TWI765513B - 保護殼體及具保護殼體的電子裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種保護殼體，包括第一殼體及第二殼體。第一殼體包括第一環形擋牆及止擋部，第一環形擋牆上端面具有對接元件，第一環形擋牆具有第一缺口，止擋部位於第一環形擋牆內側並鄰近於第一缺口，止擋部的高度高於第一環形擋牆。第二殼體包括第二環形擋牆，第二環形擋牆上端面具有一匹配元件，第二環形擋牆具有第二缺口，第一缺口對應第二缺口，對接元件與匹配元件對接，以於第一殼體與第二殼體之間形成容置空間。經由上述第一殼體及第二殼體的設計，可有效提升電子裝置防摔落的能力。

Description

保護殼體及具保護殼體的電子裝置

本發明涉及一種保護殼體，尤指一種可以防摔落的保護殼體及具有保護殼體的電子裝置。

電子裝置如電源供應器、連接器或是硬碟，普遍使用於現今社會。一般而言，電子裝置在受撞擊時，內部的電路板容易碰撞上蓋或下蓋，導致上蓋或下蓋的破裂，亦或是上、下蓋對接之處破裂。因此人們對於該些電子裝置的防摔功能相對要求。

傳統上，是以加強外殼厚度來強化電子裝置整體防摔的能力，然而，加強外殼的厚度不見得能提升電子裝置的防摔能力，且容易增加製作成本。

有鑑於此，發明人針對習知技術的缺失，加以研究改良，終於完成本案之保護殼體及具保護殼體的電子裝置，有效提升防摔性能，克服了習知技術的缺失。

本發明之主要目的，在於提供一種可以防摔落的保護殼體及具有保護殼體的電子裝置，來提升電子裝置的防摔能力。

為達上述之目的，本發明提供一種電子裝置之一實施例，包括第一殼體、第二殼體及電路板。第一殼體包括第一環形擋牆及止擋部，第一環形擋牆上端面具有對接元件，第一環形擋牆具有第一缺口，止擋部位於第一環形擋牆內側並鄰近於第一缺口，止擋部的高度高於第一環形擋牆。第二殼體包括第二環形擋牆，第二環形擋牆上端面具有一匹配元件，第二環形擋牆具有第二缺口，第一缺口對應第二缺口，其中對接元件與匹配元件對接，以於第一殼體與第二殼體之間形成容置空間。電路板位於容置空間，止擋部相鄰於電路板。

如上述的電子裝置，在一實施例中，止擋部相鄰第二環形擋牆。

如上所述的電子裝置，在一實施例中，止擋部包含本體部及凸出部，本體部與凸出部的一側相連，凸出部朝向電路板之一側表面延伸，凸出部具有止擋面，止擋面與電路板的距離短於本體部與電路板的距離。

如上所述的電子裝置，在一實施例中，止擋部還包含支撐臂，與凸出部的另一側相連，支撐臂朝向電路板的側表面延伸，突出於凸出部的表面。

如上所述的電子裝置，在一實施例中，第一殼體另包含凸肋及底板，第一環形擋牆及止擋部連接底板，凸肋貼合於止擋部且凸肋之一端連接底板，凸肋之另一端延伸至第二環形擋牆內側。

如上所述的電子裝置，在一實施例中，第一殼體另包含一支撐壁，支撐壁貼合於本體部且支撐壁之一端連接於底板。

如上所述的電子裝置，在一實施例中，止擋部包含第一擋壁與第二擋壁，第一擋壁與第一環形擋牆內側連接，第一擋壁與第二擋壁之間具有間距，第二擋壁包含擋壁部及凸起部，凸起部與擋壁部相連接，凸起部朝向電路板之一側表面延伸，凸起部具有止擋面，止擋面與電路板的距離短於擋壁部與電路板的距離。

如上所述的電子裝置，在一實施例中，止擋部還包含間隔壁，位於第一擋壁與第二擋壁之間，並分別連接於第一擋壁與第二擋壁。

如上所述的電子裝置，在一實施例中，第一殼體還包含強化壁及底板，強化壁自底板朝向止擋部延伸，並連接於止擋部。

如上所述的電子裝置，在一實施例中，還包含連接組件，第一殼體與第二殼體相結合時，第一缺口與第二缺口形成開口，連接組件位於開口內並連接於電路板。

本發明還提出一種保護殼體之一實施例，包括第一殼體及第二殼體。

第一殼體包括第一環形擋牆及止擋部，第一環形擋牆上端面具有對接元件，第一環形擋牆具有第一缺口，止擋部位於第一環形擋牆內側並鄰近於第一缺口，止擋部的高度高於第一環形擋牆。第二殼體包括第二環形擋牆，第二環形擋牆上端面具有一匹配元件，第二環形擋牆具有第二缺口，第一缺口對應第二缺口，其中對接元件與匹配元件對接，以於第一殼體與第二殼體之間形成容置空間。

