CN212138123U - 转接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种转接器，包括第一外壳、第二外壳、电路模块、第一内壳及第二内壳。第一内壳与第二内壳分别从电路模块的相对二侧结合于电路模块，电路模块、第一内壳与第二内壳位于第一外壳与第二外壳之间，且第一外壳与第二外壳对接。本实用新型可解决当转接器受到撞击，外壳产生一过大变形量，导致外壳破损的问题。

Description

转接器

技术领域

本实用新型涉及一种转接器，且特别是有关于一种内、外壳的转接器。

背景技术

现有的转接器包含外壳及电路模块，电路模块配置于外壳内。一般而言，外壳与电路模块之间通常具有间隔。当转接器受到撞击(如经过摔落测试或球击测试)时，由于间隔，外壳产生一过大变形量，导致外壳破损。

实用新型内容

本实用新型实施例提出一种转接器，可改善前述现有问题。

根据本实用新型一实施例，提出一种转接器。转接器包括一第一外壳、一第二外壳、一电路模块、一第一内壳及一第二内壳。其中，第一内壳与第二内壳分别从电路模块的相对二侧结合于电路模块，电路模块、第一内壳与第二内壳位于第一外壳与第二外壳之间，且第一外壳与第二外壳对接。

其中，该第一内壳具有一第一结合部，该电路模块包括一电路板，该电路板具有一第一结合孔，该第一结合部穿过该第一结合孔而抵靠在该电路板的一第一表面。

其中，该第一内壳包括一第一侧板，该第一侧板抵靠在该电路板的一第二表面，该第二表面与该第一表面为相对。

其中，该第二内壳具有一第二结合部，该电路模块包括一电路板，该电路板具有一第二结合孔，该第二结合部结合于该第二结合孔且抵靠在该电路板的一第二表面。

其中，该第二内壳包括一第二侧板，该第二侧板抵靠在该电路板的一第一表面，该第二表面与该第一表面为相对。

其中，该电路板具有多个第一结合孔及多个第二结合孔，该第一内壳与所述第一结合孔结合，而该第二内壳与所述第二结合孔结合；其中，所述第一结合孔与所述第二结合孔为交替配置。

其中，该转接器更包括：一导电柱，穿过该电路模块、该第一内壳与该第二内壳。

其中，该第一内壳包括一突出柱，该突出柱具有一开孔及一端面，该开孔从该端面延伸；该转接器更包括：一导电柱，配置于该突出柱的该开孔且具有相对该端面突出的一突出端，该突出端穿过该电路板，并电性连接于该电路板。

其中，该第一内壳具有一第一外表面，该第一外表面面向该第一外壳；其中，该转接器更包括：一第一屏蔽元件，配置在该第一内壳的该第一外表面上。

其中，该第一屏蔽元件隔着该第一内壳与该电路模块隔离。

其中，该第二内壳具有一第二外表面，该第二外表面面向该第二外壳；其中，该转接器更包括：一第二屏蔽元件，配置在该第二内壳的该第二外表面。

其中，该转接器更包括：一第一屏蔽元件，配置在该第一内壳上；一第二屏蔽元件，配置在该第二内壳上；以及一导电柱，穿过该第一屏蔽元件、该第一内壳、该电路模块、该第二内壳与该第二屏蔽元件。

其中，该第一内壳包括：一第一底板，具有一第一内表面，该第一内表面面向该电路模块；以及一第一限位部，配置在该第一底板且相对该第一内表面突出；其中，该第一限位部邻近该电路模块的电子元件。

其中，该第一限位部的周面面向且邻近该电路模块的该电子元件的周面。

其中，该第一限位部的端面面向且邻近该电路模块的该电子元件的端面，或面向且邻近该电路模块的一电路板。

其中，该第二内壳包括：一第二底板，具有一第二内表面，该第二内表面面向该电路模块；以及一第二限位部，配置在该第二底板且相对该第二内表面突出；其中，该第二限位部的端面邻近该电路模块的电路板。

其中，该第二限位部的该端面抵接该电路模块的电路板。

为了对本实用新型的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举实施例，并配合所附图式详细说明如下，但不作为对本实用新型的限定：

