CN210920983U - 照明装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及照明装置技术领域，公开了一种兼具小型化和安全性的照明装置，包括：LED发光体；散热壳体，与LED发光体匹配设置；第一电路板，设置在散热壳体内、与LED发光体平行设置；第二电路板，与第一电路板相连且与第一电路板彼此垂直设置；第一发热元件，设置在第二电路板的第一侧上；第一插件元件，设置在位于第二电路板的第二侧的、第一电路板上。本实用新型的照明装置利用易于生产和装配的结构，有效提高电源板的散热效果，同时减少对电源板上至少部分元件的应力干扰，或者减少对至少部分元件释放气体的排出能力的干扰，兼顾小型化和良好散热性能。

Description

照明装置

技术领域

本实用新型涉及照明装置技术领域，特别涉及一种兼具小型化和具有良好散热效果的照明装置。

背景技术

目前的分体式结构的照明装置，LED发光体和电源分开设置并彼此电连接，LED发光体和电源的壳体彼此独立，一方面照明装置的整体体积较大，不满足小型化的需求；另一方面，当用户需要更换分体式的照明装置时，拆装也较为麻烦。

因此，现有技术提供了一种照明装置的一体式结构方案，将LED发光体和电源整合在同一壳体当中，这样，照明装置本身的体积可以进一步缩小；此外，这种一体式结构的照明装置，在拆装时可以利用简单的旋拧操作，同时完成电气部分和机械部分的连接，所以拆装也较为方便。

在分体式结构的照明装置的一体化和小型化的过程中，散热问题更加成为结构设计演化过程中的瓶颈。由于LED发光体和电源的整合，除了电源部分的发热性元件需要及时散热外，LED发光体在发光过程中所产生的热量也会同时对电源上元件的工作状态产生干扰。因此，电源部分的散热问题，成为掣肘小型化的主要因素之一。

为了解决该散热问题，目前采用的主要方法例如是，在容纳电源板的空间内灌注导热硅胶，来提高散热的效果。然而实施过程中，该方案至少具有以下弊端：

首先，灌注导热硅胶并固化的过程耗时较长且操作繁琐，生产过程的成本和人员要求均较高；

其次，在导热硅胶硬化的过程中，导热硅胶内部的应力将被释放，该应力将被转至施加在电源板的元件上，易造成元件的损伤，从而导致照明装置不点灯；

再者，电源板上通常设置有电解电容，电解电容被固化的导热硅胶所包裹后，其在工作过程中所产生的气体可能无法被释放，严重时可能导致部分功能电路失效。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述技术问题而提出，目的在于提供一种照明装置，能够利用易于生产和装配的结构，有效提高电源板的散热效果，同时可以进一步有效减少对电源板上至少部分元件的应力干扰，或者有效避免至少部分元件释放气体而引起干扰。

发明人通过对现有的照明装置的深入研究发现到，将电源板部分发热元件和非发热元件分区设置，并主动收集电源板部分发热元件所产生的热，从而对该热量的散发加以指向性引导，是有效解决兼顾小型化和良好散热性能的有效技术方案。

由此，本实用新型提供了一种照明装置，包括：

LED发光体；

散热壳体，与LED发光体匹配设置；

第一电路板，设置在散热壳体内、与LED发光体平行设置；

第二电路板，与第一电路板相连且与第一电路板彼此垂直设置；

第一发热元件，设置在第二电路板的第一侧上；

第一插件元件，设置在位于第二电路板的第二侧的、第一电路板上。

在该技术方案中，设置第二电路板且该第二电路板与第一电路板彼此垂直，能够合理利用散热壳体的内部空间，便于设置各种元件的排布与走线。第二电路板与第一电路板配合，能够容纳更多的元件，也可以增加相邻元件之间的空间，增加第一电路板、第二电路板与散热壳体内部空气的接触面积，从而将第一电路板、第二电路板上产生的热更好地借由空气和散热壳体发散出去，提高照明装置的散热效果。

另外，将第一发热元件设置在第二电路板的第一侧上，第一插件元件设置在远离第一电路板上且避开第二电路板的第一侧，从而将插件元件与第一发热元件利用第二电路板分隔开，避免有一定高度且与第二电路板平行的第一插件元件受到过多第一发热元件所发出热的影响。第一发热元件所发出的热量集中在第二电路板的第一侧与第一电路板所围合的空间内，从而能够对该热量的散发加以指向性引导，提高照明装置的散热效果，照明装置的设置能够兼顾小型化和良好散热性能的要求。