如上所述的保護殼體，在一實施例中，止擋部相鄰第二環形擋牆。

如上所述的保護殼體，在一實施例中，止擋部包含本體部及凸出部，本體部與凸出部的一側相連，且突出於本體部的表面，凸出部具有止擋面。

如上所述的保護殼體，在一實施例中，止擋部還包含支撐臂，與凸出部的另一側相連，且突出於凸出部的表面。

如上所述的保護殼體，在一實施例中，第一殼體另包含凸肋及底板，第一環形擋牆及止擋部連接底板，凸肋貼合於止擋部且凸肋之一端連接底板，凸肋之另一端延伸至第二環形擋牆內側。

如上所述的保護殼體，在一實施例中，第一殼體另包含一支撐壁，支撐壁貼合於本體部且支撐壁之一端連接於底板。

如上所述的保護殼體，在一實施例中，止擋部包含第一擋壁與第二擋壁，第一擋壁與第一環形擋牆內側連接，第一擋壁與第二擋壁之間具有間距，第二擋壁包含擋壁部及凸起部，凸起部與擋壁部相連接且突出於擋壁部的表面，凸起部具有止擋面。

如上所述的保護殼體，在一實施例中，止擋部還包含間隔壁，位於第一擋壁與第二擋壁之間，並分別連接於第一擋壁與第二擋壁。

如上所述的保護殼體，在一實施例中，第一殼體還包含強化壁及底板，強化壁自底板朝向止擋部延伸，並連接於止擋部。

經由本發明一個或多個實施例的電子裝置，具有保護殼體（第一殼體及第二殼體），藉由第一殼體的止擋部鄰近於電路板。於電子裝置的一側邊朝向地面摔落時，止擋部有效頂持著電路板防免其側向撞擊第二殼體，以保護第二殼體或第一殼體與第二殼體對接之處，防止破裂。在一實施例中，保護殼體的結構相較於先前技術的殼體結構，具有強化10倍以上的落摔強度。除了增加保護殼體的強度外，由於保護殼體的厚度相較於先前技術薄，容置空間即加大，更有利於電子裝置薄、小型化，且可降低製作的成本，因此有效改善先前技術所遭遇的問題。

請參閱圖1至圖4，圖1及圖2分別為本發明電子裝置100之第一實施例之分解示意圖（一）及（二），圖1及圖2以不同視角表示。圖3為圖2所示實施例中，第一殼體11之局部放大圖。圖4為圖2所示實施例中，第一殼體11與電路板13的關係示意圖。

電子裝置100包括第一殼體11、第二殼體12及電路板13。所述的電子裝置100可為連接器或電源供應器。

第一殼體11包括第一環形擋牆111及止擋部112，第一環形擋牆111上端面具有對接元件111a，在此實施例中，對接元件111a為凹槽。第一環形擋牆111具有第一缺口111b，如圖1至圖3所示，第一缺口111b概呈「U」字型。止擋部112位於第一環形擋牆111內側並鄰近於第一缺口111b，止擋部112的高度高於第一環形擋牆111。第一殼體11及第二殼體12的材質可以為塑膠或金屬（合金），本發明並無限制。

第二殼體12包括第二環形擋牆121，第二環形擋牆121上端面具有一匹配元件121a，可與上述對接元件111a相對接，於第一實施例中，匹配元件121a為凸出結構，可與凹槽嵌合，當然，本發明並不限於此，在一些實施例中，對接元件111a可為凸出結構，匹配元件121a為凹槽。第二環形擋牆121具有第二缺口121b，亦概呈「U」字型。第一缺口111b對應第二缺口121b，在對接元件111a與匹配元件121a對接時，第一缺口111b與第二缺口121b形成開口14（請參閱圖17），且第一殼體11與第二殼體12之間形成容置空間S（請參閱圖18），容置空間S內可設置電路板13、電容及其他電子組件。

電路板13位於容置空間S內，止擋部112相鄰於電路板13。第一殼體11與第二殼體12對接的方式，在一些實施例中，可採用超音波熔接，然而，本發明並不限於此。以此結構，在電子裝置100的一側邊朝向地面摔落時，止擋部112可頂持著電路板13，保護電路板13以防止電路板13撞擊第二殼體12，防止第二殼體12遭撞擊而破裂的情形發生。在一些實施例中，止擋部112與電路板13之間的間隙範圍為0.2-0.5mm。

