CN210694757U - 一种散热型控制器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及控制器结构技术领域，提供一种散热型控制器，包括控制电路板、散热盖和散热槽体，控制电路板固定在散热盖上并与散热盖构成分层结构，以及控制电路板可拆卸的固定在散热槽体内部，散热盖封盖散热槽体的开口端，相比于散热盖固定在散热槽体的开口端，控制电路板固定在散热盖上，使得控制电路板与散热盖构成模块化分层结构，避免了控制电路板与散热盖相互分散，提升了控制电路板和散热盖在结构上的紧凑性，促进薄型化散热型控制器，控制电路板以可拆卸的固定在散热槽体内部，既便于拆装控制电路板与散热槽体，也节省了散热盖与散热槽体的拆装工艺，促进高效地拆装散热型控制器，散热盖和散热槽体为控制电路板提供安全保护。

Description

一种散热型控制器

技术领域

本实用新型涉及控制器结构技术领域，尤其涉及一种散热型控制器。

背景技术

现有散热型控制器是指具备散热及控制功能的控制设备，如图1所示，现有散热器包括控制电路板1、散热盖2和散热槽体3，控制电路板1通过螺钉固定在散热槽体3内部，散热盖2通过螺钉固定在散热槽体3的开口端并封盖该开口端。

然而，控制电路板1与散热盖2分散化稳固在散热槽体3上，既降低了散热型控制器在结构上的紧凑性，导致散热型控制器的结构偏厚，也复杂化散热型控制器的拆装工艺，导致散热型控制器的拆装效率偏低。

实用新型内容

针对现有散热型控制器中的控制电路板与散热盖分散化稳固在散热槽体上，本实用新型提供一种散热型控制器，包括控制电路板、散热盖和散热槽体；所述控制电路板固定在所述散热盖上并与所述散热盖构成分层结构，以及所述控制电路板可拆卸的固定在所述散热槽体内部，所述散热盖封盖所述散热槽体的开口端。

进一步，所述散热槽体包括壳体和卡位底座，所述壳体呈中空，所述壳体的顶部设有开口，设有所述开口的所述壳体的顶部为所述散热槽体的开口端，所述壳体的底部固定在所述卡位底座上；所述控制电路板可拆卸的固定在所述壳体的内腔中。

进一步，所述卡位底座包括基板、第一卡位部件和第二卡位部件，所述基板的顶面一体成型的固定在所述壳体的底部，所述第一卡位部件的一端和所述第二卡位部件的一端分别固定在所述基板的底面上，所述基板的底面、所述第一卡位部件和所述第二卡位部件构成卡位槽。

进一步，所述第一卡位部件包括支撑板和J型构件，所述支撑板的一端固定在所述基板的底面上，所述J型构件固定在所述支撑板的另一端上，且所述J型构件的槽口朝向所述第二卡位部件。

进一步，所述第二卡位部件呈T型结构，所述T型结构包括竖向长条板和横向长条板，所述竖向长条板的一长端固定在所述基板的底面上，所述横向长条板的一长端固定在所述竖向长条板的中部，所述横向长条板的另一长端朝向所述J型构件并与所述J型构件之间预留有水平间距。

进一步，所述卡位底座还包括至少两个第一竖向板和至少两个第二竖向板；各个所述第一竖向板的一端和各个所述第二竖向板的一端分别固定在所述基板的底面上，所有所述第一竖向板平行分布在所述卡位槽的一侧，所有所述第二竖向板平行分布在所述卡位槽的另一侧。

进一步，所述控制电路板包括PCB板，所述PCB板上集成有光源驱动器；所述PCB板可拆卸的固定在所述散热盖的底面并可拆卸的固定在所述壳体的内腔中，且所述光源驱动器位于所述壳体的内腔中。

进一步，所述控制电路板还包括集成在所述PCB板上的多个第一通信元件，各个所述第一通信元件分别与所述光源驱动器通信连接；所述散热盖的盖体开设有多个第一通孔，所述第一通信元件与所述第一通孔一一对应，各个所述第一通信元件分别可拆卸的固定在对应的所述第一通孔中。

进一步，所述第一通信元件的个数为17个，17个所述第一通信元件分别为五个数字信号接口、一个脉冲信号接口、三个信号灯接口、一个模拟信号接口、一个按钮开关接口、四个网络接口、一个信号输入接线接口和一个信号输出接线接口。

