CN220367788U - 磁性组件 - Google Patents

Abstract

本案揭露一种磁性组件，组配设置于电路板。磁性组件包括有基座、磁性元件以及导接件。基座包括有彼此相对的第一面以及第二面，且第二面面对于电路板的第三面。磁性元件设置于基座，且包括有绕线。导接件嵌设于基座且与绕线电连接。导接件包括有贴附部。贴附部位于基座的第二面以及电路板的第三面之间。导接件的插置部或绕线的出线端贯穿电路板的第三面。

Description

磁性组件

技术领域

本案是关于一种电子元件，尤指一种磁性组件，组配设置于一电路板时同时贴附以及贯穿电路板，并提供额外的电连接点及结构支撑的同时通用于不同制程，进而降低人力成本并确保电性连接的稳定性。

背景技术

现行的电子元件主要通过双列直插封装(Dual in-line package,DIP)或表面安装技术(Surface-mount technology,SMT)的方式安装到印刷电路板上。DIP是将电子元件的金属接脚插入印刷电路板的穿孔进行电连接，因此可抵抗较强的外力而不致脱落，但必须以人工方式摆放而耗费额外人力。SMT则是通过自动设备将电子元件摆放到印刷电路板上，并通过焊接方式与印刷电路板的表面电性连接，而可节省人力成本。

然而，随着对于电子设备功率需求的提高，其中设置的电子元件体积与重量也随之增加。而电子设备于移动或倾斜时，仅通过SMT方式固定的大重量电子元件与印刷电路板表面之间的焊点容易产生断裂甚至脱落，进而产生电子元件的失效的风险。

因此，实有必要提供一种磁性组件，组配设置于一电路板时同时贴附以及贯穿电路板，并提供额外的电连接点及结构支撑的同时通用于不同制程，进而降低人力成本并确保电性连接的稳定性，以解决已知技术的缺失。

实用新型内容

本案的目的在于提供一种磁性组件。其中磁性组件的导接件同时包括有贴附电路板表面的贴附部以及贯穿电路板表面的插置部，借以通用于通过双列直插封装(Dual in-line package,DIP)或表面安装技术(Surface-mount technology,SMT)而固定于电路板。磁性组件可例如先以SMT方式进行自动摆放，再以DIP方式进行插置部与电路板的连接，从而降低人力成本，同时提供额外的电连接点以及结构支撑而确保电性连接的稳定性。导接件包括有一连接部，使贴附部以及插置部得以一体成型而增加结构以及电连接的稳定性，且连接部例如包括有一弯折部，利于导接件于基座成型后简单进行装设以及拆卸，降低维护成本。贴附部以及插置部还例如分别与电路板的不同导电层连接，增加电路布局的弹性。

本案另一目的在于提供一种磁性组件。其中磁性组件的导接件包括有贴附电路板表面的贴附部，且绕线包括有一出线端贯穿导接件以及电路板，借以通用于通过双列直插封装(Dual in-line package,DIP)或表面安装技术(Surface-mount technology,SMT)而固定于电路板。通过绕线的出线端直接贯穿电路板，除了提供额外的电连接点以及结构支撑，还减小导接件体积而实现紧凑的结构设计，增加电路板空间利用率。导接件的贴附部以及绕线的出线端亦可例如分别与电路板的不同导电层连接而增加电路布局的弹性。

为达前述目的，本案提供一种磁性组件。磁性组件组配设置于一电路板，且包括有一基座、一磁性元件以及一导接件。基座包括有彼此相对的一第一面以及一第二面。第二面面对于电路板的一第三面。磁性元件设置于基座且包括一绕线。导接件嵌设于基座且与绕线电连接，并包括有一贴附部以及一插置部。贴附部以及插置部彼此连接，贴附部位于基座的第二面以及电路板的第三面之间，插置部贯穿电路板的第三面。

