TWI642348B

TWI642348B - 具有隔熱功能的電源供應器

Info

Publication number: TWI642348B
Application number: TW106132753A
Authority: TW
Inventors: 林預然
Original assignee: 群光電能科技股份有限公司
Priority date: 2017-09-25
Filing date: 2017-09-25
Publication date: 2018-11-21
Also published as: CN109561611B; CN109561611A; TW201916782A; US10201071B1

Abstract

一種具有隔熱功能的電源供應器，包括一殼體、一電路板、以及一電源連接器；殼體設有一開口並包含一第一殼件與一第二殼件，第一殼件上設有一中空隔熱結構，電路板設於殼體內並承載於第二殼件上，電源連接器耦接於電路板上並朝向開口設置；其中，第一、二殼件構成所述殼體時，中空隔熱結構將第一殼件內的區域區分為一第一隔熱空間與一第二隔熱空間，電源連接器位於第一隔熱空間內，且被中空隔熱結構以間距容納空氣而與第二隔熱空間相隔離。

Description

具有隔熱功能的電源供應器

本發明係與一種電源適配器有關，尤指一種具有隔熱功能的電源供應器。

隨著電子產品技術的日益發展、以及為了滿足不同使用者的大量需求，大多數的電源供應器於長期操作下，所需使用的電功率也不斷地上升。且隨著電功率的增加，所需消耗瓦特數也相對地增加，伴隨產生的大量的熱量進而提高了電源供應器的溫度，同時也因為機種愈做愈小，但瓦特數並沒有相對減少，再加上散熱面積也不足，就更容易造成內部元件溫度過高，並間接提高了電源連接器（AC Inlet）溫度散熱須滿足安全法規的困難度。

在傳統的電源供應器中，為了隔離電源連接器後方的發熱元件，習知的技術是將電源連接器下區域上的屏蔽部位切除，避免熱量因為鋁片而傳導到電源連接器的板下區域，但效果有限。此外，即使在電源連接器後方放上一麥拉片（mylar）來隔絕發熱元件的高溫，亦無法產生良好的隔熱效果，故仍難以通過安規的檢測，同時更提高組裝電源供應器上的難度。

有鑑於此，本發明人係為改善並解決上述之缺失，乃特潛心研究並配合學理之運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本發明。

本發明之主要目的，在於可提供一種具有隔熱功能的電源供應器，其係可提高隔熱效果，藉以避免電源供應器內部的零件所產生的高溫影響其電源連接器，進而更容易通過安規檢測，同時也能便於組裝。

為了達成上述之目的，本發明係提供一種具有隔熱功能的電源供應器，包括一殼體、一電路板、以及一電源連接器；殼體設有一開口以連通於其內、外，且包含一第一殼件與一第二殼件，第一殼件上設有一由複數肋所構成的中空隔熱結構，電路板設於殼體內並承載於第二殼件上，電源連接器耦接於電路板上並朝向開口設置；其中，第一殼件具有一第一連接部，第二殼件具有一第二連接部，且第一、二殼件通過第一、二連接部對應設置而構成所述殼體時，中空隔熱結構將電路板一表面朝向第一殼件內的區域區分為一第一隔熱空間與一第二隔熱空間，電源連接器位於第一隔熱空間內，且被中空隔熱結構以間距容納空氣而與第二隔熱空間相隔離。

為了使　貴審查委員能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

請參閱圖1及圖2，係分別為本發明第一實施例之立體分解示意圖及立體組合示意圖。本發明係提供一種具有隔熱功能的電源供應器，包括一殼體1、一電路板2、以及一電源連接器3；其中：

該殼體1內呈中空狀，用以裝載上述電路板2及電源連接器3等構件。該殼體1上係設有一開口10，該開口10連通於該殼體1的內部與外部，且該殼體1包含一第一殼件11與一第二殼件12，該第一殼件11上設有一由複數肋130所構成的中空隔熱結構13，該中空隔熱結構13可一體成型於該第一殼件11上。

該電路板2係設於上述殼體1內，並承載於該殼體1之第二殼件12上。該電路板2上可具有複數電子元件及佈設有若干控制電路（如UPB電路等）；當電源供應器正常運作時，該些電子元件及控制電路不可避免地會產生高溫。而本發明主要即係透過上述中空隔熱結構13用以隔絕所述高溫。

該電源連接器3可為一AC插座（AC Inlet），並耦接於上述電路板2以朝向殼體1之開口10設置。俾透過前述中空隔熱結構13用以隔絕電子元件及控制電路產生的高溫，再配合空氣的低導熱系數等，不但能有效地隔絕後方零件的高溫，又無須加裝不必要的零組件而能節省電源供應器的組裝步驟。更進一步地，於該電源連接器3上亦可貼接一導熱結構4，該導熱結構4可為一導熱片，俾可利用該導熱片幫助該電源連接器3進行散熱。