附图说明

图1绘示本实用新型一实施例的转接器的示意图。

图2绘示图1的转接器沿方向2-2’的剖面图。

图3绘示图1的转接器沿方向3-3’的剖面图。

图4绘示图1的转接器的分解图。

图5A及图5B绘示图4的第一内壳、第一导电柱、第二导电柱与第一屏蔽元件于不同视角的分解图。

图6A及图6B绘示图4的第二内壳与第二屏蔽元件于不同视角的分解图。

图7A绘示图1的转接器(省略第一外壳及第二外壳)的正视图。

图7B绘示图7A的转接器沿方向7B-7B’的剖面图。

图7C绘示图7A的转接器沿方向7C-7C’的剖面图。

其中，附图标记：

100:转接器

110:第一外壳

111:第一扣合部

120:第一内壳

122:第一侧板

122e,142e:端部

121:第一结合部

123:第一底板

123s1:第一内表面

123s2:第一外表面

1241:第一突出柱

1241a:第一开孔

1241e,1242e,125e,132e,144e:端面

1242:第二突出柱

1242a:第二开孔

125:第一限位部

125s:周面

130:电路模块

131:电路板

131a1:第一结合孔

131a2:第二结合孔

131s1:第一表面

131s2:第二表面

132:电子元件

1321:接脚

132s:周面

140:第二内壳

140a:第一容置孔

140:第二外壳

141:第二结合部

142:第二侧板

143:第二底板

143a1:第三开孔

143a2:第四开孔

143s1:第二内表面

143s2:第二外表面

144:第二限位部

150:第二外壳

151:第二扣合部

161:第一导电柱

1611:第一突出端

1612:第一端部

162:第二导电柱

1621:第二突出端

1622:第二端部

170:第一屏蔽元件

170a1:第一贯孔

170a2:第二贯孔

180:第二屏蔽元件

180a1:第三贯孔

180a2:第四贯孔

190:第一垫片

195:第二垫片

具体实施方式

请参照图1～图4，图1绘示本实用新型一实施例的转接器100的示意图，图2绘示图1的转接器100沿方向2-2’的剖面图，图3绘示图1的转接器100沿方向3-3’的剖面图，而图4绘示图1的转接器100的分解图。转接器100例如是电源供应器或其它可连接二电子装置的装置。

转接器100包括第一外壳110、第一内壳120、电路模块130、第二内壳140及第二外壳150。第一内壳120与第二内壳140分别从电路模块130的相对二侧结合于电路模块130。电路模块130、第一内壳120与第二内壳140位于第一外壳110与第二外壳150之间，且第一外壳110与第二外壳150对接。如此，外壳(第一外壳110及第二外壳150)与电路模块130之间包含内壳(第一内壳120及第二内壳140)，使外壳与电路模块130之间的间距减少，进而减少外壳受撞击时的变形量，降低外壳破损的机率。

如图2所示，第一外壳110具有至少一第一扣合部111，而第二外壳150具有至少一第二扣合部151，其中第一扣合部111与第二扣合部151扣合，以固定第一外壳110与第二外壳150之间的相对位置。第一扣合部111与第二扣合部151例如是利用紧配方式扣合。在本实施例中，第一扣合部111例如是突部，而第二扣合部151例如是凹部。在另一实施例中，第一扣合部111例如是凹部，而第二扣合部151例如是突部。以材质而言，第一外壳110及第二外壳150例如是采用塑料形成，然本新型实施例不以此为限。

如图2及图4所示，第一内壳120具有至少一第一结合部121。第一结合部121与电路模块130结合。例如，电路模块130包括一电路板131，电路板131具有至少一第一结合孔131a1，第一结合部121与第一结合孔131a1结合。在实施例中，第一结合部121例如是卡勾，电路板131具有第一表面131s1。当第一内壳120与电路板131结合时，第一结合部121穿过第一结合孔131a1而抵靠在(或，勾合)电路板131的第一表面131s1，使第一内壳120相对电路板131无法沿第一方向(如，+Z轴向)移动。图式的Z轴向例如是垂直电路板131的第一表面131s1的方向，而XY平面大致垂直于Z轴向。

如图2及图4所示，电路板131更具有一相对于第一表面131s1的第二表面131s2。电路板131的第一结合孔131a1从第一表面131s1延伸至第二表面131s2，即，第一结合孔131a1贯穿电路板131。如此，第一内壳120的第一结合部121可穿过第一结合孔131a1，以使第一结合部121可勾合于电路板131的第一表面131s1。此外，第二内壳140具有至少一第一容置孔140a，其位置对应电路板131的第一结合孔131a1，以容纳第一结合部121，避免第二内壳140的实体材料与第一结合部121干涉。