在一些實施例中，端視業者的需求，決定第一殼體11及第二殼體12的高度，並將所述止擋部112設置於相鄰第二環形擋牆121。本發明並無限制。

如圖1至圖4所示，止擋部112有二個，分別位於第一缺口111b的二側。止擋部112包含本體部112a及凸出部112b，本體部112a與凸出部112b的一側相連，凸出部112b朝向電路板13之一側表面延伸，凸出部112b具有止擋面，止擋面與電路板13的距離W1短於本體部112a與電路板13的距離W2（如圖4所示），以此結構設計，可以有效防止電路板13於電子裝置100摔落時，電路板13側向撞擊第二殼體12，使第二殼體12破裂。此外，於此實施例中，止擋部112還包含支撐臂112c，與凸出部112b的另一側相連，支撐臂112c朝向電路板13的側表面延伸，突出於凸出部112b的表面，支撐臂112c可以補強第一環形擋牆111側邊的強度。

如圖2至圖3所示，第一殼體11另包含凸肋113及底板114，第一環形擋牆111及止擋部112連接底板114，凸肋113貼合於止擋部112且凸肋113之一端連接底板114，凸肋113之另一端延伸至第二環形擋牆121內側，設置凸肋113的目的在於強化第一環形擋牆111側邊的強度。

請參閱圖5至圖8，圖5及圖6分別為本發明電子裝置100之第二實施例之分解示意圖（一）及（二），圖5及圖6以不同視角表示。圖7為圖6所示實施例中，第一殼體11之局部放大圖。圖8為圖6所示實施例中，第一殼體11與電路板13的關係示意圖。

於此實施例中，與第一實施例的差異在於，第一殼體11還另包含一支撐壁115，支撐壁115貼合於本體部112a且支撐壁115之一端連接於底板114。設置支撐壁115的目的在於強化第一環形擋牆111側邊的強度，加強抗摔的能力。

請參閱圖9至圖12，圖9及圖10分別為本發明電子裝置100之第三實施例之分解示意圖（一）及（二），圖9及圖10以不同視角表示。圖11為圖10所示實施例中，第一殼體11之局部放大圖。圖12為圖10所示實施例中，第一殼體11與電路板13的關係示意圖。

在此實施例中，止擋部112有兩個，設置於第一缺口111b的二側，與上述的實施例有不同的態樣。止擋部112包含第一擋壁1121與第二擋壁1122，第一擋壁1121與第一環形擋牆111內側連接，第一擋壁1121與第二擋壁1122之間具有間距，第二擋壁1122包含擋壁部1122a及凸起部1122b，凸起部1122b與擋壁部1122a相連接，凸起部1122b朝向電路板13之一側表面延伸，凸起部1122b具有止擋面，止擋面與電路板13的距離W1短於擋壁部1122a與電路板13的距離W2。同樣的，設置止擋部112的目的在於：當電子裝置100於一側邊（如第一缺口111b處）朝向地面摔落時，止擋部112可頂持著電路板13，保護電路板13以防止電路板13撞擊第二殼體12，避免第二殼體12遭受撞擊而破裂的情形發生。

此外，於此實施例中，為強化止擋部112的整體結構，止擋部112還包含間隔壁1123，位於第一擋壁1121與第二擋壁1122之間，並分別連接於第一擋壁1121與第二擋壁1122。另外，於此實施例中，第一殼體11還包含強化壁116及底板114，強化壁116自底板114朝向止擋部112延伸，並連接於止擋部112。設置強化壁116的目的在於強化第一環形擋牆111側邊的強度。

請參閱圖13至圖16，圖13及圖14分別為本發明電子裝置100之第四實施例之分解示意圖（一）及（二），圖13及圖14以不同視角表示。圖15為圖14所示實施例中，第一殼體11之局部放大圖。圖16為圖14所示實施例中，第一殼體11與電路板13的關係示意圖。

在第四實施例中，止擋部112有兩個，分別位於第一缺口111b的二側，且分別為第二實施例及第三實施例所示止擋部112的態樣，關於止擋部112的說明，請再參閱上述說明。當然，第一殼體11也可採用第一實施例及第二實施例或第一實施例及第三實施例所示的止擋部112。換言之，本發明並無限定止擋部112的型態，端視業者的需求（例如所採用電路板13的態樣）設置止擋部112。此外，上述的實施例中，所採用的止擋部112為二個，然而本發明並無限制，在一些實施例中，業者可僅設置一個止擋部112，其位於第一缺口111b的一側，可鄰近於第一缺口111b或遠離第一缺口111b。當電子裝置100於一側邊（如第一缺口111b處）朝向地面摔落時，頂持電路板13避免其撞擊第二殼體12，防止第二殼體12遭撞擊而破裂。

