CN216389796U - 一种弹片连接器及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种弹片连接器，包括基板，基板具有焊接面，基板的一端向远离焊接面的方向弯折形成弹性力臂，弹性力臂包括吸取面且吸取面与焊接面平行，基板的相对两侧中的至少一侧设有焊接脚，焊接脚向靠近焊接面的方向弯折且焊接脚所在的平面与焊接面垂直。还公开了电子设备，包括PCB板，还包括上述的弹片连接器，PCB板与焊接面贴合且PCB上设有容纳焊接脚的焊接孔。本实用新型提供的弹片连接器与PCB板在空间上具有多个不同的接触位置，弹片连接器与PCB板焊接后连接稳定，降低弹片连接器意外脱落的概率，提高弹片连接器与PCB板连接的可靠性，并且可采用表面贴装技术对弹片连接器与PCB板进行组装，装配效率高。

Description

一种弹片连接器及电子设备

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域，尤其涉及一种弹片连接器及具有该弹片连接器的电子设备。

背景技术

弹片连接器通常安装于各类电子设备中用于实现各元器件之间的电气连接，是电子设备中不可缺少的零部件。为了提高电子产品的生产效率，现有的弹片连接器通常采用表面贴装技术焊接至PCB板上，因此一般将弹片连接器与PCB板接触的平面直接与PCB板焊接以将弹片连接器固定在PCB板上，虽然这种焊接方式组装效率高，但是随着电子设备的小型化，弹片连接器的尺寸也随之缩小，进而弹片连接器与PCB板接触的一面的面积也随之减小，导致弹片连接器与PCB板之间可容纳的锡膏有限，焊接后连接的可靠性不佳，在电子设备使用过程中弹片连接器容易脱落导致电子设备故障。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种能够提高焊接可靠性的弹片连接器及具有该弹片连接器的电子设备。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种弹片连接器，包括基板，所述基板具有焊接面，所述基板的一端向远离所述焊接面的方向弯折形成弹性力臂，所述弹性力臂包括吸取面且所述吸取面与所述焊接面平行，所述基板的相对两侧中的至少一侧设有焊接脚，所述焊接脚向靠近所述焊接面的方向弯折且所述焊接脚所在的平面与所述焊接面垂直。

进一步的，所述基板的相对两侧分别设有所述焊接脚。

进一步的，分别位于所述基板相对两侧的所述焊接脚对称设置。

进一步的，所述焊接脚的相对两侧中的至少一侧设有缺口，所述缺口向所述焊接脚的内侧凹陷。

进一步的，所述焊接脚的相对两侧分别设有所述缺口，且位于所述焊接脚相对两侧的所述缺口对称设置。

进一步的，所述基板上还设有凸包，所述凸包向靠近所述弹性力臂的方向凸出设置以在所述焊接面上形成凹陷部。

进一步的，所述凸包的数量为多个，多个所述凸包在所述基板上间隔设置。

进一步的，所述基板的相对两侧分别设有保护板，所述保护板向远离所述焊接面的方向弯折，所述保护板上设有避位窗口且所述弹性力臂部分伸入所述避位窗口内。

进一步的，所述弹性力臂上设有接触部，所述接触部相对于所述弹性力臂凸出设置。

为了解决上述技术问题，本实用新型还采用以下技术方案：电子设备，包括PCB板，还包括上述的弹片连接器，所述PCB板与所述焊接面贴合且所述PCB上设有容纳所述焊接脚的焊接孔。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的弹片连接器采用在基板上设置焊接脚的方式增加弹片连接器与PCB板的接触面积，且焊脚所在的平面与基板上的焊接面垂直，以使弹片连接器与PCB板在空间内具有多个不同的接触位置，进而使弹片连接器与PCB板焊接后连接稳定，防止弹片连接器脱落，使弹片连接器与PCB板的连接可靠，并且通过弯折弹性力臂形成与焊接面平行的吸取面，以便于采用表面贴装技术对弹片连接器与PCB板进行组装，提高弹片连接器的装配效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的弹片连接器的结构示意图；

图2为本实用新型实施例一的弹片连接器的仰视图；

图3为本实用新型实施例一的弹片连接器与PCB板配合后的部分剖视图；

图4为本实用新型实施例二的弹片连接器的结构示意图；

图5为本实用新型实施例二的弹片连接器的仰视图；

图6为本实用新型实施例二的弹片连接器的剖视图；

图7为本实用新型实施例二的弹片连接器与PCB板配合后的部分剖视图。

标号说明：

1、基板；11、凸包；2、焊接面；21、凹陷部；3、弹性力臂；31、吸取面；32、接触部；4、焊接脚；41、缺口；5、保护板；51、避位窗口；6、PCB板；61、焊接孔。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