电路模块130例如是机芯模块。电路模块130更包括至少一电子元件132，电子元件132配置于电路板131上。图4所示的配置于电路板131上的元件都可视为本文的电子元件132。电子元件132例如是被动元件及/或其它可提供转接器100的功能的电路结构(circuit)，如芯片等。前述被动元件例如是电容、电感及/或电阻。

如图2及图4所示，第一内壳120包括至少一第一侧板122。前述第一结合部121可连接于第一侧板122。在实施例中，第一结合部121相对第一侧板122的端部122e突出。当第一内壳120与电路板131结合时，如图2所示，第一侧板122抵靠在电路板131的第二表面131s2，使第一内壳120相对电路板131无法沿第二方向(如，-Z轴向)移动，其中第二方向与第一方向是相反二方向。

综上，当第一内壳120与电路板131结合时，由于第一结合部121抵靠在电路板131的第一表面131s1且第一侧板122抵靠在电路板131的第二表面131s2，第一内壳120与电路板131的相对位置为固定。

相似地，如图4所示，第二内壳140具有至少一第二结合部141，第二结合部141与电路模块130结合。例如，电路板131更具有至少一第二结合孔131a2，其中第二结合部141与第二结合孔131a2结合。在实施例中，第二结合部141例如是卡勾。虽然未绘示，然当第二内壳140与电路板131结合时，第二结合部141可抵靠在电路板131的第二表面131s2，使第二内壳140相对电路板131无法沿第二方向(如，-Z轴向)移动。

如图4所示，电路板131的第二结合孔131a2从第一表面131s1延伸至第二表面131s2，即，第二结合孔131a2贯穿电路板131。如此，第二内壳140的第二结合部141可穿过第二结合孔131a2，以使第二结合部141可勾合于电路板131的第二表面131s2。此外，如图4所示，第一内壳120具有至少一第二容置孔120a，其位置对应电路板131的第二结合孔131a2。虽然未绘示，然当第二内壳140与电路板131结合时，第二容置孔120a可容纳第二结合部141，避免第一内壳120的实体材料与第二结合部141干涉。

如图2及图4所示，第二内壳140包括至少一第二侧板142。前述第二结合部141可连接于第二侧板142。在实施例中，第二结合部141相对第二侧板142的端部142e为突出。当第二内壳140与电路板131结合时，第二侧板142抵靠在电路板131的第一表面131s1，使第二内壳140相对电路板131无法沿第一方向(如，+Z轴向)移动。

综上，当第二内壳140与电路板131结合时，由于第二结合部141抵靠在电路板131的第二表面131s2且第二侧板142抵靠在电路板131的第一表面131s1，第二内壳140与电路板131的相对位置为固定。

如图4所示，数个第一结合孔131a1与数个第二结合孔131a2交替配置。详言之，二第一结合孔131a1之间配置有一个第二结合孔131a2，或二第二结合孔131a2之间配置有一个第一结合孔131a1。

综上，第一内壳120与第二内壳140可卡扣于电路板131上，使第一内壳120与第二内壳140可通过电路板131固定第一内壳120与第二内壳140之间的相对位置。

如图3所示，转接器100更包括至少一导电柱，如第一导电柱161及第二导电柱162。本新型实施例不限定导电柱的数量，其也可以是一个、三个或更多。第一内壳120更包括一第一底板123及至少一突出柱，如第一突出柱1241及第二突出柱1242，其中第一底板123与前述第一侧板122连接。以结构而言，第一底板123、第一侧板122、突出柱(第一突出柱1241及第二突出柱1242)与第一结合部121中至少二者可以是一体成形结构。以材质而言，第一内壳120可采用例如是塑料形成。以制程而言，第一内壳120可采用射出成形技术形成。

如图3所示，第一突出柱1241及第二突出柱1242相对第一底板123的第一内表面123s1突出，其中第一内表面123s1面向电路模块130(电路模块130标示于图4)。第一突出柱1241及第二突出柱1242分别具有第一开孔1241a及第二开孔1242a，其中第一开孔1241a从第一突出柱1241的端面1241e往第一底板123的第一外表面123s2的方向延伸，而第二开孔1242a从第二突出柱1242的端面1242e往第一底板123的第一外表面123s2的方向延伸。第一外表面123s2是第一底板123面向第一外壳110的表面。

如图3所示，第一导电柱161配置于第一开孔1241a内，且从第一突出柱1241的端面1241e突出。第一导电柱161具有相对端面1241e突出的第一突出端1611，第一突出端1611可穿过电路板131，并电性连接于电路板131。第一导电柱161可电性连接于电路板131的一接地电位(未绘示)。在实施例中，虽然未绘示，然第一导电柱161的第一突出端1611可焊合于电路板131，以电性连接于电路板131。在实施例中，第一导电柱161可紧配于第一开孔1241a内。以制程来说，第一导电柱161可采用模内射出成形技术，与第一内壳120结合。然，第一导电柱161亦可在制作完成后，插置于第一内壳120。

