JPH11214092A - カード接続装置 - Google Patents

カード接続装置

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JPH11214092A
JPH11214092A JP10026710A JP2671098A JPH11214092A JP H11214092 A JPH11214092 A JP H11214092A JP 10026710 A JP10026710 A JP 10026710A JP 2671098 A JP2671098 A JP 2671098A JP H11214092 A JPH11214092 A JP H11214092A
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JP
Japan
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card
connection device
contact piece
elastic contact
card connection
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JP10026710A
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English (en)
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Takuji Haniyu
羽生拓司
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Molex LLC
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Molex LLC
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Priority to SG9900125A priority patent/SG97778A1/en
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    • G06K7/0047—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers for reading/sensing record carriers having edge contacts
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    • H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
    • H01R12/7011—Locking or fixing a connector to a PCB
    • H01R12/707—Soldering or welding

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】カード接続装置であって、カードを接続する際
の静電気による回路破壊防止の信頼性の向上と、小型化
及び製造コストの低減をする。 【解決手段】メモリー等のＩＣを内蔵するカード２とプ
リント回路基板３との電気的接続を行うカード接続装置
１であって、接地手段２１が、カード接続装置１のハウ
ジング５に形成された一対のガイド部７，８に配設さ
れ、一対のガイド部７，８に形成された互いに向かい合
うカードガイド溝内に突出し、カード２に接触するコン
タクト部２３と、カード接続装置１が装着されるプリン
ト回路基板に形成されたグランド回路に接続する接地部
とを一体的に備えた導電材料より成る弾性接触片２２に
よって構成され、しかも、弾性接触片２２は、一対のガ
イド部７，８に設けられた弾性接触片取付部３０に取り
付けられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、カード接続装置に係
り、さらに詳しくは、カードを接続する際の静電気によ
る回路破壊防止の信頼性を向上させたカード接続装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】周知の通り、メモリー等のＩＣが内蔵さ
れたカードと各種機器・装置との電気的接続を行うた
め、あるいは、上記カードを介して各種機器・装置間の
電気的接続を行うために、上記カードと各種機器・装置