于一实施例中，导接件包括至少二导接件，至少二导接件以基座的一中心轴对称设置。

于一实施例中，基座包括一第一凸出部，邻设于导接件，其中第一凸出部与导接件之间形成一间隙，绕线嵌设于间隙。

于一实施例中，间隙具有一间隙宽度，绕线具有一绕线直径，间隙宽度大于或等于绕线直径。

于一实施例中，基座包括一容置部，导接件包括一连接部，其中连接部连接贴附部以及插置部，且嵌设于基座的容置部。

于一实施例中，导接件包括一第二凸出部，自连接部向外突伸，其中绕线缠绕第二凸出部以与导接件电连接。

于一实施例中，连接部包括一弯折部，具有一凹面，且凹面朝向容置部。

于一实施例中，绕线是通过一焊接方式与导接件电连接。

于一实施例中，导接件的贴附部以及插置部于一视向上彼此错位设置，视向为基座的第一面朝向第二面的方向。

于一实施例中，贴附部以及插置部为一体成型。

于一实施例中，电路板包括一第一导电层以及一第二导电层，第一导电层位于电路板的第三面，第二导电层位于电路板的第三面以及相对的一第四面之间，其中贴附部与第一导电层电连接，插置部与第二导电层电连接。

为达前述目的，本案另提供一种磁性组件。磁性组件组配设置于一电路板，且包括有一基座、一磁性元件以及一导接件。基座包括有彼此相对的一第一面以及一第二面。第二面面对于电路板的一第三面。磁性元件设置于基座且包括一绕线。导接件嵌设于基座且与绕线电连接，并包括有一贴附部。贴附部位于基座的第二面以及电路板的第三面之间，绕线的一出线端贯穿导接件和电路板的第三面。

于一实施例中，导接件包括至少二导接件，至少二导接件以基座的一中心轴对称设置。

于一实施例中，绕线的出线端贯穿基座。

于一实施例中，导接件的贴附部以及绕线的出线端于一视向上彼此错位设置，视向为基座的第一面朝向第二面的方向。

于一实施例中，电路板包括一第一导电层以及一第二导电层，第一导电层位于电路板的第三面，第二导电层位于电路板的第三面以及相对的一第四面之间，其中导接件的贴附部与第一导电层电连接，绕线的出线端与第二导电层电连接。