相似地，如图3所示，第二导电柱162配置于第二开孔1242a内，且从第二突出柱1242的端面1242e突出。第二导电柱162具有相对端面1242e突出的第二突出端1621，第二突出端1621可穿过电路板131，并电性连接于电路板131。例如，第二导电柱162可电性连接于电路板131的一接地电位(未绘示)。在实施例中，虽然未绘示，然第二导电柱162的第二突出端1621可焊合于电路板131，以电性连接于电路板131。在实施例中，第二导电柱162可紧配于第二开孔1242a内。以制程来说，第二导电柱162可采用模内射出成形技术，与第一内壳120结合。然，第二导电柱162亦可在制作完成后，插置于第一内壳120。

如图3所示，第一开孔1241a可从第一突出柱1241的端面1241e延伸至第一底板123的第一外表面123s2，即，第一开孔1241a贯穿第一突出柱1241，然本新型实施例不以此为限。第一导电柱161具有相对于第一突出端1611的第一端部1612。第一端部1612突出于第一内壳120的第一底板123的第一外表面123s2。

相似地，如图3所示，第二开孔1242a可从第二突出柱1242的端面1242e延伸至第一底板123的第一外表面123s2，即，第二开孔1242a贯穿第二突出柱1242，然本新型实施例不以此为限。相似地，第二导电柱162具有相对于第二突出端1621的第二端部1622。第二端部1622突出于第一内壳120的第一底板123的第一外表面123s2。

请参照图5A～图5B，其绘示图4的第一内壳120、第一导电柱161、第二导电柱162与第一屏蔽元件170于不同视角的分解图。

如图3及图5A所示，转接器100更包括第一屏蔽元件170，第一屏蔽元件170配置在第一内壳120上。例如，第一屏蔽元件170可通过一黏合件(未绘示)整片地黏贴于第一内壳120的第一外表面123s2上。在本实施例中，第一屏蔽元件170隔着第一内壳120与电路模块130隔离，即，第一屏蔽元件170与电路模块130不直接连接。第一内壳120可做为第一屏蔽元件170的载体，增加第一屏蔽元件170相对电路模块130的稳定性。此外，以材质来说，第一屏蔽元件170例如是采用导电材料制成，如铜。第一屏蔽元件170可提供电路模块130一电磁干扰(Electro Magnetic Interference,EMI)屏蔽效果。

如图3及图5A所示，第一屏蔽元件170具有至少一贯孔，如第一贯孔170a1及第二贯孔170a2。第一导电柱161的第一端部1612通过第一开孔1241a穿过第一内壳120的第一底板123的第一外表面123s2及第一屏蔽元件170的第一贯孔170a1，并焊合于第一屏蔽元件170。相似地，第二导电柱162的第二端部1622通过第一开孔1241a穿过第一内壳120的第一底板123的第一外表面123s2及第一屏蔽元件170的第二贯孔170a2，并焊合于第一屏蔽元件170，以电性连接于第一屏蔽元件170。

请参照图6A及图6B，其绘示图4的第二内壳140与第二屏蔽元件180于不同视角的分解图。

如图3及图6A所示，第二内壳140更包括一第二底板143，第二底板143与前述第二侧板142连接。以结构而言，第二底板143、第二侧板142与第二结合部141中至少二者可以是一体成形结构。以材质而言，第二内壳140可采用例如是塑料形成。以制程而言，第二内壳140可采用射出成形技术形成。

如图3及图6A所示，转接器100更包括第二屏蔽元件180，第二屏蔽元件180配置在第二内壳140上。例如，第二屏蔽元件180可通过一黏合件(未绘示)整片地黏贴于第二内壳140的第二外表面143s2上。第二外表面143s2为第二内壳140面向第二外壳150的表面。第二屏蔽元件180隔着第二内壳140与电路模块130隔离，即，第二屏蔽元件180与电路模块130不直接连接。第二内壳140可做为第二屏蔽元件180的载体，增加第二屏蔽元件180相对电路模块130的稳定性。此外，第二屏蔽元件180例如是采用导电材料制成，如铜。第二屏蔽元件180可提供电路模块130一电磁干扰屏蔽效果。

