, Inc. | Connector having foldable plug |
TWI243636B (en) * | 2004-06-10 | 2005-11-11 | Delta Electronics Inc | Assembling structure of electronic apparatus and assembling method therefor |
TW200845511A (en) * | 2007-05-15 | 2008-11-16 | Techno Alliance Taiwan Inc | Quick-release apparatus and equipment utilizing the same |
US8079877B1 (en) * | 2011-03-10 | 2011-12-20 | Chicony Power Technology Co., Ltd. | Power adapter connecting in a surface to surface contact |
TWI484897B (zh) * | 2012-01-20 | 2015-05-11 | Lite On Technology Corp | 散熱結構與具有此散熱結構的電子裝置 |
US20150296636A1 (en) * | 2014-04-11 | 2015-10-15 | Chicony Power Technology Co., Ltd. | Electronic apparatus for solar power system |
CN204304103U (zh) * | 2014-12-05 | 2015-04-29 | 昆山三朋友电电子有限公司 | 一种新型高强度耐腐蚀的双层结构插头 |
WO2017073201A1 (ja) * | 2015-10-28 | 2017-05-04 | ソニー株式会社 | 電子機器ケース、及びこれを備えた電池パック |
TWI611636B (zh) * | 2016-12-08 | 2018-01-11 | 群光電能科技股份有限公司 | 適配器殼體組件 |
TWI684395B (zh) * | 2019-02-13 | 2020-02-01 | 群光電能科技股份有限公司 | 對接結構 |
TWI687146B (zh) * | 2019-03-19 | 2020-03-01 | 群光電能科技股份有限公司 | 殼體結構 |
TWI733227B (zh) * | 2019-10-25 | 2021-07-11 | 群光電能科技股份有限公司 | 具有結合結構之殼體裝置 |
TWI748330B (zh) * | 2020-01-17 | 2021-12-01 | 群光電能科技股份有限公司 | 電源裝置之插座組合結構 |
TWI736231B (zh) * | 2020-04-23 | 2021-08-11 | 群光電能科技股份有限公司 | 電源供應器 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3120504U (ja) * | 2006-01-17 | 2006-04-06 | 友訊科技股▲分▼有限公司 | 組み合せ式電子装置 |
TW201305778A (zh) * | 2011-07-27 | 2013-02-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電子裝置 |
CN109561611A (zh) * | 2017-09-25 | 2019-04-02 | 群光电能科技股份有限公司 | 具有隔热功能的电源供应器 |
CN109164432A (zh) * | 2018-09-14 | 2019-01-08 | Oppo广东移动通信有限公司 | 深度获取模组及电子装置 |
CN212211688U (zh) * | 2020-07-20 | 2020-12-22 | 漳州市品源塑胶模具有限公司 | 一种电子产品用塑料壳体 |
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