进一步，所述控制电路板还包括分别集成在所述PCB板上的第二通信元件和第三通信元件，所述第二通信元件和所述第三通信元件分别与所述光源驱动器通信连接；所述壳体的中部分别开设有第二通孔和第三通孔；所述第二通信元件可拆卸的固定在所述第二通孔中，所述第三通信元件可拆卸的固定在所述第三通孔中。

本实用新型提供的散热型控制器的有益效果是：相比于散热盖固定在散热槽体的开口端上，控制电路板固定在散热盖上，使得控制电路板与散热盖构成模块化分层结构，避免了控制电路板与散热盖相互分散，提升了控制电路板和散热盖在结构上的紧凑性，促进薄型化散热型控制器，控制电路板以可拆卸的固定在散热槽体内部，使得控制电路板与散热盖所形成的模块化分层结构以可拆卸方式稳固在散热槽体上，既便于拆装控制电路板与散热槽体，也节省了散热盖与散热槽体的拆装工艺，促进高效地拆装散热型控制器，控制电路板处在散热盖与散热槽体围成的盒子中，该盒子为控制电路板提供安全保护。

附图说明

图1为现有散热型控制器的剖面示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种散热型控制器的剖面示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种散热槽体的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的另一种散热槽体的侧面示意图；

图5为本实用新型实施例提供的另一种散热槽体的结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的17个第一通信元件集成在PCB板的顶面上的结构示意图；

图7为本实用新型实施例提供的17个第一通孔开设在散热盖上的结构示意图；

图8为对应于图6中的17个第一通信元件可拆卸的固定在散热盖上的结构示意图；

图9为本实用新型实施例提供的第二通信元件和第三通信元件集成在PCB板的底面上的结构示意图；

图10为本实用新型实施例提供的第二通孔开设在壳体右侧的中部上的结构示意图；

图11为本实用新型实施例提供的第三通孔开设在壳体左侧的中部上的结构示意图；

图12为对应于图9中的第二通信元件可拆卸的固定在壳体的中部上的结构示意图；

图13为对应于图9中的第三通信元件可拆卸的固定在壳体的中部上的结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-控制电路板，2-散热盖，3-散热槽体；

11-PCB板，12-光源驱动器，13-第一通信元件，14-第二通信元件，15-第三通信元件，21-第一通孔，31-壳体，32-卡位底座；

131-数字信号接口，132-脉冲信号接口，133-信号灯接口，134-模拟信号接口，135-按钮开关接口,136-网络接口，137-信号输入接线接口，138-信号输出接线接口；

311-第二通孔，312-第三通孔，321-基板，322-第一卡位部件，323-第二卡位部件，324-第一竖向板，325-第二竖向板；

3221-支撑板，3222-J型构件，3231-竖向长条板，3232-横向长条板。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围，相同部件的附图标记保持一致。

如图2所示，散热型控制器包括控制电路板1、散热盖2和散热槽体3；控制电路板1固定在散热盖2上并与散热盖2构成分层结构，以及控制电路板1可拆卸的固定在散热槽体3内部，散热盖2封盖散热槽体3的开口端。

具体地，散热盖2和散热槽体3分别可以采用金属或者石墨烯等散热材料一体化成型，或者，分别在散热盖2和散热槽体3上包覆石墨烯散热膜，使散热型控制器具备自散热能力，无需在散热型控制器上增设散热器，有助于简化散热型控制器结构，以促进薄型化散热型控制器。

具体地，通过贯穿在散热盖2的盖体中的螺钉使控制电路板1的顶面固定在散热盖2的底面上，通过贯穿在散热槽体3的侧壁中的螺钉使控制电路板1的侧面固定在散热槽体3的内表面上，散热盖2镶嵌在散热槽体3的开口端中。

相比于散热盖2固定在散热槽体3的开口端上，控制电路板1固定在散热盖2上，使得控制电路板1与散热盖2构成模块化分层结构，避免了控制电路板1与散热盖2相互分散，提升了控制电路板1和散热盖2在结构上的紧凑性，促进薄型化散热型控制器，控制电路板1以可拆卸的固定在散热槽体3内部，使得控制电路板1与散热盖2所形成的模块化分层结构以可拆卸方式稳固在散热槽体3上，既便于拆装控制电路1板与散热槽体3，也节省了散热盖2与散热槽体3的拆装工艺，促进高效地拆装散热型控制器，散热盖2与散热槽体3围成盒子，控制电路板1处在前述盒子中，该盒子为控制电路板1提供安全保护。