附图说明

图1A为本案第一实施例的磁性组件的立体结构图；

图1B为本案第一实施例的磁性组件于另一视角的立体结构图；

图2A为本案第一实施例的磁性组件及电路板的立体剖面图；

图2B为本案第一实施例的磁性组件及电路板的平面剖面图；

图3A为本案第二实施例的磁性组件的立体结构图；

图3B为本案第二实施例的磁性组件于另一视角的立体结构图；

图4为本案第二实施例的磁性组件的结构分解图；

图5A为本案第三实施例的磁性组件的立体结构图；

图5B为本案第三实施例的磁性组件于另一视角的立体结构图；

图6A为本案第三实施例的磁性组件的立体剖面图；

图6B为本案第三实施例的磁性组件的平面剖面图；

图6C为图6B中区域A的放大图；

图7A为本案第四实施例的磁性组件的立体结构图；

图7B为本案第四实施例的磁性组件于另一视角的立体结构图；

图8A为本案第五实施例的磁性组件的立体结构图；

图8B为本案第五实施例的磁性组件于另一视角的立体结构图；

图9为本案第五实施例的磁性组件的结构分解图；

图10A为本案第五实施例的磁性组件及电路板的立体剖面图；

图10B为本案第五实施例的磁性组件及电路板的平面剖面图。

【符号说明】

1、1a、1b、1c、1d：磁性组件

10、10a、10b、10c、10d：基座

11：第一面

12：第二面

13、13d：挡墙

131：顶面

14：第一开口

15：第二开口

16：容置部

17：第一凸出部

20、20d：磁性元件

21：绕线

211：出线端

30、30a、30b、30c、30d：导接件

31：贴附部

32：插置部

33：连接部

331：弯折部

332：凹面

34：第二凸出部

9、9d：电路板

91：第三面

92：第四面

93、93d：通孔

94、94d：第一导电层

95、95d：第二导电层

A：区域

C：中心轴

G：间隙

D1：视向

W1：间隙宽度

W2：绕线直径

X、Y、Z：轴

具体实施方式

体现本案特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本案能够在不同的态样上具有各种的变化，其皆不脱离本案的范围，且其中的说明及附图在本质上是当作说明之用，而非用于限制本案。例如，若是本案以下的内容叙述将一第一特征设置于一第二特征之上或上方，即表示其包含了所设置的上述第一特征与上述第二特征是直接接触的实施例，亦包含了尚可将附加特征设置于上述第一特征与上述第二特征之间，而使上述第一特征与上述第二特征可能未直接接触的实施例。另外，本案中不同实施例可能使用重复的参考符号及/或标记。这些重复的参考符号及/或标记是为了简化与清晰的目的，并非用以限定各个实施例及/或所述外观结构之间的关系。再者，为了方便描述附图中一组件或特征部件与另一(复数)组件或(复数)特征部件的关系，可使用空间相关用语，例如“在…之下”、“下方”、“较下部”、“上方”、“较上部”及类似的用语等。除了附图所绘示的方位之外，空间相关用语用以涵盖使用或操作中的装置的不同方位。所述装置可以被定为其他方向(例如旋转90度或者位于其他方向)，而于所使用的空间相关用语可被相应地解读。当将一组件被称为与另一组件“连接”或“耦合”时，其可直接连接至或耦合至另一组件，或者可存在介入组件。尽管本案的广义范围的数值范围及参数为近似值，但尽可能精确地在具体实例中陈述数值。另外，可理解的是，虽然“第一”、“第二”、“第三”等用词可被用于权利要求书中以描述不同的组件，但这些组件并不应被这些用语所限制，在实施例中相应描述的这些组件是以不同的组件符号来表示。这些用语是为了分别不同组件，例如：第一组件可被称为第二组件。同样地，第二组件也可被称为第一组件，而不会脱离实施例的范围。说明书中的用语“及/或”包含了一或多个相关列出的项目的任何或全部组合。用语“大约”是指涉于本领域中具通常知识者公认可接受的标准误差范围内的平均值。

请参照图1A至图2B。图1A为本案第一实施例的磁性组件的立体结构图。图1B为本案第一实施例的磁性组件于另一视角的立体结构图。图2A为本案第一实施例的磁性组件及电路板的立体剖面图。图2B为本案第一实施例的磁性组件及电路板的平面剖面图。于本实施例中，磁性组件1组配设置于一电路板9，且包括有一基座10、一磁性元件20以及一导接件30。基座10包括有彼此相反设置的一第一面11以及一第二面12。第二面12朝向电路板9的一第三面91。磁性元件20设置于基座10且包括一绕线21。导接件30嵌设于基座10且与绕线21电连接，并包括有一贴附部31以及一插置部32。贴附部31以及插置部32彼此连接，贴附部31位于基座10的第二面12以及电路板9的第三面91之间，插置部32贯穿电路板9的第三面91。通过包括有贴附部31以及插置部32的导接件30，磁性组件1得以通用于通过双列直插封装(Dual in-line package,DIP)或表面安装技术(Surface-mount technology,SMT)而固定于电路板9，且还可提供额外的电连接点以及结构支撑，同时降低人力成本并确保电性连接的稳定性。

于本实施例中，磁性组件1包括有两个导接件30，以基座10的一中心轴C对称设置。两个导接件30例如分别沿X轴方向平行设置，且导接件30例如与基座10通过埋入射出(Insertmolding)方式而一并成型。当然，本案导接件30的数量、位置以及组装方式并不限于此，而可根据实际需求调整。于本实施例中，磁性元件20例如环绕中心轴C设置，且设置于基座10的第一面11。绕线21例如自磁性元件20的侧面沿X轴方向导出，再沿Z轴方向延伸而分别电连接至两个导接件30。于本实施例中，绕线21例如缠绕导接件30，且通过一焊接方式与导接件30电连接。导接件30的贴附部31以及插置部32还例如为一体成型，以利于增加结构以及电连接的稳定性。于本实施例中，导接件30的贴附部31自基座的第二面12朝电路板9的第三面91暴露，以贴附于电路板9的第三面91。导接件30的插置部32例如通过通孔93而沿Z轴方向贯穿电路板9的第三面91以及第四面92，从而提供额外的电连接点以及结构支撑。于本实施例中，导接件30还包括一连接部33，连接贴附部31以及插置部32，且嵌设于基座10。于本实施例中，导接件30的贴附部31以及插置部32例如于一视向D1上彼此错位设置，视向D1为基座10的第一面11朝向第二面12的方向。换言之，贴附部31以及插置部32是自基座10分离地导出，以与电路板9的不同区域连接。