内に配設されたプリント回路基板とを電気的接続するカ
ード接続装置が用いられている。
【０００３】上記カード接続装置は、カードの接続部に
対応し、この接続部との電気的接続を行うコネクタ部
と、上記コネクタ部へカードの接続部を導くためにカー
ドの側面をガイドする一対のガイド部を備えて成るもの
であり、カード接続装置には、上記以外にカードとの接
続を解除するためのイジェクト手段や外部からのカード
の保護の為のシェルが設けられる。
【０００４】さらに、上記カード接続装置には、カード
接続装置にカードを接続する（カードを手で挿入する）
際、人体に帯電している静電気がカードからカード接続
装置へと放電され、この静電気がカードに内蔵されたＩ
Ｃを破壊したり、あるいは、カード接続装置が装着され
ている各種機器・装置内に配設されたプリント回路基板
の回路を破壊してしまう恐れがあるので、カードから放
電される静電気をプリント回路基板に形成されたグラン
ド回路に流し、静電気による回路の破壊ＥＭＩ（電磁障
害）を防止する目的で接地手段が設けられている。
【０００５】そして、上記カード接続装置に設けられて
いる接地手段は、一般的にカードの周面（カードの接続
部を正面とした場合の上下面及び左右側面）に設けられ
た導電体シールドに接触する接触部材と、上記接触部材
とプリント回路基板等に形成されたグランド回路との間
を電気的に接続する接地部材より成るものである。
【０００６】さらに、上記接触部材は、カード接続装置
に設けられるイジェクト手段を構成するカバーやスライ
ダー（共に導電性の材料より成るもの）、あるいは、金
属シェルを構成する金属板に接触片や突起として形成さ
れ、通常はこれらと一体的に構成されており、また、上
記接地部材は、上記イジェクト手段のカバーやスライダ
ー、あるいは、金属シェルを成す金属板とプリント回路
基板等に形成されたグランド回路との間を電気的に接続
することのできる接続片や接続ピンとしてカード接続装
置やプリント回路基板に配設されているものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術による
と、カード接続装置に設けられている接地手段は、カー
ドに設けられた導電シールドに接触する接触部材と、接
触部材とプリント回路基板等に形成されたグランド回路
との間を電気的に接続する接地部材を備えて成るので、
接触部材と接地部材とが確実に接続されていない場合、
即ち、接触部材と接地部材との間で接触不良が生じてい
る場合、カード接続時の静電気による回路破壊を防止で
きない恐れがあり、特に、上記イジェクト手段のカバー
やスライダーに接触片や突起が形成され、カバーやスラ
イダーが接触部材を構成する場合には、接触部材を接地
部材に対して摺動させる必要があるので、接触不良等の
不具合が生じ易いものである。
【０００８】さらに、上記カード接続装置には、小型化
と製造コストの低減が常に求められているが、上記カー
ド接続装置の接地手段を小型化しようとすると、接地手
段によって行われている静電気による回路破壊の防止の
信頼性が損なわれる心配があり、また、上記接地手段が
接触部材と接地部材より成るので、部品数が多くなると
共に、その組み付け工程も多くなるので、カード接続装
置の小型化と製造コストの低減は困難であった。
【０００９】
【発明の目的】よって、本発明の目的とする所は、上述
の如き従来の技術の有する問題点を解決するものであっ
て、カードを接続する際の静電気による回路破壊防止の
信頼性の向上と、その小型化と製造コストの低減を実現
できるカード接続装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決する為の手段】上記目的を達成する為に本
発明は次の技術的手段を有する。即ち、実施例に対応す
る添付図面に使用した符号を用いて説明すると、メモリ
ー等のＩＣを内蔵するカード２とプリント回路基板３と
の電気的接続を行うためのカード接続装置１であって、
絶縁材料より成るハウジング５に上記カード２の接続部
に接続するコネクタ部４と上記コネクタ部４へカード２
の接続部を導く一対のガイド部７，８が形成されている
と共に、カード接続装置１からカード２を介しての接地
手段２１を備えて成るカード接続装置１に於て、上記接
地手段２１は、カード接続装置１のハウジング５に形成
された一対のガイド部７，８の一方あるいは双方に配設
され、一対のガイド部７，８に形成された互いに向かい
合いカード２の接続部をコネクタ部４へ導くカードガイ
ド溝１２、１２の一方あるいは双方内に突出し、コネク
タ部４へ導かれるカード２に接触するコンタクト部２３