请参照图1至图7，一种弹片连接器，包括基板1，所述基板1具有焊接面2，所述基板1的一端向远离所述焊接面2的方向弯折形成弹性力臂3，所述弹性力臂3包括吸取面31且所述吸取面31与所述焊接面2平行，所述基板1的相对两侧中的至少一侧设有焊接脚4，所述焊接脚4向靠近所述焊接面2的方向弯折且所述焊接脚4所在的平面与所述焊接面2垂直。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的弹片连接器与PCB板6在空间上具有多个不同的接触位置，弹片连接器与PCB板6焊接后连接稳定，降低弹片连接器意外脱落的概率，提高弹片连接器与PCB板6连接的可靠性，并且可采用表面贴装技术对弹片连接器与PCB板6进行组装，装配效率高。

进一步的，所述基板1的相对两侧分别设有所述焊接脚4。

进一步的，分别位于所述基板1相对两侧的所述焊接脚4对称设置。

由上述描述可知，将基板1两侧的焊脚对称设置，以便于将弹片连接器与PCB板6配合。

进一步的，所述焊接脚4的相对两侧中的至少一侧设有缺口41，所述缺口41向所述焊接脚4的内侧凹陷。

进一步的，所述焊接脚4的相对两侧分别设有所述缺口41，且位于所述焊接脚4相对两侧的所述缺口41对称设置。

由上述描述可知，在焊脚的相对两侧分别设置缺口41以容纳更多的锡膏，进一步提高弹片连接器与PCB板6的连接稳定性。

进一步的，所述基板1上还设有凸包11，所述凸包11向靠近所述弹性力臂3的方向凸出设置以在所述焊接面2上形成凹陷部21。

由上述描述可知，通过设置在基板1上的凸包11在焊接面2上形成凹陷部21，以在凹陷部21内容纳更多的锡膏，以使弹片连接器的与PCB板6连接更加稳定。

进一步的，所述凸包11的数量为多个，多个所述凸包11在所述基板1上间隔设置。

由上述描述可知，在基板1上间隔设置多个凸包11以在基板1上形成多个凹陷部21，以进一步提升弹片连接器与PCB板6连接的稳定性。

进一步的，所述基板1的相对两侧分别设有保护板5，所述保护板5向远离所述焊接面2的方向弯折，所述保护板5上设有避位窗口51且所述弹性力臂3部分伸入所述避位窗口51内。

进一步的，所述弹性力臂3上设有接触部32，所述接触部32相对于所述弹性力臂3凸出设置。

电子设备，包括PCB板6，还包括上述的弹片连接器，所述PCB板6与所述焊接面2贴合且所述PCB上设有容纳所述焊接脚4的焊接孔61。

由上述描述可知，PCB板6上设置与焊接脚4相配合的焊接孔61，将焊接脚4与焊接孔61对齐即可方便的将弹片连接器定位至PCB板6上。

实施例一

请参照图1至图3，本实用新型的实施例一为：一种电子设备，包括但不限于智能手机、平板电脑、游戏机智能手表等，所述电子设备包括弹片连接器，并通过所述弹片连接器实现所述电子设备内部部分元器件的导通。

如图1至图3所示，所述电子设备包括PCB板6，所述弹片连接器设置在所述PCB板6上并与所述PCB板6焊接固定。所述弹片连接器包括基板1，所述基板1具有与所述PCB板6贴合的焊接面2，所述弹片连接器的一端向远离所述PCB板6的方向弯折形成弹性力臂3，所述基板1的相对两侧还分别设有焊接脚4，所述焊接脚4向靠近所述焊接面2的方向弯折且所述焊接脚4所在的平面与所述焊接面2垂直，所述PCB板6上设有容纳所述焊接脚4的焊接孔61。所述弹片连接器安装到所述PCB板6上后，所述焊接面2及所述焊接脚4分别与所述PCB板6焊接固定，以使所述弹片连接器在空间内与所述PCB板6具有多个接触点，进而提高所述弹片连接器与所述PCB板6焊接后的连接稳定性，防止所述弹片连接器从所述PCB板6上脱落导致所述电子设备故障。

具体的，位于所述基板1相对两侧的所述焊接脚4对称设置，使所述弹片连接器整体形状规则并方便将所述弹片连接器与所述PCB板6对齐，进而便于所述弹片连接器与所述PCB板6配合。

如图1和图3所示，所述弹性力臂3具有吸取面31，所述吸取面31与所述焊接面2平行，所述吸取面31可供表面贴装设备拾取，以通过表面贴装技术将所述弹片连接器快速装配至所述PCB板6上并将所述弹片连接器与所述PCB板6焊接固定，提高所述弹片连接器与所述PCB板6的装配效率，实现所述电子设备的高效率生产。