另外，作为优选，照明装置还包括：

第二插件元件，设置在位于第二电路板的第一侧的、第一电路板上。

根据该优选方案，第一插件元件和第二插件元件分布在第二电路板两侧的第一电路板上，能够合理利用第二电路板两侧的第一电路板的空间，从而合理排布相应的插件元件以及其他元件的排布和走向，实现照明装置的小型化。

另外，作为优选，第二插件元件的数量，少于第一插件元件的数量。

根据该优选方案，较少数量的第二插件元件能够较少地受到第一发热元件所发出热的影响。还可以将第二插件元件远离第二电路板设置，进一步地减少第二插件所受第一发热元件的热影响。

另外，作为优选，第二电路板以靠近第二电路板第一侧的第一电路板边缘的形式设置。

根据该优选方案，能够将第一电路板上第一发热元件所发出的热集中在第二电路板的第一侧与第一电路板所围合的空间内，进而便于集中地将热量引导并发散到散热壳体的外部，提高照明装置的散热性能。

另外，作为优选，在第二电路板的第一侧的第一电路板部分，不设置插件元件。

根据该优选方案，因为在第二电路板的第一侧上，设置有第一发热元件，所以在靠近该第二电路板的第一侧的第一电路板部分，特别是插件元件如果具有一定高度的情况，则更易受到第一发热元件发热的影响，在该位置不设置插件元件，则能够有效避免第一发热元件所发散的热影响到插件元件，从而保证照明装置的正常工作。

另外，作为优选，在第二电路板的第一侧的第一电路板部分，不设置电路元件。

根据该优选方案，能够有效避免第一发热元件所发的热影响到元件中的电路元件，保护照明装置中的元件不受高热的影响，从而保证照明装置的正常工作。

另外，作为优选，在与设置有第二电路板相反的第一电路板的一侧，设置有第二发热元件。

根据该优选方案，将第二发热元件与第一插件元件、第二插件元件分隔开来，也给予第一发热元件足够的空间以与第一插件元件、第二插件元件尽量远离，进一步地避免第一发热元件和第二发热元件所发出的热影响第一插件元件和第二插件元件的正常工作。

另外，作为优选，第一发热元件的至少一个为贴片式元件。

根据该优选方案，贴片式的第一发热元件能够紧贴设置在第二电路板上，提高第一发热元件的结构稳定性。

另外，作为优选，第二发热元件的至少一个为贴片式元件。

根据该优选方案，贴片式的第二发热元件能够紧贴设置在第一电路板上，提高第二发热元件的结构稳定性。

附图说明

图1是本实用新型第一实施方式中照明装置的整体示意图；

图2是本实用新型第一实施方式中照明装置的爆炸示意图(省去部分内部结构)；

图3是本实用新型第一实施方式中照明装置隐去壳体端板的背面结构示意图(一)；

图4是本实用新型第一实施方式中照明装置隐去壳体端板的背面结构示意图(二)；

图5是本实用新型第一实施方式中照明装置隐去灯罩和LED发光体的正面结构示意图；

图6是本实用新型第二实施方式中照明装置隐去壳体端板的背面结构示意图(第二电路板的第一侧未设置插件元件)；

图7是本实用新型第二实施方式中照明装置隐去壳体端板的背面结构示意图(第二电路板的第一侧未设置插件元件)；

图8是本实用新型第三实施方式中照明装置隐去壳体端板的背面结构示意图；

图9是本实用新型第四实施方式中带有导热框的散热壳体的立体图；

图10是本实用新型第四实施方式中照明装置隐去壳体端板的背面结构示意图(导热框与发热元件之间设置有导热片)；

图11是本实用新型第四实施方式中照明装置隐去壳体端板的背面结构示意图(导热框与发热元件之间填充有导热硅胶)；

图12是本实用新型第五实施方式中带有导热框的散热壳体的立体图；

图13是本实用新型第五实施方式中照明装置隐去壳体端板的背面结构示意图。

附图标记说明：

1、散热壳体；11、壳体端板；12、壁；2、灯罩；3、电源板；31、第一电路板；32、第二电路板；33、第一发热元件；34、第二发热元件；35、第一插件元件；36、第二插件元件；4、LED发光体；5、导热框；6、隔热层；7、导热片；8、导热硅胶；A、热源空间；B、低温空间。