于本实施例中，电路板9包括一第一导电层94以及一第二导电层95。第一导电层94位于电路板9的第三面91，第二导电层95位于电路板9的第三面91以及相对的一第四面92之间。贴附部31例如与第一导电层94电连接，插置部32与第二导电层95电连接。通过贴附部31以及插置部32分别与电路板9的不同导电层连接，可增加整体电路布局的弹性。于其他实施例中，插置部32例如同时与多个导电层电连接，本案并不限于此。

于本实施例中，基座10包括有一挡墙13，环绕磁性元件20的外围设置，以防止电子元件之间的物理碰撞及减低电磁干扰。于本实施例中，挡墙13例如遮蔽磁性元件20的前方(X轴正向)，且包括一顶面131遮蔽磁性元件20的上方(Z轴正向)，而于磁性元件20的后方(X轴逆向)形成一第一开口14，以利磁性元件20于组装时沿X轴方向穿过第一开口14而设置于基座10的第一面11。于其他实施例中，本案的挡墙13例如以中心轴C为轴心环绕设置，进而遮蔽磁性元件20的侧面且于磁性元件20上方(Z轴正向)形成第一开口14，使磁性元件20于组装时沿Z轴方向穿过第一开口14而设置于基座10的第一面11。值得注意的是，本案挡墙13以及第一开口14的设置方式并不限于此，且不再赘述。于本实施例中，基座10还例如包括一第二开口15，设置于挡墙13的侧面，以供绕线21自磁性元件20的侧面沿X轴方向导出而分别电连接至两个导接件30，本案并不限于此。

请参照图3A至图4。图3A为本案第二实施例的磁性组件的立体结构图。图3B为本案第二实施例的磁性组件于另一视角的立体结构图。图4为本案第二实施例的磁性组件的结构分解图。于本实施例中，磁性组件1a与图1A至图2B所示的磁性组件1相似，且相同的元件标号代表相同的元件、结构与功能，于此不再赘述。于本实施例中，基座10a例如包括一容置部16，导接件30a包括一连接部33。连接部33连接贴附部31以及插置部32，且嵌设于基座10a的容置部16。于本实施例中，磁性组件1a例如包括两个沿X轴方向平行设置的导接件30a，分别容置于基座10a的两个容置部16。导接件30a的连接部33还包括一弯折部331，具有一凹面332，且凹面332朝向容置部16。弯折部331例如为一U型结构，且凹面332，即U型结构的开口沿Y轴方向朝向基座10a的容置部16，以利于基座10a于成型后可与导接件30a简单完成组装及拆卸，降低维护成本。当然，本案基座10a、导接件30a、容置部16、连接部33以及弯折部331等元件的形式以及设置方式并不限于此，而可根据实际需求调整。

请参照图5A至图6C。图5A为本案第三实施例的磁性组件的立体结构图。图5B为本案第三实施例的磁性组件于另一视角的立体结构图。图6A为本案第三实施例的磁性组件的立体剖面图。图6B为本案第三实施例的磁性组件的平面剖面图。图6C为图6B中区域A的放大图。于本实施例中，磁性组件1b与图3A至图4所示的磁性组件1a相似，且相同的元件标号代表相同的元件、结构与功能，于此不再赘述。于本实施例中，基座10b包括一第一凸出部17，邻设于导接件30b。第一凸出部17例如自基座10b沿X轴方向向外突伸而与导接件30b之间形成一间隙G，且绕线21嵌设于间隙G。于本实施例中，间隙G还具有一间隙宽度W1，绕线21具有一绕线直径W2，且间隙宽度W1大于或等于绕线直径W2。基座10b的第一凸出部17例如组配供自磁性元件20导出的绕线21缠绕，以利于磁性组件1b的组装。再者，缠绕于第一凸出部17的绕线21还可例如嵌设于第一凸出部17与导接件30b之间的间隙G，且间隙宽度W1与绕线直径W2相等，使绕线21与导接件30b直接接触且彼此干涉而形成电连接。当然，本案基座10b、第一凸出部17、绕线21以及导接件30b等元件的形式以及设置方式并不限于此，而可根据实际需求调整。