结合图2及图3所示，散热槽体3包括壳体31和卡位底座32，壳体31呈中空，壳体31的顶部设有开口，设有开口的壳体31的顶部为散热槽体3的开口端，壳体31的底部固定在卡位底座32上，控制电路板1可拆卸的固定在壳体31的内腔中。

具体地，壳体31的底部一体成型的固定在卡位底座32上，使壳体31与卡位底座32构成一体成型结构，确保了散热槽体3在结构上的稳固性，相比于控制电路板1与卡位底座32呈垂直分布，控制电路板1与卡位底座32分层，更有助于缩小控制电路板1占用壳体31的内部空间，支持薄型化散热型控制器。

如图3所示，卡位底座32包括基板321、第一卡位部件322和第二卡位部件323，基板321的顶面一体成型的固定在壳体31的底部，第一卡位部件322的一端和第二卡位部件323的一端分别固定在基板321的底面上，基板321的底面、第一卡位部件322和第二卡位部件323构成卡位槽。

具体地，第一卡位部件322和第二卡位部件323可以分别呈长形结构，长形结构的顶部为长端，该长端一体成型的固定在基板321的底面上，使基板321的底面、第一卡位部件322和第二卡位部件323一体化成型为卡位槽，卡位槽具备简便且稳定的卡位功能，基板321的材料、第一卡位部件322的材料和第二卡位部件323的材料均可以采用散热材料，扩大了散热面积，增强了散热槽体3的自散热功能。

结合图3及图4所示，第一卡位部件322包括支撑板3221和J型构件3222，支撑板3221的一端固定在基板321的底面上，J型构件3222固定在支撑板3221的另一端上，且J型构件3222的槽口朝向第二卡位部件323。

结合图3及图4所示，第二卡位部件323呈T型结构，T型结构包括竖向长条板3231和横向长条板3232，竖向长条板3231的一长端固定在基板321的底面上，横向长条板3232的一长端固定在竖向长条板3231的中部，横向长条板3232的另一长端朝向所J型构件3222并与J型构件3222之间预留有水平间距。

具体地，支撑板3221的顶端一体成型的固定在在基板321的底面上，支撑板3221的底端一体成型的固定在J型构件3222的侧面上，支撑板3221所在的平面与基板的底面垂直，竖向长条板3231的顶端和底端分别为长端，竖向长条板3231的顶端一体成型的固定在基板321的底面上，横向长条板3232的顶端和底端分别为长端，横向长条板3232的顶端一体成型的固定在竖向长条板3231的中部。

具体地，在横向长条板3232上且朝向基板321的面为顶面，在J型构件3222上且朝向基板321的面为顶面，横向长条板3232的顶面与J型构件3222的顶面处在同一水平面上，横向长条板3232与基板321的底面之间预留有垂直间距，该垂直间距等于支撑板3221的宽度，横向长条板3232与J型构件3222之间的水平间距，使横向长条板3232和J型构件3222在卡位槽隔离出相互连通的两个腔室，基板321的底面、横向长条板3232和J型构件3222构成的一个腔室可以流通冷热空气，促进冷热空气循环流通，能够增强卡位底座32的自散热性能，与前述腔室连通的另一个腔室能够提供卡位功能，J型构件的槽口能够为卡位槽在卡位时提供便利。

如图5所示，卡位底座32还包括至少两个第一竖向板324和至少两个第二竖向板325；各个第一竖向板324的一端和各个第二竖向板325的一端分别固定在基板321的底面，所有第一竖向板324平行分布在卡位槽的一侧，所有第二竖向板325平行分布在卡位槽的另一侧。

具体地，各个第一竖向板324和各个第二竖向板325均可以为长形板，长形板的顶端和底端均为长端，长形板的顶端一体成型的固定在基板321的底面上，各个长形板所在的竖直面与基板321的底面之间的夹角可以为90度，各个长形板所在的竖直面可以分别与横向长条板3232所在的水平面垂直，扩大了散热面积，有助于促进冷热空气循环流通，能够增强卡位底座32的自散热性能，卡位槽将所有第一竖向板324与所有第二竖向板325在空间上隔离，既防阻碍卡位槽，也增强了卡位底座32的卡位功能。