具体实施方式

下面结合说明书附图，对本实用新型进行进一步的详细说明。附图中示意性地简化示出了照明装置的结构等。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

实施方式一

本实用新型的第一实施方式提供了一种照明装置，参见图1和图2所示，包括散热壳体1和灯罩2，散热壳体1与灯罩2相互配合形成为照明装置的外壳。散热壳体1包括壳体端板11以及环绕壳体端板11设置的壁12，壁12与壳体端板11共同形成为容纳照明装置的电源板3的空间，也即电源腔。其中，壳体端板11形成为照明装置的背板。在灯罩2内部设置有LED发光体4，LED发光体4与电源板3电连接，灯罩2内部所形成的空间即为光源腔。由此，电源板3通电，LED发光体4点亮，并通过灯罩2向外发散光亮，形成了LED发光体4在前(相对靠近用户侧)、电源板3在后的一体式照明装置。电源板3上的元件所产生的热量向照明装置的背部传递和释放，实现照明装置的散热。

结合图2和图3所示，本实施方式中，壁12与壳体端板11形成为阶梯状结构，第一电路板31设置在壁12上，并与壳体端板11保持平行。其中，第一电路板31具有正面和背面，背面朝向LED发光体4，也即相对靠近用户侧，正面朝向壳体端板11，也即远离用户侧。在散热壳体1内还设置有第二电路板32，第二电路板32与第一电路板31电连接，第一电路板31和第二电路板32组成为照明装置的电源板3。

第一电路板31平行于壳体端板11，第二电路板32垂直于第一电路板31，第一电路板31与第二电路板32相互垂直设置，占用空间较少，合理利用散热壳体1的内部空间，设计各种元件的排布与走线，方便分体式结构的照明装置的一体化和小型化。另外，相互正交的结构也便于安装，安装时也方便将电源板3按入散热壳体1中。第二电路板32与第一电路板31配合，能够容纳更多的元件，也可以增加相邻元件之间的空间，增加第一电路板31、第二电路板32与散热壳体1内部空气的接触面积，从而将第一电路板31、第二电路板32上产生的热更好地借由空气和散热壳体1发散出去，提高照明装置的散热效果。

需要说明的是，本文中，“平行”、“垂直”均非数学意义上的严格限定，可以与严格限定的平行方向或者垂直方向等具有一定的偏差，只需满足“基本平行”或者“基本垂直”即可。

参见图3所示，在照明装置的电源电路中，包括有多个元件，其中，需要在电源工作中承受高电压或者大电流的电路元件，以及在转换电路中高频工作状态下的功率型器件，例如开关管、电阻、功率三极管或集成芯片等，称之为发热元件。第二电路板32包括相对设置的第一侧和第二侧，其中，至少部分的发热元件设置在第二电路板32的第一侧，该类发热元件称之为第一发热元件33。在照明装置的电源电路中，有部分的插件元件，例如电阻类、电解电容等。至少部分的插件元件设置在第二电路板32的第二侧的第一电路板31上，该类插件元件称之为第一插件元件35。将第一发热元件33设置在第二电路板32的第一侧上，第一插件元件35设置在远离第一电路板31上且避开第二电路板32的第一侧，从而将第一插件元件35与第一发热元件33利用第二电路板32分隔开，避免有一定高度且与第二电路板32平行的第一插件元件35受到过多第一发热元件33所发出热的影响。第一发热元件33所发出的热量集中在第二电路板32的第一侧与第一电路板31所围合的空间内，从而能够对该热量的散发加以指向性引导，提高照明装置的散热效果，照明装置的设置能够兼顾小型化和良好散热性能的要求。

通过对第一电路板31和第二电路板32上元件的合理配置，能够有效减少对电源板3上至少部分元件的应力干扰，并且，设置例如电解电容作为第一插件元件35并远离第一发热元件33设置，还能够有效避免因电解电容释放气体而引起的干扰。

特别地，第一发热元件33的至少一个为贴片式元件。贴片式的第一发热元件33高度低，能够减少对空间的占用，使得产生的热量不会过多地影响到第一发热元件33所处空间内的第二插件元件36。另外，贴片式的第一发热元件33能够紧贴设置在第二电路板32上，提高第一发热元件33的结构稳定性。