請一併參閱圖1及圖3所示，上述殼體1之中空隔熱結構13，可更具有彼此相間隔設置的一第一隔壁131與一第二隔壁132，並可通過連續連接、或是藉由單一壁間隔連接而成不規則形態。而該等肋130則分別連接於該第一、二隔壁131、132之間，以於該第一、二隔壁131、132間形成複數供空氣容納的隔熱區133；俾利用該等肋130構成多層結構的隔熱區133，以將上述電源連接器3層層包覆於鄰近開口10處，藉此能有效隔離電路板2後方零件的高溫並避免影響到該電源連接器3的溫度。

此外，如圖1、圖3及圖4所示，上述電路板2上係設有一對應該電源連接器3下方的缺口20，且該電路板2具有一表面21（即如圖3所示）與另一表面22（即如圖4所示）。如圖3所示，該電源連接器3即位於該電路板2一表面21上，且該電路板2上具有至少一用以與該電源連接器3耦接的導電部210，所述導電部210即位於該中空隔熱結構13與該電源連接器3之間；如圖4所示，該電路板2另一表面21上係設有一圍繞於該缺口20的傳熱結構5，該傳熱結構2可為導熱矽膠構成，且在本實施例中，該傳熱結構5係配合該缺口20而形成有一凹口50，透過其本身所佔面積，可更有效地隔絕該電路板2下方的熱空氣對流至電源連接器3下方，並可進一步快速將該電路板2的熱量傳遞到殼體1外。

再請一併參閱圖1及圖3所示，上述電源連接器3係具有一連接本體30、以及至少一用以與上述電路板2耦接的導電端31，該連接本體30前端具有一插口300可供對接的插頭（圖略）插入而作電性連接，而所述導電端31則由該連接本體30後端延伸並耦接至該電路板2之導電部210上，以使該電源連接器3可通過該電路板2而與電源供應器互相導通。

據此，如圖5所示，上述殼體1之第一殼件11與第二殼件12係相對應組設，且該第一殼件11具有一第一連接部110，而該第二殼件12則具有一第二連接部120，該第一、二連接部110、120可為相互地卡固、鎖固、或黏結而組設成所述殼體1；故當該第一、二殼件11、12通過該第一、二連接部110、120對應設置而構成該殼體1時，該中空隔熱結構13即可將電路板2一表面21朝向該第一殼件11內的區域，區分為一第一隔熱空間111與一第二隔熱空間112，而上述電源連接器3即位於該第一隔熱空間111內，且被該中空隔熱結構13以該等肋130所形成之間距來容納空氣，進而得以與該第二隔熱空間112相隔離，從而可藉由該中空隔熱結構13並配合容納其內的空氣之低導熱系數，以有效隔絕後方零件的高溫，以達到通過安規之需求，並因無需加裝不必要的零組件而能節省組裝步驟。

承上所述，本發明更可利用上述導熱結構4幫助該電源連接器3進行散熱；其中，該導熱結構4亦位於該第一隔熱空間111內，故可有效地針對該電源連接器3進行散熱，且該導熱結構4貼靠於該第一殼件11內壁上，俾能將多餘的熱快速傳導至殼體1外，以幫助該電源連接器3降溫而達散熱效果。再者，本發明還可利用上述傳熱結構5防止高溫由電路板2下方傳遞至電源連接器3；其中，該傳熱結構5可配合該中空隔熱結構13，而能更有效隔絕該電路板2下方之零件產生的熱空氣對流至該電源連接器3下方，進而避免該電源連接器3因受高溫影響而超過安規所須溫度限制。

再請配合圖3所示，本發明更使該電路板2用以與該電源連接器3耦接的導電部210、以及該電源連接器3用以與該電路板2耦接的導電端31，皆位於該第一隔熱空間111內。因此，該電源連接器3也不會因為需與電路板2耦接，而在耦接處須與後方的零件鄰近並造成高溫容易傳遞等問題。在該中空隔熱結構13並配合其所容納之空氣的隔絕下，該電源連接器3可與電路板2在不受影響的溫度下進行耦接。

另，如圖6及圖7所示，在本發明另一實施例中，該中空隔熱結構13透過不同長度的肋130、以及各式形狀的該第一、二隔壁131、132而構成各種不規則形態，皆可達到上述相同功效。又，該傳熱結構5亦可透過配合該缺口20而圍繞的方式來形成所述凹口50，亦可達到上述相同的效果。