如图6所示，控制电路板1包括PCB板11，PCB板11上集成有光源驱动器12，光源驱动器12可以采用恒流驱动器或者恒压驱动器。

结合图2、图5及图6所示，PCB板11可拆卸的固定在散热盖2的底面并可拆卸的固定在壳体31的内腔中，保证了PCB板11分别装配在散热盖2以及壳体31上的稳固性和便捷性，光源驱动器12位于壳体31的内腔中，能够避免光源驱动器12固定在散热盖2或/和壳体31上，有助于简化结构。

如图6所示，控制电路板1包括集成在PCB板11上的多个第一通信元件13，各个第一通信元件13分别与光源驱动器12通信连接，在PCB板11上且朝向散热盖2的表面为顶面，在PCB板11上且背向散热盖2的表面为底面，光源驱动器12和所有第一通信元件13均集成在PCB板11的顶面上。

如图7所示，散热盖2的盖体开设有多个第一通孔21，第一通信元件13与第一通孔21一一对应，各个第一通信元件13分别可拆卸的固定在对应的第一通孔21中，使多个第一通信元件13以可拆卸方式稳固在散热盖2的不同位置处，增强了PCB板11装配在散热盖2上的稳固性和便捷性，提高了散热盖2的复用性，方便多个外部设备同时接入散热型控制器，有助于扩展散热型控制器的通信能力。

如图8所示，第一通信元件13的个数为17个，17个第一通信元件13分别为五个数字信号接口131、一个脉冲信号接口132、三个信号灯接口133、一个模拟信号接口134、一个按钮开关接口135、四个网络接口136、一个信号输入接线接口137和一个信号输出接线接口138，五个数字信号接口131分别为一个HDMI接口、RS232接口、RS485接口、USB2.0接口和USB3.0接口，三个信号灯接口133分别可以为LED灯接口，模拟信号接口134可以为VGA接口，丰富化接口类型，有助于提升散热型控制器的通信能力。

如图9所示，控制电路板1还包括分别集成在PCB板11上的第二通信元件14和第三通信元件15，第二通信元件14和第三通信元件15分别与光源驱动器12通信连接，PCB板11可以呈长方形，第二通信元件14和第三通信元件15集成在PCB板11的底面且分别位于PCB板11的两短端，光源驱动器12可以采用型号为ATOM E3845的芯片，第二通信元件14可以为SD卡接口，第三通信元件15可以为另一个USB2.0接口。

具体地，光源驱动器12可以提供多个信号输出引脚和多个信号输入引脚，各个数字信号接口131的输入端、脉冲信号接口132的输入端、各个信号灯接口133的输入端、模拟信号接口134的输入端、网络接口136的输入端、信号输出接线接口138的输入端、第二通信元件14的输入端和第三通信元件15的输入端分别与对应的信号输出引脚电连接，按钮开关接口135的输出端和信号输入接线接口137的输出端分别与对应的信号输入引脚电连接，本领域技术人员依据现有技术可以获知各个第一通信元件13、第二通信元件14和第三通信元件15分别与光源驱动器12的通信连接方式，本实用新型的改进之处不在于前述通信连接方式，此处不再赘述。

如图10及图11所示，壳体31的中部分别开设有第二通孔311和第三通孔312，确保了第二通孔311和第三通孔312相互隔离。

如图12所示，第二通信元件14可拆卸的固定在第二通孔311中，通过螺钉可以将第二通信元件14以可拆卸方式固定在第二通孔311中；如图12所示，第三通信元件15可拆卸的固定在第三通孔312中，通过螺钉可以将第二通信元件14以可拆卸方式固定在第二通孔311中。

第二通信元件14和第三通信元件15以可拆卸方式稳固在壳体31的不同位置处，增强了PCB板11装配在壳体31上的稳固性和便捷性，增加了通信元件的个数，提高了壳体31的复用性，方便额外的外部设备接入散热型控制器，有助于扩展散热型控制器的通信能力。

需要说明的是，本领域技术人员依据现有技术可以获知通过卡扣件可以使PCB板11分别以可拆卸方式固定在散热盖2的底面和壳体31的内表面上，通过卡扣件可以使各个第一通信元件13分别以可拆卸方式固定在对应的第一通孔21中，通过卡扣件可以使第二通信元件14以可拆卸方式固定在第二通孔311中且使第三通信元件15以可拆卸方式在第三通孔312中，参见以上描述螺钉的固定方式，在PCB板11、散热盖2和壳体31上适应性调整结构即可实现卡扣件的固定方式，此处不再赘述。