参见图3所示，有部分的插件元件设置第二电路板32的第一侧的第一电路板31上，该类插件元件称之为第二插件元件36。至此，第一插件元件35和第二插件元件36分布在第二电路板32两侧的第一电路板31上，能够合理利用第二电路板32两侧的第一电路板31的空间，从而合理排布相应的插件元件以及其他元件的排布和走向，实现照明装置的小型化。

鉴于在第二电路板32的第一侧设置了第一发热元件33，为了减小对该侧设置的第二插件元件36的热影响，参见图4所示，将插件元件更多的设置在第一侧，第二插件元件36的数量少于第一插件元件35的数量。如此，较少数量的第二插件元件36能够较少地受到第一发热元件33所发出热的影响。同时，由于第二电路板32的第一侧的第一电路板31上的第二插件元件36数量较少，第二插件元件36所处空间充裕，还可以将第二插件元件36远离第二电路板32设置，进一步地减少第二插件36所受第一发热元件33的热影响。

由于第一发热元件33在第二电路板32的第一侧发热，为了避免第一发热元件33所发的热影响到其他元件的正常工作，因此在第二电路板32的第一侧的第一电路板31部分不设置电路元件，从而有效避免第一发热元件33所发的热影响到元件中的电路元件，保护照明装置中的元件不受高热的影响，从而保证照明装置的正常工作。

参见图5所示，设置有第二电路板31的第一电路板31的一侧，也即第一电路板31的正面，设置的各类插件元件较多，不适宜设置太多的发热元件。因此，至少有部分的发热元件设置在设置有第二电路板32相反的第一电路板31的一侧，也即第一电路板31的背面，该类发热元件称之为第二发热元件34。第二发热元件34避开第一插件元件35、第二插件元件36设置，将第二发热元件34与第一插件元件35、第二插件元件36分隔开来，也给予第一发热元件33足够的空间以与第一插件元件35、第二插件元件36尽量远离，进一步地避免第一发热元件33和第二发热元件34所发出的热影响第一插件元件35和第二插件元件36的正常工作。

特别地，第二发热元件34的至少一个为贴片式元件。贴片式的第二发热元件34能够紧贴设置在第一电路板31上，提高第二发热元件34的结构稳定性。

实施方式二

本实用新型的第二实施方式提供了一种照明装置，第二实施方式是对第一实施方式的进一步改进，未做特别说明的部分包括附图标记及文字描述，均与第一实施方式相同，在此不再赘述。

第二实施方式相对于第一实施方式的主要改进之处在于，在本实用新型的第二实施方式中，结合图6来看，第二电路板32以靠近第二电路板32第一侧的第一电路板31边缘的形式设置，更优地，在第二电路板32的第一侧的第一电路板31部分不设置插件元件。如此设置，能够开放更多的第二电路板32的第二侧与第一电路板31所围合的空间，尽可能地减小因第二电路板32的设置而对第一电路31板上各元件排布与走线产生的影响。

同时，第二电路板32以靠近第一电路板31边缘的形式设置，还能够将第一电路板31上第一发热元件33所发出的热集中在第二电路板32的第一侧与第一电路板31所围合的空间内，进而便于集中地将热量引导并发散到散热壳体1的外部，提高照明装置的散热性能。

参见图7所示，在第二电路板32的第一侧的第一电路板31部分不设置电路元件，优选将第二电路板32设置在第一电路板31的边缘部分，使第二电路板32的第一侧朝向第一电路板31的边缘外侧。从而一方面确保第二电路板32的第二侧与第一电路板31所围合的空间，将各电路元件相对集中设置在该空间所对应的第一电路板31的部分，便于充分利用空间集中布线。另一方面，不会有设置在第一电路板31上的电路元件受到来自第二电路板32的第一侧的第一发热元件33的热影响的问题发生，第一发热元件33也更加靠近散热壳体1，便于散热。

实施方式三

本实用新型的第三实施方式提供了一种照明装置，第三实施方式是对第一或者第二实施方式的进一步改进，未做特别说明的部分包括附图标记及文字描述，均与第一或者第二实施方式相同，在此不再赘述。

第三实施方式相对于第一或者第二实施方式的主要改进之处在于，在本实用新型的第三实施方式中，结合图8来看，第二电路板32有两个，多个第一发热元件33分布在两个第二电路板32上。两个的第二电路板32能够容纳更多的第一发热元件33，从而有助于将更多的发热元件锁定在第一电路板31的正面，并利用散热壳体1发散出去，提高照明装置的散热性能的同时，还能够减少第二发热元件34在第一电路板31的背面所发的热，保护第一电路板31背面的LED发光体4。