請再參閱圖1至圖16，在該些實施例中，電子裝置100還包含連接組件15，第一殼體11與第二殼體12相結合時，第一缺口111b與第二缺口121b形成開口14，連接組件15位於開口14內並連接於電路板13。

請參閱圖17至圖21，圖17為本發明保護殼體1之一實施例之外觀示意圖。圖18至圖21分別為本發明保護殼體1第一實施例至第四實施例之分解示意圖。保護殼體1包括第一殼體11及第二殼體12。關於第一殼體11、止擋部112及第二殼體12的說明，請再參閱上述說明併同參閱圖1至圖16，在此不再贅述。

本發明的保護殼體1，可應用於電子裝置100中，例如連接器或電源供應器，本發明並無限制，於一些實施例中，保護殼體1可應用於硬碟。

經由本發明一個或多個實施例的電子裝置，具有保護殼體（第一殼體及第二殼體），藉由第一殼體的止擋部鄰近於電路板。於電子裝置的一側邊朝向地面摔落時，止擋部有效頂持著電路板防免其側向撞擊第二殼體，以保護第二殼體或第一殼體與第二殼體對接之處，防止破裂。在一實施例中，保護殼體的結構相較於先前技術的殼體結構，具有強化10倍以上的落摔強度。除了增加保護殼體的強度外，由於保護殼體的厚度相較於先前技術薄，容置空間即加大，更有利於電子裝置薄、小型化，且可降低製作的成本，因此有效改善先前技術所遭遇的問題。

100:電子裝置

1:保護殼體

11:第一殼體

111:第一環形擋牆

111a:對接元件

111b:第一缺口

112:止擋部

112a:本體部

112b:凸出部

112c:支撐臂

1121:第一擋壁

1122:第二擋壁

1122a:擋壁部

1122b:凸起部

1123:間隔壁

113:凸肋

114:底板

115:支撐壁

116:強化壁

12:第二殼體

121:第二環型擋牆

121a:匹配元件

121b:第二缺口

13:電路板

14:開口

15:連接組件

S:容置空間

W1:距離

W2:距離

[圖1] 係本發明電子裝置之第一實施例之分解示意圖（一）。 [圖2] 係本發明電子裝置之第一實施例之分解示意圖（二）。 [圖3] 係圖2所示實施例中，第一殼體之局部放大圖。 [圖4] 係圖2所示實施例中，第一殼體與電路板的關係示意圖。 [圖5] 係本發明電子裝置之第二實施例之分解示意圖（一）。 [圖6] 係本發明電子裝置之第二實施例之分解示意圖（二）。 [圖7] 係圖6所示實施例中，第一殼體之局部放大圖。 [圖8] 係圖6所示實施例中，第一殼體與電路板的關係示意圖。 [圖9] 係本發明電子裝置之第三實施例之分解示意圖（一）。 [圖10] 係本發明電子裝置之第三實施例之分解示意圖（二）。 [圖11] 係圖10所示實施例中，第一殼體之局部放大圖。 [圖12] 係圖10所示實施例中，第一殼體與電路板的關係示意圖。 [圖13] 係本發明電子裝置之第四實施例之分解示意圖（一）。 [圖14] 係本發明電子裝置之第四實施例之分解示意圖（二）。 [圖15] 係圖14所示實施例中，第一殼體之局部放大圖。 [圖16] 係圖14所示實施例中，第一殼體與電路板的關係示意圖。 [圖17] 係本發明保護殼體之一實施例之外觀示意圖。 [圖18] 係本發明保護殼體之第一實施例之分解示意圖。 [圖19] 係本發明保護殼體之第二實施例之分解示意圖。 [圖20] 係本發明保護殼體之第三實施例之分解示意圖。 [圖21] 係本發明保護殼體之第四實施例之分解示意圖。

100:電子裝置

11:第一殼體

111:第一環形擋牆

111a:對接元件

111b:第一缺口

112:止擋部

112a:本體部

112b:凸出部

112c:支撐臂

113:凸肋

114:底板

116:強化壁

12:第二殼體

121:第二環擋牆

121a:匹配元件

13:電路板

15:連接組件

S:容置空間

Claims (15)