と、カード接続装置１が装着されるプリント回路基板３
に形成されたグランド回路に接続する接地部２７とを一
体的に備えた導電材料より成る弾性接触片２２によって
構成されることを特徴とするカード接続装置である。
【００１１】
【作用】本発明は、上記技術的手段より成り、カード接
続装置１における接地手段２１が、カード２と接触する
コンタクト部２３と、プリント回路基板３に形成された
グランド回路に接続する接地部２７とを一体的に備えた
弾性接触片２２より成るので、従来の接地手段２１を構
成していた接触部材と接地部材とを一つの部材として備
えるもの、即ち、接触部材を成すコンタクト部２３と接
地部材を成す接地部２７とを一体的に備えた弾性接触片
２２によって構成されることとなり、その結果、接地手
段２１における接触不良等の不具合がなくなり、静電気
による回路破壊防止の信頼性を向上させることができる
と共に、カード接続装置１を小型化しようとする際に生
じていた静電気による回路破壊防止の信頼性の低下の心
配がなくなるので、カード接続装置１の小型化を容易に
実現できる。
【００１２】さらに、上記接地手段２１を構成する弾性
接触片２２が、接触部材を成すコンタクト部２３と接地
部材を成す接地部２７とを一体的に備えた導電材料より
成るので、接地手段２１における部品数及び組み付け工
程を減少させることとなり、カード接続装置１の製造コ
ストを低減できる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づき詳
細に説明する。先ず、カード接続装置１の概要を説明す
ると、カード接続装置１は、カード２と各種機器・装置
との電気的接続を行うため、あるいは、カード２を介し
て各種機器・装置間の電気的接続を行うために、上記カ
ード２と各種機器・装置内に配設されたプリント回路基
板３との電気的接続を行うものであって、上記カード接
続装置１に接続されるカード２は、ＰＣカード、ＣＦカ
ード等と称されるメモリー等のＩＣを内蔵して成り、図
示はしていないが、カード接続装置１との接続を行うた
めの接続部を有すると共に、その周面（接続部を正面と
した場合の上下面及び左右側面）に導電体シールドを有
するものである。
【００１４】そして、上記カード接続装置１は、図１，
図２，図３に示したように、カード２との接続を行うた
めのコネクタ部４とカード２をコネクタ部４へと導くた
めの一対のガイド部７，８を備え、上記コネクタ部４と
一対のガイド部７，８は、プラスチック等の絶縁材料を
一体成型したハウジング５に形成されている。
【００１５】そして、上記コネクタ部４は、カード接続
装置１を構成するハウジング５に複数の端子６を配設し
て成るものであり、上記複数の端子６の各々は、カード
２の接続部と接続するコンタクト部９と、プリント回路
基板３の回路部（図示せず）に接続されるテール部１０
を備えて成るものである。
【００１６】そして、上記一対のガイド部７，８は、図
４に示したように、上記コネクタ部４の両側にコネクタ
部４に配設された端子６のコンタクト部９側に突出する
ように構成されており、しかも、上記一対のガイド部
７，８の各々には、カード２の側部（左右側面とその上
下面）をガイドし、カード２の接続部を上記コネクタ部
４に導くために、互いに向かい合うカードガイド溝１２
（一対のガイド部７，８において、その形状が対称に現
われる部分には、同一の符号を付す）が形成されてい
る。
【００１７】さらに、上記カード接続装置１を構成する
ハウジング５には、カード接続装置１をプリント回路基
板３に装着するための取付穴１１や位置決め突起１３が
形成されている。
【００１８】次に、本発明のカード接続装置１の特徴と
する構成を説明する。本発明のカード接続装置１は、一
対のガイド部７，８の各々に接地手段２１を配設して成
るものであって、上記接地手段２１は、一対のガイド部
７，８に形成された互いに向かい合うカードガイド溝１
２内に突出するコンタクト部２３と、カード接続装置１
が装着されるプリント回路基板３に形成されたグランド
回路（図示せず）に接続する接地部２７とを一体的に備
えた導電材料より成る弾性接触片２２によって構成され
ている。
【００１９】そして、上記弾性接触片２２は、一対のガ
イド部７，８に設けられた弾性接触片取付部３０に取り
付けられるものであり、上記弾性接触片取付部３０に
は、弾性接触片２２が挿入される弾性接触片挿入部３１
と弾性接触片２２を保持するための弾性接触片保持部３
５及び弾性接触片２２のコンタクト部２３を一対のガイ
ド部７，８に形成されたカードガイド溝１２内に突出さ
せるための開口部３２が設けられている。