请参照图7A至图7B。图7A为本案第四实施例的磁性组件的立体结构图。图7B为本案第四实施例的磁性组件于另一视角的立体结构图。于本实施例中，磁性组件1c与图3A至图4所示的磁性组件1a相似，且相同的元件标号代表相同的元件、结构与功能，于此不再赘述。于本实施例中，导接件30c包括一第二凸出部34，自连接部33向外突伸，且绕线21缠绕第二凸出部34以与导接件30c电连接。第二凸出部34例如自连接部33沿Z轴方向突伸，再沿X轴延伸，以利于自磁性元件20导出的绕线21进行缠绕。当然，本案第二凸出部34的形式以及设置方式并不限于此，而可根据实际需求调整。

请参照图8A至图10B。图8A为本案第五实施例的磁性组件的立体结构图。图8B为本案第五实施例的磁性组件于另一视角的立体结构图。图9为本案第五实施例的磁性组件的结构分解图。图10A为本案第五实施例的磁性组件及电路板的立体剖面图。图10B为本案第五实施例的磁性组件及电路板的平面剖面图。于本实施例中，磁性组件1d与图1A至图2B所示的磁性组件1相似，且相同的元件标号代表相同的元件、结构与功能，于此不再赘述。于本实施例中，磁性组件1d组配设置于一电路板9d，且包括有一基座10d、一磁性元件20d以及一导接件30d。基座10d包括有彼此相对的一第一面11以及一第二面12。第二面12面对于电路板9d的一第三面91。磁性元件20d设置于基座10且包括一绕线21。导接件30d嵌设于基座10且与绕线21电连接，并包括有一贴附部31。贴附部31位于基座10的第二面12以及电路板9d的第三面91之间，绕线21的一出线端211贯穿导接件30d和电路板9d的第三面91。

于本实施例中，磁性组件1d包括有四个导接件30d，以基座10d的一中心轴C对称设置，且导接件30d例如与基座10通过埋入射出(Insert molding)方式而一并成型。当然，本案导接件30d的数量、位置以及组装方式并不限于此，而可根据实际需求调整。于本实施例中，绕线21的出线端211贯穿基座10d。绕线21的出线端211例如沿Z轴方向依序贯穿导接件30d、基座10d的第一面11以及第二面12，再例如通过通孔93d贯穿电路板9d的第三面91以及第四面92。通过绕线21的出线端211贯穿导接件30d以及基座10d而由基座10d底部导出，还可实现了实现紧凑的结构设计而增加电路板空间利用率。于本实施例中，导接件30d的贴附部31以及绕线21的出线端211还例如于一视向D1上彼此错位设置。视向D1为基座10d的第一面11朝向第二面12的方向。换言之，贴附部31以及绕线21的出线端211是自基座10d分离地导出，以与电路板9d的不同区域连接。于本实施例中，基座10d包括有一挡墙13d，环绕磁性元件20d的外围设置，以防止电子元件之间的物理碰撞及减低电磁干扰。于本实施例中，挡墙13d例如沿X轴方向平行设置，以遮蔽磁性元件20d，本案并不限于此。

于本实施例中，电路板9d包括一第一导电层94d以及一第二导电层95d。第一导电层94d位于电路板9d的第三面91，第二导电层95d位于电路板9d的第三面91以及相对的一第四面92之间。导接件30d的贴附部31与第一导电层94d电连接，绕线21的出线端211与第二导电层95d电连接。通过导接件30d的贴附部31以及绕线21的出线端211分别与电路板9d的不同导电层连接，可增加整体电路布局的弹性。于其他实施例中，绕线21的出线端211例如同时与多个导电层电连接，本案并不限于此。

综上所述，本案提供一种磁性组件。导接件同时包括有贴附电路板表面的贴附部以及贯穿电路板表面的插置部，借以通用于通过双列直插封装(Dual in-line package,DIP)或表面安装技术(Surface-mount technology,SMT)而固定于电路板。磁性组件可例如先以SMT方式进行自动摆放，再以DIP方式进行插置部与电路板的连接，从而降低人力成本，同时提供额外的电连接点以及结构支撑而确保电性连接的稳定性。导接件包括有一连接部，使贴附部以及插置部得以一体成型而增加结构以及电连接的稳定性，且连接部例如包括有一弯折部，利于导接件于基座成型后简单进行装设以及拆卸，降低维护成本。贴附部以及插置部还例如分别与电路板的不同导电层连接，增加电路布局的弹性。磁性组件亦可通过绕线的出线端贯穿导接件以及电路板，借以通用于通过双列直插封装(Dual in-linepackage,DIP)或表面安装技术(Surface-mount technology,SMT)而固定于电路板。通过绕线的出线端直接贯穿电路板，除了提供额外的电连接点以及结构支撑，还减小导接件体积而实现紧凑的结构设计，增加电路板空间利用率。导接件的贴附部以及绕线的出线端亦可例如分别与电路板的不同导电层连接而增加电路布局的弹性。