如图3及图6A所示，第二底板143具有至少一开孔，如第三开孔143a1及第四开孔143a2。第二屏蔽元件180具有至少一贯孔，如第三贯孔180a1及第四贯孔180a2。第一导电柱161的第一突出端1611穿过第二底板143的第三开孔143a1及第二屏蔽元件180的第三贯孔180a1，并焊合于第二屏蔽元件180。相似地，第二导电柱162的第二突出端1621穿过第二底板143的第四开孔143a2及第二屏蔽元件180的第四贯孔180a2，并焊合于第二屏蔽元件180，以电性连接于第二屏蔽元件180。

综上，在实施例中，导电柱(第一导电柱161及第二导电柱162)可穿过第一屏蔽元件170、第一内壳120、电路模块130、第二内壳140与第二屏蔽元件180，并电性连接于电路模块130、第一屏蔽元件170与第二屏蔽元件180。在另一实施例中，若省略第一屏蔽元件170及第二屏蔽元件180，则导电柱(第一导电柱161及第二导电柱162)穿过第一内壳120、电路模块130与第二内壳140，并电性连接于电路模块130。

如第2及图所示，转接器100更包括第一垫片190及第二垫片192。第一垫片190配置于第一外壳110与第一内壳120之间。第一垫片190可吸收转接器100受到撞击时的能量，降低第一外壳110破损的机率。第二垫片195配置于第二外壳150与第二内壳140之间。第二垫片195可吸收转接器100受到撞击时的能量，降低第二外壳150破损的机率。在一实施例中，第一垫片190及/或第二垫片192例如是弹性材料制成，如橡胶。

请参照图7A～图7C，图7A绘示图1的转接器100(省略第一外壳110及第二外壳150)的正视图，图7B绘示图7A的转接器100沿方向7B-7B’的剖面图，而图7C绘示图7A的转接器100沿方向7C-7C’的剖面图。

如图5B及图7B所示，第一内壳120更包括至少一第一限位部125，第一限位部125配置在第一底板123且相对第一内表面123s1突出。以结构而言，第一限位部125、第一底板123、第一侧板122、突出柱(第一突出柱1241及第二突出柱1242)与第一结合部121中至少二者可以是一体成形结构。以材质而言，第一限位部125可采用例如是塑料形成。

如图7B所示，第一限位部125邻近电路模块130的电子元件132，可止挡电子元件132，稳定电子元件132的位置。例如，第一限位部125的周面125s面向电路模块130的电子元件132的周面132s。当转接器100受到撞击时，第一限位部125可止挡电子元件132，避免电子元件132因为过度位移而脱落。在一实施例中，第一限位部125可直接抵接电子元件132，或邻近但不接触电子元件132。此外，突出柱(如，第一突出柱1241及第二突出柱1242)与电子元件132的相对关系可类似第一限位部125与电子元件132的相对关系，以实现类似前述稳定电子元件132的技术功效。在其它实施例中，第一限位部125也可抵接于电路模块130的电路板131，例如，抵接于电路模块130的电路板131的第二表面131s2，可使电路板131分担转接器100受到撞击时的受力。

在另一实施例中，第一限位部125的端面125e(端面125e绘示于图5B)可面向电路模块130的电子元件132的端面132e(端面132e绘示于图4)。例如，第一限位部125的端面125e可直接抵靠电子元件132的端面132e，或邻近但不接触电子元件132的端面132e。如此，当转接器100受到撞击时，第一限位部125可止挡电子元件132，避免电子元件132因为过度位移而脱落。

如图6B及图7C所示，第二内壳140更包括至少一第二限位部144，第二限位部144相对第二底板143的第二内表面143s1突出。第二内表面143s1与前述第二外表面143s2为第二内壳140的相对二表面。以结构而言，第二限位部144、第二底板143、第二侧板142与第二结合部141中至少二者可以是一体成形结构。以材质而言，第二限位部144可采用例如是塑料形成。

此外，第二限位部144邻近电路模块130。例如，如图2所示，第二限位部144的端面144e可抵接电路模块130的电路板131的第一表面131s1，然亦可邻近但不接触电路板131。如此，可使电路板131分担转接器100受到撞击时的受力，避免第二外壳150及/或第二内壳140破损。