【００２０】さらに、上記弾性接触片２２のコンタクト
部２３は、一対のガイド部７，８に形成された互いに向
かい合うカードガイド溝１２内に突出すると同時に、一
対のガイド部７，８の各々に取り付けられた弾性接触片
２２のコンタクト部２３が互いに向かい合うように配設
され、コンタクト部２３が接続されるカード２の側面に
接触するように構成されている。
【００２１】次に、上記弾性接触片２２をより詳しく示
したものが図５，図６，図７であるが、弾性接触片２２
は、ガイド部７に取り付けられるものとガイド部８に取
り付けられるものとで、その形状が互いに対称な形状と
なるので、本実施例では、ガイド部８に取り付けられる
弾性接触片２２に基いてその構成を説明する。
【００２２】上記弾性接触片２２は、コンタクト部２３
及び接地部２７を一体的に備えた導電材料より成るもの
であり、導電材料に打抜き加工と曲げ加工を施すことに
よって形成されるものであって、上記コンタクト部２３
及び接地部２７の各々は、基部２５から延出する部分と
して構成されている。
【００２３】そして、上記コンタクト部２３は、上記基
部２５から図５中において左側に延出する弾性変形可能
なコンタクトアーム２４の先端部に設けられており、図
６に示したような凸部として形成されている。
【００２４】そして、上記接地部２７は、上記基部２５
の下部に設けられており、本実施例では、カード接続装
置１が装着されるプリント回路基板３のグランド回路の
表面に半田付けされる平面部分を有するネール部として
形成した場合を示しており、図５中では、基部２５の下
部から手前側に延出しているものである。
【００２５】また、上記接地部２７をプリント回路基板
に形成されるスルーホールに適用されるピン端子として
構成することも考慮されるが、本実施例のようにネール
部として形成することにより、接地部２７とプリント回
路基板３のグランド回路との半田付け強度が向上し、カ
ード接続装置１のプリント回路基板３に対する装着強度
を向上させることができる。
【００２６】さらに、上記基部２５は、弾性接触片２２
の固定手段として弾性接触片２２を保持するための弾性
接触片保持部３５に係止される係止片２８を備えて成る
と共に、弾性接触片２２の取り付けを確実にするための
突起２９が形成された圧入部２６を備えて成るものであ
る。
【００２７】そして、上記弾性接触片２２は、従来の接
地手段２１を構成していた接触部材と接地部材を一つの
部材として備える、即ち、接触部材を成すコンタクト部
２３と接地部材を成す接地部２７を一体的に備えて成る
ものであるので、接触部材と接地部材との間の接触不良
等が解消され、静電気による回路破壊防止の信頼性を向
上させることができる。
【００２８】次に、上記弾性接触片２２の一対のガイド
部７，８への取り付け（ガイド部８に取り付けられる弾
性接触片２２に基く）について説明する。図８は、ガイ
ド部８に取り付けられた弾性接触片２２をガイド部８の
内側、即ち、カードガイド溝１２側から見た状態を示
し、弾性接触片２２のコンタクト部２３がカードガイド
溝１２内に突出しているものであり、コンタクト部２３
の後方には、カード２が接続される際、カード２との接
触によって押されたコンタクト部２３が収容されるコン
タクト部収容空間３８が形成されている。
【００２９】そして、上記弾性接触片２２の取り付け状
態をより詳しく示した図が、図９〜図１３であり、図
９，図１０に示したように、弾性接触片２２は、ガイド
部８の弾性接触片取付部３０に形成されたスリット状
（弾性接触片２２を形成している導電材料の厚みよりも
わずかに大きい幅を備えている）の弾性接触片挿入部３
１にその基部２５を挿入すると共に、コンタクト部２３
及びコンタクトアーム２４を開口部３２（上記スリット
状の弾性接触片挿入部３１及びコンタクト部収容空間３
８に連なる）に挿入することによって、弾性接触片取付
部３０に取り付けられている。
【００３０】さらに、上記弾性接触片挿入部３１に挿入
された弾性接触片２２の基部２５に形成された係止片２
８は、図１２に示したように、弾性接触片挿入部３１に
連らなるように形成された弾性接触片保持部３５を経て
弾性接触片保持部３５の上方に連なる上部開口３３へと
導かれ、弾性接触片保持部３５に上面３９に係止され
る。
【００３１】加えて、上記弾性接触片挿入部３１には、
弾性接触片２２の基部２５に形成された圧入部２６が挿
入される圧入部嵌合溝３６が形成されており（図９参
照）、弾性接触片挿入部３１に挿入された基部２５の圧
入部２６が圧入部嵌合溝３６に嵌合することとなり、こ