实施方式四

本实用新型的第四实施方式提供了一种照明装置，第四实施方式是对第一实施方式的进一步改进，未做特别说明的部分包括附图标记及文字描述，均与第一实施方式相同，在此不再赘述。

第四实施方式相对于第一实施方式的主要改进之处在于，在本实用新型的第四实施方式中，结合图9和图10来看，在第一电路板31的正面还设置有导热框5，导热框5的两端分别与壳体端板11以及第一电路板31抵接或者连接，导热框5的内壁与壳体端板11、第一电路板31的局部共同围合构成为一热源空间A，导热框5的外壁与壳体端板11、第一电路板31共同围合构成为低温空间B。导热框5与壳体端板11、第一电路板31的局部配合将承载有第一发热元件33的第二电路板32围合在上述热源空间A中、同时将第一插件元件35、第二插件元件36围合在上述低温空间B，从而将第一发热元件33与第一插件元件35、第二插件元件36进行隔离设置。

需要说明的是，术语“热源空间”并不试图严格限定该空间的机械结构的密闭程度，而是意图指代该空间相对于非发热元件在热力学意义上是密闭的，空间内的热量难以向非发热元件处传递。实施方式四即提供了一种“热源空间”在机械结构意义上并不密闭，而在热力学意义上相对非发热元件是密闭的情况。

如此设置，导热框5将第二电路板32的第一发热元件33围合在一个相对密闭的热源空间A中，将第一发热元件33与第一插件元件35、第二插件元件36隔离开来，并将第一发热元件33所产生的热量集中控制在热源空间A内，热量通过空气以及第二电路板32、导热框5传递给散热壳体1，最终利用散热壳体1将热发散出去，提高了照明装置的散热性能。照明装置散热性能的提高也有利于减小散热壳体1的体积，实现照明装置的小型化。

本实施方式的散热性能优异，无需填充导热硅胶即可满足照明装置的散热需求，降低了生产过程的成本，也降低了对装配人员的要求。另外，由于电解电容在工作中会释放气体，电解电容气体能够在并未被导热硅胶填充的低温空间B内得到有效释放，从而能够避免因电解电容气体而导致的部分功能电路失效、不点灯的情况的发生，提高照明装置的安全性。

本实施方式中的导热框5呈环形的框式，可以优选为矩形框，导热框5环绕在第二电路板32的外围，导热框5的边缘部与壳体端板11、第一电路板31的相应局部形成为上述的热源空间A。热源空间A既可以相对密闭，也可以密闭性较高，均能够有效地将第一发热元件33发出的热量锁定，便于对热量进行有效地疏导，例如将热量传递给壳体端板11进行散热，照明装置的散热效果优异。因为导热框5仅利用自身进行侧面的围合，可以围合出体积相对较小的热源空间A，为其他部分的元件布置留出更大的空间，也即更大的低温空间B。环形的导热框5还具有结构简单，易于生产加工的特点。

当然，导热框5也可以无需与其他零部件配合，而单独围合第一发热元件33形成热源空间A。

导热框5与散热壳体1优选为一体成型设置，一体成型设置的情况下，导热框5与散热壳体1直接接触，有利于二者之间进行热传导，进一步提高导热框5与散热壳体1之间的热传导性能。

当然，导热框5与散热壳体1之间也可以利用导热垫片(未图示)或者热传导硅脂(未图示)进行传热连接，导热框5与散热壳体1之间经由高导热材料间接接触，有利于进一步提高导热框5与散热壳体1之间的热传导性能。导热垫片可以是金属垫片、陶瓷垫片或者导热塑料垫片。不拘泥于某一种，只要是能够实现导热框5与散热壳体1之间的物理接触，并有利于导热框5与散热壳体1之间的热传导的结构均可以，在此不再赘述。

参见图10所示，为了更好地将热量集中控制在热源空间A内，在导热框5远离第二电路板32的一侧表面，通过涂布或者贴附设置有隔热层6。隔热层6可以是涂布在导热框5表面的绝缘材料层，也可以是贴附设置在导热框5表面的绝缘板，当然，隔热层6也可以不贴合导热框5设置，而是靠近导热框5设置。隔热层6的设置能够地减少热源空间A内热量经导热框5自身的表面发散到低温空间B，进一步地保证了第一插件元件35、第二插件元件36所处低温空间B的环境温度，也有利于热量更进一步地被集中控制在热源空间A内并在指向性引导的前提下发散出去，保证照明装置的散热效果优异。