是以，藉由上述之構造組成，即可得到本發明具有隔熱功能的電源供應器。

因此，藉由本發明具有隔熱功能的電源供應器，其係藉由電源供應器殼體上設計的中空隔熱結構13，以將電源供應器之殼體內部隔開為不同空氣腔室，一方面係可阻擋大部分由電路板上之發熱元件產生的熱傳遞、另一方面可藉由空氣的低導熱系數降低熱傳遞。且透過該中空隔熱結構13的配置，又可利用該導熱結構4及傳熱結構5，進一步幫助電源連接器3降溫與散熱，同時防止電路板2下方的熱空氣對流，藉以更加全面地改善習知電源供應器容易造成其電源連接器溫度過高，而無法符合安規等問題。

綜上所述，本發明確可達到預期之使用目的，而解決習知之缺失，又因極具新穎性及進步性，完全符合發明專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障發明人之權利。

惟以上所述僅為本發明之較佳可行實施例，非因此即拘限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之等效技術、手段等變化，均同理皆包含於本發明之範圍內，合予陳明。

<本發明>

1‧‧‧殼體

10‧‧‧開口

11‧‧‧第一殼件

110‧‧‧第一連接部

111‧‧‧第一隔熱空間

112‧‧‧第二隔熱空間

12‧‧‧第二殼件

120‧‧‧第二連接部

13‧‧‧中空隔熱結構

130‧‧‧肋

131‧‧‧第一隔壁

132‧‧‧第二隔壁

133‧‧‧隔熱區

2‧‧‧電路板

20‧‧‧缺口

21‧‧‧表面

210‧‧‧導電部

22‧‧‧表面

3‧‧‧電源連接器

30‧‧‧連接本體

300‧‧‧插口

31‧‧‧導電端

4‧‧‧導熱結構

5‧‧‧傳熱結構

50‧‧‧凹口

圖1係本發明第一實施例之立體分解示意圖。

圖2係本發明第一實施例之立體組合示意圖。

圖3係本發明第一實施例於電路板一表面之局部剖視示意圖。

圖4　係本發明第一實施例於電路板另一表面之局部剖視示意圖。

圖5係本發明第一實施例內部構造之局部剖視示意圖。

圖6係本發明第二實施例於電路板一表面之局部剖視示意圖。

圖7　係本發明第二實施例於電路板另一表面之局部剖視示意圖。

Claims

一種具有隔熱功能的電源供應器，包括：一殼體，設有一開口以連通於該殼體內、外，該殼體包含一第一殼件與一第二殼件，該第一殼件上設有一由複數肋所構成的中空隔熱結構；一電路板，設於該殼體內並承載於該第二殼件上；以及一電源連接器，耦接於該電路板上並朝向該開口設置；其中，該第一殼件具有一第一連接部，該第二殼件具有一第二連接部，且該第一、二殼件通過該第一、二連接部對應設置而構成所述殼體時，該中空隔熱結構將該電路板一表面朝向該第一殼件內的區域區分為一第一隔熱空間與一第二隔熱空間，該電源連接器係位於該第一隔熱空間內，且被該中空隔熱結構以間距容納空氣而與該第二隔熱空間相隔離，該電路板上設有一對應該電源連接器下方的缺口，且該電路板另一表面上係設有一圍繞於該缺口的傳熱結構。
如申請專利範圍第1項所述之具有隔熱功能的電源供應器，其中該第一、二連接部係為相互地卡固、鎖固、或黏結而組設成所述殼體。
如申請專利範圍第1項所述之具有隔熱功能的電源供應器，其中該第一隔熱空間內係設有一貼靠於該第一殼件內壁上的導熱結構，且該導熱結構貼接於該電源連接器上。
如申請專利範圍第3項所述之具有隔熱功能的電源供應器，其中該導熱結構係為一導熱片。
如申請專利範圍第1項所述之具有隔熱功能的電源供應器，其中該中空隔熱結構與該第一殼件係為一體成型。
如申請專利範圍第1項所述之具有隔熱功能的電源供應器，其中該中空隔熱結構更具有彼此相間隔設置的一第一隔壁與一第二隔壁，且該等肋係分別連接於該第一、二隔壁之間，以於該第一、二隔壁間形成複數供空氣容納的隔熱區。
如申請專利範圍第1項所述之具有隔熱功能的電源供應器，其中該傳熱結構係為導熱矽膠構成。
如申請專利範圍第1至7項中任一項所述之具有隔熱功能的電源供應器，其中該電路板上係具有至少一用以與該電源連接器耦接的導電部，且該導電部位於該第一隔熱空間內。
如申請專利範圍第1至7項中任一項所述之具有隔熱功能的電源供應器，其中該電源連接器係具有一連接本體、以及至少一用以與該電路板耦接的導電端，且該導電端由該連接本體延伸而耦接至該電路板上皆位於該第一隔熱空間內。