の時、図１３に示したように、圧入部２６に形成された
突起２９が、圧入部嵌合溝３６の壁面３７に突き刺さ
る。
【００３２】そして、上記弾性接触片取付部３０に形成
されたスリット状の弾性接触片挿入部３１に挿入された
弾性接触片２２の基部２５は、基部２５に形成された固
定手段である係止片２８及び圧入部２６によって確実に
固定され、また、弾性接触片取付部３０の開口部３２に
挿入された弾性接触片２２のコンタクト部２３は、図１
１に示したように、ガイド部８のカードガイド溝１２内
に突出し、カード２の側面に接触する位置に配される。
【００３３】さらに、本実施例では、弾性接触片２２の
接地部２７が、平面部分を有するネール部として形成さ
れているので、弾性接触片取付部３０に形成されたスリ
ット状の弾性接触片挿入部３１の下方には、ネール部の
収容とその半田付け容易にするための下部開口３４が設
けられている。
【００３４】次に、上記構成に基き本発明のカード接続
装置１の作動を説明する。先ず、カード接続装置１のプ
リント回路基板３への装着は、カード接続装置１のハウ
ジング５に形成された位置決め突起１３にて位置決めを
行うと共に、取付穴１１を用いてネジ止めし、その後、
コネクタ部４に配設された複数の端子６のテール部１０
をプリント回路基板３の回路部に半田付け接続すると共
に、接地手段２１を成す弾性接触片２２の接地部２７
（ネール部）をプリント回路基板３のグランド回路に半
田付け接続する。
【００３５】そして、プリント回路基板３に装着された
カード接続装置１にカード２を接続する場合には、カー
ド２の接続部をカード接続装置１のコネクタ部４側に向
け、カード２の両側面を一対のガイド部７，８のカード
ガイド溝１２に挿入し、コネクタ部４側に向かって挿入
（図１中矢印Ａ）する。
【００３６】この際、即ち、カード２の接続部がカード
接続装置１のコネクタ部４に向かって挿入される際、一
対のガイド部７，８のカードガイド溝１２に挿入され、
コネクタ部４に向かって導かれるカード２の側面（側面
に位置する導電体シールド）が、一対のガイド部７，８
の各々に配設され、カードガイド溝１２内に突出する弾
性接触片２２のコンタクト部２３に接触するものであ
る。
【００３７】そして、カード２の側面と接触したコンタ
クト部２３は、図１１に示したように、カード２の側面
によって押され（図中矢印Ｐ）コンタクト部収容空間３
８（図９参照）に収容されるものであるが、上記コンタ
クト部２３は、弾性変形可能なコンタクトアーム２４の
先端に形成されているので、カード２の側面に所定の接
圧を維持しながら接触し、その接触状態が常に良好に保
たれている。
【００３８】そして、このカード２の側面と弾性接触片
２２のコンタクト部２３とが接触することにより、カー
ド接続装置１にカード２を接続しようとする（カード２
を手で挿入する）際の人体に帯電している静電気が、カ
ード２の導電シールドから弾性接触片２２へと導かれ、
さらに、弾性接触片２２の接地部２７からプリント回路
基板３のグランド回路へと導かれることとなる。
【００３９】そして、静電気がプリント回路基板３のグ
ランド回路へ導かれることにより、静電気がカード２に
内蔵されたＩＣを破壊したり、あるいは、カード接続装
置１が装着されているプリント回路基板３の回路等を破
壊することが防止され、しかも、上記弾性接触片２２
が、接地手段２１を構成する接触部材及び接地部材を一
つの部材として備えている（接触部材にコンタクト部２
３が、接地部材が接地部２７に対応）ので、接地手段２
１内での接触不良等が生じず、さらに、弾性接触片２２
のコンタクト部２３とカード２の側面との接触状態が良
好に保たれているので、静電気による回路破壊防止の信
頼性が飛躍的に向上する。
【００４０】さらに、上記弾性接触片２２によって、静
電気による回路破壊防止の信頼性が向上するので、カー
ド接続装置１の小型化を容易に実現できると共に、カー
ド接続装置１の接地手段２１における部品数とその組み
付け工程を低減できるので、カード接続装置１の製造コ
ストの低減が実現できる。
【００４１】また、カード接続装置１に接続されたカー
ド２の側面（導電体シールド）とカード接続装置１の接
地手段２１を成す弾性接触片２２のコンタクト部２３と
が常時接触していることにより、カード２の周面に設け
られた導電体シールドが常時接地されている状態とな
り、導電体シールドによるカード２におけるＥＭＣ対策
が確実に機能するものである。
【００４２】
【発明の効果】以上詳述した如く、本発明によると次の
様な効果を奏する。即ち、請求項１によると、カード接
続装置における接地手段が、コンタクト部と接地部とを