参见图10所示，优选第一发热元件33与导热框5之间利用导热片7实现间接接触，导热片7可以是一片或者堆叠的多片，导热片7的两侧分别与第一发热元件33以及导热框5抵接。作为传热介质时，导热片7的导热性能优于空气，能够将第一发热元件33所发出的热量通过热传导优先传递给导热框5，进而经与导热框5热接触良好的散热壳体1将热发散出去。导热片7可以是金属片、陶瓷片或者导热塑料片，也可以是其他任何导热性能优异的材料片。

第一发热元件33为贴片式元件，贴片式的第一发热元件33同时能够实现与导热片7的表面的良好接触以及稳定连接，导热片7与贴片式的第一发热元件33之间的接触面积较大，导热片7能够更好地将第一发热元件33发出的热量经由导热片7传递给导热框5，最终经由散热壳体1发散出去。

当然，参见图11所示，也可以在热源空间A内部分填充导热硅胶8，导热硅胶8代替导热片7作为第一发热元件33与导热框5之间的传热介质，能够充分地与第一发热元件33以及导热框5、壳体端板11接触，从而能够将第一发热元件33发出的热量传递出去。并且，在填充导热硅胶8时，热源空间A内的空间可以留有一定的余量，保证导热硅胶8在填充过程中不发生外溢现象，也避免在照明装置工作过程中导热硅胶8受热膨胀而对相对密闭的热源空间A造成影响。

实施方式五

本实用新型的第五实施方式提供了一种照明装置，第五实施方式是对第四实施方式的进一步改进，未做特别说明的部分包括附图标记及文字描述，均与第四实施方式相同，在此不再赘述。

第五实施方式相对于第四实施方式的主要改进之处在于，在本实用新型的第五实施方式中，结合图12和图13来看，导热框5呈板状设置，导热框5的板状两端分别与散热壳体1的壁12连接，板状的导热框5和壁12、壳体端板11以及第一电路板31的局部共同构成为上述的热源空间A。导热框5配合散热壳体1的壁12进行侧面的围合，充分利用散热壳体1的自身结构，能够减小导热框5的设计体积，节约导热框5的使用，更多地利用散热壳体1来进行散热。

另外，本实施方式中，还可以优选地将导热框5与散热壳体1一体成型设置(未图示)，或者通过在导热框5与散热壳体1之间设置高导热材料(未图示)而提高导热框5与散热壳体1之间的传热性能，以有利于进一步提高热源空间A内的热量的散热性能。

本领域的普通技术人员可以理解，在上述的各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于上述各实施方式的种种变化和修改，也可以基本实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。因此，在实际应用中，可以在形式上和细节上对上述实施方式作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。

Claims (9)

1.一种照明装置，其特征在于，包括：

LED发光体；

散热壳体，与所述LED发光体匹配设置；

第一电路板，设置在所述散热壳体内、与所述LED发光体平行设置；

第二电路板，与所述第一电路板相连且与所述第一电路板彼此垂直设置；

第一发热元件，设置在所述第二电路板的第一侧上；

第一插件元件，设置在位于所述第二电路板的第二侧的、所述第一电路板上。

2.如权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述照明装置还包括：

第二插件元件，设置在位于所述第二电路板的第一侧的、所述第一电路板上。

3.如权利要求2所述的照明装置，其特征在于，所述第二插件元件的数量，少于所述第一插件元件的数量。

4.如权利要求1-3中任一项所述的照明装置，其特征在于，所述第二电路板以靠近所述第二电路板第一侧的所述第一电路板边缘的形式设置。

5.如权利要求1所述的照明装置，其特征在于，在所述第二电路板的第一侧的所述第一电路板部分，不设置插件元件。

6.如权利要求5所述的照明装置，其特征在于，在所述第二电路板的第一侧的所述第一电路板部分，不设置电路元件。

7.如权利要求1-3、5-6中任一项所述的照明装置，其特征在于，在与设置有所述第二电路板相反的所述第一电路板的一侧，设置有第二发热元件。

8.如权利要求1-3、5-6中任一项所述的照明装置，其特征在于，所述第一发热元件的至少一个为贴片式元件。

9.如权利要求7所述的照明装置，其特征在于，所述第二发热元件的至少一个为贴片式元件。

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