此外，如图2及图7C所示，第二限位部144可增加第二底板142(第二底板142绘示于图4)的强度。例如，第二限位部144可邻近电子元件132的接脚1321配置，以增强电路板131于接脚1321附近的板体强度。电子元件132的接脚1321穿过电路板131的第一表面131s1，因而邻近第二内壳140及第二屏蔽元件180。当转接器100的第二外壳150受到撞击时，由于第二限位部144增强电路板131的强度，因此能减小接脚1321附近的电路板板体的变形量，避免接脚1321干涉于(或，刺穿)第二内壳140及/或第二屏蔽元件180。

综上所述，虽然本实用新型已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本新型。本新型所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰。因此，本实用新型的保护范围当视后附权利要求所界定者为准。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。

Claims (17)

1.一种转接器，其特征在于，包括：

一第一外壳；

一第二外壳；

一电路模块；

一第一内壳；以及

一第二内壳；

其中，该第一内壳与该第二内壳分别从该电路模块的相对二侧结合于该电路模块，该电路模块、该第一内壳与该第二内壳位于该第一外壳与该第二外壳之间，且该第一外壳与该第二外壳对接。

2.根据权利要求1所述的转接器，其特征在于，该第一内壳具有一第一结合部，该电路模块包括一电路板，该电路板具有一第一结合孔，该第一结合部穿过该第一结合孔而抵靠在该电路板的一第一表面。

3.根据权利要求2所述的转接器，其特征在于，该第一内壳包括一第一侧板，该第一侧板抵靠在该电路板的一第二表面，该第二表面与该第一表面为相对。

4.根据权利要求1所述的转接器，其特征在于，该第二内壳具有一第二结合部，该电路模块包括一电路板，该电路板具有一第二结合孔，该第二结合部结合于该第二结合孔且抵靠在该电路板的一第二表面。

5.根据权利要求4所述的转接器，其特征在于，该第二内壳包括一第二侧板，该第二侧板抵靠在该电路板的一第一表面，该第二表面与该第一表面为相对。

6.根据权利要求1所述的转接器，其特征在于，该电路模块包括一电路板，该电路板具有多个第一结合孔及多个第二结合孔，该第一内壳与所述第一结合孔结合，而该第二内壳与所述第二结合孔结合；

其中，所述第一结合孔与所述第二结合孔为交替配置。

7.根据权利要求1所述的转接器，其特征在于，该转接器更包括：

一导电柱，穿过该电路模块、该第一内壳与该第二内壳。

8.根据权利要求1所述的转接器，其特征在于，该电路模块包括一电路板，该第一内壳包括一突出柱，该突出柱具有一开孔及一端面，该开孔从该端面延伸；该转接器更包括：

一导电柱，配置于该突出柱的该开孔且具有相对该端面突出的一突出端，该突出端穿过该电路板，并电性连接于该电路板。

9.根据权利要求1所述的转接器，其特征在于，该第一内壳具有一第一外表面，该第一外表面面向该第一外壳；

其中，该转接器更包括：

一第一屏蔽元件，配置在该第一内壳的该第一外表面上。

10.根据权利要求9所述的转接器，其特征在于，该第一屏蔽元件隔着该第一内壳与该电路模块隔离。

11.根据权利要求1所述的转接器，其特征在于，该第二内壳具有一第二外表面，该第二外表面面向该第二外壳；

其中，该转接器更包括：

一第二屏蔽元件，配置在该第二内壳的该第二外表面。

12.根据权利要求1所述的转接器，其特征在于，该转接器更包括：

一第一屏蔽元件，配置在该第一内壳上；

一第二屏蔽元件，配置在该第二内壳上；以及

一导电柱，穿过该第一屏蔽元件、该第一内壳、该电路模块、该第二内壳与该第二屏蔽元件。

13.根据权利要求1所述的转接器，其特征在于，该第一内壳包括：

一第一底板，具有一第一内表面，该第一内表面面向该电路模块；以及

一第一限位部，配置在该第一底板且相对该第一内表面突出；

其中，该第一限位部邻近该电路模块的电子元件。

14.根据权利要求13所述的转接器，其特征在于，该第一限位部的周面面向且邻近该电路模块的该电子元件的周面。

15.根据权利要求13所述的转接器，其特征在于，该第一限位部的端面面向且邻近该电路模块的该电子元件的端面，或面向且邻近该电路模块的一电路板。

16.根据权利要求1所述的转接器，其特征在于，该第二内壳包括：

一第二底板，具有一第二内表面，该第二内表面面向该电路模块；以及

一第二限位部，配置在该第二底板且相对该第二内表面突出；

其中，该第二限位部的端面邻近该电路模块的电路板。

17.根据权利要求16所述的转接器，其特征在于，该第二限位部的该端面抵接该电路模块的该电路板。

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