一体的に備えた弾性接触片によって構成されているの
で、カード接続装置にカードを接続する際の静電気によ
る回路破壊防止の信頼性を向上させることができると同
時に、その小型化及び製造コストの低減を実現できるカ
ード接続装置を提供できる。
【００４３】そして、請求項２によると、カード接続装
置を構成する一対のガイド部への取付が容易且つ確実に
行えると共に、カード接続装置に接続されるカードとの
接触を確実に行うことのできる弾性接触片を備えたカー
ド接続装置を提供できる。
【００４４】さらに、請求項３によると、弾性接触片の
接地部が、平面部分を有するネール部として形成されて
いるので、弾性接触片の接地部とプリント回路基板のグ
ランド回路と間の半田付け強度の向上と同時に、カード
接続装置のプリント回路基板への装着強度の向上を実現
できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】カード接続装置の構成を示す平面図である。
【図２】図１におけるＥ矢視図である。
【図３】カード接続装置の底面図である。
【図４】カード接続装置をカードの挿入側から見た図で
ある。
【図５】カード接続装置に配設される弾性接触片の正面
図である。
【図６】図５における平面図である。
【図７】図５における左側面図である。
【図８】図１におけるＸ−Ｘ’線に沿う断面図である。
【図９】図８における底面拡大図である。
【図１０】図８におけるＹ−Ｙ’線に沿う断面拡大図で
ある。
【図１１】図８における右側面拡大図である。
【図１２】図８におけるＺ−Ｚ’線に沿う断面拡大図で
ある。
【図１３】図２における弾性接触片取付部の部分拡大図
である。
【符号の説明】
１ カード接続装置 ２ カード ３ プリント回路基板 ４ コネクタ部 ５ ハウジング ６ 端子 ７，８ 一対のガイド部 ９ コンタクト部 １０ テール部 １２ カードガイド溝 ２１ 接地手段 ２２ 弾性接触片 ２３ コンタクト部 ２４ コンタクトアーム ２５ 基部 ２６ 圧入部 ２７ 接地部（ネール部） ２８ 係止片 ２９ 突起 ３０ 弾性接触片取付部 ３１ 弾性接触片挿入部 ３２ 開口部 ３３ 上部開口 ３４ 下部開口 ３５ 弾性接触片保持部 ３６ 圧入部嵌合溝

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 メモリー等のＩＣを内蔵するカード２と
    プリント回路基板３との電気的接続を行うためのカード
    接続装置１であって、絶縁材料より成るハウジング５に
    上記カード２の接続部に接続するコネクタ部４と上記コ
    ネクタ部４へカード２の接続部を導く一対のガイド部
    ７，８が形成されていると共に、カード接続装置１から
    カード２を介しての接地手段２１を備えて成るカード接
    続装置１に於て、 上記接地手段２１は、カード接続装置１のハウジング５
    に形成された一対のガイド部７，８の一方あるいは双方
    に配設され、一対のガイド部７，８に形成された互いに
    向かい合いカード２の接続部をコネクタ部４へ導くカー
    ドガイド溝１２、１２の一方あるいは双方内に突出し、
    コネクタ部４へ導かれるカード２に接触するコンタクト
    部２３と、カード接続装置１が装着されるプリント回路
    基板３に形成されたグランド回路に接続する接地部２７
    とを一体的に備えた導電材料より成る弾性接触片２２に
    よって構成されることを特徴とするカード接続装置。
  2. 【請求項２】上記コンタクト部２３と接地部２７とを一
    体的に備えて成る弾性接触片２２は、上記一対のガイド
    部７，８の一方あるいは双方に設けられた弾性接触片取
    付部３０に、その一部分である基部２５が挿入されるこ
    とにより固定され、また、上記弾性接触片取付部３０に
    は弾性接触片２２のコンタクト部２３を一対のガイド部
    ７，８のカードガイド溝１２内に突出させるための開口
    部３２を備えて成ることを特徴とする請求項１記載のカ
    ード接続装置。
  3. 【請求項３】上記弾性接触片２２の接地部２７は、カー
    ド接続装置１が装着されるプリント回路基板３のグラン
    ド回路に半田付けされる平面を構成するネール部として
    形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２
    記載のカード接続装置。
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