本案得由熟悉此技术的人士任施匠思而为诸般修饰，然皆不脱如附权利要求书所欲保护的范围。

Claims (16)

1.一种磁性组件，组配设置于一电路板，其特征在于，该磁性组件包括：

一基座，包括彼此相反设置的一第一面以及一第二面，其中该第二面朝向该电路板的一第三面；

一磁性元件，设置于该基座且包括一绕线；以及

一导接件，嵌设于该基座且与该绕线电连接，其中该导接件包括一贴附部以及一插置部，该贴附部以及该插置部彼此连接，该贴附部位于该基座的该第二面以及该电路板的该第三面之间，该插置部贯穿该电路板的该第三面。

2.根据权利要求1所述的磁性组件，其特征在于，该导接件包括至少二导接件，该至少二导接件以该基座的一中心轴对称设置。

3.根据权利要求1所述的磁性组件，其特征在于，该基座包括一第一凸出部，邻设于该导接件，其中该第一凸出部与该导接件之间形成一间隙，该绕线嵌设于该间隙。

4.根据权利要求3所述的磁性组件，其特征在于，该间隙具有一间隙宽度，该绕线具有一绕线直径，该间隙宽度大于或等于该绕线直径。

5.根据权利要求1所述的磁性组件，其特征在于，该基座包括一容置部，该导接件包括一连接部，其中该连接部连接该贴附部以及该插置部，且嵌设于该基座的该容置部。

6.根据权利要求5所述的磁性组件，其特征在于，该导接件包括一第二凸出部，自该连接部向外突伸，其中该绕线缠绕该第二凸出部以与该导接件电连接。

7.根据权利要求5所述的磁性组件，其特征在于，该连接部包括一弯折部，具有一凹面，且该凹面朝向该容置部。

8.根据权利要求1所述的磁性组件，其特征在于，该导接件的该贴附部以及该插置部于一视向上彼此错位设置，该视向为该基座的该第一面朝向该第二面的方向。

9.根据权利要求1所述的磁性组件，其特征在于，该绕线是通过一焊接方式与该导接件电连接。

10.根据权利要求1所述的磁性组件，其特征在于，该贴附部以及该插置部为一体成型。

11.根据权利要求1所述的磁性组件，其特征在于，该电路板包括一第一导电层以及一第二导电层，该第一导电层位于该电路板的该第三面，该第二导电层位于该电路板的该第三面以及相对的一第四面之间，其中该贴附部与该第一导电层电连接，该插置部与该第二导电层电连接。

12.一种磁性组件，组配设置于一电路板，其特征在于，该磁性组件包括：

一基座，包括彼此相反设置的一第一面以及一第二面，其中该第二面朝向该电路板的一第三面；

一磁性元件，设置于该基座且包括一绕线；以及

一导接件，嵌设于该基座且与该绕线电连接，其中该导接件包括一贴附部，该贴附部位于该基座的该第二面以及该电路板的该第三面之间，该绕线的一出线端贯穿该导接件和该电路板的该第三面。

13.根据权利要求12所述的磁性组件，其特征在于，该导接件包括至少二导接件，该至少二导接件以该基座的一中心轴对称设置。

14.根据权利要求12所述的磁性组件，其特征在于，该绕线的该出线端贯穿该基座。

15.根据权利要求12所述的磁性组件，其特征在于，该导接件的该贴附部以及该绕线的该出线端于一视向上彼此错位设置，该视向为该基座的该第一面朝向该第二面的方向。

16.根据权利要求12所述的磁性组件，其特征在于，该电路板包括一第一导电层以及一第二导电层，该第一导电层位于该电路板的该第三面，该第二导电层位于该电路板的该第三面以及相对的一第四面之间，其中该导接件的该贴附部与该第一导电层电连接，该绕线的该出线端与该第二导电层电连接。