1. 一種電子裝置，包括： 一第一殼體，包括一第一環形擋牆及一止擋部，該第一環形擋牆上端面具有一對接元件，該第一環形擋牆具有一第一缺口，該止擋部位於該第一環形擋牆內側並鄰近於該第一缺口，該止擋部的高度高於該第一環形擋牆； 一第二殼體，包括一第二環形擋牆，該第二環形擋牆上端面具有一匹配元件，該第二環形擋牆具有一第二缺口，該第一缺口對應該第二缺口，其中，該對接元件與該匹配元件對接以於該第一殼體與該第二殼體之間形成一容置空間；及 一電路板，位於該容置空間，該止擋部相鄰於該電路板。
2. 如請求項1所述的電子裝置，其中，該止擋部包含一本體部及一凸出部，該本體部與該凸出部的一側相連，該凸出部朝向該電路板之一側表面延伸，該凸出部具有一止擋面，該止擋面與該電路板之一距離短於該本體部與該電路板之一距離。
3. 如請求項2所述的電子裝置，其中，該止擋部還包含一支撐臂，與該凸出部的另一側相連，該支撐臂朝向該電路板的該側表面延伸，突出於該凸出部的表面。
4. 如請求項1至3中任一項所述的電子裝置，其中，該第一殼體另包含一凸肋及一底板，該第一環形擋牆及該止擋部連接該底板，該凸肋貼合於該止擋部且該凸肋之一端連接該底板，該凸肋之另一端延伸至該第二環形擋牆內側。
5. 如請求項4所述的電子裝置，其中，該第一殼體另包含一支撐壁，該支撐壁貼合於該本體部且該支撐壁之一端連接於該底板。
6. 如請求項1所述的電子裝置，其中該止擋部包含一第一擋壁與一第二擋壁，該第一擋壁與該第一環形擋牆內側連接，該第一擋壁與該第二擋壁之間具有一間距，該第二擋壁包含一擋壁部及一凸起部，該凸起部與該擋壁部相連接，該凸起部朝向該電路板之一側表面延伸，該凸起部具有一止擋面，該止擋面與該電路板之一距離短於該擋壁部與該電路板之一距離。
7. 如請求項6所述的電子裝置，其中該止擋部還包含一間隔壁，位於該第一擋壁與該第二擋壁之間，並分別連接於該第一擋壁與該第二擋壁。
8. 如請求項1所述的電子裝置，其中該第一殼體還包含一強化壁及一底板，該強化壁自該底板朝向該止擋部延伸，並連接於該止擋部。
9. 一種保護殼體，包括： 一第一殼體，包括一第一環形擋牆及一止擋部，該第一環形擋牆上端面具有一對接元件，該第一環形擋牆具有一第一缺口，該止擋部位於該第一環形擋牆內側並鄰近於該第一缺口，該止擋部的高度高於該第一環形擋牆；及 一第二殼體，包括一第二環形擋牆，該第二環形擋牆上端面具有一匹配元件，該第二環形擋牆具有一第二缺口，該第一缺口對應該第二缺口，其中，該對接元件與該匹配元件對接以於該第一殼體與該第二殼體之間形成一容置空間。
10. 如請求項9所述的保護殼體，其中，該止擋部包含一本體部及一凸出部，該本體部與該凸出部的一側相連，且突出於該本體部的表面，該凸出部具有一止擋面。
11. 如請求項10所述的保護殼體，其中，該止擋部還包含一支撐臂，與該凸出部的另一側相連，且突出於該凸出部的表面。
12. 如請求項9至11中任一項所述的保護殼體，其中，該第一殼體另包含一凸肋及一底板，該第一環形擋牆及該止擋部連接該底板，該凸肋貼合於該止擋部且該凸肋之一端連接該底板，凸肋之另一端延伸至該第二環形擋牆內側。
13. 如請求項12所述的保護殼體，其中，該第一殼體另包含一支撐壁，該支撐壁貼合於該本體部且該支撐壁之一端連接於該底板。
14. 如請求項9所述的保護殼體，其中該止擋部包含一第一擋壁與一第二擋壁，該第一擋壁與該第一環形擋牆內側連接，該第一擋壁與該第二擋壁之間具有一間距，該第二擋壁包含一擋壁部及一凸起部，該凸起部與該擋壁部相連接且突出於該擋壁部的表面，該凸起部具有一止擋面。
15. 如請求項14所述的保護殼體，其中該止擋部還包含一間隔壁，位於該第一擋壁與該第二擋壁之間，並分別連接於該第一擋壁與該第二擋壁。

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