详细的，所述弹性力臂3上还设有凸出的接触部32，以便于所述弹片连接器与所述电子设备内的元器件导通，且所述接触部32与元器件接触后，所述弹性力臂3向靠近所述基板1的方向产生形变。所述基板1的相对两侧还分别设有保护板5，所述保护板5向远离所述焊接面2的方向弯折，且所述弹性力臂3位于两个所述保护板5之间，两个所述保护板5上还分别设有贯穿的避位窗口51，所述弹性力臂3部分伸入所述避位窗口51并与所述避位窗口51的内周壁抵持，以限制所述弹性力臂3形变的范围，避免所述弹性力臂3受压后形变的程度超出其弹性极限，防止所述弹片连接器失效并延长所述弹片连接器的使用寿命。

实施例二

请参照图4至图7，本实用新型的实施例二是在实施例一的基础上对基板1及焊接脚4构造提出的另外一种技术方案，与实施例一的区别仅在于所述基板1及所述焊接脚4的构造不同。

如图4至图6所示，所述基板1上还设有凸包11，所述凸包11向远离焊接面2的方向凸出以在所述焊接面2上形成凹陷部21，使所述焊接面2与PCB板6贴合时所述凹陷部21内能够容纳更多的锡膏，进而提升所述焊接面2与所述PCB板6之间的焊接力，利于进一步提高弹片连接器在PCB板6上的稳定性。

请结合图4、图6和图7，在本实施例中，所述焊接脚4的相对两侧分别设有缺口41，所述缺口41向所述焊接脚4的内侧凹陷，且位于所述焊接脚4相对两侧的所述缺口41对称设置。当所述焊接脚4插入所述PCB板6上的焊接孔61后，所述缺口41内能够容纳更多的锡膏以提升所述焊接脚4与所述PCB板6之间的焊接力，进而提高所述弹片连接器与所述PCB板6连接的可靠性。

综上所述，本实用新型提供的弹片连接器采用在基板上设置焊接脚的方式增加弹片连接器与PCB板的接触面积及在空间内的接触点位，以提升弹片连接器与PCB板之间的焊接力，使弹片连接器与PCB板焊接固定后在PCB板上保持稳定，防止PCB板意外松脱导致的电子设备损坏；弹片连接器的基板弯折形成的弹性力臂具有供表面贴装设置吸取的吸取面，可通过表面贴装技术将弹片连接器装配至PCB板上，提高弹片连接器的装配效率；弹片连接器的基板上设有容纳锡膏的凹陷部，焊接脚上设有容纳锡膏的缺口，以进一步提升弹片连接器与PCB板之间的焊接力，使弹片连接器与PCB板之间的连接更加可靠。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种弹片连接器，其特征在于：包括基板，所述基板具有焊接面，所述基板的一端向远离所述焊接面的方向弯折形成弹性力臂，所述弹性力臂包括吸取面且所述吸取面与所述焊接面平行，所述基板的相对两侧中的至少一侧设有焊接脚，所述焊接脚向靠近所述焊接面的方向弯折且所述焊接脚所在的平面与所述焊接面垂直。

2.根据权利要求1所述的弹片连接器，其特征在于：所述基板的相对两侧分别设有所述焊接脚。

3.根据权利要求2所述的弹片连接器，其特征在于：分别位于所述基板相对两侧的所述焊接脚对称设置。

4.根据权利要求1所述的弹片连接器，其特征在于：所述焊接脚的相对两侧中的至少一侧设有缺口，所述缺口向所述焊接脚的内侧凹陷。

5.根据权利要求4所述的弹片连接器，其特征在于：所述焊接脚的相对两侧分别设有所述缺口，且位于所述焊接脚相对两侧的所述缺口对称设置。

6.根据权利要求1所述的弹片连接器，其特征在于：所述基板上还设有凸包，所述凸包向靠近所述弹性力臂的方向凸出设置以在所述焊接面上形成凹陷部。

7.根据权利要求6所述的弹片连接器，其特征在于：所述凸包的数量为多个，多个所述凸包在所述基板上间隔设置。

8.根据权利要求1所述的弹片连接器，其特征在于：所述基板的相对两侧分别设有保护板，所述保护板向远离所述焊接面的方向弯折，所述保护板上设有避位窗口且所述弹性力臂部分伸入所述避位窗口内。

9.根据权利要求1所述的弹片连接器，其特征在于：所述弹性力臂上设有接触部，所述接触部相对于所述弹性力臂凸出设置。

10.电子设备，包括PCB板，其特征在于：还包括权利要求1-9中任一项所述的弹片连接器，所述PCB板与所述焊接面贴合且所述PCB上设有容纳所述焊接脚的焊接孔。

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