本实用新型提供的实施例仅涉及产品构造的改进，不涉及软件程序的改进，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，附图中的虚线仅表达部件指引意图且区分电路布线，不构成部件在结构上的限制，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种散热型控制器，其特征在于，包括控制电路板(1)、散热盖(2)和散热槽体(3)；所述控制电路板(1)固定在所述散热盖(2)上并与所述散热盖(2)构成分层结构，以及所述控制电路板(1)可拆卸的固定在所述散热槽体(3)内部，所述散热盖(2)封盖所述散热槽体(3)的开口端。

2.根据权利要求1所述散热型控制器，其特征在于，所述散热槽体(3)包括壳体(31)和卡位底座(32)，所述壳体(31)呈中空，所述壳体(31)的顶部设有开口，设有所述开口的所述壳体(31)的顶部为所述散热槽体(3)的开口端，所述壳体(31)的底部固定在所述卡位底座(32)上；所述控制电路板(1)可拆卸的固定在所述壳体(31)的内腔中。

3.根据权利要求2所述散热型控制器，其特征在于，所述卡位底座(32)包括基板(321)、第一卡位部件(322)和第二卡位部件(323)，所述基板(321)的顶面一体成型的固定在所述壳体(31)的底部，所述第一卡位部件(322)的一端和所述第二卡位部件(323)的一端分别固定在所述基板(321)的底面上，所述基板(321)的底面、所述第一卡位部件(322)和所述第二卡位部件(323)构成卡位槽。

4.根据权利要求3所述散热型控制器，其特征在于，所述第一卡位部件(322)包括支撑板(3221)和J型构件(3222)，所述支撑板(3221)的一端固定在所述基板(321)的底面上，所述J型构件(3222)固定在所述支撑板(3221)的另一端上，且所述J型构件(3222)的槽口朝向所述第二卡位部件(323)。

5.根据权利要求4所述散热型控制器，其特征在于，所述第二卡位部件(323)呈T型结构，所述T型结构包括竖向长条板(3231)和横向长条板(3232)，所述竖向长条板(3231)的一长端固定在所述基板(321)的底面上，所述横向长条板(3232)的一端固定在所述竖向长条板(3231)的中部，所述横向长条板(3232)的另一长端朝向所述J型构件(3222)并与所述J型构件(3222)之间预留有水平间距。

6.根据权利要求3-5任一项所述散热型控制器，其特征在于，所述卡位底座(32)还包括至少两个第一竖向板(324)和至少两个第二竖向板(325)；各个所述第一竖向板(324)的一端和各个所述第二竖向板(325)的一端分别固定在所述基板(321)的底面上，所有所述第一竖向板(324)平行分布在所述卡位槽的一侧，所有所述第二竖向板(325)平行分布在所述卡位槽的另一侧。

7.根据权利要求2-5任一项所述散热型控制器，其特征在于，所述控制电路板(1)包括PCB板(11)，所述PCB板(11)上集成有光源驱动器(12)；所述PCB板(11)可拆卸的固定在所述散热盖(2)的底面并可拆卸的固定在所述壳体(31)的内腔中，且所述光源驱动器(12)位于所述壳体(31)的内腔中。

8.根据权利要求7所述散热型控制器，其特征在于，所述控制电路板(1)还包括集成在所述PCB板(11)上的多个第一通信元件(13)，各个所述第一通信元件(13)分别与所述光源驱动器(12)通信连接；所述散热盖(2)的盖体开设有多个第一通孔(21)，所述第一通信元件(13)与所述第一通孔(21)一一对应，各个所述第一通信元件(13)分别可拆卸的固定在对应的所述第一通孔(21)中。

9.根据权利要求8所述散热型控制器，其特征在于，所述第一通信元件(13)的个数为17个，17个所述第一通信元件(13)分别为五个数字信号接口、一个脉冲信号接口、三个信号灯接口、一个模拟信号接口、一个按钮开关接口、四个网络接口、一个信号输入接线接口和一个信号输出接线接口。

10.根据权利要求7所述散热型控制器，其特征在于，所述控制电路板(1)还包括分别集成在所述PCB板(11)上的第二通信元件(14)和第三通信元件(15)，所述第二通信元件(14)和所述第三通信元件(15)分别与所述光源驱动器(12)通信连接；所述壳体(31)的中部分别开设有第二通孔(311)和第三通孔(312)；所述第二通信元件(14)可拆卸的固定在所述第二通孔(311)中，所述第三通信元件(15)可拆卸的固定在所述第三通孔(312)中。

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